CN101911242B

CN101911242B - 等离子体显示屏的制造方法

Info

Publication number: CN101911242B
Application number: CN2009801021958A
Authority: CN
Inventors: 西村征起; 坂元光洋; 泽亮介
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2008-11-11
Filing date: 2009-11-10
Publication date: 2012-10-10
Anticipated expiration: 2029-11-10
Also published as: KR101127266B1; KR20100114130A; CN101911242A; WO2010055634A1; US20110159772A1; JP2010118153A; US8152585B2

Abstract

等离子体显示屏的制造方法，等离子体显示屏具有前面板，该前面板具备在前面基板上形成的显示电极、覆盖显示电极地形成的介质层、和进而覆盖所述介质层地形成的保护层，形成保护层后，只在前面板温度为400℃以下的期间，将前面板置于无水分气氛之中。

Description

等离子体显示屏的制造方法

技术领域

本发明涉及等离子体显示装置使用的交流面放电型等离子体显示屏的制造方法。

背景技术

作为等离子体显示屏(以下简称“屏”)，代表性的是交流面放电型屏。它在相对配置的前面板和背面板之间，形成许多放电单元。前面板具有玻璃制的前面基板、由1对扫描电极和维持电极构成的显示电极、覆盖它们的介质层及保护层。在这里，保护层是为了产生初始电子后进行稳定的放电，并且不使放电后产生的离子溅射介质层而设置的。背面板具有玻璃制的背面基板、数据电极、覆盖它的介质层、隔壁和荧光体层。而且，使显示电极和数据电极立体交叉地相对配置前面板和背面板后加以密封，将放电气体封入内部的放电空间。于是，显示电极和数据电极相对的部分就形成放电单元。在采用这种结构的屏的各放电单元内，红、绿、蓝等各种颜色的荧光体受激后发光，从而进行彩色显示(参照专利文献1)。

可是如上所述，在屏中，为了产生初始电子后进行稳定的放电，并且不使放电后产生的离子喷溅介质层而设置了保护层。就是说，为了制造能够良好地进行图像显示的屏，使保护层的这些特性稳定至关重要。

专利文献1：JP特开2003-131580号公报

发明内容

本发明是具有前面板(该前面板具备在前面基板上形成的显示电极、覆盖该显示电极地形成的介质层、进而覆盖该介质层地形成的保护层)的屏的制造方法，其特征在于：形成保护层后，只在前面板温度为400℃以下的期间，将前面板置于无水分气氛之中。

附图说明

图1是表示本发明的一种实施方式中的屏的分解立体图。

图2是表示本发明的一种实施方式中的屏的制造方法中的前面板形成保护层后接受的加热过程的分布图的一个例子的图。

图3是表示本发明的一种实施方式中的屏的制造方法中的前面板形成保护层后接受的加热过程的分布图的一个例子的图。

图4是表示本发明的一种实施方式中的屏的制造方法中的前面板形成保护层后接受的加热过程的分布图的一个例子的图。

图5是表示本发明的一种实施方式中的屏的制造方法中的前面板形成保护层后接受的加热过程的分布图的一个例子的图。

图6A是表示本发明的其它实施方式中的屏的显示电极的结构的主视图。

图6B是表示本发明的其它实施方式中的屏的显示电极的结构的剖面图。

图7是表示本发明的其它实施方式中的屏的显示电极的详细结构的图。

图8是表示本发明的其它实施方式中的屏的剖面图。

图9是本发明的另一个其它实施方式中的屏的前面板的剖面的放大图。

图中：

10屏

20前面板

21前面基板

22扫描电极

23维持电极

24显示电极

26介质层

27保护层

27a基底保护层

27b粒子层

28单结晶粒子

29凝聚粒子

30背面板

31背面基板

32数据电极

33介质层

34隔壁

34a纵隔壁

34b横隔壁

35荧光体层

221、222、223总线电极(扫描电极)

221c、222c、231c、232c黑色层

221d、222d、231d、232d导电层

231、232、233总线电极(维持电极)

具体实施方式

下面，参照附图，讲述采用本发明的一种实施方式的屏的制造方法。

(第1实施方式)

图1是表示使用采用本发明的一种实施方式的屏的制造方法制造的屏的简要结构的立体图。屏10是相对配置前面板20和背面板30后再使用密封部件(未图示)密封周边部后构成的，在内部形成多个放电单元。

前面板20，具有玻璃制的前面基板21、由扫描电极22和维持电极23构成的显示电极24、介质层26和保护层27。在前面基板21上，互相平行地形成多个由1对扫描电极22和维持电极23构成的显示电极24。此外，图1所示的显示电极24，表示的是扫描电极22、维持电极23、扫描电极22、维持电极23、…地形成的例子，但是也可以是扫描电极22、维持电极23、维持电极23、扫描电极22、…地形成显示电极24。

然后，覆盖这些显示电极24地形成介质层26，在介质层26上形成保护层27。在这里，保护层27是采用将氧化镁(MgO)作为主成分的材料形成的溅射膜或蒸镀膜。

背面板30，具有玻璃制的背面基板31、数据电极32、介质层33、隔壁34和荧光体层35。在背面基板31上，互相平行地形成多个数据电极32。然后，覆盖数据电极32地形成介质层33，在其上形成具有纵隔壁34a和横隔壁34b的井字状的隔壁34。进而，在介质层33的表面和隔壁34的侧面，形成红、绿、蓝等各种颜色的荧光体层35。

接着，使显示电极24和数据电极32立体交叉地相对配置前面板20和背面板30，在显示电极24和数据电极32相对的部分，形成放电单元。在形成放电单元的图像显示区域的外侧的位置，使用低熔点玻璃密封前面板20和背面板30，将放电气体封入内部的放电空间。

这样，采用本发明的一种实施方式的屏10具有前面板20，该前面板20具备在前面基板21上形成的显示电极24、覆盖该显示电极24地形成的介质层26、进而覆盖该介质层26地形成的保护层27。

在这里，在制造采用以上讲述的结构的屏10的过程中，存在着使前面板20的保护层27与水(H₂O)及二氧化碳(CO₂)接触的工序。例如采用溅射及蒸镀的方法，在前面板20上形成保护层27后，为了脱瓦斯而在前面板20单体的状态下进行的加热·煅烧工序及使用密封部件密封前面板20和背面板30的所谓密封工序。

保护层27的材料——氧化镁(MgO)，容易和水(H₂O)、二氧化碳(CO₂)等反应，经过上述那些工序后，保护层27的材料——氧化镁(MgO)往往变质。这时，会产生以下不良现象。

就是说，例如和水(H₂O)反应，使一部分氧化镁(MgO)变质成为氢氧化镁(Mg(OH)₂)后，保护层27的耐溅射性就会劣化，作为图像显示器件的寿命就会变短。另外，和二氧化碳(CO₂)反应，使一部分氧化镁(MgO)变质成为碳酸镁(MgCO₃)后，放电开始电压就会上升，作为图像显示器件的亮度的下降就会加快，寿命就会变短。

通过本发明申请人进行的研究，获得了以下的见解。就是说，即使保护层27的材料——氧化镁(MgO)和水(H₂O)及二氧化碳(CO₂)结合后变质成为氢氧化镁(Mg(OH)₂)及碳酸镁(MgCO₃)，如果加热到超过400℃的温度，就能够脱离水(H₂O)及二氧化碳(CO₂)，恢复成为原来的氧化镁(MgO)。而且，在超过400℃的温度气氛中，即使该气氛中存在水(H₂O)、二氧化碳(CO₂)，它们也不与氧化镁(MgO)结合。然后重新成为400℃以下的温度时，氧化镁(MgO)就再一次和水(H₂O)及二氧化碳(CO₂)结合后变质成为氢氧化镁(Mg(OH)₂)及碳酸镁(MgCO₃)。

就是说，形成保护层27后，为了不使保护层27的氧化镁(MgO)变质而置于无水分气氛及无二氧化碳气氛之中时，可以只在400℃以下的温度时，置于该气氛之中。特别是在经过超过二氧化碳(CO₂)及水(H₂O)脱离的400℃的温度时，可以在该温度上升后进行冷却的期间，只在成为400℃以下的期间，设置无水分气氛及无二氧化碳气氛。

因此，在屏10制造工序中，将为了抑制氧化镁(MgO)变质而在前面板20形成保护层27后接受的加热过程作为以下讲述的那种工序。图2～图4是表示本发明的一种实施方式中的屏10的制造方法中前面板20形成保护层27后接受的加热过程的分布图的一个例子的图。

图2是表示为了使形成保护层27时附着在保护层27上的不纯气体脱离(脱瓦斯)而进行的“事先煅烧工序”的加热过程分布图的一个例子的图。

另外，图3是表示形成保护层27后，在前面板20上涂敷旨在使其与背面板30密封的密封部件，然后为了煅烧该密封部件的树脂成分而在密封工序之前进行的“脱粘接剂工序”的加热过程分布图的一个例子。

而图4是表示为了用密封部件密封前面板20和背面板30而进行的“密封工序”的加热过程分布图的一个例子。

在图2所示的“事先煅烧工序”中，在期间1时，使温度从室温上升到规定的温度即从保护层27中脱掉不纯瓦斯所需的温度(脱瓦斯温度)——超过最低限度的400℃的温度。在期间2时，在该规定的温度(脱瓦斯温度)中保持一定时间，进行保护层27的“脱瓦斯”。在随后的期间3时，使温度从规定的温度(脱瓦斯温度)冷却到室温为止。

在这里，在期间3的前面板20的冷却期间，只在前面板20的温度成为400℃以下的期间，设置成无水分气氛或无二氧化碳气氛。

采用以上那种加热过程分布图后，能够在期间2时使不纯气体从保护层27中脱离，而在期间3的冷却期间，能够抑制水及二氧化碳重新附着到保护层27上。因此，能够不使保护层27的氧化镁(MgO)变质地实施 “事先煅烧工序”。

另外，在图3所示的“脱粘接剂工序”中，期间1是使温度从室温上升到规定的温度即煅烧密封部件的树脂成分所需的温度(脱粘接剂温度)为止的期间，通常使温度上升到超过400℃的温度为止。期间2是用该规定的温度保持一定时间的期间，在对密封部件的树脂成分进行煅烧的同时，还使玻璃料表面稍微软化。在随后的期间3时，使温度从规定的温度(脱粘接剂温度)冷却到室温为止后，使玻璃料表面硬化。然后，在对前面板20和背面板30进行粘合之际加以磨损，以免玻璃料剥离，或者产生玻璃粉的粉尘。

此外，在期间3的前面板20的冷却期间，只在前面板20的温度成为400℃以下的期间置于无水分气氛或无二氧化碳气氛之中。

采用以上那种加热过程分布图后，能够在期间2时煅烧密封部件的树脂成分，同时还能够使不纯气体从保护层27中脱离，而在期间3的冷却期间，能够抑制水及二氧化碳重新附着到保护层27上。因此，能够不使保护层27的氧化镁(MgO)变质地实施“脱粘接剂工序”。

另外，在图4所示的“密封工序”中，期间1是使温度从室温上升到规定的温度即使密封部件成为可以密封前面板20和背面板30的状态所需的温度(密封温度)为止的期间，通常是超过400℃的温度，而且使温度上升到超过上述“脱粘接剂温度”为止。期间2是用该规定的温度保持一定时间的期间，对前面板20和背面板30进行密封即接合。在随后的期间3时，使温度从规定的温度(密封温度)冷却到室温为止。

此外，在期间3的前面板20的冷却期间，只在前面板20的温度成为400℃以下的期间，设置成无水分气氛或无二氧化碳气氛。

采用以上那种加热过程分布图后，能够在期间2时用密封部件密封前面板20和背面板30，同时还能够使不纯气体从保护层27中脱离，而在期间3的冷却期间，能够抑制水及二氧化碳重新附着到保护层27上。因此，能够不使保护层27的氧化镁(MgO)变质地实施“密封工序”。

此外，密封后，由于保护层27成为只在被屏10的内侧的隔壁34隔开的放电单元内露出的这种大幅度地限制与屏10的外侧的气氛接触的结构，所以保护层27的氧化镁(MgO)变质的进行状态，与前面板20单体的状态时相比，大幅度地推迟。

因此，在上述“密封工序”之后，迅速地进行排除屏10的内部的气体的排气·烘烤工序，然后封入放电气体，就可以完成屏10的制造，能够实现保护层27的特性的稳定化，从而可以提供能够进行良好的图像显示的屏10。

此外，在上述采用本发明的一种实施方式的屏的制造方法中，一个不缺地全部实施使用图2～图4讲述的“事先煅烧工序”、“脱粘接剂工序”、“密封工序”，能够最有效地实现保护层27的特性的稳定化。因此，对于实现能够进行良好的图像显示的屏10而言，成为最有效的方法。可是，不能够一个不缺地全部实施时，例如只实施最后的工序即密封工序等时，可以根据状况适当地进行取舍选择后，决定实施的工序，以便达到效果。

综上所述，为了抑制保护层27的氧化镁(MgO)变质而在形成保护层27后，置于无水分气氛及无二氧化碳气氛之中，以免保护层27的氧化镁(MgO)变质时，可以在经过超过二氧化碳(CO₂)及水(H₂O)脱离的400℃的加热过程后，在冷却到室温为止的过程中，只在成为400℃以下的期间，置于无水分气氛及无二氧化碳气氛之中。

反言之，这意味着用超过400℃的温度进行加热之际，在从室温开始的升温期间、随后的加热中的保持期间，不必进行无水分气氛及无二氧化碳气氛这一气氛控制，只在冷却期间的在400℃以下的期间进行气氛控制就行。由于在升温期间及温度保持期间导入旨在进行气氛控制的气体后，有时难以控制其温度，所以本发明具有能够杜绝这种问题的发生的有利效果。

此外，作为无水分气氛，例如是湿度几乎接近0％的气氛，可以列举露点为-40℃以下的干燥空气(air)气氛、露点为-40℃以下的干燥氮气气氛。

这样，在本实施方式中，形成保护层27后，只在前面板20的温度成为400℃以下的期间，将前面板20置于无水分气氛或置于无二氧化碳气氛之中非常重要。另外，形成保护层27后，最好先将前面板20加热到超过400℃的温度，在随后的冷却期间，只在成为400℃以下的期间，将前面板20置于无水分气氛之下地冷却到室温为止，或者置于无二氧化碳气氛之下地冷却室温为止。

另外，作为无二氧化碳气氛，例如二氧化碳浓度至少在0.1％以下，在0.001％以下则更好，可以列举露点为-40℃以下的干燥氮气气氛及氮气气氛。

这样，在采用本发明的一种实施方式的屏的制造方法中，在前面板20形成保护层27后受到的加热过程中，在其冷却期间，只在成为400℃以下的期间，将前面板20置于无水分气氛之下或者置于无二氧化碳气氛之下地冷却室温为止，所以容易控制加热前面板20之际的温度，而且能够有效地防止氧化镁(MgO)变质。其结果，可以提高保护层27的耐溅射性，抑制放电开始电压的上升，抑制亮度的下降。另外，在现有技术中，通常为了去掉氧化镁(MgO)吸附的水(H₂O)及二氧化碳(CO₂)，需要在密封工序中，在封入放电气体之前，加热到400℃以上，对屏内部进行真空排气。但是采用本发明后，进行100℃～300℃程度的加热排气，就可以获得上述特性。

(第2实施方式)

在第1实施方式中，讲述了作为保护层27，使用氧化镁(MgO)的溅射膜或蒸镀膜的例子。但是并不仅限于此，例如作为保护层27，即使采用涂敷氧化镁(MgO)的粒子后形成的结构，也和第1实施方式同样，在屏的制造方法中，适当实施使用图2～图4讲述的“事先煅烧工序”、“脱粘接剂工序”、“密封工序”后，同样可以获得本发明的效果。

另外，由上述那种粒子层构成的保护层27，表面积增大，水(H₂O)及二氧化碳(CO₂)的吸附量也增多，氧化镁(MgO)的变质程度也相应增大。可是，如果使形成前面板保护层后的加热过程成为上述那样的情况，就能够有效地实现水(H₂O)及二氧化碳(CO₂)的脱离和防止重新附着，可以实现大幅度地抑制变质的、由将氧化镁(MgO)作为主要成分的粒子层构成的保护层27。此外，作为氧化镁(MgO)粒子的具体的例子，可以列举将氧化镁(MgO)作为主要成分的平均粒径为10nm～100nm的纳米结晶粒子。

在这里，详细讲述由这种纳米结晶粒子的层构成的保护层27的形成方法。首先采用气相生成法制造平均粒径为10nm～100nm的单结晶粒子(纳米结晶粒子)。具体地说，利用包含氧气的冷却气体(例如氩气)瞬间冷却在等离子体及电子束等在高能下气化的镁蒸汽，从而制造出纳米结晶粒子。

然后，向混合萜品醇(占重量的60％的)、丁基卡必醇乙酸盐(占重量的30％的)和丙烯树脂(占重量的10％的)而成的媒液中，加入上述纳米结晶粒子，使其成为同样的重量配比地混匀后，就制造出氧化镁膏。

接着，采用网版印刷等众所周知的技术，将该氧化镁膏涂敷到介质层26上，干燥后煅烧，从而形成厚度为0.5μm～5μm的、由纳米结晶粒子的层构成的保护层27。

在这里，采用由纳米结晶粒子的层构成保护层27的结构时，在第1实施方式讲述的“事先煅烧工序”、“脱粘接剂工序”、“密封工序”的基础上，将对于涂敷、干燥的氧化镁膏进行煅烧的“煅烧工序”也作为图5所示的那种加热过程分布图后，能够最有效地实现保护层27的特性的稳定化。因此，对于实现能够进行良好的图像显示的屏10而言，成为最有效的方法。这样，保护层27就可以由将氧化镁作为主要成分的平均粒径为10nm～100nm的结晶粒子形成的层构成。

图5是表示“煅烧工序”的加热过程分布图的一个例子。在期间1时，是使温度从室温上升到规定的温度例如对于氧化镁膏的树脂进行煅烧所需的温度的期间。作为旨在进行上述那种工艺的温度，通常使温度上升到至少超过400℃的温度为止。

另外，期间2是用该规定的温度保持一定时间的期间，对树脂进行煅烧。然后，期间3是使温度从规定的温度上升到煅烧温度为止的期间。期间4是用煅烧温度保持一定时间的期间，对于在期间2中煅烧的氧化镁膏的树脂再一次地进行煅烧。而期间5是使温度从煅烧温度冷却到规定的温度为止、进而从规定的温度冷却到室温为止的期间。

在这里，在期间5的前面板20的冷却期间，只在前面板20的温度成为400℃以下的期间置于无水分气氛或无二氧化碳气氛之中。

采用以上那种加热过程分布图后，能够在对于氧化镁膏的树脂进行煅烧的同时，还能够使不纯气体从保护层27中脱离。而在期间5的冷却期间，能够抑制水及二氧化碳重新附着到保护层27上。因此，能够不使保护层27的氧化镁(MgO)变质实施“煅烧工序”。

此外，一个不缺地全部实施上述“事先煅烧工序”、“脱粘接剂工序”、“密封工序”及“煅烧工序”后，能够最有效地实现保护层27的特性的稳定化。因此，对于实现能够进行良好的图像显示的屏10而言，成为最有效的方法。可是，不能够一个不缺地全部实施时，例如只实施成为最后的工序——密封工序等时，可以根据状况适当地进行取舍选择后，决定实施的工序，以便具有效果。

另外，由上述那种纳米结晶粒子的层构成保护层27后，与采用溅射法及真空蒸镀法形成的氧化镁(MgO)薄膜的保护层相比，不仅能够用低成本形成保护层27，而且如后文所述，还能够获得提高屏抗冲击的强度这一附加的效果。

就是说，采用本实施方式后，能够在抑制氧化镁(MgO)变质的状态下实现获得了提高屏抗冲击的强度这一效果的、由纳米结晶粒子的层构成保护层27。也就是说，不会和水(H₂O)反应后使一部分氧化镁(MgO)变质成为氢氧化镁(Mg(OH)₂)，也不会和二氧化碳(CO₂)反应后使一部分氧化镁(MgO)变质成为碳酸镁(MgCO₃)。因此，可以实现提高保护层27的耐溅射性、使作为图像显示器件的寿命变长、而且放电开始电压不会上升、所以不会使作为图像显示器件的亮度的下降也受到抑制这一效果衰减的屏。

此外，在以上的结构中，对于扫描电极及维持电极各自的结构没有特别的限定，例如既可以是在较宽的带状的透明电极上层叠较窄的带状的总线电极后形成的结构，也可以是除此以外的结构。

图6A是表示本发明的其它实施方式中的屏10的显示电极24的结构的主视图，图6B是表示本发明的其它实施方式中的屏10的显示电极24的结构的剖面图，图7是表示本发明的其它实施方式中的屏10的显示电极24的详细结构的图。作为显示电极24的结构，既可以是图6A、6B所示的那种在扫描电极221、222(这些扫描电极221、222是在黑色层221c、222c之上层叠导电层221d、222d后形成的)和维持电极231、232(这些维持电极231、232是在黑色层231c、232c之上层叠导电层231d、232d后形成的)之间形成放电间隙MG后构成的结构，也可以采用图7所示的那种具有下述各电极的结构：相当于梯子形状的长纵木中的一个的、规定放电间隙MG的总线电极221、231，相当于梯子形状的长纵木中的另一个的、旨在提高扫描电极的导电性的总线电极222、232，相当于梯子形状的横木的、旨在降低总线电极221和总线电极222之间的电阻的总线电极223及旨在降低总线电极231和总线电极232之间的电阻的总线电极223。

在这里，采用图6及图7所示的结构后，用总线电极221、222、231、232构成的显示电极24的厚度为1μm～6μm，在本实施方式中成为4μm左右。因此，在放电间隙MG的附近的介质层26的表面产生凹凸。

图8是表示本发明的其它实施方式中的屏10的剖面图，是在放电间隙MG的附近将与数据电极32平行的面的剖面放大后的图。如上所述，在介质层26的表面产生凹凸，形成2μm的阶差。而且，在相对配置前面板20和背面板30之际，在介质层26上凸的位置即形成总线电极221、231的位置，保护层27和纵隔壁34a相接。

在这里，保护层27和纵隔壁34a不是以“点”的形式相接，保护层27被纵隔壁34a按压后变形，其结果，使保护层27和纵隔壁34a以“面”的形式相接。因此，使施加给纵隔壁34a的应力分散，从而使纵隔壁34a产生缺损的可能性降低。

假如保护层是刚性较高的保护层，那么因为保护层不变形地以“点”的形式和纵隔壁相接，所以向相接的部分施加很大的应力，使纵隔壁产生缺损的可能性增大。如果在放电间隙的周围产生隔壁的缺损后，隔壁的破片就会飞散到对应的放电单元内部。而且，荧光体层也有可能剥落。这种放电单元的放电特性就会产生很大的变化，从而妨碍放电，不能够进行正常的工作。

可是，如果是由将氧化镁(MgO)作为主要成分的纳米结晶粒子的层构成的保护层27，膜厚与介质层26的表面产生的凹凸导致的阶差是相同的程度，那么在保护层27和纵隔壁34a相接的位置，保护层27就被纵隔壁34a按压后变形，其结果，使保护层27和纵隔壁34a以“面”的形式相接。因此，不会给纵隔壁34a施加较大的应力，从而使纵隔壁34a不会产生缺损。

这样，作为保护层27，使用由纳米结晶粒子的层构成的保护层27后，其结构就成为缓冲器，与隔壁的接触从点接触变成面接触，不会增加应力，可以获得抑制隔壁34的损伤的附加效果。

另外，作为保护层27，最好采用由将氧化镁(MgO)作为主要成分的平均粒径为10nm～100nm的结晶粒子形成的基底保护层27a和由凝聚多个粒径为0.3μm～2μm的氧化镁(MgO)的单结晶粒子而成的凝聚粒子形成的粒子层27b构成的结构。图9是本发明的另一个其它实施方式中的屏的前面板的剖面的放大图。

在这里，凝聚粒子29以大致均匀分布地离散性地附着在由平均粒径为10nm～100nm的单结晶粒子28形成的层(基底保护层)27a的整个面上。此外，在图9中将单结晶粒子28及凝聚粒子29放大后显示。所谓凝聚粒子29，是单结晶粒子28以凝聚或抱成一团的状态形成的，是在静电及范德瓦耳斯力等的作用下，多个单结晶粒子28成为集合体后形成的。作为单结晶粒子28，最好是14面体及12面体等具有7个面以上的面，粒径为0.3μm～2.0μm左右的多面体形状。另外，作为凝聚粒子29，最好由2个～5个单结晶粒子28凝聚而成。这种单结晶粒子28及它们凝聚而成的凝聚粒子29，释放电子能力优异，放电滞后较小，可以获得能够高速进行放电控制的屏，所以在需要高速控制多个放大单元的高精细屏中特别有用。

可以采用下述方法，生成满足上述条件的单结晶粒子28及它们凝聚而成的凝聚粒子29。例如，煅烧碳酸镁(MgCO₃)及氢氧化镁(Mg(OH)₂)等氧化镁(MgO)先驱物后生成时，将煅烧温度设定成为比较高的1000℃以上，从而能够将粒径控制在0.3μm～2.0μm的程度。进而，煅烧氧化镁(MgO)先驱物后，可以获得单结晶粒子28彼此凝聚或抱成一团的凝聚粒子29。

使对于这种结构的保护层而言的加热过程象上述本发明那样后，因为能够抑制氧化镁(MgO)的变质，所以能够不影响其特性地实现释放电子能力优异而且电荷保持性能也优异的具有良好的特性的屏。

此外，在各实施方式中使用的具体的各数值及附图列出的各数值，只不过是一个例子而已，最好根据屏的特性及规格等，适当地设定成最佳值。

综上所述，本发明在提供大画面高精细的等离子体显示装置上，是有用的发明。

Claims

1.一种等离子体显示屏的制造方法，所述等离子体显示屏具有前面板和背面板，该前面板具备在前面基板上形成的显示电极、覆盖所述显示电极地形成的介质层、和进而覆盖所述介质层地形成的保护层，所述背面板由密封部件密封到所述前面板上，

所述制造方法包括：

事先煅烧工序，使所述保护层中所含的不纯气体脱离，或者，

脱粘接剂工序，煅烧所述密封部件的树脂成分，或者，

密封工序，通过所述密封部件将所述前面板与所述背面板密封，

所述事先煅烧工序或所述脱粘接剂工序或所述密封工序中的至少一个工序，包含将所述前面板加热到超过400℃的温度后再使所述前面板冷却到400℃以下的期间，

形成所述保护层后，只在所述前面板温度成为400℃以下的期间，将所述前面板置于无水分气氛之中。

2.如权利要求1所述的等离子体显示屏的制造方法，其中，所述无水分气氛是露点为-40℃以下的干燥空气气氛或露点为-40℃以下的干燥氮气气氛。

3.一种等离子体显示屏的制造方法，所述等离子体显示屏具有前面板和背面板，该前面板具备在前面基板上形成的显示电极、覆盖所述显示电极地形成的介质层、和进而覆盖所述介质层地形成的保护层，所述背面板由密封部件密封到所述前面板上，

所述制造方法包括：

脱粘接剂工序，煅烧所述密封部件的树脂成分，或者，

形成所述保护层后，只在所述前面板温度成为400℃以下的期间，将所述前面板置于无二氧化碳气氛之中。

4.如权利要求3所述的等离子体显示屏的制造方法，其中，所述无二氧化碳气氛是二氧化碳浓度在0.1％以下，露点为-40℃以下的氮气气氛。

5.如权利要求4所述的等离子体显示屏的制造方法，其中，所述氮气气氛是干燥氮气气氛。

6.如权利要求1～5任一项所述的等离子体显示屏的制造方法，其特征在于：所述保护层，包含氧化镁，且由平均粒径为10nm～100nm的结晶粒子所形成的层构成。

7.如权利要求1～5任一项所述的等离子体显示屏的制造方法，其特征在于：所述保护层，包含氧化镁，且由平均粒径为10nm～100nm的结晶粒子所形成的层和下述粒子层构成，

所述粒子层由多个粒径为0.3μm～2μm的氧化镁的单结晶粒子凝聚后的凝聚粒子构成。