CN102007522B - 电子封装件、显示装置以及电子设备 - Google Patents

电子封装件、显示装置以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102007522B
CN102007522B CN2009801134087A CN200980113408A CN102007522B CN 102007522 B CN102007522 B CN 102007522B CN 2009801134087 A CN2009801134087 A CN 2009801134087A CN 200980113408 A CN200980113408 A CN 200980113408A CN 102007522 B CN102007522 B CN 102007522B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
distribution
holding section
grounding parts
circuit substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009801134087A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102007522A (zh
Inventor
北川浩平
高桥伸明
今井雅博
吉冈浩一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN102007522A publication Critical patent/CN102007522A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102007522B publication Critical patent/CN102007522B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133314—Back frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133317—Intermediate frames, e.g. between backlight housing and front frame
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/13332—Front frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133322—Mechanical guidance or alignment of LCD panel support components
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133325—Assembling processes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133334—Electromagnetic shields
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/46—Fixing elements
    • G02F2201/465—Snap -fit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

在搭载FPC基板(1)的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)上，表框架(BZ1)的外爪部(CW1)和里框架(BZ2)的内爪部(CW2)夹住FPC基板(1)的接地部(12)而卡合。

Description

电子封装件、显示装置以及电子设备
技术领域
本发明涉及电子封装件、显示元件以及电子设备。 
背景技术
以往在各种电子设备中，采取了静电对策，例如在专利文献1所示的液晶显示装置(显示装置)中也采取了静电对策。 
在该专利文献1所记载的液晶显示装置的情况下，在成为外部包装(壳体单元)的第一保持部件与第二保持部件之间，在第二保持部件上按照顺序层叠FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)基板和液晶显示面板。并且，在形成在FPC基板(电路基板)表面的液晶驱动信号图案露出部与液晶显示面板的透明电极之间夹持压接型连接器。 
另一方面，在FPC基板的背面，形成有接地图案露出部，压接型连接器发挥压缩反作用力来将接地图案露出部按到导电性的第二保持部件上。因此，静电通过接地图案露出部转移到第二保持部件中。因此，在该液晶显示装置中，不会产生与静电相关的问题。 
专利文献1：日本特开平11-52881号公报 
发明内容
发明要解决的问题
然而，在这种液晶显示装置的情况下，必须采用压接型连接器，零件个数增加了。另外，由于压接型连接器会产生一定程度以上的压接反作用力，有可能会解除第一保持部件和第二保持部件的卡合。即，在搭载FPC基板的壳体单元中，作为壳体的第一保持部件和第二保持部件的卡合程度会由于压接型连接器的压接反作用力而降低(此外，将搭载这种FPC基板的壳体单元称为电子封装件)。 
本发明是鉴于上述状况而完成的。并且，本发明的目的在于提供抑制零件个数、并且还可靠地使静电跑掉、利用牢靠的卡合而一体化了的电子封装件等。
用于解决问题的方案
电子封装件是在使多个壳体相互卡合而成为一体的壳体单元中搭载包括供给配线的电路基板。在该电子封装件中，卡合的壳体中的至少一个壳体是由导电性材料形成的。并且，各壳体包括卡合部，壳体由于卡合部的卡合而成为一体，并且利用卡合部彼此来夹住电路基板的接地部。接地部是膜状的，卡合的卡合部是爪状的，爪状的卡合部隔着膜状的接地部彼此咬合 
由此，没有采用如压接型连接器那样的特殊部件，静电会通过接地部流入到卡合部(进而到由导电性材料形成的壳体)。因此，不会产生由静电造成的各种问题。 
并且，卡合部隔着接地部进而电路基板，因此不避开该电路基板亦可。因此，卡合部不受电路基板的约束，被配置在为了牢靠地使壳体一体化所需要的位置。即，可以自由地定位卡合部。 
另外，优选的是：接地部是膜状的，卡合的卡合部是爪状的，爪状的卡合部隔着膜状的接地部彼此咬合。 
由此，一方爪状的卡合部刺压膜状的接地部的表面，另一方爪状的卡合部刺压膜状的接地部的背面，两方的卡合部可靠地卡合。其结果，静电可靠地通过接地部流入卡合部(进而壳体)，壳体牢靠地一体化。 
另外，优选爪状的卡合部是由壳体上切口部分的竖起而形成的。 
由此，即使对壳体实施了妨碍导通性的表面涂层处理，若壳体是由导电性材料形成的，则该导电材料露出于卡合部的表面，与接地部相接。因此，静电可靠地流入卡合部。 
另外，也可以是：电子封装件是在使多个壳体相互卡合而成为一体的壳体单元中搭载包括供给配线的电路基板。在该电子封装件中，卡合的壳体中的至少一个壳体是由导电性材料形成的。并且，各壳体包括卡合部，壳体由于卡合部的卡合而成为一体，并且利用卡合部彼此来夹住电路基板的接地部。接地部是膜状的，在卡合的卡合部彼此中，一方卡合部是凸状的，另一方卡合部是凹状的，凸状的卡合部和凹状的卡合部隔着膜状的接地部嵌合。 
由此，凸状的卡合部嵌入到凹状的卡合部，因此凸状的厚度不 会附加到壳体单元的壁厚。因此，例如当卡合部位于壳体单元的侧壁时，其侧壁的厚度比较薄。 
另外，优选的是：接地部是由电路基板上的切口部分的竖起而形成的片状，片状的接地部被按压部件向由导电性材料形成的壳体按压。 
由此，呈片状的接地部可以移动与从电路基板竖起的量相应的量。因此，卡合部的定位自由度进一步地增强了。除此之外，按压部件将接地部向由导电性材料形成的壳体按压，因此静电更可靠地跑到壳体中。 
另外，优选卡合部位于壳体单元的侧壁。 
由此，卡合部的厚度不会增加壳体单元的厚度。即，完成了比较薄型的电子封装件。 
此外，本发明还是搭载如上所述的电子封装件的显示装置。 
另外，在这种显示装置中，电路基板连接到使显示图像显示的显示面板，在该显示面板上与电路基板并排地安装有控制元件。该控制元件包含多个元件配线，这些元件配线包括作为主要的元件配线的组的主元件配线组。并且，优选的是：在这种显示装置中，当将与主要的元件配线相连的电路基板的供给配线设为主供给配线，并且将该主供给配线的组设为主供给配线组时，接地部位于避开了主供给配线组的隔离部位。 
由此，例如主供给配线可以不具有为了避开接地部而多余的长度。因此，不仅抑制了电路基板的成本，主供给配线相对于电路基板的安装也变得容易。 
此外，作为如上所述的隔离部位的一个例子，可举出与电路基板的外缘并排的部位。另外，作为其它的例子，还可以举出如下所述的显示装置。 
即，是如下的显示装置：多个元件配线包括作为次要的元件配线的组的副元件配线组，当将与次要的元件配线相连的电路基板的供给配线设为副供给配线，并且将该副供给配线的组设为副供给配线组，将沿着挠曲的电路基板的形状的线设为挠曲线，则隔离部位位于与副供给配线组重叠的挠曲线上。 
另外，优选的是：主供给配线的至少一部分位于电路基板的挠曲的部分，位于该电路基板的挠曲的部分的主供给配线是沿着挠曲的电路基板的形状的形状。 
由此，即使电路基板发生了挠曲，也不会对主供给配线施加斜方向的负荷。因此，主供给配线难以破损。 
此外，本发明还是搭载如上所述的显示装置的电子设备。 
发明效果
根据本发明，接地部通过卡合部与作为导通部的壳体相连，因此，静电跑到该壳体中。此外，卡合部在卡合的情况下隔着接地部，因此卡合部的位置不受电路基板的约束。因此，卡合部自由地配置在为了牢靠地使壳体一体化所需要的位置。 
附图说明
图1是图2的液晶显示装置的A1-A1’线箭头方向的截面图。 
图2是液晶显示装置的分解立体图。 
图3是图2所示的液晶显示装置所包含的背光单元的分解立体图。 
图4是FPC基板的放大立体图。 
图5是抽取表框架的外侧壁、FPC基板以及里框架的内侧壁的立体图。 
图6是图7的液晶显示装置的A2-A2’线箭头方向的截面图。 
图7是与图2不同的液晶显示装置的分解立体图。 
图8是图7所示的液晶显示装置所包含的背光单元的分解立体图。 
图9是图10的液晶显示装置的A3-A3’线箭头方向的截面图。 
图10是与图2和图7不同的液晶显示装置的分解立体图。 
图11是将FPC基板的接地部附近局部放大的立体图。 
图12是图11所示的FPC基板、有源矩阵基板以及驱动器的平面图。 
图13是与图12不同的FPC基板、有源矩阵基板以及驱动器的平面图。 
图14是与图12和图13不同的FPC基板、有源矩阵基板以及驱动器的平面图。 
附图标记说明：
BZ：框架(壳体)；WL：侧壁；CW：爪部(卡合部)；BZ1：表框架(壳体)；WL1：外侧壁(侧壁)；CW1：外爪部(卡合部)；35：凸部(卡合部)；BZ2：里框架(壳体)；WL2：内侧壁(侧壁)；CW2：内爪部(卡合部)；SU：竖起部(卡合部)；36：凹部(卡合部)；CS：内置底座(壳体)；WL3：厚侧壁(侧壁)；BG：***部(卡合部)；1：FPC基板(电路基板)；11：供给配线；11M：控制用供给配线(主供给配线)；11MG：控制用供给配线组(主供给配线组)；11S：确认用供给配线(副供给配线)；11SG：确认用供给配线组(副供给配线组)；12：接地部；41：液晶显示面板(显示面板)；42：有源矩阵基板；43：对置基板；46：驱动器(控制元件)；47：驱动器配线(元件配线)；47M：控制驱动器配线(主要的元件配线)；47MG：控制驱动器配线组(主元件配线组)；47S：确认驱动器配线(次要的元件配线)；47SG：确认驱动器配线组(副元件配线组)；49：液晶显示面板单元；MJ：LED模块；51：安装基板；52：LED；54：导光板；55：反射片；59：背光单元；69：液晶显示装置(显示装置)；BR：挠曲线；P：并排方向；Q：重叠方向；R：交叉方向(挠曲线的延伸方向)。 
具体实施方式
[实施方式1] 
若基于附图说明一个实施方式，则内容如下。此外，为了方便，也有省略阴影、部件附图标记等的情况，相关情况下参照其它附图。相反，在除了截面图以外的图中，为了方便，也有标注阴影的情况。另外，附图上的黑圈表示相对于纸面垂直的方向。 
此外，下面作为显示装置的一个例子，以液晶显示装置为例进行说明，但是不限于此。例如，也可以是有机EL(Electro-Luminescence：电致发光)显示器和等离子显示器。另外， 在液晶显示装置中利用了各种固定带，为了方便也省略了。 
图1的截面图和图2的分解立体图示出液晶显示装置69(此外，图1的截面方向是图2的A1-A1’线箭头方向的截面方向)。另外，图3是液晶显示装置69所包含的背光单元59的分解立体图。 
如图1和图2所示，液晶显示装置69包括：液晶显示面板单元49；背光单元59；以及通过夹着两单元49、59来保持它们的框架BZ(表框架BZ1、里框架BZ2)。 
此外，框架BZ的形状没有特别限定。例如如图2所示，里框架BZ2是收纳两单元49、59的箱体，表框架BZ1是盖住里框架BZ2的框体亦可(此外，两框架BZ1、BZ2从保持部件的观点出发被称为壳体)。 
液晶显示面板单元49包括液晶显示面板(显示面板)41和FPC(Flexible Printed Circuits：柔性印刷电路)基板1。 
液晶显示面板41利用密封材料(未图示)贴合包括TFT(ThinFilm Transistor：薄膜晶体管)等开关元件的有源矩阵基板42和与该有源矩阵基板42对置的对置基板43。并且，在两基板42、43的间隙中注入了液晶(未图示)(此外，安装有偏光膜44、44，以夹住有源矩阵基板42和对置基板43)。 
FPC基板(电路基板)1是包含流过来自未图示的电源的电流的供给配线11(参照后述的图11等)的基板，与液晶显示面板41相连。并且，FPC基板1的供给配线11例如与控制液晶显示面板41的显示的驱动器(控制元件)46相连。 
详细而言，驱动器46被安装在有源矩阵基板42的端部附近，与FPC基板1并排，该驱动器46所包含的驱动器配线47与FPC基板1的供给配线11连接(参照后述的图11等)。此外，安装了驱动器46的有源矩阵基板42的端部附近是在与对置基板43对置的有源矩阵基板42的一个面上未被该对置基板43覆盖的部分。 
另外，该FPC基板1是具有挠性的基板，例如如图4那样地挠曲(弯曲)。因此，下面将沿着挠曲的FPC基板1的形状的线称为挠曲线BR。 
另外，FPC基板1包含能够导通的接地部12作为静电对策。详细而言，接地部12从覆盖FPC基板1的表面和背面的保护膜(未图示)露出，接地部12自身是膜状的。 
背光单元59对非发光型的液晶显示面板41照射光。即，液晶显示面板41接收来自背光单元59的光(背光源的光)由此发挥显示功能。因此，若来自背光单元59的光能够均匀地照射液晶显示面板41的整个面，则提高了液晶显示面板41的显示质量。 
并且，如图3所示，这种背光单元59包括：LED模块MJ；导光板54；反射片55；扩散片56；光学片57、58；以及内置底座CS。 
LED模块MJ是发光的模块，包括：安装基板51和LED(LightEmitting Diode：发光二极管)52，上述LED 52通过安装于形成在安装基板51的安装面上的电极而接收电流的供给，发出光。 
另外，为了确保光量，优选LED模块MJ包括多个LED(发光元件、点状光源)52，并且，优选LED 52并列成列状。其中，在附图中为了方便，只不过示出了一部分LED 52(此外，下面将LED 52的并排方向称为并排方向P)。 
导光板54是具有侧面54S和位于夹持该侧面54S的位置的顶面54U和底面54B的板状部件。并且，侧面54S的一个面(受光面)面对LED 52的发光面，由此接收来自LED 52的光。接收的光在导光板54的内部混合，作为面状光从顶面54U向外部出射。 
反射片55位于被导光板54覆盖的位置。并且，面对导光板54的底面54B的反射片55的一个面成为反射面。因此，该反射面使来自LED 52的光、传输到导光板54内部的光反射，使其无泄漏地(详细而言，通过导光板54的底面54B)返回导光板54。 
扩散片56位于覆盖导光板54的顶面54U的位置，使来自导光板54的面状光扩散，使光遍布液晶显示面板41的整个区域(此外，也将该扩散片56和光学片57、58统称为光学片组)。 
光学片57、58是光学片，例如在片面内具有棱镜形状，使光的辐射特性发生偏转，位于覆盖扩散片56的位置。因此，该光学片57、58使从扩散片56过来的光聚敛，提高亮度。此外，被光学片57和光 学片58聚敛的各光的发散方向是交叉的关系。 
内置底座CS是保持上述各种部件的框状的基体(框缘)(此外，内置底座CS从保持部件的观点出发称为壳体)。详细而言，内置底座CS按照顺序层叠并保持反射片55、导光板54、扩散片56以及光学片57、58{此外，将该层叠方向称为重叠方向Q、将相对于并排方向P和重叠方向Q垂直的方向(交叉方向)称为交叉方向R}。 
并且，在如上所述的背光单元59中，来自LED 52的光由于导光板54而变成面状光出射，该面状光通过光学片组由此变成提高了发光亮度的背光源的光出射。并且，该背光源的光到达液晶显示面板41，利用该背光源的光，液晶显示面板41显示图像。 
在此，说明FPC基板1的接地部12是如何确保导通的(即，说明接地部12和导通部的连接构造)。首先，说明与接地部12相接的作为导通部的里框架BZ2和表框架BZ1。 
里框架BZ2和表框架BZ1双方是由导电性材料形成的(但是不限于此，至少框架BZ1、BZ2一方是由导电性材料形成的即可)。 
并且，里框架BZ2是具有底面31和从该底面31的外缘立起的侧壁WL(内侧壁WL2)的箱体，收纳背光单元59。另一方面，表框架BZ1是具有框面32和从该框面32的外缘立起的侧壁WL(外侧壁WL1)的框体，覆盖里框架BZ2，成为该里框架BZ2的盖子。 
因此，表框架BZ1的外形比里框架BZ2的外形大些(此外，外形是指在各框架BZ1、BZ2中使侧壁WL1、WL2相连由此所产生的环状的形状)。因此，当表框架BZ1变成相对于里框架BZ2的盖子时，外侧壁WL1的内侧与内侧壁WL2的外侧相对。 
并且，这两框架BZ1、BZ2为了夹住并保持液晶显示面板单元49和背光单元59而卡合(简言之，两框架BZ1、BZ2夹住两单元49、59而一体化)。 
因此，相互卡合的爪部CW(CW1、CW2)分别形成在表框架BZ1和里框架BZ2上。即，在通过相互卡合来使表框架BZ 1和里框架BZ2成为一体的爪部(卡合部)CW1、CW2中，爪部(外爪部)CW1被包含在表框架BZ1中，爪部(内爪部)CW2被包含在里框架 BZ2中(此外，成为一体的表框架BZ1和里框架BZ2称为壳体单元)。 
外爪部CW1由相对于外侧壁WL1呈括号状([状)的切口部分形成，内爪部CW2由相对于内侧壁WL2呈括号状([状)的切口部分形成。 
如详细说明，则如图1所示，切口的始端和终端位于外侧壁WL1的顶端侧，切口部分向外侧壁WL1的内侧竖起，由此外爪部CW1完成。另外，如图1和图2所示，与该外爪部CW1卡合的内爪部CW2是通过使切口的始端和终端位于内侧壁WL2的顶端侧并且切口部分向内侧壁WL2的外侧竖起而完成的。 
由此，当表框架BZ1变成相对于里框架BZ2的盖子时，位于外侧壁WL1的内侧的外爪部CW1和位于内侧壁WL2的外侧的内爪部CW2相对并卡合。 
并且，通过如上所述的爪部CW1、CW2彼此的卡合，一体化的两框架BZ1、BZ2例如如下所示地保持背光单元59和液晶显示面板单元49。 
即，首先，里框架BZ2收纳背光单元59，液晶显示面板单元49覆盖在该背光单元59中的内置底座CS(详细而言，内置底座CS支撑离对置基板43最远的有源矩阵基板42的一个面)上。 
并且，如图1所示，液晶显示面板单元49所包括的FPC基板1挠曲成覆盖里框架BZ2的内侧壁WL2的外侧，并且被挠曲成还覆盖到里框架BZ2的底面31为止。即，FPC基板1卷曲成覆盖里框架BZ2的内侧壁WL2和底面31。 
并且，在这种挠曲FPC基板1中，接地部12位于与内侧壁WL2的内爪部CW2对置的部位。这样，当表框架BZ1覆盖里框架BZ2时，外侧壁WL1的外爪部CW1夹着接地部12，与内爪部CW2对置。 
其结果，对置的外爪部CW1和内爪部CW2隔着接地部12卡合。即，在搭载FPC基板1的表框架BZ1和里框架BZ2(也将其称为电子封装件)中，表框架BZ1的外爪部CW1和里框架BZ2的内爪部CW2夹着FPC基板1的接地部12而卡合。 
并且，外爪部CW1和内爪部CW2与表框架BZ1和里框架BZ2的 材质相对应，由导电性材料形成。因此，静电通过接地部12流向外爪部CW1和内爪部CW2(进而，表框架BZ1和里框架BZ2)。因此，不会发生由于静电而产生的各种问题。 
另外，外爪部CW1和内爪部CW2隔着接地部12，因此不是位于避开FPC基板1的位置。即，外爪部CW1不是位于不与FPC基板1对置的外侧壁WL1的位置，内爪部CW2不是位于不与FPC基板1对置的内侧壁WL2的位置。 
因此，外爪部CW1和内爪部CW2若是相互卡合的位置关系，则不受FPC基板1的约束，位于外侧壁WL1和内侧壁WL2的任意位置均可(简言之，提高了爪部CW的位置设定的自由度)。 
举例来说，在沿着框架BZ(BZ1、BZ2)的短边方向相向的侧壁WL(WL1、WL2)上，爪部CW(CW1、CW2)位于沿着该短边方向相向的位置亦可。当然，在沿着框架BZ(BZ1、BZ2)的长边方向相向的侧壁WL(WL1、WL2)上，爪部CW(CW1、CW2)位于沿着该长边方向相向的位置亦可。 
由此，在两框架BZ1、BZ2上，卡合的位置在每个方向(沿着框架BZ的长边方向和短边方向)上都对置，因此卡合的力合适地施加到两框架BZ1、BZ2，该表框架BZ1和里框架BZ2牢靠地一体化。 
另外，爪部CW(CW1、CW2)位于侧壁WL(WL1、WL2)长边的中间亦可。即使这样，卡合的力也合适地施加到两框架BZ1、BZ2，该表框架BZ1和里框架BZ2牢靠地一体化。 
另外，如图1所示，外爪部CW1的延伸侧和内爪部CW2的延伸侧与表框架BZ1和里框架BZ2相互分离的一侧对应。若详细说明，外爪部CW1在与表框架BZ1相对远离里框架BZ2的一侧相同的一侧延伸，内爪部CW2在与里框架BZ2相对远离里框架BZ1的一侧相同的一侧延伸。 
由此，表框架BZ1和里框架BZ2越远离，外爪部CW1和内爪部CW2越咬合(卡合)。因此，表框架BZ1和里框架BZ2的卡合程度(作为壳体单元的强度)进一步地增强了。 
此外，外爪部CW1和内爪部CW2相互突起，因此接地部12和 外爪部CW1以及接地部12与内爪部CW2可靠地接触(详细而言，外爪部CW1刺压膜状的接地部12的两面中的一个面地与其接触、内爪部CW2刺压另一个面地与其接触)。因此，静电可靠地流向框架BZ。 
另外，外爪部CW1由切口部分对表框架BZ1的外侧壁WL1的竖起而形成，内爪部CW2由切口部分对里框架BZ2的外侧壁WL2的竖起而形成。因此，在外爪部的CW1的周缘，露出作为表框架BZ1的导电性材料，在内爪部CW2的周缘，露出作为里框架BZ2的导电性材料。 
因此，即使对表框架BZ1和里框架BZ2实施了妨碍导通性的表面涂层处理，若表框架BZ1和里框架BZ2是导电性材料形成的，则外爪部CW1和内爪部CW2的周缘具有导电性。因此，静电通过外爪部CW1和内爪部CW2的周缘，可靠地流向表框架BZ1和表框架BZ2。 
此外，爪部CW的形状不限于此，其它的形状的爪部CW亦可。例如，如作为抽取了外侧壁WL1、FPC基板1以及内侧壁WL2的立体图的图5所示，从外侧壁WL1的内侧***的凸部35和从内侧壁WL2的外侧凹陷的凹部36是卡合部亦可。即，凸部35和凹部36隔着膜状的接地部12嵌合亦可。 
这样，凸部35和凹部36即使隔着接地部12也比较牢靠地嵌合，静电流向框架BZ。并且，能够使外侧壁WL1和内侧壁WL2合计的厚度部分(边框部分)变薄与凸部35被凹部36收纳的量对应的量，实现背光单元59的窄边框化。 
[实施方式2] 
说明实施方式2。此外，对于与在实施方式1中使用的部件具有相同功能的部件标注相同的附图标记，省略其说明。 
在实施方式1中，首先，里框架BZ2收纳背光单元59，液晶显示面板单元49盖住该背光单元59的内置底座CS。并且，FPC基板1挠曲成覆盖里框架BZ2的内侧壁WL2的外侧，并且挠曲成覆盖到里框架BZ2的底面31为止。但是，不限于此。 
例如，首先，液晶显示面板单元49盖住背光单元59的内置底座CS，FPC基板1挠曲成覆盖在内置底座CS上有一定壁厚的侧壁WL (厚侧壁WL3)的外侧，并且，挠曲成覆盖到反射片55为止亦可(即，FPC基板1卷曲成覆盖内置底座CS的厚侧壁WL3和反射片55；参照后述的图6的截面图)。 
并且，在这种情况下，使FPC基板1挠曲，并且背光单元59和液晶显示面板单元49被里框架BZ2收纳，其后，表框架BZ1盖住里框架BZ2，此时，FPC基板1不被表框架BZ1的外侧壁WL1和里框架BZ2的内侧壁WL2夹持。因此，接地部12与导通部的连接构造与实施方式1的情况不同。 
因此，在该实施方式2中，利用图6～图8说明与实施方式1不同的接地部12和导通部的连接构造。此外，图6的截面图和图7的分解立体图表示液晶显示装置69(此外，图6的截面方向是图7的A2～A2’线箭头方向的截面方向)。另外，图8是液晶显示装置69所包含的背光单元59的分解立体图。 
如图6所示，FPC基板1挠曲成覆盖内置底座CS的厚侧壁WL3的外侧，并且还挠曲成覆盖到反射片55为止。因此，背光单元59和液晶显示面板单元49被里框架BZ2收纳，此时，里框架BZ2的内侧壁WL2与内置底座CS的厚侧壁WL3一起夹住FPC基板1(即，内侧壁WL2和厚侧壁WL3对置)。 
因此，优选FPC基板1的接地部12被里框架BZ2的内侧壁WL2和内置底座CS的厚侧壁WL3夹住。因此，在液晶显示面板单元49被内置底座CS支撑的情况下，接地部12位于与厚侧壁WL3对置的部位(此外，里框架BZ2和内置底座CS的至少一方由导电性材料形成。其中，在该实施方式2中，仅里框架BZ2由导通性材料形成)。 
并且，里框架BZ2和内置底座CS隔着接地部12卡合，因此相互卡合的卡合部彼此(竖起部SU和***部BG)分别形成在里框架BZ2和内置底座CS上(此外，成为一体的里框架BZ2和内置底座CS称为壳体单元)。详细而言，竖起部SU形成在里框架BZ2的内侧壁WL2的内侧，***部BG形成在内置底座CS的厚侧壁WL3的外侧。 
由此，利用挠曲的FPC基板1覆盖厚侧壁WL3和反射片55的背光单元59被里框架BZ2收纳，此时，内置底座CS的***部BG夹着 接地部12与里框架BZ2的竖起部SU对置。 
其结果，对置的***部BG和竖起部SU隔着接地部12卡合。即，在搭载FPC基板1的里框架BZ2和内置底座CS(将其称为电子封装件)中，里框架BZ2的竖起部SU和内置底座CS的***部BG夹着FPC基板1的接地部12卡合。 
并且，竖起部SU与里框架BZ2的材质对应，由导电性材料形成，因此静电通过接地部12流向竖起部SU(进而里框架BZ2)。因此，不会引起由静电造成的各种问题。另外，内置底座CS进而背光单元59相对于里框架BZ2不动，稳定地被该里框架BZ2收纳。 
除此之外，竖起部SU和***部BG隔着接地部12，因此不位于避开FPC基板1的位置。即，竖起部SU不是位于不与FPC基板1对置的内侧壁WL2，***部BG不是位于不与FPC基板1对置的厚侧壁WL3。 
并且，若竖起部SU和***部BG呈相互卡合的位置关系，则位于内侧壁WL2和厚侧壁WL3的任意位置均可(简言之，竖起部SU和***部BG的位置设定的自由度提高了)。 
举例来说，在沿着里框架BZ2的短边方向相向的内侧壁WL2，竖起部SU位于沿着其短边方向相向的位置亦可(此外，与此相对应，在沿着内置底座CS的短边方向相对的厚侧壁WL3，***部BG位于沿着其短边方向相对的位置)。 
当然，在沿着里框架BZ2的长边方向相对的内侧壁WL2，竖起部SU位于沿着其长边方向相对的位置亦可(此外，与此相对应，在沿着内置底座CS的长边方向相对的厚侧壁WL3，***部BG位于沿着其长边方向相对的位置)。 
由此，在里框架BZ2和内置底座CS，卡合的位置在每个方向(沿着里框架BZ2的长边方向和短边方向)上对置，因此该里框架BZ2和内置底座CS牢靠地一体化。 
此外，如图6和图7所示，内侧壁WL2(简言之，框架BZ)上的括弧状([状)的切口的始端和终端位于内侧壁WL2的根部一侧，切口部分向内侧壁WL2的内侧竖起，由此完成竖起部SU即可。但 是，不限于此，是其它形状的竖起部SU亦可(例如，如***部BG那样亦可)。 
另一方面，如图6和图8所示，与竖起部SU卡合的***部BG通过***厚侧壁WL3的外侧的一部分来形成亦可。但是，不限于此，是其它的形状的***部BG亦可(例如，如竖起部SU那样亦可)。 
[实施方式3] 
说明实施方式3。此外，对于与在实施方式1和实施方式2中使用的部件具有相同的功能的部件标注相同的附图标记，省略其说明。特别地，在该实施方式3中的背光单元59与图8所示的背光单元59相同，因此省略图示。 
FPC基板1的接地部12不限于实施方式1和实施方式2的接地部12的形状，可以考虑各种形状。例如也可以如图10的立体图所示，是从FPC基板1的保护膜(未图示)露出，并且从FPC基板1的基板面竖起的接地部12。 
若详细说明，也可以使由FPC基板1上的切口部分的竖起而形成的片状部分作为接地部12(此外，接地部12也称为用于在FPC基板1中形成开孔HL的切口片，是与FPC基板1相接，并且从基板面上翘的片状)。 
在这种接地部12的情况下，如图9的截面图所示，与导通部相连(此外，图9的截面方向是图10的A3-A3’线箭头方向的截面方向)。即，首先，液晶显示面板单元49盖住背光单元59的内置底座CS，FPC基板1挠曲成覆盖内置底座CS的厚侧壁WL3的外侧，并且挠曲成覆盖到反射片55为止。 
FPC基板1的接地部12与厚侧壁WL3的***部BG对置，被该***部(按压部件)BG按住，由此从FPC基板1的基板面上翘。这样，该片状的接地部12远离内置底座CS的厚侧壁WL3，并且覆盖该厚侧壁WL3。 
并且，支撑这种液晶显示面板单元49的背光单元59被里框架BZ2收纳。其中，接地部12覆盖里框架BZ2的内侧壁WL2的外侧。 
这样，表框架BZ1成为对里框架BZ2的盖子，此时表框架BZ1 的外侧壁WL1的内侧与里框架BZ2的内侧壁WL2的外侧相对，在外侧壁WL1和内侧壁WL2之间隔着接地部12。特别地，片状的接地部12被***部BG向由导电性材料形成的外侧壁WL1按压，因此，易于与该外侧壁WL1接触。 
此外，若在外侧壁WL1形成外爪部CW1，在内侧壁WL2形成内爪部CW2，则接地部12被该两爪部CW1、CW2可靠地夹住。因此，静电会通过接地部12流向外爪部CW1和内爪部CW2(进而，表框架BZ1和里框架BZ2)。因此，不会引起由静电造成的各种问题。 
另外，片状的接地部12可以移动与从FPC基板1竖起的量相应的量，因此，爪部CW的定位自由度进一步增强了。 
此外，如图9和图10所示，在里框架BZ2的内侧壁未形成竖起部SU，但是形成亦可。即，也可以是竖起部SU和***部BG卡合，并且外爪部CW1和内爪部CW2卡合。 
另外，在上面爪部CW、凸部35、凹部36、以及竖起部SU形成在框架BZ的侧壁WL(外侧壁WL1、内侧壁WL2)，***部BG形成在内置底座CS的侧壁WL(厚侧壁3)，但是不限于此。 
其中，若爪部CW、凸部35、凹部36、竖起部SU以及***部BG在侧壁WL，则不会由于这些部件的存在，而增加背光单元59、进而液晶显示装置69的厚度(当然，面板单元的厚度也不会增加)。 
[其它实施方式] 
此外，本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围之内，能够进行各种变更。 
例如，接地部12不限于位于FPC基板1上，但是具有优选的位置。利用图11和图12说明这种接地部12的位置，并且说明从驱动器46延伸的驱动器配线47(47M、47S)的位置，和形成在FPC基板1上的供给配线11(11M、11S)的位置。 
图11是将FPC基板1的接地部12附近局部放大的立体图，图12是图11的平面图。其中，为了方便，驱动器配线(元件配线)47和供给配线11在附图中仅示出一部分。 
此外，图4所示的挠曲线BR的延伸方向在表示平面状的FPC基 板1的图11和图12中是与交叉方向R相同的方向(简言之，在挠曲的FPC基板1中假想的挠曲线BR在平面FPC基板中是直线)。 
并且，驱动器46与FPC基板1的并列方向即以最短的距离来连接驱动器46与FPC基板1的方向是交叉方向R，也是FPC基板1的挠曲线BR的延伸方向(下面，也有对在并列方向标注与交叉方向R相同的附图标记的情况)。 
如图11和图12所示，驱动器配线47以驱动器46为中心放射状地配置(但是，不限于该配置)。并且，这些驱动器配线47包含两种驱动器配线47(47M、47S)。 
一种是用于液晶显示面板41的控制的控制驱动器配线(主要的元件配线)47M，另一种是驱动器46的动作确认用的确认驱动器配线(次要的元件配线)47S。并且，这些控制驱动器配线47M和确认驱动器配线47S密集成组。 
因此，在图12中，利用粗网点区域表示作为控制驱动器配线47M的组的控制驱动器配线组(主元件配线组)47MG，另一方面，用粗斜线区域表示作为确认驱动器配线47S的组的确认驱动器配线组(副元件配线组)47SG。 
另一方面，多个供给配线11沿着并列方向R延伸，并且在与并列方向R交叉的方向(例如，并排方向P)并排。并且，这些供给配线11分别与从驱动器46延伸的多个驱动器配线47(控制驱动器配线47M、确认驱动器配线47S)相连。因此，与控制驱动器配线47和确认驱动器配线47S相对应，供给配线11也包含两种供给配线11(11M、11S)。 
即，一种是与控制驱动器配线47M相连的控制用供给配线(主供给配线)11M，另一种是与确认驱动器配线47S相连的确认用供给配线(副供给配线)11S。另外，这些控制用供给配线11M和确认用供给配线11S也密集成组。 
因此，在图12中，用密集的网点区域表示作为控制用供给配线11M的组的控制用供给配线组(主供给配线组)11MG，另一方面，用密集的斜线区域表示作为确认用供给配线11S的组的确认用供给 配线组(副供给配线组)11SG。 
此外，确认用供给配线11S也可以不像控制用供给配线11M那样与电源(未图示)连接。因此，如图11和图12所示，确认用供给配线11S是断开的。 
如上所示，在FPC基板1中，两种供给配线11的组11MG、11SG分散存在。并且，接地部12位于与确认用供给配线组11SG重叠的挠曲线BR上(例如，位于确认用供给配线11S的引出方向侧)。即，接地部12位于在FPC基板上避开了控制用供给配线组11MG的隔离部位。 
由此，例如控制用供给配线11M也可以不具有用于避开接地部12的多余长度。因此，不仅控制了FPC基板1的成本，控制用供给配线11M相对于FPC基板1的安装也变得容易。 
另外，控制用供给配线11M不受接地部12的位置的约束，因此优选沿着挠曲的FPC基板1的形状的形状，即沿着挠曲线BR的线状(简言之，控制用供给配线11M的引出方向最好是与并列方向R相同的方向)。 
通常，对控制用供给配线11M在斜方向上所施加的负荷易于使该控制用供给配线11M发生破损。这样，FPC基板1上的接地部12所在的附近发生挠曲，由此与该接地部12相邻的控制用供给配线11M对应于FPC基板1的挠曲发生弯曲，在该情况下，优选不对该弯曲的控制用供给配线11M施加斜方向上的负荷。因此，可以说优选控制用供给配线11M是沿着FPC基板1的挠曲线BR延伸的线状。 
此外，无需全部的控制用供给配线11M都是沿着FPC基板1的挠曲线BR延伸的线状。例如，也有仅控制用供给配线11M的一部分位于FPC基板1的挠曲部分(当然，也有全部的控制用供给配线11M位于FPC基板1的挠曲部分)的情况。 
因此，位于FPC基板1的挠曲部分的控制用供给配线11M是沿着挠曲的FPC基板1的形状的形状即可。由此，相对于对应于FPC基板1的挠曲而弯曲的控制用供给配线11M，不施加倾斜方向的负荷。 
另外，接地部12位于在FPC基板1上避开了控制用供给配线组 11MG的隔离部位，但是不限于与确认用供给配线组11SG重叠的挠曲线BR上的位置。例如，也可能有如下情况：如图13的平面图所示，不存在确认驱动器配线47S，与此相对应，不存在确认用供给配线11S。在这种情况下，接地部12最好位于控制用供给配线组11MG不存在的FPC基板1的外缘。 
换言之，若接地部12位于不与控制用供给配线组11MG彼此重叠的位置，则无论哪里均可，当然，也可以如图14的平面图所示，是FPC基板1上的与外缘并排的部位，并且是与确认用供给配线组11SG重叠的挠曲线BR上的部位。 
然而，上面，作为卡合部件(壳体)，举出了表框架BZ 1、里框架BZ2、以及内置底座CS，但是不限于此。另外，卡合部件的个数是两个亦可，3个以上亦可。简言之，多个部件各自包括卡合部(爪部CW等)，通过这些卡合部(至少两个卡合部)的卡合，部件彼此卡合(一体化即可)即可。 
最后，本发明还是搭载如上所述的液晶显示装置69那样的显示装置的电子设备，例如笔记本电脑、便携式电话、PDA(Personal Digital Assistant：个人数字助理)。 

Claims (11)

1.一种电子封装件，其在使多个壳体相互卡合而成为一体的壳体单元中搭载包括供给配线的电路基板，其特征在于：
在上述卡合的壳体中，至少一个壳体是由导电性材料形成的，
各壳体包括卡合部，壳体由于上述卡合部彼此的卡合而成为一体，并且
利用上述卡合部彼此来夹住上述电路基板的接地部，
上述接地部是膜状的，
卡合的上述卡合部是爪状的，
爪状的上述卡合部隔着膜状的上述接地部彼此咬合。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，
上述爪状的卡合部是由上述壳体上切口部分的竖起而形成的。
3.一种电子封装件，其在使多个壳体相互卡合而成为一体的壳体单元中搭载包括供给配线的电路基板，其特征在于：
在上述卡合的壳体中，至少一个壳体是由导电性材料形成的，
各壳体包括卡合部，壳体由于上述卡合部彼此的卡合而成为一体，并且
利用上述卡合部彼此来夹住上述电路基板的接地部，
上述接地部是膜状的，
在卡合的上述卡合部彼此中，一方卡合部是凸状的，另一方卡合部是凹状的，
凸状的卡合部和凹状的卡合部隔着膜状的上述接地部嵌合。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子封装件，
上述接地部是由上述电路基板上的切口部分的竖起而形成的片状，
片状的上述接地部被按压部件向由导电性材料形成的上述壳体按压。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子封装件，
上述卡合部位于上述壳体单元的侧壁。
6.一种显示装置，
其搭载权利要求1～5中的任一项所述的电子封装件。
7.根据权利要求6所述的显示装置，
上述电路基板与使显示图像显示的显示面板连接，在该显示面板上与上述电路基板并排地安装有控制元件，
上述控制元件包括多个元件配线，这些元件配线包括作为主要的元件配线的组的主元件配线组，
当将与上述主要的元件配线相连的上述电路基板的供给配线设为主供给配线，并且将该主供给配线的组设为主供给配线组时，
上述接地部位于避开了上述主供给配线组的隔离部位。
8.根据权利要求7所述的显示装置，
上述隔离部位是与上述电路基板的外缘并排的部位。
9.根据权利要求7所述的显示装置，
上述多个元件配线包括作为次要的元件配线的组的副元件配线组，
当将与上述次要的元件配线相连的上述电路基板的供给配线设为副供给配线，并且将该副供给配线的组设为副供给配线组，
将沿着挠曲的上述电路基板的形状的线设为挠曲线时，
上述隔离部位位于与上述副供给配线组重叠的上述挠曲线上。
10.根据权利要求7～9中的任一项所述的显示装置，
上述主供给配线的至少一部分位于上述电路基板的挠曲的部分，
位于上述电路基板的挠曲的部分的上述主供给配线是沿着挠曲的上述电路基板的形状的形状。
11.一种电子设备，
其搭载权利要求6～10中的任一项所述的显示装置。
CN2009801134087A 2008-04-22 2009-03-02 电子封装件、显示装置以及电子设备 Expired - Fee Related CN102007522B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008111061 2008-04-22
JP2008-111061 2008-04-22
PCT/JP2009/053836 WO2009130945A1 (ja) 2008-04-22 2009-03-02 電子パッケージ、表示装置、および電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102007522A CN102007522A (zh) 2011-04-06
CN102007522B true CN102007522B (zh) 2013-06-12

Family

ID=41216686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801134087A Expired - Fee Related CN102007522B (zh) 2008-04-22 2009-03-02 电子封装件、显示装置以及电子设备

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8437140B2 (zh)
EP (1) EP2273474B1 (zh)
JP (1) JP4782893B2 (zh)
CN (1) CN102007522B (zh)
BR (1) BRPI0910729A2 (zh)
RU (1) RU2443025C1 (zh)
WO (1) WO2009130945A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5232222B2 (ja) * 2008-04-22 2013-07-10 シャープ株式会社 電子パッケージ、表示装置、および電子機器
JP5469241B2 (ja) * 2010-04-14 2014-04-16 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP5584086B2 (ja) * 2010-10-14 2014-09-03 パナソニック株式会社 電子機器
CN102385180A (zh) * 2011-11-01 2012-03-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种基于绝缘背板的液晶显示装置
US8724044B2 (en) 2011-11-01 2014-05-13 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Liquid crystal display based on insulation backplane
KR102097150B1 (ko) * 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
JP6332939B2 (ja) * 2013-10-28 2018-05-30 三菱電機株式会社 液晶表示装置
JP6238863B2 (ja) * 2014-09-19 2017-11-29 三菱電機株式会社 電子機器
TWI610283B (zh) * 2016-12-23 2018-01-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
CN111133371B (zh) * 2017-09-26 2022-08-19 Lg电子株式会社 显示设备
JP6698144B1 (ja) * 2018-12-25 2020-05-27 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
CN111568350B (zh) * 2020-06-10 2023-03-24 重庆金山医疗技术研究院有限公司 一种胶囊内镜记录仪

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002372922A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Seiko Epson Corp 表示装置及びこれを用いた投射装置
JP2005055212A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2005283828A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2007121594A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Casio Comput Co Ltd 画像表示モジュール
CN101004510A (zh) * 2006-01-18 2007-07-25 三菱电机株式会社 面状光源装置和使用其的图像显示装置
CN101031191A (zh) * 2006-02-27 2007-09-05 明基电通股份有限公司 显示装置
CN201054261Y (zh) * 2007-04-24 2008-04-30 微星科技股份有限公司 应用于电子装置的固定装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6452881A (en) 1987-08-19 1989-02-28 Asahi Chemical Ind Sizing method
SU1840492A1 (ru) * 1990-11-11 2007-03-27 Научно-производственный концерн "Энергия" Блок электронной аппаратуры
JP3486530B2 (ja) 1997-08-08 2004-01-13 キヤノン株式会社 液晶装置
JP4298068B2 (ja) 1998-08-18 2009-07-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置およびそれらを備えた電子機器並びに電気光学装置の製造方法
TW507100B (en) * 1999-06-29 2002-10-21 Advanced Display Kk Liquid crystal display device
JP2001320181A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Sony Computer Entertainment Inc 電子機器
WO2001089971A1 (de) 2000-05-19 2001-11-29 Branstal Printing Participation Establishment Verfahren und vorrichtung zum zusammenführen unterschiedlicher papierbahnen
RU2210197C1 (ru) 2002-01-03 2003-08-10 Государственное унитарное предприятие "Конструкторское бюро приборостроения" Монтажная плата
US6999323B1 (en) * 2002-10-17 2006-02-14 Finisar Corporation Electromagnetic interference containment transceiver module
RU2234205C1 (ru) 2003-01-05 2004-08-10 Открытое акционерное общество "Чебоксарское научно-производственное приборостроительное предприятие "ЭЛАРА" Электронный блок
JP3996535B2 (ja) 2003-03-20 2007-10-24 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 液晶表示装置
JP4055672B2 (ja) * 2003-07-31 2008-03-05 株式会社デンソー 表示装置
JP4076921B2 (ja) * 2003-08-05 2008-04-16 シャープ株式会社 グランド接続構造、表示装置、およびグランド接続方法
DE102004008738A1 (de) 2004-02-23 2005-09-08 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung dieser
KR101107982B1 (ko) * 2004-08-19 2012-01-25 삼성전자주식회사 평판표시장치
TWI354155B (en) 2005-07-22 2011-12-11 Sony Corp Display
US7364437B2 (en) * 2005-08-04 2008-04-29 Seagate Technology Llc Electronic device housing
JP5026690B2 (ja) * 2005-11-21 2012-09-12 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置
KR101216687B1 (ko) 2005-12-12 2012-12-31 삼성디스플레이 주식회사 평판 표시 장치
JP2007171459A (ja) 2005-12-21 2007-07-05 Citizen Holdings Co Ltd 表示装置及びその製造方法
JP4850596B2 (ja) 2006-06-19 2012-01-11 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
KR101385231B1 (ko) 2006-08-24 2014-04-14 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치
JP4371136B2 (ja) * 2006-09-15 2009-11-25 エプソンイメージングデバイス株式会社 表示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002372922A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Seiko Epson Corp 表示装置及びこれを用いた投射装置
JP2005055212A (ja) * 2003-08-07 2005-03-03 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置
JP2005283828A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Seiko Epson Corp 電気光学装置及び電子機器
JP2007121594A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Casio Comput Co Ltd 画像表示モジュール
CN101004510A (zh) * 2006-01-18 2007-07-25 三菱电机株式会社 面状光源装置和使用其的图像显示装置
CN101031191A (zh) * 2006-02-27 2007-09-05 明基电通股份有限公司 显示装置
CN201054261Y (zh) * 2007-04-24 2008-04-30 微星科技股份有限公司 应用于电子装置的固定装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20110038128A1 (en) 2011-02-17
JPWO2009130945A1 (ja) 2011-08-11
EP2273474A4 (en) 2013-01-16
EP2273474B1 (en) 2016-02-10
EP2273474A1 (en) 2011-01-12
WO2009130945A1 (ja) 2009-10-29
BRPI0910729A2 (pt) 2015-09-29
CN102007522A (zh) 2011-04-06
US8437140B2 (en) 2013-05-07
JP4782893B2 (ja) 2011-09-28
RU2443025C1 (ru) 2012-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102007522B (zh) 电子封装件、显示装置以及电子设备
CN102007523B (zh) 电子封装件、显示装置以及电子设备
US8648826B2 (en) Display device
US7548287B2 (en) Backlight assembly comprising guide grooves and adhesive tapes formed therein for attaching flexible printed circuit to light guide plate
EP1903376B1 (en) Liquid crystal display device and portable display apparatus using the same
WO2010021200A1 (ja) 電子パッケージ、表示装置、および電子機器
US9207476B2 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
CN202995196U (zh) 液晶显示装置及电子设备
CN100582883C (zh) 平板显示装置和利用该平板显示装置的便携式显示设备
US7667798B2 (en) Liquid crystal display device
US9726812B2 (en) Illumination apparatus, display apparatus, and electronic device
KR20080097699A (ko) 표시장치
CN108227295B (zh) 显示装置及其制造方法
JP2009216810A (ja) 電気光学装置及び電子機器
KR101586675B1 (ko) 액정표시장치
JP3861528B2 (ja) 電気光学装置
JP2013045512A (ja) 面状光源装置および表示装置
KR20170080791A (ko) 액정표시장치를 구비한 전자기기
JP2008084651A (ja) 照明装置、電気光学装置、電子機器
KR20080032834A (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
CN102265213A (zh) 电子封装和显示装置
JP2002229475A (ja) 表示装置
KR20120075014A (ko) Ｌｅｄ 어셈블리, 이를 포함하는 백라이트 유닛 및 액정표시장치
JP2001126520A (ja) 照明用光源基板及び液晶装置
KR20080013544A (ko) 디스플레이장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130612

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee