TWI651037B - 機殼組件及電子裝置 - Google Patents

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莊洲雄
許鈞棠
張育叡
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Abstract

一種機殼組件具有***口配置以供電子單元***，並包含第一殼體、第二殼體、導熱墊片以及導引結構。第二殼體與第一殼體相對，並且第一殼體與第二殼體之間形成空間，其連通至***口。導熱墊片設置於第一殼體面向第二殼體之一側。導引結構設置於空間內，並配置以在電子單元由***口***空間移動時，導引電子單元往第一殼體移動，使得電子單元與導熱墊片接觸。

Description

機殼組件及電子裝置
本發明係關於一種機殼組件以及一種電子裝置。
電子元件(如固態硬碟)運用導熱裝置或散熱裝置來協助散熱時，通常搭配使用導熱墊片，讓電子元件透過導熱墊片與導熱裝置或散熱裝置緊密接觸，以提升散熱效率。
對於可插拔的抽取式電子元件而言，若緊貼導熱墊片，摩擦阻力會造成電子元件由機殼***或拔出的困難，甚至可能導致導熱墊片損壞。在普遍缺乏導熱裝置或散熱裝置協助的情況下，抽取式電子元件可能會有過熱的疑慮。
有鑑於此，本揭示之一目的在於提出一種能協助抽取式電子元件緊密接觸導熱墊片並且避免電子元件之抽換毀損導熱墊片的機殼組件。
依據本揭示的一些實施方式，一種機殼組件具有***口配置以供電子單元***，並包含第一殼體、第二殼體、導熱墊片以及導引結構。第二殼體與第一殼體相對，並且第一殼體與第二殼體之間形成空間，其連通至***口。導熱墊片設置於第一殼體面向第二殼體之一側。導引結構設置於空間內，並配置以在電子單元由***口***空間移動時，導引電子單元往第一殼體移動，使得電子單元與導熱墊片接觸。
於本揭示的一或多個實施方式中，導引結構為凸台。凸台設置於第二殼體面向第一殼體之一側，並且具有斜面，其位於凸台靠近***口之一側。斜面靠近***口的一端至第一殼體的距離，係大於斜面遠離***口的一端至第一殼體的距離。
於本揭示的一或多個實施方式中，電子單元包含突起，其可滑動地抵接凸台。在突起受到斜面導引，而由斜面靠近***口的一端往斜面遠離***口的一端移動時，電子單元朝向第一殼體移動以接觸導熱墊片。
於本揭示的一或多個實施方式中，導引結構為滑槽結構，其包含抬升導引部。抬升導引部靠近***口的一端至第一殼體的距離，係大於抬升導引部遠離***口的一端至第一殼體的距離。
於本揭示的一或多個實施方式中，滑槽結構進一步包含水平導引部。水平導引部與抬升導引部相連，且抬升導引部位於***口與水平導引部之間。
於本揭示的一或多個實施方式中，電子單元包括導柱，其可滑動地位於滑槽結構。在導柱受到抬升導引部導引，而由抬升導引部靠近***口的一端往抬升導引部遠離***口的一端移動時，電子單元朝向第一殼體移動以接觸導熱墊片。
於本揭示的一或多個實施方式中，機殼組件進一步包含導熱管，與導熱墊片接觸。
依據本揭示的一些實施方式，一種電子裝置包含機殼組件、電連接器以及電子單元。機殼組件具有***口，並包含第一殼體、第二殼體、導熱墊片以及導引結構。第二殼體與第一殼體相對，並且第一殼體與第二殼體之間形成空間，其連通至***口。導熱墊片設置於第一殼體面向第二殼體之一側。導引結構設置於空間內。電連接器設置於空間內，並具有插槽，而導引結構位於***口與插槽之間。電子單元可插拔地與插槽連接。在電子單元由***口***空間並往插槽移動時，導引結構導引電子單元往第一殼體移動，使得電子單元與導熱墊片接觸。
於本揭示的一或多個實施方式中，導引結構為凸台。凸台設置於第二殼體面向第一殼體之一側，並且具有斜面，其位於凸台靠近***口之一側。斜面靠近***口的一端至第一殼體的距離，係大於斜面遠離***口的一端至第一殼體的距離。
於本揭示的一或多個實施方式中，電子單元包含突起，其可滑動地抵接凸台。在突起受到斜面導引，而由斜 面靠近***口的一端往斜面遠離***口的一端移動時，電子單元朝向第一殼體移動以接觸導熱墊片。
於本揭示的一或多個實施方式中，導引結構為滑槽結構，其包含抬升導引部。抬升導引部靠近***口的一端至第一殼體的距離，係大於抬升導引部遠離***口的一端至第一殼體的距離。
於本揭示的一或多個實施方式中，滑槽結構進一步包含水平導引部。水平導引部與抬升導引部相連，且抬升導引部位於***口與水平導引部之間。
於本揭示的一或多個實施方式中，電子單元包括導柱，其可滑動地位於滑槽結構。在導柱受到抬升導引部導引，而由抬升導引部靠近***口的一端往抬升導引部遠離***口的一端移動時，電子單元朝向第一殼體移動以接觸導熱墊片。
綜上所述，本揭示之機殼組件解決抽取式電子元件與導熱裝置或散熱裝置配合上的困難。在安裝電子元件的過程中，本揭示之機殼組件藉由導引結構將電子元件向上抬升，使其緊貼導熱墊片以達到良好的散熱效果。
100、200‧‧‧電子裝置
110、210‧‧‧機殼組件
111‧‧‧***口
112‧‧‧第一殼體
113‧‧‧第二殼體
114‧‧‧導熱墊片
115、215‧‧‧導引結構
115a‧‧‧斜面
115b‧‧‧台面
116‧‧‧空間
117‧‧‧導熱管
120‧‧‧電連接器
121‧‧‧插槽
130、230‧‧‧電子單元
131‧‧‧電子元件
131a‧‧‧連接器
132、232‧‧‧蓋體
132a‧‧‧突起
215a‧‧‧抬升導引部
215a1‧‧‧第一端
215a2‧‧‧第二端
215b‧‧‧水平導引部
215c‧‧‧第三導引部
215d‧‧‧滑槽入口
218‧‧‧支架
232a‧‧‧導柱
第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之電子裝置的剖視圖。
第2A圖至第2C圖為繪示第1圖所示之電子裝置安裝 電子單元的過程於不同階段的剖視圖。
第3圖為繪示依據本揭示另一實施方式之電子裝置的剖視圖。
第4A圖至第4C圖為繪示第3圖所示之電子裝置安裝電子單元的過程於不同階段的剖視圖。
以下以圖式揭示本發明之複數個實施方式，圖式中之各元件未按比例繪製，且僅為說明本發明而提供。以下描述許多實務上之細節，以提供對本發明的全面理解，然而，相關領域具普通技術者應當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本發明，因此，該些細節不應用以限制本發明。
請參照第1圖，其為繪示依據本揭示一實施方式之電子裝置100的剖視圖。電子裝置100包含機殼組件110、電連接器120以及電子單元130。機殼組件110具有***口111，電子單元130係通過***口111***機殼組件110，或從機殼組件110抽出。機殼組件110另包含第一殼體112、第二殼體113、導熱墊片114以及導引結構115。第二殼體113與第一殼體112相對，並且第一殼體112與第二殼體113之間形成空間116，其連通至***口111。導熱墊片114設置於第一殼體112面向第二殼體113之一側，而導引結構115設置於空間116內。
電連接器120設置於空間116內，並具有面向***口111之插槽121，導引結構115係位於***口111與插槽121之間。電子單元130可插拔地與插槽121連接。當電子單元130連接插槽121時，電子單元130與導熱墊片114接觸緊密，以將電子單元130產生的熱有效率地傳導至第一殼體112，藉第一殼體112較大的表面積來進行散熱。
在電子單元130由***口111***空間116並且朝向插槽121移動期間，導引結構115配置以導引電子單元130往第一殼體112移動而與導熱墊片114接觸。相反地，在電子單元130與插槽121分離並朝向***口111移動期間，導引結構115配置以導引電子單元130往第二殼體113移動而離開導熱墊片114。
於一些實施方式中，電子單元130包含電子元件131以及蓋體132。電子元件131部分容置於蓋體132內，並且具有連接器131a，其突伸至蓋體132外。當電子單元130之連接器131a與插槽121連接時，蓋體132與導熱墊片114接觸。
如第1圖所示，於一些實施方式中，導引結構115為凸台。凸台設置於第二殼體113面向第一殼體112之一側，並且具有相連之斜面115a以及台面115b。斜面115a位於凸台靠近***口111之一側，且斜面115a遠離***口111之一端連接台面115b。斜面115a靠近***口111之一端至第一殼體112的距離係大於斜面115a遠離***口111之一端至第一殼體112的距離。蓋體132具有突起132a，其面 向第二殼體113，並且可滑動地抵接凸台。突起132a沿斜面115a滑動以調整電子單元130與第一殼體112之間的距離，並且突起132a沿台面115b滑動以水平地***或退出插槽121。
請一併參照第2A圖至第2C圖，其為繪示第1圖所示之電子裝置100安裝電子單元130的過程於不同階段的剖視圖。在安裝電子單元130的過程中，電子單元130由***口111進入空間116並且朝向插槽121移動。如第2A圖所示，蓋體132之突起132a首先沿著第二殼體113遠離***口111滑動。接著，如第2B圖所示，突起132a沿著凸台之斜面115a朝向斜面115a遠離***口111的一端滑行，導引電子單元130往第一殼體112移動，使電子元件131之連接器131a高度上與插槽121對齊，並且使蓋體132緊貼導熱墊片114。最後，如第2C圖所示，突起132a沿著凸台之台面115b朝向插槽121移動，協助連接器131a水平地***插槽121中，使得電子元件131與電連接器120穩固地電性連接，完成電子單元130之安裝。
相反地，在電子單元130抽出機殼組件110的期間，如第2C圖所示，蓋體132之突起132a首先沿著凸台之台面115b朝向***口111移動，使得連接器131a水平地退出插槽121。接著，如第2B圖所示，突起132a沿著凸台之斜面115a朝向斜面115a靠近***口111的一端滑行，導引電子單元130往第二殼體113移動，離開導熱墊片114，防止電子單元130摩擦損壞導熱墊片114，並且使電子單元130能 順暢地通過***口111抽出機殼組件110。最後，如第2A圖所示，突起132a沿著第二殼體113朝向***口111滑動直到電子單元130完全退出機殼組件110，完成電子單元130之移除。
應當注意突起132a沿著台面115b滑行時，蓋體132會與導熱墊片114發生摩擦。因此，台面115b之長度須加以限制，在確保連接器131a得由插槽121水平插拔的同時，避免導熱墊片114承受過大的摩擦力而受損。
請參照第3圖，其為繪示依據本揭示另一實施方式之電子裝置200的剖視圖。電子裝置200包含機殼組件210、電連接器120以及電子單元230。機殼組件210具有***口111，並且包含第一殼體112、第二殼體113、導熱墊片114、導引結構215以及支架218。電子單元230包含電子元件131以及蓋體232。其中***口111、第一殼體112、第二殼體113、導熱墊片114、電子元件131以及電連接器120與第1圖所示之實施方式相同，因此可參照前文相關說明，在此不再贅述。
需說明的是，本實施方式與第1圖所示之實施方式的一差異處，在於本實施方式之機殼組件210進一步包含支架218(於第3圖中部分以虛線表示)，其連接第一殼體112，並且機殼組件210之導引結構215(於第3圖中以虛線表示)為滑槽結構，其設置於支架218。另外，本實施方式與第1圖所示之實施方式的另一差異處，在於本實施方式之 蓋體232包含導柱232a(於第3圖中以虛線表示)，其可滑動地位於滑槽結構。
應當理解的是，儘管第3圖展示連接至第一殼體112的支架218，但本揭示並不以此為限。於一些實施方式中，支架218可連接第二殼體113。於一些實施方式中，機殼組件210可不包含支架218，而滑槽結構可直接設置於機殼組件210用以連接第一殼體112與第二殼體113之側殼體上。
於一些實施方式中，滑槽結構包含相連之抬升導引部215a以及水平導引部215b。抬升導引部215a位於***口111與水平導引部215b之間，並且具有遠離水平導引部215b的第一端215a1以及連接水平導引部215b的第二端215a2，其中第一端215a1至第一殼體112的距離係大於第二端215a2至第一殼體112的距離。導柱232a沿抬升導引部215a滑動以調整電子單元230與第一殼體112之間的距離，並且導柱232a沿水平導引部215b滑動以水平地***插槽121或從插槽121退出。
於一些實施方式中，滑槽結構進一步包含第三導引部215c，其連接抬升導引部215a，並且具有滑槽入口215d，導柱232a係透過滑槽入口215d進入或離開滑槽結構。於一些實施方式中，滑槽入口215d之寬度大於抬升導引部215a、水平導引部215b以及第三導引部215c之寬度，以利導柱232a進入滑槽結構。
請一併參照第4A圖至第4C圖，其為繪示第3圖所示之電子裝置200安裝電子單元230的過程於不同階段的剖視圖。在安裝電子單元230的過程中，電子單元230由***口111進入空間116並且朝向插槽121移動。如第4A圖所示，蓋體232之導柱232a首先通過滑槽入口215d並沿著第三導引部215c遠離***口111滑動。接著，如第4B圖所示，導柱232a沿著抬升導引部215a朝向第二端215a2滑行，導引電子單元230往第一殼體112移動，使電子元件131之連接器131a高度上與插槽121對齊，並且使蓋體232緊貼導熱墊片114。最後，如第4C圖所示，導柱232a沿著水平導引部215b朝向插槽121移動，協助連接器131a水平地***插槽121中，使得電子元件131與電連接器120穩固地電性連接，完成電子單元230之安裝。
相反地，在電子單元230抽出機殼組件110的期間，如第4C圖所示，蓋體232之導柱232a首先沿著水平導引部215b朝向***口111移動，使得連接器131a水平地退出插槽121。接著，如第4B圖所示，導柱232a沿著抬升導引部215a朝向第一端215a1滑行，導引電子單元230往第二殼體113移動，離開導熱墊片114，防止電子單元230摩擦損壞導熱墊片114，並且使電子單元230能順暢地通過***口111抽出機殼組件210。最後，如第4A圖所示，導柱232a沿著第三導引部215c朝向***口111滑動，直到導柱232a通過滑槽入口215d並且電子單元230完全退出機殼組件210，完成電子單元230之移除。
應當注意導柱232a沿著水平導引部215b滑行時，蓋體232會與導熱墊片114發生摩擦。因此，水平導引部215b之長度須加以限制，在確保連接器131a得由插槽121水平插拔的同時，避免導熱墊片114承受過大的摩擦力而受損。
於一些實施方式中，機殼組件110與210進一步包含導熱管117，與導熱墊片114接觸。導熱管117之設置可將電子單元130與230產生的熱快速地遠離其導引，進一步提升散熱效率。
綜上所述，本揭示之機殼組件解決抽取式電子元件與導熱裝置或散熱裝置配合上的困難。在安裝電子元件的過程中，本揭示之機殼組件藉由導引結構將電子元件向上抬升，使其緊貼導熱墊片以達到良好的散熱效果。
儘管本發明之各種實施方式已描述如上，應當理解其僅為範例而非限制。在不偏離本發明之精神及範圍的情況下，可進行各種修飾。因此，本發明的範圍應依據所附之申請專利範圍來定義。

Claims (13)

  1. 一種機殼組件，具有一***口配置以供一電子單元***，並包含：一第一殼體；一第二殼體，與該第一殼體相對，該第一殼體與該第二殼體之間形成一空間，該空間連通至該***口；一導熱墊片，設置於該第一殼體面向該第二殼體之一側；以及一導引結構，設置於該空間內，並且具有一斜面以及一台面，該台面水平地延伸並連接該斜面，該斜面位於該台面以及該***口之間，且該斜面靠近該***口的一端至該第一殼體的距離，係大於該斜面遠離該***口的一端至該第一殼體的距離，在該電子單元由該***口***該空間移動時，該斜面導引該電子單元往該第一殼體移動，使得該電子單元與該導熱墊片接觸。
  2. 如請求項1所述之機殼組件，其中該導引結構為一凸台，該凸台設置於該第二殼體面向該第一殼體之一側。
  3. 如請求項2所述之機殼組件，其中該電子單元包含一突起，該突起可滑動地抵接該凸台，在該突起受到該斜面導引，而由該斜面靠近該***口的該端往該斜面遠離該***口的該端移動時，該電子單元朝向該第一殼體移動以接觸該導熱墊片。
  4. 如請求項1所述之機殼組件，進一步包含一導熱管，與該導熱墊片接觸。
  5. 一種機殼組件，具有一***口配置以供一電子單元***，並包含：一第一殼體；一第二殼體，與該第一殼體相對，該第一殼體與該第二殼體之間形成一空間，該空間連通至該***口；一導熱墊片，設置於該第一殼體面向該第二殼體之一側；以及一導引結構，設置於該空間內，並配置以在該電子單元由該***口***該空間移動時，導引該電子單元往該第一殼體移動，使得該電子單元與該導熱墊片接觸，其中該導引結構為一滑槽結構，該滑槽結構包含一抬升導引部，該抬升導引部靠近該***口的一端至該第一殼體的距離，係大於該抬升導引部遠離該***口的一端至該第一殼體的距離。
  6. 如請求項5所述之機殼組件，其中該滑槽結構進一步包含一水平導引部，該水平導引部與該抬升導引部相連，且該抬升導引部位於該***口與該水平導引部之間。
  7. 如請求項5所述之機殼組件，其中該電子單元包括一導柱，該導柱可滑動地位於該滑槽結構，在該導柱受到該抬升導引部導引，而由該抬升導引部靠近該***口的該端往該抬升導引部遠離該***口的該端移動時，該電子單元朝向該第一殼體移動以接觸該導熱墊片。
  8. 一種電子裝置，包含：一機殼組件，具有一***口，並包含：一第一殼體；一第二殼體，與該第一殼體相對，該第一殼體與該第二殼體之間形成一空間，該空間連通至該***口；一導熱墊片，設置於該第一殼體面向該第二殼體之一側；以及一導引結構，設置於該空間內，並且具有一斜面以及一台面，該台面水平地延伸並連接該斜面，該斜面位於該台面以及該***口之間，且該斜面靠近該***口的一端至該第一殼體的距離，係大於該斜面遠離該***口的一端至該第一殼體的距離；一電連接器，設置於該空間內，並具有一插槽，該導引結構位於該***口與該插槽之間；以及一電子單元，可插拔地與該插槽連接，在該電子單元由該***口***該空間並往該插槽移動時，該斜面導引該電子單元往該第一殼體移動，使得該電子單元與該導熱墊片接觸。
  9. 如請求項8所述之電子裝置，其中該導引結構為一凸台，該凸台設置於該第二殼體面向該第一殼體之一側。
  10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該電子單元包含一突起，該突起可滑動地抵接該凸台，在該突起受到該斜面導引，而由該斜面靠近該***口的該端往該斜面遠離該***口的該端移動時，該電子單元朝向該第一殼體移動以接觸該導熱墊片。
  11. 一種電子裝置，包含：一機殼組件，具有一***口，並包含：一第一殼體；一第二殼體，與該第一殼體相對，該第一殼體與該第二殼體之間形成一空間，該空間連通至該***口；一導熱墊片，設置於該第一殼體面向該第二殼體之一側；以及一導引結構，設置於該空間內；一電連接器，設置於該空間內，並具有一插槽，該導引結構位於該***口與該插槽之間；以及一電子單元，可插拔地與該插槽連接，在該電子單元由該***口***該空間並往該插槽移動時，該導引結構導引該電子單元往該第一殼體移動，使得該電子單元與該導熱墊片接觸，其中該導引結構為一滑槽結構，該滑槽結構包含一抬升導引部，該抬升導引部靠近該***口的一端至該第一殼體的距離，係大於該抬升導引部遠離該***口的一端至該第一殼體的距離。
  12. 如請求項11所述之電子裝置，其中該滑槽結構進一步包含一水平導引部，該水平導引部與該抬升導引部相連，且該抬升導引部位於該***口與該水平導引部之間。
  13. 如請求項11所述之電子裝置，其中該電子單元包括一導柱，該導柱可滑動地位於該滑槽結構，在該導柱受到該抬升導引部導引，而由該抬升導引部靠近該***口的該端往該抬升導引部遠離該***口的該端移動時，該電子單元朝向該第一殼體移動以接觸該導熱墊片。
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