JP3861528B2 - 電気光学装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、文字、数字等といった像を表示する電気光学装置における基板接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯型情報端末機等といった電子機器に液晶装置が広く用いられている。この液晶装置は、電気光学装置の一例であって、例えば、文字、数字、図形等といった像を表示するために用いられている。
【０００３】
液晶装置では、一般に、液晶に印加する電圧を制御してその液晶の配向を制御することにより、その液晶を通過する光を変調し、もって文字、数字、図形等といった像を表示する。この液晶装置に関しては、液晶へ印加する電圧を制御するための回路基板が液晶を挟持する一対の基板の一方又は双方に接続される。そしてこの場合、上記回路基板は単に１個の基板によって構成される場合に限られず、複数の基板を互いに接続することによって形成されることがある。
【０００４】
このように複数の基板を互いに接続するための従来構造として、例えば図６に示すように、一対の基板５２ａ及び５２ｂのそれぞれの端子部５７ａ及び５７ｂを互いに対向させて配置した上で、いわゆるラバーコネクタ５６によってそれらの端子部５７ａ及び５７ｂを導電接続するという接続構造が知られている。
【０００５】
基板５２ａ及び５２ｂには適宜の回路（図示せず）が設けられ、それらの回路が端子部５７ａ及び５７ｂに電気的につなげられる。また、ラバーコネクタ５６は、例えば絶縁性でゴム製の基体部５５の内部に複数の導電材５４を互いに間隔をおいて埋め込むことによって形成され、導電材５４の両端部を一対の端子部５７ａ及び５７ｂに接触させることにより両者の間の導電接続が達成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板接続構造では、矢印Ｚで示す縦方向の厚さが大きくなるために、この基板接続構造を用いる従来の液晶装置ではその外観形状を小型にできないという問題があった。縦方向の厚さの増大を避けるための基板接続構造として、一対の基板の端子部を平面的に並べた状態でそれらを半田付けによって導電接続する構造も考えられるが、半田付け処理は作業が複雑で時間がかかるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、縦方向の厚さが非常に小さく、しかも簡単な作業だけで形成できる電気光学装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学素子の基板に電気的に接続された複数の可撓性基板と、異方導電性コネクタを介して前記可撓性基板と電気的に接続された制御基板とを有する液晶装置において、前記異方導電性コネクタは、弾性を有するベースの少なくとも一つの面に、複数の導電材を互いに間隔をおいて配列して成り、前記可撓性基板の端子部と前記制御基板の端子部とを前記異方導電性コネクタの前記一つの面に載置することによって前記可撓性基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記異方導電性コネクタを支持する支持部材を有し、該支持部材を介して前記電気光学素子と前記制御基板とが重なるよう配置されてなり、前記異方導電性コネクタは前記支持部材によって前記制御基板に押圧されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電気光学装置によれば、異方導電性コネクタの同一面上で可撓性基板と制御基板とを電気的に接続できる。そのため、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００１０】
また、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とは異方導電性コネクタによって一括に接続され、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【００１１】
（１）項記載の構成によれば、前記導電材は、例えば細い金線によって形成できる。間隔Ｄは使用目的に応じて種々の寸法に設定できるが、例えば０．０１μｍ〜０．５μｍ、望ましくは０．０５μｍ〜０．２μｍに設定できる。この（１）項記載の構成によれば、ベースが有する弾性が発生する弾性力、すなわち復元力により、端子部同士を導電材を介して確実に導電接続できる。
【００１２】
または（１）項記載の構成によれば、支持部材と制御基板との間に加わる圧力によって制御基板及び可撓性基板が異方導電性コネクタに押し付けられるので、確実に電気的接続が図れる。更には、支持部材と制御基板との間に加わる圧力によって異方導電性コネクタが所定位置に固定される。
【００１３】
（２）上記（１）の場合にあって、前記支持部材は位置決め用のピンを有し、前記可撓性基板と前記制御基板は前記ピンによって共通に位置決めされると望ましい。
【００１４】
こうすれば、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とを互いにずれることなく正確に導電接続することができ、しかもそのための作業を簡単化することができる。
【００１５】
（３） 上記（１）または（２）項記載の電気光学装置において、前記支持部材は凹部を有し前記異方導電性コネクタは該凹部に収容されてなると好ましい。こうすれば、凹部に異方導電性コネクタを収容した状態で作業を続けられるので導電接続のための作業性をより一層簡単にすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る電気光学装置の一実施形態を示している。本実施形態の電気光学装置においては、互いに対向する一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶パネルを電気光学素子として用いた液晶装置を例として説明する。ここに示す液晶装置１は、平板状の導光体６、シート状の光拡散板７及び枠状のスペーサシート８を順々に組み付けた支持部材３のスペーサシート８の上に液晶パネル２を装着し、支持部材３の反対側に制御基板としての非可撓性のＰＣＢ（Printed Circuit Board ：プリント回路基板）９を装着し、液晶パネル２、支持部材３及びＰＣＢ９をカバー１１によって覆い、そしてカバー１１の下端をＰＣＢ９の裏面にカシメ止めすることによって形成される。
【００１７】
カバー１１は、液晶パネル２の表示領域に対応する部分に開口を備え、液晶パネル２に表示される像はこの開口を通して外部から認識できる。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に従った断面図であって、以上のようにして構成される液晶装置１の断面構造を示している。
【００１８】
図２において、液晶パネル２は、互いに対向する一対の基板である第１液晶パネル基板４ａ及び第２液晶パネル基板４ｂを有し、これらの基板はシール材１２によってそれらの周囲が互いに接合される。
【００１９】
第１液晶パネル基板４ａを構成する基板素材１３ａの第２液晶パネル基板４ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極１４ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１６ａが形成され、さらにその上に配向膜１７ａが形成される。また、基板素材１３ａの外側表面には偏光板１８ａが貼着される。
【００２０】
第１液晶パネル基板４ａに対向する第２液晶パネル基板４ｂを構成する基板素材１３ｂの第１液晶パネル基板１３ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極１４ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１６ｂが形成され、さらにその上に配向膜１７ｂが形成される。また、基板素材１３ｂの外側表面には偏光板１８ｂが貼着される。
【００２１】
各配向膜１７ａ及び１７ｂには、配向性を持たせるための処理であるラビング処理が施される。また、偏光板１８ａの偏光軸と偏光板１８ｂの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために、互いに所定の角度をもって対向する。なお、カラー表示を行う場合には、第１液晶パネル基板４ａ又は第２液晶パネル基板４ｂにカラーフィルタ（図示せず）が設けられる。
【００２２】
第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった光透過性材料によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１６ａ及び１６ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１７ａ及び１７ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２３】
第１電極１４ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極１４ｂは上記第１電極１４ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１４ａと電極１４ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２４】
以上のようにして形成された第１液晶パネル基板４ａ及び第２液晶パネル基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数のスペーサ１９が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材１２が、例えば印刷等によって枠状に設けられる。
【００２５】
両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１９によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、シール材１２の一部分に形成される液晶注入口（図示せず）を通してそのセルギャップ内に液晶２１が注入され、その注入の完了後、液晶注入口が樹脂等によって封止される。
【００２６】
図１において、第１液晶パネル基板４ａは第２液晶パネル基板４ｂの外側へ張り出す基板張出し部４ｃを有し、第１液晶パネル基板４ａ上の第１電極１４ａはその基板張出し部４ｃへ直接に延び出て接続用端子となっている。また、第２液晶パネル基板４ｂは第１液晶パネル基板４ａの外側へ張り出す基板張出し部４ｄを有し、第２液晶パネル基板４ｂ上の第２電極１４ｂはその基板張出し部４ｄへ直接に延び出て接続用端子となっている。
【００２７】
各電極１４ａ及び１４ｂは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの表面のほぼ全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、各電極１４ａ及び１４ｂは、ストライプ状すなわち直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００２８】
図１において、第１液晶パネル基板４ａの基板張出し部４ｃには第１可撓性基板２２ａが接続される。この第１可撓性基板２２ａは、ヒートシール２３と、それに接続されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）２４とによって構成され、ヒートシール２３が基板張出し部４ｃに接続される。
【００２９】
ヒートシール２３は、配線パターンを形成した高分子フィルム、例えばポリエステルフィルム上に熱圧着用の樹脂を被覆したもので、電気的且つ機械的接続機能を持つ可撓性の配線基板である。
【００３０】
また、ＴＣＰ２４は、ＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）の技術を用いて可撓性のキャリヤテープ上にＩＣチップをギャングボンディング等によって一括接続させることによって形成された可撓性の配線基板である。本実施形態では、このＴＣＰ２４の裏面に液晶駆動用ＩＣ２６ａがボンディングされ、さらにその辺端部に端子部２７ａが形成される。また、端子部２７ａの両側には位置決め用の穴２８ａが形成される。
【００３１】
第２液晶パネル基板４ｂの基板張出し部４ｄには、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂが接続される。このＴＣＰ２２ｂの裏面には液晶駆動用ＩＣ２６ｂがボンディングされ、さらにその辺端部に端子部２７ｂが形成される。また、端子部２７ｂの両側には位置決め用の穴２８ｂが形成される。
【００３２】
なお、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂには、液晶駆動用ＩＣ２６ｂの端子すなわちバンプと端子部２７ｂをつなげるための配線パターンや液晶駆動用ＩＣ２６ｂのバンプと第２電極１４ｂとをつなげるための配線パターン等が形成されるが、図１では便宜上、それらの配線パターンの図示は省略してある。
【００３３】
また、第１可撓性基板２２ａを構成するヒートシール２３及びＴＣＰ２４のそれぞれには、液晶駆動用ＩＣ２６ａのバンプと端子部２７ａとをつなげる配線パターンや液晶駆動用ＩＣＩＣ２６ａのバンプと第１電極１４ａとをつなげるための配線パターン等が形成されるが、図１では便宜上、それらの配線パターンの図示も省略してある。
【００３４】
図１において、制御基板としてのＰＣＢ９の支持部材３側の表面には、発光源としての複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）２９が設けられ、支持部材３の対応部位にはそれらのＬＥＤ２９を収容するための凹部３０が設けられる。この凹部３０は導光体６の側面に対応する部位が開口となっており、ＰＣＢ９を支持部材３の下面に装着すると、ＬＥＤ２９が凹部３０の中に収容されると共に、ＬＥＤ２９の発光面と導光体６の側面とが上記の開口を通して互いに対向するようになっている。これにより、ＬＥＤ２９からの発光を導光体６の側面を通して該導光体６の内部へ導くことができる。
【００３５】
また、ＰＣＢ９の支持部材３側の表面の適所には端子部３１ａ及び端子部３１ｂが設けられる。そしてさらに、端子部３１ａの両側には位置決め用の穴３２ａが設けられ、端子部３１ｂの両側には位置決め用の穴３２ｂが設けられる。
【００３６】
このＰＣＢ９には、各液晶駆動用ＩＣ２６ａ、２６ｂを補助するための回路が搭載されたり、ＬＥＤ２９を駆動するための回路が搭載されたり、あるいは、本液晶装置１を用いる電子機器のために必要となる回路が搭載されたりするようになっており、それらの回路は、例えば図１においてＰＣＢ９の支持部材３と反対側の面に搭載される。そして、それらの回路と端子部３１ａ及び３１ｂがスルーホール等を介して電気的につなげられる。
【００３７】
図３は、図１の矢印Ａに従って支持部材３の裏面を示し、さらに矢印Ｂに従って液晶パネル２の裏面を示している。支持部材３の裏面には、液晶パネル２に接続された第１可撓性基板２２ａを収容するための浅い凹部３３が設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ２６ａを収容するための凹部３４が設けられる。また、凹部３３の先端の一部には異方導電性コネクタ３６ａが設けられる。
【００３８】
この異方導電性コネクタ３６ａは、例えば、粘着剤や接着剤によって支持部材３に粘着又は接着されたり、フック状の突起等によって支持部材３に機械的に支持される。このとき、異方導電性コネクタ３６ａを確実に保持するためにそのコネクタ３６ａを収容する凹部を支持部材３の対応カ所に予め形成しておくことが望ましい。
【００３９】
また、支持部材３の裏面の他所には、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂを収容するための浅い凹部３７が設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ２６ｂを収容するための凹部４０が設けられる。また、凹部３７の先端の一部には異方導電性コネクタ３６ｂが設けられる。この異方導電性コネクタ３６ｂも粘着、接着、あるいは機械的な支持等によって支持部材３に支持される。このとき、異方導電性コネクタ３６ｂに関してもそれを確実に保持するための凹部を支持部材３の対応カ所に予め形成しておくことが望ましい。
【００４０】
上記の異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂは、例えば、図４に示すように弾性を有するベース３８の表面に複数の導電材３９、例えば導電線、例えば金線を互いに間隔Ｄをおいて配列することによって形成される。これらの異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂは、導電材３９が外側へ向くようにベース３８が支持部材３側へ来るように装着される。
【００４１】
なお、支持部材３の裏面の異方導電性コネクタ３６ａの両側には一対のピン４１ａが設けられ、異方導電性コネクタ３６ｂの両側には一対のピン４１ｂが設けられる。
【００４２】
本液晶装置１を製造する際には、図１において、導光体６、光拡散板７及びスペーサシート８を順々に支持部材３に装着し、そしてスペーサシート８の上に液晶パネル２を載せる。このとき、図２に示すように、液晶パネル２の偏光板１８ｂと光拡散板７との間にはスペーサシート８の厚さに対応した空気層が形成されるので、偏光板１８ｂと光拡散板７との密着が防止され、これにより、液晶パネル２による液晶表示の品質を良好に保持できる。
【００４３】
さらに、図３に示すように、液晶パネル２の第１可撓性基板２２ａを支持部材３の裏面へ折り曲げて、位置決め用穴２８ａをピン４１ａへ挿入する。これにより図２に示すように、第１可撓性基板２２ａのＴＣＰ２４の端子部２７ａが、異方導電性コネクタ３６ａの手前側（図２の左側）の一部分に位置決めされる。
【００４４】
次に、図３において、液晶パネル２を構成する第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂを支持部材３の裏面へ折り曲げて、位置決め用穴２８ｂをピン４１ｂへ挿入する。これにより、第１可撓性基板２２ａの場合と同様にして、ＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂが、異方導電性コネクタ３６ｂの手前側の一部分に位置決めされる。
【００４５】
次に、図３において、制御基板としてのＰＣＢ９の位置決め用穴３２ａを支持部材３のピン４１ａへ挿入し、同時にＰＣＢ９の位置決め用穴３２ｂを支持部材３のピン４１ｂへ挿入しながら、ＰＣＢ９を支持部材３の裏面であって、折り曲げられた第１可撓性基板２２ａ及び同じく第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの上に重ねて装着する。
【００４６】
このとき、ＰＣＢ９上の端子部３１ａは、図２に示すように、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａが接触する異方導電性コネクタ３６ａの表面と同じ面の残りの一部分に対応するように位置決めされる。一方、図３において、ＰＣＢ９上の他の端子部３１ｂは、第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂが接触する異方導電性コネクタ３６ｂの表面と同じ面の残りの一部分に対応するように位置決めされる。
【００４７】
その後、図２に示すように、液晶パネル２、支持部材３及びＰＣＢ９の全体をカバー１１によって覆い、さらに、カバー１１の周壁の底部（図２の下部）の適所をＰＣＢ９の裏面へ折り出してカシメ止めする。これにより、図２において、制御基板としてのＰＣＢ９の端子部３１ａ及び第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａがＰＣＢ９によって異方導電性コネクタ３６ａへ適宜の圧力で押し付けられる。この結果、異方導電性コネクタ３６ａのベース３８の復元力すなわち弾性力により、ＰＣＢ９すなわち制御基板の端子部３１ａと第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとが、異方導電性コネクタ３６ａの導電材３９を介して導電接続される。
【００４８】
一方、図３において、もう１つの異方導電性コネクタ３６ｂに関しては、上述した異方導電性コネクタ３６ａの場合と同様にして、ＰＣＢ９すなわち制御基板の端子部３１ｂと第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとが、異方導電性コネクタ３６ｂの同一面上の導電材３９を介して導電接続される。
【００４９】
異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂを用いた上記の導電接続は、それらの異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂの同一面を用いて達成されるので、この導電接続部分の縦方向、すなわち図２の上下方向の寸法を非常に小さくでき、従って液晶装置１の全体の外観形状の縦方向の寸法を非常に小さく形成できる。
【００５０】
図５は、図２のＶ−Ｖ線に従って、異方導電性コネクタ３６ａを用いた導電接続構造を示している。図示の通り、制御基板としてのＰＣＢ９上の端子部３１ａと第１可撓性基板２２ａを構成するＴＣＰ２４上の端子部２７ａとの両方に複数、実施形態の場合は３本の導電材３９が共通に接触し、これにより、一対の端子部３１ａと２７ａとの間で平面的な導電接続が達成される。
【００５１】
以上のようにして形成された液晶装置１においては、図１において、ＬＥＤ２９が発光することにより導光体６の発光面から液晶パネル２へ向けて光が供給される。また、ＰＣＢ９に搭載された回路によって駆動されて液晶駆動用ＩＣ２６ａ及び２６ｂが作動し、第１電極１４ａ又は第２電極１４ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、液晶パネル４の液晶表示面側に文字、数字等といった像を表示する。
【００５２】
以上のように、本実施形態によれば、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａと制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ａの両方を異方導電性コネクタ３６ａの同一面へ押し付けることにより、異方導電性コネクタ３６ａの導電材３９を介して第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａとが互いに導電接続される。このとき、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａは異方導電性コネクタ３６ａの同一面を介して導電接続されるので、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００５３】
このような導電接続関係は、第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂと制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ｂとを異方導電性コネクタ３６ｂによって導電接続する場合にも全く同様に達成される。
【００５４】
さらに、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａとは異方導電性コネクタ３６ａによって一括に接続され、また、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとＰＣＢ９の端子部３１ｂとは異方導電性コネクタ３６ｂによって一括に接続され、両接続部とも、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態では、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを、図４に示すように、弾性を有するベース３８の表面に金線等によって形成される複数の導電材３９を配列させて形成したので、ベース３８が有する弾性が発生する弾性力、すなわち復元力により、端子部同士を導電材３９を介して確実に導電接続できる。
【００５６】
また、本実施形態では、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを支持する支持部材３にピン４１ａ，４１ｂを設けた上で、第１可撓性基板２２ａと制御基板であるＰＣＢ９の組み合わせ及び第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂと制御基板であるＰＣＢ９の組み合わせのそれぞれの組み合わせを、それらのピン４１ａ，４１ｂによって共通に位置決めするようにしたので、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａ及び第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとＰＣＢ９の端子部３１ｂのそれぞれの組み合わせをずれることなく正確に導電接続させることができ、しかもそのための作業を簡単に行うことができる。
【００５７】
図３に関連して説明したように、支持部材３のうち異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを配置すべき位置には、それらのコネクタを収容して位置決めするための凹部をその支持部材３に予め設けておくことができる。こうすれば、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂの位置を正確に決めることができるので、導電接続のための作業性をより一層簡単にすることができる。
【００５８】
また、本実施形態では、支持部材３が、その一方の側で異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを支持し、同じ側で制御基板であるＰＣＢ９を支持し、そして反対側で液晶パネル２を支持するようにした。そしてさらに、第１可撓性基板２２ａ及び第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂは支持部材３の裏側へ折り曲げられてそれらの端子部２７ａ，２７ｂが異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを介して制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ａ，３１ｂへ接続される。この構成により、液晶装置１に必要となる回路を液晶パネル２の面積とほぼ等しい面積の構造であって縦方向の寸法が小さい構造の中に格納することができる。
【００５９】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６０】
例えば、本発明で用いる異方導電性コネクタは図４に示した構造のものに限られず、特定方向に導電性を持ちそれ以外の方向には導電性を持たない構造、すなわち異方導電性を有する構造のコネクタであれば、任意の構造のものを採用できる。例えば、弾性材料によって形成された複数の導電線材を互いに間隔を開けて配列した構造の、いわゆるスプリングコネクタを用いることもできる。
【００６１】
なお、本発明の電気光学装置は、液晶パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等の発光素子などを電気光学素子として用いたものに対しても適用することができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置によれば、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部の両方を異方導電性コネクタの同一面へ押し付けることにより、異方導電性コネクタの導電材を介して可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とが互いに導電接続される。このとき、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部は異方導電性コネクタの同一面を介して導電接続されるので、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００６３】
また、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とは異方導電性コネクタによって一括に接続され、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解して示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】図１における矢印Ａ及びＢに従って図１に示す構造の主要部の裏側構造を示す斜視図である。
【図４】異方導電性コネクタの一実施形態を示す斜視図である。
【図５】図２におけるＶ−Ｖ線に従って図４に示す異方導電性コネクタの使用例を示す断面図である。
【図６】従来の液晶装置で用いられる基板接続構造の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置
２ 液晶パネル
３ 支持部材
４ａ，４ｂ 液晶パネル基板
４ｃ，４ｄ 基板張出し部
６ 導光体
７ 光拡散板
８ スペーサシート
９ ＰＣＢ（制御基板）
１１ カバー
１２ シール材
１３ａ，１３ｂ 基板素材
１４ａ，１４ｂ 電極
２１ 液晶
２２ａ 第１可撓性基板
２２ｂ ＴＣＰ（第２可撓性基板）
２３ ヒートシール
２４ ＴＣＰ
２６ａ，２６ｂ 液晶駆動用ＩＣ
２７ａ，２７ｂ 端子部
２８ａ，２８ｂ 穴
２９ ＬＥＤ
３１ａ，３１ｂ 端子部
３２ａ，３２ｂ 穴
３３，３４ 凹部
３６ａ，３６ｂ 異方導電性コネクタ
３７ 凹部
３８ ベース
３９ 導電材
４１ａ，４１ｂ ピン
【発明の属する技術分野】
本発明は、文字、数字等といった像を表示する電気光学装置における基板接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、携帯型情報端末機等といった電子機器に液晶装置が広く用いられている。この液晶装置は、電気光学装置の一例であって、例えば、文字、数字、図形等といった像を表示するために用いられている。
【０００３】
液晶装置では、一般に、液晶に印加する電圧を制御してその液晶の配向を制御することにより、その液晶を通過する光を変調し、もって文字、数字、図形等といった像を表示する。この液晶装置に関しては、液晶へ印加する電圧を制御するための回路基板が液晶を挟持する一対の基板の一方又は双方に接続される。そしてこの場合、上記回路基板は単に１個の基板によって構成される場合に限られず、複数の基板を互いに接続することによって形成されることがある。
【０００４】
このように複数の基板を互いに接続するための従来構造として、例えば図６に示すように、一対の基板５２ａ及び５２ｂのそれぞれの端子部５７ａ及び５７ｂを互いに対向させて配置した上で、いわゆるラバーコネクタ５６によってそれらの端子部５７ａ及び５７ｂを導電接続するという接続構造が知られている。
【０００５】
基板５２ａ及び５２ｂには適宜の回路（図示せず）が設けられ、それらの回路が端子部５７ａ及び５７ｂに電気的につなげられる。また、ラバーコネクタ５６は、例えば絶縁性でゴム製の基体部５５の内部に複数の導電材５４を互いに間隔をおいて埋め込むことによって形成され、導電材５４の両端部を一対の端子部５７ａ及び５７ｂに接触させることにより両者の間の導電接続が達成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の基板接続構造では、矢印Ｚで示す縦方向の厚さが大きくなるために、この基板接続構造を用いる従来の液晶装置ではその外観形状を小型にできないという問題があった。縦方向の厚さの増大を避けるための基板接続構造として、一対の基板の端子部を平面的に並べた状態でそれらを半田付けによって導電接続する構造も考えられるが、半田付け処理は作業が複雑で時間がかかるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、縦方向の厚さが非常に小さく、しかも簡単な作業だけで形成できる電気光学装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学素子の基板に電気的に接続された複数の可撓性基板と、異方導電性コネクタを介して前記可撓性基板と電気的に接続された制御基板とを有する液晶装置において、前記異方導電性コネクタは、弾性を有するベースの少なくとも一つの面に、複数の導電材を互いに間隔をおいて配列して成り、前記可撓性基板の端子部と前記制御基板の端子部とを前記異方導電性コネクタの前記一つの面に載置することによって前記可撓性基板と前記制御基板とを電気的に接続し、前記異方導電性コネクタを支持する支持部材を有し、該支持部材を介して前記電気光学素子と前記制御基板とが重なるよう配置されてなり、前記異方導電性コネクタは前記支持部材によって前記制御基板に押圧されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電気光学装置によれば、異方導電性コネクタの同一面上で可撓性基板と制御基板とを電気的に接続できる。そのため、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００１０】
また、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とは異方導電性コネクタによって一括に接続され、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【００１１】
（１）項記載の構成によれば、前記導電材は、例えば細い金線によって形成できる。間隔Ｄは使用目的に応じて種々の寸法に設定できるが、例えば０．０１μｍ〜０．５μｍ、望ましくは０．０５μｍ〜０．２μｍに設定できる。この（１）項記載の構成によれば、ベースが有する弾性が発生する弾性力、すなわち復元力により、端子部同士を導電材を介して確実に導電接続できる。
【００１２】
または（１）項記載の構成によれば、支持部材と制御基板との間に加わる圧力によって制御基板及び可撓性基板が異方導電性コネクタに押し付けられるので、確実に電気的接続が図れる。更には、支持部材と制御基板との間に加わる圧力によって異方導電性コネクタが所定位置に固定される。
【００１３】
（２）上記（１）の場合にあって、前記支持部材は位置決め用のピンを有し、前記可撓性基板と前記制御基板は前記ピンによって共通に位置決めされると望ましい。
【００１４】
こうすれば、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とを互いにずれることなく正確に導電接続することができ、しかもそのための作業を簡単化することができる。
【００１５】
（３） 上記（１）または（２）項記載の電気光学装置において、前記支持部材は凹部を有し前記異方導電性コネクタは該凹部に収容されてなると好ましい。こうすれば、凹部に異方導電性コネクタを収容した状態で作業を続けられるので導電接続のための作業性をより一層簡単にすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る電気光学装置の一実施形態を示している。本実施形態の電気光学装置においては、互いに対向する一対の基板間に液晶を挟持してなる液晶パネルを電気光学素子として用いた液晶装置を例として説明する。ここに示す液晶装置１は、平板状の導光体６、シート状の光拡散板７及び枠状のスペーサシート８を順々に組み付けた支持部材３のスペーサシート８の上に液晶パネル２を装着し、支持部材３の反対側に制御基板としての非可撓性のＰＣＢ（Printed Circuit Board ：プリント回路基板）９を装着し、液晶パネル２、支持部材３及びＰＣＢ９をカバー１１によって覆い、そしてカバー１１の下端をＰＣＢ９の裏面にカシメ止めすることによって形成される。
【００１７】
カバー１１は、液晶パネル２の表示領域に対応する部分に開口を備え、液晶パネル２に表示される像はこの開口を通して外部から認識できる。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に従った断面図であって、以上のようにして構成される液晶装置１の断面構造を示している。
【００１８】
図２において、液晶パネル２は、互いに対向する一対の基板である第１液晶パネル基板４ａ及び第２液晶パネル基板４ｂを有し、これらの基板はシール材１２によってそれらの周囲が互いに接合される。
【００１９】
第１液晶パネル基板４ａを構成する基板素材１３ａの第２液晶パネル基板４ｂに対向する面には、例えばコモン電極として作用する第１電極１４ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１６ａが形成され、さらにその上に配向膜１７ａが形成される。また、基板素材１３ａの外側表面には偏光板１８ａが貼着される。
【００２０】
第１液晶パネル基板４ａに対向する第２液晶パネル基板４ｂを構成する基板素材１３ｂの第１液晶パネル基板１３ａに対向する面には、例えばセグメント電極として作用する第２電極１４ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコート層１６ｂが形成され、さらにその上に配向膜１７ｂが形成される。また、基板素材１３ｂの外側表面には偏光板１８ｂが貼着される。
【００２１】
各配向膜１７ａ及び１７ｂには、配向性を持たせるための処理であるラビング処理が施される。また、偏光板１８ａの偏光軸と偏光板１８ｂの偏光軸とは、可視像を表示するのに必要となる偏光透過性を得るために、互いに所定の角度をもって対向する。なお、カラー表示を行う場合には、第１液晶パネル基板４ａ又は第２液晶パネル基板４ｂにカラーフィルタ（図示せず）が設けられる。
【００２２】
第１電極１４ａ及び第２電極１４ｂは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった光透過性材料によって１０００オングストローム程度の厚さに形成され、オーバーコート層１６ａ及び１６ｂは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物等によって８００オングストローム程度の厚さに形成され、そして配向膜１７ａ及び１７ｂは、例えばポリイミド系樹脂によって８００オングストローム程度の厚さに形成される。
【００２３】
第１電極１４ａは、図１に示すように、複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、いわゆるストライプ状に形成され、一方、第２電極１４ｂは上記第１電極１４ａに交差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列することによって、やはりストライプ状に形成される。これらの電極１４ａと電極１４ｂとがドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そして、それらの複数の画素によって区画形成される領域が、文字等といった像を表示するための表示領域となる。
【００２４】
以上のようにして形成された第１液晶パネル基板４ａ及び第２液晶パネル基板４ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図２に示すように、複数のスペーサ１９が分散され、さらにいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材１２が、例えば印刷等によって枠状に設けられる。
【００２５】
両基板４ａ及び４ｂの間にはスペーサ１９によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の寸法の間隙、いわゆるセルギャップが形成され、シール材１２の一部分に形成される液晶注入口（図示せず）を通してそのセルギャップ内に液晶２１が注入され、その注入の完了後、液晶注入口が樹脂等によって封止される。
【００２６】
図１において、第１液晶パネル基板４ａは第２液晶パネル基板４ｂの外側へ張り出す基板張出し部４ｃを有し、第１液晶パネル基板４ａ上の第１電極１４ａはその基板張出し部４ｃへ直接に延び出て接続用端子となっている。また、第２液晶パネル基板４ｂは第１液晶パネル基板４ａの外側へ張り出す基板張出し部４ｄを有し、第２液晶パネル基板４ｂ上の第２電極１４ｂはその基板張出し部４ｄへ直接に延び出て接続用端子となっている。
【００２７】
各電極１４ａ及び１４ｂは、実際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板４ａ及び４ｂの表面のほぼ全域に形成されるが、図１では構造を分かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は省略してある。また、各電極１４ａ及び１４ｂは、ストライプ状すなわち直線状に形成されることに限られず、適宜のパターン状に形成されることもある。
【００２８】
図１において、第１液晶パネル基板４ａの基板張出し部４ｃには第１可撓性基板２２ａが接続される。この第１可撓性基板２２ａは、ヒートシール２３と、それに接続されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）２４とによって構成され、ヒートシール２３が基板張出し部４ｃに接続される。
【００２９】
ヒートシール２３は、配線パターンを形成した高分子フィルム、例えばポリエステルフィルム上に熱圧着用の樹脂を被覆したもので、電気的且つ機械的接続機能を持つ可撓性の配線基板である。
【００３０】
また、ＴＣＰ２４は、ＴＡＢ（Tape Automated bonding：テープ自動化実装）の技術を用いて可撓性のキャリヤテープ上にＩＣチップをギャングボンディング等によって一括接続させることによって形成された可撓性の配線基板である。本実施形態では、このＴＣＰ２４の裏面に液晶駆動用ＩＣ２６ａがボンディングされ、さらにその辺端部に端子部２７ａが形成される。また、端子部２７ａの両側には位置決め用の穴２８ａが形成される。
【００３１】
第２液晶パネル基板４ｂの基板張出し部４ｄには、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂが接続される。このＴＣＰ２２ｂの裏面には液晶駆動用ＩＣ２６ｂがボンディングされ、さらにその辺端部に端子部２７ｂが形成される。また、端子部２７ｂの両側には位置決め用の穴２８ｂが形成される。
【００３２】
なお、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂには、液晶駆動用ＩＣ２６ｂの端子すなわちバンプと端子部２７ｂをつなげるための配線パターンや液晶駆動用ＩＣ２６ｂのバンプと第２電極１４ｂとをつなげるための配線パターン等が形成されるが、図１では便宜上、それらの配線パターンの図示は省略してある。
【００３３】
また、第１可撓性基板２２ａを構成するヒートシール２３及びＴＣＰ２４のそれぞれには、液晶駆動用ＩＣ２６ａのバンプと端子部２７ａとをつなげる配線パターンや液晶駆動用ＩＣＩＣ２６ａのバンプと第１電極１４ａとをつなげるための配線パターン等が形成されるが、図１では便宜上、それらの配線パターンの図示も省略してある。
【００３４】
図１において、制御基板としてのＰＣＢ９の支持部材３側の表面には、発光源としての複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）２９が設けられ、支持部材３の対応部位にはそれらのＬＥＤ２９を収容するための凹部３０が設けられる。この凹部３０は導光体６の側面に対応する部位が開口となっており、ＰＣＢ９を支持部材３の下面に装着すると、ＬＥＤ２９が凹部３０の中に収容されると共に、ＬＥＤ２９の発光面と導光体６の側面とが上記の開口を通して互いに対向するようになっている。これにより、ＬＥＤ２９からの発光を導光体６の側面を通して該導光体６の内部へ導くことができる。
【００３５】
また、ＰＣＢ９の支持部材３側の表面の適所には端子部３１ａ及び端子部３１ｂが設けられる。そしてさらに、端子部３１ａの両側には位置決め用の穴３２ａが設けられ、端子部３１ｂの両側には位置決め用の穴３２ｂが設けられる。
【００３６】
このＰＣＢ９には、各液晶駆動用ＩＣ２６ａ、２６ｂを補助するための回路が搭載されたり、ＬＥＤ２９を駆動するための回路が搭載されたり、あるいは、本液晶装置１を用いる電子機器のために必要となる回路が搭載されたりするようになっており、それらの回路は、例えば図１においてＰＣＢ９の支持部材３と反対側の面に搭載される。そして、それらの回路と端子部３１ａ及び３１ｂがスルーホール等を介して電気的につなげられる。
【００３７】
図３は、図１の矢印Ａに従って支持部材３の裏面を示し、さらに矢印Ｂに従って液晶パネル２の裏面を示している。支持部材３の裏面には、液晶パネル２に接続された第１可撓性基板２２ａを収容するための浅い凹部３３が設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ２６ａを収容するための凹部３４が設けられる。また、凹部３３の先端の一部には異方導電性コネクタ３６ａが設けられる。
【００３８】
この異方導電性コネクタ３６ａは、例えば、粘着剤や接着剤によって支持部材３に粘着又は接着されたり、フック状の突起等によって支持部材３に機械的に支持される。このとき、異方導電性コネクタ３６ａを確実に保持するためにそのコネクタ３６ａを収容する凹部を支持部材３の対応カ所に予め形成しておくことが望ましい。
【００３９】
また、支持部材３の裏面の他所には、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂを収容するための浅い凹部３７が設けられ、さらに液晶駆動用ＩＣ２６ｂを収容するための凹部４０が設けられる。また、凹部３７の先端の一部には異方導電性コネクタ３６ｂが設けられる。この異方導電性コネクタ３６ｂも粘着、接着、あるいは機械的な支持等によって支持部材３に支持される。このとき、異方導電性コネクタ３６ｂに関してもそれを確実に保持するための凹部を支持部材３の対応カ所に予め形成しておくことが望ましい。
【００４０】
上記の異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂは、例えば、図４に示すように弾性を有するベース３８の表面に複数の導電材３９、例えば導電線、例えば金線を互いに間隔Ｄをおいて配列することによって形成される。これらの異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂは、導電材３９が外側へ向くようにベース３８が支持部材３側へ来るように装着される。
【００４１】
なお、支持部材３の裏面の異方導電性コネクタ３６ａの両側には一対のピン４１ａが設けられ、異方導電性コネクタ３６ｂの両側には一対のピン４１ｂが設けられる。
【００４２】
本液晶装置１を製造する際には、図１において、導光体６、光拡散板７及びスペーサシート８を順々に支持部材３に装着し、そしてスペーサシート８の上に液晶パネル２を載せる。このとき、図２に示すように、液晶パネル２の偏光板１８ｂと光拡散板７との間にはスペーサシート８の厚さに対応した空気層が形成されるので、偏光板１８ｂと光拡散板７との密着が防止され、これにより、液晶パネル２による液晶表示の品質を良好に保持できる。
【００４３】
さらに、図３に示すように、液晶パネル２の第１可撓性基板２２ａを支持部材３の裏面へ折り曲げて、位置決め用穴２８ａをピン４１ａへ挿入する。これにより図２に示すように、第１可撓性基板２２ａのＴＣＰ２４の端子部２７ａが、異方導電性コネクタ３６ａの手前側（図２の左側）の一部分に位置決めされる。
【００４４】
次に、図３において、液晶パネル２を構成する第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂを支持部材３の裏面へ折り曲げて、位置決め用穴２８ｂをピン４１ｂへ挿入する。これにより、第１可撓性基板２２ａの場合と同様にして、ＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂが、異方導電性コネクタ３６ｂの手前側の一部分に位置決めされる。
【００４５】
次に、図３において、制御基板としてのＰＣＢ９の位置決め用穴３２ａを支持部材３のピン４１ａへ挿入し、同時にＰＣＢ９の位置決め用穴３２ｂを支持部材３のピン４１ｂへ挿入しながら、ＰＣＢ９を支持部材３の裏面であって、折り曲げられた第１可撓性基板２２ａ及び同じく第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの上に重ねて装着する。
【００４６】
このとき、ＰＣＢ９上の端子部３１ａは、図２に示すように、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａが接触する異方導電性コネクタ３６ａの表面と同じ面の残りの一部分に対応するように位置決めされる。一方、図３において、ＰＣＢ９上の他の端子部３１ｂは、第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂが接触する異方導電性コネクタ３６ｂの表面と同じ面の残りの一部分に対応するように位置決めされる。
【００４７】
その後、図２に示すように、液晶パネル２、支持部材３及びＰＣＢ９の全体をカバー１１によって覆い、さらに、カバー１１の周壁の底部（図２の下部）の適所をＰＣＢ９の裏面へ折り出してカシメ止めする。これにより、図２において、制御基板としてのＰＣＢ９の端子部３１ａ及び第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａがＰＣＢ９によって異方導電性コネクタ３６ａへ適宜の圧力で押し付けられる。この結果、異方導電性コネクタ３６ａのベース３８の復元力すなわち弾性力により、ＰＣＢ９すなわち制御基板の端子部３１ａと第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとが、異方導電性コネクタ３６ａの導電材３９を介して導電接続される。
【００４８】
一方、図３において、もう１つの異方導電性コネクタ３６ｂに関しては、上述した異方導電性コネクタ３６ａの場合と同様にして、ＰＣＢ９すなわち制御基板の端子部３１ｂと第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとが、異方導電性コネクタ３６ｂの同一面上の導電材３９を介して導電接続される。
【００４９】
異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂを用いた上記の導電接続は、それらの異方導電性コネクタ３６ａ及び３６ｂの同一面を用いて達成されるので、この導電接続部分の縦方向、すなわち図２の上下方向の寸法を非常に小さくでき、従って液晶装置１の全体の外観形状の縦方向の寸法を非常に小さく形成できる。
【００５０】
図５は、図２のＶ−Ｖ線に従って、異方導電性コネクタ３６ａを用いた導電接続構造を示している。図示の通り、制御基板としてのＰＣＢ９上の端子部３１ａと第１可撓性基板２２ａを構成するＴＣＰ２４上の端子部２７ａとの両方に複数、実施形態の場合は３本の導電材３９が共通に接触し、これにより、一対の端子部３１ａと２７ａとの間で平面的な導電接続が達成される。
【００５１】
以上のようにして形成された液晶装置１においては、図１において、ＬＥＤ２９が発光することにより導光体６の発光面から液晶パネル２へ向けて光が供給される。また、ＰＣＢ９に搭載された回路によって駆動されて液晶駆動用ＩＣ２６ａ及び２６ｂが作動し、第１電極１４ａ又は第２電極１４ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、両電圧の印加によって選択された各画素部分を通過する光を変調し、もって、液晶パネル４の液晶表示面側に文字、数字等といった像を表示する。
【００５２】
以上のように、本実施形態によれば、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａと制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ａの両方を異方導電性コネクタ３６ａの同一面へ押し付けることにより、異方導電性コネクタ３６ａの導電材３９を介して第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａとが互いに導電接続される。このとき、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａは異方導電性コネクタ３６ａの同一面を介して導電接続されるので、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００５３】
このような導電接続関係は、第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂと制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ｂとを異方導電性コネクタ３６ｂによって導電接続する場合にも全く同様に達成される。
【００５４】
さらに、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａとは異方導電性コネクタ３６ａによって一括に接続され、また、第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとＰＣＢ９の端子部３１ｂとは異方導電性コネクタ３６ｂによって一括に接続され、両接続部とも、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【００５５】
また、本実施形態では、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを、図４に示すように、弾性を有するベース３８の表面に金線等によって形成される複数の導電材３９を配列させて形成したので、ベース３８が有する弾性が発生する弾性力、すなわち復元力により、端子部同士を導電材３９を介して確実に導電接続できる。
【００５６】
また、本実施形態では、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを支持する支持部材３にピン４１ａ，４１ｂを設けた上で、第１可撓性基板２２ａと制御基板であるＰＣＢ９の組み合わせ及び第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂと制御基板であるＰＣＢ９の組み合わせのそれぞれの組み合わせを、それらのピン４１ａ，４１ｂによって共通に位置決めするようにしたので、第１可撓性基板２２ａの端子部２７ａとＰＣＢ９の端子部３１ａ及び第２可撓性基板であるＴＣＰ２２ｂの端子部２７ｂとＰＣＢ９の端子部３１ｂのそれぞれの組み合わせをずれることなく正確に導電接続させることができ、しかもそのための作業を簡単に行うことができる。
【００５７】
図３に関連して説明したように、支持部材３のうち異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを配置すべき位置には、それらのコネクタを収容して位置決めするための凹部をその支持部材３に予め設けておくことができる。こうすれば、異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂの位置を正確に決めることができるので、導電接続のための作業性をより一層簡単にすることができる。
【００５８】
また、本実施形態では、支持部材３が、その一方の側で異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを支持し、同じ側で制御基板であるＰＣＢ９を支持し、そして反対側で液晶パネル２を支持するようにした。そしてさらに、第１可撓性基板２２ａ及び第２可撓性基板としてのＴＣＰ２２ｂは支持部材３の裏側へ折り曲げられてそれらの端子部２７ａ，２７ｂが異方導電性コネクタ３６ａ，３６ｂを介して制御基板であるＰＣＢ９の端子部３１ａ，３１ｂへ接続される。この構成により、液晶装置１に必要となる回路を液晶パネル２の面積とほぼ等しい面積の構造であって縦方向の寸法が小さい構造の中に格納することができる。
【００５９】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６０】
例えば、本発明で用いる異方導電性コネクタは図４に示した構造のものに限られず、特定方向に導電性を持ちそれ以外の方向には導電性を持たない構造、すなわち異方導電性を有する構造のコネクタであれば、任意の構造のものを採用できる。例えば、弾性材料によって形成された複数の導電線材を互いに間隔を開けて配列した構造の、いわゆるスプリングコネクタを用いることもできる。
【００６１】
なお、本発明の電気光学装置は、液晶パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）等の発光素子などを電気光学素子として用いたものに対しても適用することができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明に係る電気光学装置によれば、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部の両方を異方導電性コネクタの同一面へ押し付けることにより、異方導電性コネクタの導電材を介して可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とが互いに導電接続される。このとき、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部は異方導電性コネクタの同一面を介して導電接続されるので、導電接続部の縦方向の厚さを非常に小さくできる。
【００６３】
また、可撓性基板の端子部と制御基板の端子部とは異方導電性コネクタによって一括に接続され、半田付けのような面倒な作業が不要であるので、作業を簡単且つ短時間に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を分解して示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図３】図１における矢印Ａ及びＢに従って図１に示す構造の主要部の裏側構造を示す斜視図である。
【図４】異方導電性コネクタの一実施形態を示す斜視図である。
【図５】図２におけるＶ−Ｖ線に従って図４に示す異方導電性コネクタの使用例を示す断面図である。
【図６】従来の液晶装置で用いられる基板接続構造の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 液晶装置
２ 液晶パネル
３ 支持部材
４ａ，４ｂ 液晶パネル基板
４ｃ，４ｄ 基板張出し部
６ 導光体
７ 光拡散板
８ スペーサシート
９ ＰＣＢ（制御基板）
１１ カバー
１２ シール材
１３ａ，１３ｂ 基板素材
１４ａ，１４ｂ 電極
２１ 液晶
２２ａ 第１可撓性基板
２２ｂ ＴＣＰ（第２可撓性基板）
２３ ヒートシール
２４ ＴＣＰ
２６ａ，２６ｂ 液晶駆動用ＩＣ
２７ａ，２７ｂ 端子部
２８ａ，２８ｂ 穴
２９ ＬＥＤ
３１ａ，３１ｂ 端子部
３２ａ，３２ｂ 穴
３３，３４ 凹部
３６ａ，３６ｂ 異方導電性コネクタ
３７ 凹部
３８ ベース
３９ 導電材
４１ａ，４１ｂ ピン
Claims (3)
- 電気光学素子の基板に電気的に接続された複数の可撓性基板と、
異方導電性コネクタを介して前記可撓性基板と電気的に接続された制御基板とを有する液晶装置において、
前記異方導電性コネクタは、弾性を有するベースの少なくとも一つの面に、複数の導電材を互いに間隔をおいて配列して成り、
前記可撓性基板の端子部と前記制御基板の端子部とを前記異方導電性コネクタの前記一つの面に載置することによって前記可撓性基板と前記制御基板とを電気的に接続し、
前記異方導電性コネクタを支持する支持部材を有し、
該支持部材を介して前記電気光学素子と前記制御基板とが重なるよう配置されてなり、
前記異方導電性コネクタは前記支持部材によって前記制御基板に押圧されている
ことを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１において、
前記支持部材は位置決め用のピンを有し、前記可撓性基板と前記制御基板は前記ピンによって共通に位置決めされることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項１又は請求項２において、
前記支持部材は凹部を有し、前記異方導電性コネクタは該凹部に収容されてなることを特徴とする電気光学装置。
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-
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