CN102142381A - 一种半导体封装设备自动上料*** - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半导体封装设备自动上料***,主要包括上料平台、料篮、顶料装置、叉架装置和推料装置。与现有技术相比,本发明请求保护的一种半导体封装设备自动上料***,利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置,再通过嵌入式叉架装置实现框架或载板的单片分离,由推料装置将产品推送入轨道来实现设备的全自动上料,本***结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉,大大提高了生产效率和设备利用效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术,尤其涉及一种半导体封装设备自动上料***。
背景技术
在半导体封装工艺过程中,产品在各道工序中均要经过上料、作业、下料的过程。
目前的全自动上料设备体积庞大,对于空间利用率高的封装厂来说很难做到空间上的经济使用;同时,现有的自动上料设备结构复杂、故障率高,制造成本、维护成本均很高;特别对于一些两边非对称的封装产品,承载产品的框架或载板的外形尺寸差异较大,全自动设备的兼容性往往很低,设备利用率低下。
传统的手工上料方式虽然占地空间少,但效率低,且手工传送过程中也容易扭伤半导体封装用框架或载板,进而影响到后续工序和成品质量。
发明内容
本发明解决的技术问题是:如何实现一种结构简单、成本经济、占地小又高效的单边引脚半导体自动上料***。
为解决上述技术问题,本发明提供一种半导体封装设备自动上料***,包括以下五部分构成:一是上料平台,二是料篮,三是顶料装置,四是叉架装置,五是推料装置;
所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器,所述上料平台中间设有引导槽,所述导引槽与设备轨道连接,所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧,所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边;
所述料篮置于所述料篮卡槽内;
所述顶料装置位于所述上料平台引导槽的下方,顶料装置包括顶料气缸、顶料板和气缸固定块,所述顶料板固定于所述顶料气缸的上方,所述顶料气缸被所述气缸固定块固定于设备上;
所述叉架装置包括叉架气缸、叉架、叉架导轨、叉架连接块和缓冲器,所述叉架气缸固定在所述上料平台底面,所述叉架固定在所述叉架导轨上,叉架导轨安装于上料平台上,所述叉架连接块连接叉架气缸和叉架,所述缓冲器安装于叉架连接块上;
所述推料装置包括推料气缸、推料导轨、推料连接块和推料挡块,所述推料气缸和所述推料导轨固定于所述上料平台的底面,所述推料连接块连接推料气缸和推料导轨,所述推料挡块套在推料连接块上。
可选地,所述料篮含有抽取式料篮底板。
可选地,所述顶料板为台阶状结构。
可选地,所述叉架为嵌入式结构。
可选地,所述叉架导轨为直线导轨。
可选地,所述推料导轨为直线导轨。
与现有技术相比,本发明请求保护的一种半导体封装设备自动上料***,利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置,再通过嵌入式叉架装置实现框架或载板的单片分离,由推料装置将产品推送入轨道来实现设备的全自动上料,本***结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉,大大提高了生产效率和设备利用效率。
附图说明
图1为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***的结构拆解示意图;
图2为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***的局部结构示意图;
图3为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***中上料平台装置的示意图;
图4为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***中料篮的示意图;
图5为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***中顶料装置的示意图;
图6为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***中叉架装置的示意图;
图7为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***中推料装置的示意图;
图8为本发明实施例中一种半导体封装设备自动上料***工作时的右侧示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
其次,本发明利用示意图进行详细描述,在详述本发明实施例时,为便于说明,所述示意图只是实例,其在此不应限制本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
如图1、图2所示,本发明提供的一种半导体封装设备自动上料***,包括上料平台、料篮2、顶料装置、叉架装置和推料装置。
如图3所示,所述上料平台装置包括上料平台3、料篮卡槽4和产品传感器12;所述上料平台3中间设有引导槽,引导槽的尺寸根据产品1的框架或载板外形尺寸对应开设,导引槽与设备轨道连接以将产品1传送到指定加工位置;所述料篮卡槽4通过螺孔固定在导引槽的两侧;所述产品传感器12固定于上料平台3上且位于导引槽的侧边。
所述料篮2的尺寸根据产品1的框架或载板外形尺寸制作;如图4所示,料篮2的侧面底部设有槽孔,槽孔中插有可抽取的料篮底板17以承载堆叠的产品1,防止料篮2在放入料篮卡槽4前产品1从料篮2底部掉落,将装有产品1的料篮2装放置到上料平台3上的料篮卡槽4内时,料篮底板17可从料篮2侧面的槽孔内抽出使产品1落在所述顶料装置的顶料板6上。
所述顶料装置位于所述上料平台3引导槽的下方;如图5所示,所述顶料装置包括顶料气缸5、顶料板6和气缸固定块18;所述顶料板6固定于所述顶料气缸5的上方,并在顶料气缸5的作用下作升降运动,顶料板6可根据产品1的外形做成台阶状结构,以保证产品1落在顶料板6上时能保持水平状态;所述顶料气缸5被所述气缸固定块18固定于设备上。
如图6所示,所述叉架装置包括叉架气缸7、叉架9、叉架导轨11、叉架连接块8和缓冲器10;所述叉架气缸7通过螺孔固定在所述上料平台3的底面;所述叉架导轨11为直线导轨并安装于上料平台3上;所述叉架9固定在叉架导轨11上,叉架9在叉架气缸7的作用下沿叉架导轨11作水平运动,为保证叉架9能够准确地分离出最底端的产品1出并稳定地托住其余产品1,可根据产品1的外形特征将叉架9设计成嵌入式的钳状结构;所述叉架连接块8连接叉架气缸7和叉架9,所述缓冲器10安装于叉架连接块8上,用以减轻叉架气缸7工作时对设备造成的震动。
如图7所示,所述推料装置包括推料气缸13、推料导轨14、推料连接块15和推料挡块16,所述推料气缸13和所述推料导轨14固定于所述上料平台3的底面,所述推料导轨14为直线导轨,所述推料连接块15连接推料气缸13和推料导轨14,所述推料挡块16套在推料连接块15上,当产品1被推送入轨道遇到卡滞时,可将套在推料连接块15中的推料挡块16拿出,以便将产品1从上料平台3的导引槽内取出。
本发明中一种半导体封装设备自动上料***工作时的右侧示意图,如图8所示,当叠放的产品1由料篮2中落入到顶料装置的顶料板6上后,顶料板6在顶料气缸5的作用下将叠放的产品1升至设定高度;叉架9在叉架气缸7的作用下沿叉架导轨11水平伸出,叠放的产品1因塑封体的厚度而在引脚间有间隙,叉架9利用此间隙使倒数第二条产品1的引脚刚好嵌入在叉架9内,这样叉架9托住了上方堆叠的产品1并将最后一条产品1隔离开来;顶料气缸5下降使被隔开的最底端的产品1落在上料平台3的导引槽内,引导槽旁的传感器12感应到产品1,PLC程序发出指令使推料气缸13动作,连接其上的推料挡块16沿引导槽将产品1推入设备输入轨道内,推料气缸13复位,顶料气缸5上抬,叉架气缸7回缩使产品1再次落在顶料板6上,如此开始循环作业。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (6)
1.一种半导体封装设备自动上料***,其特征在于,所述自动上料***包括以下五部分构成:一是上料平台,二是料篮,三是顶料装置,四是叉架装置,五是推料装置;
所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器,所述上料平台中间设有引导槽,所述导引槽与设备轨道连接,所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧,所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边;
所述料篮置于所述料篮卡槽内;
所述顶料装置位于所述上料平台引导槽的下方,顶料装置包括顶料气缸、顶料板和气缸固定块,所述顶料板固定于所述顶料气缸的上方,所述顶料气缸被所述气缸固定块固定于设备上;
所述叉架装置包括叉架气缸、叉架、叉架导轨、叉架连接块和缓冲器,所述叉架气缸固定在所述上料平台底面,所述叉架固定在所述叉架导轨上,叉架导轨安装于上料平台上,所述叉架连接块连接叉架气缸和叉架,所述缓冲器安装于叉架连接块上;
所述推料装置包括推料气缸、推料导轨、推料连接块和推料挡块,所述推料气缸和所述推料导轨固定于所述上料平台的底面,所述推料连接块连接推料气缸和推料导轨,所述推料挡块套在推料连接块上。
2.如权利要求1所述的一种半导体封装设备自动上料***,其特征在于:所述料篮含有抽取式料篮底板。
3.如权利要求1所述的一种半导体封装设备自动上料***,其特征在于:所述顶料板为台阶状结构。
4.如权利要求1所述的一种半导体封装设备自动上料***,其特征在于:所述叉架为嵌入式结构。
5.如权利要求1所述的一种半导体封装设备自动上料***,其特征在于:所述叉架导轨为直线导轨。
6.如权利要求1所述的一种半导体封装设备自动上料***,其特征在于:所述推料导轨为直线导轨。
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