CN102252210A - 使用发光器件封装的照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种使用发光器件封装的照明装置，包括：光源单元，包括包含多个发光器件芯片和引线框架的至少一个光源模块，发光器件芯片安装在该引线框架上并且引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自光源模块发出的光；和安置部分，紧接漫射盖形成以安置光源模块。

Description

使用发光器件封装的照明装置
技术领域
本发明涉及使用发光器件封装的照明装置。
背景技术
发光二极管(LED)，通过化合物半导体的P-N结组成发光源，是能够显示各种光色的半导体器件。最近，已经出现了利用高物理特性和高化学特性的氮化物实现的蓝色LED和UV LED。白光或其它不同的单色光可以利用蓝色LED或UV LED以及荧光材料产生，因此扩展了LED的可应用范围。
这种LED具有长寿命，能制得小而轻，并具有高的光方向性，因此使低压驱动能够实现。此外，LED的抗冲击和抗振动性强，不需要预热时间和复杂的驱动，并且能以多种方式封装，因此LED可适用于各种用途。
例如，LED可以用作用于照明的光源模块。在这种情况下，LED经历在引线框架上安装LED芯片、荧光材料、透镜的第一封装，以及为了形成电路，在电路基板上安装以上述方式制成的多个发光器件封装和其它元件的第二封装。
同样，为了形成发光器件芯片(诸如LED)作为照明装置，对于能降低制造成本的方法的需求增大。因此，正在进行对于能降低制造成本并简化制造工艺的方法的研究。
发明内容
本发明提供了一种使用能够简化封装工艺的引线框架和安装在该引线框架上的多个发光器件芯片的照明装置。
根据本发明的一方面，提供了一种照明装置，该照明装置包括：光源单元，包括至少一个包含多个发光器件芯片和引线框架的光源模块，发光器件芯片安装在该引线框架上并且引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自光源模块发出的光；和安置部分，邻近于紧接漫射盖形成以安置光源模块。
引线框架可包括发光器件芯片安装在其上的多个安装部分、用于连接电路上的将发光器件芯片连接到电路上的多个连接部分、和从连接部分的至少一个延伸的端子单元。
连接部分可包括：中间连接部分，用于串联连接所安装的发光器件芯片的中间连接部分；第一连接部分，电连接到在由所安装的发光器件芯片中形成的串联电路的前端设置的发光器件芯片的第一电极的第一连接部分；以及第二连接部分，电连接到在由所安装的发光器件芯片中形成的串联电路的后端设置的发光器件芯片的第二电极的第二连接部分，其中端子单元可包括从第一连接部分延伸伸出的第一端子和从第二连接部分伸出延伸的第二端子。
第一连接部分、中间连接部分和第二连接部分排列成行；第一端子可包括设置在该排列的前端的第一前端子和设置在该排列的后端的第一后端子；第二端子可包括设置在该排列的前端的第二前端子和设置在该排列的后端的第二后端子；和连接部分可包括沿着该排列的一侧从第一连接部分延伸到第一后端子的第一延伸部分和沿着该排列的另一侧从第二连接部分延伸到第二前端子的第二延伸部分。
引线框架的除了安装部分之外的区域被暴露在内部空间中。
安置部分通过将光源模块插置在其间而被分成间隔开的两个部分，该两个部分的每个包括与光源模块嵌合的凹槽。
多个通孔形成在安置部分中。
漫射盖具有从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选择出来的任何一种形状。
漫射盖可包括至少一个孔，使得内部空间连接到外面。
在引线框架中，除了端子单元之外的剩余区域被涂覆有绝缘材料。安置部分具有热辐射结构。
热辐射结构可包括：承载板，光源模块装载在该承载板上；和两个嵌合部分，每个嵌合部分包括凹槽并且形成在承载板的两侧从而与光源模块的两个边缘嵌合。
热辐射结构的形状可包括圆筒形的一部分。
漫射盖可包括从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选出的任何一种形状的一部分，其中承载板在平行于所述选出的任何一种形状的轴的方向上延伸，并且设置为低于所述选出的任何一种形状的横截面的中心。
光源单元可包括多个光源模块；前端子单元和后端子单元分别设置在每个光源模块的两端；和光源模块中任意一个光源模块的后端子单元耦接到相邻的光源模块的前端子单元。
前端子单元形成为直且平的形状；其中后端子单元形成为弯曲形状从而与前端子单元嵌合，后端子单元的该弯曲形状的端部被弯曲以具有凹入部分。
当光源模块中的任意一个光源模块的后端子单元通过焊接耦接到相邻的光源模块的前端子单元时，后端子单元的弯曲形状的端部与前端子的接合处被焊接。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明的示范性实施方式，本发明的上述及其它特征和优点将变得更加明显，附图中：
图1是示意性透视图，示出根据本发明一实施方式的照明装置；
图2是透视图，示出图1的照明装置的漫射盖的底表面；
图3是沿垂直于漫射盖的轴的方向截取的横截面图，示出图1的照明装置；
图4是示意性平面图，示出在图1的照明装置中使用的光源模块；
图5是示意图，示出在图4的光源模块中使用的发光器件芯片与引线框架之间的位置关系；
图6是沿图4的线A-A′截取的示意性横截面侧视图，示出光源模块；
图7是图6的区域B的放大横截面图；
图8是电路图，示出图4的光源模块；
图9示出当多个光源模块用作图1的照明装置的光源单元时的连接结构；
图10A是示意性横截面图，示出根据本发明另一实施方式的照明装置；
图10B示出在图10A的照明装置中使用的热辐射结构的改进实例；
图11是示意平面图，示出在图10A的照明装置中使用的光源模块；
图12是示意图，示出在图11的光源模块中使用的引线框架与发光器件芯片之间的位置关系；和
图13是沿图11的光源模块的线C-C′截取的示意性横截面侧视图。
具体实施方式
在下文，通过参考附图解释发明的示范性实施方式，将详细描述本发明。图中相同的附图标记表示相同的元件。在图中，为了清晰，夸大了层和区域的厚度。
图1是示意性透视图，示出根据本发明一实施方式的照明装置300。图2是透视图，示出图1的照明装置300的漫射盖210的底表面。图3是沿垂直于漫射盖210的轴的方向截取的横截面图，示出图1的照明装置300。
参考图1至图3，照明装置300包括：包含至少一个光源模块100的光源单元、漫射盖210和安置部分240，该漫射盖210具有容纳光源模块100的内部空间并且漫射从光源模块100发出的光，该安置部分240紧接漫射盖210形成以安置光源模块100。此外，帽状部件250可以耦接到漫射盖210的两端，其中该帽状部件250包括将被连接到电源单元260的多个端子252。
光源单元包括至少一个包含多个发光器件芯片和引线框架的光源模块100，其中多个发光器件芯片安装在该引线框架上并且该引线框架连接电路上的发光器件芯片。后文将参考图4至图8描述关于光源模块100的细节。光源模块100具有其中引线框架的除了安装发光器件芯片的预定部分之外的部分被暴露的结构。引线框架由金属基材料形成，因此具有热辐射效应。也就是说，发光器件芯片产生的热可以通过引线框架被有效地发射到空气。
漫射盖210具有光源模块100被容纳在其中的内部空间，并且漫射自光源模块100发出的光。漫射盖210可以由包括聚碳酸酯(PC)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或丙烯酸的透明塑料、玻璃或者半透明塑料形成。此外，漫射盖210可以由涂有磷光体材料或漫射体(diffuser)的透明材料形成。如后文将要描述的，磷光体材料可以涂覆于在光源模块100中使用的发光二极管(LED)芯片上，用于颜色变换，颜色变换和颜色确定可以通过在漫射盖210上涂覆磷光体材料或漫射体来控制。
漫射盖210可以具有圆筒形状，如图1至图3所示，但是本发明不限于此。漫射盖210可以具有各种管形的横截面。例如，漫射盖210可以具有椭圆管形状、多面体管形状或者其边缘被处理的多面体管形状。漫射盖210可以使用韩国外观设计申请No.2010-012853、No.2010-012167、No.2010-012522、No.2010-012168、No.2010-011792和No.2010-013225中公开的各种形状。
漫射盖210可以包括至少一个孔216，内部空间可以通过该至少一个孔216连接到外面。孔216可以将自光源模块100产生的热有效地发射到外面。孔216的形状和数量不受限制，并可以被适当地控制。
光源模块100安置在安置部分240处。如图1和图2所示，安置部分240可以在平行于漫射盖210的轴的方向上延伸。安置部分240通过插置在其间的光源模块100被分成彼此间隔开的两个部分。该两个部分中的每个可以包括光源模块100与之嵌合的凹槽。安置部分240和漫射盖210可以形成为一体，或者安置部分240可以独立地形成以耦接到漫射盖210中。多个孔246可以形成在安置部分240中。形成孔246，从而更有效地将光源模块100产生的热发射到外面。孔246的形状和数量不受限制，可以被适当地控制。
参考图3，安置部分240可以设置在具有圆筒形状的漫射盖210的中心下方。也就是说，光源模块100尽可能远地远离漫射盖210的中心设置，从而通过增大子发光器件芯片发出的光的混合效应(mixing effect)来实现增大的颜色均匀性和亮度均匀性。这样，颜色的亮度和均匀性可以通过控制光源模块100在漫射盖210的内部空间中的位置而得以改善。在这种情况下，光源模块100中使用的发光器件芯片的筛选规格(binning spec)可以被控制得更宽，因此在良率方面是有利的。
电源单元260可以包括用于接收电力的接口和用于控制供应到光源模块100的电力的电力控制器。例如，电源单元260可以包括用于阻挡过电流的保险丝和用于屏蔽电磁波干扰信号的电磁波屏蔽过滤器。当交流电(AC)输入到电源单元260时，电源单元260可以包括用于将AC转换成直流电(DC)的整流器和用于改变电压以适于光源模块100的恒压控制器。如果电源是DC源，例如，具有适于光源模块100的电压的电池，则可以省略整流器和恒压控制器。此外，当诸如AC-LED的器件被用作光源模块100的发光器件芯片时，AC可以直接施加到光源模块100。在这种情况下，整流器和恒压控制器也可以被省略。
在下文，将参考图4至图8描述光源模块100的细节。图4是示意性平面图，示出在图1的照明装置300中使用的光源模块100。图5是示意图，示出在图4的光源模块100中使用的引线框架110与多个发光器件芯片130之间的位置关系。图6是沿图4的线A-A′截取的示意性横截面侧视图，示出光源模块100。图7是图6的区域B的放大横截面图。图8是电路图，示出图4的光源模块100。
参考图4至图8，光源模块100包括多个发光器件芯片130、用于将发光器件芯片130电连接到外部的引线框架110、用于固定引线框架110的分开部分的耦接件120以及多个反射腔150，在每个反射腔150中形成用于反射自每个发光器件芯片130发出的光并且将所述光引导到外部的反射面150a。
引线框架110可以由金属板诸如铝或者铜形成，从而通过执行挤压和蚀刻工艺而具有图5所示的形状。引线框架110包括彼此分离的第一框架单元111、第二框架单元112和多个中间连接部分113。彼此分离的第一框架单元111、第二框架单元112和中间连接部分113通过耦接件120和反射腔150而彼此耦接且固定。
第一框架单元111包括第一连接部分111a、第一前端子111b、第一延伸部分111c和第一后端子111d。第一连接部分111a连接到在发光器件芯片130中的设置在最前端的第一发光器件芯片130a的负电极。同样，第一前端子111b在第一连接部分111a的前面的方向上延伸，第一后端子111d在第一连接部分111a的后面的方向上延伸。连接第一连接部分111a和第一后端子111d的第一延伸部分111c沿着发光器件芯片130排列的一侧与中间连接部分113间隔开预定间隔。
第二框架单元112包括第二连接部分112a、第二后端子112b、第二延伸部分112c和第二前端子112d。第二连接部分112a连接到在排列成行的发光器件芯片130中设置在最后端的第六发光器件芯片130f的正电极。同样，第二后端子112b在第二连接部分112a的后面的方向上延伸，第二前端子112d在第二连接部分112a的前面的方向上延伸。连接第二连接部分112a和第二前端子112d的第二延伸部分112c沿着发光器件芯片130的排列的另一侧与中间连接部分113间隔开预定间隔。
第一前端子111b和第二前端子112d设置在光源模块100的前端，并分别成为负端子和正端子。第一后端子111d和第二后端子112b设置在光源模块100的后端，并分别成为负端子和正端子。因此，第一前端子111b、第二前端子112d、第一后端子111d和第二后端子112b构成光源模块100的端子单元。光源模块100通过暴露的端子单元被***诸如插座的各种连接器中的任何一个中，因此可以用作照明装置的照明模块，并且工艺(例如，在附加的印刷电路板(PCB)上的焊接)不是必需的。当前实施方式的端子单元包括第一前端子111b和第二前端子112d以及第一后端子111d和第二后端子112b，但是前端子和后端子中的一个可以省略。
中间连接部分113设置在第一连接部分111a与第二连接部分112a之间。中间连接部分113连接发光器件芯片130间的正电极和负电极。发光器件芯片130的数量可以比中间连接部分113的数量多一个。如图4至图6所示，如果存在六个发光器件芯片130，则可以存在五个中间连接部分113。
中间连接部分113与第一连接部分111a和第二连接部分112a一起串联连接电路上的发光器件芯片130。发光器件芯片130的电路可以示出为图8的电路图。
相应的发光器件芯片130安装在其上的多个安装部分115形成在中间连接部分113和第二连接部分112a上。也就是说，安装部分115形成在中间连接部分113和第二连接部分112a中每个的一部分中，用于促进在发光器件芯片130之间接合的接合垫(未示出)可以附接到安装部分115。此外，反射腔形成单元116表示形成反射腔150的区域。反射腔形成单元116设置在第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分112a的相邻区域上，因此第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分112a通过反射腔150彼此固定且耦接。
此外，通过用绝缘材料涂覆剩余部分，绝缘层(未示出)可以形成在该剩余部分上，其中该剩余部分是该引线框架110的除了用于电连接发光器件芯片130的部分和端子单元之外的部分。绝缘层可以由与反射腔150相同的材料形成并可以在形成反射腔150时形成。
发光器件芯片130可以是包括正电极和负电极作为元件的发光二极管芯片。发光二极管芯片可以根据构成发光二极管芯片的化合物半导体的材料而发出蓝光、绿光和红光。例如，用于发射蓝光的发光二极管芯片可以包括具有多个量子阱层的有源层，在每个量子阱层中交替地形成GaN和InGaN，由AlxGaYNZ化合物半导体形成的P型包覆层和N型包覆层可以形成在活性层之上和之下。此外，磷光体材料可以涂覆在发光二极管芯片的表面上从而发射白光。另外，韩国专利申请No.2010-015422和No.2010-018259中公开的发光二极管芯片可以用作当前实施方式的发光器件芯片。在当前实施方式中，发光器件芯片是发光二极管芯片，但是本发明不限于此。例如，发光器件芯片130可以是UV光二极管芯片、激光二极管芯片、有机发光二极管芯片等等。
发光器件芯片130排列成行并且通过引线框架110在电路上串联连接。如图7所示，每个发光器件芯片130的基板表面接合到引线框架110的中间连接部分113或第二连接部分112a，并且通过导线141和142电力线连接到彼此间隔开的第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分112a。形成在第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分112a之间的间隙G可以用与反射腔150相同的材料填充，或者可以是空的。
在当前实施方式中，存在六个发光器件芯片130，但是本发明不限于此。发光器件芯片130的数量可以根据包括光源模块100的照明装置的电源而适当地选择。同时，在当前实施方式中，引线框架110具有在发光器件芯片130排列成行的方向上重复的图案，因此中间连接部分113的数量可以根据所需的发光器件芯片130的数量而容易地改变。
反射腔150可以设置在每个发光器件芯片130上。反射腔150的反射表面150a反射自发光器件芯片130发出的光，从而以预定角度发射光，由此提高自发光器件芯片130发出的光被提取到外面的效率。反射腔150可以通过注塑模制工艺与耦接件120一起形成。在这种情况下，反射腔150可以由与耦接件120相同的绝缘材料形成。
在安置发光器件芯片130之后，透明树脂160可以填充到反射腔150的内部空间中，从而保护发光器件芯片130。此外，透明树脂160包括磷光体材料，从而发射预定荧光。例如，当发光器件芯片130是蓝色LED芯片或UV LED芯片时，透明树脂160可以包括黄色、红色和绿色磷光体材料粉末从而发射白光。
在当前实施方式中，发光器件芯片130通过引线接合安置在反射腔150内部，但是本发明不限于此。
除图7示出的结构之外，发光器件芯片130安装在引线框架110上的结构可以改变。例如，透镜可以进一步设置在发光器件芯片130上，或者替换地，可以省略反射腔150。替换地，发光器件芯片150可以通过倒装芯片接合安装在引线框架110上。
发光器件芯片130的接合结构、在其中自发光器件芯片130发出的光被输出的详细结构、以及包括引线框架110的各种变形的光源模块100的改进结构在本申请的申请人提交的韩国专利申请No.2010-0038180中公开，公开的实例可以应用于本发明。
另外，在以上描述中，光源模块100使用其中所安装的发光器件芯片130彼此串联连接的引线框架110结构，但是这只是一实例。例如，可以使用具有以下结构的引线框架110：所安装的发光器件芯片130彼此并联连接，或者替换地，可以使用具有以下结构的引线框架110：发光器件芯片130在电路上既彼此串联连接又彼此并联连接。
另外，在以上描述中，单个光源模块100被用作光源单元，但是这只是一实例。多个光源模块100可以用作光源单元。例如，光源单元可以使用其中发光器件芯片130在电路上串联连接或者彼此并联连接的多个光源模块100。替换地，发光器件芯片130和多个光源模块100也可以以串联和并联两种方式在电路上自由地彼此连接。
图9示出当多个光源模块100用作图1的照明装置300的光源单元时的连接结构。构成光源单元的光源模块100的数量可以考虑照明装置300的尺寸和亮度而确定。通过焊接使光源模块100的后端子单元与相邻的光源模块100的前端子单元耦接，相邻的光源模块100可以彼此连接。在这种情况下，前端子单元和后端子单元的形状可以彼此略微不同。也就是说，构成前端子单元的第一前端子111b和第二前端子112d形成为直且平的形状，构成后端子单元的第一后端子111d和第二后端子112b形成为弯曲形状，从而与第一前端子111b和第二前端子112d嵌合。第一后端子111d和第二后端子112b可以被弯曲，在其弯曲部分的一端中，形成另一弯曲形状，例如，如图9所示的‘C’形。当第一前端子111b和第二前端子112d通过焊接分别耦接到第一后端子111d和第二后端子112b时，在第一后端子111d和第二后端子112b中形成的‘C’形部分可以在第一前端子111b和第二前端子112d的接合处通过焊接耦接到一点。当如上所述执行焊接时，仅在围绕‘C’形部分的凹入部分周围保留铅并且铅几乎不落下，因此可以整洁地进行焊接而不污染环境。另外，张力也良好，因而当连接光源模块100时，光源模块100之间的间隔可以容易地保持不变。
图10A是示意性横截面图，示出根据本发明另一实施方式的照明装置500。图10B示出在图10A的照明装置中使用的热辐射结构的改进实例。图11是示意性平面图，示出在图10A的照明装置500中使用的光源模块101。图12是示意图，示出在图11的光源模块101中使用的引线框架与发光器件芯片之间的位置关系。图13是沿图11的光源模块101的线C-C′截取的示意性横截面侧视图。
在根据当前实施方式的照明装置500中使用的光源模块101与图1的照明装置300的光源模块100的区别在于：除了端子单元之外，引线框架被涂覆有绝缘材料。后文将参考图11至图13描述光源模块101的细节。
由于光源模块101的上述区别，照明装置500的构造不同于图1的照明装置300的构造，这将在以下主要描述。
光源模块101安置在其中的安置部分270具有热辐射结构。热辐射结构由诸如Cu或Al的金属基材料形成，并可以包括用于增大表面面积的曲线(curve)或图案(pattern)，从而有效地释放热。例如，如图10B所示，具有热辐射结构的安置部分270′可以应用于光源模块101中，该热辐射结构包括凹槽图案。
安置部分270可以包括其上装载光源模块101的承载板272和两个嵌合部分274，每个嵌合部分274包括凹槽并且形成在承载板272的两侧，从而与光源模块101的两个边缘嵌合。嵌合部分274可以形成得比装载在承载板272上的光源模块101的中心部分低，使得自光源模块101发出的光不与热辐射结构相干扰。包括承载板272和嵌合部分274的安置部分270可以形成为具有各种形状。例如，如图10A和图10B所示，安置部分270可以包括圆筒体的至少一部分，该圆筒体的直径可以相应于漫射盖220的直径。然而，本发明不限于此。
漫射盖220包括圆筒体的一部分，但是本发明不限于此。例如，如上关于图1至图3的漫射盖210所述，漫射盖220可以形成为具有包括各种管形(例如，椭圆管形状、多面体管形状、边缘被圆化的多面体管形状等等)的一部分的形状。
承载板272在平行于圆筒体的轴的方向上延伸，并且可以设置得比圆筒体的中心低，由此通过增大光源模块101与漫射盖220之间的中心的距离来改善颜色均匀性和亮度均匀性，如上文关于照明装置300所述。
以下将参考图11至图13描述光源模块101的细节。在当前实施方式的光源模块101中，仅第一前端子单元111b和第一后端子单元111d以及第二前端子单元112d和第二后端子单元112b被暴露，剩余区域被涂覆有绝缘材料。绝缘材料可以用于形成反射腔151。也就是说，由于反射腔151的形状，当前实施方式的光源模块101不同于图4至图8的光源模块100。因此，以下将主要描述反射腔151。
参考图11至图13，反射腔151在垂直于发光器件芯片130的排列方向的方向上伸出，并覆盖第一延伸部分111c和第二延伸部分112c。也就是说，反射腔形成单元116′覆盖第一延伸部分111c和第二延伸部分112c的外部。反射腔151可以由绝缘树脂形成。反射腔151横跨第一延伸部分111c和第二延伸部分112c延伸，使得反射腔151可以固定且耦接第一延伸部分111c和第二延伸部分112c以及第一连接部分111a、中间连接部分113和第二连接部分112a。因此，在当前实施方式中，引线框架110可以通过反射腔151被固定且耦接成一体，而不使用附加的耦接件(图4的120)。此外，反射腔151覆盖第一延伸部分111c和第二延伸部分112c的外部，由此改善光源模块101的绝缘性能。
反射腔151的厚度不恒定，发光器件芯片130的预定***区域具有适于形成反射表面151a的厚度，预定***区域的***区域厚度可以是薄的。也就是说，考虑到具有热辐射结构的安置部分270的嵌合部分274低于光源模块101的中心部分，反射腔151的厚度可以在第一延伸部分111c和第二延伸部分112c的上部区域处更薄。也就是说，反射腔151的***区域的厚度可以形成得薄，从而将光源模块101的两个边缘与嵌合部分274的凹槽嵌合。
反射腔151可以设置在发光器件芯片130安装在其中的引线框架110的上部分和下部分，如图13所示。然而，这只是一个实例，反射腔151可以仅设置在引线框架110的上部分，引线框架110的下部分可以被暴露。在这种情况下，热可以被进一步有效地从发光器件芯片130释放。
当使用如图9所描述的光源模块101时，当前实施方式的照明装置500也可以使用连接结构。即，光源模块101的端子单元被如图9所述地改变，光源模块101通过焊接彼此连接。在这种情况下，可以在具有热辐射结构的安置部分270中安置光源模块101之前或在安置其之后执行焊接。
在根据上述实施方式的照明装置中，发光器件芯片的电路形成在引线框架中，由此通过使用能够被容易地封装的光源模块，降低制造成本。
同样，当引线框架采用暴露的结构时，不形成附加的热辐射结构，由此形成光照明装置。
虽然已经参考其示范性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的一般技术人员将理解在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以作出形式和细节上的不同变化。

Claims (21)

1.一种照明装置，包括：
光源单元，包括至少一个包含多个发光器件芯片和引线框架的光源模块，该发光器件芯片安装在该引线框架上并且该引线框架连接所安装的发光器件芯片；
漫射盖，具有所述光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自所述光源模块发出的光；和
安置部分，紧接所述漫射盖形成以安置所述光源模块。
2.如权利要求1所述的照明装置，其中所述引线框架包括所述发光器件芯片安装在其上的多个安装部分、用于连接电路上的所述发光器件芯片的多个连接部分、和从所述连接部分的至少一个伸出的端子单元。
3.如权利要求2所述的照明装置，其中所述连接部分包括：中间连接部分，用于串联连接所安装的发光器件芯片；第一连接部分，电连接到在所安装的发光器件芯片中的设置在由所安装的发光器件芯片形成的串联电路的前端的所述发光器件芯片的第一电极；以及第二连接部分，电连接到在所安装的发光器件芯片中的设置在由所安装的发光器件芯片形成的所述串联电路的后端的所述发光器件芯片的第二电极，
其中所述端子单元包括从所述第一连接部分伸出的第一端子和从所述第二连接部分伸出的第二端子。
4.如权利要求3所述的照明装置，其中所述第一连接部分、所述中间连接部分和所述第二连接部分排列成行；
所述第一端子包括设置在所述排列的前端的第一前端子和设置在所述排列的后端的第一后端子；
所述第二端子包括设置在所述排列的前端的第二前端子和设置在所述排列的后端的第二后端子；和
所述连接部分包括沿着所述排列的一侧从所述第一连接部分延伸到所述第一后端子的第一延伸部分和沿着所述排列的另一侧从所述第二连接部分延伸到所述第二前端子的第二延伸部分。
5.如权利要求2所述的照明装置，其中所述引线框架的除了所述安装部分之外的区域被暴露在所述内部空间中。
6.如权利要求5所述的照明装置，其中所述第一延伸部分和所述第二延伸部分中的每一个利用包括绝缘材料的耦接件耦接到所述中间连接部分。
7.如权利要求5所述的照明装置，其中所述安置部分通过将所述光源模块插置在其间而被分成间隔开的两个部分，所述两个部分的每个包括与所述光源模块嵌合的凹槽。
8.如权利要求7所述的照明装置，其中多个通孔形成在所述安置部分中。
9.如权利要求5所述的照明装置，其中所述漫射盖具有从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选出的任何一种形状。
10.如权利要求9所述的照明装置，其中所述安置部分在平行于所述漫射盖的轴的方向上延伸并且设置为低于所述漫射盖的横截面的中心。
11.如权利要求9所述的照明装置，其中所述漫射盖包括至少一个孔，使得所述内部空间连接到外面。
12.如权利要求2所述的照明装置，其中在所述引线框架中，除了所述端子单元之外的剩余区域被涂覆有绝缘材料。
13.如权利要求12所述的照明装置，其中所述安置部分具有热辐射结构。
14.如权利要求13所述的照明装置，其中所述热辐射结构包括：
承载板，所述光源模块装载在该承载板上；和
两个嵌合部分，每个嵌合部分包括凹槽并且形成在所述承载板的两侧，从而与所述光源模块的两个边缘嵌合。
15.如权利要求13所述的照明装置，其中所述热辐射结构的形状包括圆筒形的一部分。
16.如权利要求15所述的照明装置，其中所述热辐射结构的形状包括凹槽图案。
17.如权利要求13所述的照明装置，其中所述漫射盖包括从圆筒形、椭圆管形、多面体管形、边缘被圆化的多面体管形构成的组中选出的任何一种形状的一部分，
其中所述承载板在平行于所述选出的任何一种形状的轴的方向上延伸并且设置为低于所述选出的任何一种形状的横截面的中心。
18.如权利要求1所述的照明装置，其中所述光源单元包括多个光源模块；
前端子单元和后端子单元分别设置在每个光源模块的两端；和
所述光源模块中的任意一个光源模块的所述后端子单元耦接到相邻的光源模块的所述前端子单元。
19.如权利要求18所述的照明装置，其中所述前端子单元形成为直线形状；
其中所述后端子单元形成为弯曲形状，从而与所述前端子单元嵌合，所述后端子单元的该弯曲形状的端部被弯曲为具有凹入部分。
20.如权利要求19所述的照明装置，其中所述后端子单元的弯曲形状的端部形成为C形状。
21.如权利要求19所述的照明装置，其中当所述光源模块中的任意一个光源模块的所述后端子单元通过焊接耦接到相邻的光源模块的前端子单元时，所述后端子单元的弯曲形状的端部与所述前端子的接合处被焊接。
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