CN102209432B - 一种pcb、led灯条及液晶显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电子技术领域,提供了一种PCB、LED灯条及液晶显示装置,所述PCB包括基板层、叠置于所述基板层的绝缘层和分布于所述绝缘层的线路,所述绝缘层和基板层由安装孔所贯穿,所述绝缘层上安装孔周圈设有由阻焊层覆盖的垫片,所述安装孔贯穿所述阻焊层和垫片。本发明于安装孔周圈设由阻焊层覆盖的垫片,紧固件旋紧将PCB固设于背板时,外力先后作用于该阻焊层和垫片,即便阻焊层被紧固件刮破了,而外力作用于垫片,从而保护绝缘层,使其不会暴露在空气中,避免湿气侵袭及骤冷骤热影响,极大地提升了PCB的可靠性。本PCB广泛应用于各种电子设备,如LED灯条、液晶显示装置等。
Description
技术领域
本发明属于电子技术领域,尤其涉及一种PCB、LED灯条及液晶显示装置。
背景技术
现今LED模组中固定LED灯条的方式通常有:通过带有黏性胶的导热垫直接粘贴或使用螺丝固定或两者兼而有之共三种方式。通过带黏性的导热垫来固定,易使LED灯条产生不良,后续返工生产时很难拆除下来,也间接地增加了模组的成本。
采用螺丝固定虽然方便拆卸,但是在固定由现有PCB制作的LED灯条时,容易破坏PCB,致使其可靠性低,进而影响液晶显示装置的稳定性。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种可靠性高的PCB,旨在解决固定现有PCB时,对PCB造成破坏,致使其可靠性低的问题。
本发明实施例是这样实现的,一种PCB,包括基板层、叠置于所述基板层的绝缘层和分布于所述绝缘层的线路,所述绝缘层和基板层由安装孔所贯穿,所述绝缘层上安装孔周圈设有由阻焊层覆盖的垫片,所述安装孔贯穿所述阻焊层和垫片,所述阻焊层上安装孔周圈设有由所述安装孔贯穿的丝印层。
本发明实施例的另一目的在于提供一种LED灯条,所述LED灯条采用上述PCB。
本发明实施例的另一目的在于提供一种液晶显示装置,所述液晶显示装置采用上述LED灯条。
本发明实施例于安装孔周圈设由阻焊层覆盖的垫片,紧固件旋紧将PCB固设于背板时,外力先后作用于该阻焊层和垫片,即便阻焊层被紧固件刮破了,而外力作用于垫片,从而保护绝缘层,使其不会暴露在空气中,避免湿气侵袭及骤冷骤热影响,极大地提升了PCB的可靠性。本PCB广泛应用于各种电子设备,如LED灯条、液晶显示装置等。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的PCB的剖面图;
图2是本发明较佳实施例提供的LED灯条的剖面图(安装于背板后);
图3是本发明较佳实施例提供的LED灯条的俯视示意图(示出垫片);
图4是本发明较佳实施例提供的LED灯条的俯视示意图(示出垫片和丝印层)。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例于安装孔周圈设由阻焊层覆盖的垫片,紧固件旋紧将PCB固设于背板时,外力先后作用于阻焊层和垫片,即使阻焊层被紧固件刮破了,而垫片将保护绝缘层,使其不会暴露在空气中,极大地提升了PCB的可靠性。
本发明实施例提供的PCB包括基板层、叠置于所述基板层的绝缘层和分布于所述绝缘层的线路,所述绝缘层和基板层由安装孔所贯穿,所述绝缘层上安装孔周圈设有由阻焊层覆盖的垫片,所述安装孔贯穿所述阻焊层和垫片。
本发明实施例提供的LED灯条采用上述PCB。
本发明实施例提供的液晶显示装置采用上述LED灯条。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述。
如图1~4所示,本发明实施例提供的PCB包括基板层1、叠置于该基板层1的绝缘层2和分布于该绝缘层2的线路3,该绝缘层2和基板层1由安装孔4所贯穿。该绝缘层上安装孔4周圈设有由阻焊层5覆盖的垫片6,该安装孔4贯穿该阻焊层5和垫片6。旋紧紧固件7将PCB固设于背板8时,外力先后作用于该阻焊层5和垫片6,即便阻焊层5被紧固件7刮破了,使外力作用于垫片6,从而保护绝缘层2,使其不会暴露在空气中,避免湿气侵袭及骤冷骤热影响,极大地提升了PCB的可靠性。
为确保阻焊层5不被刮破,在阻焊层上安装孔4周圈设有丝印层9。上述安装孔4同时贯穿该丝印层9。将PCB安装固定于背板8时,紧固件7首先作用于丝印层9,而丝印层9耐磨损,使PCB内层结构不被破坏,使PCB更加稳定、可靠。
通常,丝印层9呈网格状,且与安装孔4同心。这样即使丝印层9受到较大扭力作用使其产生碎屑,而碎屑将落入网格内并由紧固件7密封,减少安装过程的污染。
上述垫片6优选为环形铜片。该环形铜片与线路3的最近距离不超过2mm,以避免短路。而紧固件7最好为穿过安装孔4将PCB固设于背板8的金属螺钉,并使环形铜片的外径大于该金属螺钉的头部直径,以防护绝缘层2。
应当理解,该环形铜片可为与线路同时制作的环形铜皮。
另外,基板层1和绝缘层2分别采用金属基板层和导热绝缘层。再加上金属螺钉的导热作用,使得整个PCB具有优良的散热性能,应用范围更加广泛。
如图2、3和4所示,本发明实施例提供的LED灯条采用贴片LED10经回流焊于上述PCB制成。
本发明实施例于安装孔周圈设由阻焊层覆盖的垫片,紧固件旋紧将PCB固设于背板时,外力先后作用于该阻焊层和垫片,即便阻焊层被紧固件刮破了,而外力作用于垫片,从而保护绝缘层,使其不会暴露在空气中,避免湿气侵袭及骤冷骤热影响,极大地提升了PCB的可靠性。同时,为确保阻焊层不被刮破,在阻焊层上安装孔周圈设有丝印层,使PCB更加稳定、可靠。此外,将丝印层制成网格状,且与安装孔同心,这样即使丝印层受到较大扭力作用使其产生碎屑,而碎屑将落入网格内并由紧固件密封,减少安装过程的污染。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PCB,其由紧固件穿过安装孔安装固定,包括基板层、叠置于所述基板层的绝缘层和分布于所述绝缘层的线路,所述绝缘层和基板层由所述安装孔所贯穿,其特征在于,所述绝缘层上安装孔周圈设有由阻焊层覆盖的垫片,所述安装孔贯穿所述阻焊层和垫片,所述阻焊层上安装孔周圈设有由所述安装孔贯穿的丝印层。
2.如权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述丝印层呈网格状,为与所述安装孔同心的圆环。
3.如权利要求1或2所述的PCB,其特征在于,所述垫片为环形铜片。
4.如权利要求3所述的PCB,其特征在于,所述环形铜片与所述线路的最近距离不超过2mm。
5.如权利要求3所述的PCB,其特征在于,所述紧固件为穿过所述安装孔将PCB固设于背板的金属螺钉,所述环形铜片的外径大于所述金属螺钉的头部直径。
6.如权利要求4所述的PCB,其特征在于,所述紧固件为穿过所述安装孔将PCB固设于背板的金属螺钉,所述环形铜片的外径大于所述金属螺钉的头部直径。
7.如权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述基板层为金属基板层,所述绝缘层为导热绝缘层。
8.一种LED灯条,其特征在于,所述LED灯条采用如权利要求1~7所述的PCB。
9.一种液晶显示装置,其特征在于,所述液晶显示装置采用如权利要求8所述的LED灯条。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101368549A CN102209432B (zh) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | 一种pcb、led灯条及液晶显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011101368549A CN102209432B (zh) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | 一种pcb、led灯条及液晶显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102209432A CN102209432A (zh) | 2011-10-05 |
CN102209432B true CN102209432B (zh) | 2013-01-23 |
Family
ID=44698044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011101368549A Expired - Fee Related CN102209432B (zh) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | 一种pcb、led灯条及液晶显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102209432B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103188874B (zh) * | 2011-12-28 | 2016-01-13 | 北大方正集团有限公司 | 一种控深铣定位方法以及印刷电路板 |
CN104914620B (zh) | 2015-06-02 | 2019-01-15 | 武汉华星光电技术有限公司 | 灯条及背光模组 |
CN106163084A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-11-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | Pcb板及移动终端 |
CN106102416B (zh) * | 2016-06-28 | 2020-01-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端 |
CN106231864A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-12-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
TWI708232B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-10-21 | 陳冠宇 | 封裝載板及發光裝置 |
TWI672711B (zh) | 2019-01-10 | 2019-09-21 | 健策精密工業股份有限公司 | 絕緣金屬基板及其製造方法 |
CN110189626B (zh) * | 2019-05-27 | 2021-11-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏组件及电子设备 |
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-
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CN102209432A (zh) | 2011-10-05 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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