CN101930100A - 用于可***收发器模块的跨装式连接器 - Google Patents

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CN101930100A
CN101930100A CN2010101418223A CN201010141822A CN101930100A CN 101930100 A CN101930100 A CN 101930100A CN 2010101418223 A CN2010101418223 A CN 2010101418223A CN 201010141822 A CN201010141822 A CN 201010141822A CN 101930100 A CN101930100 A CN 101930100A
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爱德华·J·布赖特
迈克尔·F·希纳
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TE Connectivity Corp
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Tyco Electronics Corp
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一种用于边缘安装到可***模块(102)的电路板(502)的跨装式连接器(504)包括绝缘连接器体(522)，该绝缘连接器体具有配置为以耦接到电路板上的基底(524)、从所述基底延伸的平台(528)、多个隔板(544)，该多个隔板从所述平台延伸到其外表面(546)，所述隔板在它们之间限定出多个通道(550)。多个由所述连接器体固定的触点(520)，每个触点包括牢固地耦接到所述连接器体的基底上的接触座(560)，触点尾线(562)沿着平台从接触座延伸并且配置为与插座连接器(120)的配合触点(226)接合。所述触点尾线容纳在对应的那些通道中以便触点尾线在隔板的外表面之下凹陷。

Description

用于可***收发器模块的跨装式连接器
技术领域
本发明涉及用于收发器组件的可***模块的连接器。
背景技术
已知基于光纤和铜的各种类型收发器组件，其允许电子主机设备和外部设备之间进行通信。这些收发器组件通常包括模块组件，其可***地连接到主机设备的插座中从而在***配置中提供灵活性。根据各种尺寸和兼容性标准构造模块组件，一个标准为小型可插拔式(SFP)模块标准。
SFP模块***到安装在主机设备中电路板上的插座组件中。插座组件包括细长的导承框，或者箱，其具有向内部空间开放的前端，以及布置在内部空间内的箱后部的电连接器。电连接器和导承框电连接和机械连接到电路板，当SFP模块***到插座组件中时，SFP模块也同样电连接和机械连接到电路板。传统的SFP模块和插座组件以达到每秒2.5千兆比特(Gbps)的速度传输数据信号。
另一可***模块标准，XFP标准，需要收发器模块以10Gbps的速度传输数据信号。与SFP模块相比，以如此高的速率传输数据信号产生了之前在SFP模块中所未遇到过的问题。例如，传统的位于可***收发器模块的配合接口上的触点结构不能以期望的传输速率进行数据信号的传输。例如阻抗这样的电参数受到收发器模块和插座连接器的传统接口的消极影响。尽管已经采取措施解决由10Gbps信号引起的信号完整性问题时，尤其是只有一个发送和一个接收信号的情况，但是由于需要保持信号完整性导致问题仍然存在。例如，目前正在开发一种用于在并行结构中发送和接收几十Gbps的信号的工业集体标准。使用并行结构的***存在保持信号完整性的问题。
需要改进在并行结构中发送和接收几十Gbps信号的可******的电性能。
发明内容
根据本发明，用于边缘安装到可***模块的电路板的跨装式连接器包括绝缘连接器体，该绝缘连接器体具有配置为以被耦接到电路板的基底、从所述基底延伸的平台、从平台延伸到隔板的外表面的多个隔板，并且隔板两两之间限定了多个通道。多个触点通过连接器体保持。每个触点都包括被牢固地耦接到连接器体的基底上的触点基底，以及从触点基底开始沿着平台延伸并且被配置成与插座连接器的配合触点接合的触点尾线。触点尾线容纳在对应的一个通道中以使触点尾线在隔板的外表面的下部是凹进去的。
附图说明
图1是根据本发明的一个示例性实施例形成的收发器组件的分解透视图；
图2是图1中示出的组件的一部分的组装后的透视图，其示出了与插座组件配合的可***模块；
图3是图1示出的组件的一部分的横截面图，其示出了与插座组件配合的可***模块；
图4是一部分可***模块的分解视图，其图示了一个电路板和安装到该电路板上的一个跨装式连接器；
图5是沿着图4中的线5-5得到的图4所示的跨装式连接器的一部分的放大视图；
图6是沿着图4所示的线6-6得到图4所示的跨装式连接器的横截面视图；
图7是一部分跨装式连接器的后部正视图。
具体实施方式
图1示出了收发器组件100，其适于寻址，此外，以高的速率，例如以XFP标准所要求的每秒10Gbps的数据传输速度传输数据信号。然而，应当理解到，其他的数据传输速率以及各种***和标准同样会产生在此描述的本发明的益处和优点。
如图1所示，组件100通常包括可***模块102，其配置为用于能够***到被安装于主机电路板106的插座组件104中，其中所述主机电路板又安装在主机***中例如路由器或者计算机上(未示出)。主机***通常包括导电机箱，其具有一个前盖108，该前盖包括从其穿过大致对齐于各个插座组件104的开口109。可***模块102通过前盖上的开口109***到插座组件104中，插座组件104电连接到前盖108。
在示出的实施例中，可***模块102包括外壳110，该外壳包括基底112和盖子114，它们被固定在一起形成位于外壳110中的电路板的保护壳(图1中未示出)。电路板承载能够以公知的方式执行收发器功能的电子电路和设备。电路板的一个边通过外壳110的后部116暴露出来，电路板边能够***到如下所述的插座组件104中。可替代的，连接器可以安装到电路板上并且通过外壳110的后部116暴露出来，用于***到插座组件104中。可***模块102适于安装在插座组件104中以使可***模块102的前端118从其延伸。
可***模块102配置成***到插座组件104中。通常，可***模块102和插座组件104可用于需要主机***和电或光信号之间的接口的任何应用中。可***模块102经由插座连接器120通过插座组件104连接到主机***，其中所述插座连接器位于还可被称作机箱的插座导承框122中。可***模块102在可***模块102的前端118通过连接器接口124连接到光纤或者电缆(图1中未示出)。可选择地，连接器接口124包括与光纤或电缆组件(未示出)协作以将光纤或电缆组件固定到可***模块102上的机构。适当的连接器接口124是已知的且包括用于由Tyco电子公司(Harrisburg，Pa.)提供的LC式光纤连接器和MTP/MPO式光纤连接器的适配器。
可***模块102和插座组件104通过几个EMI减少部件中的一个或更多减少了EMI发射，这些EMI减少部件包括导承框122、耦接到连接于前盖108的导承框122前端的衬垫组件125，以及中间和后衬垫组件123和127。
如图1所示，导承框122包括印模冲压形成的金属体126，其限定了具有顶壁128、底壁130和侧壁132、134的壳。顶、底和侧壁128、130、132和134中的每个的前边缘形成为凸缘，该凸缘包围进入到导承框122中的前端开口136。顶壁128、底壁130和侧壁132、134在它们之间限定了一个空腔138，用于穿过导承框122的前端中开口136容纳可***模块102。底壁130具有底部开口以容纳插座连接器120。导承框122具有前挡块140，其接合可***模块102的表面以防止可***模块102通过导承框122向后穿过太远。当***模块102***到插座组件104中，导承框122在其中的所有侧壁上提供了导电壁。导承框122的底壁130包括柔性的针式引线142，其容纳在主机板106的通孔144中并且当其中安装了插座组件104时给设备机箱的接地提供导电路径。主机板106包括导电面146，该导电面146设置在主机板106上并且形成为以位于插座组件104之下的薄板从而改进电磁干扰屏蔽。
插座连接器120安装在与导承框122一起的主机设备的电路板106上，但是与主机板106的导电面146分离开。插座连接器120包括容纳电路板边缘的插槽或者安装在电路板上的连接器，当可***模块102完全安装入导承框122中时连接器通过可***模块102支撑，从而将可***模块102电连接到主机设备。
导承框122的顶壁128具有覆盖在空腔138上面的大的开口148，该空腔容纳一任意散热片150。当可***模块102安装入插座组件104时，将散热片150定位得与可***模块102物理连接。夹具152安装在散热片150上并且被固定到导承框122上。夹具152确保散热片150装载到可***模块102上从而便于可***模块102到散热片150的热传输。散热片150包括一接合面，其安装在导承框122的内腔138附近并且与其面对。当散热片150的接合面安装入内腔138时其与***模块102物理接触并且相互紧靠。
保持片154形成在导承框122的每一个侧壁132、134上。保持片154接合夹具152然后在导承框122上保持散热片150。夹具152牢固地接合导承框122从而将散热片150保持在导承框122上。夹具152包括安装在散热片150上的弹性弹簧构件155。当安装***模块102时，弯曲弹性构件155使散热片150向外移动远离导承框122。弹簧构件155对散热片150施加一期望的压力从而可以保持期望的毗连接口以便于***模块102的热传输和散热。夹具152进一步包括侧轨156以弹锁导承框122的侧壁132、134。侧轨156通过弹簧构件155相互接合，其中弹簧部件沿散热片150延伸并且与散热片柔性接合。
图2是安装到主机板106并且容纳***模块102的插座组件104的透视图，为了清楚起见移除了散热片150和夹具152。而且，图2没有示出前盖108。
示出了闭锁位置上的***模块102，这样防止从导承框122中移除***模块。当闭锁时，沿着箭头A方向在***模块102的前端118上的轴向拉力对移除***模块102是无效果的。在闭锁位置，***模块102的前端118从EMI垫圈套环178向外延伸或突出预定距离，在使用中该垫圈套环与前盖108(图1中示出)的内表面(图2中未示出)毗连接触。***模块102延伸过套环178和导承框122。喷射机构180设置在***模块102的前端118上并且包括可旋转安装环182以及促动臂184，该促动臂沿着与导承框122的侧壁132、134平行的方向在其中的相对侧上延伸。
导承框122的顶壁128包括前部186、后部188以及限定了开口148的周边的相对侧向部190、192。顶壁128的部分186-192也限定了散热片150的支座(图1所示)。当散热片150安装在开口148上时顶壁128支撑散热片150。保持片154从每个侧壁132、134冲压并且向外弯曲。当散热片150连接到导承框122上时，保持片154接合夹具152(图1所示)中的侧轨156(图1所示)中的配合开口198(图1所示)。在示例性的实施例中，保持片154是三角形，其限制夹具152在垂直和平行方向相对于导承框122的移动，但是认识到也可使用保持片154的其它形状。
顶壁128的后部188包括为向下延伸保持片的形式的前挡块140，其稍微向内突出进入到开口148内并且向下进入到空腔138内。挡块140接合***模块102的后表面以防止***模块102向后穿过导承框122超出一预定距离。导承框122的每个侧壁132、134包括闭锁元件196，其接合***模块102的侧壁132、134中的各个空腔。在示出的实施例中，闭锁元件196是矩形保持片，其由各个侧壁132、134冲压并且向内弯曲进入到导承框122的空腔138的内部。当在导承框122中******模块102时，闭锁元件196接触***模块102的外壳110的外侧面(图1所示)并且弹性地向外偏斜以允许***模块102的***。一旦***模块102在导承框122中***一定距离，闭锁元件196回到图2所示的闭锁位置与侧壁132、134中的空腔接合。
图3是耦接到插座组件104的***模块102的横截面图，其中***模块102处于锁闭位置。***模块102包括在外壳110内的印刷电路板502，其由基底112和盖子114固定。跨装式连接器504安装到电路板502的端部，并且是电连接到其上，下文中将进行详细描述。跨装式连接器504的一端222容纳在插座连接器120的插槽224中，所述插座连接器机械和电安装到主机板106中。插座连接器120包括接合跨装式连接器504的触点520(图4所示)的电触点226。电触点226可以限定接合跨装式连接器504的相对两侧的上下触点。触点520与印刷电路板502的一端上的导电垫电连接以建立主机板106和印刷电路板502之间的电连接。当***模块102***到导承框122中时，跨装式连接器504的端部222***到连接器插槽224中，当***模块102完全***到导承框122中时，***模块102在闭锁位置锁定于完全接合到插座连接器120的跨装式连接器504。
图4是根据示例性的实施例形成的一部分***模块102的分解图，其示出了电路板502和跨装式连接器504。电路板502包括上表面506和下表面508。电路板502包括一配合边510和多个设置在配合边510上的接触垫512。在一个示例性的实施例中，接触垫512设置在上表面506和下表面508上。接触垫512具有宽度514并且彼此间隔开一间隔516。可选择地，对于每个接触垫512来说，宽度514和/或间隔516可以相同。
跨装式连接器504配置为以安装在电路板502的配合边510上。例如，跨装式连接器504在一个装载方向518上装载到配合边510上。跨装式连接器504包括接合电路板502的相应接触垫512的多个触点520。在一个示例性的实施例中，触点520跨接电路板502的两个面506、508从而电连接到上表面506和下表面508上的接触垫512。
跨装式连接器504包括绝缘连接器体522，该绝缘连接器体522在其前部526具有一个基底524。连接器体522还包括从基底524向后延伸出来的平台528。基底524容纳一部分电路板502并且例如通过干扰装配或者通过使用其它固定装置，例如闭锁，固定器，粘合剂等牢固地耦接于其上。可选择地，加强筋530可以沿着基底524的顶部和/或底部延伸，用于与***模块102的外壳连接。例如，当***模块102被组装以相对于其后部的外壳固定跨装式连接器504时，加强筋530可锁住在***模块102的外壳的基底和/或盖子内。
触点520通过连接器体522固定。在一个示例性的实施例中，触点520在端接端532和配合端534之间延伸。触点520的端接端532配置为电连接到电路板502的接触垫512。触点520的配合端534配置为以电连接到插座连接器的相应上和/或下配合触点226上以建立插座连接器和***模块102之间的电连接。每个触点520的端接端532位于基底524的附近，每个触点520的配合端534沿着平台528定位。平台528支撑触点520的配合端534。
图5是包围在图4示出的椭圆线5-5内的一部分跨装式连接器504的放大图。图5总体示出了跨装式连接器504的平台528和由平台528固定的触点520。平台528包括上表面540和相对的下表面542。平台528包括多个分别沿着上下表面540、542延伸到上部的外表面546和下部的外表面548的隔板544(图6所示)。隔板544限定了容纳触点520的通道550。隔板544从平台528延伸过触点520以便触点520在隔板544的外表面546、548之下凹陷。
图6是沿着图4所示的直线6-6得到的跨装式连接器504的横截面视图。图6示出了由连接器体522固定的触点520。触点520包括牢固地耦接到连接器体522的基底524的接触座560以及从触点底部560延伸的触点尾线562。接触座560在端接端532和触点尾线562之间延伸。在一个示例性的实施例中，触点520成对排列，其包括在平台528和基底524的相对侧上彼此对齐的上触点和下触点。在每一对上下触点之间具有间隔564，其容纳电路板502(图4所示)。上触点配置为接合电路板502的上表面506(图4所示)上的对应接触垫512(图4所示)。下触点配置为接合电路板502的下表面508(图4所示)上的对应接触垫512。在一个示例性的实施例中，触点520的端接端532可焊接到各个接触垫512上。在其它可替代实施例中也可使用其它端接装置。
触点尾线562通常沿着平台528的上或下表面540、542中的任一个延伸。触点尾线562延伸到配合端534。在一个示例性的实施例中，触点尾线562与接触座560共面。在替代实施例中也可能是其它结构。
在组装期间，触点520通过开口566载入基底524。开口566与平台528对齐以便触点尾线562从开口566中显现出来从而沿平台528延伸。可选地，接触座560可包括保持凸起568，其与一部分基底524接合从而提供与其干涉以使触点520相对于连接器体522固定就位。
触点520具有从上或下表面540、542测量的高度570。隔板544具有从上或下表面测量的高度572，其大于触点520的高度570。如此，每个触点520的配合面574相对于隔板544的外表面546、548凹陷。在示出的实施例中，隔板544的高度572接近于触点520的高度570的两倍。然而，隔板544的高度572可以高于或低于触点520的高度570的两倍。
图7是一部分跨装式连接器504的后部正视图，其示出了与一部分触点520配合的插座连接器120(图3所示)的配合触点226。尽管在上排中只示出了三个配合触点226，但是可以为跨装式连接器504的每个对应触点520提供任意数量的配合触点226，例如一个配合触点。另外，配合触点226可以类似地与跨装式连接器504的下排中的触点520配合。图7还示出了延伸过触点520的配合面574的隔板544。例如，上面的外表面546位于上面的触点520的配合面574之上。保持区域582形成在上通道550中用于容纳配合触点226。类似的，下面的外表面548位于下触点520的配合面574之下。保持区域584形成在下通道550中用于容纳配合触点226。保持区域582、584将配合触点226定位为大致对齐触点520。隔板544配置为将配合触点226导引到对应的保持区域582、584中。因而，如果配合触点中的任一个没有与触点520和对应通道550对齐，隔板544配置为使配合触点226偏斜以使配合触点226进入通道550从而确保与触点520的接合。
触点520具有触点宽度586。通道550具有比触点宽度586更宽的通道宽度588。配合触点226具有比通道宽度588更窄的配合触点宽度590。因而，配合触点226配置为可以安装在通道550内。在示出的实施例中，触点宽度586小于通道宽度588以便通道550可以从制造来调节触点宽度586的变化和/或者在组装期间调节触点520的位置变化。例如，触点520可以被移位到右边或左边或者大致位于通道550内的中心。不同触点520在通道550内可被不同地定位。在示出的实施例中，触点宽度586接近0.35毫米，通道宽度588接近0.45毫米，配合触点宽度590接近0.2毫米。标出的宽度是示出的实施例的示例，并不限于示出的宽度。
隔板544具有隔板宽度592，其影响了相邻触点520之间的间隔。例如，触点520的电参数比如串扰、阻抗等可以受到相邻触点520之间的间隔的影响。在示出的实施例中，隔板宽度592大致与触点宽度586相同。隔板宽度592在替代实施例中可以不同。可选地，隔板544的表面被倒角或者倒圆以将配合触点226导引到通道550中。对于不同的触点间隔，触点宽度586、通道宽度588以及隔板宽度592可被调节为以获得期望的阻抗。

Claims (7)

1.一种用于边缘安装到可***模块(102)的电路板(502)的跨装式连接器(504)，该跨装式连接器的特征在于：
绝缘连接器体(522)，该绝缘连接器体具有配置为以耦接到所述电路板的基底(524)、从所述基底延伸的平台(528)、多个隔板(544)，该多个隔板从所述平台延伸到其外表面(546)，所述多个隔板在它们之间限定出多个通道(550)；以及
多个由所述连接器体固定的触点(520)，每个触点包括牢固地耦接到所述连接器体的基底上的接触座(560)、沿着所述平台从所述接触座延伸并且配置为与插座连接器(120)的配合触点(226)接合的触点尾线(562)，所述触点尾线容纳在对应的那些通道中以便所述触点尾线在所述隔板的外表面之下凹陷。
2.根据权利要求1所述的跨装式连接器，其中所述连接器体具有穿过所述基底的开口(566)并且与所述通道对齐，其中所述触点通过所述开口载入到所述通道内。
3.根据权利要求1所述的跨装式连接器，其中所述触点成对配置，所述触点包括上触点和下触点，该上触点和下触点在所述平台和所述基底的各自的相对侧上彼此对齐，每一对所述触点的接触座配置为在所述电路板的各自相对侧上接合接触垫(512)。
4.根据权利要求1所述的跨装式连接器，其中所述触点具有沿着所述平台测量的宽度(586)，所述触点被间隔开一间隔(592)，该间隔至少和所述虫点的宽度一样宽。
5.根据权利要求1所述的跨装式连接器，其中所述触点具有沿着所述平台测量的高度(570)，所述隔板具有至少两倍于所述触点高度的高度(572)。
6.根据权利要求1所述的跨装式连接器，其中每个所述触点具有与所述平台相对的配合表面(574)，所述配合表面通常与触点平面共面，所述隔板的外表面通常沿着隔板平面共面，所述虫点平面比所述隔板平面更加接近于所述平台。
7.根据权利要求1所述的跨装式连接器，其中所述平台包括相对的上下表面(540，542)，上下表面中的每个具有所述隔板和所述通道，所述触点在所述平台的上下表面上配置于所述通道内。
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