CN103188874B - 一种控深铣定位方法以及印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。

Description

一种控深铣定位方法以及印刷电路板
技术领域
本发明属于印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种控深铣定位方法以及印刷电路板。
背景技术
目前，印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的生产加工工艺流程一般包括：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。在上述生产加工过程中，由于热应力、化学因素以及工艺不当等影响会造成印刷电路板的局部位置出现板翘，或者所采用的基板本身存在翘曲也会导致印刷电路板出现局部板翘，而所述局部板翘会导致电子元件与印刷电路板的焊点接触不良或导致电子元件无法正常安装，在出现局部板翘的印刷电路板上进行控深铣(所述控深铣指的是在印刷电路板上的规定区域内铣出具有一定深度要求，但不完全铣穿的各种图形)时还会导致印刷电路板与控深铣加工设备的机台台面无法完全紧密的接触，从而严重影响印刷电路板的控深铣精度，而一方面客户对印刷电路板上控深铣深度的公差要求比较严格，另一方面对印刷电路板出现的局部板翘尚无较好的解决方法，从而导致出现局部板翘的印刷电路板的控深铣精度无法满足客户的高精度要求。
现有技术中，印刷电路板的控深铣定位方法一般是在印刷电路板的***区域任意设置几个定位孔对其进行定位，然后再对控深区域进行控深铣，但是对于存在局部板翘的印刷电路板来说，现有技术的控深铣定位方法并没能有效改善印刷电路板的局部板翘问题，使得印刷电路板与控深铣加工设备的机台台面还是无法完全紧密的接触，从而影响了印刷电路板的控深铣精度，也无法满足客户较高的控深铣精度要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述问题，提供一种提高印刷电路板控深铣精度的控深铣定位方法以及应用所述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是：
所述控深铣定位方法包括如下步骤：
1)在待控深铣的印刷电路板上设定控深区域；
2)在该控深区域周围的印刷电路板上设置多个定位孔；
3)对应所述定位孔设置定位件，并通过所述定位件将待控深铣的印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台的平整台面上。
优选的，所述定位孔的数量至少为三个，并分散地设置在控深区域的周围。
优选的，所述定位件包括紧固件与垫片。
进一步优选的，所述紧固件采用螺钉，所述螺钉的直径与定位孔的孔径相适配，螺钉的长度比所述待控深铣的印刷电路板的厚度与垫片的厚度之和长1-2mm。
进一步优选的，所述垫片采用一个或多个，其厚度或厚度之和大于或等于1mm；所述垫片采用纸浆与纤维相互交织制成。
更进一步优选的，所述垫片的硬度需满足邵氏D级硬度70±5度。
优选的，所述定位孔为非沉铜孔。
优选的，在所述步骤2)之前还包括如下步骤：检测该待控深铣的印刷电路板的翘曲度，若所述翘曲度大于或等于5％，则执行步骤2)。
本发明同时提供一种印刷电路板，包括控深区域，所述控深区域内包含以控深铣加工方式形成的图形，其中，在所述控深区域的周围设置有多个定位孔；所述定位孔用于通过对应该定位孔设置并穿过该定位孔的定位件，将该印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台的平整台面上，从而得到控深区域内以所述控深铣加工方式形成的图形。
优选的，所述定位孔为圆形通孔，其孔径大于或等于3.2mm且小于或等于6.5mm。
优选的，所述定位孔到与其相邻的控深区域的边缘的垂直距离均大于或等于3mm且小于或等于10mm。
本发明所述控深铣定位方法以及应用所述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板，解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度，也解决了印刷电路板的局部板翘问题。
附图说明
图1为本发明实施例1所述控深铣定位方法的流程示意图；
图2为本发明实施例1所述控深铣定位方法中只需设置两个定位孔的印刷电路板的示意图；
图3为本发明实施例1所述控深铣定位方法中未安装定位件的示意图；
图4为本发明实施例1所述控深铣定位方法中已安装定位件的示意图。
图中：1-待控深铣的印刷电路板；2-控深铣加工设备的机台；3-控深区域；4-定位孔；5-定位件。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明控深铣定位方法以及应用所述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板作进一步详细描述。
所述控深铣定位方法包括如下步骤：
1)在待控深铣的印刷电路板1上设定控深区域3；
2)在该控深区域3周围的印刷电路板上设置多个定位孔4；
3)对应所述定位孔4设置定位件5，并通过所述定位件5将待控深铣的印刷电路板1固定在控深铣加工设备的机台2的平整台面上。
所述印刷电路板，包括控深区域3，所述控深区域3内包含以控深铣加工方式形成的图形，其中，在所述控深区域3的周围设置有多个定位孔4；所述定位孔4用于通过对应该定位孔4设置并穿过该定位孔4的定位件5，将该印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台2的平整台面上，从而得到控深区域3内以所述控深铣加工方式形成的图形。
实施例1：
如图1所示，本实施例中，所述控深铣定位方法包括如下步骤：
s101.依据客户实际需求，在待控深铣的印刷电路板1上设定控深区域3。
s102.来料检测：检测该待控深铣的印刷电路板1的翘曲度，若所述翘曲度低于一定比例，则该印刷电路板无需进行控深铣定位，可直接对控深区域3进行控深铣加工。比如该实施例中将该翘曲度比例设置为5％，若所述翘曲度大于或等于5％时，则执行s103。
s103.在该控深区域3周围的印刷电路板上分散地设置若干个定位孔4。在优选的实施例中，所述定位孔4的数量至少为三个。这里至少设置三个定位孔4的原因是为了防止工作人员放错印刷电路板的面次，即起到防反(即防呆)的作用，且在设计允许的情况下在控深区域3的周围设置多个定位孔4可提高印刷电路板的平整度，以进一步提高其控深精度。在其他实施例中，定位孔4的数量也可以为两个。比如当翘曲度主要来自一个方向时，如图2中的X方向，此时只需设置两个定位孔4，且分别位于控深区域3与图2中X方向垂直的两边外。
如图3所示，本实施例中，所述设定的控深区域3的形状为矩形，为了提高印刷电路板的平整度，以便更好地定位该印刷电路板，在该控深区域3的周围分散设置四个定位孔4。当然所述控深区域3的形状不限为矩形，所述定位孔4的数量也不限四个，优选其数量至少为三个。
其中，所述定位孔4为圆形通孔，其孔径大于或等于3.2mm且小于或等于6.5mm，且所述定位孔4到与其相邻的控深区域3的边缘的垂直距离均大于或等于3mm且小于或等于10mm。所述垂直距离是指：将定位孔4上的任意一点向与其相邻的控深区域3的边缘做垂线，则形成多个垂直距离，选择所述多个垂直距离中尺寸最小的距离作为定位孔4到与其相邻的控深区域3的边缘的垂直距离。如此设置的原因是为了确保在控深铣加工过程中，控深铣加工设备的铣刀不会碰到设置在定位孔4中的定位件5，同时也不会由于定位孔4距离控深区域3太远而无法使控深区域3与控深铣加工设备的机台2的台面完全紧密的接触。优选所述定位孔4为非沉铜孔(NPTH，NonPlatingThroughHole)。
s104.在每个定位孔4中设置一个定位件5，即定位孔4的数量与定位件5的数量相同，并通过所述定位件5将待控深铣的印刷电路板1固定在控深铣加工设备的机台2的平整台面上，然后可对该控深区域3进行控深铣加工。
其中，所述定位件5可以仅为紧固件，较优情况下加上垫片以保护印刷电路板表面因紧固件上紧时被擦花。如图4所示，本实施例中所述紧固件采用螺钉。所述螺钉的直径与定位孔4的孔径相适配，螺钉的长度比所述待控深铣的印刷电路板1的厚度与垫片的厚度之和要长，以便长出来的部分与机台2进行固定，比如螺钉的长度比所述待控深铣的印刷电路板1的厚度与垫片的厚度之和长1-2mm。待控深铣的印刷电路板1固定在控深铣加工设备的机台2的平整台面上后，在控深铣加工设备的机台2的平整台面上与所述待控深铣的印刷电路板1上的多个定位孔4的相同位置处分别设置有与所述定位孔4数量相同的盲孔，所述盲孔的孔径与螺钉的直径相适配，所述盲孔的长度大于上述长出来的部分，比如大于1-2mm，且所述盲孔内设置有与螺钉上的外螺纹相配合的内螺纹，使得通过螺钉将待控深铣的印刷电路板1固定在控深铣加工设备的机台2的平整台面上后，每个螺钉的前端均伸入并固定在与之相配合的盲孔中。
所述垫片采用一个或多个，当垫片采用一个时，其厚度大于或等于1mm；当垫片采用多个时，其厚度之和大于或等于1mm。如图4所示，本实施例中，所述垫片采用两个，每个垫片的厚度为0.5mm。
所述垫片采用纸浆与纤维相互交织制成，其硬度需满足邵氏D级硬度70±5度。垫片的厚度以及硬度，均为避免垫片在上螺丝时受到的硬力过大，使得垫片破损，最终造成待控深铣的印刷电路板1的表面被擦花。
本实施例还提供一种印刷电路板，其包括控深区域3，所述控深区域3内包含以控深铣加工方式形成的图形，在所述控深区域3的周围设置有多个定位孔4；所述定位孔4用于通过对应该定位孔4设置并穿过该定位孔4的定位件5，将该印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台2的平整台面上，从而得到控深区域3内以所述控深铣加工方式形成的图形。
其中，所述定位孔4为圆形通孔，其孔径大于或等于3.2mm且小于或等于6.5mm。所述定位孔4到与其相邻的控深区域3的边缘的垂直距离均大于或等于3mm且小于或等于10mm。所述垂直距离是指：将定位孔4上的任意一点向与其相邻的控深区域3的边缘做垂线，则形成多个垂直距离，选择所述多个垂直距离中尺寸最小的距离作为定位孔4到与其相邻的控深区域3的边缘的垂直距离。
实施例2：
本实施例与实施例1的区别在于：
所述控深区域3的形状为三角形，所述定位孔4与定位件5分别采用三个，且均分散地设置在控深区域3的周围，即分散地设置在组成控深区域3的三角形的每条边附近。
本实施例中的其他方法、结构以及作用都与实施例1相同，这里不再赘述。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种控深铣定位方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)，检测该待控深铣的印刷电路板(1)的翘曲度，若所述翘曲度大于或等于一定比例，则执行步骤2)；
2)在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；
3)对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。
2.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位孔(4)的数量至少为三个，并分散地设置在控深区域(3)的周围。
3.根据权利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位件(5)包括紧固件与垫片。
4.根据权利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述紧固件采用螺钉，所述螺钉的直径与定位孔(4)的孔径相适配，螺钉的长度比所述待控深铣的印刷电路板(1)的厚度与垫片的厚度之和长1-2mm。
5.根据权利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述垫片采用一个或多个，其厚度或厚度之和大于或等于1mm；所述垫片采用纸浆与纤维相互交织制成。
6.根据权利要求5所述的定位方法，其特征在于，所述垫片的硬度需满足邵氏D级硬度70±5度。
7.根据权利要求1-6之一所述的定位方法，其特征在于，在所述步骤2)之前还包括如下步骤：检测该待控深铣的印刷电路板(1)的翘曲度，若所述翘曲度大于或等于5％，则执行步骤2)。
8.一种印刷电路板，包括控深区域(3)，所述控深区域(3)内包含以控深铣加工方式形成的图形，其特征在于，在所述控深区域(3)的周围设置有多个定位孔(4)；所述定位孔(4)用于通过对应该定位孔(4)设置并穿过该定位孔(4)的定位件(5)，将该印刷电路板固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上，从而得到控深区域(3)内以所述控深铣加工方式形成的图形，所述印刷电路板的翘曲度大于或等于5％。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位孔(4)为圆形通孔，其孔径大于或等于3.2mm且小于或等于6.5mm。
10.根据权利要求8或9所述的印刷电路板，其特征在于，所述定位孔(4)到与其相邻的控深区域(3)的边缘的垂直距离均大于或等于3mm且小于或等于10mm。
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