JP2009231569A - Led光源およびその色度調整方法 - Google Patents

Led光源およびその色度調整方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009231569A
JP2009231569A JP2008075633A JP2008075633A JP2009231569A JP 2009231569 A JP2009231569 A JP 2009231569A JP 2008075633 A JP2008075633 A JP 2008075633A JP 2008075633 A JP2008075633 A JP 2008075633A JP 2009231569 A JP2009231569 A JP 2009231569A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
chromaticity
light source
led
led element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008075633A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Sakai
圭亮 堺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Citizen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Holdings Co Ltd filed Critical Citizen Holdings Co Ltd
Priority to JP2008075633A priority Critical patent/JP2009231569A/ja
Publication of JP2009231569A publication Critical patent/JP2009231569A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

【課題】色度座標において様々な方向への色度調整を可能とし、簡易的に色度調整可能なLED光源を提供すること。
【解決手段】LED素子と、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第一の蛍光体と、透明樹脂内に第一の蛍光体を含みLED素子の周辺部に配置される封止材とを、中心に凹部を有する反射枠の凹部に配置するLED光源の色度調整方法であって、封止材を硬化した後に、封止材上面に色度調整手段を形成することにより色度調整を行う。また、第二の蛍光体の発光波長は第一の蛍光体の発光波長とは異なり、色度調整手段における第二の蛍光体の透明樹脂に対する重量濃度と、色度調整手段の滴下量を変化させることにより色度調整を行う。
【選択図】図1

Description

本発明はLED光源に関し、特にLEDからの発光の一部が蛍光体によって波長変換されるLED光源における色度調整に関するものである。
近年、LED光源はその高輝度化などに伴い、様々な製品が開発されている。特に青色LED素子が開発されたことにより実現可能となった白色LED光源においては、LED光源の低消費電力、長寿命という利点も加わり、現在一般証明やインテリアライトなどで使用されている蛍光灯、白熱電球に代わる新たな照明として注目されている。
ここで、一般的な白色LED光源について説明をする。図7は一般的な白色LED光源の断面を示す図面である。図に示すように、LED素子101は基板上に配置される。基板は基材102上にLEDに電力を供給するための配線導体103がパターン形成されたものである。基材102としては絶縁性、耐熱性をもったものが望まれ、素材として例えば、ガラスエポキシ、セラミック、BTレジン、シリコーンなどが用いられている。LED素子101は基板に実装する際にダイボンドペースト、Agペーストなどを使用して実装する。またLED素子101と基板の配線導体103はボンディングワイヤ104を介して外部より電力を供給され、発光するものである。
また、LED素子101の周囲にはLED素子101を保護するための封止樹脂106を形成する。封止樹脂106としては透光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂が用いられ、その樹脂と混ざった状態で、第一の蛍光体が含まれる。蛍光体はLED素子101からの発光の一部を吸収し波長変換して発光するものである。また、封止樹脂106内にはLED素子101からの光線を均一に分散させるための散乱材が含まれている場合もある。また、封止樹脂106の外側には反射枠105を配置する。反射枠105はLED素子101や蛍光体からの発光を効率的に前面に照射させるためのものであり、樹脂、セラミック、金属材料などの内、表面反射率の高いものが用いられる。
ここで、白色LED光源としては、LED素子に青色光を発光する窒化物系化合物半導体を用い、第一の蛍光体にセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系蛍光体を用いるタイプのものが広く知られており、これはLED素子からの青色光と蛍光体からの黄色光が混ざり合って擬似白色光を出射するものである。
この様な、LED素子と第一の蛍光体を組み合わせて擬似白色光を出射するLED光源において、例えば上述の窒化物化合物半導体とYAG系蛍光体の組み合わせの場合、青色光と黄色光の比率を一定にしないとLED光源毎に色度がばらついてしまう。
LED光源における色度ばらつきの要因としては、封止樹脂量のばらつき、封止樹脂内における蛍光体量、蛍光体分布のばらつき、蛍光体の粒子サイズのばらつき、および、LED素子の発光波長のばらつきなどが考えられる。白色LED光源は、第一の蛍光体に起因する青色〜黄色間のばらつき、およびLED素子に起因する青間でのばらつきを持つ。図8に示した色度座標中では、第一の蛍光体に起因する青色〜黄色間のばらつきは、色度ばらつき801、およびLED素子に起因する青間でのばらつきは、色度ばらつき802の方向のばらつきに対応する。
そのようなLED光源の色度ばらつきは製造上回避しがたく、均一な色度を持つLED光源を作成するために、容易でかつ有効な色度調整方法が望まれている。
そこで、例えば特許文献1によれば、硬化後の透明樹脂層における上部の厚みを研磨や塗布等によって変化させることで、LED素子からの光線の経路を変化させ、色度調整を行う方法が挙げられている。
ここで、特許文献1に記載の従来のLED光源について説明をする。図9は特許文献1に記載の従来のLED光源の断面を示す図面である。図9に示すようにLED素子101は、基材102と配線導体103で構成される基板上に配置され、配線導体103とワイヤボンディング104を介して電気的に接続される。基板上に配置された反射枠105の内部には封止樹脂が充填されており、第一の蛍光体901を下部に沈殿させ、上部が透明樹脂902のみの状態で封止樹脂を硬化させる。
色度調整の過程において上部の透明樹脂902が目的の色度となるまで研磨される。例えば、研磨前の樹脂表面の位置903が、研磨後に樹脂表面の位置904となるまで研磨されたとすると、LED素子101からの光線の経路は変化して、第一の蛍光体にあたる光線の数が増加し、色度座標上では青色から黄色の色補正が実現される。
特開2004−186488号公報(4頁、図2)
しかし、前述の従来技術では以下に示す問題点を有していた。特許文献1に記載の従来技術では、図8に示す色度座標において第一の蛍光体に起因する青色〜黄色間の色度ばらつき801のみの補正に留まり、色度座標において青色〜黄色間以外の補正ができないため、例えばLED素子に起因する青間での色度ばらつき802を補正することは難しい。
そこで、本発明では上述した従来技術による問題点を解消し、色度座標において様々な方向への色度調整を可能とし、簡易的に色度調整可能なLED光源を提供することを目的とする。
これらの課題を解決するために、本発明によるLED光源は、下記に記載の手段を採用する。すなわち、本発明のLED光源は、LED素子と、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第一の蛍光体と、透明樹脂内に第一の蛍光体を含みLED素子の周辺部に配置される封止材とを有するLED光源であって、色度調整を行うために、封止材を硬化した後に、封止材上面に形成する色度調整手段を有することを特徴とする。
また、色度調整手段は、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第二の蛍光体を含む透明樹脂から構成されることが好ましい。
さらに、第二の蛍光体の発光波長は第一の蛍光体の発光波長とは異なることが好ましい。
また、本発明によるLED光源の色度調整方法は、下記に記載の手段を採用する。すなわち、本発明のLED光源の色度調整方法は、LED素子と、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第一の蛍光体と、透明樹脂内に第一の蛍光体を含みLED素子の周辺部に配置される封止材とを、中心に凹部を有する反射枠の凹部に配置するLED光源の色度調整方法であって、封止材を硬化した後に、封止材上面に色度調整手段を形成することにより色度調整を行うことを特徴とする。
また、色度調整手段は、LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第二の蛍光体を含む透明樹脂を滴下し、硬化することにより形成することが好ましい。
さらに、第二の蛍光体の発光波長は第一の蛍光体の発光波長とは異なることが好ましい。また、色度調整手段における第二の蛍光体の透明樹脂に対する重量濃度と、色度調整手段の滴下量を変化させることにより色度調整を行うことが好ましい。
本発明によれば、第二の蛍光体は第一の蛍光体の発光波長とは異なることを特徴とする色度調整手段を有することで、色度座標において様々な方向への色度調整を可能とし、簡易的に色度調整可能なLED光源を提供することができる。
以下、図面を用いて本発明のLED光源について説明する。図1は本発明のLED光源の断面を示す図面である。
図1に示すように、LED素子101は、基材102と配線導体103で構成される基板上に配置され、配線導体103とワイヤボンディング104を介して電気的に接続される。基板上に配置された反射枠105の内部には封止樹脂106が充填されており、封止樹脂106内には第一の蛍光体が存在し、場合によっては散乱材が存在することもある。また、封止樹脂106の上部には、第二の蛍光体107が透明樹脂108に混入された状態で構成される。
図7に示した一般的なLED光源との違いは、第二の蛍光体107が透明樹脂108に混入された状態で封止樹脂106上に構成されていることであり、一般的なLED光源が持つ色度ばらつきを低減するための色度調整手段109となる。
まず、第一の蛍光体と第二の蛍光体の違いについて説明する。図2(a)は第一の蛍光体を青色LEDで励起したときの発光スペクトルである。第一の蛍光体としては、一般的にセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系蛍光体が用いられていて、図2(a)に示すように560nm付近に発光ピークを持つ。また、図2(b)は第二の蛍光体を青色LEDで励起したときの発光スペクトルである。本発明を説明するための実験データでは、第二の蛍光体として、例えばSrS系蛍光体を選んだ。図2(b)に示すように610nm付近に発光ピークを持ち、YAG系蛍光体に対して長波長の発光ピークを持つ。
次に、本発明における色度調整手段109の効果について説明する。図3(a)、(b)、(c)は本発明における色度調整手段109の効果を表す図面である。色度調整手段109における蛍光体の割合が重量濃度でそれぞれ0、3、5%の時に、色度調整手段109を0.84μlだけ封止樹脂106上に滴下した時の本発明のLED光源の発光スペクトルを実線で示した。また、色度調整手段109を構成する前の一般的なLED光源の発光スペクトルを破線で示した。
図3(a)、(b)、(c)において、色度調整手段109を構成する前後の発光スペクトルは、全て異なっている。詳細について以下で説明を行う。
まず、図3(a)における色度調整手段109の蛍光体の重量濃度は0%であり、透明樹脂108だけで構成される。図3(a)に示すように、色度調整を行うことでLED光源の発光スペクトルは、青色LEDに起因する450nm付近のピーク強度が増加し、YAG系蛍光体に起因する560nm付近のピーク強度は減少する。これは、封止樹脂106上に滴下した色度調整手段109によって、LED素子101からの光線の経路が変化して、第一の蛍光体にあたる光線の数が減少することに起因する。
次に、図3(b)における色度調整手段109の蛍光体の重量濃度は3%である。色度調整手段109の量は0.84μlであり、図3(a)の色度調整手段109の量と変わらないため、単純に第二の蛍光体が混入しているか否かが、図3(a)と(b)との違いと
なる。図3(b)に示すように、色度調整を行うことでLED光源の発光スペクトルは、青色LEDに起因する450nm付近のピーク強度が増加し、560nm付近のピーク強度は減少する。青色LEDに起因する450nm付近のピーク強度の増加は、図3(a)に示した増加量よりも小さい。これは青色光が第二の蛍光体によって吸収されたことを示す。
次に、図3(c)における色度調整手段109の蛍光体の重量濃度は5%である。図3(c)に示すように、色度調整を行うことでLED光源の発光スペクトルは、青色LEDに起因する450nm付近のピーク強度は減少し、560nm付近のピーク強度も減少する。青色LEDに起因する450nm付近のピーク強度の減少は、第二の蛍光体の量が多いために、第二の蛍光体による青色光の吸収量は、封止樹脂106上に滴下した透明樹脂108によって、LED素子101からの光線の経路が変化したことによる青色光の増加を上回り、色度調整手段109を構成する前の一般的なLED光源の青色光の強度よりも小さくなったことを示す。
また、色度調整を行うことによる560nm付近のピークの変化を図面を用いて詳細に説明する。図4は色度調整を行ったあとの560nm付近のピークの形を表す図面である。スペクトル401、402、403は、それぞれ図3(a)、(b)、(c)の実線のスペクトルに対応し、最大強度を1としてそれぞれ規格化したものである。
図4を見れば明らかなように、色度調整手段109における第二の蛍光体濃度が0、3、5%と多くなるにつれて、スペクトル401、402、403のピーク波長は557、561、567nmと長波長側にシフトする。これは、色度調整手段109に蛍光体が含まれる場合、560nm付近のスペクトルは第一の蛍光体であるYAG系蛍光体の発光スペクトルと第二の蛍光体の発光スペクトルの和で表されることによる。つまり、第二の蛍光体濃度が増えた場合には、今回の実験データの場合にはSrS系蛍光体による610nm付近のピーク強度が増加するので、第二の蛍光体濃度が増加すると、560nm付近のピーク波長が長波長側にシフトする。
つまり、色度調整手段109において、封止樹脂106上に滴下した透明樹脂108によって、LED素子101からの光線の経路が変化して青色光は増加し、第二の蛍光体の発光により、610nm付近のピーク強度が増加するので、560nm付近のピーク波長が長波長側にシフトする。その際第二の蛍光体は励起スペクトルに応じた波長の光を吸収する。
このような、色度調整手段109を用いることで、LED光源のスペクトルを変化させることができ、簡易的に色度調整可能なLED光源を提供することができる。図5は本発明によって可能となる色度座標変化を示す図面である。
図5の縦軸、横軸はそれぞれ色度座標変化Δy、Δxであり、色度調整前のLED光源の色度座標変化を原点(Δy、Δx)=(0、0)としている。図5に示す色度座標変化501、502、503、504、505、506は、色度調整手段109における第二の蛍光体の割合が重量濃度でそれぞれ0、1、2、3、4、5%の時の色度座標変化を示す。
また、色度座標変化が原点から離れるほど、封止樹脂106上に滴下した色度調整手段109の量が多いことを示す。例えば、色度座標変化501は原点に近い方から(−0.0094、−0.0155)、(−0.0116、−0.0191)、(−0.0146、−0.0240)、(−0.0173、−0.0289)、(−0.0211、−0.0351)という変化を示し、これは色度調整手段109の滴下量が0.36、0.48、
0.60、0.72、0.84μlと増加することに対応する。
図5を見れば明らかなように、色度調整手段109における第二の蛍光体の重量濃度が変化するにしたがって、色度調整手段109の滴下量に対する色度座標変化が様々な傾きを持つことが分かる。例えば色度座標変化504の傾きは正であり、色度座標変化501の傾きよりも急である。
上記の現象について、図面を用いて説明をする。図6(a)(b)は青色光と第二の蛍光体による発光の組み合わせで起こる色度座標変化を示す概略図である。図6(a)(b)の色度座標変化601は青色光による色度座標変化のベクトルを示し、色度座標変化602は第二の蛍光体の発光による色度座標変化がΔx軸方向と仮定したときの色度座標変化のベクトルである。色度座標変化603は色度座標変化601と色度座標変化602のベクトルの足し合わせであり、青色光と第二の蛍光体による発光の組み合わせで、どういった色度座標変化が起こるかを示す。このとき、第二の蛍光体による第一の蛍光体の発光の吸収は無視して考えている。
図6(a)では青色光による色度座標変化601の大きさが、第二の蛍光体発光による色度座標変化602の大きさよりも小さく、色度座標変化603の傾きは正となる。図6(b)では青色光による色度座標変化601の大きさが、第二の蛍光体発光による色度座標変化602の大きさよりも小さく、色度座標変化603の傾きは負となる。
つまり、青色光による色度座標変化601の大きさと、第二の蛍光体発光による色度座標変化602の大きさのバランスを変化させることで、様々な傾きの方向への色度座標変化が可能となる。青色光による色度座標変化601の大きさと、第二の蛍光体発光による色度座標変化602の大きさのバランスは、色度調整手段109における第二の蛍光体107濃度に依存するため、図5において、第二の蛍光体の重量濃度が変化するにしたがって、色度調整手段109の滴下量に対する色度座標変化が様々な傾きを持つ。
このように、第二の蛍光体として第一の蛍光体の発光波長とは異なる発光波長を持つ蛍光体を選び、第二の蛍光体の重量濃度および色度調整手段109の滴下量を決定することで、色度座標において様々な方向への色度調整を可能となる。
ここで、図5において、色度座標変化505、506の傾きは負から正方向への折れ曲がりを見せるが、これは、第二の蛍光体の量が多いために、第二の蛍光体による青色光の吸収量は、封止樹脂106上に滴下した透明樹脂108によって、LED素子101からの光線の経路が変化したことによる青色光の増加を上回り、色度調整手段109を構成する前の一般的なLED光源の青色光の強度よりも小さくなったことに対応すると考えられる。
このように、色度調整手段109における第二の蛍光体107濃度を変化させることで、色度座標変化の傾きを変化させることができる。また、色度調整手段109の滴下量によって傾きに応じた色度座標変化を達成することができる。これにより、図8に示す色度座標において第一の蛍光体に起因する青色〜黄色間のばらつき801のみの補正だけでなく、色度座標において青色〜黄色間以外の補正、例えばLED素子に起因する青間でのばらつき802を補正することが可能となる。
また、今回は第二の蛍光体として赤色系の蛍光体を用いることで、図8に示す色度座標において、青色〜黄色間のばらつき801から赤色方向への色度調整が可能となったが、第二の蛍光体として例えば緑色系の蛍光体を用いることで、青色〜黄色間のばらつき801から緑色方向への色度調整も可能となる。
このように目的のLED光源の色度座標変化に応じた、第二の蛍光体の選出、第二の蛍光体の色度調整手段109に対する重量濃度の決定を行うことで、安定した色度を持つLED光源を提供できる。
上述の各実施形態において、LED素子とは半導体発光装置のことを示し、LED光源とはLED素子等が実装され、パッケージ化された電子部品のことを示すものとする。
本発明のLED光源を示す断面図である。 第一の蛍光体と第二の蛍光体を青色LEDで励起したときの発光スペクトルである。 色度調整前後におけるLED光源の発光スペクトルである。 第二の蛍光体重量濃度に対する560nm付近のピーク波長変化を示す図である。 本発明によって可能となる色度座標変化を示す図である。 青色光と第二の蛍光体による発光の組み合わせで起こる色度座標変化を示す概略図である。 一般的なLED光源を示す断面図である。 LED光源の持つ色度ばらつきを説明するための色度座標である。 従来のLED光源を示す断面図である。
符号の説明
101 LED素子
102 基材
103 配線導体
104 ワイヤボンディング
105 反射枠
106 封止樹脂
107 第二の蛍光体
108 透明樹脂
109 色度調整手段
401、402、403 ピーク形状
501、502、503、504、505、506 色度座標変化
601、602、03 ベクトル
801、802 色度ばらつき
901 第一の蛍光体
902 透明樹脂
903、904 樹脂表面の位置

Claims (7)

  1. LED素子と、該LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第一の蛍光体と、透明樹脂内に前記第一の蛍光体を含み前記LED素子の周辺部に配置される封止材とを有するLED光源であって、色度調整を行うために、前記封止材を硬化した後に、前記封止材上面に形成する色度調整手段を有するLED光源。
  2. 前記色度調整手段は、前記LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第二の蛍光体を含む透明樹脂から構成されることを特徴とする請求項1に記載のLED光源。
  3. 前記第二の蛍光体の発光波長は前記第一の蛍光体の発光波長とは異なることを特徴とする請求項2に記載のLED光源。
  4. LED素子と、該LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第一の蛍光体と、透明樹脂内に前記第一の蛍光体を含み前記LED素子の周辺部に配置される封止材とを、中心に凹部を有する反射枠の凹部に配置するLED光源の色度調整方法であって、前記封止材を硬化した後に、前記封止材上面に色度調整手段を形成することにより色度調整を行うLED光源の色度調整方法。
  5. 前記色度調整手段は、前記LED素子からの発光の一部を吸収し波長変換して発光する第二の蛍光体を含む透明樹脂を滴下し、硬化することにより形成することを特徴とする請求項4に記載のLED光源の色度調整方法。
  6. 前記第二の蛍光体の発光波長は前記第一の蛍光体の発光波長とは異なることを特徴とする請求項5に記載のLED光源の色度調整方法。
  7. 前記色度調整手段における前記第二の蛍光体の前記透明樹脂に対する重量濃度と、前記色度調整手段の滴下量を変化させることにより色度調整を行うことを特徴とする請求項5または請求項6に記載のLED光源の色度調整方法。
JP2008075633A 2008-03-24 2008-03-24 Led光源およびその色度調整方法 Pending JP2009231569A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008075633A JP2009231569A (ja) 2008-03-24 2008-03-24 Led光源およびその色度調整方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008075633A JP2009231569A (ja) 2008-03-24 2008-03-24 Led光源およびその色度調整方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009231569A true JP2009231569A (ja) 2009-10-08

Family

ID=41246635

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008075633A Pending JP2009231569A (ja) 2008-03-24 2008-03-24 Led光源およびその色度調整方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009231569A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2400567A2 (en) 2010-06-25 2011-12-28 Panasonic Electric Works Co., Ltd Phosphor selection for a Light-Emitting Device
KR101251811B1 (ko) * 2011-06-07 2013-04-09 엘지이노텍 주식회사 파장 변환 복합체, 이를 포함하는 발광 소자 및 표시장치 및 이의 제조방법
KR20140021977A (ko) 2012-08-13 2014-02-21 가부시키가이샤 쇼와 신쿠 발광 장치의 제조 방법, 발광 장치의 색도 조정 방법 및 발광 장치의 색도 조정 장치
KR20140067281A (ko) * 2012-11-26 2014-06-05 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지
US8780438B2 (en) 2012-05-22 2014-07-15 Panasonic Corporation Wavelength conversion element including phosphor particles, and LED element and semiconductor laser light emitting device using wavelength conversion element
JP2014183082A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Stanley Electric Co Ltd 発光装置及びその製造方法
US9117980B2 (en) 2012-01-27 2015-08-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Light-emitting device including sealing units with different phosphor concentrations
US9219014B2 (en) 2011-05-24 2015-12-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Manufacturing method of light emitting elements, and manufacturing apparatus of light emitting elements
TWI596803B (zh) * 2014-03-10 2017-08-21 LED module package structure and manufacturing method thereof

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2400567A2 (en) 2010-06-25 2011-12-28 Panasonic Electric Works Co., Ltd Phosphor selection for a Light-Emitting Device
JP2012009639A (ja) * 2010-06-25 2012-01-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置
EP2400567A3 (en) * 2010-06-25 2016-06-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Phosphor selection for a Light-Emitting Device
US8598608B2 (en) 2010-06-25 2013-12-03 Panasonic Corporation Light emitting device
US9219014B2 (en) 2011-05-24 2015-12-22 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Manufacturing method of light emitting elements, and manufacturing apparatus of light emitting elements
KR101251811B1 (ko) * 2011-06-07 2013-04-09 엘지이노텍 주식회사 파장 변환 복합체, 이를 포함하는 발광 소자 및 표시장치 및 이의 제조방법
US9117980B2 (en) 2012-01-27 2015-08-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Light-emitting device including sealing units with different phosphor concentrations
US8780438B2 (en) 2012-05-22 2014-07-15 Panasonic Corporation Wavelength conversion element including phosphor particles, and LED element and semiconductor laser light emitting device using wavelength conversion element
KR20140021977A (ko) 2012-08-13 2014-02-21 가부시키가이샤 쇼와 신쿠 발광 장치의 제조 방법, 발광 장치의 색도 조정 방법 및 발광 장치의 색도 조정 장치
KR20140067281A (ko) * 2012-11-26 2014-06-05 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지
KR102024592B1 (ko) * 2012-11-26 2019-09-24 엘지전자 주식회사 발광 소자 패키지
JP2014183082A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Stanley Electric Co Ltd 発光装置及びその製造方法
TWI596803B (zh) * 2014-03-10 2017-08-21 LED module package structure and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009231569A (ja) Led光源およびその色度調整方法
TWI463636B (zh) 具有增長波長的藍色色調的高現色性指數照明裝置
JP5099418B2 (ja) 照明装置
JP4767243B2 (ja) 白色光源、バックライトユニットおよびlcdディスプレイ
JP5422721B2 (ja) 白色ledランプ、バックライトおよび照明装置
EP2095438B1 (en) Lighting device and lighting method
JP5005712B2 (ja) 発光装置
US7479733B2 (en) Light-emitting diode package structure, cold cathode flourescent lamp and photoluminescent material thereof
US10096749B2 (en) Illumination light source, illumination apparatus, outdoor illumination apparatus, and vehicle headlight
US20110089815A1 (en) Light-emitting device
JP2010016029A (ja) Led光源
JP5443959B2 (ja) 照明装置
JP2010129583A (ja) 照明装置
JP2008218486A (ja) 発光装置
JP6223479B2 (ja) 固体発光体パッケージ、発光デバイス、可撓性ledストリップ及び照明器具
JP2010034184A (ja) 発光装置
JP2009065137A (ja) 発光装置
KR20130002270A (ko) 평면 발광 모듈
JP2017530525A (ja) ネオジム・フッ素材料を用いたled装置
JP2010034183A (ja) 発光装置
JP2010267571A (ja) 照明装置
JP2009193995A (ja) Led光源およびその色度調整方法
US20130242532A1 (en) Luminaire
JP2012191225A (ja) 発光装置
JP2014150293A (ja) 発光装置