CN102218535B - 一种钼制品的烧结方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种钼制品的烧结方法,该方法为:采用冷等静压的方式将钼粉或钼合金粉压制成坯料,然后将坯料置于中频烧结炉或电阻烧结炉中,在氢气气氛保护下进行烧结,随炉冷却后得到钼制品;所述烧结的工艺为:采用热电偶精确测温并控制炉内温度偏差不大于±5℃,以20℃/min的升温速率将炉内温度升至500℃,然后以2℃/min的升温速率将炉内温度升至1600℃~1900℃。本发明方法简单,高效,可操作性强,烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本。采用本发明的方法烧结得到的钼制品晶粒细小,金属致密化程度较高。
Description
技术领域
本发明属于钼制品烧结技术领域,具体涉及一种钼制品的烧结方法。
背景技术
目前,钼制品烧结工艺大多采用台阶烧结方式,即在每个中间温度点都需要一定时间的保温过程。该方法烧结台阶冗长,常用的烧结台阶为900℃、1200℃、1300℃、1400℃、1500℃、1600℃、1800℃和1960℃,烧结时间长,生产效率低,通常需要烧结18h~25h,烧结得到的钼制品晶粒多为2~3级的大晶粒制品,产品不利于后续加工。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种简单,高效,可操作性强,无烧结台阶的钼制品的烧结方法。该方法大大提高了钼制品烧结的生产效率,节约了成本,采用该方法烧结得到的钼制品晶粒细小,金属致密化程度较高。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种钼制品的烧结方法,其特征在于,该方法为:采用冷等静压的方式将钼粉或钼合金粉压制成坯料,然后将坯料置于中频烧结炉或电阻烧结炉中,在氢气气氛保护下进行烧结,随炉冷却后得到钼制品;所述烧结的工艺为:采用热电偶精确测温并控制炉内温度偏差不大于±5℃,以20℃/min的升温速率将炉内温度升至500℃,然后以2℃/min的升温速率将炉内温度升至1600℃~1900℃。
上述的一种钼制品的烧结方法,所述钼粉的质量纯度为99.96%。
上述的一种钼制品的烧结方法,所述坯料的重量不大于2.0公斤。
上述的一种钼制品的烧结方法,所述钼合金粉为钼镧合金粉。
上述的一种钼制品的烧结方法,所述钼镧合金粉中镧的质量百分含量不大于0.3%。
上述的一种钼制品的烧结方法,所述钼粉和钼合金粉的粒度均为2.5μm~4.0μm。
上述的一种钼制品的烧结方法,所述压制的制度为:压制压力150MPa~200MPa,保压时间10min。
上述的一种钼制品的烧结方法,所述钼制品的密度达到理论密度的94%~98%。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、本发明方法简单,高效,可操作性强。
2、本发明的压制采用冷等静压的方式,压制后,钼粉或钼合金粉颗粒间是依靠范德法力吸附在一起,颗粒没有变形。
3、本发明的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本。
4、采用本发明的方法烧结得到的钼制品晶粒细小,晶粒尺寸小于40μm,晶粒级别达到4~9级,金属致密化程度较高,密度达到理论密度的94%~98%。
下面结合附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明实施例1压制后的坯料的断口扫面电镜照片,放大倍数为5000倍。
图2为本发明实施例1压制后的坯料的断口扫面电镜照片,放大倍数为1000倍。
图3为本发明实施例1烧结制备的钼制品的断口扫面电镜照片,放大倍数为1000倍。
图4为本发明实施例1烧结制备的钼制品的金相组织图。
图5为本发明实施例2烧结制备的钼合金制品的金相组织图。
图6为本发明实施例3烧结制备的钼制品的断口扫面电镜照片,放大倍数为1000倍。
图7为本发明实施例3烧结制备的钼制品的金相组织图。
图8为本发明实施例4烧结制备的钼合金制品的金相组织图。
图9为本发明实施例5烧结制备的钼制品的断口扫面电镜照片,放大倍数为1000倍。
图10为本发明实施例5烧结制备的钼制品的金相组织图。
图11为本发明实施例6烧结制备的钼合金制品的金相组织图。
图12为本发明实施例7烧结制备的钼制品的断口扫面电镜照片,放大倍数为1000倍。
图13为本发明实施例7烧结制备的钼制品的金相组织图。
图14为本发明实施例8烧结制备的钼合金制品的金相组织图。
具体实施方式
实施例1
采用冷等静压的方式将粒度为3.7μm,质量纯度为99.96%的钼粉压制成坯料,压制压力180MPa,保压时间10min,坯料重量不大于2.0公斤,然后将坯料置于中频烧结炉中,在氢气气氛保护下进行烧结,烧结过程中采用热电偶精确测温并控制炉内温度偏差不大于±5℃,先以20℃/min的升温速率将炉内温度从室温(25℃)升至500℃,然后以2℃/min的升温速率将炉内温度升至1600℃,累计升温时间9.56h,随炉冷却后得到密度达到理论密度的94%的钼制品。
图1和图2是本实施例钼粉经压制后得到的坯料的断口扫面电镜照片(图1放大倍数为5000倍,图2放大倍数为1000倍),从照片中可以看出,压制过程中钼粉颗粒没有变形。
图3是本实施例烧结制备的钼制品的断口扫描电镜照片,从照片中可以看出钼制品组织已基本致密化。图4是本实施例烧结制备的钼制品的金相组织图,从图中可以看出,钼制品已基本致密化,晶粒尺寸为20μm以下,晶粒级别为8级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本,烧结制备的钼制品经排水法进行密度测试,钼制品的密度9.57g/cm2。
实施例2
本实施例的烧结方法与实施例1相同,其中不同之处在于:所用原料为镧质量百分含量不大于0.3%的钼镧合金粉。
图5是本实施例烧结制备的钼合金制品的金相组织图,从图中可以看出,钼合金制品已基本致密化,晶粒尺寸为20μm以下,晶粒级别为9级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本。
实施例3
采用冷等静压的方式将粒度为2.5μm,质量纯度为99.96%的钼粉压制成坯料,压制压力200MPa,保压时间10min,坯料重量不大于2.0公斤,然后将坯料置于电阻烧结炉中,在氢气气氛保护下进行烧结,烧结过程中采用热电偶精确测温并控制炉内温度偏差不大于±5℃,先以20℃/min的升温速率将炉内温度从室温(25℃)升至500℃,然后以2℃/min的升温速率将炉内温度升至1700℃,累计升温时间10.39h,随炉冷却后得到密度达到理论密度的95.5%的钼制品。
图6是本实施例烧结制备的钼制品的断口扫描电镜照片,从照片中可以看出,烧结组织晶粒细小。图7是本实施例烧结制备的钼制品的金相组织图,从图中可以看出,钼制品已基本致密化,晶粒尺寸为20μm以下,晶粒级别为9级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本,烧结制备的钼制品经排水法进行密度测试,钼制品的密度9.72g/cm2。
实施例4
本实施例的烧结方法与实施例3相同,其中不同之处在于:所用原料为镧质量百分含量不大于0.3%的钼镧合金粉。
图8是本实施例烧结制备的钼合金制品的金相组织图,从图中可以看出,钼合金制品已基本致密化,晶粒尺寸为20μm以下,晶粒级别为9级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本。
实施例5
采用冷等静压的方式将粒度为4.0μm,质量纯度为99.96%的钼粉压制成坯料,压制压力150MPa,保压时间10min,坯料重量不大于2.0公斤,然后将坯料置于中频烧结炉中,在氢气气氛保护下进行烧结,烧结过程中采用热电偶精确测温并控制炉内温度偏差不大于±5℃,先以20℃/min的升温速率将炉内温度从室温(25℃)升至500℃,然后以2℃/min的升温速率将炉内温度升至1800℃,累计升温时间11.22h,随炉冷却后得到密度达到理论密度的97%的钼制品。
图9是本实施例烧结制备的钼制品的断口扫描电镜照片,从照片中可以看出,金属致密化程度提高较快。图10是本实施例烧结制备的钼制品的金相组织图,从图中可以看出,晶粒尺寸为20μm~30μm,晶粒级别为6级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本,烧结制备的钼制品经排水法进行密度测试,钼制品的密度9.87g/cm2。
实施例6
本实施例的烧结方法与实施例5相同,其中不同之处在于:所用原料为镧质量百分含量不大于0.3%的钼镧合金粉。
图11是本实施例烧结制备的钼合金制品的金相组织图,从图中可以看出,金属致密化程度提高较快,晶粒尺寸为20μm~30μm,晶粒级别为6级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本。
实施例7
采用冷等静压的方式将粒度为3.7μm,质量纯度为99.96%的钼粉压制成坯料,压制压力200MPa,保压时间10min,坯料重量不大于2.0公斤,然后将坯料置于电阻烧结炉中,在氢气气氛保护下进行烧结,烧结过程中采用热电偶精确测温并控制炉内温度偏差不大于±5℃,先以20℃/min的升温速率将炉内温度从室温(25℃)升至500℃,然后以2℃/min的升温速率将炉内温度升至1900℃,累计升温时间12.06h,随炉冷却后得到密度达到理论密度的98%的钼制品。
图12是本实施例烧结制备的钼制品的断口扫描电镜照片,从照片中可以看出,晶粒组织致密化。图13是本实施例烧结制备的钼制品的金相组织图,从图中可以看出,晶粒尺寸为30μm~40μm,晶粒级别为4级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本,烧结制备的钼制品经排水法进行密度测试,钼制品的密度9.98g/cm2。
实施例8
本实施例的烧结方法与实施例7相同,其中不同之处在于:所用原料为镧质量百分含量不大于0.3%的钼镧合金粉。
图14是本实施例烧结制备的钼合金制品的金相组织图,从图中可以看出,晶粒组织致密化,晶粒尺寸为20μm~30μm,晶粒级别为6级。
本实施例的烧结过程中无烧结台阶,即不需要中间温度点的保温过程,缩短了烧结时间,大大提高了生产效率,节约了成本。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明做任何限制,凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (5)
1.一种钼制品的烧结方法,其特征在于,该方法为:采用冷等静压的方式将钼粉或钼合金粉压制成坯料,然后将坯料置于中频烧结炉或电阻烧结炉中,在氢气气氛保护下进行烧结,随炉冷却后得到钼制品;所述烧结的工艺为:采用热电偶精确测温并控制炉内温度偏差不大于±5℃,以20℃/min的升温速率将炉内温度升至500℃,然后以2℃/min的升温速率将炉内温度升至1600℃~1900℃;所述钼制品的密度达到理论密度的94%~98%;所述钼粉和钼合金粉的粒度均为2.5μm~4.0μm;所述压制的制度为:压制压力150MPa~200MPa,保压时间10min。
2.根据权利要求1所述的一种钼制品的烧结方法,其特征在于,所述钼粉的质量纯度为99.96%。
3.根据权利要求1所述的一种钼制品的烧结方法,其特征在于,所述坯料的重量不大于2.0公斤。
4.根据权利要求1所述的一种钼制品的烧结方法,其特征在于,所述钼合金粉为钼镧合金粉。
5.根据权利要求4所述的一种钼制品的烧结方法,其特征在于,所述钼镧合金粉中镧的质量百分含量不大于0.3%。
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