CN108493142B - 一种半导体元器件封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体技术领域。一种半导体元器件封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待包装半导体；搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运；自动包装装置与半导体定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该半导体元器件封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。

Description

一种半导体元器件封装设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是半导体元器件的生产设备。

背景技术

半导体元器件生产和检测完成之后，就要将半导体元器件通过放入绝缘料杯中然后用热封膜封住。现有的封装方式如下：通过机械手移动，将半导体元器件逐个放入位置固定的绝缘料杯的盛料腔中，料杯是规则排列的多个，一排绝缘料杯的盛料腔放满半导体元器件后，将绝缘料杯移动至热压膜设备下方，热压膜将盛料腔封闭，完成半导体元器件的封装。现有半导体元器件封装设备存在的不足是加工效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种加工效率高的全自动半导体元器件封装设备。

为了实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：一种半导体元器件封装设备，包括机架组件及其上的半导体进料装置、半导体定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置与半导体进料装置相衔接，半导体定位装置用于定位待包装半导体；搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运；自动包装装置与半导体定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封；

半导体定位装置包括固定支架、第二电机、转轴安装座、定位转轴、定位转片、限位卡槽、定位底板、定位侧板、定位块和第二红外传感器；固定支架固定设置在机架组件上，转轴安装座设置在固定支架上，定位块安装在转轴安装座上，第二电机通过电机安装座安装在转轴安装座上；定位转轴安装在转轴安装座上，定位转片设置在定位转轴上，定位转轴左端连接第二电机输出轴，定位转轴右端与限位卡槽固定连接，定位转轴处于定位底板下方；限位卡槽上开有圆弧槽e，圆弧槽e与转轴安装座右端凸柱f相配合；定位底板设置在转轴安装座上，定位侧板安装在定位底板上，定位侧板一端抵在定位块上，定位侧板是左右两块，两块定位侧板通过调节螺钉安装在定位底板上，两块定位侧板之间形成过料通道，两块定位侧板和定位块之间形成盛料腔，过料通道连通盛料腔，通过调节螺钉调整两块定位侧板之间过料通道的大小；第二红外传感器安装在定位块上，第二红外传感器位置对应盛料腔；转轴安装座和定位底板上分别设有位置与过料通道匹配的通孔，定位转片位置对应过料通道，定位转片用于将盛料腔中的工件夹持在其与定位块之间。

作为优选，自动包装装置包括包装机架、料杯上料收料机构、热封膜送料机构、半导体上料口组件、压边组件、料杯导杆、料杯走料机构和压膜导轨；包装机架固定设置在机架组件上，料杯上料收料机构设置在包装机架上；热封膜送料机构设置在包装机架上，热封膜送料机构位于压膜导轨上方；半导体上料口组件和压边组件位置对应压膜导轨内的料杯；料杯导杆固定设置在包装机架上，料杯导杆位于压膜导轨下方，料杯导杆位置对应料杯，料杯导杆用于保持料杯水平；料杯走料机构安装在压膜导轨下方，料杯走料机构用于将料杯实现步进式进给运动；沿料杯的进给方向上料口组件、热封膜送料机构、压边组件依次排列。

采用了上述技术方案的一种半导体元器件封装设备，半导体进料装置用于实现待包装半导体的上料功能，半导体定位装置用于定位待包装半导体，搬运机械手装置用于半导体进料装置、半导体定位装置和自动包装装置之间半导体工件的搬运，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该一种半导体元器件封装设备的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。

附图说明

图1为本发明实施例的***结构示意图。

图2为本发明实施例的半导体进料装置的***结构示意图。

图3为本发明实施例的循环输送带机构的***结构示意图。

图4为本发明实施例的待包装的半导体示意图。

图5为本发明实施例的夹料槽部件的***结构示意图。

图6为本发明实施例的半导体定位装置的***结构示意图。

图7为本发明实施例的搬运机械手装置的***结构示意图。

图8为本发明实施例的第一移取机械手的***结构示意图。

图9为本发明实施例的第二移取机械手的***结构示意图。

图10为本发明实施例的自动包装装置的***结构示意图。

图11为本发明实施例的料杯上料收料机构的***结构示意图。

图12为本发明实施例的热封膜送料机构的***结构示意图。

图13为本发明实施例的半导体上料口组件的***结构示意图。

图14为本发明实施例的压边组件的***结构示意图。

图15为本发明实施例的料杯走料机构的结构示意图。

图16为本发明实施例的压膜导轨的***结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和实施例对本发明做进一步描述。

如图1-图16所示的一种半导体元器件封装设备，包括机架组件1及其上的半导体进料装置2、半导体定位装置3、搬运机械手装置4和自动包装装置5；半导体进料装置2固定设置在机架组件1上，半导体进料装置2用于实现待包装半导体的上料功能。半导体定位装置3与半导体进料装置2相衔接，半导体定位装置3用于定位待包装半导体，提高夹取的准确度。搬运机械手装置4用于半导体进料装置2、半导体定位装置3和自动包装装置5之间半导体工件的搬运。自动包装装置5与半导体定位装置3相衔接，自动包装装置5用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。

如图2、图3、图4和图5所示，半导体进料装置2包括安装架、第一电机22、齿轮组和循环输送带机构25和导轮张紧组件26；安装架21包括两块安装立板211和连接杆212，两块安装立板211通过连接杆212固定连接；齿轮组包括啮合连接的第一齿轮23和第二齿轮24；安装立板211固定在机架组件1上，第一电机22通过电机安装架固定设置在安装架上，第一电机22通过齿轮组连接循环输送带机构25；循环输送带机构25和导轮张紧组件26安装在安装架21上，导轮张紧组件26连接循环输送带机构25；循环输送带机构25包括第一主动滚筒251、第二主动滚筒252、第一输送带253、第二输送带254、张紧导轮255、落料斜坡256、侧挡板257、端部挡板258、端部固定块259、入口收缩斜条2510、入口定位条2512和夹料槽部件2511；第一主动滚筒251和第二主动滚筒252通过轴承安装在安装立板211上。

夹料槽部件2511处于第二输送带254一端的上方，端部挡板258处于第二输送带254另一端的上方，落料斜坡256第一输送带253一端的上方，端部挡板258处于第一输送带253另一端的上方，落料斜坡256处于夹料槽部件2511的下方；第一齿轮23连接第一主动滚筒251，第二齿轮24连接第二主动滚筒252，第一齿轮23和第二齿轮24形成外啮合，传动比为1:1，使得第一主动滚筒251和第二主动滚筒252等速反向转动；第一输送带253缠绕在第一主动滚筒251上，第二输送带254缠绕在第二主动滚筒252上，第一输送带253和第二输送带254的运动方向相反，第一输送带253的运动方向为图示c向，第二输送带254的运动方向为图示b向。

落料斜坡256安装在两块安装立板211之间，落料斜坡256位于第二输送带254上方，落料斜坡256用于承接从第一输送带253上落下的工件；侧挡板257固定设置在安装立板211上，侧挡板257的位置与第二输送带254匹配，侧挡板257用于规整第二输送带254上的工件；端部挡板258通过端部固定块259固定设置在两块安装立板211之间，端部挡板258位于第一输送带253和第二输送带254上方，端部挡板258将第一输送带253上的工件档入第二输送带254中。

第二输送带254上方的端部挡板258上设有由第一输送带253向第二输送带254方向倾斜的折板，折板将第一输送带253上的工件档入第二输送带254中，第二输送带254在b向运动时，第二输送带254上的工件到达端部挡板258后落到第一输送带253中。

入口收缩斜条2510和入口定位条2512分别处于第二输送带254的两侧，入口收缩斜条2510位于第一输送带253上方，入口收缩斜条2510一端安装在夹料槽部件2511上，入口收缩斜条2510另一端朝向端部挡板258，通过倾斜的入口收缩斜条2510调整入口收缩斜条2510与入口定位条2512之间的第二输送带254上的工件方向，并防止工件过早的落入第一输送带253上；入口定位条2512与夹料槽部件2511之间留有落料口，落料口处于落料斜坡256的正上方；

落料口处的第二输送带254位置高于落料斜坡256处的第一输送带253位置，靠近端部挡板258处的第二输送带254位置低于靠近端部挡板258处的第一输送带253位置。

导轮张紧组件26连接张紧导轮255，张紧导轮255是两个，两个张紧导轮255分别连接第一输送带253和第二输送带254，导轮张紧组件26通过调节张紧导轮255以张紧循环输送带机构25上的第一输送带253和第二输送带254。

夹料槽部件2511包括左固定板25111、右固定板25110、左导料块25112、右导料块25117、第一红外传感器25113、圆柱导杆25114、左弹簧25115、右弹簧25119、左调节螺钉25116和右调节螺钉25118；左固定板25111和右固定板25110分别安装在一块安装立板211上；左导料块25112和右导料块25117通过圆柱导杆25114相连，左导料块25112和右导料块25117之间设有进料区域和盛料区域，进料区域用于工件通过，盛料区域用于工件停放，第一红外传感器25113位置对应盛料区域，第一红外传感器25113用于确认盛料区域是否有工件，便于以便搬运机械手装置4夹取工件；左固定板25111通过左调节螺钉25116连接左导料块25112，左固定板25111与左导料块25112之间的圆柱导杆25114上套设有左弹簧25115，右固定板25110通过右调节螺钉25118连接右导料块25117，右固定板25110与右导料块25117之间的圆柱导杆25114上套设有右弹簧25119，通过旋转左调节螺钉25116和右调节螺钉25118调整左导料块25112和右导料块25117之间的位置，即通过左调节螺钉25116和右调节螺钉25118调整进料区域的大小，以适应不同尺寸的工件。

待包装的半导体a形状如图4所示。半导体进料装置2使用时， 第一电机22驱动经外啮合齿轮传动后，带动第一输送带253和第二输送带254反向等速运动，第一输送带253上的工件c向左移，通过入口收缩斜条2510和入口定位条2512调整工件的姿态，竖直姿态的工件a恰好进入夹料槽部件2511中，姿态不合适的工件受到入口收缩斜条2510的约束从入口定位条2512与夹料槽部件2511之间的落料口处落下，工件掉入落料斜坡256，然后进入第二输送带254，工件沿b向右移，直至接触端部挡板258后落在第二输送带254上，使得工件在循环输送带机构25循环运动，一些竖直状态的工件进入夹料槽部件2511中等待夹取，不合适工件继续循环，直至进入夹料槽部件2511；循环输送带机构25用于循环带动半导体，将半导体运送到合适的位置等待夹取搬运。

如图6所示，半导体定位装置3包括固定支架31、第二电机32、转轴安装座33、定位转轴34、定位转片35、限位卡槽36、定位底板37、定位侧板38、定位块30和第二红外传感器39；固定支架31固定设置在机架组件1上，转轴安装座33设置在固定支架31上，定位块30安装在转轴安装座33上，第二电机32通过电机安装座安装在转轴安装座33上；定位转轴34安装在转轴安装座33上，定位转片35设置在定位转轴34上，定位转轴34左端连接第二电机32输出轴，定位转轴34右端与限位卡槽36固定连接，定位转轴34处于定位底板37下方；限位卡槽36上开有圆弧槽e，圆弧槽e与转轴安装座33右端凸柱f相配合，使得限位卡槽36转动幅度受到限制，从而控制定位转片35的转角；定位底板37设置在转轴安装座33上，定位侧板38安装在定位底板37上，定位侧板38一端抵在定位块30上，定位侧板38是左右两块，两块定位侧板38通过调节螺钉安装在定位底板37上，两块定位侧板38之间形成过料通道，两块定位侧板38和定位块30之间形成盛料腔，过料通道连通盛料腔，通过调节螺钉调整两块定位侧板38之间过料通道的大小，以适应不同尺寸的工件；第二红外传感器39安装在定位块30上，第二红外传感器39位置对应盛料腔，第二红外传感器39用于确认盛料腔中是否有工件；转轴安装座33和定位底板37上分别设有位置与过料通道匹配的通孔，定位转片35位置对应过料通道，定位转片35用于将盛料腔中的工件夹持在其与定位块30之间。

半导体定位装置3使用时，搬运机械手装置4将工件搬运到两块定位侧板38之间的盛料腔中，被第二红外传感器39检测到后驱动第二电机32转动，从而带动定位转片35转动，定位转片35穿过转轴安装座33和定位底板37上的通孔将工件a夹持在定位转片35与定位块30之间，

实现工件定位。定位转片35转动的幅度由限位卡槽36控制，当限位卡槽36转不动后，反向转动复位。

如图7、图8和图9所示，搬运机械手装置4包括第一移动组件41、横移安装板42、限位检测器43、第一移取机械手44、第二移取机械手45、龙门固定架46和横移滑座47；第一移动组件41水平固定安装在龙门固定架46上，龙门固定架46固定设置在机架组件1上，第一移动组件41位于半导体进料装置2、半导体定位装置3和自动包装装置5上方。

第三电机48带动横移滑座47在第一移动组件41上移动，横移安装板42设置在横移滑座47上，限位检测器43、第二移取机械手45和第一移取机械手44安装在横移安装板42上，限位检测器43用于控制第二移取机械手45下降的距离；第一移取机械手44用于将工件从半导体进料装置2搬运到半导体定位装置3中，第二移取机械手45用于将工件从半导体定位装置3搬运到自动包装装置5中。

搬运机械手装置4使用时，第一移动组件41由第三电机48驱动，经丝杆螺母副传动后带动横移滑座47水平移动，移动距离可由限位传感器控制；通过第一移取机械手44将工件从半导体进料装置2搬运到半导体定位装置3中，通过第二移取机械手45将工件从半导体定位装置3搬运到自动包装装置5中。

第一移取机械手44包括第一气缸441、第一气缸固定座442、第一线性导轨组件443、第二气缸安装座444、触点开关445、第二气缸446和移动夹头447；第一气缸441固定设置在第一气缸固定座442上，第一气缸固定座442固定设置在第一气缸固定座442上，第二气缸安装座444通过第一线性导轨组件443安装在第一气缸固定座442上；触点开关445安装在第二气缸安装座444上，触点开关445用于控制第二气缸安装座444下降的最低距离；第二气缸446固定端竖直设置在第二气缸安装座444上，两个移动夹头447固定设置在第二气缸446的下端。

第一移取机械手44使用时，第二气缸446控制移动夹头447运动，从而实现夹紧工件，由第一气缸441和第三电机48共同作用将工件从半导体进料装置2搬运到半导体定位装置3中。

第二移取机械手45包括第四电机451、立式轴承座452、丝杠453、丝杠螺母座454、第二线性导轨组件455、第三气缸456和气动夹头457；第四电机451设置在横移安装板42上，第三气缸456输出轴与丝杠453通过联轴器连接；丝杠453上端安装在立式轴承座452中，丝杠453下端安装在横移安装板42中；丝杠螺母座454通过丝杠螺母副配合安装在丝杠453中；第二线性导轨组件455包括滑轨和滑座，两者形成移动副连接，滑轨固定设置在横移安装板42中，滑座与丝杠螺母座454相固定连接；第三气缸456固定设置在丝杠螺母座454上，第三气缸456的输出轴连接气动夹头457，气动夹头457底端设置夹头458；

第二移取机械手45使用时，通过丝杠螺母传动，带动丝杠螺母座454上下移动，移动距离由设置在横移安装板42上的限位检测器43控制；通过第三气缸456充放气控制气动夹头457上夹头458的开合，实现对工件的取放，当气动夹头457下降夹住工件后抬升，由第三电机48和第四电机451共同作用，将夹住的工件从半导体定位装置3搬运到自动包装装置5中。

如图10、图11、图12、图13、图14、图15和图16所示，自动包装装置5包括包装机架51、料杯上料收料机构52、热封膜送料机构53、半导体上料口组件54、压边组件55、料杯导杆56、料杯走料机构57和压膜导轨58；包装机架51固定设置在机架组件1上，料杯上料收料机构52设置在包装机架51上；热封膜送料机构53设置在包装机架51上，热封膜送料机构53位于压膜导轨58上方，热封膜送料机构53用于实现热封膜的上料；半导体上料口组件54和压边组件55位置对应压膜导轨58内的料杯，搬运机械手装置4在半导体上料口组件54处放置待打包的工件，工件从上料口组件54滑落至落入料杯；压边组件55用于将热封膜压紧在料杯上；料杯导杆56固定设置在包装机架51上，料杯导杆56位于压膜导轨58下方，料杯导杆56位置对应料杯，料杯导杆56用于保持料杯水平；料杯走料机构57安装在压膜导轨58下方，料杯走料机构57用于将料杯实现步进式进给运动；沿料杯的进给方向上料口组件54、热封膜送料机构53、压边组件55依次排列；

自动包装装置5使用时，料杯上料收料机构52和料杯走料机构57实现料杯的上料，由热封膜送料机构53实现热封膜的上料，料杯和热封膜实现同步进给，工件在半导体上料口组件54处放入料杯，每个料杯放置一个半导体，由经过压边组件55后实现热封包装，包装后的工件在左端料杯上料收料机构52中完成收集；

压膜导轨58包括第一压轨581和第二压轨582，第一压轨581和第二压轨582安装在包装机架51上，第一压轨581和第二压轨582之间留有供料杯穿过的料杯通道；

第一压轨581包括第一上压轨和第一下压轨，第二压轨582包括第二上压轨和第二下压轨，第二上压轨和第二下压轨的内端均设有向内凸出的压边583，料杯处于压边583下方，从热封膜送料机构53上输出的热封膜g压紧在两块压边之间的料杯上。

料杯上料收料机构52包括第五电机520、上料盘521、上料盘支柱522、收料盘支柱523、第一转动座524、第二转动座525、第一滚轮526、第二滚轮527、第三滚轮528、橡胶带529和收料盘5210；上料盘521安装在上料盘支柱522的转轴5211上，上料盘支柱522固定设置在包装机架51的一端上；收料盘支柱523固定设置在包装机架51的另一端上，第一转动座524和第二转动座525分别设置在收料盘支柱523两侧；第五电机520输出轴连接第一滚轮526，第五电机520设置在包装机架51上，第二滚轮527安装在第一转动座524上，第三滚轮528安装在第二转动座525上；第一滚轮526、第二滚轮527和第三滚轮528之间通过橡胶带529实现同步传动；收料盘5210设置在第二转动座525的中心轴上；热封膜送料机构53、半导体上料口组件54、压边组件55、料杯导杆56、料杯走料机构57和压膜导轨58处于上料盘521和收料盘5210之间；

料杯上料收料机构52左端部分即收料盘5210用于收集包装好的工件，料杯上料收料机构52的右端部分即上料盘521用于送出待打包的料杯。料杯上料收料机构52使用时，上料盘521中为空料杯，收料盘5210中为包装好的料杯，由第五电机520驱动，经橡胶带529的传动，带动收料盘5210转动，使得成排的料杯运动。

热封膜送料机构53包括固定支座531、热封膜料盘532、固定座533、压紧调节螺钉534、导向滚轮535、摆动滚轮536和调节块537；固定支座531和固定座533设置在包装机架51上，热封膜料盘532安装在固定支座531上端；调节块537与固定座533通过导向滚轮535的转轴形成转动副连接，摆动滚轮536安装在调节块537上；压紧调节螺钉534通过螺旋副安装在固定座533上，压紧调节螺钉534下端与调节块537接触；导向滚轮535和摆动滚轮536位于压膜导轨58上方；

热封膜送料机构53使用时，通过转动压紧调节螺钉534，使得调节块537向下摆，从而改变摆动滚轮536的角度，而热封膜g缠绕在导向滚轮535和摆动滚轮536上，使得热封膜g压紧在料杯上缘，热封膜与料杯产生的摩擦力而带动热封膜g上料。

半导体上料口组件54包括落料轨道541和落料导引块542；落料轨道541设置在包装机架51上，落料轨道541上设有与工件形状匹配的横向滑槽5411和落料滑槽5412，落料导引块542连接在落料轨道541的出料端部上，落料导引块542上设有与工件形状匹配的引导滑槽，且引导滑槽位置与落料滑槽5412匹配，工件通过落料滑槽和落料导引块542从落料轨道541的横向滑槽中滑入料杯的容纳腔中。

半导体上料口组件54使用时，工件通过落料滑槽和落料导引块542从落料轨道541的横向滑槽中滑入料杯的容纳腔中，等待热封打包；

压边组件55包括压边固定座551、压边架552和压边滚轮553；压边固定座551固定设置在包装机架51上，压边架552通过销轴与压边固定座551形成转动副连接，压边架552上端通过螺钉554与压边固定座551连接；压边滚轮553安装在压边架552上，压边滚轮553位置处于料杯通道正上方；通过螺钉554调节压边滚轮553的高度。

螺钉554调节压边滚轮553的高度，压边滚轮553接触热封膜g，同时压边滚轮553有一定温度，滚压时将热封膜粘合在料杯上。

料杯走料机构57包括轴承座571、分度驱动盘572和第三红外传感器573；第五电机520的输出轴穿过轴承座571连接分度驱动盘572；分度驱动盘572外圈设置有凸柱，凸柱直径与料杯h上的圆孔相适配，且相邻两个凸柱的圆弧距离与料杯h上相邻圆孔的距离相等，使得凸柱***在圆孔中，通过分度驱动盘572转动，使得料杯h作直线进给运动；第三红外传感器573固定设置在包装机架51上，与分度驱动盘572端部的分度片对应，第三红外传感器573用于控制分度驱动盘572步进式运动；

料杯走料机构57使用时，分度驱动盘572圆周上的凸柱***在料盘的圆孔中，带动料杯h作直线进给运动；第五电机520带动第一滚轮526传动，实现料杯上料收料机构52的运动，两者保持同步运动。

使用时，半导体进料装置2对工件进行循环上料，接着通过搬运机械手装置4将工件搬运到半导体定位装置3进行定位，而后再通过搬运机械手装置4将工件从半导体定位装置3中搬运到自动包装装置5中，在自动包装装置5中实现料杯和热封膜的自动上料，当半导体落入料杯后，实现热封打包的工序，而后自动卷料收集，完成对半导体的打包工作。

Claims (2)

1.一种半导体元器件封装设备，其特征在于包括机架组件（1）及其上的半导体进料装置（2）、半导体定位装置（3）、搬运机械手装置（4）和自动包装装置（5）；半导体进料装置（2）用于实现待包装半导体的上料功能；半导体定位装置（3）与半导体进料装置（2）相衔接，半导体定位装置（3）用于定位待包装半导体；搬运机械手装置（4）用于半导体进料装置（2）、半导体定位装置（3）和自动包装装置（5）之间半导体工件的搬运；自动包装装置（5）与半导体定位装置（3）相衔接，自动包装装置（5）用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封；

半导体定位装置（3）包括固定支架（31）、第二电机（32）、转轴安装座（33）、定位转轴（34）、定位转片（35）、限位卡槽（36）、定位底板（37）、定位侧板（38）、定位块（30）和第二红外传感器（39）；固定支架（31）固定设置在机架组件（1）上，转轴安装座（33）设置在固定支架（31）上，定位块（30）安装在转轴安装座（33）上，第二电机（32）通过电机安装座安装在转轴安装座（33）上；定位转轴（34）安装在转轴安装座（33）上，定位转片（35）设置在定位转轴（34）上，定位转轴（34）左端连接第二电机（32）输出轴，定位转轴（34）右端与限位卡槽（36）固定连接，定位转轴（34）处于定位底板（37）下方；限位卡槽（36）上开有圆弧槽e，圆弧槽e与转轴安装座（33）右端凸柱f相配合；定位底板（37）设置在转轴安装座（33）上，定位侧板（38）安装在定位底板（37）上，定位侧板（38）一端抵在定位块（30）上，定位侧板（38）是左右两块，两块定位侧板（38）通过调节螺钉安装在定位底板（37）上，两块定位侧板（38）之间形成过料通道，两块定位侧板（38）和定位块（30）之间形成盛料腔，过料通道连通盛料腔，通过调节螺钉调整两块定位侧板（38）之间过料通道的大小；第二红外传感器（39）安装在定位块（30）上，第二红外传感器（39）位置对应盛料腔；转轴安装座（33）和定位底板（37）上分别设有位置与过料通道匹配的通孔，定位转片（35）位置对应过料通道，定位转片（35）用于将盛料腔中的工件夹持在其与定位块之间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元器件封装设备，其特征在于自动包装装置（5）包括包装机架（51）、料杯上料收料机构（52）、热封膜送料机构（53）、半导体上料口组件（54）、压边组件（55）、料杯导杆（56）、料杯走料机构（57）和压膜导轨（58）；包装机架（51）固定设置在机架组件（1）上，料杯上料收料机构（52）设置在包装机架（51）上；热封膜送料机构（53）设置在包装机架（51）上，热封膜送料机构（53）位于压膜导轨（58）上方；半导体上料口组件（54）和压边组件（55）位置对应压膜导轨（58）内的料杯；料杯导杆（56）固定设置在包装机架（51）上，料杯导杆（56）位于压膜导轨（58）下方，料杯导杆（56）位置对应料杯，料杯导杆（56）用于保持料杯水平；料杯走料机构（57）安装在压膜导轨（58）下方，料杯走料机构（57）用于将料杯实现步进式进给运动；沿料杯的进给方向上料口组件（54）、热封膜送料机构（53）、压边组件（55）依次排列。