CN101973066A - 一种陶瓷墙地砖的布料*** - Google Patents
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Abstract
一种陶瓷墙地砖的布料***,包括机架、接料托板循环输送***、保真送料装置及主料下料装置,在主料布料装置的出口连接有滑行式的图案形成装置,上述图案形成装置包括滑料装置,所述滑料装置与水平面形成30-75度的下滑角α,在滑料装置的正上方设有花料下料装置。由于采用了在主料布料装置的出口设置的由滑料装置及花料下料装置构成图案形成装置,实现了在布料***中由主料布料装置与滑料装置的有机结合,其通过在粉料水平流动的动态布料到在斜滑面上的动态斜面布料工序,使各种颜色的粉料互相渗透,重新随机占位,形成自然的纹理布局,所布图案十分流畅,梯度丰富,与天然雪花白等石材纹理极为相近,仿真度高。
Description
技术领域
本发明涉及一种陶机设备,特别是一种陶瓷墙地砖的布料***。
背景技术
制作陶瓷图案的方法,历史上经历了很多阶段,最早的印刷技术,是在一块空白的瓷砖上通过印刷形成图案,它的纹样效果单一重复。后来产生了布料技术,使用布料设备制作图案。该技术经历了大颗粒阶段,正打微粉阶段,反打微粉阶段,多管幻彩阶段,线条阶段等等。其中微粉技术和幻彩技术就是将多种不同颜色的粉料混合后加入一个带有纹路效果的格栅,并驱动该格栅进入压机模腔压制。在格栅前进过程中,粉料与底板产生的磨擦力使粉料流动,形成与格栅大致相同的纹路。中国专利授权公告号为CN2393703Y的专利,所揭示的该技术方案基本属于该技术,中国专利申请号为200610057296.6公开的专利技术,是该技术的方式之一。其技术核心是将布好的混色微粉层预压至一定强度,之后使它产生裂纹,填入花料形成线条效果。包括该专利的所有线条布料技术,其核心在于如何产生各种不同的线条,通过这些技术,瓷砖版面的纹路效果发生了巨大的变化,整体的瓷砖纹样变得丰富。虽然如此,构成图案的粉料混色方式仍然是简单多色混合,始终没有脱离最早期的微粉布料技术,对于模仿石材内部各种颜色随机配合,多形态存在的情况,包括多梯度背景层次,一些灰度的自然过渡,仍然无法做到的。另外,主料和花料之间的分布也是相对静态的,主料区域就是主料,花料区域就是花料,不能做到主料和花料的随机混合,自然过渡,实现互相渗透,达成你中有我,我中有你的效果。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种可随机动态地布出仿高档雪花白等天然石材的陶瓷墙地砖的布料***。
本发明的技术方案是:一种陶瓷墙地砖的布料***,包括机架、接料托板循环输送装置、保真送料装置及主料下料装置,在主料布料装置的出口连接有图案形成装置,上述图案形成装置包括滑料装置,所述滑料装置与水平面形成30-75度的下滑角α,在滑料装置的正上方设有花料下料装置。
进一步地:上述滑料装置为一块滑板。
进一步地:上述滑料装置也可以为一传动带,在传动带输出端连接有导料板。
进一步地:上述滑料装置与水平形成的30-75度的下滑角α为可调式结构。
进一步地:上述滑料装置的长度为0.5-2米。
进一步地:上述花料下料装置至少有一组滚筒构成,在滚筒下方设有振筛。
本发明由于采用了在主料布料装置的出口设置的由滑料装置及花料下料装置构成图案形成装置,实现了在布料***中由主料布料装置的与滑料装置有机结合,其通过在粉料水平流动的动态布料到在斜滑面上的动态斜面布料工序,使各种颜色的粉料互相渗透,重新随机占位,形成自然的纹理布局,所布图案十分流畅,梯度丰富,与天然雪花白等石材纹理极为相近,仿真度高。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明实施例的原理示意图;
图3为本发明另一实施例的原理示意图。
具体实施方式
本发明如图1、图2、图3所示,一种陶瓷墙地砖的布料***,包括机架1、接料托板循环输送装置2、保真送料装置3及主料下料装置4,在主料布料装置4的出口连接有图案形成装置5,上述图案形成装置5包括滑料装置51,所述滑料装置51与水平面形成30-75度的下滑角α,在滑料装置51的正上方设有花料下料装置52。
上述滑料装置51为一块滑板51a。上述滑料装置51为一传动带51b,在传动带51b输出端连接有导料板51c。上述传动带51b设有动力驱动装置。上述滑料装置51与水平形成的30-75度的下滑角α为可调式结构。上述滑料装置51的长度为0.5-2米。上述滑料装置51与水平面形成的优选下滑角α为40-60度。上述花料下料装置52至少有一组滚筒52a构成,在滚筒52a下方设有振筛52b。上述花料下料装置52下料的范围为滑料装置51的水平横截面内。上述接料托板循环输送装置2包括由动力驱动的上循环输送带21、下循环输送带22,在上、下循环输送带的两端分别设有可由上循环输送带21向下平移至与下循环输送带22对接的前循环输送带23及后循环输送带24,在各循环输送带表面放置有若干托板25。
实施例1
如图2所示,主料布料装置4下料,启动下料滚筒4a,将粉料下至运动的输送皮带4b。运动的输送皮带4b将粉料下到下方的滑板51a上,并顺着滑板面下滑,此时滑板与水平面的夹角α为45度,主料在滑板面上的下料点距离末端输出点长1000mm。在下滑过程中,花料下料装置52通过滚筒52a下两种不同颜色的粉料,经过振筛52b后散落到下滑的主料面上,花料和主料随机混合,并共同滑至斜板的末端,输出到移动的接料托板循环输送装置2的托板上,后将托板上的粉料通过保真送料装置3补料刮平后送入压机压制成型。
实施例2
如图3所示,主料布布料装置4启动下料滚筒4a,将粉料下至运动的输送皮带4b。运动的输送皮带4b将粉料下到下方的传动带51b下,并顺着传动带51b面下滑,此时传动带51b与水平面的夹角α为60度,主料在传动带面上的下料点距离末端输出点长1500mm。在下滑的过程中,花料下料装置52通过滚筒52a下两种不同颜色的粉料,经过振筛52b后散落到下滑的主料面上,花料和主料随机混合,并共同滑至斜皮带的末端,通过导料板51c输出到接料托板循环输送装置2的托板上,将托板上的粉料通过保真送料装置3补料刮平后送入压机压制成型。
需要说明的是,在实施例1中的斜面由一块斜板构成,在实际生产过程中,在些厂家的粉料粘力会比较大,可能导致粉料在斜板上产生粘料现象。为消除该问题,实施例2的斜面由一条斜置的传动皮带构成,该斜面装置不但可以产生项目所需的斜面,还可以通过皮带传动,将一些可能粘在上面的粉料带走,不会产生重复累积。
此外,在上述两个实施例当中,主料的下料点距离输出端的参考数据为1000mm和15000mm,斜面与水平面的夹角分别为45度和60度。这些数据只是为了通过形象描述该方法的一种状态,以揭示它的工作原理,并不局限于此。行业内的技术人员都知道,斜面与水平面的夹角,会因为厂家不同的粉料特性而略有不同,该技术对夹角的把握在于粉料能在斜面上形成自由滑落。而主料的下料点距离输出端的尺寸,控制点在于主料和线条料能够有一定的混合行程,达成混料的目的。对于简单修改这些控制点数据,而仍然没有脱离主料和线条料在斜面下滑过程中形成随机混合并构成图案的,都应落入本技术的保护范围。
Claims (10)
1.一种陶瓷墙地砖的布料***,包括机架(1)、接料托板循环输送装置(2)、保真送料装置(3)及主料下料装置(4),其特征在于在主料布料装置(4)的出口连接有图案形成装置(5),上述图案形成装置(5)包括滑料装置(51),所述滑料装置(51)与水平面形成30-75度的下滑角α,在滑料装置(51)的正上方设有花料下料装置(52)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述滑料装置(51)为一块滑板(51a)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述滑料装置(51)为一传动带(51b),在传动带(51b)输出端连接有导料板(51c)。
4.根据权利要求3所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述传动带(51b)设有动力驱动装置。
5.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述滑料装置(51)与水平形成的30-75度的下滑角α为可调式结构。
6.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述滑料装置(51)的长度为0.5-2米。
7.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述滑料装置(51)与水平面形成的优选下滑角α为40-60度。
8.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述花料下料装置(52)至少有一组滚筒(52a)构成,在滚筒(52a)下方设有振筛(52b)。
9.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述花料下料装置(52)下料的范围为滑料装置(51)的水平横截面内。
10.根据权利要求1所述的陶瓷墙地砖的布料***,其特征在于上述接料托板循环输送装置(2)包括由动力驱动的上循环输送带(21)、下循环输送带(22),在上、下循环输送带的两端分别设有可由上循环输送带(21)向下平移至与下循环输送带(22)对接的前循环输送带(23)及后循环输送带(24),在各循环输送带表面放置有若干托板(25)。
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Assignee: Foshan East Link Electromechanical Equipment Co., Ltd. Assignor: Yang Xiaodong Contract record no.: 2011990000211 Denomination of invention: Material distributing system for ceramic tiles License type: Exclusive License Open date: 20110216 Record date: 20110330 |
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C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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