CN102023493A

CN102023493A - 工件对准标志的检测方法及曝光装置

Info

Publication number: CN102023493A
Application number: CN201010287745.2A
Authority: CN
Inventors: 永森进一
Original assignee: Ushio Denki KK
Current assignee: Ushio Denki KK
Priority date: 2009-09-17
Filing date: 2010-09-17
Publication date: 2011-04-20
Also published as: TW201111921A; JP2011066185A; US20110075123A1; KR20110030293A

Abstract

本发明提供一种工件对准标志的检测方法及曝光装置，即使形成于工件的图案的图像的对比度低的情形，也可作成不会误检测工件标志而可确实地检测。对准显微镜(10)是例如可切换成3倍倍率与10倍倍率，在工件(W)上设有对于工件标志(WAM)，及对比度工件标志(WAM)还要高并且容易看到的工件标志(WAM)位于预定的相对位置的搜索标志。首先，将对准显微镜作成3倍倍率，来检测形成于工件上的上述搜索标志。当搜索标志被检测，则工件标志(WAM)进入10倍倍率的对准显微镜(10)的视野的方式移动工件平台(WS)，以10倍倍率来检测工件标志(WAM)。因此，可确实地检测工件标志，而可进行标志与工件的对位。

Description

工件对准标志的检测方法及曝光装置

技术领域

本发明是关于检测形成于掩膜的掩膜对准标志及形成于工件的工件对准标志以两者成为事先设定的位置关系的方式进行对位(对准)的对位方法的工件对准标志的检测方法，及使用了该工件对准标志检测方法的曝光装置。尤其是，关于适用于将形成于透明工件的透明图案作为工件对准标志使用的情形最适用的工件对准标志的检测方法及曝光装置。

背景技术

在通过光刻制造半导体元件、印刷基板、液晶基板等的图案的工序中，使用曝光装置。曝光装置将形成图案的掩膜，及其图案被转印的工件对位于预定位置关系，之后，经由掩膜将含有曝光的光照射在工件。由此，掩膜的图案被转印(曝光)于工件。

曝光装置的掩膜与工件的对位，一般如下进行。

通过对准显微镜检测出形成于掩膜的掩膜对准标志(以下称为掩膜标志)及形成于工件的工件对准标志(以下称为工件标志)。图像处理检测到的掩膜标志与工件标志的数据，分别求出位置座标，以两者的位置成为事先所设定的位置关系的方式，移动掩膜或工件来进行。掩膜与工件必须进行平面内的2方向(X方向与Y方向)及旋转方向(θ方向)的对位。因此，掩膜标志与工件标志分别形成两部位以上。

图5表示检测工件标志的对准显微镜10的概略构成。并且，如上所述地，掩膜标志与工件标志分别形成两部位以上，因此对准显微镜10也与此相对应地设置两部位以上，在同图中，仅表示1个(1部位)。

对准显微镜10具备：以3倍倍率检测图像的第1CCD摄影机13；以10倍倍率检测图像的第2CCD摄影机14；透镜L1～L4及半反射镜10a、10b、10c。11是控制部，12是监视器，W是形成有工件标志WAM的工件。

控制部11处理由上述CCD摄影机13、14所接收的图像，求出掩膜标志MAM的位置信息而加以存储，并且，求出工件标志WAM的位置信息，移动工件平台WS，以使得掩膜标志MAM与工件标志WAM的位置一致。

监视器12在作业人员将掩膜标志MAM与工件标志WAM登录并存储于控制部11时使用。并且，作业人员以目视也能够确认基于掩膜标志MAM与工件标志WAM的对位的状况。

如图5所示，作为关于具备倍率不同的两个检测器的对准显微镜的现有文献有专利文献1。

以下，使用图5与图6，对利用对准显微镜10来检测工件标志WAM的动作加以说明。

事先将要检测的工件标志WAM的图案像存储(登录)于控制部11。登录的工件标志WAM的图案像配合对准显微镜10的倍率，登录以3倍所检测的图案像和以10倍所检测的图案像两种。

具体而言，由以3倍倍率映出于监视器12的工件W的图像，作业人员以目视找出工件标志WAM，将该图案像作为以3倍倍率所检测的图案像进行登录。之后，由以10倍倍率映出于监视器12的工件W的图像，作业人员以目视找出工件标志WAM，将该图案像作为以10倍倍率所检测的图案像进行登录。

并且，理所当然，3倍倍率的视野比10倍倍率的视野还要广。

若实际上进行曝光处理的工件W被搬运至工件平台WS，则在工件W的工件标志WAM与其周边部的区域(存在着工件标志的区域)R，被照射用于检测工件标志WAM的照明光。该照明光是通过对准显微镜10的半反射镜10a进行照明。

照明区域R的上述光，在工件W的表面反射，并入射到对准显微镜10，通过半反射镜10a反射，通过透镜L1，并通过半反射镜10b分光。

由半反射镜10b所分光的光中，一部分光通过透镜L2，入射于第1CCD摄影机13。其结果，在第1CCD摄影机13显像有上述区域R的3倍图像。

另一方面，在半反射镜12a所分光的光中，其它一部分的光通过透镜L3，在半反射镜10c被反射，通过透镜L4，入射于第2CCD摄影机14。其结果，在第2CCD摄影机14显像有上述区域R的10倍图像。

如上述，由第1CCD摄影机13、第2CCD摄影机14所显像的区域R的图像被传送至控制部11。

控制部11，首先从第1CCD摄影机13所显像的区域R的3倍图像之中，检索与登录的3倍工件标志WAM的图案像抑制的图案，亦即，检索工件标志WAM[参照图6(a)]。

首先使用3倍图像来检索工件标志WAM的理由是因为3倍图像的视野广阔，所以工件W利用搬运装置被搬运至工件平台上时，即使产生一些偏移，也可进行工件标志WAM的检索。

当以3倍图像检测出工件标志WAM，则控制部11移动工件W(工件平台)[参照图6(b)]，以使得检测出的工件标志WAM的位置成为对准显微镜10的视野中心，。

接着，控制部11将对准显微镜10所显像的区域R的图像，切换成第2CCD摄影机14所显像的10倍图像。图像成为将区域R的中心部分扩大成10倍[参照图6(c)]。

如上述地，工件标志WAM移动至对准显微镜的视野中心，因此实际上，工件标志WAM与其周边区域被扩大。控制部11从该10倍区域R的图像中，检索与所登录的10倍工件标志WAM的图案像一致的图案，亦即检索工件标志WAM。

当检测出工件标志WAM，则依据该10倍工件标志WAM的位置信息，进行与工件标志WAM的对位。

另外，对于掩膜标志的检测，例如专利文献2等所示出的那样提出了各种方法。

这样，将对准显微镜10的倍率从低倍率(3倍)切换成高倍率(10倍)来进行工件标志WAM的检测。为了以高精度进行对准(对位)，对准显微镜的倍率需要是高倍率的，但是仅为高倍率，将由于将工件搬运至工件平台时的搬运误差或是前一工序的形成工件标志WAM时的误差，存在工件标志从显微镜的视野偏离，无法进行对准的情形。

在此，利用即使产生上述误差也不会从视野偏离那样的低倍率的广泛视野，来进行将工件标志控制在高倍率的视野内的第1对准及高倍率的第2对准这样的两阶段的对准。

专利文献1：日本特开2000-147795号公报

专利文献2：日本特开平9-82615号公报

如上述地，基于对准显微镜的工件标志的检测是切换显微镜的倍率而以两阶段进行。简单地说，如图7(a)所示，以低倍率(3倍)从应该具有工件标志的区域找出工件标志，并如图7(b)所示，以高倍率(10倍)进行高精度的对位。

然而，工件标志本来是以高倍率(10倍)被检测时，形成为可进行高精度的对位，因此在低倍率(3倍)，工件标志看上去较小，作为图像的信息量较少。

因此，产生如下的问题。

例如，在工件图案之上涂有较厚的照明光不容易通过的抗蚀剂，或是图案被形成于透明的玻璃基板上的透明电极的图案，而工件标志WAM也与图案同样地透明的情形等，在很难找出工件标志WAM的情形，作为工件标志WAM的图像的信息量会更少。

图8(a)是示意地表示图案的对比度低的图像，同图中，以虚线表示不容易看到的图案，同图中的虚线所包围的十字形为工件标志WAM。

检测工件标志WAM是如下那样进行，从实际的晶片的图像中，找出与存储的图案一致的图案。在此，所存储的图案与图像中的图案是否一致，控制部从两者的图像信息的一致度来判定。例如，在控制部设置成，如与存储于工件的图像中的图案的图像信息有80％以上一致的图案，则将其作为工件标志进行检测。

若作为工件的图像的工件标志WAM的图像的信息量较少，即使在其图像中有工件标志WAM，与所存储的图案像无法得到例如80％以上的高的一致性，所以无法检测工件标志WAM。

为了避免此问题，例如以“若一致度为40％，则作为工件标志进行检测”的方式降低一致度的基准，如图8(b)所示，有将类似于已登录的工件标志的图案像的其它图案(以同图的虚线所包围的图案)作为工件标志误检测的情形。

并且，如图8(c)所示，若产生于工件的伤痕或附着的垃圾碰巧与其下面的图案重叠而成为与工件标志相似的形状(参照以同图的虚线所包围的部分)，则也有将其作为工件标志误检测的情形。

作为解决这些的问题的方法，考虑增大工件标志并增加图像的信息量，但若是这样，则以高倍率(10倍)检测工件标志时，有工件标志不会进入显微镜的10倍的视野内，此种情形无法进行工件标志的检测。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而作出的，其目的为，利用对准显微镜以低倍率找出工件标志，以高倍率检测出进行高精度对位的工件标志时，即使形成于工件的图案的图像对比度低时，也不会误检测工件标志而能够可靠地进行检测。

在本发明中，为了解决上述课题，将低倍率时检测出的图案，作成与高倍率时检测出的工件标志不相同者。控制部作成能够存储以低倍率检测出的图案和以高倍率检测出的图案这两种图案。

在低倍率时检测出的图案是比工件标志还要大或是对比度高、即使低倍率也较大或是可清楚地看到，亦即图像信息多，具特异性形状，利用相对工件标志其位置关系被确定的图案。以下，将此图案也称为搜索标志。

控制部是首先以低倍率找出相对工件标志位置关系(例如，决定着互相的位置关系，或事先求出位置关系等)确定的、比工件标志还要大或对比度高并且信息量大的图案(搜索标志)。之后，将显微镜的倍率切换成高倍率时，依照上述的位置关系，将工件移动至工件标志进入到显微镜的视野内的位置。然后，以高倍率检测出工件标志的位置。

即，在本发明中，如下来解决上述课题。

(1)对准显微镜能够切换成第1倍率和比第1倍率还要高的倍率的第2倍率，基于该对准显微镜的上述工件对准标志的检测通过：以第1倍率检测出形成于上述工件上的搜索标志的工序；移动工件平台，以使相对被检测出的搜索标志的位置位于预定的相对位置的工件对准标志进入到上述第2倍率的对准显微镜的视野中；及以第2倍率检测出工件对准标志的工序来实施。

(2)在上述(1)中，将上述工件上的上述搜索标志的图案的大小作成比工件上的上述工件对准标志的图案的大小还要大。

(3)在上述(1)、(2)中，形成上述工件上的上述搜索标志的材质作成与形成该工件上的工件对准标志的材质不同。

(4)在上述(3)中，工件是对可视光透明的工件，上述搜索标志是形成于上述透明的工件上的不透明的图案，上述工件对准标志是形成于上述透明的工件上的透明的图案。

(5)一种曝光装置，具备：射出曝光光的光照射部；形成有图案的掩膜，保持该掩膜的掩膜平台；经由上述掩膜被照射来自上述光照射部的曝光光的工件；保持工件的工件平台；检测出形成于上述掩膜的掩膜对准标志以及形成于上述工件的工件对准标志的对准显微镜；以及基于由该对准显微镜检测出的掩膜对准标志和工件对准标志的位置信息进行掩膜与工件的对位的控制部，其特征为：上述对准显微镜能够切换成第1倍率和比第1倍率还要高的倍率的第2倍率，在控制部设置：存储形成于工件上的搜索标志的图案和工件对准标志的图案的存储部，及通过对照由上述对准显微镜所观察的上述工件上的搜索标志及工件对准标志的图案、和被存储于上述存储部的搜索标志及工件对准标志的图案，检测出工件上的搜索标志及工件对准标志的图像处理部。

上述控制部将上述对准显微镜切换成第1倍率，检测出形成于上述工件上的搜索标志，移动工件平台，以使对上述被检测出的搜索标志的位置位于预定的相对位置的工件对准标志进入到上述第2倍率的对准显微镜的视野中，将上述对准显微镜切换成第2倍率，而以第2倍率检测出上述工件对准标志。

在此，在本发明中，上述检测是指找出工件对准标志，求出其位置座标。

发明效果：

在本发明中，可得到以下的效果：

(1)作为在低倍率时所检测的图案，使用即使相对工件标志(工件对准标志)知道位置关系的低倍率也大或对比度高的图案。即使在低倍率也能够大且清楚地看到的图案，因而图像的信息量变多，而能够在所存储的图案与图像中的图案之间得到高的一致度，而能够不会有误检测地可靠地检测该图案。

并且，该图案相对工件标志知道位置关系，因而切换成高倍率时，可将工件移动至工件标志进入显微镜的视野内的位置，而能以高倍率检测工件标志的位置。以高倍率进行时，工件标志看上去较大，因而即使对比度稍微降低，与低倍率时相比可增加作为图像的信息量。

所以，确实地检测出工件标志而可开始对位，即使形成于工件的图案的图像的对比度低时，也不会有误检测而可靠实地检测工件标志。

(2)使上述搜索标志的图案大小成为比工件上的上述工件标志的图案大小还要大，并且，将形成搜索标志的材质作成与形成该工件上的工件标志的材质不同，即使工件标志不容易找出时，也可可移动工件，而能够可靠地检测出搜索标志，使工件标志进入显微镜的视野内。

(3)工件对于可视光为透明的工件，工件标志是形成于上述透明的王件上的透明图案时，使上述搜索标志为形成于上述透明工件上的不透明的图案，即使工件标志为形成于透明的基板上的透明图案，也可可靠地检测出搜索标志。

附图说明

图1是表示本发明的适用对象之一的投影曝光装置的构成例的图。

图2是表示利用对准显微镜10映出于监视器12的图像的一例子的图。

图3是说明为了使工件标志WAM进入图像中而移动工件平台WS时的移动量的图。

图4是表示利用对准显微镜来检测形成于透明的玻璃基板上的透明电极时的一例的图。

图5是表示检测工件标志的对准显微镜的概略构成的图。

图6是说明以使切换对准显微镜的倍率来检测工件标志的顺序的图。

图7是表示以3倍倍率检测时的工件标志像与以10倍倍率检测时的工件标志像的一例的图。

图8是说明以低倍率的对准显微镜检测工件标志时的不方便的图。

符号说明：

1：光照射装置

2：投影透镜

3：掩膜平台驱动机构

4：工件平台驱动机构

10：对准显微镜

10a、10b：半反射镜

10c：反射镜

11：控制部

11a：图像处理部

11b：存储部

12：监视器

13：CCD摄影机(3倍)

14：CCD摄影机(10倍)

L1、L2、L3、L4：透镜

M：掩膜

MAM：掩膜对准标志(掩膜标志)

MS：掩膜平台

MP：掩膜图案

W：工件

WAM：工件对准标志(工件标志)

WS：工件平台

具体实施方式

图1是表示本发明的一适用对象的投影曝光装置的构成的图。

在该图中，MS是掩膜平台。在掩膜平台MS上，放置并保持着掩膜标志MAM和形成有掩膜图案MP的掩膜M。

从光照射装置1射出曝光光。射出的曝光光经由掩膜M，投影透镜2，照射在被载置于工件平台WS上的工件W上，掩膜图案MP被投影于工件W上并被曝光。

在投影透镜2与工件W之间，能够朝同图的箭号方向移动的对准显微镜10被设于两部位。将掩膜图案MP曝光于工件W上之前，将对准显微镜10***到图示的位置，检测掩膜标志MAM和形成于工件上的工件标志WAM，来进行掩膜M与工件W的对位。

对位之后，对准显微镜10从工件W上退避。另外，在图1中，仅表示设于两部位中的其中一方的对准显微镜。

如上述，对准显微镜10由半反射镜10a、10b，透镜L1～L4，反射镜10c，及3倍CCD摄影机13，10倍CCD摄影机14所构成。

在图1中，掩膜M与工件W的对位如下地进行。

从光照射装置1或是从未图示的对准光源将照射光照射于掩膜M，通过对准显微镜10的CCD摄影机13、14显像掩膜标志MAM像，并送至控制部11。控制部11的图像处理部11a将上述掩膜标志MAM像变换成位置座标存储在存储部11b。并且，对于掩膜标志的检测方法，请参照例如专利文献2等。

之后，对工件W照射照明光，检测工件W上的工件标志WAM，控制部11求出其位置座标。

控制部11移动工件平台WS(或是掩膜平台MS或其双方)，进行掩膜M与工件W的对位，以使得所存储的掩膜标志MAM的位置座标及所检测的工件标志WAM的位置座标成为预定的位置关系。

在上述的曝光装置中，针对工件标志的检测顺序，使用图1与图2具体地加以说明。

图2是由对准显微镜10映出于监视器12的图像的一例子。图2(a)是以3倍映出时的图像，而图2(b)是以10倍映出时的图像。

首先，将以低倍率(3倍)检测的图案和以高倍率(10倍)检测的图案亦即工件标志WAM，登录存储于控制部11的存储部11b。该登录如下所述，作业人员以目视进行。

将实际的工件W放在工件平台WS上，并使对准显微镜10的倍率为3倍，而将工件W的表面[参照图2(a)]映出于监视器12上。

作业人员看到所映出的工件W的图像，从工件标志(同图的十字形)找出位于预定的位置关系的较大(大约400μm～500μm)且形成特异性形状的图案[在图2(a)中以虚线所包围的图案，亦即搜索标志]，作为以低倍率(3倍)检测出的图案(第1图案P1)，登录存储于存储部11b。

另外，在图2(a)中，清楚地记载工件标志等的图案，但是如上述地作为工件标志的图像的信息量较少，而在低倍率(3倍)中，作为图像的图案几乎看不到的情形较多。另一方面，以低倍率检测出的图案P1(搜索标志)比工件标志还要大，并且对比度高，且作为图像的信息量比工件标志还要多，并且可以较清楚地看到。

接着，将对准显微镜10的倍率设成10倍，将工件W的表面[图2(b)映出于监视器12上。

作业人员看到所映出的工件W的图像，找出用于与掩膜标志MAM的对位工件标志WAM。工件标志WAM的大小是100μm～150μm。若看到工件标志WAM[以图2(b)的虚线所包围的十字标志]，则作为以高倍率(10倍)所检测的图案(第2图案P2)登录存储于存储部11b。

并且，在存储部11b，输入表示以低倍率检测出的图案P1与以高倍率检测出的工件标志WAM的位置关系的数据，亦即，输入图案P1与工件标志WAM的XY方向的距离(x1、y1)。

并且，在图2(b)中，较清楚地记载有工件标志WAM的图案，但工件标志WAM如上述作为图像的信息量较少，而成为将倍率作为10倍就可找出。

并且，为了实际上进行掩膜与工件的对位，在检测工件标志时，成为如下的动作顺序。也使用图3进行说明。

在图1中，进行曝光的工件W，通过未图示的工件搬运机构被搬运至工件平台WS上。

对准显微镜10被***到工件W上。控制部11将对准显微镜10的倍率设定为3倍。从3倍CCD摄影机13向控制部11输入工件W的表面的图像信息。控制部11利用图像处理部11a对所输入的图像信息进行图像处理。在监视器12映出如图2(a)所示的工件W的表面图像。

控制部11从存储部11b的第1存储部调用第1图案P1，将与该第1图案P1一致的图案Pw1(搜索标志)从3倍图像中找出。图案Pw1即使为3倍倍率也充分大且作为图像的信息量也较多，因此能够以高的一致度进行检测。

控制部11运算检测出的图案Pw1的位置座标(x2、y2)。亦即，如图3(a)所示，以3倍画面的视野的画面中心作为原点，求出检测出的图案Pw1的位置座标(x1、y1)。

在此，工件标志WAM与上述图案Pw1的XY方向的距离如同图所示作成为x1、y1。

控制部11将对准显微镜10的倍率切换成10倍。与此同时，利用工件平台移动机构4来移动工件平台WS，以使得工件标志WAM进入以10倍所映出的图像之中。

工件平台WS的移动距离依据以上述的3倍所检测的图案Pw1的位置座标(x2、y2)、及从上述所存储的图案Pw1到工件标志WAM为止的XY方向的距离(x1、y1)进行计算。亦即，如图3(b)所示，朝XY方向将工件平台WS移动(x1+x2，y1+y2)。因此，工件标志WAM成为位于10倍画面的视野的大约中心。

在控制部11，从10倍CCD摄影机14输入有工件W表面的图像信息，控制部11利用图像处理部11a图像处理所输入的图像信息。在监视器12上，映出如图2(b)所示的工件W表面的图像。

控制部11从存储部11b的第2存储部调用第2图案P2，从10倍图像中检测出与该图案P2一致的图案。亦即，找出工件标志WAM，计算其位置座标。

并且，基于被计算出的工件标志WAM的位置座标及所存储的掩膜标志MAM的位置座标，进行掩膜M与工件W的对位。

图4是表示通过对准显微镜检测出形成于透明的玻璃基板上的透明电极时的一例的图。

在该图(a)(b)(c)中，左列是通过对准显微镜10检测出的图像，而右列是表示该图像的对比度的图表。右列的对比度图表表示沿着左列的图像中的虚线A的线的对比度。

并且，图4的左列是示意地表示图像的图，且在左列的图像中以虚线表示的图案表示对比度低且不容易看到的图案。

图4(a)表示以3倍倍率检测出利用ITO(氧化锢锡)膜形成于玻璃基板上的透明电极的图案的图像及其对比度的图表。

在玻璃基板上形成有电极的图案，但以该倍率作为图像几乎无法知道有无图案。并且，对比度也如图4(a)的右边的图表所示地为噪声水平，无法检测图案。

在形成透明电极的玻璃基板的周边部，利用金属膜形成有不透明的图案，图4(b)是表示以3倍倍率检测出该金属的图案的图像及其对比度的图表。

这样，若为金属的不透明的图案，则作为图像可清楚地确认图案的存在，而即使在表示右侧的对比度的图表，也如图中的箭头所示地明确地显现对比度的不同。如此，若对比度高，则可确实地检测图案。

图4(c)是表示以10倍倍率检测出透明电极的图像及其对比度的图表。

即使在图像不能清楚地确认时，若看到表示右侧的对比度的图表，则如同图的箭头所示，在对比度上可检测出一些差，若在此水平，则能够在该位置检测出存在图案的情形。亦即，若为10倍倍率，即使透明也可检测出图案。

因此，将以金属形成于基板周边部的不透明的图案作为以低倍率(3倍)检测出的第1图案，并且，将利用ITO膜所形成的透明电极的图案作为以高倍率(10倍)检测出的工件标志，若事先求出两者的位置关系，则即使工件标志为透明电极也可检测该工件标志，并可进行掩膜与工件的对位。

Claims

1.一种工件对准标志的检测方法，该检测方法是由对准显微镜检测出形成于掩膜的掩膜对准标志及形成于工件的工件对准标志，基于该检测出的掩膜对准标志与工件对准标志，进行掩膜与工件的对位的掩膜与工件的对位方法中的工件对准标志检测方法，其特征为：

上述对准显微镜能够切换成第1倍率和比第1倍率还要高的第2倍率，基于该对准显微镜的上述工件对准标志的检测包括如下工序：

以第1倍率检测出形成于上述工件上的搜索标志的工序；

移动工件平台，以使相对上述被检测出的搜索标志的位置位于预定的相对位置的工件对准标志进入到上述第2倍率的对准显微镜的视野中的工序；及

以第2倍率检测出上述工件对准标志的工序。

2.如权利要求1所述的工件对准标志的检测方法，其特征为：

上述工件上的上述搜索标志的图案的大小比该工件上的上述工件对准标志的图案的大小还要大。

3.如权利要求1或2所述的工件对准标志的检测方法，其特征为：

形成上述工件上的上述搜索标志的材质与形成该工件上的工件对准标志的材质不同。

4.如权利要求3所述的工件对准标志的检测方法，其特征为：

上述工件是对可视光透明的工件，

上述搜索标志是形成于上述透明的工件上的不透明的图案，上述工件对准标志是形成于上述透明的工件上的透明的图案。

5.一种曝光装置，具备：射出曝光光的光照射部；形成有图案的掩膜；保持该掩膜的掩膜平台；经由上述掩膜被照射来自上述光照射部的曝光光的工件；保持工件的工件平台；检测出形成于上述掩膜的掩膜对准标志以及形成于上述工件的工件对准标志的对准显微镜；以及基于由该对准显微镜检测出的掩膜对准标志和工件对准标志的位置信息进行掩膜与工件的对位的控制部，其特征为：

上述对准显微镜能够切换成第1倍率和比第1倍率还要高的第2倍率，

上述控制部具备：

存储部，对形成于工件上的搜索标志的图案和工件对准标志的图案进行存储，及

图像处理部，通过对照由上述对准显微镜所观察的上述工件上的搜索标志及工件对准标志的图案、和被存储于上述存储部的搜索标志及工件对准标志的图案，检测出工件上的搜索标志及工件对准标志，

上述控制部将上述对准显微镜切换成第1倍率，检测出形成于上述工件上的搜索标志，

移动工件平台，以使相对上述被检测出的搜索标志的位置位于预定的相对位置的工件对准标志进入到上述第2倍率的对准显微镜的视野中，

将上述对准显微镜切换成第2倍率，而以第2倍率检测出上述工件对准标志。