CN102265213A - 电子封装和显示装置 - Google Patents

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Abstract

作为外壳单元(UT)的两外框(BZ1、BZ2)包含面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)，通过焊料(11)使面板用FPC基板(PB1)和LED用FPC基板(PB2)导通。而且，在位于焊料(11)的面前的外壳单元(UT)的一部分(例如，背面外框(BZ2)上，形成使焊料(11)从外壳单元(UT)的内部向外部露出的露出口(HL)。

Description

电子封装和显示装置
技术领域
本发明涉及一种电子封装和搭载该电子封装的显示装置(例如，液晶显示装置)。
背景技术
最近，市场上迫切需要薄型或者小型的电子设备。例如，作为一个例子可举出薄型的液晶电视机。而且，在液晶电视机中所搭载的液晶显示装置中，为了实现薄型化，容易使用作为具有可挠性的电路基板的FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)基板(参照专利文献1)。
另外，液晶显示装置中所搭载的FPC基板不限于一张，可搭载多张。例如，在如图20A和图20B所示的液晶显示装置269中，搭载有连接到液晶显示面板249的面板用FPC基板(第1电路基板)pb11和安装有作为光源的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)的LED用FPC基板(第2电路基板)pb22。
在这样搭载有多张FPC基板pb11、pb22的情况下，需要使FPC基板pb11、pb22彼此之间导通。因此，使用作为导电性粘接剂的焊料211。例如，如作为图20B的部分放大图的图21所示，面板用FPC基板pb11上的连接部c11(参照网格影线)和LED用FPC基板pb22上的连接部c22(参照网点影线)通过焊料211电连接。
但是，在成为液晶显示装置269的外壳(housing)的外框(正面外框bz11、背面外框bz22)是由具有导通性的金属形成的情况下，这些bz11、bz22和焊料211的短路成为问题(此外，将两外框bz11、bz22统称为外壳单元ut，将收容FPC电路基板pb11、pb22的外框bz11、bz22称为电子封装Pg)。
因此，在图20A和图20B所示的液晶显示装置269中，面板用FPC基板pb11和LED用FPC基板pb22的一部分从被外框bz11、bz22包围的内部向外部拉出。并且，在该拉出的两FPC基板pb11、pb22的一部分上形成连接部c11、c22，并以覆盖这些连接部c11、c22彼此的方式安装有焊料211(参照图20B和图21)。这样，该焊料211例如不会接触到背面外框bz的内面，不会引起短路(漏电)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2006-154292号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，附带焊料211的FPC基板pb11、pb22的部分位于液晶显示装置269的外部，也可以说是比较容易移动的自由端。因此，由于FPC基板pb11、pb22的变动，可能在焊料211和外框bz11、bz22的外面之间引起漏电。另外，在搭载液晶显示装置269的液晶电视机的部件中包含金属制部件的情况下，可能在液晶电视机内部的金属制部件和焊料211之间引起漏电。
另外，为了防止这种漏电，研究了用绝缘构件来覆盖焊料211的方案。然而，由于绝缘构件，液晶显示装置269(或者液晶电视机)的成本相应地增加。另外，不得不考虑与绝缘构件相当的厚度，也担心连液晶显示装置269、液晶电视机的厚度也增加。
本发明是为了解决上述的问题而完成的。而且，其目的在于提供一种薄型的电子封装等，其不增加其它的构件就能防止导电性粘接剂导致的漏电。
用于解决问题的方案
电子封装包含第1电路基板、第2电路基板和收容这两个电路基板的外壳单元，通过导电性粘接剂使第1电路基板与第2电路基板导通。而且，在位于导电性粘接剂的面前的外壳单元的一部分上，形成使导电性粘接剂从外壳单元的内部向外部露出的露出口。
由此，即使外壳单元是具有导电性的金属，在导电性粘接剂的面前，设有露出口，也不存在金属。因此，在电子封装中，不会引起导电性粘接剂导致的漏电。另外，虽然防止了漏电，但是在电子封装中没有安装挡住导电性粘接剂的绝缘构件。因此，省掉与绝缘构件相当的成本，并且电子封装的厚度不会由于绝缘构件的厚度而增加。
此外，作为包含电子封装的电子设备的一个例子，可举出显示装置。例如，可举出第1电路基板为连接到显示面板的可挠性电路基板、第2电路基板为安装发光元件的可挠性电路基板、导电性粘接剂为焊料的显示装置。
另外，在这种显示装置中，优选是成为骨架的框状的底座收容在外壳单元中，附带导电性粘接剂的第2电路基板的一部分通过弯曲收容在底座的框内。
由此，不需要将第2电路基板向底座的框外拉出的拉出口，底座的强度增加。由此，显示装置的强度也增加。
另外，优选外壳单元是由多个外壳构成的，在至少一个的外壳上，形成有将第1电路基板和第2电路基板中的至少一方向外壳单元的外部拉出的拉出口，拉出口是环形的开孔。
由此，如果是环形的开孔，则开孔周围的外壳的一部分起到梁的作用，因此外壳的强度不会过度地劣化。因此，搭载这种外壳的显示装置的强度也不会过度地劣化。
发明效果
根据本发明的电子封装，不使用其它的绝缘构件就能防止导电性粘接构件导致的漏电。因此，该电子封装省掉与另外的绝缘构件相当的成本，并且不增加绝缘构件的厚度，从而变薄。
附图说明
图1是图2的部分放大图。
图2是液晶显示装置的立体图。
图3是液晶显示装置的立体图。
图4是液晶显示装置的分解立体图。
图5是省略了外框的液晶显示装置的立体图。
图6表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示靠近导光板的LED组件等的立体图。
图7表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示要弯曲的LED用FPC基板等的立体图。
图8表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示弯曲了的LED用FPC基板等的立体图。
图9表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示重叠在导光板上的光学片组等的立体图。
图10表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示重叠在导光板上的液晶显示面板等的立体图。
图11表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示要弯曲的面板用FPC基板等的立体图。
图12表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示弯曲了的面板用FPC基板等的立体图。
图13是表示从反射片的非反射面侧看的液晶显示装置的一部分的立体图。
图14是图13的部分放大图。
图15表示液晶显示装置的组装工序中的一个工序，是表示盖到反射片上的背面外框等的立体图。
图16是液晶显示装置的分解立体图。
图17A表示在图16所示的液晶显示装置中包含的部件，是正面外框的侧视图。
图17B表示在图16所示的液晶显示装置中包含的部件，是内置底座的侧视图。
图17C表示在图16所示的液晶显示装置中包含的部件，是背面外框的侧视图。
图18是作为比较例的液晶显示装置的分解立体图。
图19A表示在图18所示的液晶显示装置中包含的部件，是正面外框的侧视图。
图19B表示在图18所示的液晶显示装置中包含的部件，是内置底座的侧视图。
图19C表示在图18所示的液晶显示装置中包含的部件，是背面外框的侧视图。
图20A是现有的液晶显示装置的立体图。
图20B是现有的液晶显示装置的立体图。
图21是图20B的部分放大图。
具体实施方式
[实施方式1]
下面根据附图来说明一个实施方式。此外，为了方便有时还省略影线、构件标记等，但是在这样的情况下，参照其它附图。相反地，为了方便，即使是剖面图以外的图有时也附加影线。
此外，下面作为显示装置的一个例子，以液晶显示装置为例来进行说明，但是不限于此。例如，也可以是有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)显示器和等离子体显示器。另外，将具有可挠性的电路基板搭载到作为液晶显示装置的外包装的外框中而成的组件称为电子封装(此外，电子封装不限于搭载于液晶显示装置中，可以搭载于各种装置中)。
图3的立体图表示液晶电视机(电子设备)中所搭载的液晶显示装置69，图4是对液晶显示装置69进行分解表示的分解立体图。
如图4所示，液晶显示装置69包含液晶显示面板49、背光源单元59和通过夹住液晶显示面板49和背光源单元59来保持它们的外框BZ(正面外框BZ1、背面外框BZ2)。
此外，外框BZ的形状没有特别限定。例如，如图4所示，也可以是：背面外框BZ2是收容液晶显示面板49和背光源单元59的箱体，正面外框BZ1是覆盖背面外框BZ2的框体(此外，两外框BZ1、BZ2从收容构件的观点出发称为外壳，单元化的两外框BZ1、BZ2称为外壳单元UT)。
液晶显示面板49包含有源矩阵基板42、相对基板43、偏振膜44、45和面板用FPC(Flexible Printed Circuits)基板PB1。
详细地说，关于液晶显示面板49，用密封材料(未图示)来粘贴包含TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)等开关元件的有源矩阵基板42和与该有源矩阵基板42相对的相对基板43。然后，向两基板42、43的间隙中注入液晶(未图示)。此外，在有源矩阵基板42侧安装偏振膜44，另一方面，在相对基板43侧安装偏振膜45，两偏振膜44、45夹持有源矩阵基板42和相对基板43。
面板用FPC基板(第1电路基板)PB1是包含流过电流的供电配线(未图示)的具有可挠性的基板。而且，该面板用FPC基板PB1电气地且物理地与有源矩阵基板42连接。
此外，如图4所示，该面板用FPC基板PB1是包含第1延伸部L1和第2延伸部L2的一连串状；所述第1延伸部L1与有源矩阵基板42的边缘连接且沿着该边缘延伸；所述第2延伸部L2与该第1延伸部L1交叉并连接。而且，在第1延伸部L1中形成与后述的LED用FPC基板PB2进行电连接所需的第1连接部C1(参照后述的图1、图14)。
背光源单元59对非发光型的液晶显示面板49提供光。而且，液晶显示面板49通过接受来自背光源单元59的光(背光源光)来发挥显示功能。因此，如果来自背光源单元59的光能够均匀地照射液晶显示面板49的整个面，则液晶显示面板49的显示质量得以提高。
而且，如图4所示，这种背光源单元59包含LED组件MJ、导光板53、反射片54、光学片组55(扩散片55A、透镜片55B、55C、扩散片55D)和内置底座CS。
LED组件MJ是发出光的组件，包含发出光的LED(LightEmitting Diode)51和安装该LED的LED用FPC基板(第2电路基板)PB2。
LED51通过安装在形成于LED用FPC基板PB2的安装面PB2f上的电极(未图示)上，接受电流的供给来发出光。另外，为了确保光量，优选多个LED(发光元件、点状光源)51安装在LED用FPC基板PB2上(但是，在附图中为了方便，仅表示了一部分LED51)。
LED用FPC基板PB2大致为L字状，包含长边部分PB2L和短边部分PB2S。此外，长边部分PB2L具有与导光板53的侧面53S的长边相对应的长度，在该长边部分PB2L的安装面PB2f上排列有LED51(此外，以后将LED51排列的方向成为排列方向P)。另外，在短边部分PB2S中形成与面板用FPC基板PB1进行电连接所需的第2连接部C2(参照后述的图1、图14)。
导光板53是具有侧面53S以及夹持该侧面53S的顶面53U和底面53B的板状构件。而且，侧面53S的一面(受光面)通过面对LED51的发光面，接受来自LED51的光。所接受的光在导光板53的内部多重反射，作为面状光从顶面53U向外部射出。
反射片54被导光板53覆盖。而且，面对导光板53的底面53B的反射片54的一面成为反射面54U(相反地，反射面54U的背面为非反射面54B)。因此，该反射面54U进行反射使得来自LED51的光、在导光板53内部传输的光***露地返回导光板53(详细地说，通过导光板53的底面53B返回导光板53)。
光学片组55包含2张扩散片55A、55D和2张透镜片55B、55C。详细地说，以扩散片55A、透镜片55B、透镜片55C、扩散片55D的顺序叠置的多个片，称为光学片组55。
扩散片55A覆盖导光板53的顶面53U，使来自导光板53的面状光扩散，光遍布在液晶显示面板49的整个区域中。
透镜片55B、55C是例如在片的面内具有棱镜形状来使光的发射特性偏向的光学片，覆盖扩散片55A(详细地说，透镜片55B覆盖扩散片55A，透镜片55C覆盖在该透镜片55B之上)。因此，这些透镜片55B、55C使从扩散片55A行进来的光进行聚光来提高亮度。此外，由透镜片55B和透镜片55C聚光的各光的发散方向为交叉的关系。
扩散片55D覆盖透镜片55C，使通过扩散片55A、透镜片55B、55C而来的光扩散，光遍布在液晶显示面板49的整个区域中。
内置底座(底座)CS是保持以上各种构件的框状构件，是液晶显示装置69的骨架。详细地说，内置底座CS将反射片54、导光板53、光学片组55按顺序层叠并保持它们(此外，将该层叠的方向称为重叠方向Q，与排列方向P和重叠方向Q交叉的方向(例如，正交的方向)称为交叉方向R)。
而且，在如上的背光源单元59中，来自LED51的光通过导光板53成为面状光而射出，该面状光通过光学片组55成为提高了发光亮度的背光源光而射出。然后，该背光源光到达液晶显示面板49，液晶显示面板49利用该背光源光来显示图像。
这里，使用图5～图15来说明面板用FPC基板PB1和LED用FPC基板PB2的电气安装，详细地说，说明到利用焊料(导电性粘接剂)11将面板用FPC基板PB1的第1连接部C1和LED用FPC基板PB2的第2连接部C2电连接为止的组装工序。
图5图示了从图3所示的液晶显示装置69中省略了正面外框BZ 1和背面外框BZ2的图。而且，要达到该图5所示的液晶显示装置69的状态，需要经过图6以后所示的组装工序。此外，为了方便，在图6～图12中省略内置底座CS。另外，下面的组装工序是一个例子，不限于该组装工序。
首先，如图6所示，LED组件MJ靠近覆盖反射片54的导光板53。详细地说，LED组件MJ靠近导光板53的侧面53S使得LED51的发光面与作为受光面53S的导光板53的侧面53S面对面(此外，在LED组件MJ靠近导光板53的侧面53S的情况下，LED用FPC基板PB2的安装面PB2f朝向背面外框BZ2侧，L字状的LED用FPC基板PB2中的短边部分PB2S的顶端背离导光板53的受光面53S)。
之后，LED组件MJ中的LED用FPC基板PB2的一部分弯曲。详细地说，如图7所示，在L字状的LED用FPC基板PB2中以长边部分PB 2L和短边部分PB2S的交叉附近为基准，短边部分PB2S按照箭头X的方向，朝向反射片54(详细地说，非反射面54B)弯曲。由此，如图8所示，短边部分PB2S的安装面PB2f与反射面54的非反射面54B面对面。
而且，之后如图9所示，光学片组55层叠在导光板53的顶面53U上，进而，如图10所示，液晶显示面板49覆盖光学片组55。详细地说，液晶显示面板49靠近光学片组55使得液晶显示面板49的偏振片44与扩散片55D面对面。
接着，面板用FPC基板PB1中的第1延伸部L 1弯曲。详细地说，以交叉方向R上的第1延伸部L1的宽度的中间附近为基准，第1延伸部L 1按照图11所示的箭头X的方向，朝向反射片54的非反射面54B弯曲(参照图12)。另外，伴随着该第1延伸部L1的弯曲，第2延伸部L2按照图11所示的箭头Y的方向进行正反面颠倒(参照图12)。
由此，如示出反射片54的非反射面54B的图13和作为图13的部分放大图的图14所示(此外，在图13和图14中，还示出内置底座CS)，第1延伸部L1被LED用FPC基板PB2的短边部分PB2S覆盖，所述LED用FPC基板PB2被非反射面54B覆盖。并且，面板用FPC基板PB1的第1延伸部L1中的第1连接部C1和LED用FPC基板PB2的短边部分PB2S中的第2连接部C2(参照网点影线)被设计成相互重叠。
例如，如图14所示，在LED用FPC基板PB2中的短边部分PB2S的顶端附近形成第2连接部C2的情况下，在重叠于该第2连接部C2上的面板用FPC基板PB1的第1延伸部L1的一部分(例如边缘)处，形成第1连接部C1。由此，两连接部C1、C2相互重叠，并且对这两个连接部C1、C2安装焊料11。
但是，在面板用FPC基板PB1和LED用FPC基板PB2相互重叠之后，用焊料11来安装第1连接部C1和第2连接部C2的情况下，第1连接部C1和第2连接部C2不得不朝向外部露出(要领是必须能从外部用焊料11进行安装的状态)。因此，如图14所示，在LED用FPC基板PB2的短边部分PB2S上重叠面板用FPC基板PB1的第1延伸部L1的情况下，优选如下操作。
即，通过在位于重叠在短边部分PB2S上的第1延伸部L1的边缘的U字缺口中附着镀金来形成第1连接部C1，在部分地重叠在该第1连接部C1而其它部分不与面板用FPC基板PB1重叠而显露的短边部分PB2S的端附近，形成由焊盘状镀金构成的第2连接部C2。
由此，在第2连接部C2上的一部分上重叠第1连接部C1。其结果，从重叠在LED用FPC基板PB 2的短边部分PB2S上的面板用FPC基板PB1的第1延伸部L1的上面，以覆盖两连接部C1、C2的方式安装(放置)焊料11。
而且，用焊料11将LED用FPC基板PB2和面板用FPC基板PB1电连接之后，如图15所示，背面外框BZ2向收纳在内置底座CS的框内的反射片54的非反射面54B靠近，并安装到内置底座CS上(此外，安装方法没有特别限定)。此外，在箱状的背面外框BZ2的侧面形成有开孔(拉出口)OP2，面板用FPC基板PB1的第2延伸部L2从开孔OP2向背面外框BZ2的外部拉出。
另外，正面外框BZ1向收纳在内置底座CS的框内的液晶显示面板49的偏振膜45靠近，安装到内置底座CS和背面外框BZ2上(此外，安装方法没有特别限定)。另外，在框状的正面外框BZ1的侧面形成有缺口(拉出口)OP1，面板用FPC基板PB1的第2延伸部L2从缺口OP1向正面外框BZ 1的外部拉出(参照后述的图16)。
图3和图2是立体地表示如上完成的液晶显示装置69的图。而且，如图2和图1(图2的部分放大图)所示，焊料11从液晶显示装置69的内部(由正面外框BZ1和背面外框BZ2包围的空间)朝向外部露出。详细地说，在由正面外框BZ1和背面外框BZ2包围的空间中，在位于焊料11的面前的背面外框BZ2的一部分上形成从该空间的内部向外部露出焊料11的开口(露出口)HL。
当这种露出口HL存在时，即使由具有导通性的金属等来形成背面外框BZ2，从两基板PB1、PB2***的焊料11和背面外框BZ2不接触，因此不会产生短路(漏电)。也就是说，电流不会从焊料11流向背面外框BZ2。因此，也不会引起漏电导致的液晶显示装置69的破损等。
另外，附带焊料11的面板用FPC基板PB1的第1延伸部L1和LED用FPC基板PB2的短边部分PB2S，被背面外框BZ2按压，因此难以移动(详细地说，收纳在背面外框BZ2内部的第1延伸部L1和短边部分PB2难以移动)。因此，由于这两个FPC基板PB1、PB2的一部分不变动，焊料11也难以变动。其结果，例如不会由于焊料11变动而接触露出口HL的边缘，更不会引起泄漏导致的液晶显示装置69的破损等。
而且，如果有这种露出口HL，则不必为了防止漏电而用另外的绝缘构件(绝缘带等)覆盖隐藏焊料11。因此，与省掉的绝缘构件相应地，可以抑制液晶显示装置69的成本。另外，当使得绝缘构件覆盖焊料11时，绝缘构件的厚度成为液晶显示装置69厚度增加的原因。然而，如果是露出口HL，则不会成为液晶显示装置69厚度增加的原因。也就是说，液晶显示装置69变得较薄(当然，搭载这种液晶显示装置69的液晶电视机也变薄)。
另外，如图16的液晶显示装置69的分解立体图、作为正面外框BZ1的侧视图的图17A和作为背面外框BZ2的侧视图的图17C所示，面板用FPC基板PB1通过正面外框BZ1的缺口OP1和背面外框BZ2的开孔OP2来向外部拉出(此外，图16的白色箭头指图17A～图17C的正面方向)。
此外，如图7、图8所示，LED用FPC基板PB2的短边部分PB2S朝向内置底座CS(在图7、图8中未图示)的框内弯曲，因此如图17B的侧视图所示，在内置底座CS中可以没有用于拉出短边部分PB2S的拉出口。
然而，如表示作为比较例的液晶显示装置169的图18的分解立体图和作为内置底座cs的侧视图的图19B所示，在LED用FPC基板pb2不向内置底座cs的框内弯曲的情况下，在内置底座cs中必须形成用于将LED用FPC基板pb2向外部拉出的拉出口op11。另外，在从液晶显示装置169拉出面板用FPC基板pb1的情况下，如图19A的侧视图和图19C的侧视图所示，在正面外框bz1和背面外框bz2上形成拉出口(例如在两外框bz1、bz2的侧面形成缺口op1、op2)。
但是，如图18和图19A～图19C所示(此外，图18的白色箭头是指图19A～图19C的正面方向)，当在正面外框bz1、内置底座cs、背面外框bz2的任一个中都形成一部分缺损而成的切口部分(op1、op2、op11)时，如压力那样的负荷容易集中在其附近。因此，集中的切口部分(op1、op2、op11)附近的液晶显示面板149也容易承受压力，很有可能以承受该压力的部位为基点在液晶显示面板149整体中产生裂痕(裂纹)。
然而，在如图16所示的液晶显示装置69的情况下，作为骨架的框状的内置底座CS收容在由正面外框BZ1和背面外框BZ2形成的外壳单元UT中，附带焊料11的LED用FPC基板PB2的短边部分PB2S，通过弯曲被收纳在内置底座CS的框体内。因此，如图17B所示，在内置底座CS中不存在拉出口。其结果，以这种内置底座CS为骨架进行收纳的液晶显示装置69强度较高，即使受到压力也难以将该压力传递给液晶显示面板49。
而且，如果是形成在背面外框BZ2上的环形的开孔OP2，则如图17C所示，开孔OP2周围的背面外框BZ2的一部分21作为梁来发挥功能。而且，形成多个这种部分21，因此背面外框BZ2的强度比较不会劣化(例如，与形成缺口OP1的正面外框BZ1相比，背面外框BZ2的强度高)。因此，被这种背面外框BZ2与内置底座CS一起收容的液晶显示装置69强度更高，防止液晶显示装置49的破损。
[其它实施方式]
此外，本发明不限于上述的实施方式，可以在不超出本发明主要内容的范围内进行各种变更。
例如，用于使焊料11向液晶显示装置69的外部露出的露出口HL形成在背面外框BZ2上，但是不限于此。例如，也可以在正面外框BZ1上形成露出口HL。
另外，通过正面外框BZ1的缺口OP1和背面外框BZ2的开孔OP2来向外部拉出的电路基板是面板用FPC基板PB1，但是不限于此。例如也可以是LED用FPC基板PB2通过缺口OP1和开孔OP2向外部拉出。另外，也可以是两电路基板PB1、PB2通过缺口OP1和开孔OP2向外部拉出。
附图标记说明
11 焊料导电性粘接剂(导电性粘接剂)
BZ1 正面外框(外壳)
OP1 缺口(拉出口)
BZ2 背面外框(外壳)
HL 露出口
OP2 开孔
21 梁
UT 外壳单元
PB1 面板用FPC基板(第1电路基板)
L1 第1延伸部
C1 第1连接部
L2 第2延伸部
PB2 LED用FPC基板(第2电路基板)
PB2L 长边部分
PB2S 短边部分
C2 第2连接部
PG 电子封装
42 有源矩阵基板
49 液晶显示面板
MJ LED组件
51 LED
53 导光板
54 反射片
55 光学片组
CS 内置底座(底座)
59 背光源单元
69 液晶显示装置(显示装置)

Claims (4)

1.一种电子封装，包含第1电路基板、第2电路基板和收容这两个电路基板的外壳单元，通过导电性粘接剂使上述第1电路基板与上述第2电路基板导通，
在位于上述导电性粘接剂的面前的上述外壳单元的一部分上，形成使上述导电性粘接剂从上述外壳单元的内部向外部露出的露出口。
2.一种显示装置，包含权利要求1所述的电子封装，
上述第1电路基板是连接到显示面板的可挠性电路基板，
上述第2电路基板是安装发光元件的可挠性电路基板，
上述导电性粘接剂是焊料。
3.根据权利要求2所述的显示装置，
成为骨架的框状的底座收容在上述外壳单元中，
附带上述导电性粘接剂的上述第2电路基板的一部分通过弯曲收容在上述底座的框内。
4.根据权利要求3所述的显示装置，
上述外壳单元是由多个外壳构成的，
在至少一个上述外壳上，形成有将上述第1电路基板和上述第2电路基板中的至少一方向外壳单元的外部拉出的拉出口，
上述拉出口是环形的开孔。
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