JP4162535B2 - 封止済基板の切断方法及び装置 - Google Patents

Description

【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＩＣ等の電子部品を装着した回路基板を樹脂封止成形した封止済基板を切断する封止済基板の切断方法及び装置の改良に関するものである。
【０００１】
【従来の技術】
従来から、封止済基板の切断装置を用いて、複数個の電子部品を樹脂成形体内に一括して樹脂封止成形した回路基板である封止済基板を切断ステージの所定位置に装着して、封止済基板の切断部位（切断線）に沿って各別に切断刃（ブレード）で切断することより、封止済基板から個々のパッケージ（製品）を各別に分離形成することが行われている。
【０００２】
例えば、まず、封止済基板の電子部品非装着面側の回路基板における切断部位を認識するアライメント工程を切断ステージで実施し、次に、前記した認識結果に基づいて、切断ステージの所定位置における基板吸着固定用の真空チャックに樹脂成形体側を下向きにした封止済基板を装着して、切断部位（切断線）に沿って切断する切断工程を実施する、つまりは、切断工程とアライメント工程とを切断ステージで兼用して実施していた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、前記切断工程時に装置内部に発生する樹脂カス等の切屑（スクラップ）を切断ステージの直下部に設けた網かご等で受取ることにより、定期的にその網かごに溜まった切屑の廃棄処理を実施していた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３３０００７号公報（第７−８頁、図５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、コストダウンの要請に基づく電子部品の取れ数の増加、ひいては回路基板の大型化や、電子機器に対する軽薄短小の要請に基づくパッケージの薄型化の傾向が一層強まっていることから、切断工程とアライメント工程とを兼用した切断ステージで封止済基板を切断するのには、アライメント工程において、回路基板における切断部位をより長い時間を費やしてアライメントする必要があり、アライメント工程時間が長くなるので、切断ステージでの切断工程を実施することができないと云う基板切断上の問題があった。
また、回路基板の大型化は、反りの量を増加させるように作用すること、パッケージの薄型化は封止済基板の薄型化になること等、の原因により封止済基板の剛性を低下させるので、封止済基板に反りが発生しやすくなっている。これらのことからも、反った状態の封止済基板の切断部位を正確にアライメントする必要があり、更にアライメント工程時間が長くなるので、切断ステージでの切断工程を阻害して、より一層切断工程を実施することができないと云う基板切断上の問題があった。
【０００６】
ここで、従来の基板切断上の問題を解決するために、封止済基板の切断装置に設けた切断ステージとは別に、アライメントステージを設けることにより、このアライメントステージで前述したアライメント工程を実施することが行われている。
しかしながら、前記装置に設ける設置場所等にも制限があり、アライメントステージを切断ステージ近傍に設置できないために、アライメントステージから切断ステージへ搬送する時間が必要となること、また、アライメンステージでアライメントされた封止済基板を切断ステージへ装着時に、再度、切断ステージでアライメントを実施して封止済基板を装着する時間が必要になること等、アライメントされた封止済基板を、直ぐに、切断ステージに装着して切断工程を迅速に実施できないと云う基板切断上の問題があった。
【０００７】
また、前述したコストダウンの要請に基づく電子部品の取れ数の増加、ひいては回路基板の大型化や、電子機器に対する軽薄短小の要請に基づくパッケージの薄型化の傾向が一層強まっていることから、切断ステージでの切断工程時に発生する切屑は、非常に細かい切屑が大量に発生することが考えられる。
つまり、切断ステージでの切断工程時に発生する切屑を廃棄処理する場合、定期的に作業者が装置内部の網かごを点検して、網かご等に溜まった切屑を手作業で装置外部へ取り出して廃棄処理する必要があり、廃棄処分時には装置全体を停止させて、装置内部にある網かごを取り出して作業する時間がどうしても必要となるので、切断ステージでの切断工程を阻害して、切断工程を実施することができずに、切断ステージにおいて、切断工程時間を長く確保できずに、切断工程の待機時間を増大させると云う基板切断上の問題があった。
【０００８】
従って、従来の切断装置を用いて、封止済基板を個々のパッケージに切断する切断工程を実施する場合、前述したような基板切断上の諸問題が発生して個々のパッケージ（製品）を効率良く生産することができず、製品の生産性を向上させることができないと云う問題がある。
【０００９】
即ち、本発明は、アライメントステージでアライメントされた封止済基板を、前述したアライメント工程と同様の工程を切断ステージで再度実施せず、且つ、アライメントステージと切断ステージとの設置場所等も考慮された封止済基板の切断装置を用いることにより、アライメントされた封止済基板を、直ぐに、切断ステージに装着して迅速に切断工程を実施することができる、封止済基板の切断方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【００１１】
以上のことからも、本発明は、封止済基板切断上の諸問題を解決することによって、様々な封止済基板から製品（パッケージ）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させる、封止済基板の切断方法及び装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る封止済基板の切断方法は、複数の領域を有する回路基板に電子部品を装着した後に回路基板を樹脂封止成形して封止済基板を形成し、封止済基板を切断部位に沿って切断する封止済基板の切断方法であって、アライメントステージに封止済基板を固定する工程と、アライメントステージにおいて封止済基板に設けられた標識を認識する工程と、アライメントステージにおいて切断部位を認識する工程と、アライメントステージにおいて標識と切断部位との間の位置関係を取得する工程と、アライメントステージから切断ステージに封止済基板を移載する工程と、切断ステージにおいて標識を認識する工程と、切断ステージにおいて位置関係に基づいて封止済基板を所要量だけ回転させる工程と、切断ステージに封止済基板を固定する工程と、切断ステージにおいて位置関係に基づいて封止済基板を切断部位に沿って切断する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る封止済基板の切断装置は、切断ステージと切断刃とを備え、複数の領域を有する回路基板に電子部品を装着した後に回路基板を樹脂封止成形して形成された封止済基板を、切断ステージにおいて切断刃によって切断部位に沿って切断する際に使用される封止済基板の切断装置であって、封止済基板が固定されるアライメントステージと、封止済基板に設けられた標識と切断部位との画像を撮影する撮像手段と、アライメントステージと切断ステージとの間において封止済基板を移載する移載機構とを備えるとともに、アライメントステージにおいて撮像手段を使用して標識と切断部位との間の位置関係を取得し、切断ステージにおいて撮像手段を使用して標識を認識し、切断ステージにおいて位置関係に基づいて封止済基板を所要量だけ回転させ、切断ステージに封止済基板を固定し、切断ステージにおいて位置関係に基づいて封止済基板を切断部位に沿って切断することを特徴とする。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、実施例図に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
まず、図１に基づいて実施例を説明する。なお、図１（１）は、本発明に係る封止済基板の切断装置を概略的に示す概略平面図であり、図１（２）は、図１（１）の前記装置にて切断する封止済基板を概略的に示す概略斜視図である。
【００１８】
即ち、図１（１）に示す封止済基板の切断装置には、封止済基板１（成形品）を装置本体に装填する装填ステージＡと、装填ステージＡから移送された封止済基板１をアライメントするアライメント工程を実施するアライメントステージＢと、アライメントステージＢから移送された封止済基板１を切断する切断工程を実施する切断ステージＣとが少なくとも設けられて構成されている。なお、前記した切断装置には、装填ステージＡからアライメントステージＢに封止済基板１を供給させるプッシャー７等の適宜な手段が設けられて構成され、且つ、封止済基板１をアライメントステージＢから切断ステージＣに移載する適宜な移載機構（図示なし）が設けられて構成されている。
つまり、プッシャー７で封止済基板１をアライメントステージＢに供給させると共に、この移載機構で封止済基板１をアライメントステージＢから切断ステージＣに移送することができるように構成されている。
従って、各ステージＡ・Ｂ・Ｃにおいて、図１（１）に示すように、例えば、左方向から右方向へ封止済基板１を移送する略直線状の配置構成にすることにより、各ステージＡ・Ｂ・Ｃ間を移送する封止済基板１の移送時間を効率良く短縮することができると共に、アライメントステージＢと切断ステージＣとの設置場所等を充分に考慮した封止済基板の切断装置を提供することができる。なお、この配置構成に限定されることなく適宜に変更して実施してもよい。また、各ステージＡ・Ｂ・Ｃ間を移送する移載機構は、同一の移載機構であってもよいし、或いは、各ステージＡ・Ｂ・Ｃ間を各別に任意の移載機構で構成されたものでもよい。
【００１９】
即ち、前記した切断装置において、まず、装填ステージＡからアライメントステージＢに封止済基板１をプッシャー７で移送し、次に、アライメントステージＢにおいて、移送供給された封止済基板１をアライメントし、次に、アライメントされた封止済基板１を移載機構で切断ステージＣに移送し、次に、切断ステージＣにおいて、アライメントされた封止済基板１を切断して各領域５に相当する個々のパッケージに分離形成するように構成されている。また、前記した切断装置には、図示していないが、切断ステ−ジＣで切断された個々のパッケージをパッケージ収容用の適宜な収容治具（図示なし）に収容した状態で移送して洗浄乾燥工程や製品検査工程を実施したり、洗浄・乾燥・検査工程を経て、最終的に個々のパッケージを収容する適宜な最終製品トレイ（図示なし）に移載して保管する移載保管工程も実施できるように構成されている。
従って、前記した切断装置にて、封止済基板１を個々のパッケージに切断分離する適宜な各工程（洗浄、乾燥、検査、最終移載保管を含む）を実施することができるように構成されている。
【００２０】
また、本発明に用いる封止済基板１は、図１（２）に示すように、例えば、回路基板２と該基板２の一方の面に装着した複数個の電子部品を一括して樹脂封止成形（一括モールド）した樹脂成形体３とから構成されている。また、封止済基板１の他方の面（電子部品非装着面）には、例えば、複数個の電子部品の位置と数に対応してＸ方向とＹ方向とに各別に、所要の切断部位（図例では想定切断線４）が設定されて構成されていると共に、封止済基板１を所要の切断部位４に沿って切断することにより個々のパッケージに分離形成することができるように構成されている。
また、所要の切断部位４と同一に或いは別に、電子部品非装着面には所要数の標識６も含まれており、例えば、本実施例においては、図１（２）に示すニ箇所の黒点部分を標識６ａ・６ｂとして示していると共に、この切断部位４や標識６等を総称して切断部位パターンとして示している。なお、前記した標識６は、二点で且つ黒点部分のような該基板２上のマーク部分でなくても、該基板２における所要数の標識６を認識するものであれば、これに限定されることなく適宜に変更して実施することができる。
つまり、所要数の標識６（６ａ・６ｂ）には、アライメントステージＢで封止済基板１をアライメントする前や、切断ステージＣで封止済基板１を装着する前に、この所要数の標識６を認識することで、様々な封止済基板１に応じて、各ステージＢ・Ｃでのアライメント工程・切断工程を迅速に実施することができるように構成されている。
従って、アライメントステージＢでアライメントされた封止済基板１を切断ステージＣへ装着時に、再度、アライメント工程と同様の工程を切断ステージＣで実施することがなく、つまりは、所要数の標識６を認識してから、直ぐに、アライメントされた封止済基板１を切断ステージＣに装着できて、迅速に切断工程を実施することができる。
【００２１】
また、前記した切断装置のアライメントステージＢには、図１（１）に示すように、例えば、該ステージＢ内を往復移動する往復部８と、該往復部８を、該ステージＢ内における該ステージＡから供給された封止済基板１を供給する封止済基板の供給位置９と、アライメントされた封止済基板１を後述する切断ステージＣ内における封止済基板の固定位置１５に移載する封止済基板の移載位置１０と、該ステージＢ内における封止済基板の供給位置９と移載位置１０との間を少なくとも往復移動させる適宜な該ステージＢ用の往復移動手段（図示なし）が設けられて構成されていると共に、該往復部８には、封止済基板１を装着固定してアライメントする装着固定手段（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、該往復部８の装着固定側から封止済基板１を装着固定手段に装着固定した状態で、往復部８が該ステージＢ内を封止済基板の供給位置９と移載位置１０との間を少なくとも往復移動することができるように構成されている。
【００２２】
また、アライメントステージＢの往復部８には、図例に示すように、少なくとも、プッシャー７で移送供給された封止済基板１を装着固定した装着固定手段を載置する適宜な形状の載置台１１（図例では円形で示す）とが設けられて構成されていると共に、本実施例の載置台１１は、載置台１１自体は回転せず、移送供給された状態のままの封止済基板１を載置台１１にそのまま載置できるように構成されている。
また、該載置台１１上の装着固定手段に装着固定された封止済基板１をアライメントする、ＣＣＤカメラ等の適宜な撮像手段１２が設けられて構成されていると共に、この撮像手段１２が、図例に示すように、例えば、該ステージＢと該ステージＣとの間を少なくとも往復運動できる適宜な撮像手段１２用の往復移動手段（図示なし）が設けられて構成されている。
【００２３】
従って、封止済基板１をアライメントステージＢでアライメントするアライメント工程とは、まず、該ステージＡからプッシャー７で移送供給された封止済基板１を、往復部８に載置された載置台１１上の装着固定手段に、樹脂成形体３側を下向きにした状態で装着固定し、次に、撮像手段１２によって、封止済基板１の電子部品非装着面における所要数の標識６（６ａ・６ｂ）を認識すると略同時に、該標識６を認識された封止済基板１の所要の切断部位４を含む切断部位パターンを、回路基板２に応じて、例えば、反った状態の回路基板２等、を正確に撮像手段１２により認識するように構成されている。なお、アライメント工程を実施する場合には、往復部８を供給位置９と移載位置１０との間、或いは、該ステージＢ内を往復運動させたり、撮像手段１２を該ステージＢ内で往復運動させたりして、様々な封止済基板１に対応して、切断部位パターンを認識できるように構成されている。
【００２４】
また、アライメントステージＢにおいて、図１（１）に示すように、例えば、切断ステージＣで切断工程を実施している場合に、アライメントされた封止済基板１を該ステージＢ内で保持しておくことができるように、基板保持部１３を設けられて構成されている。なお、この構成に限定されることなく適宜に取捨選択して実施してもよい。
従って、アライメントステージＢで複数枚の封止済基板１をアライメントするアライメント工程を実施することができるので、切断ステージＣにおいて、切断工程を長く確保できて、切断工程の待機時間を効率良く削減することができる。
【００２５】
また、前記した切断装置の切断ステージＣには、図１（１）に示すように、例えば、該ステージＣ内を往復移動する往復部１４と、該往復部１４を、該ステージＣ内における該ステージＢから供給された封止済基板１を装着固定する封止済基板の固定位置１５と、該切断ステージＣ内における封止済基板の固定位置１５に装着固定された封止済基板１を切断する封止済基板の切断位置１６とを設けられて構成されていると共に、切断ステージＣ内における封止済基板の固定位置１５と切断位置１６との間を少なくとも往復移動させる適宜な切断ステージＣ用の往復移動手段（図示なし）が設けられて構成されている。また、切断ステージＣの往復部１４には、封止済基板１或いはパッケージを装着固定する基板装着固定機構を設けており、図例に示すように、例えば、基板吸着固定用のプラットホーム等の基板吸着固定機構１７が設けられて構成されている。なお、基板装着固定機構１７には基板吸着固定方式でなくても、該封止済基板１を粘着テープ等の適宜な粘着手段に粘着固定する基板粘着固定方式、或いは、適宜な機械手段等で封止済基板１を機械固定する基板機械固定方式、或いは、その他の適宜な手段等で装着固定する任意の基板装着固定方式を採用してもよい。
従って、切断ステージＣの往復部１４の吸着固定側から封止済基板１或いはパッケージを吸着固定した状態で、該往復部１４を該ステージＣ内における封止済基板の固定位置１５と切断位置１６との間を少なくとも往復移動することができるように構成されている。
【００２６】
また、切断ステージＣの往復部１４には、図例に示すように、前記した移載機構で移送供給された封止済基板１を基板吸着固定機構１７に載置した状態で回転する適宜な形状の回転テーブル１８（図例では円形で示す）とが設けられて構成されている。また、切断ステージＣの切断位置１６は、該往復部１４の基板吸着固定機構１７に吸着固定された封止済基板１を切断する所要個の円形状の切断刃１９（図例では二個のブレードを示す）が設けられて構成されている。
【００２７】
従って、前述したアライメントステージＢでアライメントされた封止済基板１を切断ステージＣで切断する切断工程とは、まず、該ステージＢの移載位置１０から前記移載機構によりアライメントされた封止済基板１を該ステージＣ内の往復部１４の固定位置１５に供給すると略同時に、撮像手段１２も切断ステージＣ内の固定位置１５における所望位置に移動し、次に、アライメントされた封止済基板１における所要数の標識６を撮像手段１２が認識すると略同時に、直ぐに、該往復部１４に載置された回転テーブル１８が、移載供給されたままの状態の封止済基板１に対応して回転し、次に、アライメントされた封止済基板１の樹脂成形体３側を下向きした状態で、基板吸着固定機構１７に、直ぐに、吸着固定するように構成されている。このとき、切断ステージＣに移動した撮像手段１２は、所要数の標識６を認識すると略同時に、速やかに、アライメントステージＢ内へ移動して戻り、該ステージＡから移送供給される封止済基板１にアライメント工程を実施するように構成されている。
次に、封止済基板１を吸着固定した状態で切断ステージＣ内の往復部１４を切断位置１６に移動させ、次に、封止済基板１を基板吸着固定機構１７に吸着固定した状態で、予めアライメントされた封止済基板１を切断刃１９で切断部位４に沿って切断して、封止済基板１から個々のパッケージに分離形成するように構成されている。このとき、切断ステージＣ内における切断位置１６での切断工程の状況等をリアルタイムに把握できるように、例えば、切断ステージＣ内に別の撮像手段１２を設けるような構成にしてもよい。なお、切断ステージＣ内で切断工程を実施する場合には、基板吸着固定機構１７と併用して、切断された個々のパッケージを各別に収容する格子状に形成された製品収容用のネスト（図示なし）を設けて切断するような構成にしてもよい。
従って、前記した切断装置にアライメントされた封止済基板１を、前述したアライメント工程と同様の工程を切断ステージＣで再度実施することがなく、該ステージＣに装着前に所要数の標識６を認識すると略同時に、直ぐに、アライメントされた封止済基板１を往復部１４における固定位置１５の基板吸着固定機構１７に吸着固定（装着固定）できるので、迅速に切断工程を実施することができる。
【００２８】
即ち、本実施例において、アライメントステージＢでアライメントされた封止済基板１を、前述したアライメント工程と同様の工程を切断ステージＣで再度実施せずに、アライメントステージＢと切断ステージＣとの設置場所等も考慮された封止済基板の切断装置を用いることにより、アライメントされた封止済基板１を、直ぐに、切断ステージＣに装着して迅速に切断工程を実施することができる。
【００２９】
なお、本実施例において、前記した切断装置を用いて、複数枚の封止済基板１をアライメントステージＢで一枚ずつ各別に連続してアライメント工程を実施したり、或いは、複数枚の封止済基板１を略同時にアライメント工程を実施したりして、この複数枚のアライメントされた封止済基板１を、切断ステージＣ内で一枚ずつ各別に連続して切断工程を実施する、或いは、複数枚の封止済基板１を略同時に切断工程を実施することもできる。そして、前記した切断装置一台に対して、各ステージＢ・Ｃを適宜に複数ステージ分を各別に設けるような構成してもよい。
【００３０】
また、本実施例において、図１（１）に示すように、封止済基板１が各ステージ間を移動したり、各ステージＢ・Ｃに設けた各部品（各機構・各手段含む）等が移動する動作等は、図例に限定されるものでなく適宜に変更して実施することができると共に、各ステージＢ・Ｃにおける各部品等を図例に限定されずに適宜に取捨選択して実施してもよい。
【００３１】
次に、図２に基づいて参考例を説明する。なお、図２は、本発明の参考例に係る他の封止済基板の切断装置を概略的に示す概略斜視図である。
【００３２】
即ち、図２に示す封止済基板の切断装置には、例えば、封止済基板２０（成形品）を切断する切断工程を実施すると共に、前記切断工程時に発生する樹脂カス等の切屑２１（スクラップ）を後述する切屑受取部２５で受取る切屑受取工程とを含む切断ステージＤと、切断ステージＤで発生する切屑２１を装置内部Ｆから装置外部Ｇに後述する搬出ベルトコンベア２６と切屑回収ボックス２７とで廃棄処理する切屑廃棄処理工程を実施する切屑廃棄処理ステージＥとが少なくとも設けられて構成されている。また、前記した切断装置で用いられる封止済基板２０は、回路基板と該回路基板の一方の面に装着した複数個の電子部品を一括して樹脂封止成形（一括モールド）した樹脂成形体とから構成されており、例えば、実施例で用いた封止済基板１（図１（２）参照）を用いて実施してもよい。
【００３３】
また、前記した切断装置には、図示していないが、例えば、封止済基板２０を装填する装填工程を実施したり、或いは、該封止済基板２０をアライメントするアライメント工程を実施したり、装填・アライメント工程を経て、前記した切断ステージＤの切断工程を実施することができる。また、前記した切断ステ−ジＤの切断工程で形成される該封止済基板２０から切断分離された個々のパッケージ（製品）を、パッケージ収容用の適宜な収容治具（図示なし）に収容した状態で移送して洗浄乾燥工程や製品検査工程を実施したり、洗浄・乾燥・検査工程を経て、最終的に個々のパッケージを収容する適宜な最終製品トレイ（図示なし）に移載して保管する移載保管工程も実施できるように構成されている。
従って、前記した切断装置にて、封止済基板２０を個々のパッケージに切断分離する適宜な各工程（装填、アライメント、洗浄、乾燥、検査、最終移載保管を含む）を実施することができるように構成されている。
【００３４】
また、前記した切断装置の切断ステージＤには、図２に示すように、例えば、切断工程を実施するために、封止済基板２０或いは該封止済基板２０を切断分離されたパッケージ（製品）を装着固定する適宜な基板装着固定機構２２と、封止済基板２０を基板装着固定機構２２に載置した状態で回転する適宜な形状の回転テーブル２３（テーブル）と、基板装着固定機構２２に装着固定された封止済基板２０を切断する所要個の円形状の切断刃２４（図例では一個のブレードを示す）とが設けられて構成されている。なお、基板装着固定機構２２には、図示していないが、例えば、基板吸着固定用のプラットホーム等の基板吸着固定機構を設ける基板吸着固定方式、或いは、該封止済基板２０を粘着テープ等の適宜な粘着手段に粘着固定する基板粘着固定方式、或いは、適宜な機械手段等で該封止済基板２０を機械固定する基板機械固定方式、或いは、その他の適宜な手段等で装着固定する任意の基板装着固定方式を採用してもよい。また、切断ステージＤ内で切断工程を実施する場合に、基板吸着固定機構と併用して、切断された個々のパッケージを各別に収容する格子状に形成された製品収容用のネスト（図示なし）を設けて切断するような構成にしてもよい。
【００３５】
従って、前記した切断工程は、まず、該ステージＤ内に該封止済基板２０が移送供給し、次に、該封止済基板２０の樹脂成形体側を下向きした状態で基板装着固定機構２２に装着固定し、次に、封止済基板２０を基板装着固定機構２２に装着固定した状態で、該封止済基板２０を切断刃２４で切断して、封止済基板２０から個々のパッケージに分離形成するように構成されている。
【００３６】
また、前記した切断装置の切断ステージＤには、図２に示すように、例えば、切屑受取工程を実施するために、前記切断工程時に発生する切屑２１を受取る切屑受取部２５が少なくとも備えており、該切屑受取部２５は、回転テーブル２３よりも大きく形成され、且つ、該テーブル２３のほぼ直下部に配置され、且つ、該テーブル２３で発生する切屑２１、特に、非常に細かい切屑２１をも飛散しないように受取ることができる適宜な切屑受取シート２８（例えば、ロールスクリーン等）と、該シート２８を上下方向に張架し且つ該シート２８を張架した状態で上下方向に振動させる適宜な振動機構（図示なし）とで構成されている。
【００３７】
従って、前記した切屑受取工程は、まず、切断工程時に発生する切屑２１を該シート２８上に落下させて載置し、この載置された切屑２１を振動機構により上下方向に振動させて、図例における下方向に切屑２１を移動させて、切屑廃棄処理ステージＥへ移送することができるように構成されている。なお、この切屑受取部２５で切屑２１を該ステージＥ側の下方向に、より速やかに移動させるために、切屑受取部２５自体を上側を高くして下側を低くすることにより傾斜させるように配置すること、或いは、該シート２８上の上側に、例えば、切屑移送用の水流ノズル等の適宜な移送手段を付加して配置すること、或いは、切屑２１を下方向に移動する切屑移動用の移動ベルトコンベア等の適宜な切屑移動機構（図示なし）を前述した切屑受取部２５と変更して配置するようにしてもよい。さらには、切断工程時に発生する切屑２１が、切屑受取部２５から切屑廃棄処理ステージＥへ移送時に飛散しないように、適宜な切屑飛散防止手段（図示なし）を形成するようにしてもよい。
【００３８】
また、前記した切断装置の切屑廃棄処理ステージＥには、図２に示すように、例えば、切屑廃棄処理工程を実施するために、切断ステージＤにおける切屑受取部２５より移送された切屑２１を移動して装置外部Ｇへ搬出する切屑受取部２５のほぼ下部に設けた適宜な搬出ベルトコンベア２６と、該コンベア２６で搬出された切屑２１を回収する装置外部Ｇに設けた適宜な切屑回収ボックス２７とを少なくとも設けられて構成されている。
また、この搬出ベルトコンベア２６は、切屑受取部２５より切屑２１を効率良く移送できるように、図例に示すように、例えば、切屑受取部２５下側部分のほぼ直下部に切屑２１を飛散しないように配置していると共に、該コンベア２６の左側部分は装置外部Ｇに突出するように配置されている。また、当該切屑２１が、該コンベア２６上を右方向から左方向へ移動して該ボックス２７へ回収することができるように構成されている。また、この切屑回収ボックス２７は、図例に示すように、例えば、装置外部Ｇに突出した該コンベア２６左側部分のほほ直下部に配置し、且つ、該コンベア２６のコンベア幅よりも大きく形成された空間部２９を上面に形成して様々な当該切屑２１を大量に回収できるように構成されている。さらに、該コンベア上に載置された切屑２１が、切屑受取部２５から切屑回収ボックス２７へ移動時・移送時に飛散しないように、該コンベア２６や該ボックス２７に各別に適宜な切屑飛散防止手段（図示なし）を形成するようにしてもよい。
【００３９】
従って、前記した切屑廃棄処理工程は、まず、前記した切断ステージＤで発生する切屑２１を該コンベア２６上の図例に示す右側部分に落下して載置され、次に、該コンベア２６上に載置された切屑２１が該コンベア２６における装置内部Ｆの右側部分から装置外部Ｇの左側部分にまで移動し、次に、装置外部Ｇの該コンベア２６における左側部分の端辺部から切屑２１が落下して、最終的に切屑回収ボックス２７に切屑２１を回収することができるように構成されている。このとき、作業者が該ボックス２７の回収された切屑２１を廃棄処理する場合には、作業者が安全に作業ができるように、搬出ベルトコンベア２６を停止させることが好ましい。この場合にでも、該コンベア２６を停止したとしても、切断ステージＤで発生する切屑２１を停止された該コンベア２６上に載置しておくことができるように構成されている。さらに、該コンベア２６が駆動・停止したいずれの状態においても、作業者が安全に廃棄処理作業ができるように、少なくとも、装置外部Ｇに突出した該コンベア２６部分を保護するような安全カバー等の適宜な手段を設けるようにしてもよい。
【００４０】
つまり、切断ステージＤでの切断工程時に発生する切屑２１を廃棄処理する場合、従来のように、定期的に作業者が点検して、装置内部Ｇに溜まった切屑２１を手作業で装置外部Ｇへ取り出して廃棄処理する必要がなく、廃棄処理時には、装置外部Ｇにある切屑回収ボックス２７の切屑２１量を容易に点検することができるので、装置全体、特に、切断ステージＤにおける切断工程を停止させることなく、切屑２１を効率良く廃棄処理することができる。さらに、参考例における切屑廃棄処理ステージＥにおける装置外部Ｇの大きな切屑回収ボックス２７を設けたことにより、切断ステージＤにおいて、かなりの切断工程時間に対して廃棄処理する必要がなくなるので、メンテナンス作業も効率良く軽減することができる。
従って、切断ステージＤでの切断工程を阻害することなく、切断工程を実施することができるので、切断ステージＤにおいて、切断工程時間を長く確保でき、切断工程の待機時間を効率良く低減できる。
【００４１】
即ち、参考例における封止済基板の切断装置を用いて、切断ステージＤでの切断工程時に発生する切屑２１を廃棄処理するのに、装置全体、特に、切断ステージＤにおける切断工程を停止させずに実施することのできる、つまりは、切断工程時間を長く確保できて、切断工程の待機時間を効率良く低減できる。
【００４２】
なお、前記した参考例において、図２に示すように、封止済基板２０における切屑２１が各ステージＤ・Ｅ間を移動したり、各ステージＤ・Ｅに設けた各部品（各機構・各手段含む）等の動作については、図例に限定されるものでなく適宜に変更して実施することができると共に、各ステージＤ・Ｅにおける各部品等を図例に限定されずに適宜に取捨選択して実施してもよい。
【００４３】
また、前述した実施例及び参考例において、実施例の封止済基板の切断装置に、参考例の切屑廃棄処理ステージＥを設けて実施することができると共に、参考例の封止済基板の切断装置に、実施例における、アライメントステージＢ、或いは、その他の各ステージを取捨選択して設けて実施することができる。
【００４４】
また、前述した実施例及び参考例において、単数枚の封止済基板１・２０を単数個の切断刃１９・２４で、或いは、単数枚の封止済基板１・２０を複数個の切断刃１９・２４で、或いは、複数枚の封止済基板１・２０を複数個の切断刃１９・２４で封止済基板１・２０を切断することもできる。
【００４５】
また、前述した実施例及び参考例において、封止済基板１・２０における樹脂成形体３側を上向きにして実施例及び参考例の切断装置に供給する構成を採用することができる。
【００４６】
また、前述した実施例及び参考例は、ＢＧＡ(Ball Grid Arrey)、ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded Package)、ＣＳＰ(Chip Size Package)、ディスクリートと云った形式やその他における任意の形式のものに採用することができる。
【００４７】
また、前述した実施例及び参考例は、有機基板、銅基板、フィルム基板、ニッケル・鉄合金基板、プラスチック製の回路基板２やその他の任意の回路基板２に採用することができると共に、回路基板２の形状が、四角形の形状に限定されることなく円形や多角形やその他の任意の形状、例えば、ウェハレベルパッケージに採用することができる。
【００４８】
また、前述した実施例及び参考例では、回路基板２の一方の面に装着した複数個の電子部品全体を一括モールドした一つの樹脂成形体３を備えた一枚の封止済基板１・２０を例にあげて説明したが、複数個の電子部品を二個以上の電子部品の組に分割して二個以上の電子部品の組ごとに各別に一括モールドした複数個の樹脂成形体３を備えた一枚の封止済基板１・２０を採用することができる。
【００４９】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、本発明は、基板切断上の諸問題を解決することによって、様々な封止済基板から製品（パッケージ）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させる、封止済基板の切断方法及び装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１（１）は、本発明に係る封止済基板の切断装置を概略的に示す概略平面図であり、図１（２）は、図１（１）の前記装置にて切断する封止済基板を概略的に示す概略斜視図である。
【図２】 図２は、本発明の参考例に係る他の封止済基板の切断装置を概略的に示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１、２０ 封止済基板
２ 回路基板
３ 樹脂成形体
４ 切断部位（想定切断線）
５ 領域
６、６ａ、６ｂ 標識
７ プッシャー
８、１４ 往復部
９ 供給位置
１０ 移載位置
１１ 載置台
１２ ＣＣＤカメラ（撮像手段）
１３ 基板保持部
１５ 固定位置
１６ 切断位置
１７、２２ 基板吸着（装着）固定機構（プラットホーム）
１８、２３ 回転テーブル（テーブル）
１９、２４ 切断刃（ブレード）
２１ 切屑（スクラップ）
２５ 切屑受取部
２６ 搬出ベルトコンベア
２７ 切屑回収ボックス
２８ 切屑受取シート
２９ 空間部
Ａ 装填ステージ
Ｂ アライメントステージ
Ｃ、Ｄ 切断ステージ
Ｅ 切屑廃棄処理ステージ

Claims (2)

1. 複数の領域を有する回路基板に電子部品を装着した後に前記回路基板を樹脂封止成形して封止済基板を形成し、前記封止済基板を切断部位に沿って切断する封止済基板の切断方法であって、
   アライメントステージに前記封止済基板を固定する工程と、
   前記アライメントステージにおいて前記封止済基板に設けられた標識を認識する工程と、
   前記アライメントステージにおいて前記切断部位を認識する工程と、
   前記アライメントステージにおいて前記標識と前記切断部位との間の位置関係を取得する工程と、
   前記アライメントステージから切断ステージに前記封止済基板を移載する工程と、
   前記切断ステージにおいて前記標識を認識する工程と、
   前記切断ステージにおいて前記位置関係に基づいて前記封止済基板を所要量だけ回転させる工程と、
   前記切断ステージに前記封止済基板を固定する工程と、
   前記切断ステージにおいて前記位置関係に基づいて前記封止済基板を前記切断部位に沿って切断する工程とを備えたことを特徴とする封止済基板の切断方法。
2. 切断ステージと切断刃とを備え、複数の領域を有する回路基板に電子部品を装着した後に前記回路基板を樹脂封止成形して形成された封止済基板を、前記切断ステージにおいて前記切断刃によって切断部位に沿って切断する際に使用される封止済基板の切断装置であって、
   前記封止済基板が固定されるアライメントステージと、
   前記封止済基板に設けられた標識と前記切断部位との画像を撮影する撮像手段と、
   前記アライメントステージと前記切断ステージとの間において前記封止済基板を移載する移載機構とを備えるとともに、
   前記アライメントステージにおいて前記撮像手段を使用して前記標識と前記切断部位との間の位置関係を取得し、
   前記切断ステージにおいて前記撮像手段を使用して前記標識を認識し、
   前記切断ステージにおいて前記位置関係に基づいて前記封止済基板を所要量だけ回転させ、
   前記切断ステージに前記封止済基板を固定し、
   前記切断ステージにおいて前記位置関係に基づいて前記封止済基板を前記切断部位に沿って切断することを特徴とする封止済基板の切断装置。

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