CN102290497A

CN102290497A - 一种发光二极管的smd导线架制造方法

Info

Publication number: CN102290497A
Application number: CN2010105111958A
Authority: CN
Inventors: 吴金宝
Original assignee: GREENLED TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: GREENLED TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2010-10-13
Filing date: 2010-10-13
Publication date: 2011-12-21

Abstract

本发明公开一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其特征在于在导线区域上进行两次塑模射出。首先在导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座，其目的在固接导线架的接脚；其次将该导线区域的接脚进行两次冲模折弯于该基座上；然后在该基座上进行第二次塑模射出成型一绝缘壳体，该绝缘壳体将折弯于该基座上的接脚完全包覆于该绝缘壳体内完成一晶粒座。本发明的进一步特征在于，该第二次塑模射出成型的绝缘壳体，其材料为不可透光的有色塑料，该有色塑料较佳为黑色。

Description

一种发光二极管的SMD导线架制造方法

技术领域

本发明公开一种发光二极管的SMD导线架制造方法，且特别有关于在导线区域上进行两次塑模射出成型。

背景技术

由于发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)寿命长、无污染、低功耗的特性备受青睐，乃成为当前绿色照明浪潮的主流，无论在功能性照明、景观装饰照明、液晶显示背光照明及汽车照明等市场中，LED所占比率皆高度成长。

虽然如此，但LED的封装仍存在一些技术上的问题，导致LED照明灯具的晶粒寿命比预期的短，不利于LED照明灯具产业的长期发展。

现有发光二极管的表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)导线架制程技术已揭露于中国台湾发明专利公开号第200849535号，其主要制程为在导线区域上进行塑模射出一晶粒座，然后将接脚折弯。其晶粒座内埋端的接脚可与发光二极管芯片电性连接，其折弯后外露于外胶壁的接脚则与电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)电性连接。由于此一现有制程所生产发光二极管的SMD导线架，其外胶壁外的接脚无法完全包覆于塑料之内，必须进行额外的封胶制程，但该封胶制程通常无法完全将外胶壁外的该接脚完全包覆，导致水汽会沿着该外露的接脚渗入，或该外露的接脚易于氧化、硫化，以致发光二极管芯片毁坏的问题。

为了能够解决现有技术的各项问题，本发明人基于多年研究开发与诸多实务经验，提出一种发光二极管的SMD导线架制造方法，以改善上述现有技术的缺点并能兼容并蓄其优点。

发明内容

有鉴于上述现有技术的问题，本发明之一目的即在于提供一种发光二极管的SMD导线架制造方法，以改善发光二极管的SMD导线架晶粒座的接脚外露，易于氧化、硫化，导致发光二极管使用寿命减少的缺点。

缘是，为达上述目的，本发明提供一种发光二极管的SMD导线架制造方法，包含步骤S61～S68。

首先于步骤S61，提供一金属基板；接着于该金属基板上进行步骤S62，冲压多数个导线区域，并且每一导线区域包含至少一接脚；于步骤S63，电镀该金属基板；之后，于步骤S64，在每一导线区域上进行第一次塑模射出以成型一基座，该基座具有固接该接脚的功能；其次，于步骤S65，进行冲模裁切下料去除料脚；然后，于步骤S66，进行两段冲模，将接脚折弯在该基座上；其后，于步骤S67，在该基座上进行第二次塑模射出以成型一绝缘壳体，该绝缘壳体将折弯于该基座上的接脚完全包覆于该绝缘壳体内即成一晶粒座；最后，于步骤S68，进行冲模裁切下料去除料脚，得到具有多数个发光二极管的SMD导线架。

本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法，在另一具体实施例中，亦可将步骤S66中的两段冲模折弯制程中的第一段冲模折弯制程移至电镀该金属基板(步骤S63)前进行。

缘是，本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其特征在于在发光二极管的SMD导线架上进行两次塑模射出。其成品的晶粒座外胶壁上并无外露的接脚，可以避免以现有制程技术制造的发光二极管的导线架，水汽会沿着外露的接脚渗入，或该外露的接脚易于氧化、硫化或发光二极管的导线架沿着与PCB接面四周封保护胶却不易完全封到外露接脚的问题。

另外，发光二极管的下游封装厂商，将发光二极管黏晶封装在导线架之后，为了解决光源不均匀的散色问题，必须将晶粒座的白色表面以各种技术将表面处理成黑色，以吸收外部光线及该发光二极管本身的反射光线。

本发明的进一步特征在于，第一次塑模射出成型的基座，其材料为具有高反射率的白色塑料，以提升发光二极管封装后的出光效率；第二次塑模射出成型的绝缘壳体，其材料为有色塑料，较佳地该有色塑料为完全不透光的黑色塑料，则可简化下游厂商必须将封装后的晶粒座以各种技术将表面处理成黑色的制程。

承上所述，本发明的导线架结构，其可具有下述优点：

本发明的一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其一目的为在导线架上进行两次塑模射出，解决现有技术产生的接脚外露的问题，同时也解决了发光二极管的SMD导线架外露的接脚的封胶问题，更一举克服了产业界长期以来无法解决的接脚外露，易于氧化、硫化的问题。

本发明的一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其另一目的在于第一次塑模射出成型的基座，其材料为具有高反射率的白色塑料，以提升发光二极管封装后的出光效率。

本发明的一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其又一目的在于第二次塑模射出成型的绝缘壳体，其材料为有色塑料，较佳地该有色塑料为完全不透光的黑色塑料，以简化下游厂商的制程。

兹为使贵审查委员对本发明的技术特征及所达到的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后，然所例举的具体实施例与图示仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为现有技术的发光二极管导线架的制造方法的流程图。

图2为现有发光二极管导线架示意图。

图3为本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法的较佳实施例流程图。

图4为本发明一种发光二极管的SMD导线架制程的较佳实施例示意图。

图5以本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法制造的晶粒座示意图。

【主要元件符号说明】

2 导线区域

20 晶粒座

210 接脚

230 外胶壁

610 基座

630 绝缘壳体

S11～S15 制造方法步骤

S61～S68 制造方法步骤

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同元件以相同的符号标示来说明。

请同时参阅图1及图2。图1为现有技术的发光二极管导线架的制造方法的流程图。图中显示现有的发光二极管导线架的制造方法包含步骤S11～S15，其中步骤S11～S15所述的相关元件如导线区域2、接脚210以及晶粒座20标示于图2。

首先于步骤S11，提供一金属基板；接着于该金属基板上进行步骤S12，冲压多数个导线区域2，并且每一导线区域2包含至少一接脚210；于步骤S13，电镀该金属基板；之后，于步骤S14，以射出成型方式在每一导线区域2上形成晶粒座20，再将接脚210折弯；最后，于步骤S15，在金属基板上冲模裁切下料，以得到多数个发光二极管导线架。

请参阅图2，其为现有发光二极管导线架示意图。图中显示以现有技术的发光二极管导线架的制造方法完成的发光二极管导线架，其与发光二极管晶粒电性连接之内埋端的接脚210虽可包覆在树脂封料内，但其外露于外胶壁230的接脚210会让环境中的水汽沿着该外露的接脚210渗入，而必须进行额外的封胶制程，但该封胶制程通常无法完全将外胶壁230外的该接脚210完全包覆，另外该外露的接脚210也因暴露于外界环境而易于氧化及硫化。

请参阅图3、图4及图5。图3为本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法的较佳实施例流程图；图4为本发明一种发光二极管的SMD导线架制程的较佳实施例示意图。图中显示本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法包含步骤S61～S68，其中步骤S61～S68所述的相关元件如导线区域2、接脚210、基座610、绝缘壳体630以及晶粒座20标示于图4及图5。

首先于步骤S61，提供一金属基板；接着于该金属基板上进行步骤S62，冲压多数个导线区域2，并且每一导线区域2包含至少一接脚210；于步骤S63，电镀该金属基板；之后，于步骤S64，在每一导线区域2上进行第一次塑模射出以成型一基座610，该基座610具有固接该接脚210的功能；其次，于步骤S65，进行冲模裁切下料去除料脚；然后，于步骤S66，进行两段冲模，将每一导线区域2上的接脚210折弯在该基座610上；其后，于步骤S67，在该基座610上进行第二次塑模射出以成型一绝缘壳体630，该绝缘壳体630将折弯于该基座上的接脚210完全包覆于该绝缘壳体630内即成一晶粒座20；最后，于步骤S68，进行冲模裁切下料去除料脚，得到具有多数个发光二极管的SMD导线架。

请参见图5，其以本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法制造的晶粒座示意图。图中，该接脚210完全包覆于该绝缘壳体630内。

由于本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法，在该导线区域2进行第一次塑模射出时，将接脚210的一端固接于该基座610上，再以两段冲模折弯该接脚210的另一端，并以第二次塑模射出成型绝缘壳体630将该折弯的接脚210完全包覆在树脂封料内，因此现有技术接脚210外露的问题迎刃而解。

本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法，在本较佳实施例中，在第一次塑模射出成型与冲模裁切下料(步骤S64与步骤S65)后，进行步骤S66的两段冲模折弯制程。但在另一具体实施例中，亦可将步骤S66中的两段冲模折弯制程中的第一段冲模折弯制程移至电镀该金属基板(步骤S63)前进行。

本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法，在另一较佳实施例中，于第一次塑模射出成型的基座610，其材料为具有高反射率的白色塑料，以提升发光二极管封装后的出光效率。

本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法，在又一较佳实施例中，该第二次塑模射出成型的绝缘壳体630，其材料为有色塑料，该有色塑料较佳为完全不透光的黑色塑料。

本发明一种发光二极管的SMD导线架制造方法，亦可应用于其他固态发光元件的导线架制造，如有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)的导线架制造、电激发光(Electro Luminescence，EL)的导线架制造。

以上具体实施例所述仅为本发明的例举，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求书中。

Claims

1.一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一金属基板；在该金属基板上冲压多数个导线区域，并且每一导线区域包含至少一接脚；然后，电镀该金属基板；之后，在每一导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座；其次，进行冲模裁切下料去除料脚；然后，进行两段冲模将每一导线区域上的接脚折弯在该等基座上；其后，在该等基座上进行第二次塑模射出以成型一绝缘壳体，以将折弯于该等基座上的接脚完全包覆于该等绝缘壳体内；最后，进行冲模裁切下料去除料脚，以得到具有多数个发光二极管的SMD导线架。

2.一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一金属基板；在该金属基板上冲压多数个导线区域，并且每一导线区域包含至少一接脚；然后，进行第一段冲模将每一导线区域上的接脚折弯；其后，电镀该金属基板；之后，在每一导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座；其次，进行冲模裁切下料去除料脚；然后，进行第二段冲模将每一导线区域上的接脚折弯在该等基座上；其后，在该等基座上进行第二次塑模射出以成型一绝缘壳体，以将折弯于该等基座上的接脚完全包覆于该等绝缘壳体内；最后，进行冲模裁切下料去除料脚，以得到具有多数个发光二极管的SMD导线架。

3.如权利要求1或2所述的一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其中该等基座，其材料为具有高反射率的白色塑料，以提升发光二极管封装后的出光效率。

4.如权利要求1或2所述的一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其中该等绝缘壳体，其材料为有色塑料，且该有色塑料为完全不透光的黑色塑料。

5.如权利要求1或2所述的一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其中该导线架包括有机发光二极管(OLED)的导线架及电激发光(EL)的导线架。