CN101869655A - 速效无疤痕烧伤烫伤膏 - Google Patents

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Abstract

一种速效无疤痕烧伤烫伤膏。其配方及重量配比为:大黄∶川贝∶百炎净∶磺胺嘧啶∶庆大霉素∶冰片∶鱼肝油∶凡士林∶头孢拉定==(15-25)∶(8-12)∶(10-20)∶(0-12)∶(2-6)∶(3-8)∶(5-7)∶(85-125)∶(0-1)。将上述各味药按规定量称重混合,研磨搅拌调制成膏状。本烧伤烫伤膏能治疗各种烧伤烫伤,疗程短,治愈后不留疤痕。

Description

速效无疤痕烧伤烫伤膏
技术领域
本发明涉及一种用于治疗各种烧伤烫伤且治愈后不留疤痕的速效无疤痕烧伤烫伤膏。
背景技术
目前,已有的烧伤烫伤药物较多,但均存在着不同程度的不足,如有的只适用于小面积烫伤;有的伤愈合慢,不抗感染,且愈后留伤疤;有的只适用于体表浅层灼伤,愈后留疤痕,不适宜治疗面部的灼伤。
发明内容
本发明的目的,在于克服上述现有技术中的不足之处,而提供一种原料充足,制作简单,成本低,能治疗各种烧伤烫伤,疗程短,治愈后不留疤痕的速效无疤痕烧伤烫伤膏。
本发明的目的是这样来实现的:
该药的配方及重量配比为:
大黄∶川贝∶百炎净∶磺胺嘧啶(药片或粉剂)∶庆大霉素(针剂)∶冰片∶鱼肝油∶凡士林∶头孢拉定(先锋6号)==(15-25)∶(8-1 2)∶(1 0-20)∶(0-1 2)∶(2-6)∶(3-8)∶(5  7)∶(85-1 25)∶(0-1)。
其最佳配比为:大黄∶川贝∶百炎净∶磺胺嘧啶(药片或粉剂)∶庆大霉素(针剂)∶冰片∶鱼肝油∶凡士林∶头孢拉定(先锋6号)==20∶1 0∶1 5∶1 0∶4∶5∶5∶100∶0.5。
将上述各味药按规定量称重混合,研磨搅拌调制成膏状。
具体实施方式
大黄20克,川贝10克,百炎净15克,磺胺嘧啶(药片或粉剂)10克,庆大霉素(针剂)4毫升,冰片5克,鱼肝油5克,凡士林100克,头孢拉定(先锋6号)0.5毫升。
将上述各味药按规定量称重混合,研磨搅拌调制成膏状。
使用方法:把上述药膏抹在患处,一天抹一次,连续抹20天不间断即可(小孩5-8天,成人13-20天)。
根据本发明人20多年的临床经验,烧伤烫伤上药(抹药)20分钟后即减轻疼痛。经过520天的治疗,痊愈率达到99%,不落伤疤率达到98%。

Claims (3)

1.一种速效无疤痕烧伤烫伤膏,其特征在于它的配方及重量配比为:大黄∶川贝∶百炎净∶磺胺嘧啶(药片或粉剂)∶庆大霉素(针剂)∶冰片∶鱼肝油∶凡士林∶头孢拉定(先锋6号)==(15-25)∶(8-12)∶(10-20)∶(0-12)∶(2-6)∶(3-8)∶(5-7)∶(85-125)∶(0-1)。
2.根据权利要求1所述的一种速效无疤痕烧伤烫伤膏,其特征在于最佳配比为:大黄∶川贝∶百炎净∶磺胺嘧啶(药片或粉剂)∶庆大霉素(针剂)∶冰片∶鱼肝油∶凡士林∶头孢拉定(先锋6号)==20∶10∶15∶10∶4∶5∶5∶100∶0.5。
3.根据权利要求1所述的一种速效无疤痕烧伤烫伤膏制造方法,其特征在于将上述各味药按规定量称重混合,研磨搅拌调制成膏状。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102133286A (zh) * 2011-04-01 2011-07-27 李长欣 一种治疗外伤的药膏及其制备方法
CN102670620A (zh) * 2012-05-08 2012-09-19 广东药学院 一种头孢拉定冰片组合物
CN104586962A (zh) * 2015-01-21 2015-05-06 张金安 一种生肌长皮烧伤药膏及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1270812A (zh) * 2000-03-30 2000-10-25 蔡胜利 治疗烧烫伤的药物及其制备方法
CN1297767A (zh) * 1999-11-24 2001-06-06 张建忠 外用烧伤药膏
CN1309980A (zh) * 2000-02-23 2001-08-29 田喜友 痔疮散
CN1600345A (zh) * 2003-09-26 2005-03-30 史兆准 烧烫创伤速愈膏
CN101254246A (zh) * 2008-04-03 2008-09-03 华中科技大学 一种外用治疗烧烫伤的药物及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297767A (zh) * 1999-11-24 2001-06-06 张建忠 外用烧伤药膏
CN1309980A (zh) * 2000-02-23 2001-08-29 田喜友 痔疮散
CN1270812A (zh) * 2000-03-30 2000-10-25 蔡胜利 治疗烧烫伤的药物及其制备方法
CN1600345A (zh) * 2003-09-26 2005-03-30 史兆准 烧烫创伤速愈膏
CN101254246A (zh) * 2008-04-03 2008-09-03 华中科技大学 一种外用治疗烧烫伤的药物及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102133286A (zh) * 2011-04-01 2011-07-27 李长欣 一种治疗外伤的药膏及其制备方法
CN102133286B (zh) * 2011-04-01 2012-05-23 李长欣 一种治疗烧烫伤的药膏及其制备方法
CN102670620A (zh) * 2012-05-08 2012-09-19 广东药学院 一种头孢拉定冰片组合物
CN104586962A (zh) * 2015-01-21 2015-05-06 张金安 一种生肌长皮烧伤药膏及其制备方法

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Addressee: Liu Fumin

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C10 Entry into substantive examination
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