CN100442310C - 信息载体、信息记录介质、传感器、物品管理方法 - Google Patents

信息载体、信息记录介质、传感器、物品管理方法 Download PDF

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Abstract

本发明的信息记录介质，具有信息记录电路的电子配件基板被固定在具有天线的基材上，上述基材的天线和上述电子配件基板的信息记录电路电连接，其中，固定有电子配件基板的一侧的面为粘贴到对象物上的对应面，在该电子配件基板上形成粘合层，该粘合层具有其与上述对象物比上述电子配件基板和基材的固定力强的粘合力，这样一来，当本信息记录介质被从对象物上剥离时，电子配件基板残留在对象物上，可切实防止某物品使用(粘贴)的信息记录介质被其他物品使用，并可切实保证信息记录介质的信息安全。

Description

信息载体、信息记录介质、传感器、物品管理方法
技术领域
本发明涉及到一种用于检测具有固定信息的信息载体(例如RFID标签、IC标签等信息记录介质)、对象物的状态的传感器等。
背景技术
为了推进物流的自动化，机械地可自动读取粘贴在各个物品等上的票据等的内容是非常重要的，一直以来，为了实现该目的，向各个票据粘贴与其内容对应的条形码标签。
但是为了利用所谓条形码阅读器读取条形码标签，必须使两者之间高精度地建立一定的距离及方向关系，从而妨碍物流的顺利进行。并且，可输入到条形码的信息量较少，物流的管理范围也限于狭窄的区域。
因此近年来使用可利用感应电磁场非接触地读取票据数据的内置型IC标签。根据该票据数据内置型IC标签，由于作为读取记录的信息的读取方法使用了感应电磁场，所以读取时不会受到距离及方向的很大制约，对管理处理是非常有利的。
并且，该IC标签内的IC中可存储管理对象物品的个体信息，根据用途的不同，也可将该个体信息的存储功能作为用于特定个体的安全信息来使用。但是，当将该个体信息用于安全目的时，必须使管理对象物的个体信息和IC内的存储信息一致，需要使一旦使用即粘贴的IC标签无法用于其他管理对象物品。一般情况下，物流管理等中的IC标签大多在易于粘贴/脱落于包装箱、物品等表面的状态下被粘贴，因此有可能将使用的、即粘贴的IC标签从物品上剥离并粘贴到其他物品上，进行非法使用，因而很难完全确保其安全性。
对此，作为针对防止从IC卡的表层剥离并粘贴于其他物品的防伪造技术，公开了由以下材料构成的技术：使IC卡的表层以在该表层剥离时的断裂强度的应力以下发生层内剥离的材料构成(参照日本国公开专利公报“特开平10-171962号公报”)。
但是，所述技术是用于防止IC卡自身伪造的、使表层层内剥离的技术，而不是用于使内置的IC中所记录的信息无法读出的技术。因此，即使利用该技术也无法解决上述IC标签的问题。
这种问题不是利用天线通过电磁波等进行通信的非接触IC标签(例如RFID标签、粘贴型的IC卡)的固有问题，是包括非通信型的IC标签在内的所有IC标签面临的问题。
并且，与该问题相关，申请人也考虑到了一种传感器，为了使其无法用于不适当的对象物、即与传感器所具有的特性不一致的对象物，一旦将其从被粘贴的对象物(与传感器所具有的特性一致的对象物)剥离就无法再利用的传感器。
本发明正是鉴于上述课题而产生的，其目的在于提供一种如果粘贴到对象物后再从该对象物剥离，则无法再利用的信息载体(例如RFID标签等信息记录介质)、传感器。
发明内容
为了解决上述课题，本发明中的信息载体是如下所示的信息载体，其中，具有生成与固有信息对应的信号的信号生成部的基板被固定在具有传递上述信号的传递部的基材上，根据从上述信号生成部通过传递部传递的信号，识别上述固有信息，该信息载体的特征在于：固定有上述基板的一侧的面为粘贴到对象物的对应面，在该基板上形成粘合层，该粘合层具有其与上述对象物比上述基板和基材的固定力强的粘合力。
首先，信号生成部是用于生成与固有信息对应的信号(例如电信号、光学信号、化学信号、电波形成的信号等)的部分，作为一个例子，例如包括生成电流、电压或电场等的电信号的信息记录电路。
并且，传递部是传递上述信号的部分，例如包括传递电信号的导体电路、传递光学信号的光导波路、或传递化学信号的细微管等。
上述信息载体被粘贴在该对象物上，使固定有基板的一侧的面朝向对象物一侧。即，通过基板上形成的粘合层，基板及固定有该基板的基材被粘合到对象物上。
在该状态下，例如对象物的管理者(用户)可根据由基板的信号生成部生成、通过基材的传递部传递的信号，识别上述固有信号(例如与对象物对应的固有信息)。
其中，上述粘合层和对象物的粘合力(粘合层具有的、粘合对象物和基板的力)大于基板和基材的固定力。因此，配置在对象物和基材之间、和对象物及基材两者连接(粘合、固定)的基板相对于对象物比相对于基材粘合得较牢固。
因此，当本信息载体被从对象物上剥离时，基板残留在对象物上，该基板和基材分离。即，在本信息载体中，一旦从粘合的对象物剥离，则上述基板的信号生成部和基材的传递部隔离，不可从信号生成部传递信号。
这样一来，当本信息载体被从粘贴的对象物上剥离时，就无法从外部识别(读出)该固有信息，其被破坏。其结果是，可防止用于(粘贴)某物品的本信息载体被其他物品使用，从而可切实确保信息载体的信息安全。
并且为了解决上述课题，本发明的信息载体是如下所示的信息载体，具有生成与固有信息对应的信号的信号生成部的基板被固定在具有传递上述信号的传递部的基材上，根据通过传递部从上述信号生成部传递的信号，识别上述固有信息，该信息载体的特征在于：基材一侧的面为粘贴到对象物的对应面，在该基材的与固定有基板的一侧的面相反的一侧的面上形成粘合层，该粘合层具有其与上述对象物比上述基板和基材的固定力强的粘合力。
上述信息载体被粘贴在该对象物上，使作为该基材一侧的面的、基材中与固定有基板的一侧的面相反一侧的面朝向对象物一侧。即，通过基材上形成的粘合层，基材及固定在该基材上的基板被粘合到对象物上。
在该状态下，例如对象物的管理者(用户)可根据由基板的信号生成部生成、通过基材的传递部传递的信号，识别上述固有信号(例如与对象物对应的固有信息)。
其中，上述粘合层和对象物的粘合力(粘合层具有的、粘合对象物和基材的力)大于基材和基板的固定力。因此，配置在对象物和基材之间、和对象物及基板两者连接(粘合、固定)的基材相对于对象物比相对于基板粘合得更牢固。
因此，当本信息载体被从对象物上剥离时，基材残留在对象物上，该基材和基板分离。即，在本信息载体中，一旦从粘合的对象物剥离，则上述基板的信号生成部和基材的传递部隔离，不可从信号生成部传递信号。
这样一来，当本信息载体被从粘贴的对象物上剥离时，就无法从外部识别(读出)该固有信息，其被破坏。其结果是，可防止用于(粘贴)某物品的本信息载体被其他物品使用，从而可切实确保信息载体的信息安全。
为了解决上述课题，本发明中的信息载体是如下所示的信息载体，具有信息记录电路的电子配件基板被固定在具有导体部的基材上，以使上述导体部和上述信息记录电路电连接，通过上述导体部读出上述信息记录电路的信息，该信息载体的特征在于：固定有基板的一侧的面为粘贴到对象物的对应面，在该基板上形成粘合层，该粘合层具有其与上述对象物比上述电子配件基板和基材的固定力强的粘合力。
上述信息载体被粘贴在该对象物上，使固定有基板的一侧的面朝向对象物一侧。即，通过基板上形成的粘合层，基板及固定有该基板的基材粘合到对象物上。
在该状态下，例如对象物的管理者(用户)可通过上述基材的导体部从基板的信息记录电路中读取信息(例如对象物的管理信息)。
其中，上述粘合层和对象物的粘合力大于基板和基材的固定力。因此，配置在对象物和基材之间、和对象物及基材两者连接(粘合、固定)的基板相对于对象物比相对于基板粘合得较牢固。
因此，当本信息载体被从对象物上剥离时，基板残留在对象物上，该基板和基材分离。即，在本信息载体中，一旦从粘合的对象物剥离，则可以切实地切断基材的导体部和上述基板的信息记录电路，其被破坏。
这样一来，当本信息载体被从粘贴的对象物上剥离时，就无法从外部识别(读出)该固有信息，其功能丧失。其结果是，可防止用于(粘贴)某物品的本信息载体被其他物品使用，从而可切实确保信息载体的信息安全。
并且，在本发明的信息载体中，优选：上述粘合层内的平面方向的结合力(粘合层的平面方向的强度)小于该粘合层与对象物的粘合力(粘合层的厚度方向的粘合力)。
如上所述，当本信息载体被从对象物剥离，基板和基材分离时，上述粘合层***为残留在对象物一侧的部分和附加在基材一侧的部分。
因此，根据上述结构，由于上述粘合层内平面方向的结合力(粘合层的平面方向强度)小于上述粘合层和对象物的粘合力，因此伴随着基板和基材分离的粘合层的***(平面方向的***)可顺利进行。其结果是，将本信息载体从对象物剥离时的导体部(基材一侧)和信息记录电路(基板)的切断可切实地进行，可进一步确保上述信息载体的信息安全性。
在本发明的信息载体中，优选在与上述粘贴对应面相反一侧的面的、至少与基板对应的部分，设置加强材料。优选上述加强材料使用不容易在厚度方向弯曲的硬质材料。
根据上述结构，位于加强材料和基板之间的基材通过该加强材料被加强，可不会弯曲。这样一来，例如可防止在基板和对象物之间(粘合层内)等***工具使基材弯曲并渐渐(不会造成破坏)将信息载体从对象物剥离的不正当行为。其结果是，可进一步切实确保本信息载体的信息安全。
本发明的信息载体的结构也可以是：上述导体部与设置在基材(例如基材的固定了基板的一侧的面)上的天线连接。
上述结构是：将记录在信息记录电路上的信息作为电信号通过导体部传送到天线，并将其发送到外部。根据该结构，可将本信息载体作为具有高信息安全性的RFID标签(无线IC标签、IC标签)、非接触IC卡等来使用。
本发明的信息载体的结构也可以是：在上述基材的与基板的固定面(固定有基板的一侧的面)相反的面上设有与上述导体部连接的显示部。
上述结构是：将记录在信息记录电路上的信息作为电信号通过导体部传送到天线，并将其发送到外部。根据该结构，可将本信息载体作为具有高信息安全性的附带显示部的IC标签等来使用。
并且，为了解决上述课题，本发明中的传感器其特征在于，具有：基板，设有检测对象物的状态并生成与该状态对应的信号的信号生成部；基材，固定该基板，并设有传送上述信号的传递部，其中，在上述基板的与基材的固定面相反一侧的面、或上述基材的与基板的固定面相反一侧的面上，形成粘合层，该粘合层具有其与上述对象物比上述基板和基材的固定力强的粘合力。
根据上述结构，在上述基板的与基材的固定面相反一侧的面、或上述基材的与基板的固定面相反一侧的面成为粘贴到对象物的粘贴面。
设置在基板上的信号生成部检测上述对象物的状态，并将其信号化。来自该信号生成部的信号通过基材的传递部传递，从而在外部识别上述对象物的状态。其中，本发明的传感器设定得与上述对象物的特性一致。
并且，上述粘合层和对象物的粘合力比基板和基材之间的固定力强。因此，当本传感器被从对象物剥离时，只有基板或基材的任意一个(形成粘合层的一个)残留在对象物上，该基板和基材分离。即，本传感器一旦从粘合的对象物上剥离，则基板的信号生成部和基材的传递部切实地被切断，其被破坏。
如上所述，本传感器为了使其无法用于不适当的对象物、即与该传感器所具有的特性不一致的对象物，一旦从被粘贴的对象物(与传感器所具有的特性一致的对象物)剥离就无法再利用的传感器。
并且，为了解决上述课题，本发明的物品管理方法其特征在于：将信息载体粘贴到管理对象物品上，以使固定有基板的一侧的面为粘贴对应面，其中上述信息载体具有基板和基材，上述基板具有生成与固有信息对应的信号的信号生成部，上述基材具有传递上述信号的传递部，上述基板固定在基材上，根据从上述信号生成部通过传递部传递的信号识别上述固有信息，当将上述信息载体从管理对象物品上剥离时，仅使上述基板残留在管理对象物品上而将该基板和基材分离，并使上述传递部不可进行信号传递。
根据上述物品管理方法，当粘贴在管理对象物品的上述信息载体被剥离时，基板的信号生成部和基材的传递部被隔离，不可从信号生成部传递信号。这样一来，信息载体被破坏，丧失其功能。即，可防止用于(粘贴)某物品的本信息载体被其他物品使用。其结果是，可切实进行信息载体的信息安全获得保障的高可靠性的物品管理。
并且，为了解决上述课题，本发明的信息记录介质具有设置了天线线圈的基材和电子配件基板，上述电子配件基板搭载构成信息记录电路的电子配件，并且使该信息记录电路与上述天线线圈电连接，固定在上述基材上，该信息记录介质的特征在于：将该信息记录介质的固定有上述电子配件基板的一面，设定为用于将该信息记录介质粘贴于对象物的粘贴对应面，至少在上述电子配件基板的粘贴对应面上设置粘合层。
在本发明中，作为优选实施方式，可以使上述粘合层的粘合力设定得强于上述电子配件基板和上述基材的固定强度。
并且，在本发明中，也可使上述粘合层的平面方向的结合力设定得小于该粘合层的厚度方向的粘合力。
进一步，在本发明中，可在上述信息记录介质的粘贴对应面的相反侧、至少与上述电子配件基板对应的部分，粘合设置在厚度方向上不弯曲的硬质材料。
并且，本发明的物品管理方法的其特征在于：将上述的信息记录介质通过上述粘合层粘贴到管理对象物品上，进行对该管理对象物品的管理，当上述信息记录介质被从上述管理对象物品剥离时，该信息记录介质的上述基材和上述电子配件基板的固定被分离破坏。
根据该发明，从粘贴了信息记录介质的管理对象物品剥离该信息记录介质时，通过设置在基材的管理对象物品一侧的电子配件基板的粘合层，该电子配件基板在粘合到管理对象物品上的状态下残留，起到从基材分离破坏的效果。
并且，根据这种信息记录介质结构，可简单且容易地构成从管理对象物品剥离时无法读取记录在信息记录电路的信息的结构。
由于从基材分离破坏的电子配件基板通过粘合层直接粘合到管理对象物品，因此可获得与剥离信息记录介质时的条件无关地、切实地进行分离破坏的效果。
由于无需特别的生产工艺，因此无需导入特别的生产设备。
进一步，在该信息记录介质的粘贴对应面的相反侧上，无论设置任何用于保护信息记录介质的保护层，也不会对电子配件基板分离破坏的结构产生任何影响，可获得切实的分离破坏效果。
并且，通过使上述粘合层的粘合力设定得强于上述电子配件基板和上述基材的固定强度，在信息记录介质剥离时其构成是可积极分离破坏的结构，并且可切实地读出信息。
通过使上述粘合力的平面方向的结合力设定得小于该粘合层的厚度方向的粘合力，即使粘合层设置在电子配件基板的粘贴对应面以外的基材的粘贴对应面时，也可防止剥离基材的力通过粘合层的平面方向的结合力作为剥离电子配件基板的力而作用，并与该电子配件基板同时剥离。
即，对抗于使电子配件基板向管理对象物品粘合的厚度方向的粘合力，粘合层在平面方向上断裂，电子配件基板残留在管理对象物品上，可切实地分离破坏。
并且，通过在上述基材的粘贴对应面的相反侧、至少与上述电子配件基板对应的部分上粘合设置在厚度方向上不弯曲的硬质材料，当信息记录介质被剥离时，由于无法利用基材的弯曲，因此可使易于分离破坏的电子配件基板部分无法用各种工具小心剥离。
即，由于信息记录介质自身不会弯曲，因此各种工具无法***到电子配件基板和管理对象物品的结合面。
进一步，还可起到使信息记录介质自身免于来自外部冲击的效果。
如上所述，本发明的信息载体在被从(管理)对象物剥离时，具有信号生成部的基板和具有传递部的基材分离，无法从信号生成部传递信号。这样一来，本信息载体一旦从粘合的对象物剥离时，会被破坏，并丧失其功能。其结果是，可防止用于(粘贴)某物品的本信息载体被其他物品使用，从而可切实确保信息载体的信息安全。
通过以下说明可进一步明确本发明的其他目的、特征及优点。并且本发明的益处通过参照附图的以下说明可变得明确。
附图说明
图1是本发明的RFIC标签的平面构成图。
图2是本发明的RFIC标签1粘贴前的切断处(图1的A-A及B-B)的截面构成图。
图3是本发明的RFIC标签1粘贴完成/剥离前的切断处(图1的A-A及B-B)的截面构成图。
图4是本发明的RFIC标签1剥离结果的切断处(图1的A-A及B-B)的截面构成图。
图5(a)-图5(c)是本发明的RFIC标签1使用的树脂基材薄膜2等的形成步骤图。
图6(a)-图6(d)是本发明的RFIC标签1使用的电子配件模块E的形成步骤图。
图7(a)-图7(c)是制造本发明的RFIC标签1时的、将电子配件模块E安装到树脂基材薄膜2的天线线圈3的步骤图。
图8(a)-图8(c)是将其他电子配件模块E安装到树脂基材薄膜2的天线线圈3的实施方式的步骤图。
图9是向本发明的RFIC标签1设置外涂层10时的构成说明图。
图10(a)是表示本发明实施方式2涉及的RFID标签的构成的平面图，图10(b)是沿着图10(a)所示的C-C’线的截面图。
图11(a)及图11(b)是表示图10(a)所示的RFID标签的使用方法的步骤图。
图12(a)是本发明其他实施方式涉及的(非通信/显示型)IC标签构成的俯视图，图12(b)是图12(a)所示的IC标签的正视图，图12(c)是图12(a)所示的RFID标签的侧视图。
图13(a)及图13(b)是表示图12(a)所示的IC标签使用方法的步骤图。
图14是本发明其他实施方式涉及的IC标签(光IC标签)的构成的截面图。
图15(a)及图15(b)是表示图14所示IC标签的使用方法的步骤图。
图16是本发明其他实施方式涉及的传感器的构成的截面图。
具体实施方式
(实施方式1)
参照图1-图9对本发明的一个实施方式进行如下说明。
图1是本发明所构成的作为信息记录介质的RFID标签1的平面图。
其中，RFID标签(别名为无线IC标签、IC标签)是用于对象物识别的微小的无线IC芯片。该RFID标签承载自身的识别码等信息，具有通过电波与管理***(读取器)进行信息的接收发送的能力。
如同图所示，本实施方式1的RFID标签1(信息载体/信息记录介质)具有：树脂基材薄膜2(基材)、作为旋涡状导体图案的天线线圈3(天线/天线线圈)、电子配件模块E(基板)、粘合层7。
天线线圈3形成在树脂基材薄膜2的一面(RFID标签1的粘贴对应面)上，呈轨道状大致环绕该树脂基材薄膜2的外周，具有线圈部3a和天线线圈固定部3b(传递部/导体部)。并且，电子配件模块E是在基板电路5上安装有IC芯片6(信号生成部/信息记录电路)的构成，设置在树脂基材薄膜2中轨道状天线线圈3的转角部分。该电子配件模块E的基板电路5通过天线线圈固定部3b(传递部/导体部)与天线线圈3电连接，并且固定在树脂基材薄膜2上。
具体而言，本RFID标签1通过树脂基材薄膜2构成整体形状。在实施方式1中，通过厚25μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制的薄膜，形成月票大小的卡片状。由于该树脂基材薄膜2的部分广泛设置在RFID标签1的表面上，因此成为本RFID标签1从管理对象物品上被以不正当目的剥离时的拉手部分。
在该树脂基材薄膜2的管理对象物品一侧形成由10μm厚的铜形成的天线线圈3(线圈)。该天线线圈3如下所述可通过蚀刻形成。此时，使抗蚀层由具有绝缘性的材质构成，通过残留在该天线线圈3的管理对象物品一侧的抗蚀层8(图2)，下述基板电路5可不进行任何绝缘处理地重叠配置。
通过该天线线圈3，可接收来自RF标签读取装置的感应电磁场获得起动电力，使记录在IC芯片6的各个IC芯片中的固有信息、或管理对象物品中的固有信息作为电信号通过该天线线圈3发送。
并且，天线线圈3由大致环绕树脂基材薄膜2外周的线圈部3a、及用于固定到下述电子配件模块E(电子配件基板)的天线线圈固定部3b(导体部)构成。即，固定到电子配件模块E的天线线圈固定部3b是与电子配件模块E的基板电路5电连接的部分。该天线线圈固定部3b固定作为树脂材料的树脂基材薄膜2、及构成下述电子配件模块E的树脂基板4，并且为了确保用于使天线线圈3和基板电路5互相电连接的必要的面积，其形成得大于线圈部3a。
电子配件模块E具有树脂基板4、基板电路5及与其电连接的IC芯片6，如下所述，其与树脂基材薄膜2的制造步骤不同，另行制造。
树脂基板4由厚25μm的PET制的薄膜，以比上述树脂基板薄膜2小的面积构成可设置基板电路5、IC芯片6的大小。
树脂基板4中，在一侧、即本实施方式下为在固定的树脂基材薄膜2一侧，连接厚20μm的铝箔，如下所述，通过冲压加工等形成基板电路5，并通过与上述固定部3b对应的基板电路固定部5a电连接IC芯片6和天线线圈3。
该电子配件模块E配置在树脂基材薄膜2的管理对象物品一侧，以便把RFID标签1从管理对象物品不正当剥离时，其被分离破坏并残留在管理对象物品上。
基板电路5的基板电路固定部5a与天线线圈3的天线线圈固定部3b的固定通过下述超声波结合法进行，其具有充分的RFID标签1通常使用所需的结合强度，但当RFID标签1以不正当使用为目的被剥离时，其结合脆弱，以便被分离破坏。
IC芯片6中形成记录管理对象物品的固有信息或该RFID标签1的固有信息的信息记录电路，其构成是接收来自天线线圈3的电磁感应起动电力，并发送记录的信息。
在该RFID标签1整体的管理对象物品一侧、即在固定了树脂基材薄膜2的电子配件模块E的一侧，形成用于将RFID标签1粘贴到管理对象物品的粘合层7。
该粘合层7，为了使电子配件模块E与管理对象物品连接，至少形成在树脂基板4的管理对象物品一侧即可，在电子配件模块E以外的管理对象物品一侧设有用于将该RFID标签1自身固定到管理对象物品的粘合层7。
该粘合层7可通过把热熔性的粘合剂用辊涂机等涂敷来设置，并且，也可通过将无基材的双面带用层压的方法形成。
根据所述粘合层7的结构，可使粘合层7内平面方向的结合力小于作为粘合层7本来目的的厚度方向的粘合力，因此对抗于使电子配件模块E向管理对象物品粘合的厚度方向的粘合力，粘合层7在平面方向上断绝，使电子配件模块E残留在管理对象物品上，可切实地进行分离破坏。
以下为了便于说明截面结构，将图1的A-A切断处截面图及B-B切断处截面图并列图示，将粘贴前的构成显示在图2中，将粘贴完成的构成显示在图3，将剥离结果的构成图显示在图4中，并基于此进行说明。
首先，图2表示将本发明的RFID标签1粘贴到管理对象物品G之前的状态构成。RFID标签1被粘贴到管理对象物品G，在使用前通过粘合层7，使剥离台纸(未图示)粘贴到粘合层7表面进行保护，以使其不会无意中粘到对象外的物体上。该剥离台纸构成为易于剥离，把剥离台纸被剥离后的状态如图2所示。
在作为本申请发明主要部分的A-A切断处截面图中，从管理对象物品G侧开始设置，粘合层7；具有树脂基板4、基板电路5及IC芯片6的电子配件模块E；天线线圈3，通过基板电路固定部5a和天线线圈固定部3b与该电子配件模块E电连接；并且固定的树脂基材薄膜2，在该树脂基材薄膜2的管理对象物品一侧G侧设有天线线圈3，并且在该管理对象物品G侧设有抗蚀层8。
因此，基板电路固定部5a和天线线圈固定部3b通过基板电路固定部5a中的铝原子扩散到天线线圈固定部3b的铜中而互相电连接，并且它们所在的树脂基板4及树脂基材薄膜2的对应部分互相固定，具有RFID标签1通常使用所需的充分的结合强度。
天线线圈3中，在线圈部3a的管理对象物品G侧形成抗蚀层8，这是如下所述的形成线圈部3a及天线线圈固定部3b时所使用的部件，由具有绝缘性的材料构成，从而可直接作为使基板电路5和线圈部3a绝缘的绝缘层使用。
这样一来，可不对基板电路5设置任何特别的绝缘层、容易进行适当的电路配置。
另一方面，B-B切断处截面图是表示没有电子配件模块E的天线线圈3的部分的示例。
从管理对象物G侧开始，依次形成粘合层7、抗蚀层8、天线线圈3、树脂基材薄膜2，在该部分没有天线线圈固定部3b，仅配置线圈部3a。
抗蚀层8与上述一样，是形成天线线圈3而使用的部件，虽然没有如A-A切断处所示那样作为绝缘层的效果，但在RFID标签1的使用上不会产生问题，因此原样放置。
将其在粗箭头方向上粘贴到管理对象物品G。
图3表示结束将RFID标签1粘贴到管理对象物品G的状态的构成。
此时，树脂基材薄膜2及粘合层7由具有可挠性的材料构成，对应于管理对象物品G表面的形状、及夹持在树脂基材薄膜2和粘合层7之间的电子配件模块E等的配件，可凹凸变形。
这样一来，可将RFID标签1较为强力地粘合到管理对象物品G上，可切实地实现物品的管理处理，并且可切实地实现本发明的特有结构所形成的各种效果，即，使电子配件模块E在粘合到管理对象物品G上的状态下残留，而从基材分离破坏的效果等。
于是，在粗箭头方向上剥离RFID标签1。此时，RFID标签1中，广泛覆盖表面的树脂基材薄膜2作为拉手部分被使用。
图4表示将RFID标签1从粘贴的管理对象物品G剥离时，电子配件模块E从RFID1分离破坏的状态，即，表示电子配件模块E从形成RFID标签1主体的树脂基材薄膜2分离破坏状态的构成。
电子配件模块E通过对应处的粘合层7而残留在管理对象物G的表面。随着作为拉手部分的树脂基材薄膜2被拉伸、剥离，粘合层7从管理对象物品G表面被剥离，但在电子配件模块E的对应处，被拉伸的应力集中到基板电路固定部5a和天线线圈固定部3b的固定处。
该部分的结合强度虽然为了使RFID标签1产生作用而具有非常强的结合强度，但不如把粘合层7从管理对象物品G剥离、或从粘合层7将电子配件模块E剥离的强度强，并且，所述固定部的面积远比粘合粘合层7的面积小，因此上述拉伸应力集中到基板电路固定部5a和天线线圈固定部3b的固定处，它们的固定及结合易于断裂，使电子配件模块E从RFID标签1分离破坏。
此时，由于粘合层7在厚度方向上的结合力设定得大于平面方向的粘合力，即，与经由被剥离的树脂基材薄膜2上的粘合层7平面方向的结合使电子配件模块E从管理对象物品G剥离的力相比，电子配件模块E与管理对象物品G粘合的力更强，因此粘合层7在电子配件模块E的粘贴对应面的边界处容易断裂，使电子配件模块E残留在管理对象物品G上。
相反，由于从管理对象物品G剥离的RFID标签1的树脂基材薄膜2由平面方向结合力较强的材质(例如PET、PBT或聚酰亚胺)构成，因此通过一次剥离行为可进行一系列的剥离。
粘合层7的粘合力是与管理对象物品G和粘合层7的粘合力相比，粘合层7和树脂基材薄膜2或抗蚀层8的粘合力较大，因此剥离RFID标签1时，粘合层7也可同时剥离。
这样一来，由于粘合层7的粘合剂不会残留到管理对象物品G表面上，因此可不会降低管理对象物品G的商品价值而结束管理对象物品G的管理处理。
进一步，关于残留在管理对象物品G表面上的电子配件模块E，树脂基板4与树脂基材薄膜2一样，由平面方向结合力强的材质(例如PET、PBT或聚酰亚胺)构成。因此，与管理对象物品G和粘合层7的粘合力相比，粘合层7和电子配件模块E、即树脂基板4的粘合力较大，因此如果剥离电子配件模块E，则可同时全部剥离，且粘合层7也易于同时剥离。
这样一来，也可不会降低管理对象物品G的商品价值而结束管理对象物品G的管理处理。
接着参照从图5(a)-图5(c)到图8(a)-图8(c)各附图对本发明RFID标签1的制造方法进行说明。
图5(a)-图5(c)表示树脂基材薄膜2及设置在其上的天线线圈3及抗蚀层8的形成步骤。
首先，层积步骤中准备好Cu-PET层积基材。例如，在25μm厚的树脂基材薄膜2的一面上通过尿烷类粘合剂(未图示)重叠10μm厚的Cu层3’，将其在150℃、压力5kg/cm2的条件下进行热层压，即加热挤压并层积粘合。此外，树脂基材薄膜2也可使用聚酰亚胺薄膜等。
这样一来，在树脂基材薄膜2的面上完成粘合了Cu箔3’的Cu-PET层积材料(图5(a))。
接着，抗蚀层印刷步骤中，在上述层积材料Cu箔3’表面上形成线圈状的抗蚀层8。即，在上述层积材料Cu箔3’表面上形成线圈状的抗蚀层8。即，例如用胶印法将绝缘性的抗蚀墨水印刷到Cu箔上，使其成为具有可获得作为线圈特性所必须的L值、Q值的匝数、线宽、间距、内外周的线圈形状(图5(b))。
此时的抗蚀墨水使用通过热或活性能量线而硬化的材料。活性能量线使用紫外线或电子线，当使用紫外线时向抗蚀墨水中加入光聚合剂来使用。
接着，蚀刻步骤中，将通过上述步骤形成的抗蚀层8而露出的、即未印刷抗蚀层8的Cu箔部分，通过进行公知的蚀刻而去除，形成天线线圈3。
例如，在进行该蚀刻处理时，作为蚀刻液在50℃的条件下使用FeCl2(12g/l)，去除Cu(图5(c))。
并且，通过利用下述日本公开专利公报“特开平11-333409号公报”的技术，通过超声波形成的机械性摩擦去除连接端子间的抗蚀层8超声波，因此无须去除绝缘性的抗蚀层8。即，一般情况下，如果不去除图5(b)所示步骤中形成的绝缘性抗蚀层，就无法将电子模块E安装到天线线圈3，但在本实施方式中，连接端子间的抗蚀层由超声波形成的机械性摩擦被去除，因此无须去除绝缘性的保护层。即，在本实施方式中，可删除抗蚀层的剥离步骤，并且可获得抗蚀层作为Cu电路图案(天线线圈3)表面的绝缘性保护层来使用的效果。
通过以上步骤获得以下结构：在树脂基材薄膜2上形成具有线圈部3a、天线线圈固定部3b的天线线圈3，其表面通过线圈部保护层8a、及固定部保护层8b被覆抗蚀层8。
图6(a)-图6(d)表示具有树脂基板4、基板电路5、IC芯片6的电子配件模块E的形成步骤。
首先，在层积步骤中，准备25μm厚的PET薄膜、即准备在树脂基板4上粘合了20μm厚的铝箔5’的Al-PET层积材料(图6(a))。与上述Cu-PET层积材料一样，可通过加热挤压或铝蒸镀等方法形成。
接着，在电路形成步骤中，将上述Al-PET层积材料上的铝箔5’加工为预定的图案电路形状、即基板电路5(图6(b))。此时的加工方法可使用公知的蚀刻法，但当电路形状简单时使用冲压法可以低成本的实施本步骤。在本实施方式中，由于使用了该冲压加工，因此不形成抗蚀层。
接着，在半导体安装步骤中，将IC芯片6安装到树脂基板4的表面上形成的基板电路5。
IC芯片6从其底面上突出连接用的凸起6a，形成所谓表面安装型IC芯片，向从其底部突出的金凸起6a施加超声波振动，使基板电路5表面上的氧化物层等通过振动而机械性地去除，进一步通过振动引起的摩擦热加热，将金原子扩散到Al内进行结合。
该安装方法的实施是：将上述IC配置在预定位置后，在负荷压力0.2kg/mm2下以数秒左右施加振动数40kHz的超声波振动(图6(c)(d))。
图7(a)-图7(c)表示将电子配件模块E安装到树脂基材薄膜2的天线线圈3的步骤。
首先，在基板电路5的基板电路固定部5a和天线线圈3的天线线圈固定部3b相对的位置下，配置电子配件模块E(图7(a))。
此时，当在电子配件模块E的IC芯片6对应部分通过不设置线圈部3a等来减少厚度时，将IC芯片6配置在相对的位置。
这样一来，通过使RFID标签1的整体厚度大致平均，可防止RFID标签1、特别是IC芯片6的破损。
接着，将压件F在与电子配件模块E的基板电路固定部5a对应的垂直上部，从树脂基板4一侧开始施加负荷加力为0.2kg/mm2(粗箭头)、振动数40kHz的超声波振动(细箭头)，同时约下压0.5秒(图7(b))。
该方法使用日本公开专利公报“特开平11-333409号公报”所公开的技术。这样一来将基板电路5的基板电路固定部5a和天线线圈3的天线线圈固定部3b电结合，并且固定配置了基板电路5的电子配件模块E、及配置了天线线圈3的树脂基材薄膜2(图7(c))。
一般情况下的焊接是在要结合的金属表面的原子之间使原子接近到引力可互相作用的距离(数埃)，且通过整个面的原子有秩序地排列接触。而一般情况下，由于金属的表面被氧化物、吸附气体等较薄的表面层覆盖，因此妨碍其下面的干净金属原子的接近，无法产生充分的结合力。
另一方面，在本超声波结合法中，通过如上所述的方法的超声波振动去除金属表面层，并加大原子振动使原子扩散，从而粘合固定电子配件模块E的端子5a和天线线圈一侧的端子3b。
进一步，本方法如上所述其原理是将金属的表面层通过超声波振动去除并粘合，即使在不剥离通过图5(b)所示的步骤而形成在天线线圈上的绝缘性抗蚀层的情况下直接实施该粘合步骤，也具有可在端子间获得充分粘合特性的效果。
虽然该固定粘合为了使RFID标签1产生作用而具有非常强的粘合强度，但其强度设定得低于将粘合层7从管理对象物品G剥离、或将电子配件模块E从粘合层7剥离的强度。
并且，通过进行上述公开公报的超声波振动进行的粘合，将固定部保护层8b通过振动去除，但在不剥离通过上述胶印步骤形成在天线线圈3上的绝缘性固定部保护层8b时，可在端子间获得充分的电结合效果。
在不进行上述公开公报中的结合时，在剥离了天线线圈固定部3b部分的绝缘性抗蚀层、即固定部保护层8b后，利用各向异性导电胶、导电胶、或者焊锡等，可进行电结合及固定。
最后，没有图示，但在安装了RFID标签1的电子配件模块E的一侧、即在用于将RFID标签1粘贴到管理对象物品G的粘贴对应面一侧的至少电子配件模块E的粘贴对应面上，涂敷粘合材料，形成粘合层7。
当然，如果至少包括电子配件模块E的粘贴对应面，则可以是RFID标签1的粘贴对应面的一部分面，也可以是整个面。
形成了粘合层7的RFID标签1会无意中直接粘合到并非粘贴对象的物品上，因此考虑到RFID标签1的保存、管理的便利性，也可将易于剥离的剥离台纸粘贴到粘合层7表面以进行保护。
粘合层7通过以下方法形成：将热熔性的粘合剂(例如エスダイン(注册商标)2050A：積水化学工業制造)通过辊涂机等涂敷到电子配件保持薄膜上；或层压无基材的双面带(例如2-1300：3M制造)。
其中，上述粘合剂、无基材双面带在层内的横向连接力较小，在图4所说明的形态下剥离RFID标签1时，可不会剥离电子配件模块E而断裂，在对象物品G的表面上残留电子配件模块E，可破坏RFID标签1。
并且，在本实施方式中，也可不设置与IC芯片6对应的位置而形成天线线圈3(参照图8(a)-图8(c))。
这种情况下，IC芯片6的结构是相对于线圈部3a及线圈部保护层8a，在RFID标签1的厚度方向上重叠，因此RFID标签1整体厚度虽然比上述情况下增大，但易于形成线圈部3a，也可容易地计算天线线圈3所须的L值、Q值。
其他构成及制作步骤和上述一样因此省略。
并且，在本实施方式中，如图9所示，在上述形成的RFID标签1的反粘贴对应面、即树脂基材薄膜2一侧的表面上，也可将外涂层10通过粘合层9粘合。
这一点会出现以下问题：如果该外涂层10柔软、易于弯曲，在将RFID标签1从对象物品G剥离时，为使电子配件模块E不从RFID标签1分离，可进行向该电子部件模块E端部***刀子等工具的同时使其慢慢剥离的行为。
因此，该外涂层10由不易于弯曲的硬质树脂板，例如由0.1mm厚度以上的PBT树脂板等构成。这样一来，将RFID标签1从管理对象物品G剥离时，在电子配件模块E和管理对象物品G的粘合部分中不存在***割具等工具的空间，因此具有必须破坏RFID标签1才能剥离的特别效果。进一步，可提高机械性强度的同时，还可提高表面装饰的自由度。
如上所述，根据本实施方式的RFID标签1，当剥离RFID标签1、即剥离树脂基材薄膜2时，粘合层7是没有横向连接的涂敷层，且结合点(天线线圈固定部3b及基板电路固定部5a)的结合强度小于粘合层7的粘合强度，因此电子配件模块E残留在对象物品G的表面，RFID标签1被破坏(参照图4)。并且，该粘合层7的形成同通常的制作标签的步骤是相同的，因此无需特别的生产设备。并且，上述破坏中，粘合层7的结合强度和结合点(天线线圈固定部3b及基板电路固定部5a)的结合强度的差是重要因素，可进行不被标签剥离的条件所左右的切实的破坏。进一步还具有以下效果，即使向该RFID标签1的表面粘贴并覆盖纸、树脂薄膜等覆盖层10(参照图9)，该层也不会影响上述破坏状态。
(实施方式2)
参照图10(a)、图10(b)及图11(a)、图11(b)对本发明的其他实施方式进行如下说明。
图10(a)是表示实施方式2的RFID标签构成的俯视图，图10(b)是图10(a)所示的RFID标签的正视图。并且，图11(a)、图11(b)是表示图10(a)所示的RFID标签的使用方法的步骤图。
在实施方式2中，与实施方式1中所使用的旋涡状线圈天线(参照图1)不同，使用了与850MHz以上的通信频率对应的偶极天线。
如图10(a)、图10(b)所示，实施方式2的RFID标签21(信息载体、信息记录介质)具有：具有柔性的树脂基材薄膜22(基材)、偶极天线型天线导体图案23(天线)、安装了裸芯片IC26(信号生成部、信息记录电路)的电子模块28(基板)、粘合层27。
在树脂基材薄膜22(基材)的一个面21x中，设有天线导体图案23和与该天线导体图案23连接的导体电路24a、24b(传递部、导体部)，并且，固定(搭载)安装了裸芯片IC26(信号生成部、信息记录电路)的电子模块28。电子模块28通过导体电路24a、24b与天线导体图案23(天线)连接的同时，固定在树脂基材薄膜22上。
并且，本实施方式的RFID标签21的粘贴面是搭载了电子模块28的一侧的面21x，粘合层27形成在包括电子模块28的表面(与树脂基材薄膜22一侧的面相反一侧的面)在内的粘贴面21x上。该粘合层27与对象物的粘合力强于电子模块28和树脂基材薄膜22的固定力。
在RFID标签21中，(偶极型)天线导体图案23是将9μm厚的Cu蚀刻而成的。并且，树脂基材薄膜22是厚38μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制的薄膜。并且，电子模块28是向厚25μm的PET制薄膜基材上设置的铝导体电路上安装裸芯片IC26的部件。
并且，实施方式2的RFID标签21除了上述结构及材料外，与实施方式1的RFID标签1相同，并且其制造步骤也和上述RFID标签1的制造步骤相同。
接着参照图11(a)、图11(b)对RFID标签21的使用方法进行说明。
首先，使形成了粘合层27的RFID标签21的粘贴面21x和(管理)对象物30接触，将RFID标签21粘贴到对象物30(参照图11(a))。
在该状态下，在对象物30和树脂基材薄膜22之间配置电子模块28，该电子模块28固定在树脂基材薄膜22上，并且通过粘合层27粘合到对象物30上。此外，粘合层27与对象物30的粘合力(粘合层27具有的粘合对象物30和电子模块28的力)强于电子模块28和树脂基材薄膜22的固定力，因此电子模块28对对象物30的粘合比对树脂基材薄膜22的粘合牢固。
在上述状态下，对象物的管理者(用户)通过向树脂基材薄膜22的天线导体图案23发送电波(例如850MHz以上频率的电波)，可从与天线导体图案23电连接的电子模块28(裸芯片IC26)中读取信息(固有信息)。
因此，当RFID标签21从对象物30剥离时，由于电子模块28相对于对象物30的粘合比相对于树脂基材薄膜22的粘合更牢固，因此树脂基材薄膜22从电子模块28和树脂基材薄膜22(导体电路24a、24b)的界面29(参照图11(a))剥离。
其结果是，如图11(b)所示，电子模块28残留在对象物30上，电子模块28和树脂基材薄膜22分离。即，RFID标签21一旦从粘合的对象物30剥离，导体部分24a、24b的部分被破坏，树脂基材薄膜22的天线导体图案23和电子模块28的裸芯片IC26可切实地切断。
这样一来，RFID标签21从粘贴的对象物30剥离后，无法从裸芯片IC26读出信息，丧失其功能。其结果是，可防止用于(粘贴)某物品的RFID标签21被其他物品使用，从而可切实确保RFID标签21的信息安全。
在实施方式2的RFID标签21中，优选上述粘合层27内的平面方向的结合力(粘合层27的平面方向的强度)小于上述粘合层27和对象物30的粘合力。
如图11(b)所示，当RFID标签21从对象物30剥离、电子模块28和树脂基材薄膜22分离时，上述粘合层27也***为残留在对象物30一侧的部分和附着在树脂基材薄膜22一侧的部分。
因此，当相对减小粘合层27的平面方向的强度时，可顺利进行伴随电子模块28和树脂基材薄膜22的分离的粘合层27的***(平面方向的***)。其结果是，可切实进行将RFID标签21从对象物30剥离时的天线导体图案23(树脂基材薄膜22一侧)和裸芯片IC26(电子模块28一侧)的切断(导体电路24a、24b和电子模块28的连接部分的破坏)，可进一步切实地确保RFID标签21的信息安全。
并且，在RFID标签21中，优选在与上述粘贴对应面相反一侧的面21y的、至少与电子模块28对应的部分，设置外涂层(参照图9)。
根据上述构成，位于外涂层和电子模块28之间的树脂基材薄膜22通过该外涂层被加强，从而可不会弯曲。这样一来，可防止以下不正当行为：将工具(割具)等***到电子模块28和对象物30之间(粘合层27内)，一边弯曲树脂基材薄膜22一边将RFID标签21慢慢地(不破坏导体电路24a、24b和电子模块28的连接部分)从对象物30剥离。其结果是，可进一步确保RFID标签21的信息安全。
并且，在上述实施方式1、2中，对将本发明中的信息载体(信息记录介质)适用于RFID标签的情况进行了说明，本发明的信息载体(信息记录介质)也可适用于可粘贴到对象物的非接触IC卡(在卡的内部具有天线，外部的终端利用发送的电波接收发送数据的IC卡)。
(实施方式3)
参照图12(a)-图12(c)及图13(a)、图13(b)对本发明的进一步的其他实施方式进行如下说明。
图12(a)是表示实施方式3的IC标签的构成的俯视图，图12(b)是图12(a)所示的IC标签的正视图，图12(c)是图12(a)所示的IC标签的侧视图。并且，图13(a)、图13(b)是表示图12(a)所示的IC标签的使用方法的步骤图。
实施方式3的IC标签与实施方式1、2不同，不进行天线所进行的与外部的通信，是将承载的信息显示到显示部的非通信型的附带显示部的IC标签。
如图12(a)-图12(c)所示，实施方式3的IC标签31(信息载体、信息记录介质)具有：树脂基材薄膜32(基材)、显示部35、安装了IC芯片36(信号生成部、信息记录电路)的电子模块38(基板)、粘合层37。
如图12(b)、图12(c)所示，在树脂基材薄膜32一个面41x上设置导体电路34a、34b(传递部、导体部)的同时，固定(搭载)有安装了IC芯片36和电子配件44的电子模块38。并且，树脂基材薄膜32的另一个面41y上设置导体图像33、及与该导体图像33连接的由LED构成的显示部35。其中，电子模块38与树脂基材薄膜32上的导体电路34a、34b电连接的同时被固定，通过该导体电路34a、34b(面41x一侧)及导体图案33(面41y一侧)连接到显示部35。
本实施方式的IC标签31的粘贴面是搭载了电子模块38的一侧的面41x，粘合层37形成在电子模块38的表面(与树脂基材薄膜32一侧的面相对的面上)。该粘合层37与对象物的粘合力强于电子模块38和树脂基材薄膜32的固定力。
在IC标签31中，树脂基材薄膜32是厚38μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制的薄膜。并且，显示部35由7段的LED构成，导体图案33是将Cu等导电材料蚀刻而形成的。
并且，电子模块38是在厚25μm的PET制薄膜基材上设置的铝导体电路(含有34a、34b)上，安装IC芯片36和电位部件44(电阻、电容等)。该电子模块38使用现有的公知的电子配件安装技术、及印刷电路基板制作技术来制造，利用超声波的电路连接技术(参照日本公开专利公报“特开2001-007511号公报”)，通过导体电路34a、34b电连接到树脂基材薄膜32的导体图案33。
接着参照图13(a)、图13(b)对IC标签31的使用方法进行说明。
首先，使形成了粘合层37的IC标签31的粘贴面41x与对象物接触，将IC标签31粘贴到对象物40(参照图13(a))。
在该状态下，在对象物40和树脂基材薄膜32之间配置电子模块38，该电子模块38被固定在树脂基材薄膜32上的同时通过粘合层37粘合到对象物40。并且，粘合层37和对象物40的粘合力大于电子模块38和树脂基材薄膜32的固定力，因此电子模块38相对于对象物40的粘合(结合)比和树脂薄膜32牢固。
在上述状态下，对象物的管理者(用户)可从显示部35的显示中读取电子模块38(IC芯片36)的信息。
当IC标签31从对象物40剥离时，由于电子模块38相对于对象物40的粘合比相对于树脂基材薄膜32的粘合更牢固，因此树脂基材薄膜32从电子模块38和树脂基材薄膜32(导体电路34a、34b)的界面39(参照图13(a))剥离。
其结果是，如图13(b)所示，电子模块38残留在对象物40上，电子模块38和树脂基材薄膜32分离。即，IC标签31一旦从粘合的对象物40剥离，导体部分34a、34b和电子模块38的连接部分被破坏，树脂基材薄膜32的显示部35(导体图案33)和电子模块38(IC芯片36)可切实地被切断。
这样一来，IC标签31从粘贴的对象物40剥离时，无法从IC芯片31读出信息，丧失其功能。其结果是，可防止用于(粘贴)某物品的IC标签31被其他物品使用，从而可切实确保IC标签31的信息安全。
(实施方式4)
参照图14及图15(a)、图15(b)对本发明的进一步其他实施方式进行如下说明。
图14是表示实施方式4的光IC标签的构成的截面图，图15(a)、图15(b)是表示图14所示的IC标签的使用方法的步骤图。
实施方式4的光IC标签是对与固有信息对应的信号使用光的IC标签。
如图14所示，实施方式4的光IC标签51(信息载体)具有：具有IC芯片等信号生成部的印刷电路基板58(基板)、具有光导波路54(传递部)的光导波基板52(基材)、粘合层57。
如图14所示，光导波路基板52的一个面51x中设有光导波路54，在该光导波路54上，通过粘合剂47固定有印刷电路基板58。该印刷电路基板58具有：与信号生成部连接的导体图案53、与该导体图案连接的光学设备55、56。
本实施方式的光IC标签51的粘贴面是光导波路基板52(基材)一侧的面51y，粘合层57形成在光导波基板52的表面(与印刷电路基板58一侧的面相反一侧的面上)。该粘合层57与对象物的粘合力大于印刷电路基板58和光导波路基板52的固定力。
其中，印刷电路基板58是向将Cu等导电材料蚀刻构成的导体图案53上安装IC等信号生成部、具有半导体激光二极管(LD)的光学设备55、具有光电二极管(PD)的光学设备56的装置。该半导体激光二极管把电信号变换为光，光电二极管把光变换为电信号。即，在本光IC标签51中，来自印刷电路基板58的信号生成部的电信号通过光学设备55被变换为光60a，该光60a通过光导波路54被高速传递后，作为光60b传送到光学设备56并被变换为电信号，通过该电信号作为该光IC标签的固有信息被识别。
并且，光导波路基板52是：在由作为感光性树脂的、添加了氟、硼等紫外线硬化型树脂所构成的包层内，形成由作为感光性树脂的、添加了锗、钛、磷等紫外线硬化型树脂所构成的芯(光导波路54)。通过在信号传递部使用光导波路54，可进行超高速(例如数Gbps以上)的信号传送。
并且，粘合光导波路基板52和印刷电路基板58的粘合剂47使用丙烯类的粘合剂。
接着参照图15(a)、15(b)说明光IC标签51的使用方法。
首先，使形成粘合层57的光IC标签51的粘贴面51y和对象物70接触，把光IC标签51粘贴到对象物70(参照图15(a))。
在该状态下，在对象物70和印刷电路基板58之间配置光导波路基板52，该光导波路基板52固定在印刷电路基板58的同时，通过粘合层57连接到对象物70。其中，粘合层57和对象物70的粘合力大于粘合剂47形成的印刷电路基板58和光导波路基板52的固定力。因此，印刷电路基板58相对于对象物70的粘合(结合)比相对于光导波路基板牢固。
在上述状态下，对象物的管理者(用户)可通过光学设备55(半导体激光二极管)、光导波路54、光学设备56(光电二极管)将来自信号生成部的信号作为固有信息读取。
当光IC标签51从对象物70剥离时，由于印刷电路基板58与对象物70粘合得比与光导波路基板52牢固，因此印刷电路基板58从印刷电路基板58和光导波路基板52的界面69(参照图15(a))剥离。
其结果是，如图15(b)所示，光导波路基板52残留在对象物70上，印刷电路基板58和光导波路基板52分离。即，光IC标签51一旦从粘合的对象物70剥离，光导波路基板52的光导波路54和印刷电路基板58的光学设备55、56的光学关系就被破坏。
这样一来，光IC标签51从粘贴的对象物70剥离时，无法从光IC芯片51读出信息，丧失其功能。其结果是，可防止用于(粘贴)某物品的光IC标签51被其他物品使用，从而可切实确保光IC标签51的信息安全。
(实施方式5)
参照图16对本发明的其他实施方式进行如下说明。
图16是实施方式5涉及的传感器的结构的截面图。
如图16所示，传感器81具有：基板82(基材)、导体图案83、具有传感器芯片86的传感器模块88(基板)、粘合层87。
在基板82(基材)的一个面81x中，设有导体图案83及与该导体图案83连接的导体电路84a、84b(传递部)，并且，固定有传感器模块88。其中，传感器模块88(传感器芯片86)通过导体电路84a、84b连接到导体图案83，同时固定在基板82上。
并且，本实施方式涉及的传感器81的粘贴面是固定有传感器模块88的一侧的面81x，粘合层87形成在含有传感器模块88的表面(与基板82一侧的面相反的一侧的面)粘贴面81x上。该粘合层87和对象物的粘合力大于传感器模块88和基板82的固定力。
接着对传感器81的使用方法进行说明。
首先，使形成了粘合层87的传感器81的粘贴面81x和对象物80接触，并将传感器81粘贴到对象物80。
在该状态下，对象物80和基板82之间配置有传感器模块88，该传感器模块88固定在基板82上，同时通过粘合层87与对象物80连接。并且，粘合层87和对象物80的粘合力(粘合层87具有的、使对象物80和传感器模块88粘合的力)大于传感器模块88和基板82的固定力，因此电子模块88相对于对象物80的粘合比相对于基板82的粘合牢固。
在上述状态下，传感器模块88(传感器芯片86)感应对象物80的固有状态(振动、温度等)，将其信号化，并通过导体电路84a、84b传递到导体图案83。该传递的信号例如从导体图案83发送，这样一来用户可识别对象物80的状态。其中本实施方式的传感器81设定得与对象物80的特性对应。
并且，将传感器模块88从对象物80剥离时，由于传感器模块88相对于对象物80粘合得比相对于基板82牢固，因此基板82从传感器模块88和基板82(导体电路84a、84b)的界面89(参照图16)剥离。
其结果是，传感器模块88残留在对象物80上，传感器模块88和基板82分离。即，传感器81一旦从粘合的对象物80剥离，导体电路84a、84b的部分(传感器模块88和导体图案83的连接部分)被破坏，传感器模块88的传感器芯片86和基板82的导体图案83切实地被切断。
这样一来，传感器81一旦从粘贴的对象物80(与传感器81的特性对应的对象物)剥离则不可再利用，从而使其不可用于不适当的对象物、即与传感器81具有的特性不一致的物品。
在这些实施方式中，RFID标签1、21，(非通信型)IC标签31及光IC标签51对应于信息载体、信息记录介质，树脂基材薄膜2、22、32、光导波路基板52及基板82对应于基材，天线线圈3、天线导体图案23对应于天线，电子配件模块E、28、38、印刷电路基板58及传感器模块88对应于基板，IC芯片6、36、裸芯片IC26、传感器芯片86对应于信号生成部或信息记录电路(电子配件)，粘合层7、27、37、57、87对应于粘合层，外涂层10对应于加强材料。但本发明的信息载体、信息记录介质不限于上述实施方式的构成，通过可实现的组合，可获得多种实施方式。
发明的具体说明中所述的具体实施方式终归仅用于明确本发明的技术内容，不得限于其具体例进行狭义的解释，在本发明的主旨和权利要求范围内，可进行各种变更并实施。
产业上利用的可能性
本发明涉及的信息载体(信息记录介质)可广泛适用于无线通信型RFID标签(IC标签)、非接触型IC卡或非通信型IC标签等。

Claims (13)

1.一种信息载体(1、21、31)，可以粘贴到对象物(G)上，其包括：
基板(4、5、28、38)，具有彼此相对的第一面及第二面；
信号生成部(6、26、36)，配置在上述第一面上，生成与固有信息对应的信号；
基材(2、22、32)，具有彼此相对的第三面及第四面；
传递部(3b、24a、24b、34a、34b)，配置在上述第三面上，并与上述基板固定，传递上述信号；以及
粘合层(7、27、37)，设置在上述第二面上，具有其与上述对象物比上述基板和上述基材的固定力强的粘合力。
2.根据权利要求1所述的信息载体其特征在于：还包括
导体部(33)，配置在上述第四面上，和上述传递部电连接，可以读出上述信号生成部生成的信号。
3.根据权利要求1所述的信息载体，其特征在于：上述粘合层内的平面方向的结合力小于该粘合层与对象物的粘合力。
4.根据权利要求1所述的信息载体，其特征在于：还包括加强材料(10)，其设置在上述第四面的与上述基板相对的部分。
5.根据权利要求1所述的信息载体，其特征在于：在上述基材上设有与上述传递部连接的天线(3、23)。
6.根据权利要求2所述的信息载体，其特征在于：还包括显示部(35)，其配置在上述第四面上，与上述导体部连接。
7.一种物品管理方法，其特征在于：
将权利要求1所述的信息载体粘贴到管理对象物品上，通过上述信号来管理上述管理对象物品的信息或状态，
当将上述信息载体从上述管理对象物品剥离时，仅使上述基板残留在该管理对象物品上而将该基板和上述基材分离，并使上述传递部不可进行上述信号的传递。
8.一种光信息载体(51)，可以粘贴到对象物(70)上，其包括：
基板(58)，具有彼此相对的第一面及第二面；
信号生成部(55、56)，配置在上述第一面上，生成与固有信息对应的信号；
传递部(53)，配置在上述第一面上，传递上述信号；
基材(52)，具有彼此相对的第三面及第四面；
固定部(47)，固定上述第二面和上述第三面；以及
粘合层(57)，设置在上述第四面上，具有其与上述对象物比上述第二面和上述第三面的固定力强的粘合力。
9.根据权利要求8所述的光信息载体，其特征在于：上述粘合层内的平面方向的结合力小于该粘合层与对象物的粘合力。
10.一种物品管理方法，其特征在于：
将权利要求8所述的光信息载体粘贴到管理对象物品上，通过上述信号来管理上述管理对象物品的信息或状态，
当将上述光信息载体从上述管理对象物品剥离时，仅使上述基板残留在该管理对象物品上而将该基板和上述基材分离，并使上述传递部不可进行上述信号的传递。
11.一种传感器(81)，可以粘贴到对象物上，其特征在于，具有：
基板(88)，具有彼此相对的第一面及第二面；
信号生成部(86)，配置在上述第一面上，检测上述对象物的状态并生成与该状态对应的信号；
基材(82)，具有彼此相对的第三面及第四面；
传递部(83)，配置在上述第三面上，并与上述基板固定，传递上述信号；以及
粘合层(87)，设置在上述第二面上，具有其与上述对象物比上述基板和上述传递部的固定力强的粘合力。
12.根据权利要求11所述的传感器，其特征在于：上述粘合层内的平面方向的结合力小于该粘合层与对象物的粘合力。
13.一种物品管理方法，其特征在于：
将权利要求11所述的传感器粘贴到管理对象物品上，通过上述信号来管理上述管理对象物品的信息或状态，
当将上述传感器从上述管理对象物品剥离时，仅使上述基板残留在该管理对象物品上而将该基板和上述基材分离，并使上述传递部不可进行上述信号的传递。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030096147A1 (en) * 2001-11-21 2003-05-22 Badding Michael E. Solid oxide fuel cell stack and packet designs
JP4290620B2 (ja) * 2004-08-31 2009-07-08 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグ用アンテナ、ｒｆｉｄタグ用アンテナシートおよびｒｆｉｄタグの製造方法
JP2006209497A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Seiko Epson Corp Ｒｆｉｄタグ、印刷用紙、プリンタ装置、ｒｆｉｄシステム
CN101779949B (zh) * 2005-03-09 2013-03-13 库蒂森斯股份公司 嵌入有微电子***的三维粘合剂器件
JP4453582B2 (ja) * 2005-03-16 2010-04-21 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007079632A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Lintec Corp 非接触ｉｃカード及びその非接触ｉｃカード用の平板状カード基板
US8856533B2 (en) * 2005-09-14 2014-10-07 Koninklijke Philips N.V. Device, system and method for determining authenticity of an item
JP2007122466A (ja) * 2005-10-28 2007-05-17 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
US20090021377A1 (en) * 2006-10-19 2009-01-22 Upm Raflatac Oy Tamperproof tag
US8162231B2 (en) * 2006-11-01 2012-04-24 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Noncontact IC tag label and method of manufacturing the same
DE102006054449A1 (de) * 2006-11-16 2008-05-21 Smartrac Ip B.V. Transpondereinheit
JP5054374B2 (ja) * 2006-12-28 2012-10-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ実装機構、搬送装置及び搬送システム
DE102007023860B4 (de) * 2007-05-21 2013-08-29 Polyic Gmbh & Co. Kg Schaltungsmodul zum Aufbau einer als Mehrschichtkörper ausgebildeten elektronischen Schaltung
DE102007062751A1 (de) * 2007-12-27 2009-07-23 Hypercom Gmbh Sicherheitsbauteil mit Folienanordnung
DE102008016274A1 (de) * 2008-03-28 2009-10-01 Smartrac Ip B.V. Chipträger für ein Transpondermodul sowie Transpondermodul
TWI422018B (zh) * 2008-08-20 2014-01-01 Pixart Imaging Inc 感測模組
US9070961B2 (en) 2008-09-05 2015-06-30 Mitsubishi Electric Corporation High-frequency circuit package and sensor module
IT1397536B1 (it) * 2008-09-25 2013-01-16 Smart Res Societa Per Azioni Dispositivo di identificazione a radiofrequenza
JP5220654B2 (ja) 2009-02-24 2013-06-26 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2010257416A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Toppan Printing Co Ltd 情報記録媒体、非接触型ｉｃ付データキャリア、および情報記録媒体の製造方法
JP2011059978A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Win Tec:Kk Ｉｃタグ
KR101102682B1 (ko) * 2009-12-23 2012-01-05 주식회사 하이닉스반도체 Ｒｆｉｄ 장치의 안테나
GB2491447B (en) * 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
DE102010028868B4 (de) 2010-05-11 2019-11-14 Robert Bosch Gmbh Halbleitersubstratbasierte Anordnung für eine RFID-Einrichtung, RFID-Einrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen halbleitersubstratbasierten Anordnung
TWI450368B (zh) * 2010-09-14 2014-08-21 Aptos Technology Inc 記憶卡封裝結構及其製造方法
KR101308947B1 (ko) * 2012-05-11 2013-09-24 (주)켐리치 근거리 무선통신을 이용한 스티커형 발광 장치
US9147149B2 (en) 2013-06-13 2015-09-29 L'oreal RFID tag for a personal care appliance
FR3023419B1 (fr) * 2014-07-01 2016-07-15 Oberthur Technologies Support d'antenne destine a etre integre dans un document electronique
MX2017010502A (es) * 2015-02-20 2018-03-14 Nid Sa Proceso de fabricacion de un dispositivo que incluye al menos un elemento electronico asociado a un substrato y a una antena.
EP3384432A4 (en) * 2016-01-06 2019-07-10 Gopher Protocol, Inc. METHODS, SYSTEMS, AND TRACKING DEVICES USING CORRECTIVE PACKETS WITH INTEGRATED ELECTRONIC CIRCUITRY
CN107886140A (zh) * 2017-10-23 2018-04-06 蒋丁贵 一种商品管理方法
FR3108778A1 (fr) * 2020-03-30 2021-10-01 Smart Packaging Solutions Module électronique pour carte à puce

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000057292A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Lintec Corp 非接触データキャリアラベル
JP2000151459A (ja) * 1998-08-18 2000-05-30 Shinwa Eng Kk 識別装置における応答器の取り付け方法と、この方法を用いた応答器付封印用シ―ル
JP2003076974A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ送受信体

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5767772A (en) * 1993-12-15 1998-06-16 Lemaire; Gerard Marker for an article which is detected when it passes through a surveillance zone
FR2823310B1 (fr) * 2001-04-05 2004-05-14 Arjo Wiggins Sa Document autocollant incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
JP3854124B2 (ja) * 2001-11-08 2006-12-06 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000057292A (ja) * 1998-08-12 2000-02-25 Lintec Corp 非接触データキャリアラベル
JP2000151459A (ja) * 1998-08-18 2000-05-30 Shinwa Eng Kk 識別装置における応答器の取り付け方法と、この方法を用いた応答器付封印用シ―ル
JP2003076974A (ja) * 2001-08-31 2003-03-14 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ送受信体

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