CN102243723A - 无线ic器件 - Google Patents
无线ic器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102243723A CN102243723A CN2011101303544A CN201110130354A CN102243723A CN 102243723 A CN102243723 A CN 102243723A CN 2011101303544 A CN2011101303544 A CN 2011101303544A CN 201110130354 A CN201110130354 A CN 201110130354A CN 102243723 A CN102243723 A CN 102243723A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wireless
- main body
- medium main
- radiator
- otch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 12
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000012120 mounting media Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009950 felting Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
Abstract
本发明的目的在于提供一种无线IC器件,该无线IC器件即使是在安装于曲面的情况下,也不会发生主体和辐射体的剥落,且通信特性不易发生变动。所述无线IC器件包括:介质主体(20),该介质主体(20)形成为长方体形状;金属图案(30),该金属图案(30)设置于介质主体(20)的表面,起到作为辐射体的功能;以及无线IC元件(50),该无线IC元件(50)与金属图案(30)的供电部(35a)、(35b)相耦合。在介质主体(20)的表面形成有多个切口(21),具有柔性。
Description
技术领域
本发明涉及无线IC器件,特别涉及用于RFID(Radio FrequencyIdentification:射频标签)***的无线IC器件。
背景技术
近年来,作为物品的信息管理***,一种RFID***已实用化,该RFID***使产生感应磁场的读写器、与贴在物品上的RFID标签(以下,也称为无线IC器件)以利用了电磁场的非接触方式进行通信,并传输预定信息。该RFID标签包括无线IC芯片以及天线(辐射体),上述无线IC芯片存储预定的信息,处理预定的无线信号,上述天线(辐射体)进行高频信号的发送和接收,该RFID标签粘贴于成为管理对象的各种物品(或其包装材料)来使用。
作为这种RFID标签,在专利文献1中记载有如下的RFID标签:即,在绝缘薄膜上形成环形天线,将无线IC芯片安装于该环形天线,之后,将该绝缘薄膜与介质构件进行卷绕。
然而,成为粘贴这种RFID标签的对象的物品的表面,具有各种形状。例如,要求RFID标签也可粘贴至气瓶表面等弯曲面。对于专利文献1中所记载的RFID标签,若使用硅等材料作为介质构件,则也可粘贴于弯曲面。然而,若只单单利用原材料的柔性来粘贴至弯曲面,则在介质构件弯曲时,应力集中于介质构件和环形天线之间,环形天线可能会从介质构件剥落,或者可能会在介质构件产生裂纹。或可能在环形天线产生形变,通信特性发生变动而导致通信的可靠性降低。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国专利特开2007-272264号公报
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种无线IC器件,该无线IC器件即使是在安装于曲面的情况下,也不会发生主体和辐射体的剥落,且通信特性不易发生变动。
本发明的实施方式1的无线IC器件包括:
介质主体,该介质主体具有上表面及下表面;
辐射体,该辐射体设置于上述介质主体的表面;以及
无线IC元件,该无线IC元件与上述辐射体的供电部相耦合,其特征在于,
上述辐射体由具有柔性的金属图案形成,
上述介质主体至少在表面形成有多个凹部,具有柔性。
本发明的实施方式2的无线IC器件包括:
介质主体,该介质主体具有上表面及下表面;
辐射体,该辐射体设置于上述介质主体的表面;以及
无线IC元件,该无线IC元件与上述辐射体的供电部相耦合,其特征在于,
上述辐射体由具有柔性的金属图案形成,
上述介质主体至少在表面形成有多个凹部,具有柔性,
上述介质主体粘贴于金属体的表面。
上述无线IC器件中,由于辐射体由具有柔性的金属图案形成,且介质主体因至少形成于其表面的多个凹部而具有柔性,因此,即使在安装于弯曲的物品(金属体)的表面的情况下,介质主体及辐射体将跟随弯曲面,从而避免在主体和辐射体之间的应力集中。由此,能够抑制因辐射体的剥落、辐射体的形变等而引起的通信特性的变动,不会损害通信的可靠性。另外,通过将无线IC器件安装于金属体,从而该金属体起到作为辐射元件的功能,通信距离变长。
根据本发明,即使在安装于曲面的情况下,也不会产生主体和辐射体的剥落,且能够抑制通信特性的变动。
附图说明
图1表示实施例1的无线IC器件,(A)是表示介质主体的立体图,(B)是表示介质主体上接合有辐射体的状态的立体图,(C)是剖视图,(D)是表示将无线IC元件安装于辐射体后的状态的立体图。
图2表示将实施例1的无线IC器件安装到物品的状态,(A)是表示安装前的状态的剖视图,(B)是表示安装后的状态的剖视图。
图3的(A)、(B)、(C)都是表示形成于介质主体的切口的作用的说明图。
图4表示实施例2的无线IC器件,(A)是表示介质主体的立体图,(B)是表示在介质主体上接合有辐射体的状态的立体图,(C)是剖视图。
图5是表示实施例3的无线IC器件的剖视图。
图6是表示介质主体的第一变形例的剖视图。
图7是表示介质主体的第二变形例的剖视图。
图8是表示介质主体的第三变形例的立体图。
图9是表示介质主体的第四变形例的立体图。
图10表示实施例4的无线IC器件,(A)是表示介质主体的立体图,(B)是表示在介质主体上接合有辐射体的状态的立体图,(C)是剖视图。
图11是表示实施例5的无线IC器件的剖视图。
图12是表示实施例6的无线IC器件的剖视图。
图13是表示实施例7的无线IC器件的剖视图。
图14是表示实施例8的无线IC器件的剖视图。
图15是表示作为无线IC元件的无线IC芯片的立体图。
图16是表示在供电电路基板上安装有作为无线IC元件的上述无线IC芯片的状态的立体图。
图17是表示供电电路的一个例子的等效电路图。
图18是表示上述供电电路基板的层叠结构的俯视图。
附图标记
10A~10H无线IC器件
20介质主体
20a、20b棱线部分
21切口(凹部)
22空洞部
25间隙
30金属图案(辐射体)
31、32、33电极
45保护盖板
50无线IC元件
51无线IC芯片
65供电电路基板
66供电电路
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的无线IC器件的实施例。此外,在各图中,对于共同的零部件、部分附加相同的标号,省略其重复的说明。
(实施例1、参照图1及图2)
实施例1的无线IC器件10A用于UHF频带的通信,如图1所示,包括:形成长方体形状的介质主体20、起到作为辐射体的功能的金属图案30、以及无线IC元件50。
介质主体20由氟类树脂材料、尿烷类树脂材料等介质(也可以是具有绝缘性的磁性体)构成,在上表面、下表面、及侧面(图1(A)中的前侧和后侧)分别形成有多个切口21。介质主体20可由其自身具有柔性的材料形成,在表面形成有沿短边方向(Y方向)延伸的切口21,从而进一步增强在厚度(Z方向)方向上的柔性。
金属图案30由具有柔性的铜箔或铝箔等导电性原材料构成,从介质主体20的上表面起覆盖侧面(图1(A)的左侧和右侧)及下表面而进行连续配置,包括上表面电极31、侧面电极32、及下表面电极33。上表面电极31和下表面电极33利用未图示的粘接层(使用双面胶带)来与介质主体20的上表面及下表面相粘接。侧面电极32未与介质主体20的侧面相粘接,形成有间隙25。
在上表面电极31形成开口34和切口35,在切口35的相对部分即供电部35a、35b安装无线IC元件50。无线IC元件50处理高频信号,以下参照图15~图18说明其详细情况。无线IC元件50和供电部35a、35b的耦合是电磁场耦合或利用焊料凸点等的电学的直接耦合(DC连接)。
采用以上结构的无线IC器件10A将预定的高频信号从无线IC元件50传至供电部35a、35b时,电流集中于开口34的周围。该电流集中部分起到作为预定长度的环状磁场电极的功能,相对于供电部35a、35b具有预定的电位差。而且,环状磁场电极的预定的电位差传至上表面电极31,因上表面电极31与下表面电极33存在电位差,而上表面电极31作为贴片天线进行动作。由此,能够将由供电部35a、35b提供的信号的特上表面电极31性(例如,宽频带的频率特性)照原样从金属图案30传输至外部。在金属图案30接收到来自外部的高频的情况下,也同样在开口34的周围感应出电流,从供电部35a、35b向无线IC元件50供电。在这种情况下,环状磁场电极力图实现无线IC元件50和金属图案30的阻抗的匹配。
来自金属图案30单体的电磁场辐射较弱,仅在较短距离内能够进行通信。如图2所示,若将无线IC器件10A隔着粘接材料层41粘贴至金属体40,则金属图案30(下表面电极33)与金属体40进行电容耦合,从金属体40向其表面方向辐射出较强电磁场,可与位于较远位置的读写器进行通信。此外,形成于金属图案30和金属体40之间的电容也可以是无限大。换言之,也可使下表面电极33与金属体40直接进行电导通。
在上述无线IC器件10A中,由于辐射体由具有柔性的金属图案30形成,且介质主体20因具有多个切口21而具有柔性,因此,即使是安装到弯曲的金属体40(例如,气瓶)的表面的情况下,该介质主体20及金属图案30也会跟随弯曲面,从而避免主体20和金属图案30之间的应力集中。由此,能够抑制因金属图案30的剥落、形变等引起的通信特性的变动,不会损害通信的可靠性。
而且,因切口21的存在,介质主体20能以较为理想的状态进行弯曲,并且因切口21不仅形成于介质主体20的上表面及下表面,还形成于介质主体20的侧面,因此有助于提高介质主体20的柔性。将切口21形成于面向介质主体20的长边方向的棱线部,也有助于提高介质主体20的柔性。
而且,在本实施例1中,尽管金属图案30的上表面电极31及下表面电极33与介质主体20的上下表面相粘接,但是侧面电极32未与介质主体32相粘接,因此形成间隙25。由此,在无线IC器件10A粘贴在金属体40的弯曲的表面、而介质主体20弯曲时(参照图2(B)),间隙25成为稍微挤压的状态。即,在介质主体20及金属图案30弯曲时,吸收作用于侧面电极32的拉伸力。此外,也可仅将上表面电极31或下表面电极33的任一方与介质主体20相粘接。
将金属图案30的宽度尺寸形成得比介质主体20的宽度尺寸要小。换言之,将金属图案30与介质主体20的棱线部分20a、20b(参照图1(B))的内侧相接合(粘贴)。由此,金属图案30不易从侧面部剥落。
(切口的其他作用,参照图3)
另外,切口21还具有固定介质主体20的弯曲的作用。即,如图3(A)所示,在介质主体20弯曲时,粘接剂层41进入切口21,两侧部分41a与切口21固接。由此,有助于固定介质主体20的弯曲状态,即有助于保持形状。
另外,如图3(B)所示,若切口21是细长形状,则在介质主体20弯曲时(参照图3(C)),进入切口21的开口部的粘接剂层41固化,更易与介质主体20固接,能进一步有助于固定介质主体20的弯曲状态。
(实施例2、参照图4)
如图4所示,实施例2的无线IC器件10B将起到作为辐射体的功能的金属图案30的开口34及切口35配置于上表面电极31的中央部分,利用上表面电极31、一对侧面电极32、及下表面电极33,配置成呈环状包围介质主体20。
另外,形成于介质主体20的上表面的切口21和形成于下表面的切口21具有不同的深度。即,将下表面的切口21形成得稍稍深于上表面的切口21。在将该无线IC器件10B粘贴到图2所示的金属体40的凸起的弯曲面的情况下,下表面的切口21较深的介质主体20较易弯曲。其它结构与上述实施例1相同,其作用效果也与实施例1中进行的说明相同。
(实施例3、参照图5)
如图5所示,实施例3的无线IC器件10C基本上采用与上述实施例2相同的结构,但在下表面电极33的中央部以横切下表面电极33的方式形成有切口33a。金属图案30利用由切口33a形成的电容元件进行电容耦合,起到作为环状辐射体的功能。另外,本实施例3仅在介质20的下表面形成切口21。其它结构与上述实施例1相同,其作用效果也与实施例1中进行的说明相同。
(介质主体的变形例,参照图6~图9)
介质主体20也可以是以下所示的形状或配置。例如,如图6所示,也可使形成于介质主体20的上表面的切口21与形成于下表面的切口21相互偏移来进行配置。如图7所示,也可将切口21形成如下:即其深度从介质主体20的端部向着配置有供电部的中央部逐渐减小。另外,如图8所示,也可将切口21形成为不仅沿Y方向延伸,还沿X方向延伸。利用这些切口21的形状、配置,介质主体20容易沿着金属体40的弯曲面而弯曲。另外,如图7所示,由于将切口21形成为其深度向着配置有供电部的中央部而逐渐减小,因此能够缓和应力向无线IC元件50集中。
或者,如图9所示,在俯视状态下,也可是椭圆状的切口21。形成于介质主体20的凹部除了上述的切口21之外,还可以采用例如连续的半球状的凹部和凸部、连续的波形形状等各种形状和结构。
(实施例4、参照图10)
如图10所示,实施例4的无线IC器件10D将金属图案30粘贴至柔性树脂薄膜28(也可使用双面胶带)的表面,粘贴该薄膜28,使其从介质主体20的上表面卷绕至下表面。在这种情况下,也最好不将薄膜粘贴至介质主体20的侧面,以形成间隙25。
在本实施例4中,其它结构与上述实施例1相同,其作用效果也与实施例1中进行的说明相同。特别是,在本实施例4中,如图10(B)所示,能够在将金属图案30卷绕至介质主体20之前的阶段就将无线IC元件50安装至金属图案30,这在制造I序上是有利的。此外,在实施例4中,也可以无需在金属图案30的上表面电极31形成开口34、切口35,而是将上表面电极31一分为二,使分割部分作为供电部与无线IC元件50相耦合。
(实施例5、参照图11)
如图11所示,实施例5的无线IC器件10E基本上采用与上述实施例4相同的结构,不同之处在于,形成侧面电极32,使其以圆弧形状与介质主体20的侧面相对,将间隙25形成得更大。其它结构与上述实施例1相同,其作用效果也与实施例1中进行的说明相同。
(实施例6、参照图12)
如图12所示,实施例6的无线IC器件10F在介质主体20的中央部分形成空洞部22,且将金属图案30粘贴至柔性树脂薄膜29的背面,将安装于该金属图案30的无线IC元件50配置于空洞部22。利用切口29a、33a分割柔性树脂薄膜29及下表面电极33,以切口29a、33a的一端为起点,另一端为终点,将薄膜29及金属图案30卷绕、粘贴于介质主体20。此外,空洞部22可以是贯通孔,也可以是空腔。
在本实施例6中,金属图案30利用由切口33a形成的电容元件进行电容耦合,起到作为环状辐射体的功能。其它结构与上述实施例1相同,其作用效果也与实施例1中进行的说明相同。在实施例6中,通过将无线IC元件50配置于空洞部22,能够力图保护无线IC元件50。最好空洞部22由下表面电极33封闭。
(实施例7、参照图13)
如图13所示,是实施例7的无线IC器件10G的作为最好安装方式的第一例。该无线IC器件10G包括覆盖介质主体20、金属图案30、及无线IC元件50的保护盖板45。保护盖板45利用粘接剂46来粘贴于金属体40,以覆盖粘接于金属体40的无线IC器件10G。
在金属体40为气瓶等时,有时会将其放置于室外,或者有时也会野蛮处理。若假想有上述各种情况,则能够利用保护盖板45来有效地保护介质主体20、金属图案30不受周围的环境、冲击的影响。
(实施例8、参照图14)
如图14所示,是实施例8的无线IC器件10H的作为最好安装方式的第二例。该无线IC器件10H在上述实施例7示出的保护盖板45的背面配置有双面胶带47。双面胶带47是用于粘贴到金属体40的粘接单元,且能与保护盖板45一起保护介质主体20和金属图案30。此外,双面胶带47也可以是薄膜,在这种情况下,可以另外通过粘接剂来粘接保护外壳45的背面和金属体40。
(无线IC元件、参照图15~图18)
下面,对无线IC元件50进行说明。对于无线IC元件50,可以是如图15所示,是对高频信号进行处理的无线IC芯片51,或也可以是如图16所示,包含无线IC芯片51和供电电路基板65,该供电电路基板65包含具有预定的谐振频率的谐振电路。
图15所示的无线IC芯片51包括时钟电路、逻辑电路、存储器电路等,存储有所需要的信息。无线IC芯片51在其背面设置有输入输出用端子电极52、52、及安装用端子电极53、53。输入输出用端子电极52、52通过金属凸点等与上述各实施例示出的供电部35a、35b进行电连接。此外,可以利用Au、焊锡等作为金属凸点的材料。
如图16所示,在由无线IC芯片51和供电电路基板65构成无线IC元件50的情况下,能够在供电电路基板65中设置各种供电电路(包含谐振电路/匹配电路)。例如,可如图17中作为等效电路示出的那样,供电电路66包括具有互不相同的电感值、且互相以反相进行磁耦合(用互感M表示)的电感元件L1、L2。供电电路66具有预定的谐振频率,并力图将无线IC芯片51的阻抗和金属图案30的阻抗进行匹配。此外,无线IC芯片51和供电电路66可以进行电连接(DC连接),也可通过电磁场进行耦合。
供电电路66将具有由无线IC芯片51发送的预定的频率的高频信号传输至上述天线,且将所接收到的高频信号通过天线提供给无线IC芯片51。由于供电电路66具有预定的谐振频率,因此,容易实现阻抗匹配,能缩短阻抗的匹配电路、即作为环状的金属图案30的电长度。
接下来,说明供电电路基板65的结构。如图15及图16所示,无线IC芯片51的输入输出用端子电极52通过金属凸点等与形成于供电电路基板65上的供电端子电极142a、142b相连接,安装用端子电极53通过金属凸点等与安装端子电极143a、143b相连接。
供电电路基板65如图18所示,是将由介质或者磁性体制成的陶瓷片材141a~141h进行层叠、压接、烧成而成的。但是,构成供电电路基板65的绝缘层并不限于陶瓷片材,也可以是例如如液晶聚合物那样的热固化性树脂或热可塑性树脂之类的树脂片材。在最上层的片材141a中,形成有供电端子电极142a、142b、安装端子电极143a、143b、以及通孔导体144a、144b、145a、145b。通孔导体144a、145a利用供电端子电极142a相连接。通孔导体144b、145b利用供电端子电极142b相连接。在第二层~第八层的片材141b~141h中,分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极146a、146b,根据需要形成有通孔导体147a、147b、148a、148b。
通过层叠以上的片材141a~141h,布线电极146a通过通孔导体147a连接为螺旋状,形成电感元件L1,布线电极146b通过通孔导体147b连接为螺旋状,形成电感元件L2。另外,在布线电极146a、146b的线间形成电容。
片材141b上的布线电极146a的端部146a-1经由通孔导体145a与供电端子电极142a相连接,片材141h上的布线电极146a的端部146a-2经由通孔导体148a、145b与供电端子电极142b相连接。片材141b上的布线电极146b的端部146b-1经由通孔导体144b与供电端子电极142b相连接,片材141h上的布线电极146b的端部146b-2经由通孔导体148b、144a与供电端子电极142a相连接。
在以上的供电电路66中,由于电感元件L1、L2分别沿反方向卷绕,因此电感元件L1、L2所产生的磁场互相抵消。由于磁场互相抵消,因此为了得到期望的电感值,需要将布线电极146a、146b延长一定程度。据此,由于Q值变低,因此谐振特性的陡峭性消失,在谐振频率附近会实现宽频带化。
在俯视透视供电电路基板65时,电感元件L1、L2形成于左右不同的位置。另外,由电感元件L1、L2所产生的磁场的方向分别相反。由此,在使供电电路66与天线相耦合时,能够在天线中激励出反向电流,在靠近的金属板中产生电流,由该电流产生的电位差能使该金属板作为辐射元件(天线)进行动作。
通过在供电电路基板65中内置谐振/匹配电路,从而能够抑制因外部的物品的影响而引起的特性变动,能够防止通信质量的恶化。另外,若将构成无线IC元件50的无线IC芯片51配置在供电电路基板65的厚度方向上的中央侧,则能够防止无线IC芯片51的损坏,能够提高作为无线IC元件50的机械强度。
(其他实施例)
此外,本发明的无线IC器件不限于所述实施例,可以在其要点范围内进行各种变更。
特别是介质主体也不必一定是长方体形状,另外关于其材料,也可以是橡胶、合成橡胶、环氧树脂等热固化性树脂、聚酰亚胺等热可塑性树脂,或者若通过在表面形成凹部来具有所需的柔性,则介质主体也可以是LTCC等陶瓷,也可以形成多层。
工业上的实用性
如上所述,本发明可用于无线IC器件,特别是其优点在于,即使是在将该无线IC器件安装于曲面的情况下,也不会发生主体和辐射体的剥落,且通信特性不易发生变动。
Claims (16)
1.一种无线IC器件,包括:
介质主体,该介质主体具有上表面及下表面;
辐射体,该辐射体设置于所述介质主体的表面;以及
无线IC元件,该无线IC元件与所述辐射体的供电部相耦合,其特征在于,
所述辐射体由具有柔性的金属图案形成,
所述介质主体至少在表面形成有多个凹部,具有柔性。
2.如权利要求1所述的无线IC器件,其特征在于,
所述辐射体与所述介质主体的棱线部分的内侧相接合。
3.如权利要求1或2所述的无线IC器件,其特征在于,
所述凹部面向所述介质主体的棱线部而形成。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
所述辐射体从所述介质主体的上表面起覆盖侧面及下表面而连续配置,
所述辐射体与所述介质主体的上表面和/或下表面相粘接,未与侧面相粘接。
5.如权利要求1至4的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
所述辐射体设置于具有柔性的薄膜上。
6.如权利要求1至5的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
形成于所述介质主体的至少表面的多个凹部是切口。
7.如权利要求6所述的无线IC器件,其特征在于,
所述切口形成于所述介质主体的上表面和/或下表面。
8.如权利要求7所述的无线IC器件,其特征在于,
还将所述切口形成于所述介质主体的侧面。
9.如权利要求6至8的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
形成于所述介质主体的上表面的切口与形成于下表面的切口的深度不同。
10.如权利要求6至9的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
将形成于所述介质主体的上表面的切口与形成于下表面的切口相互偏移来进行配置。
11.如权利要求6至10的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
形成所述切口,使得其深度从所述介质主体的端部向着所述供电部逐渐减小。
12.如权利要求1至11的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
包括覆盖所述介质主体、所述辐射体及所述无线IC元件的保护构件。
13.如权利要求1至12的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
所述无线IC元件是处理预定的无线信号的无线IC芯片。
14.如权利要求1至12的任一项所述的无线IC器件,其特征在于,
所述无线IC元件包括:无线IC芯片,该无线IC芯片处理预定的无线信号;以及供电电路基板,该供电电路基板包含具有预定的谐振频率的供电电路。
15.一种无线IC器件,包括:
介质主体,该介质主体具有上表面及下表面;
辐射体,该辐射体设置于所述介质主体的表面;以及
无线IC元件,该无线IC元件与所述辐射体的供电部相耦合,其特征在于,
所述辐射体由具有柔性的金属图案形成,
所述介质主体至少在表面形成有多个凹部,具有柔性,
所述介质主体粘贴于金属体的表面。
16.如权利要求15所述的无线IC器件,其特征在于,
所述介质主体、所述辐射体、及所述无线IC元件由保护构件覆盖。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010-112675 | 2010-05-14 | ||
JP2010112675A JP5299351B2 (ja) | 2010-05-14 | 2010-05-14 | 無線icデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102243723A true CN102243723A (zh) | 2011-11-16 |
CN102243723B CN102243723B (zh) | 2015-07-29 |
Family
ID=44910882
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110130354.4A Expired - Fee Related CN102243723B (zh) | 2010-05-14 | 2011-05-12 | 无线ic器件 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8905316B2 (zh) |
JP (1) | JP5299351B2 (zh) |
CN (1) | CN102243723B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106205955A (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-07 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11354560B2 (en) * | 2013-01-18 | 2022-06-07 | Amatech Group Limited | Smartcards with multiple coupling frames |
JP5958670B2 (ja) * | 2014-01-30 | 2016-08-02 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び無線通信用モジュールの製造方法 |
JP6413541B2 (ja) * | 2014-08-15 | 2018-10-31 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP7375987B2 (ja) * | 2021-06-17 | 2023-11-08 | 株式会社村田製作所 | 基板 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1476636A (zh) * | 2001-10-15 | 2004-02-18 | ���µ�����ҵ��ʽ���� | 模块部件 |
JP2005284862A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Vodafone Kk | Icカード保持具 |
WO2010023574A2 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | Logomotion, S.R.O. | Removable card for a contactless communication, its utilization and the method of production |
Family Cites Families (386)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS5754964B2 (zh) | 1974-05-08 | 1982-11-20 | ||
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
JPS62127140U (zh) | 1986-02-03 | 1987-08-12 | ||
JPH02164105A (ja) | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | スパイラルアンテナ |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JP2662742B2 (ja) | 1990-03-13 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
JPH04150011A (ja) | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Tdk Corp | 複合電子部品 |
JPH04167500A (ja) | 1990-10-30 | 1992-06-15 | Omron Corp | プリント基板管理システム |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
DE69215283T2 (de) | 1991-07-08 | 1997-03-20 | Nippon Telegraph & Telephone | Ausfahrbares Antennensystem |
JP3171898B2 (ja) * | 1992-01-28 | 2001-06-04 | 株式会社東芝 | マイクロストリップアンテナ |
JPH05327331A (ja) | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントアンテナ |
JP3186235B2 (ja) | 1992-07-30 | 2001-07-11 | 株式会社村田製作所 | 共振器アンテナ |
JPH0677729A (ja) | 1992-08-25 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ一体化マイクロ波回路 |
JPH06177635A (ja) | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | クロスダイポールアンテナ装置 |
JPH06260949A (ja) | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Seiko Instr Inc | 無線機器 |
JPH07183836A (ja) | 1993-12-22 | 1995-07-21 | San'eisha Mfg Co Ltd | 配電線搬送通信用結合フィルタ装置 |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
JP3427527B2 (ja) | 1994-12-26 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 生分解性積層体及び生分解性カード |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
DE4431754C1 (de) | 1994-09-06 | 1995-11-23 | Siemens Ag | Trägerelement |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
JPH0887580A (ja) | 1994-09-14 | 1996-04-02 | Omron Corp | データキャリア及びボールゲーム |
JP3064840B2 (ja) | 1994-12-22 | 2000-07-12 | ソニー株式会社 | Icカード |
JP2837829B2 (ja) | 1995-03-31 | 1998-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
JPH08279027A (ja) | 1995-04-04 | 1996-10-22 | Toshiba Corp | 無線通信カード |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
JPH08307126A (ja) | 1995-05-09 | 1996-11-22 | Kyocera Corp | アンテナの収納構造 |
JP3637982B2 (ja) | 1995-06-27 | 2005-04-13 | 株式会社荏原電産 | インバータ駆動ポンプの制御システム |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
JPH0993029A (ja) | 1995-09-21 | 1997-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3882218B2 (ja) | 1996-03-04 | 2007-02-14 | ソニー株式会社 | 光ディスク |
JP3471160B2 (ja) | 1996-03-18 | 2003-11-25 | 株式会社東芝 | モノリシックアンテナ |
JPH09270623A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置 |
JPH09270629A (ja) * | 1996-04-02 | 1997-10-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型アンテナ |
JP3490042B2 (ja) | 1996-04-15 | 2004-01-26 | 三菱電機株式会社 | 光ディスク装置 |
JP3427663B2 (ja) | 1996-06-18 | 2003-07-22 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
AU4705097A (en) | 1996-10-09 | 1998-05-05 | Evc Rigid Film Gmbh | Method and connection arrangement for producing a smart card |
JPH10171954A (ja) | 1996-12-05 | 1998-06-26 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触式icカード |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
JPH10193851A (ja) | 1997-01-08 | 1998-07-28 | Denso Corp | 非接触カード |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
US6181287B1 (en) | 1997-03-10 | 2001-01-30 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
JPH10293828A (ja) | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Omron Corp | データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法 |
JPH11346114A (ja) | 1997-06-11 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP3621560B2 (ja) | 1997-07-24 | 2005-02-16 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導型データキャリアシステム |
JPH1175329A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Hitachi Ltd | 非接触icカードシステム |
JPH1185937A (ja) | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Nippon Lsi Card Kk | 非接触式lsiカード及びその検査方法 |
JPH1188241A (ja) | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Nippon Steel Corp | データキャリアシステム |
JPH11103209A (ja) | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Fujitsu Ten Ltd | 電波受信装置 |
JP3853930B2 (ja) | 1997-09-26 | 2006-12-06 | 株式会社マースエンジニアリング | 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法 |
JP3800765B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icカード |
DE69831592T2 (de) | 1997-11-14 | 2006-06-22 | Toppan Printing Co. Ltd. | Zusammengesetzte ic-karte |
JP3800766B2 (ja) | 1997-11-14 | 2006-07-26 | 凸版印刷株式会社 | 複合icモジュールおよび複合icカード |
JPH11149536A (ja) | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
JPH11175678A (ja) | 1997-12-09 | 1999-07-02 | Toppan Printing Co Ltd | Icモジュールとそのモジュールを搭載したicカード |
JPH11220319A (ja) | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Sharp Corp | アンテナ装置 |
JPH11219420A (ja) | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Tokin Corp | Icカードモジュール、icカード及びそれらの製造方法 |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
TW424312B (en) * | 1998-03-17 | 2001-03-01 | Sanyo Electric Co | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same |
WO1999050932A1 (fr) | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenne et televiseur numerique |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
AU8588698A (en) | 1998-04-14 | 1999-11-01 | Liberty Carton Company | Container for compressors and other goods |
JPH11328352A (ja) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Tokin Corp | アンテナとicチップとの接続構造、及びicカード |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
JP2000021128A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Nippon Steel Corp | 円盤状記憶媒体及びその収納ケース |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
JP2002522999A (ja) | 1998-08-14 | 2002-07-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 無線周波数識別システムへの用途 |
AU5469099A (en) | 1998-08-14 | 2000-03-06 | 3M Innovative Properties Company | Radio frequency identification systems applications |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP4286977B2 (ja) | 1999-07-02 | 2009-07-01 | 大日本印刷株式会社 | 非接触型icカードとそのアンテナ特性調整方法 |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
US6581657B1 (en) * | 1999-08-16 | 2003-06-24 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Disposition of transponder coupling elements in tires |
JP2001066990A (ja) | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Icタグの保護フィルム及び保護方法 |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
JP2003529163A (ja) | 2000-03-28 | 2003-09-30 | ルカトロン アーゲー | 共振周波数を調整する部材を有するrfidラベル |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
JP2003536302A (ja) | 2000-06-06 | 2003-12-02 | バッテル メモリアル インスティテュート | 遠隔通信のシステムおよび方法 |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
EP1172760B1 (en) | 2000-06-23 | 2004-12-01 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof |
CN1233104C (zh) | 2000-07-04 | 2005-12-21 | 克里蒂帕斯株式会社 | 无源型发射机应答器识别*** |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
JP2001076111A (ja) | 2000-07-12 | 2001-03-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 共振回路 |
JP2002032731A (ja) | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Sony Corp | 非接触式情報交換カード |
WO2002007078A1 (fr) | 2000-07-19 | 2002-01-24 | Hanex Co., Ltd. | Structure de logement et d'installation d'etiquette d'identification et procede de communication d'une telle etiquette |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
AU2002226093A1 (en) | 2000-12-15 | 2002-06-24 | Electrox Corp. | Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
JPWO2002061675A1 (ja) | 2001-01-31 | 2004-06-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 非接触識別媒体 |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
WO2002071547A1 (en) | 2001-03-02 | 2002-09-12 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Module and electronic device |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
DE60234224D1 (de) * | 2001-06-19 | 2009-12-10 | Nippon Carbide Kogyo Kk | In einer integrierten Schaltung eingeschlossenes Rückstrahlprodukt |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
EP1280350B1 (en) | 2001-07-26 | 2007-11-07 | Irdeto Access B.V. | Time validation system |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP4731060B2 (ja) | 2001-07-31 | 2011-07-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査方法およびその検査システム |
JP2003058840A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Hirano Design Sekkei:Kk | Rfid搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP4843885B2 (ja) | 2001-08-31 | 2011-12-21 | 凸版印刷株式会社 | Icメモリチップ付不正防止ラベル |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP2003087044A (ja) | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用アンテナ及び該アンテナを備えたrfidシステム |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
JP3733059B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2006-01-11 | 京セラ株式会社 | アンテナ装置およびその製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP2004088218A (ja) | 2002-08-23 | 2004-03-18 | Tokai Univ | 平面アンテナ |
JP4273724B2 (ja) | 2002-08-29 | 2009-06-03 | カシオ電子工業株式会社 | 消耗品不正使用防止システム |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
AU2003272420A1 (en) | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Fairchild Semiconductor Corporation | Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system |
CN1706099A (zh) | 2002-10-17 | 2005-12-07 | 安比恩特公司 | 对用于通信的电力线进行分段的滤波器 |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
US7250910B2 (en) | 2003-02-03 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP4210559B2 (ja) | 2003-06-23 | 2009-01-21 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付シートおよびその製造方法 |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
EP1703586A4 (en) | 2003-12-25 | 2008-01-23 | Mitsubishi Materials Corp | ANTENNA DEVICE AND COMMUNICATION DEVICE |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
EP1706857A4 (en) | 2004-01-22 | 2011-03-09 | Mikoh Corp | Modular High Frequency Identification Labeling Method |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
WO2005091434A1 (ja) | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Uchida Yoko Co.,Ltd. | 記録媒体用icタグ貼付シート及び記録媒体 |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Tdk株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2006039902A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Ntn Corp | Uhf帯無線icタグ |
JP2006042059A (ja) | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Tdk Corp | 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法 |
JP2006042097A (ja) | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | アンテナ配線基板 |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4482403B2 (ja) | 2004-08-30 | 2010-06-16 | 日本発條株式会社 | 非接触情報媒体 |
JP4125275B2 (ja) | 2004-09-02 | 2008-07-30 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体制御システム |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
JP2006080367A (ja) | 2004-09-10 | 2006-03-23 | Brother Ind Ltd | インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法 |
JP2006092630A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Sony Corp | 光ディスクおよびその製造方法 |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
US20070268113A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-11-22 | Johnson Daniel R | Detunable Rf Tags |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
WO2006068286A1 (en) | 2004-12-24 | 2006-06-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
JP2006197440A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Toppan Printing Co Ltd | アンテナ回路導体、及び非接触icタグ |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
US8615368B2 (en) | 2005-03-10 | 2013-12-24 | Gen-Probe Incorporated | Method for determining the amount of an analyte in a sample |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
EP1865574B1 (en) | 2005-04-01 | 2015-06-17 | Fujitsu Frontech Limited | Rfid tag applicable to metal and rfid tag section of the same |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007013120A (ja) | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP2007018067A (ja) | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Kobayashi Kirokushi Co Ltd | Rfidタグ、及びrfidシステム |
JP2007028002A (ja) | 2005-07-13 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタのアンテナ、及び通信システム |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
JP2007065822A (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法 |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4725261B2 (ja) | 2005-09-12 | 2011-07-13 | オムロン株式会社 | Rfidタグの検査方法 |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
EP2375494B1 (en) | 2006-01-19 | 2018-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
JP4123306B2 (ja) | 2006-01-19 | 2008-07-23 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2007086130A1 (ja) | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Totoku Electric Co., Ltd. | タグ装置、トランシーバ装置およびタグシステム |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
KR20080098412A (ko) | 2006-03-06 | 2008-11-07 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | Rfid태그, rfid태그의 제조 방법 및 rfid태그의 설치 방법 |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
CN101416353B (zh) | 2006-04-10 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 无线集成电路设备 |
CN102780085A (zh) | 2006-04-14 | 2012-11-14 | 株式会社村田制作所 | 天线 |
EP2009736B1 (en) | 2006-04-14 | 2016-01-13 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
WO2007125752A1 (ja) | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 給電回路基板付き物品 |
RU2386169C2 (ru) | 2006-04-26 | 2010-04-10 | Мурата Мэньюфэкчуринг Ко., Лтд. | Изделие с модулем электромагнитной связи |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
WO2007138857A1 (ja) | 2006-06-01 | 2007-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス及び無線icデバイス用複合部品 |
JP4957724B2 (ja) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
JP4169062B2 (ja) * | 2006-08-03 | 2008-10-22 | 凸版印刷株式会社 | 無線タグ |
JP4770655B2 (ja) | 2006-09-12 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidメディア |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP4847849B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2011-12-28 | 株式会社日立製作所 | Rfidタグ |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
JP5024372B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN101568934A (zh) | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP5167709B2 (ja) | 2007-07-17 | 2013-03-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線icデバイスの製造方法 |
JP5076851B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2012-11-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
JP4867830B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
WO2009011376A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
KR101082702B1 (ko) | 2007-12-20 | 2011-11-15 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스 |
WO2009110381A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
JP2010262405A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-11-18 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型データ受送信体 |
US8231060B2 (en) * | 2009-07-02 | 2012-07-31 | Cooper Tire & Rubber Company | Tire antenna for RFID |
-
2010
- 2010-05-14 JP JP2010112675A patent/JP5299351B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-05-03 US US13/099,392 patent/US8905316B2/en active Active
- 2011-05-12 CN CN201110130354.4A patent/CN102243723B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1476636A (zh) * | 2001-10-15 | 2004-02-18 | ���µ�����ҵ��ʽ���� | 模块部件 |
JP2005284862A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Vodafone Kk | Icカード保持具 |
WO2010023574A2 (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-04 | Logomotion, S.R.O. | Removable card for a contactless communication, its utilization and the method of production |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106205955A (zh) * | 2015-05-26 | 2016-12-07 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
CN106205955B (zh) * | 2015-05-26 | 2019-01-22 | 三星电机株式会社 | 电子组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102243723B (zh) | 2015-07-29 |
JP5299351B2 (ja) | 2013-09-25 |
US8905316B2 (en) | 2014-12-09 |
JP2011244109A (ja) | 2011-12-01 |
US20110278362A1 (en) | 2011-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102243722B (zh) | 无线ic器件 | |
JP5024372B2 (ja) | 無線icデバイス | |
US10157297B2 (en) | RFID tag board, RFID tag, and RFID system | |
US7518558B2 (en) | Wireless IC device | |
CN101401114B (zh) | 天线内置半导体存储模块 | |
US8672230B2 (en) | RFID tag | |
US8528829B2 (en) | Wireless communication device and metal article | |
JP5703977B2 (ja) | 無線通信デバイス付き金属物品 | |
CN100442310C (zh) | 信息载体、信息记录介质、传感器、物品管理方法 | |
US9542638B2 (en) | RFID tag and micro chip integration design | |
CN208141425U (zh) | 部件内置器件及rfid标签 | |
CN102521645B (zh) | 宽频带抗金属射频识别标签及其金属表面专用安装结构 | |
US11875210B2 (en) | Wireless communication device and method of manufacturing same | |
WO2007125948A1 (ja) | アンテナ内蔵電子回路モジュールとその製造方法 | |
CN102243723B (zh) | 无线ic器件 | |
JP4605318B2 (ja) | アンテナ及び無線icデバイス | |
JP2012253699A (ja) | 無線通信デバイス、その製造方法及び無線通信デバイス付き金属物品 | |
CN101090175B (zh) | 电容和电感耦合的超高频rfid通用标签天线 | |
KR20080064728A (ko) | Ic칩 실장용 접속체, 안테나 회로, ic인렛, ic태그및 정전용량 조정방법 | |
US20140224882A1 (en) | Flexible Smart Card Transponder | |
EP3889838A1 (en) | Rfid tag | |
JP5896594B2 (ja) | 無線icデバイス | |
KR102159372B1 (ko) | 안테나를 구비한 무선 통신 장치 | |
JP4930236B2 (ja) | 無線icデバイス | |
US11275983B2 (en) | RFID tags board, RFID tag and RFID system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150729 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |