CN101958455B - 具有电容式接近传感器的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及具有电容式接近传感器的电子设备。电子设备可以具有其中安装有天线的外壳。天线窗口可以安装在外壳中以允许射频信号从天线被发送以及允许天线接收射频信号。当在电介质天线窗口和天线附近检测到外部物体时,可以通过减小发射功率来满足近场辐射限制。电容式接近传感器可以用于检测在天线附近的外部物体。接近传感器可以具有由电介质分隔开的电容层。电容数字转换器可以通过电感器耦接到接近传感器。电容式接近传感器可以介于天线谐振元件和天线窗口之间。电容式接近传感器可以用作寄生天线谐振元件并且可以通过电容器耦接到外壳。
Description
本申请要求2009年7月17日提交的美国临时专利申请No.61/226,683和2009年12月7日提交的美国专利申请No.12/632,695的优先权,其全部内容通过引用并入于此。
技术领域
本发明总体上涉及天线,更具体地,涉及用于电子设备的天线。
背景技术
诸如便携式计算机和手持式电子设备之类的电子设备正变得日益流行起来。诸如这些之类的设备通常具有无线通信能力。例如,电子设备可以使用诸如蜂窝电话电路之类的远程无线通信电路,以使用在850MHz、900MHz、1800MHz以及1900MHz处的蜂窝电话频带(例如,主要的全球移动通信***或GSM蜂窝电话频带)来通信。远程无线通信电路还可以被用于处理2100MHz频带和其它频带。电子设备可以使用短程无线通信链路来处理与附近设备的通信。例如,电子设备可以使用2.4GHz和5GHz处的(IEEE 802.11)频带(有时称为局域网频带)和2.4GHz处的频带来通信。
将天线成功地结合到电子设备中可能存在困难。一些电子设备被制造为具有小的形状因数,由此限制了用于天线的空间。在许多电子设备中,位于天线附近的电子部件作为可能的电磁干扰源。天线操作还可能被导电结构阻挡。这可能使得难以在包含有可能阻挡射频信号的导电外壳壁或其它导电结构的电子设备中实现天线。监管机构可能对射频发送功率加以限制。这些限制在以提升的功率水平操作电子设备天线时构成挑战。
因此,希望能够提供改进的用于无线电子设备的天线。
发明内容
诸如平板计算机或其它便携式设备的电子设备可以具有导电外壳。每个设备中的导电外壳的一部分可以用作用于天线的天线地。该天线可以利用耦接至天线谐振元件的正天线馈送端子和耦接至导电外壳的地天线馈送端子来馈送。
天线谐振元件可以靠近导电外壳中的天线窗口安装。为了确保当诸如人体之类的外部物体处于天线窗口附近时满足所希望的射频信号最大输出功率限制,该电子设备可以设置有电容式接近传感器(proximity sensor)。该接近传感器可以具有介于天线谐振元件与天线窗口之间的电容式接近传感器电极。在操作期间,当诸如用户身体一部分之类的外部物体进入接近传感器和天线的给定距离内时,该接近传感器可以检测到。当检测到这些情况时,电子设备中的电路可以减小通过天线的最大发送输出功率。
电容式接近传感器电极可以具有由电介质层分隔开的第一和第二导电层。可以使用第一和第二电感器分别将第一和第二导电层耦接至诸如电容数字转换器(capacitance-to-digital converter)之类的信号检测器的相应的第一和第二输入端。
该电容式接近传感器电极可以用作用于天线的寄生天线谐振元件,其帮助减小射频信号热区(hotspot)。可以使用电容器将电容式接近传感器电极连接至导电外壳。
根据附图和下面对优选实施例的详细描述,本发明的进一步特征、其特性和各种优点将变得更清楚。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的具有天线和接近传感器的示意性电子设备的前立体图。
图2是根据本发明一实施例的具有天线和接近传感器的示意性电子设备的后立体图。
图3是根据本发明一实施例的具有天线和接近传感器结构的示意性电子设备的示意图。
图4是根据本发明一实施例的具有天线和接近传感器的示意性电子设备的侧截面图。
图5是根据本发明一实施例的具有天线和无线电路的示意性电子设备的图,该无线电路可以在接近传感器检测到外部物体处于该天线和该电子设备的给定范围内时减小通过该天线发送的功率量。
图6是根据本发明一实施例的具有天线谐振元件和接近传感器电极的示意性天线的立体图,该接近传感器电极用作与电介质天线窗口重叠(overlap)的寄生天线谐振元件。
图7是一个曲线图,示出根据本发明一实施例,寄生天线谐振元件的存在可以怎样帮助减小射频信号热区并由此减小由电子设备中的天线产生的近场辐射热区。
图8是根据本发明一实施例的诸如电容式接近传感器电极之类的寄生天线谐振元件的顶视图,该寄生天线谐振元件已经通过电容器耦接至用作天线地的导电设备外壳的一部分。
图9是示出根据本发明一实施例,接近传感器可以怎样具有用于检测诸如用户身体一部分之类的外部物体的存在的电容器电极的图。
图10是示出根据本发明一实施例,电容式接近传感器可以怎样具有双层电容式传感器的图,其中该双层电容式传感器具有由电容数字转换器监测的屏蔽电极和传感器电极。
图11是根据本发明一实施例的示意性双层电容式接近传感器电极结构的立体图。
图12是根据本发明一实施例的细长双层电容式接近传感器电极的立体图。
具体实施方式
电子设备可以设置有无线通信电路。无线通信电路可以被用于支持一个或多个无线通信频带中的无线通信。例如,无线通信电路可以在蜂窝电话频带中发送和接收信号。
为了满足消费者对小形状因数无线设备的需求,制造商在提供增强的功能的同时,不断努力减小这些设备中所使用的部件的大小。特别是在电子设备被用于在蜂窝电话频带和具有相对宽带宽的其它通信频带中发送和接收射频信号的配置中,要满足紧凑型设备中所希望的天线性能标准可能富有挑战性。高发送功率和宽天线带宽可能是所希望的,以便在通信期间确保足够的信号强度,但这些属性可能对控制发射辐射水平带来挑战。
使电子设备的用户完全屏蔽于发送的射频信号通常是不切实际的。例如,常规的蜂窝电话手机在电话呼叫期间通常在用户头部附近发射信号。政府法规限制射频信号功率。同时,无线运营商要求在它们的网络中使用的用户设备能够产生一定的最小射频功率,以确保该设备令人满意的操作。
在许多管辖区域中,采用特定吸收率(specific absorption rate,SAR)标准,其对手机制造商实行最大能量吸收限制。这些标准对在天线的给定距离内的任何特定点处可以发射的辐射量加以限制。尤其关注的是在距设备大约1-20mm距离处的辐射限制,在该处,用户的身体部分很可能靠近天线。
可以通过使用不表现出其中发射辐射超出希望功率水平的局部“热区”的天线,来保证令人满意的天线性能和法规遵从。还可以使用接近传感器来检测诸如用户身体之类的外部物体何时处于天线附近。当检测到外部物体的存在时,可以减小发送功率水平。
可以通过适当的天线设计来最小化热区。若希望,可以将寄生天线谐振元件放置在设备天线附近,以帮助平滑近场发射辐射图案。还可以利用铁氧体带(ferrite tape)或其它高磁导率材料来实现电磁屏蔽布置。
任何合适的电子设备都可以具有使用这些配置的天线和接近传感器。作为示例,天线和接近传感器可以形成在诸如台式计算机、便携式计算机(诸如膝上型计算机和平板计算机)、手持式电子设备(诸如蜂窝电话)等电子设备中。利用一种适当的配置(其在此有时被作为示例而描述),天线和接近传感器被形成在其中内部空间可能很宝贵的相对紧凑的电子设备中。这些紧凑型设备可以是便携式电子设备。
可具有天线和接近传感器的便携式电子设备包括膝上型计算机和诸如超便携式计算机、上网本计算机和平板计算机之类的小型便携式计算机。便携式电子设备还可以是稍微更小的设备。可具有天线的更小的便携式电子设备的示例包括蜂窝电话、腕表式设备、悬挂式设备、耳机和耳塞设备、以及其它可佩带的和微型设备。
便携式电子设备中的空间非常宝贵,而且这些设备的外壳有时由阻挡天线信号的导电材料构成。天线结构和接近传感器被形成在天线窗口后面的布置可以有助于解决这些挑战。通过由导电外壳壁中的开口形成电介质天线窗口结构,可以在导电外壳壁中形成天线窗口。若希望,可以在导电外壳壁中形成基于槽的天线窗口。在基于槽的天线窗口中,窗口区域由窗口槽的图案来限定。使用电介质天线窗口的布置在此有时被作为示例而描述。
天线谐振元件可以形成在天线窗口下面。导电外壳的部分或其它导电结构可以用作天线地。天线可以利用耦接至天线谐振元件的正天线馈送端子以及利用耦接至导电外壳的地天线馈送端子来馈送。在操作期间,用于天线的射频信号可以通过天线窗口。寄生天线谐振元件和铁氧体带可以帮助减小近场热区。
基于接近度的天线功率控制电路可以用于在检测到天线附近存在外部物体时减小近场电磁辐射强度。基于接近度的天线功率控制电路可以基于电容式接近传感器。用于电容式接近传感器的传感器电极可以位于天线附近。若希望,诸如传感器电极之类的导电结构可以既用作电容式传感器的一部分,也用作寄生天线谐振元件的一部分。利用这种类型的布置,传感器电极可以用于减小近场辐射热区,同时作为接近检测器的用于检测附近外部物体的存在的电容器电极的一部分。
具有诸如这些之类的配置的天线和接近传感器结构可以安装在便携式电子设备的任何适当的暴露部分上。例如,天线和接近传感器可以设置在设备的前表面或顶表面上。在平板计算机、蜂窝电话、或其中设备正面的全部或大部分被诸如触摸屏显示器之类的导电结构所占据的其它设备中,可能希望在设备后表面上形成天线窗口的至少一部分。其它构造也是有可能的(例如,天线和接近传感器被安装在更局限的位置、在设备侧壁上、等等)。作为示例,在这里有时描述使用这样的天线安装位置,即,电介质天线窗口的至少一部分被形成在导电的外壳后表面中,但是一般来说,如果希望,可以在电子设备中使用任何适当的天线安装位置。
图1示出了可以包括天线和接近传感器的示意性便携式设备。如图1所示,设备10可以是相对薄的设备,诸如平板计算机。设备10可以具有诸如安装在其前(上)表面上的显示器50之类的显示器。外壳12可以具有形成设备10的边缘的弯曲部分和形成设备10的后表面的相对平坦部分(作为示例)。诸如天线窗口58之类的天线窗口可以形成在外壳12中。用于设备10的天线结构可以形成在天线窗口58的附近。
设备10可以具有诸如按钮59之类的用户输入输出设备。显示器50可以是用于收集用户触摸输入的触摸屏显示器。显示器50的表面可以用诸如平坦的盖玻璃部件之类的电介质元件来覆盖。显示器50的中央部分(图1中示出为区域56)可以是对触摸输入敏感的活动(active)区域。显示器50的外周区域(诸如区域54)可以是没有触摸传感器电极的非活动(inactive)区域。诸如不透明墨之类的材料层可以置于显示器50的外周区域54的底面上(例如,放在盖玻璃的底面上)。这个层对于射频信号可以是透明的。区域56中的导电触摸传感器电极可以趋于阻挡射频信号。然而,射频信号可以通过非活动显示区域54中的盖玻璃和不透明墨(作为示例)。在相反方向上,射频信号可以通过天线窗口58。低频电磁场也通过窗口58,因此可以通过天线窗口58进行接近传感器的电容测量。
外壳12可以由一个或多个结构形成。例如,外壳12可以包括内框架和安装至该框架的平坦外壳壁。外壳12还可以由诸如铝制铸件或铝制机械加工块之类的单一材料块形成。若希望,还可以使用使用了这两种方法的布置。
外壳12可以由任何适当的材料形成,包括塑料、木材、玻璃、陶瓷、金属、或其它合适的材料、或者这些材料的组合。在某些情况下,外壳12的部分可以由电介质或其它低导电率材料形成,以使得不干扰位于外壳12附近的导电天线元件的工作。在别的情况下,外壳12可以由金属元件形成。由金属或其它结构上良好的导电材料来形成外壳12的一个优点在于,其可以改进设备的美观度并且可以帮助改进耐久性和便携性。
利用一种适当的布置,外壳12可以由诸如铝之类的金属形成。外壳12位于天线窗口58附近的部分可以用作天线地。天线窗口58可以由电介质材料形成,诸如聚碳酸酯(PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、PC/ABS混合物、或其它塑料(作为示例)。窗口58可以利用粘合剂、紧固件、或其它适当的附着机制附着至外壳12。为了确保设备10外型美观,可以希望窗口58被形成为使得窗口58的外表面与设备10的其它部分中由外壳12展现的边缘轮廓相一致。例如,如果外壳12具有直的边缘12A和平坦的底表面,则窗口58可以形成有直角弯曲和垂直侧壁。如果外壳12具有弯曲边缘12A,则窗口58可以具有类似弯曲的表面。
图2是图1的设备10的后立体图,示出了设备10可以怎样具有相对平坦的后表面12B,并且示出了天线窗口58的形状可以怎样为具有与弯曲外壳边缘12A的形状相匹配的弯曲部分的矩形。
图3示出了设备10的示意图,示出了设备10可以怎样包括一个或多个天线26和与天线26通信的收发器电路。图3的电子设备10可以为诸如膝上型计算机之类的便携式计算机、便携式平板计算机、移动电话、具有媒体播放器能力的移动电话、手持式计算机、遥控器、游戏机、全球定位***(GPS)设备、台式计算机、这类设备的组合、或任何其它适当的电子设备。
如图3所示,电子设备10可以包括存储和处理电路16。存储和处理电路16可以包括一个或多个不同类型的存储装置,诸如硬盘驱动器存储装置、非易失性存储器(例如,闪速存储器或其它电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如,静态或动态随机存取存储器)等。存储和处理电路16中的处理电路可以用于控制设备10的操作。处理电路16可以基于诸如微处理器之类的处理器和其它适当的集成电路。利用一种适当的布置,存储和处理电路16可以用于在设备10上运行软件,诸如互联网浏览应用、互联网语音协议(VOIP)电话呼叫应用、电子邮件应用、媒体播放应用、操作***功能、用于控制射频功率放大器和其它射频收发器电路的控制功能,等等。存储和处理电路16可以用于实现适当的通信协议。可以利用存储和处理电路16来实现的通信协议包括网际协议、蜂窝电话协议、无线局域网协议(例如,IEEE802.11协议——有时称为)、用于其它短程无线通信链路的协议(诸如协议)等。
输入输出电路14可以用于允许将数据提供给设备10以及允许将数据从设备10提供给外部设备。诸如触摸屏和其它用户输入接口之类的输入输出设备18是输入输出电路14的示例。输入输出设备18还可以包括诸如按钮、操纵杆、点击轮(click wheel)、滚轮、触摸板、小键盘、键盘、麦克风、摄像机等用户输入输出设备。用户可以通过这些用户输入设备提供命令以控制设备10的操作。设备18中可以包括显示器和音频设备,诸如液晶显示(LCD)屏、发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、以及其它呈现可视信息和状态数据的部件。输入输出设备18中的显示器和音频部件还可以包括诸如扬声器和其它用于创建声音的设备之类的音频设备。若希望,输入输出设备18可以包含音频视频接口设备,诸如用于外部耳机和监视器的插孔和其它连接器。
无线通信电路20可以包括由一个或多个集成电路形成的射频(RF)收发器电路23、功率放大器电路、低噪声输入放大器、无源RF部件、一个或多个天线、以及用于处理RF无线信号的其它电路。无线信号还可以利用光(例如,利用红外通信)来发送。
无线通信电路20可以包括用于处理多个射频通信频带的射频收发器电路。例如,电路20可以包括处理用于WiFi(IEEE 802.11)通信的2.4GHz和5GHz频带以及2.4GHz Bluetooth通信频带的收发器电路22。电路20还可以包括用于处理蜂窝电话频带(诸如在850MHz、900MHz、1800MHz、和1900MHz处的GSM频带和2100MHz数据频带(作为示例))中的无线通信的蜂窝电话收发器电路24。若希望,无线通信电路20可以包括用于其它短程和远程无线链路的电路。例如,无线通信电路20可以包括全球定位***(GPS)接收器设备、用于接收无线电和电视信号的无线电路、寻呼电路等。在WiFi和Bluetooth链路以及其它短程无线链路中,无线信号被典型地用于在数十或数百英尺的距离上传送数据。在蜂窝电话链路和其它远程链路中,无线信号典型地被用于在几千英尺或英里的距离上传送数据。
无线通信电路20可以包括天线26,诸如位于图1和2的天线窗口58附近的天线。天线26可以是每一个都覆盖一个特定希望通信频带的单频带天线,或者可以是多频带天线。多频带天线可以用于例如覆盖多个蜂窝电话通信频带。若希望,双频带天线可以用于覆盖两个WiFi频带(例如,2.4GHz和5GHz)。不同类型的天线可以用于不同的频带以及频带的组合。例如,可能希望形成用于形成本地无线链路天线的双频带天线、用于处理蜂窝电话通信频带的多频带天线、以及用于形成全球定位***天线的单频带天线(作为示例)。
传输线路径44可以用于在收发器22和24与天线26之间传送射频信号。诸如射频收发器22和24之类的射频收发器可以利用一个或多个集成电路以及相关联的部件(例如,开关电路、诸如分立的电感器、电容器和电阻器之类的匹配网络部件、以及集成电路滤波器网络等)来实现。这些设备可以安装在任何适当的安装结构上。利用一种适当的布置,收发器集成电路可以安装在印刷电路板上。路径44可以用于将印刷电路板上的收发器集成电路和其它部件与设备10中的天线结构互连。路径44可以包括可以通过其传送射频信号的任何适当的导电路径,包括诸如同轴电缆、微带传输线等传输线路径结构。
天线26一般可以利用任何适当的天线类型来形成。用于天线26的适当天线类型的示例包括具有谐振元件的天线,该谐振元件由贴片(patch)天线结构、倒F天线结构、闭合和开口槽天线结构(closedand open slot antenna structure)、环形天线结构、单极子、偶极子、平面倒F天线结构、这些设计的混合等等而形成。利用一种适当的布置(其在此有时作为示例被描述),外壳12的一部分(例如,外壳12的在天线窗口58附近的部分)可以形成用于与窗口58相关联的天线的地结构。
图4示出了设备10在天线窗口58附近的截面图。如图4所示,天线26可以具有天线谐振元件68(例如,贴片天线谐振元件、单臂倒F天线结构、双臂倒F天线结构、或其它适当的多臂或单臂倒F天线结构、闭合和开口槽天线结构、环形天线结构、单极子、偶极子、平面倒F天线结构、这些设计的混合,等等)。外壳12可以作为天线26的天线地。
天线26还可以具有由诸如结构66之类的一个或多个导电结构形成的寄生天线谐振元件。结构66可以包括例如电容式接近传感器电极。若希望,诸如铁氧体带74之类的铁氧体材料层可以置于天线谐振元件68与窗口58之间,以帮助减小近场信号强度而不过度衰减远场信号。在图4的示例中,铁氧体带74已经被放置在结构66下面。
如图4所示,天线26可以利用耦接至天线谐振元件68的正天线馈送端子(诸如正天线馈送端子76)和耦接至外壳12的地天线馈送端子(诸如地天线馈送端子78)来馈送。
天线谐振元件68可以位于电介质天线窗口58附近,如图4所示,从而可以通过窗口58传送射频信号(例如沿方向72和71)。还可以通过诸如盖玻璃60之类的透明显示器覆盖部件来传送射频信号。显示器50可以具有诸如区域56之类的活动区域,在该活动区域中,盖玻璃60在其下面具有诸如显示面板模块64之类的导电结构。显示面板64中的诸如触摸传感器电极和有源显示像素电路之类的结构可以导电并因而可衰减射频信号。然而,在区域54中,显示器50可以是非活动的(即,面板64可以不存在)。诸如墨62之类的不透明墨可以形成在区域54中的透明盖玻璃60的底面上以防止天线谐振元件68被看到。区域54中的墨62和覆盖部件60的电介质材料可以对于射频信号足够透明,以使得射频信号可以在方向70上传送通过这些结构。
任何适当的导电材料可以用于形成天线26的天线结构。利用一种适当的布置,用于天线谐振元件68和寄生天线谐振元件66的导电结构都可以由电介质支承体上的导电迹线形成。该导电迹线可以由铜或其它金属形成(作为示例),以帮助确保在射频处的低损耗和良好性能。用于这些结构的电介质支承体可以是印刷电路板或塑料部件。塑料支承结构也可以用于支承印刷电路板。一般来说,印刷电路板可以是刚性的或柔性的。刚性印刷电路板可以由环氧树脂(例如,FR4)或其它电介质基底形成。柔性印刷电路板(“柔性电路”)可以由柔性聚合物片(如聚酰亚胺片或其它柔性电介质)形成。当天线结构由柔性电路基底片形成时,如果希望的话,该柔性电路可以弯曲以形成弯曲表面(例如,以适合于弯曲塑料支承结构)。对于刚性基底布置,印刷电路板典型为平坦的。
诸如导电结构66之类的结构可以提供多种功能。例如,因为结构66与天线谐振元件68相邻,所以结构66影响天线26的电磁行为并因而可以用作寄生天线谐振元件。同时,若希望,导电结构66可以用作用于接近传感器的传感器电极。
收发器电路23可以安装至印刷电路板79,并且可以经由连接器81和印刷电路板79中的迹线连接至传输线44中的导线。传输线44可以具有正导体和地导体,并且可以用于在收发器23和天线26的馈送端子76和78之间传送射频天线信号。
设备10和天线窗口58可以具有任何适当的尺寸。例如,设备10的横向尺寸可以为大约10-50cm。设备10的厚度可以大于2cm、小于2cm、小于1.5cm、或小于0.5cm。
在薄的设备构造中,去除紧邻天线谐振元件68的导电外壳部分有助于保证天线26表现出令人满意的效率和带宽(例如,用于支持在诸如蜂窝电话通信频带之类的宽带远程天线频带中的通信)。
图5示出一个电路图,其示出接近传感器信号可以怎样用于控制天线26发送的功率量。如图5所示,设备10可以包括存储和处理电路16(参见例如图3)。设备10还可以包括诸如接近传感器80之类的接近传感器。接近传感器80可以利用任何适当类型的接近传感器技术(例如,电容式、光学等)来实现。电容式接近感测技术的一个优点在于,它们可以对外部物体87的反射率的变化相对不敏感。
如图5的示例中所示,接近传感器80可以包含由诸如导电元件66(图4)之类的导电元件形成的电容器电极。若希望,导电元件66可以用作用于天线26的寄生天线谐振元件。
接近传感器80可以安装在外壳12中天线26的附近(如图4所示),以确保来自接近传感器80的信号表示在天线26附近(例如,在天线26和/或设备10的距离D以内)存在外部物体87。
可以利用路径86将来自接近传感器80的输出信号传送至存储和处理电路16。来自接近传感器80的信号可以是向存储和处理电路16提供接近度数据的模拟或数字信号。该接近度数据可以是表示物体87处于或不处于天线26的给定预定距离内的布尔(Boolean)数据,或者可以是表示D的当前估计距离值的连续数据。
存储和处理电路16可以耦接至收发器电路23和功率放大器电路82。虚线83示出了可以怎样将接收到的射频信号从天线26传送至收发器电路23。在数据传输操作期间,控制线84可以用于从存储和处理电路16向收发器电路23和功率放大器电路82传送控制信号,以实时调节输出功率。例如,当正在发送数据时,可以指示收发器23和相关联的输出放大器82增加或降低正通过传输线44提供给天线26的射频信号的功率水平,以确保满足对于电磁辐射发射的监管限制。例如,如果接近传感器80未检测到外部物体87的存在,则可以以相对高(无限制)的水平来提供功率。然而,如果接近传感器80确定用户的腿或其它身体部分或其它外部物体87紧邻天线26(例如,在20mm或更小之内、在15mm或更小之内、在10mm或更小之内等),则存储和处理电路可以相应地作出响应,指示收发器电路23和/或功率放大器82以减小的功率通过天线26发送射频信号。
图6示出了示意性天线26的立体图。如图6所示,天线谐振元件68可以包含一条或多条诸如导电迹线96之类的导电迹线。在图6的示例中,天线谐振元件68具有倒F结构。利用这种结构,天线谐振元件68可以具有诸如刚性或柔性印刷电路板90之类的电介质基底,其中在该电介质基底上已经形成有诸如导电迹线94的导电图案。导电迹线94可以具有主谐振元件臂92、诸如将臂92短接至地的分支96之类的短路分支(例如,耦接至图4的天线馈送端子78的路径)、以及耦接正天线馈送端子76的分支98。若希望,臂92可以具有不同形状(例如,多个分支),以支持在具有期望带宽的期望通信频带中的操作。图6所示的用于天线谐振元件68的迹线图案仅仅是示意性的。一般来说,若希望,任何适当类型的天线谐振元件图案都可以用于天线谐振元件68。
天线谐振元件68可以被安装为与天线窗口58重叠并位于显示器50的非活动区域54的下面(图4)。导电结构66可以介于天线谐振元件68与窗口58之间。
在天线26的工作期间,由天线谐振元件68产生的电磁场可以在导电外壳12中感应出电流,诸如在窗口58附近的电流95。如果不小心,则天线26的部件的相对形状和大小可能引起不希望的电流聚集。当感应出的电流通过天线窗口58再辐射电磁能量时,这又可能导致在天线26的近场辐射图案中不希望的热区。
图7示出了一个曲线图,说明天线信号可以怎样表现出不希望的热区。在图7的图形中,与近场发送的射频信号(例如,已通过天线窗口58在方向72或71上发射的天线26的信号)相关联的功率作为位置(例如,沿天线窗口58的内边缘的位置)的函数被示出。实线120对应于在没有适当的天线结构来减小电流95中的热区和所发射射频信号功率中的相关联热区时,可能的近场辐射图案。虚线122示出了可以怎样通过包括适当的热区减小结构来最小化或消除热区。因为虚线122比实线120更平滑,并且表现出更低的峰值功率,所以虚线122反映了减小的射频信号功率空间聚集度。平滑的辐射特性有助于天线26在与远程基站通信时发送所希望的信号功率量,而不会超出对发射辐射水平的监管限制。
近场辐射图案平滑结构可以包括诸如寄生天线谐振元件66之类的结构。铁氧体带74也可以帮助减小热区和/或近场信号强度,同时使得能够满足所希望的远场天线效率标准。若希望,基于接近传感器的调节可以与这些技术结合使用。
寄生天线谐振元件66可以由一个或多个导电结构形成。例如,寄生天线谐振元件66可以由矩形(贴片)结构、直的或弯的细长结构、具有凹槽的结构、具有曲线的结构、其它适当形状、以及这些形状的组合而形成。这些结构中的一些或全部可以用作电容式接近传感器电极。
图8是寄生天线谐振元件66的顶视图,其中,寄生天线谐振元件由基本为矩形的导电部件(例如,矩形贴片)形成。该贴片可以具有横向尺寸LP和WP。若希望,任何适当的大小都可以用于尺寸LP和WP。作为示例,LP可以为大约40mm(例如,10-70mm),而WP可以为大约15mm(例如,大约5-25mm)。天线窗口58的轮廓也可以是矩形并且可以具有任何适当的尺寸。例如,天线窗口58的轮廓可以具有横向尺寸L和W。利用一种适当的布置,L可以为大约80mm(例如,50-110mm),而W可以为大约15mm(例如,大约5-25mm)。
电容器124可以利用电容器端子126和128耦接在外壳12(例如,天线地)与寄生天线谐振元件66之间。电容器124的电容可以被选择为,在天线26的工作频率处(例如,在850-2100MHz,作为示例)在端子126与端子128之间并由此在外壳12与元件66之间提供充分的耦合。例如,诸如电容器124之类的电容器的电容可以为大约1-5pF(即,小于100pF)。
寄生天线谐振元件66可以用作电容式接近传感器的一部分。利用这种类型的布置,元件66可以用于发送和接收射频信号(例如,在850MHz及以上的信号频率处),同时在较低频率处(例如,在大约200-250kHz的频率处、在低于1MHz的频率处,或在其它适当频率处)用作电容器电极。在这些较低频率处,接近传感器80的电路(图5)可以检测当外部物体靠近电容器电极时电容的变化。
图9示出了可以用于图5的接近传感器80的示意性电容式接近传感器布置。如图9所示,接近传感器80可以包括控制电路,诸如信号发生器130和信号检测器132。导电元件66可以用作用于接近传感器80的电极。信号发生器130可以是例如产生大约200-250kHz(作为示例)的频率的交流(AC)信号的电压源。信号检测器132可以是用于监测与电容器电极66相关联的信号的电流计或其它适当的测量电路。
在操作期间,信号检测器132可以监测与电极66相关联的电容。当用户的腿或其它外部物体87进入电极66的范围内时,该外部物体的存在将引起可由信号检测器132检测到的电容变化。信号检测器132可以在线134上提供输出信号,该输出信号表示外部物体87在电极66附近的存在或不存在。可以以模拟或数字形式提供的该信号可以是布尔值,其在未检测到外部物体87时具有第一逻辑值(例如,逻辑0),而在检测到外部物体87时具有第二逻辑值(例如,逻辑1)。
线134上的输出信号还可以具有响应于不同的检测到的电容变化而连续改变的水平。利用这种类型的布置,接近传感器80可以估计电极66与外部物体87分离的距离D的值。当物体87靠近时,接近检测器将在输出线134上生成相对高的值。当物体87远离时,接近检测器将在输出线134上生成相对低的值。输出线134上的信号可以是模拟信号(例如,模拟电压)或数字值。
线134上的输出信号可以被完全处理(例如,以便表示出D的值),或者可以是原始(raw)信号(例如,表示来自电极66的所检测的电容值的信号)。原始信号可以利用存储和处理电路16进一步处理。若希望,可以使用其它布置。例如,可以使用其它信号源,可以使用其它信号检测方案,可以利用模拟和数字信号的组合来提供信号输出,等等。
传感器电极66可以由能够检测因诸如人身体部分之类的外部物体的存在而引起的电容变化的任何适当的导电结构形成。电极66的形状在俯看时可以具有直边、曲边、直边和曲边的混合、或其它适当的形状。例如,电极66可以具有矩形轮廓。电极66的尺寸可以使得电极66的轮廓适合位于电介质天线窗口58的轮廓内,如图8所示。在截面上,电极66的厚度可以小于1mm、小于0.5mm、小于0.2mm、小于0.1mm,或者为任何其它合适厚度。诸如刚性和柔性印刷电路板基底之类的基底可以用于形成电极66。电极66还可以由金属箔或其它导电材料形成。
电极66可以由单个导电材料层或者两个或更多个导电材料层形成。例如,电极66可以由具有上导电层和下导电层的柔性电路基底或其它印刷电路板基底形成。该上导电层和下导电层可以是例如形成在柔性电路或刚性印刷电路板基底上的矩形导电迹线。这些导电迹线可以由诸如铜之类的金属形成。
利用这种类型的双层布置,一个电极层可以用作传感器电极层,而另一个电极层可以用作活动屏蔽层。图10示出了这种类型的示意性布置。
如图10所示,传感器电极66可以具有上层66A和下层66B。下层66B可以是传感器电极层(有时称为传感器电极)。上层66A可以是活动屏蔽层(有时称为交流屏蔽或AC屏蔽)。
图10示出了与使用双层传感器电极的电容式传感器结构相关联的电容。传感器电极66中的导电层可以耦接至信号检测器132。在图10的示例中,信号检测器132包括电容数字转换器(CDC)136,其分别通过相应电感器L2和L1连接至电极层66A和66B。电感器L1和L2可以具有大约220-390nH的电感值(例如,390nH),或使电感器L1和L2能够用作射频扼流器(即,射频扼流电感器)的其它适当的值。由天线谐振元件68发送的射频信号可以电磁耦合到传感器电极66的导电结构中。当恰当地选择L1和L2的电感值时,这些射频信号经受相对高的阻抗并且不传到电容数字转换器136。在来自天线谐振元件68的射频信号被电感器L1和L2(其用作射频扼流器)阻挡的同时,低频信号,诸如由源130(图9)提供给传感器电极66的kHz范围的交流(AC)激励信号,可以从传感器电极66经由电感器L1和L2传至电容数字转换器。这是因为电感器L1和L2的阻抗与频率成比例。
电容数字转换器136可以利用任何适当的电容式触摸传感器控制电路来实现。利用一种适当的布置,电容数字转换器136可以利用AD714可编程电容数字转换器集成电路(可从Analog Devices ofNorwood,Massachusetts获得)来实现。电容数字转换器136将其输入端上的电容输入信号转换成其输出端上的数字电容值。
在操作期间,所测得的在导电电极层66A与66B之间的电容C2可以通过将信号并行驱动到导体66A和66B上而最小化。这有助于提升传感器性能。传感器电极66A与外壳12之间典型存在大约150pF或更小的固定电容C1。电容C1由外壳12内的电磁场引起,并且不响应于外部物体87相对于电极66的位置变化。在外壳12外面的边缘电场引起在导电层66B与外壳12之间的电容CA。可变电容CAX出现在外部物体87与导电层66B之间。电容CAX的量值取决于外部物体87与电极层66B之间的距离。当外部物体87不存在时,CAX的值为最小。随着物体87接近层66B,CAX的值上升。相对较大的CAX值出现在当物体87处于层66B附近时(即,当物体87距层66B的距离小于2cm或为其它适当距离时)。电容数字转换器136可以测量电容CAX(其与电容CA并联),并且可以生成对应的数字电容值。存储和处理电路16(图3)可以接收已经由电容数字转换器136测得的数字电容值,并且可以计算出相对应的表示外部物体距传感器电极66的距离的距离值。
当外部物体87接近于传感器电极66时(例如,当用户将设备10放置在该用户的膝部上,从而天线26中的天线谐振元件68和其它结构靠近用户的腿时),电容数字转换器(CDC)136可以输出相对应的高电容值。存储和处理电路16可以分析来自电容数字转换器136的电容信号,并且可以采取适当的动作。
例如,如果存储和处理电路16断定外部物体87距设备10中的天线谐振元件68和其它这类天线结构的距离大于2cm(或其它适当距离),则可以允许收发器电路23以任何希望功率(包括设备10的最大可用发送功率)来发送射频天线信号。然而,如果存储和处理电路16断定外部物体87处于天线26附近,则存储和处理电路16可以限制来自收发器23的容许发送功率量。这样,存储和处理电路16可以使用外部物体接近度信息来确定在操作收发器电路23时使用多少射频输出功率水平。当诸如用户身体之类的外部物体靠近设备10和天线26时,可以减小最大发送功率,以确保符合监管限制。当设备10和天线26的附近没有外部物体时,可以去除基于接近度的发送功率限制,并且可以使用较大的射频输出功率。
图11和12示出了可以用于双层传感器电极的示意性结构。如图11所示,电容式传感器电极66可以具有位于电介质基底138的相对两侧上的、由导电迹线形成的导电层66A和66B。层66A和66B的轮廓可以为矩形(如图11所示)或者可以具有其它适当的形状。电容器124(图8)可以在端子128处连接至层66A(作为示例)。电介质基底138可以为塑料、环氧树脂(例如,诸如FR4之类的玻璃纤维填充环氧树脂、或其它刚性印刷电路板电介质)、或柔性聚合物片(例如,用于柔性电路的聚酰亚胺层)。导电层66A和66B可以通过物理气相沉积、电镀、丝网印刷、或任何其它适当的层形成技术来形成。层66A和66B的厚度可以小于0.1mm、小于0.05mm、小于0.01mm,等等。电介质基底层138的厚度可以小于1mm、小于0.5mm、小于0.1mm、小于0.05mm,等等。
在图11的示意性布局中,传感器电极66具有大致为矩形的轮廓。若希望,传感器电极66可以具有非矩形形状。如图12所示,例如,传感器电极66可以是具有一个或多个弯曲的细长形状。在图12中,传感器电极66具有三个层:导电层66A、电介质层138、以及导电层66B。若希望,电极66可以具有更多层或更少层。层66A和66B可以为金属层或其它适当的导电材料层,如结合图11所述的。层138可以为印刷电路板基底,诸如刚性印刷电路板或柔性电路基底。对于图11的电介质基底层138,可以用于基底138的典型厚度小于1mm。例如,电介质层138的厚度可以小于0.5mm、小于0.1mm、小于0.05mm,等等。
图11和12的布局仅仅是示意性的。若希望,可以使用任何适当的传感器电极。传感器电极66可以例如为细长形状、具有直边的形状、具有曲边的形状等。单层布置和多层布置都可以使用。如结合图6-8所述,传感器电极66可以用作用于减小由设备10发射的电磁辐射中的射频热区的寄生天线谐振元件。这可以帮助确保设备10满足对射频信号发送功率——特别是通过设备10中可能与诸如人身体之类的外部物体相接触的下部部分的射频信号发送功率——的监管限制。
根据一实施例,提供了一种电子设备,该电子设备包括:外壳;所述外壳中的天线窗口;天线谐振元件,该天线谐振元件安装在所述外壳中以使射频信号通过所述天线窗口被发送;以及位于所述天线谐振元件与所述天线窗口之间的电容式接近传感器电极。
根据另一实施例,所述电容式接近传感器包括:电介质层,和位于所述电介质层的相对两侧上的第一导电层和第二导电层。
根据另一实施例,所述电介质层包括聚合物柔性片。
根据另一实施例,所述第一导电层和所述第二导电层包括金属矩形体。
根据另一实施例,所述电介质层包括刚性印刷电路板基底。
根据另一实施例,所述外壳包括导电外壳,所述电子设备还包括连接在所述第一导电层与所述导电外壳之间的电容器。
根据另一实施例,所述导电外壳包括金属外壳,所述电子设备还包括:连接至所述天线谐振元件的正天线馈送端子,连接至所述金属外壳的地天线馈送端子,以及连接在所述金属外壳与所述电容式接近传感器电极之间的电容器,其中,所述电容式接近传感器电极用作寄生天线谐振元件。
根据另一实施例,所述电子设备具有前表面和后表面,所述电子设备还包括在所述电子设备的所述前表面上的显示器,并且所述显示器具有非活动区域,从所述天线谐振元件通过所述非活动区域发送射频信号。
根据另一实施例,所述电子设备还包括位于所述电容式接近传感器电极与所述天线窗口之间的铁氧体带。
根据另一实施例,所述电子设备还包括:具有第一输入端和第二输入端的电容数字转换器,和耦接在所述电容式接近传感器电极与所述电容数字转换器之间的第一射频扼流电感器和第二射频扼流电感器。
根据另一实施例,所述电容式接近传感器电极包括:电介质层;和位于所述电介质层的相对两侧上的第一导电层和第二导电层,所述第一导电层通过所述第一射频扼流电感器连接至所述第一输入端,所述第二导电层通过所述第二射频扼流电感器连接至所述第二输入端。
根据另一实施例,所述电子设备还包括显示器,该显示器具有由透明电介质覆盖部件覆盖的显示面板电路,并且所述天线谐振元件发射射频信号,所述射频信号通过所述透明电介质覆盖部件而不通过所述显示面板电路。
根据一实施例,提供了一种平板计算机,所述平板计算机包括:导电外壳;所述导电外壳中的电介质天线窗口;射频收发器电路;天线,所述射频收发器电路利用该天线在至少一个蜂窝电话频带中发送射频信号,其中所述天线包括由所述导电外壳的至少一部分形成的天线地和靠近所述电介质天线窗口安装的天线谐振元件;以及安装在所述天线谐振元件与所述电介质天线窗口之间的电容式接近传感器电极。
根据另一实施例,所述平板计算机还包括耦接至所述电容式接近传感器电极的电容数字转换器。
根据另一实施例,所述电容式接近传感器包括被电介质层分隔开的第一导电层和第二导电层。
根据另一实施例,所述平板计算机还包括耦接在所述电容式接近传感器电极与所述电容数字转换器之间的一对电感器。
根据另一实施例,所述平板计算机还包括电容器,该电容器具有连接至所述导电外壳的第一端子和连接至所述电容式接近传感器电极的第二端子,并且所述电容式接近传感器电极用作用于所述天线的寄生天线谐振元件。
根据一实施例,提供了一种电子设备,所述电子设备包括:连接有地天线馈送端子的至少一个导电外壳结构;所述至少一个导电外壳结构中的天线窗口;由柔性电路上的导电迹线形成的天线谐振元件,所述天线谐振元件连接有正天线馈送端子;射频收发器电路,该射频收发器电路耦接至所述正天线馈送端子和所述地天线馈送端子,并且使用所述天线谐振元件通过所述天线窗口发送射频信号;以及介于所述天线谐振元件与所述天线窗口之间的电容式接近传感器电极。
根据另一实施例,所述射频收发器电路按一输出功率发送所述射频信号,并且所述电子设备还包括:耦接至所述电容式接近传感器电极的电路,该电路当在所述电容式接近传感器电极的给定距离内检测到外部物体时限制所述输出功率。
根据另一实施例,所述电容式接近传感器电极包括第一导电层和第二导电层,该第一导电层和第二导电层通过相应的第一电感器和第二电感器耦接至所述电路,并且所述电路包括对所述电容式接近传感器电极进行电容测量的电容数字转换器。
根据另一实施例,所述电容式接近传感器电极用作寄生天线谐振元件,并且所述电子设备还包括连接在所述导电外壳结构与所述电容式接近传感器电极之间的电容器。
根据另一实施例,所述电容式接近传感器包括被电介质基底分隔开的第一导电层和第二导电层。
前述仅仅例示了本发明的原理,在不脱离本发明的范围和精神的情况下,本领域技术人员可以对本发明进行各种修改。前述实施例可以单独或以任何组合来实现。
Claims (17)
1.一种电子设备,包括:
外壳;
所述外壳中的天线窗口;
天线谐振元件,该天线谐振元件靠近所述天线窗口安装在所述外壳中以使射频信号通过所述天线窗口被发送;
位于所述天线谐振元件与所述天线窗口之间的电容式接近传感器电极;
具有第一输入端和第二输入端的电容数字转换器;和
耦接在所述电容式接近传感器电极与所述电容数字转换器之间的第一射频扼流电感器和第二射频扼流电感器。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中所述电容式接近传感器电极包括:
电介质层;和
位于所述电介质层的相对两侧上的第一导电层和第二导电层。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述电介质层包括聚合物柔性片。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述第一导电层和所述第二导电层包括金属矩形体。
5.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述外壳包括导电外壳,所述电子设备还包括连接在所述第一导电层与所述导电外壳之间的电容器。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其中所述导电外壳包括金属外壳,所述电子设备还包括:
连接至所述天线谐振元件的正天线馈送端子;
连接至所述金属外壳的地天线馈送端子;以及
连接在所述金属外壳与所述电容式接近传感器电极之间的电容器,其中所述电容式接近传感器电极用作寄生天线谐振元件。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其中,所述电子设备具有前表面和后表面,所述电子设备还包括在所述电子设备的所述前表面上的显示器,其中所述显示器具有非活动区域,从所述天线谐振元件通过所述非活动区域发送射频信号。
8.根据权利要求6所述的电子设备,所述电子设备还包括位于所述电容式接近传感器电极与所述天线窗口之间的铁氧体带。
9.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述电容式接近传感器电极包括:
电介质层;和
位于所述电介质层的相对两侧上的第一导电层和第二导电层,其中,所述第一导电层通过所述第一射频扼流电感器连接至所述第一输入端,所述第二导电层通过所述第二射频扼流电感器连接至所述第二输入端。
10.根据权利要求9所述的电子设备,所述电子设备还包括显示器,该显示器具有由透明电介质覆盖部件覆盖的显示面板电路,其中,所述天线谐振元件发射射频信号,所述射频信号通过所述透明电介质覆盖部件而不通过所述显示面板电路。
11.一种平板计算机,包括:
导电外壳;
所述导电外壳中的电介质天线窗口;
射频收发器电路;
天线,所述射频收发器电路利用该天线在至少一个蜂窝电话频带中发送射频信号,其中所述天线包括由所述导电外壳的至少一部分形成的天线地和靠近所述电介质天线窗口安装的天线谐振元件;
安装在所述天线谐振元件与所述电介质天线窗口之间的电容式接近传感器电极;和
耦接至所述电容式接近传感器电极的电容数字转换器。
12.根据权利要求11所述的平板计算机,其中,所述电容式接近传感器电极包括被电介质层分隔开的第一导电层和第二导电层。
13.根据权利要求12所述的平板计算机,还包括耦接在所述电容式接近传感器电极与所述电容数字转换器之间的一对电感器。
14.根据权利要求11所述的平板计算机,所述平板计算机还包括电容器,该电容器具有连接至所述导电外壳的第一端子和连接至所述电容式接近传感器电极的第二端子,其中所述电容式接近传感器电极用作用于所述天线的寄生天线谐振元件。
15.一种电子设备,包括:
至少一个导电外壳结构,地天线馈送端子连接至所述导电外壳结构;
所述导电外壳结构中的天线窗口;
由柔性电路上的导电迹线形成的靠近所述天线窗口的天线谐振元件,正天线馈送端子连接至所述天线谐振元件;
射频收发器电路,该射频收发器电路耦接至所述正天线馈送端子和所述地天线馈送端子,并且使用所述天线谐振元件通过所述天线窗口发送射频信号;
介于所述天线谐振元件与所述天线窗口之间的电容式接近传感器电极,其中所述射频收发器电路按一输出功率发送所述射频信号;和
耦接至所述电容式接近传感器电极的电路,该电路当在所述电容式接近传感器电极的给定距离内检测到外部物体时限制所述输出功率。
16.根据权利要求15所述的电子设备,其中,所述电容式接近传感器电极包括第一导电层和第二导电层,该第一导电层和第二导电层通过相应的第一电感器和第二电感器耦接至所述耦接至所述电容式接近传感器电极的电路,并且其中,所述耦接至所述电容式接近传感器电极的电路包括对所述电容式接近传感器电极进行电容测量的电容数字转换器。
17.根据权利要求15所述的电子设备,其中,所述电容式接近传感器电极用作寄生天线谐振元件,所述电子设备还包括连接在所述导电外壳结构与所述电容式接近传感器电极之间的电容器,其中,所述电容式接近传感器电极包括由电介质基底分隔开的第一导电层和第二导电层。
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