JP5103841B2 - 発光モジュールとそれを用いたバックライト装置 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態1における発光モジュールとその製造方法について、図面を用いて説明する。
以下、本発明の実施の形態2におけるバックライト装置について、図面を用いて説明する。
2 熱伝導性樹脂
3 金属基板
4 光の方向を示す矢印
5 反射膜
6 凹部
8 LED
9 バンプ
10 下金型
11 金型
12 上金型
13 汚れ防止フィルム
14 折り曲げ位置
20 ガイド穴
30 折り曲げ位置
41a、41b リードフレーム
42 導光板
43 拡散板
44 反射板
45 フレーム
Claims (6)
- 金属基板と、この金属基板の上に設けられた無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂の上に設けられて単一の導体からなる共通の接地電極側リードフレームと独立した導体からなる複数の陽極電極側リードフレームと、この接地電極側リードフレームと陽極電極側リードフレームとに接続させた複数の発光素子とを備え、前記接地電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた接地電極部と、この接地電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた接地側反射電極部とを有し、前記陽極電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた陽極電極部と、この陽極電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた陽極側反射電極部とを有し、前記接地電極部および前記陽極電極部と前記金属基板との間に位置させた前記熱伝導性樹脂は、その厚みを均一とさせたうえで、前記発光素子は前記接地電極部と前記陽極電極部とに接続させた発光モジュール。
- 金属基板と、この金属基板の上に設けられた無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂の上に設けられて単一の導体からなる共通の接地電極側リードフレームと独立した導体からなる複数の陽極電極側リードフレームと、この接地電極側リードフレームと陽極電極側リードフレームとに接続させた複数の発光素子とを備え、前記接地電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた接地電極部と、この接地電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた接地側反射電極部とを有し、前記陽極電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた陽極電極部と、この陽極電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた陽極側反射電極部とを有し、前記接地電極側リードフレームは、前記接地電極部から前記接地側反射電極部への延伸方向に均一な幅寸法を有するとともに、前記陽極電極側リードフレームは、前記陽極電極部から前記陽極側反射電極部への延伸方向に均一な幅寸法を有し、前記発光素子は前記接地電極部と前記陽極電極部とに接続させた発光モジュール。
- 接地側反射電極部と陽極側反射電極部との断面形状は、テーパ状もしくは曲面状とした請求項1もしくは請求項2に記載の発光モジュール。
- 接地電極側リードフレームおよび陽極電極側リードフレームの表出面に反射膜を設けた請求項1もしくは請求項2に記載の発光モジュール。
- 金属基板と、この金属基板の上に設けられた無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂の上に設けられて単一の導体からなる共通の接地電極側リードフレームと独立した導体からなる複数の陽極電極側リードフレームと、この接地電極側リードフレームと陽極電極側リードフレームとに接続させた複数の発光素子とを備え、前記接地電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた接地電極部と、この接地電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた接地側反射電極部とを有し、前記陽極電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた陽極電極部と、この陽極電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた陽極側反射電極部とを有し、前記接地電極部および前記陽極電極部と前記金属基板との間に位置させた前記熱伝導性樹脂は、その厚みを均一とさせたうえで、前記発光素子は前記接地電極部と前記陽極電極部とに接続させた発光モジュールと、側面の入射面から入射した前記発光モジュールの光を照射する導光板と、この導光板の一部を覆うフレームとを有し、少なくとも前記接地側反射電極部もしくは前記陽極側反射電極部一端を前記フレームの一部に接合したバックライト装置。
- 金属基板と、この金属基板の上に設けられた無機フィラーと熱硬化性樹脂とからなる熱伝導性樹脂と、この熱伝導性樹脂の上に設けられて単一の導体からなる共通の接地電極側リードフレームと独立した導体からなる複数の陽極電極側リードフレームと、この接地電極側リードフレームと陽極電極側リードフレームとに接続させた複数の発光素子とを備え、前記接地電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた接地電極部と、この接地電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた接地側反射電極部とを有し、前記陽極電極側リードフレームは前記熱伝導性樹脂に面接触させた陽極電極部と、この陽極電極部から折り曲げられて前記熱伝導性樹脂に非接触とさせた陽極側反射電極部とを有し、前記接地電極側リードフレームは、前記接地電極部から前記接地側反射電極部への延伸方向に均一な幅寸法を有するとともに、前記陽極電極側リードフレームは、前記陽極電極部から前記陽極側反射電極部への延伸方向に均一な幅寸法を有し、前記発光素子は前記接地電極部と前記陽極電極部とに接続させた発光モジュールと、側面の入射面から入射した前記発光モジュールの光を照射する導光板と、この導光板の一部を覆うフレームとを有し、少なくとも前記接地側反射電極部もしくは前記陽極側反射電極部一端を前記フレームの一部に接合したバックライト装置。
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