CN101855603A - 生产与控制电子组件的板或晶片的方法与设备 - Google Patents

生产与控制电子组件的板或晶片的方法与设备 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种用于生产与控制电子组件的板的方法，包括一第一步骤，其借助定位构件将一平板定位于一加载台。一第二步骤，其放置该平板于一沉积台，该沉积台与一用于沉积金属或其它材料的单元相关联，在此单元中，在该平板上沉积该金属，以根据一预定及期望拓扑布置，在这些平板上产生金属线路；一第三步骤，其放置该平板于一退出台，及致动一检测构件，以检测该平板中是否存在缺陷；以及一第四步骤，其将该平板从该退出台释出。在该第一步骤中，致动该检测构件，以识别被放置于该加载台的平板上的缺陷。在该第二步骤中，如果该检测构件在该第一步骤中没有在该平板上检测到任何缺陷，则致动该沉积单元，以便在该平板上沉积该金属。

Description

生产与控制电子组件的板或晶片的方法与设备
技术领域
本发明涉及一种生产与控制电子组件的板或晶片的方法与相关设备。具体而言，本方法被(较佳但非绝对)应用于例如借助丝网印刷方法在例如陶瓷基板的平板上沉积金属或其它材料，或在硅晶片上或类似材料上沉积，或者用于以大体自动的方式，应用于如此所制造的平板及晶片的其它操作及控制。
背景技术
在电子组件板生产线中的大体自动的生产及控制方法为人们所公知。公知方法通常包括一第一步骤，其中一平板被定位在一印刷台上。该方法包括一第二步骤，其中将借助一印刷单元在该平板上沉积金属或其它材料。
该方法还包括一第三步骤，其中将该平板自该印刷台移动到一控制及退出台，在此控制及退出台中，对该平板进行符合性测试，既用于控制其中没有裂缝或微小破裂，还用于控制已经根据期望沉积对金属或其它材料进行了正确沉积。
该方法包括一第四步骤，其中将该平板移向一退出台以进行后续处理，或者，如果已经识别出其中存在缺陷，则例如以手动方式去除该缺陷，且将其收集在一适当容器中，或者借助一适当的移动构件移向一材料回收装置。
该公知方法的一缺点是：即使该平板例如由于微小破裂而存在缺陷，最终会被抛弃，也会向其沉积金属。如此既会在金属沉积期间导致材料与能量的浪费，也会由于在有缺陷的平板上进行沉积所耗费的时间，而导致生产率降低。
公知方法的另一缺点是：要去除有缺陷的平板需要使用特定的移动构件，或者有能够从事收集的人员。
发明内容
本发明的一目的是改进一种用于电子组件的板或晶片的生产与控制方法，以允许减少能量与材料的耗用。
本发明的另一目的是改进一种方法，其允许提高在这些平板或晶片上沉积金属及其它材料的生产率。
本发明的一又一目的是改进一种方法，其允许以大体自动的方式去除有缺陷的平板。
根据以上目的，一种生产与控制电子组件的板的方法包括一第一步骤，其借助一定位构件将一平板定位于一加载台中。
该方法包括一第二步骤，其将该平板移至一沉积台，该沉积台与一用于沉积金属或其它材料的单元相关联，该单元被致动，以在该平板上沉积金属或其它材料，以便根据一期望及预定拓扑布置产生导电及非导电线路。
本方法包括一第三步骤，其将该平板从该沉积台移至一退出台，一检测构件被致动，以检测该平板中是否存在缺陷。其目的是验证该平板的支撑的物理完整性，检测在沉积金属期间或者向该退出台移动期间意外产生的可能裂缝。
该方法包括一第四步骤，其从该退出台中释出该平板。
根据本发明的特征，在第一步骤中，被定位在该加载台中的平板由该检测构件控制，以验证在该平板中是否存在缺陷。采用此方式，有可能事先在该平板的结构中检测到任意可能破裂或裂缝，这些破裂或裂缝可能是在移动期间产生的。在第二步骤中，当检测构件未在平板上检测到缺陷时，致动一用于沉积金属或其它材料的单元。采用此方式，有可能阻止在一有缺陷平板上沉积金属，从而既可以节省沉积材料，也可以节省在该平板上沉积材料所耗费的工作时间。
根据一特征，在第四步骤中，如果该平板没有缺陷，则借助该定位构件在第一释出方向上释出该平板。但是，如果在平板上至少检测到一缺陷，则由该定位构件在一第二释出方向上释出该平板。采用此方式，有可能清除有缺陷的平板，将其移动到例如一收集装置中，采用同一方式，将没有缺陷的平板移向后续处理位置。
根据另一特征，第四步骤在从该退出台中释出该平板之后还包括一子步骤，在此子步骤中，对该定位构件进行清洁，以清除杂质。
根据一变体，该清洁步骤由抽吸构件执行。
本发明还涉及一种生产及控制电子组件的板的设备，其包括平板加载台、平板退出台，以及至少一中间***台，用于沉积金属或其它材料，其与用于沉积金属或其它材料的相应单元相关联。该沉积单元适合于根据一预定及期望拓扑沉积在平板上沉积金属或其它材料的线路。
该设备还包括一传送构件，其能够将平板从加载台穿过该沉积台，传送至退出台。
该设备还包括定位构件，其能够将一平板定位在该加载平台中，以及从退出台中释出该平板。
该设备还包括检测构件，其能够检测被布置在该退出台中的平板上的缺陷，在该平板上已经沉积了金属或其它材料，用于产生这些线路。
该设备包括一被连接至该检测构件的控制单元，其能够致动该金属沉积单元、传送构件，以及定位构件。
根据本发明的一特征，该检测构件适合于检测被定位在该加载台中的平板上的缺陷。采用此方式，有可能检测该平板结构中的缺陷，例如裂缝及/或破裂，其在该定位构件移动平板的过程中产生。如果该检测构件没有在该平板或晶片中检测到缺陷，则该控制单元致动该金属沉积单元。
根据一变体，该检测构件包括一电视摄影机。
根据另一变体，该检测构件包括一对电视摄影机。该电视摄影机对的第一电视摄影机与该加载台相关联，该电视摄影机对的第二电视摄影机与该退出台相关联。
根据本发明的另一特征，该控制单元致动该传送构件及该定位构件，以便在一第一方向上将无缺陷平板移出退出台。采用此方式，可能将无缺陷平板移向一后续处理线。
根据本发明的另一特征，该控制单元致动该传送构件及该定位构件，以便在一第二方向上将有缺陷平板移出退出台，且能够释出该平板。
根据一变体，该设备包括用于清除杂质的构件，其适合于清洁该定位构件，且由该控制单元致动。
根据一变体，用于清除杂质的构件包括一空气抽吸装置。
附图说明
由以上对具体实施例的较佳形式，参考附图，可以明了本发明的这些及其它特征，这些较佳具体实施例作为一种非限制性实例给出，在这些附图中：
图1是根据本发明的方法第一步骤的示意图；
图2是该方法第一步骤的示意图；
图3是该方法第二步骤的示意图；
图4是该方法第三步骤的示意图；
图5是该方法第四步骤的示意图；
图6是该方法第二步骤的细节的示意图；
图7是该方法第三步骤的细节的示意图；
图8是该方法第四步骤的细节的示意图；
图9是该方法第四步骤的细节的示意图；
图10是根据本发明的一设备的示意图。
具体实施方式
参考这些附图，根据本发明生产及控制平板的方法可以被用于在一平板(下文中将被称为晶片12)上沉积金属或其它材料，用于根据一期望拓扑产生线路(track)。
该方法包括一第一步骤(图1及图2)，在该步骤中，将晶片12(例如来自一传入传送带14)从该传送带14上卸载至一加载台16中。借助定位构件将晶片12定位在该加载台16中的一预定位置，例如借助与该加载台16相结合的滑动带34定位。
在第一步骤中，还借助一第一电视摄影机30(其与一控制单元36相结合)对晶片12进行检查(图2)，以检测该晶片12中可能存在的缺陷。这些缺陷可包括裂缝及/或破裂或其它损坏，其可能在该晶片的易碎结晶结构中发生，可能是在该传入带14上移动晶片过程中产生，或者是在从该传入带14向该加载台16中传送时产生。在该第一步骤中，向该控制单元36发信号，通知该晶片中存在缺陷。
该方法包括一第二步骤，其将该晶片12从该加载台16移动至一与沉积单元20相结合的金属沉积台18(图3及图6)，例如借助一丝网印刷技术，其能够借助该控制单元36致动。在该第二步骤中，只有在该第一步骤中没有发出有关目前定位在该沉积台18中的晶片12上存在缺陷的信号时，才会致动该沉积单元20，在该晶片12上沉积金属。相反，如果在该第一步骤中，该电视摄影机已经发出信号，表示定位在该沉积台18中的晶片12存在缺陷，则不会致动该金属沉积单元20(图6)。
采用此方式，可以防止在一有缺陷晶片12上沉积金属，从而避免浪费金属材料，且允许显著缩短有缺陷晶片12在沉积台上的停留时间。
该方法包括一第三步骤，其将该晶片12从该沉积台18移至一退出台24(图4及图7)。如果该沉积单元20在该第二步骤中未被致动，即如果在该第一步骤中，在位于该退出台24中的晶片12上至少检测到一缺陷，则该第二电视摄影机130不被致动(图7)。相反，如果该沉积单元20在该第二步骤中被致动，则一第二电视摄影机130被致动(图4)，以检测该晶片12中的任意缺陷。
该方法包括一第四步骤，在该步骤中，借助该定位构件34将晶片12从退出台24中释出。如果在该第一或第三步骤中没有在该晶片12中检测到缺陷，则借助该定位构件34将定位在该退出台24中的晶片(图4及图5)传送至例如一邻近退出传送带40，以供后续处理。如果在该第一或第三步骤中，已经在该晶片12上至少检测到一缺陷，则定位在该退出台24中的晶片12(图7)被移向一释出台，且以一大体自动方式借助该定位构件34传送至用于有缺陷晶片12的邻近收集容器34。
本发明也涉及一种设备10，其可被应用于在一硅晶片上沉积金属。
该设备10(图10)包括一用于晶片12的加载台16、一退出台24及一中间***沉积台18(其与一金属沉积单元20相结合)，适于根据一预定及期望拓扑布置在一晶片12上沉积金属线路。
该设备10包括一旋转架28，其适于将晶片12从加载台16穿过沉积台18传送至退出台24。
该设备10还包括公知类型的定位带34，其能够将一晶片12定位在加载台16中，以及将晶片12从该退出台24释出至一退出传送带40。这些定位带34与该旋转架28相结合。
该设备10还包括与该退出台24相结合的电视摄影机130，适于检测被布置于该退出台16中的晶片12中的缺陷。这些缺陷包括该晶片12硅结构中的裂缝及/或破裂，或者在该金属线路沉积期间产生的缺陷，或者在将该晶片12从沉积台18向退出台24移动期间所产生的缺陷。
该设备10还包括一连接至该电视摄影机130的控制单元36，其适于致动该沉积单元20及该旋转架28，以及定位带34。
根据一特征，该设备还包括一电视摄影机30，其与该加载台16相关联，且连接至该控制单元36，以检测放置在该加载台16中的晶片12中的缺陷。
现在将该设备10的功能描述如下。
借助这些定位带34将晶片12(例如来自一传入传送带14)加载至放置该晶片的加载台16上，置于一预定位置。
该晶片12将由该电视摄影机30进行检查，以识别其中可能存在的可能缺陷。以发信号方式向该控制单元36通知可能缺陷。
借助该旋转架12将该晶片12由该加载台16传送至该金属沉积台18。如果在晶片12中没有检测到缺陷，则该沉积单元20被控制单元36致动。相反，如果该电视摄影机30已经发出信号，通知该晶片12中存在缺陷，则该金属沉积单元20不被致动。
采用此方式，可以防止在一有缺陷晶片12上沉积金属，从而避免浪费金属材料，且允许显著缩短一有缺陷晶片12在沉积台上的停留时间。
该晶片12被旋转架28由沉积台18移至一退出台24(图4及图7)。
如果未检测到缺陷，则该定位带34将放置在该退出台24中的晶片12传送至一邻近退出传送带40。
如果已经检测到至少一缺陷，则该旋转架28将放置在该退出台24中的晶片12移动至该释出台26，且借助该定位构件34以自动方式将其传向一用于收集该缺陷晶片12的邻近容器。
显然，在不背离本发明领域及范围的情况下，可以向本文所述的方法及设备10修改及/或增加部件。例如，在本发明的领域及范围内，可以提供单一电视摄影机30来检测缺陷，其可以在与该加载台16相关联的第一位置以及与该退出台24相关联的第二位置之间移动。该电视摄影机30借助一公知类型的滑动构件移动，且由该控制单元36发出指令，其实施方式与本方法的步骤及/或待控制晶片12的位置相协调。
还可看出，尽管已经参考一些特定实例描述了本发明，但对于生产与控制硅晶片的方法及相关设备，本领域技术人员当然能够实现其许多其它等效形式，这些形式具有申请专利范围中所列的特征，因此均属于该申请专利范围所界定的保护领域。

Claims (13)

1.一种生产及控制电子组件的板(12)的方法，包括：
一第一步骤，其借助定位构件(34)将一平板(12)定位于一加载台(16)；
一第二步骤，其放置该平板(12)于一沉积台(18)，该沉积台(18)与用于沉积金属或其它材料的一单元(20)相关联，在该单元(20)中，在该平板(12)上沉积该金属或其它材料，以根据一预定及期望拓扑布置，在这些平板(12)上产生由金属或其它材料制成的线路；
一第三步骤，其放置该平板(12)于一退出台(24)，且致动一检测构件(30)，以检测该平板(12)中是否存在缺陷；以及
一第四步骤，其将该平板(12)从该退出台(24)释出，
其特征在于：在该第一步骤中致动该检测构件(30)，以识别放置在该加载台(16)的该平板(12)中的缺陷；并且当该检测构件(30)在该第一步骤中未在该平板(12)上检测到任何缺陷，则在该第二步骤中致动该沉积单元(20)，以在该平板(12)上沉积该金属或其它材料。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在该第四步骤中，借助定位构件(34)在一第一释出方向上释出无缺陷的该平板(12)。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在该第四步骤中，借助该定位构件(34)在一第二释出方向上释出有缺陷的该平板(12)。
4.如上述任一权利要求所述的方法，其特征在于：该第四步骤在从该退出台(24)释出该平板(12)之后还包括一子步骤，其清洁该定位构件(34)，以清除杂质。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：借助空气抽吸清洁该定位构件(34)。
6.如上述任一权利要求所述的方法，其特征在于：该检测构件包括至少一电视摄影机(30)。
7.一种生产与控制电子组件的板(12)的设备，包括：
一加载台(16)；
一退出台(24)；
至少一中间***沉积台(18)，其与用于沉积金属或其它材料的一相应单元(20)相关联，适于根据一预定布置，在该平板(12)上沉积金属线路或其它材料；
一传送构件(28)，其能够将平板(12)穿过该沉积台(18)从该加载台传送至该退出台(24)；
检测构件(30)，其与该退出台(24)相关联，该检测构件(30)能够检测被放置在该退出台(24)上的一平板(12)中的缺陷；以及
一控制单元(36)，其适于致动用于沉积金属或其它材料的该单元(20)，还可以致动该传送构件(28)及该定位构件(34)，其特征在于：该检测构件(30)适于观察被放置在该加载台(16)的一平板(12)，以检测缺陷，且致动该金属沉积单元(20)，以在该检测构件(30)未在一平板(12)上发现任何缺陷时，在该平板(12)上沉积金属或其它材料。
8.如权利要求7所述的设备，其特征在于：该传送构件(28)及该定位构件(34)被致动，以在一第一释出方向上从该退出台(24)移动一无缺陷的平板(12)。
9.如权利要求8所述的设备，其特征在于：该传送构件(28)及该定位构件(34)被致动，以在一第二释出方向上从该退出台(24)移动一有缺陷的平板(12)。
10.如权利要求7所述的设备，其特征在于：该检测构件包括一电视摄影机(30)。
11.如权利要求7所述的设备，其特征在于：该检测构件包括一对电视摄影机(30，130)，该对电视摄影机(30，130)中的一第一电视摄影机(30)与该加载台(16)相关联，且该对电视摄影机(30，130)中的一第二电视摄影机(130)与该退出台相关联。
12.如权利要求7至11中任一所述的设备，其特征在于：其包含清除杂质的构件，适于清洁该定位构件(34)。
13.如权利要求12所述的设备，其特征在于：该清除杂质的构件包括一空气抽吸装置。
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