CN208946827U - 自动化贴合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，该自动化贴合设备包括机架及设置于该机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域、两滚压组件及第二上料装置。

Description

自动化贴合设备

技术领域

本实用新型涉及一种自动化设备，尤其涉及一种自动化贴合设备。

背景技术

在制造液晶显示器面板或者触控面板的过程中，需要将两块基板或光学胶进行贴合。通常情况下，在基板加工好后，会在其表面贴上保护膜以保护其外观，在贴合前再通过撕膜装置撕掉保护膜。现有的生产方式大都采用简单的设备加人工加以完成，生产效率低、工人的劳动强度大。另外，在全自动贴合设备中如何设置贴合设备中各装置的位置及加工工序的先后顺序也将影响生产的效率及良率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种生产效率和良率较高的自动化贴合设备。

一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，所述自动化贴合设备包括机架及依次设置于所述机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域及第二上料装置，所述第一上料装置的一端对应所述贴合区域设置，且所述第一上料装置具有双工位，用于提供第一元件至所述贴合区域，所述第二上料装置设置于所述贴合区域背离所述第一上料装置的一侧，所述第二上料装置的一端对应所述贴合区域以提供第二元件至所述贴合区域，所述取像对位装置设置于所述贴合区域的上方以定位所述第一元件及第二元件所述贴合区域上设置有滚压组件，所述滚压组件抵持所述第二元件的下方并沿所述第二元件下方滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合。

进一步地，所述第一上料装置包括两个获取第一元件的取料移动机构及两个对第一元件进行剥膜的剥膜机构，两个所述取料移动机构并排设置，所述剥膜机构设置于两个所述取料移动机构之间，且每一剥膜机构邻近一取料移动机构设置。

进一步地，所第二上料装置包括两个获取第二元件的上下料机构、两个承载运输第二元件的移动承载台及两个对第二元件进行撕膜的撕膜机构，所述撕膜机构邻近所述贴合区域设置，所述上下料机构设置于所述撕膜机构远离所述贴合区域的一侧，所述移动承载台设置于所述上下料机构、所述撕膜机构及所述贴合区域之间。

进一步地，所述自动化贴合设备还包括储料装置，所述储料装置包括依次设置的若干个储放第一元件的储料架、取料机械手及暂存平台，所述取料机械手活动设置于所述储料架与所述暂存平台之间以从储料架抓取第一元件至所述暂存平台。

进一步地，所述自动化贴合设备还包括第一取像组件，所述第一取像组件对应所述暂存平台设置以获取暂存平台上第一元件的图像，所述第一上料装置还包括第一清洁机构，所述第一清洁机构邻近所述暂存平台设置以清洁位于所述暂存平台上的第一元件。

进一步地，所述第二上料装置还包括取得第二元件的上料机构及承载第二元件并对第二元件进行定位的预对位平台，所述上料机构设置于所述上下料机构背离所述撕膜机构的一侧，所述预对位平台设置于所述上料机构与所述上下料机构之间。

进一步地，所述第二上料装置还包括第二取像组件及第二清洁机构，所述第二取像组件对应所述预对位平台设置以获取预对位平台上第二元件的图像，所述第二清洁机构邻近所述预对位平台并位于所述预对位平台远离所述撕膜机构的一侧以清洁所述第二元件的下表面。

进一步地，所述第二上料装置还包括位于所述预对位平台靠近所述移动承载台的一侧的第三清洁机构，以清洁位于所述移动承载台上的第二元件的上表面。

进一步地，所述自动化贴合设备还包括下料装置，所述下料装置包括一滑台流水线及下料机构，所述滑台流水线设置于所述上下料机构背离所述撕膜机构的一侧，所述下料机构与所述滑台流水线并排设置。

进一步地，所述下料装置还包括邻近所述滑台流水线设置的检测是否需重工的自动光学检测机构及承载需重工组件的重工流水线，所述自动光学检测机构与所述重工流水线分别位于所述滑台流水线的相对两侧。

相较于现有技术，本实用新型的自动化贴合设备，其在贴合区域设置滚压组件，通过所述滚压组件使得所述第一元件与所述第二元件更加紧密地贴合，同时滚动一挤压出空气以免形成气泡，提高了产品的良率。另外，使用本实用新型的自动化贴合设备，具有较高的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的实施方式中的自动化贴合设备的立体示意图。

图2为图1中所示自动化贴合设备的另一角度的立体示意图。

图3为图1中所示自动化贴合设备的又一角度的立体示意图。

图4为图1中所示自动化贴合设备中的移动承载台及滚压组件的立体示意图。

图5为图1中所示自动化贴合设备中的第一、第二或第三清洁机构的立体示意图。

图6为图1中所示自动化贴合设备中的剥膜机构的立体示意图。

图7为图1中所示自动化贴合设备中的第二取像组件的立体示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型的实施方式提供一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，所述自动化贴合设备包括机架及依次设置于所述机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域及第二上料装置，所述第一上料装置具有双工位，用于取第一元件，并带动所述第一元件至贴合区域，所述第二上料装置具有双工位，用于取第二元件，并带动所述第二元件至贴合区域，所述取像对位装置判断位于所述贴合区域的第一元件及位于所述贴合区域的第二元件是否对应，在所述第一元件与所述第二元件对应时，所述第一上料装置带动第一元件压合至所述第二元件上形成贴合组件，所述贴合区域上设置有滚压组件，所述滚压组件在所述第一元件压合至所述第二元件上后向上移动抵持所述第二元件的下方并沿所述第二元件下方滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图7，本实用新型的自动化贴合设备100用于第一元件(图未示)及第二元件(图未示)进行贴合。所述第一元件和第二元件可以是用于制造触控面板、液晶显示器的玻璃板，也可以是用于制造半导体等器件的元件或者其他需要贴合的元件。所述第一元件及所述第二元件上均贴有保护膜(图未示)。

所述自动化贴合设备100包括机架10。所述机架10上依次装设有储料装置20、第一上料装置30、两取像对位装置40、两贴合区域50、第二上料装置60、叠料台70、下料装置80。

所述储料装置20可包括依次设置的若干个储料架21、取料机械手22及暂存平台23。所述储料架21用于用于储放带有保护膜的第一元件。所述取料机械手22从所述储料架21上取得带有保护膜的第一元件置于所述暂存平台 23上。

所述第一上料装置30具有双工位，其包括两个取料移动机构31及两个剥膜机构33。所述取料移动机构31用于从所述暂存平台23上取得所述第一元件并带动所述第一元件移动至所述贴合区域50。所述剥膜机构33设置于所述暂存平台23与所述贴合区域50之间，用于在所述取料移动机构31将所述第一元件移动至所述贴合区域50前对所述取料移动机构31取得的第一元件进行剥膜，以移除贴设于所述第一元件上的保护膜。

本实施方式中，所述第一上料装置30每一工位还可包括第一取像组件34，用于获取暂存平台23上第一元件的图像，判断所述第一元件是否位于所述暂存平台23的预设区域，以便于所述取料移动机构31精准取料。

本实施方式中，所述第一上料装置30每一工位还可包括第一清洁机构35。所述第一清洁机构35邻近所述暂存平台23设置。所述第一清洁机构35用于清洁位于所述暂存平台23上的第一元件的上表面，并在所述取料移动机构31 取得第一元件后清洁所述第一元件的下表面。

所述叠料台70用于储放带有保护膜的第二元件。

所第二上料装置60具有双工位，其包括两个上下料机构61、两个移动承载台62及两个撕膜机构63。所述上下料机构61用于将带有保护膜的第二元件置于移动承载台62，并在所述第一元件及所述第二元件贴合形成贴合组件 (图未示)后将所述贴合组件从所述移动承载台62取走。所述移动承载台62 用于带动置于其上的第二元件至所述贴合区域50。所述撕膜机构63用于在所述移动承载台62带动所述第二元件至所述贴合区域50前对所述移动承载台 62上的第二元件进行撕膜，以移除贴设于所述第二元件上的保护膜。

本实施方式中，所述第二上料装置60还可包括上料机构64及预对位平台 65。所述上料机构64用于从所述叠料台70上取得所述第二元件，并将所述第二元件置于所述预对位平台65。所述预对位平台65用于对第二元件进行定位，以便于所述上下料机构61精准取料。

本实施方式中，所述第二上料装置60还可包括第二取像组件66，获取预对位平台65上第二元件的图像，用于判断所述预对位平台65上的第二元件是否位于所述预对位平台65预设区域，以便于上下料机构精准取料。

本实施方式中，所述第二上料装置60还可包括第二清洁机构67。所述第二清洁机构67位于所述预对位平台65靠近所述叠料台70的一侧。所述第二清洁机构67用于在所述上料机构64从所述叠料台70取得第二元件后清洁所述第二元件的下表面。

本实施方式中，所述第二上料装置60还可包括第三清洁机构68。所述第三清洁机构68位于所述预对位平台65靠近所述移动承载台62的一侧。所述第三清洁结构38用于在撕膜前清洁位于所述移动承载台62上的第二元件的上表面。

每一取像对位装置40对应一工位设置。所述取像对位装置40在所述第一元件及所述第二元件被移动至所述贴合区域50处后，移动至所述贴合区域50 处进行取像，用以判断位于所述贴合区域50处的第一元件及第二元件是否对应。

每一贴合区域50对应一工位设置。所述贴合区域50处设有滚压组件51。在取料移动机构31带动所述第一元件压合至所述移动承载台62上的第二元件后，位于所述移动承载台62下方的所述滚压组件51向上移动以抵持所述移动承载台62，并沿所述移动承载台62滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合形成所述贴合组件。

所述下料装置80包括一滑台流水线81，所述上下料机构61将从所述移动承载台62取走的贴合组件置于所述滑台流水线81，所述滑台流水线81带动所述贴合组件朝远离所述贴合区域50的方向移动。

本实施方式中，所述下料装置80还可包括下料机构82，所述下料机构82 用于取走位于滑台流水线81上的贴合组件，以进行下料。

本实施方式中，所述下料装置80还可包括邻近所述滑台流水线81设置的自动光学检测机构83(AOI检测机构)及重工流水线84，所述自动光学检测机构83用于检测所述滑台流水线81上的贴合组件是否需重工。若检测需重工，所述下料机构82将所述需重工的贴合组件取走置于重工流水线84。若检测不需重工，所述下料机构82将所述不需重工的贴合组件取走置于一载料架 90上。

本实用新型的自动化贴合设备100，其在贴合区域50设置滚压组件51，通过所述滚压组件51使得所述第一元件与所述第二元件更加紧密地贴合，同时滚动一挤压出空气以免形成气泡，提高了产品的良率。另外，使用本实用新型的自动化贴合设备100，具有较高的生产效率。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种自动化贴合设备，用于贴合第一元件及第二元件，其特征在于，所述自动化贴合设备包括机架及依次设置于所述机架上的第一上料装置、两个取像对位装置、两个贴合区域及第二上料装置，所述第一上料装置的一端对应所述贴合区域设置，且所述第一上料装置具有双工位，用于提供第一元件至所述贴合区域，所述第二上料装置设置于所述贴合区域背离所述第一上料装置的一侧，所述第二上料装置的一端对应所述贴合区域以提供第二元件至所述贴合区域，所述取像对位装置设置于所述贴合区域的上方以定位所述第一元件及第二元件，所述贴合区域上设置有滚压组件，所述滚压组件抵持所述第二元件的下方并沿所述第二元件下方滚动，以使得所述第一元件与所述第二元件紧密贴合。

2.如权利要求1所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述第一上料装置包括两个获取第一元件的取料移动机构及两个对第一元件进行剥膜的剥膜机构，两个所述取料移动机构并排设置，所述剥膜机构设置于两个所述取料移动机构之间，且每一剥膜机构邻近一取料移动机构设置。

3.如权利要求1所述的自动化贴合设备，其特征在于：所第二上料装置包括两个获取第二元件的上下料机构、两个承载运输第二元件的移动承载台及两个对第二元件进行撕膜的撕膜机构，所述撕膜机构邻近所述贴合区域设置，所述上下料机构设置于所述撕膜机构远离所述贴合区域的一侧，所述移动承载台设置于所述上下料机构、所述撕膜机构及所述贴合区域之间。

4.如权利要求2所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述自动化贴合设备还包括储料装置，所述储料装置包括依次设置的若干个储放第一元件的储料架、取料机械手及暂存平台，所述取料机械手活动设置于所述储料架与所述暂存平台之间以从储料架抓取第一元件至所述暂存平台。

5.如权利要求4所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述自动化贴合设备还包括第一取像组件，所述第一取像组件对应所述暂存平台设置以获取暂存平台上第一元件的图像，所述第一上料装置还包括第一清洁机构，所述第一清洁机构邻近所述暂存平台设置以清洁位于所述暂存平台上的第一元件。

6.如权利要求3所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述第二上料装置还包括取得第二元件的上料机构及承载第二元件并对第二元件进行定位的预对位平台，所述上料机构设置于所述上下料机构背离所述撕膜机构的一侧，所述预对位平台设置于所述上料机构与所述上下料机构之间。

7.如权利要求6所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述第二上料装置还包括第二取像组件及第二清洁机构，所述第二取像组件对应所述预对位平台设置以获取预对位平台上第二元件的图像，所述第二清洁机构邻近所述预对位平台并位于所述预对位平台远离所述撕膜机构的一侧以清洁所述第二元件的下表面。

8.如权利要求7所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述第二上料装置还包括位于所述预对位平台靠近所述移动承载台的一侧的第三清洁机构，以清洁位于所述移动承载台上的第二元件的上表面。

9.如权利要求3所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述自动化贴合设备还包括下料装置，所述下料装置包括一滑台流水线及下料机构，所述滑台流水线设置于所述上下料机构背离所述撕膜机构的一侧，所述下料机构与所述滑台流水线并排设置。

10.如权利要求9所述的自动化贴合设备，其特征在于：所述下料装置还包括邻近所述滑台流水线设置的检测是否需重工的自动光学检测机构及承载需重工组件的重工流水线，所述自动光学检测机构与所述重工流水线分别位于所述滑台流水线的相对两侧。