CN101742875A - 散热组件 - Google Patents
散热组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101742875A CN101742875A CN200810176692A CN200810176692A CN101742875A CN 101742875 A CN101742875 A CN 101742875A CN 200810176692 A CN200810176692 A CN 200810176692A CN 200810176692 A CN200810176692 A CN 200810176692A CN 101742875 A CN101742875 A CN 101742875A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermal
- arrest plate
- pedestal
- radiating subassembly
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种散热组件,包括一散热单元、具有一限位孔的一集热板、连接于散热单元及集热板之间的一导热件及一固定结构。固定结构包括两端部、一拱形弹性部及连接于拱形弹性部并穿过限位孔的一限位部。各端部可滑动地设置于集热板。拱形弹性部连接于两端部之间,其中拱形弹性部适于与集热板及一基座锁固,而将电子组件夹置于集热板及基座之间。
Description
技术领域
本发明是有关于一种散热组件,且特别是有关于一种适于与一基座共同夹置一电子组件的散热组件。
背景技术
随着电子科技的突飞猛进,各种电子产品已日益普及地应用于我们的工作及生活当中。以笔记本计算机(Notebook Computer)为例,其内部的电子组件,如中央处理器(Central Processing Unit),在运作时会产生大量的热能。为确保电子组件的运作正常,一般会在笔记本计算机内配置散热组件,以期通过散热组件来提升***的散热效率。散热组件包括散热单元,如散热风扇。散热单元可连接至一集热板,而集热板与电子组件接触,以藉热传导将电子组件产生的热能传递至散热单元。
一般而言,集热板上会配置有弹片,弹片的一端会先以锁固的方式固定于集热板,另一端再以锁固的方式将其本身与集热板及一基座固定住,而将电子组件夹置于集热板与基座之间。如此一来,各锁固处会因为结构的拉扯而产生多个方向且复杂的作用力,而使施加于电子组件的压力不平均且难以计算,进而影响制程可靠度及良率。
发明内容
本发明提供一种散热组件,具有较佳的制程可靠度及良率。
本发明提出一种散热组件,适于与一基座共同夹置一电子组件。散热组件包括一散热单元、一集热板、一导热件及一固定结构。集热板具有一限位孔。导热件连接于散热单元及集热板之间。固定结构配置于集热板而使集热板位于固定结构及基座之间。固定结构包括两端部、一拱形弹性部及一限位部。各端部可滑动地设置于集热板。拱形弹性部连接于两端部之间且与集热板具有一间距,其中拱形弹性部适于与集热板及基座锁固,而将电子组件夹置于集热板及基座之间。限位部连接于拱形弹性部,适于穿过限位孔。
在本发明的一实施例中,上述的集热板还具有两闩扣,且各端部具有一扣孔,其中两扣孔适于分别与两闩扣相扣,且各扣孔的一宽度大于对应的闩扣的一宽度。
在本发明的一实施例中,上述的各端部还具有一凸点,适于与集热板接触。
在本发明的一实施例中,上述的集热板还具有两第一定位孔,其中该两凸点适于分别卡挚于该两第一定位孔。
在本发明的一实施例中,上述的拱形弹性部具有一第一锁固孔。
在本发明的一实施例中,上述的集热板具有一第二锁固孔,对应于第一锁固孔。
在本发明的一实施例中,上述的散热组件还包括一刚性结构,固定于基座而使基座位于刚性结构及集热板之间。
在本发明的一实施例中,上述的基座具有一第二定位孔,且刚性结构具有一螺柱,其中螺柱适于穿过第二定位孔,且用以穿过第一锁固孔及第二锁固孔的一螺丝适于锁入螺柱,以将固定结构、集热板、基座及刚性结构固定。
在本发明的一实施例中,上述的第二定位孔的一孔径大于或实质上等于螺柱的一外径。
基于上述,本发明的散热组件,其固定结构的两端部可滑动地设置于集热板。当连接于两端部之间的拱形弹性部被锁固于集热板时,两端部会随着拱形弹性部的弹性变形而相对于集热板滑动,使各端部与集热板之间仅产生易于计算的一正向力,而让施加于电子组件的压力较为平均且易容易计算。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热组件的立体图。
图2为图1的散热组件的局部侧视示意图。
图3为图1的散热组件的局部立体图。
图4为图1的固定结构的立体图。
具体实施方式
图1为本发明一实施例的散热组件的立体图。图2为图1的散热组件的局部侧视示意图。请参考图1及图2,本实施例的散热组件100适于与一基座70共同夹置至少一电子组件80(绘示为两个)。散热组件100包括一散热单元110、用以接收电子组件80产生的热能的一集热板120、一导热件130及一固定结构140。导热件130连接于散热单元110及集热板120之间,以将集热板120的热能传导至散热单元110。固定结构140配置于集热板120而使集热板120位于固定结构140及基座70之间。
请参考图1及图2,固定结构140包括两端部142、一拱形弹性部144及一限位部146。各端部142可滑动地设置于集热板120。拱形弹性部144连接于两端部142之间且与集热板120具有一间距D,其中拱形弹性部144适于与集热板120及基座70锁固,而将电子组件80夹置于集热板120及基座70之间。
值得注意的是,当拱形弹性部144与集热板120及基座70锁固时,间距D可提供拱形弹性部144弹性变形的空间。此外,各端部142会随着拱形弹性部144的弹性变形而相对集热板120滑动。换言之,各端部142与集热板120之间仅会在z方向产生作用力,而在x及y方向不会产生作用力。
图3为图1的散热组件的局部立体图。请参考图3,集热板120具有一限位孔122。请参考图1,限位部146连接于拱形弹性部144且适于穿过限位孔122(绘示于图3),而可限制固定结构140在x及y方向的位移。
图4为图1的固定结构的立体图。请参考图4,在本实施例中,拱形弹性部144具有一第一锁固孔H1。请参考图3,集热板具有对应于第一锁固孔H1的一第二锁固孔H2。请同时参考图2、图3及图4,拱形弹性部144及集热板120可透过一螺丝90、第一锁固孔H1及第二锁固孔H2,共同锁固于基座70。
此外,请参考图4,各端部142还具有适于与集热板120(绘示于图1)接触的一凸点142a,使端部142与集热板120的接触位置易于确认,以方便其作用力的计算。
请参考图3,在本实施例中,集热板120还具有两第一定位孔126。两凸点142a适于分别卡挚于两第一定位孔126。值得注意的是,第一定位孔126所在的位置是对应于,拱形弹性部144通过锁固于集热板120而产生弹性变形,且端部142相对集热板120滑动后的凸点142a的位置。通过第一定位孔126的定位,凸点142a与集热板120的接触位置将更为明确,而方便于结构的作用力及力矩的计算。
在另一未绘示的实施例中,亦可以分别连接于两端部142的两限位凸块及相对应的连接于集热板120的两限位凸块,取代上述的凸点142a及第一定位孔126,而达到相同的定位效果。
此外,在又一未绘示的实施例中,上述的第一定位孔126也可是一槽孔,且凸点142a适于在槽孔内滑动,以增加锁固后各端部142滑动的自由度。本发明并不限制第一定位孔126的形式,可依设计上的需求而加以选择。
请参考图1,在本实施例中,各端部142可透过闩设的方式设置于集热板120,以达到可滑动的效果。详细而言,请参考图3及图4,集热板120具有两闩扣124,且固定结构140的各端部142具有一扣孔142b,其中两扣孔142b适于分别与两闩扣124相扣,且各扣孔142b的一宽度d1大于对应之闩扣124的一宽度d2,以提供各端部142相对于集热板120滑动的空间。
相较于上述以闩设的方式将各端部142设置于集热板120,在另一未绘示的实施例中,还可透过螺丝锁固的方式将其固定,但不将螺丝锁到底,而使各端部可相对于集热板滑动。
请参考图2,在本实施例中,基座70例如是笔记本计算机的一主板,且散热组件100还可包括具有较佳刚性的一刚性结构150。刚性结构150固定于基座70而使基座70位于刚性结构150及集热板120之间,以增加结构强度,避免基座70产生变形。
详细而言,基座70具有一第二定位孔72,且刚性结构150具有一螺柱152。螺柱152会穿过第二定位孔72以将刚性结构150固定于基座70的特定位置。穿过第一锁固孔H1及第二锁固孔H2的螺丝90,可锁入穿过第二定位孔72的螺柱152,而将固定结构140、集热板120、基座70及刚性结构150锁固在一起,并将电子组件80固定于集热板120与基座70之间。第二定位孔72的一孔径L1大于或实质上等于螺柱152的一外径L2,以使螺柱152能够穿过第二定位孔72。
此外,请参考图1及图2,在本实施例中,散热组件还包括配置于集热板120的多个弹片160。弹片160用以与集热板120及基座70锁固,以使电子组件80能够更稳固地被夹置。在本实施例中,电子组件80例如是一中央处理器。
综上所述,本发明的散热组件,其固定结构的两端部可滑动地设置于集热板。当连接于两端部之间的拱形弹性部被锁合于集热板时,两端部会随着拱形弹性部的弹性变形而相对于集热板滑动。各端部与集热板之间仅产生一正向力,以使作用在电子组件的压力较为平均且容易计算,进而提升制程可靠度及良率。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
Claims (9)
1.一种散热组件,适于与一基座共同夹置一电子组件,该散热组件包括:
一散热单元;
一集热板,具有一限位孔;
一导热件,连接于该散热单元及该集热板之间;
一固定结构,配置于该集热板而使该集热板位于该固定结构及该基座之间,该固定结构包括:
两端部,各该端部可滑动地设置于该集热板;
一拱形弹性部,连接于该两端部之间且与该集热板具有一间距,其中该拱形弹性部适于与该集热板及该基座锁固,而将该电子组件夹置于该集热板及该基座之间;以及
一限位部,连接于该拱形弹性部,适于穿过该限位孔。
2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该集热板还具有两闩扣,且各该端部具有一扣孔,其中该两扣孔适于分别与该两闩扣相扣,且各该扣孔的一宽度大于该对应的闩扣的一宽度。
3.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,各该端部还具有一凸点,适于与该集热板接触。
4.如权利要求3所述的散热组件,其特征在于,该集热板还具有两第一定位孔,其中该两凸点适于分别卡挚于该两第一定位孔。
5.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该拱形弹性部具有一第一锁固孔。
6.如权利要求5所述的散热组件,其特征在于,该集热板具有一第二锁固孔,对应于该第一锁固孔。
7.如权利要求6所述的散热组件,其特征在于,还包括:
一刚性结构,固定于该基座而使该基座位于该刚性结构及该集热板之间。
8.如权利要求7所述的散热组件,其特征在于,该基座具有一第二定位孔,且该刚性结构具有一螺柱,其中该螺柱适于穿过该第二定位孔,且用以穿过该第一锁固孔及该第二锁固孔的一螺丝适于锁入该螺柱,以将该固定结构、该集热板、该基座及该刚性结构固定。
9.如权利要求8所述的散热组件,其特征在于,该第二定位孔的一孔径大于或实质上等于该螺柱的一外径。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810176692XA CN101742875B (zh) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 散热组件 |
US12/401,098 US7835152B2 (en) | 2008-11-20 | 2009-03-10 | Heat dissipating module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200810176692XA CN101742875B (zh) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 散热组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101742875A true CN101742875A (zh) | 2010-06-16 |
CN101742875B CN101742875B (zh) | 2011-10-05 |
Family
ID=42171895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200810176692XA Active CN101742875B (zh) | 2008-11-20 | 2008-11-20 | 散热组件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7835152B2 (zh) |
CN (1) | CN101742875B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108281257A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-13 | 国网甘肃省电力公司经济技术研究院 | 一种变压器散热装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4802272B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2011-10-26 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
CN102065663A (zh) * | 2009-11-12 | 2011-05-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 扣具及使用该扣具的散热装置 |
US20110232877A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same |
US8976528B2 (en) * | 2012-06-08 | 2015-03-10 | Apple Inc. | Fasteners and dual-thickness thermal stages in electronic devices |
US9081554B2 (en) * | 2012-12-28 | 2015-07-14 | Intel Corporation | Heat exchanger assembly for electronic device |
Family Cites Families (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5398748A (en) * | 1991-06-05 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Heat pipe connector and electronic apparatus and radiating fins having such connector |
US6140571A (en) * | 1992-08-06 | 2000-10-31 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
US5339214A (en) * | 1993-02-12 | 1994-08-16 | Intel Corporation | Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe |
GB2293446A (en) * | 1994-09-17 | 1996-03-27 | Liang Chung Lee | Cooling assembly |
US5549155A (en) * | 1995-04-18 | 1996-08-27 | Thermacore, Inc. | Integrated circuit cooling apparatus |
JPH09191440A (ja) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Fujitsu General Ltd | Pdpの放熱構造 |
US6226178B1 (en) * | 1999-10-12 | 2001-05-01 | Dell Usa, L.P. | Apparatus for cooling a heat generating component in a computer |
US6347036B1 (en) * | 2000-03-29 | 2002-02-12 | Dell Products L.P. | Apparatus and method for mounting a heat generating component in a computer system |
JP2002271074A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
US6373700B1 (en) * | 2001-06-18 | 2002-04-16 | Inventec Corporation | Heat sink modular structure inside an electronic product |
US6640882B2 (en) * | 2001-07-31 | 2003-11-04 | Agilent Technologies, Inc. | Removable mounting clip attaches a motorized fan to an active heat sink and then the entire assembly to a part to be cooled |
TW591363B (en) * | 2001-10-10 | 2004-06-11 | Aavid Thermalloy Llc | Heat collector with mounting plate |
JP3637304B2 (ja) * | 2001-11-29 | 2005-04-13 | 株式会社東芝 | 小型電子機器 |
US20030102108A1 (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-05 | Sarraf David B. | Cooling system for electronics with improved thermal interface |
US20030183373A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-02 | David Sarraf | Video game console cooler |
RU2300856C2 (ru) * | 2002-04-06 | 2007-06-10 | Залман Тек Ко.,Лтд | Устройство охлаждения микросхем графического видеоадаптера |
US6625021B1 (en) * | 2002-07-22 | 2003-09-23 | Intel Corporation | Heat sink with heat pipes and fan |
US6804117B2 (en) * | 2002-08-14 | 2004-10-12 | Thermal Corp. | Thermal bus for electronics systems |
JP3673249B2 (ja) * | 2002-08-27 | 2005-07-20 | 株式会社東芝 | 電子機器および冷却装置 |
TW551543U (en) * | 2002-10-28 | 2003-09-01 | Shuttle Inc | CPU heat dissipation base body |
WO2004059174A1 (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 吸気口が形成されたケースを有する送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器 |
TW560835U (en) * | 2003-02-25 | 2003-11-01 | Datech Technology Co Ltd | Heat sink assembly with heat pipe |
US20040201958A1 (en) * | 2003-04-14 | 2004-10-14 | Lev Jeffrey A. | System and method for cooling an electronic device |
CN100378975C (zh) * | 2003-05-07 | 2008-04-02 | 富士通株式会社 | 冷却部件、基板和电子设备 |
US7042728B2 (en) * | 2003-06-17 | 2006-05-09 | Molex Incorporated | Clamping structure and heat dissipating module using same |
DE10335197B4 (de) * | 2003-07-30 | 2005-10-27 | Kermi Gmbh | Kühlvorrichtung für ein elektronisches Bauelement, insbesondere für einen Mikroprozessor |
US20050099776A1 (en) * | 2003-11-12 | 2005-05-12 | Xue Liang A. | Passive thermal switch |
TWM249082U (en) * | 2003-12-26 | 2004-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Clamping device for heat sink |
US20050180110A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Lin I-Yung | Heat dissipation structure |
CN2696031Y (zh) * | 2004-04-29 | 2005-04-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US7327574B2 (en) * | 2005-02-15 | 2008-02-05 | Inventec Corporation | Heatsink module for electronic device |
JP4675666B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
TWI266596B (en) * | 2005-09-15 | 2006-11-11 | Via Tech Inc | Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof |
US7515418B2 (en) * | 2005-09-26 | 2009-04-07 | Curtiss-Wright Controls, Inc. | Adjustable height liquid cooler in liquid flow through plate |
US7400507B2 (en) * | 2005-10-19 | 2008-07-15 | Inventec Corporation | Fastening structure |
US7215548B1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-05-08 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan duct |
US7542293B2 (en) * | 2006-04-10 | 2009-06-02 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Thermal module |
TW200739327A (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-16 | Compal Electronics Inc | Heat dissipating module |
CN2901404Y (zh) * | 2006-04-27 | 2007-05-16 | 英业达股份有限公司 | 散热器固定装置 |
TWI320526B (en) * | 2006-05-24 | 2010-02-11 | Compal Electronics Inc | Cooler module and its fasten structure |
CN101242732B (zh) * | 2007-02-08 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
JP2008251687A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | プリント回路板、およびこれを備えた電子機器 |
US7489510B1 (en) * | 2007-12-27 | 2009-02-10 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Fastening device for mounting thermal module to electronic component |
-
2008
- 2008-11-20 CN CN200810176692XA patent/CN101742875B/zh active Active
-
2009
- 2009-03-10 US US12/401,098 patent/US7835152B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108281257A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-13 | 国网甘肃省电力公司经济技术研究院 | 一种变压器散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100124026A1 (en) | 2010-05-20 |
CN101742875B (zh) | 2011-10-05 |
US7835152B2 (en) | 2010-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101742875B (zh) | 散热组件 | |
JP3185017U (ja) | 放熱機能を有する組合せ式ケーシングの構造 | |
US8562364B2 (en) | Connecting port | |
WO2017064978A1 (ja) | 電池モジュール | |
CN101856701B (zh) | 散热器及其制造方法 | |
US20190082551A1 (en) | Circuit card rack system and method | |
WO2020226057A1 (ja) | 回路構成体 | |
CN101207998A (zh) | 导热板构造及拆除导热板的辅具 | |
CN113677141B (zh) | 散热器安装支架及散热装置 | |
CN105636403A (zh) | 散热装置 | |
CN209840816U (zh) | 一种散热片及调温装置 | |
CN211580363U (zh) | 电子设备 | |
US20110204199A1 (en) | Stand for information processing apparatus | |
CN201142327Y (zh) | 背板结构 | |
WO2016164044A1 (en) | Thermal couplers | |
CN219625975U (zh) | 固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑 | |
CN220586560U (zh) | 一种简捷卡槽安装塑胶外壳结构 | |
CN200994249Y (zh) | 电子组件的锁附底板 | |
TWI356675B (en) | Heat dissipating module | |
CN215298165U (zh) | 一种固定支架、电路板组件及电子设备 | |
CN201741681U (zh) | 扣合式散热器模组 | |
CN218273300U (zh) | 分体式散热器 | |
CN221043602U (zh) | 连接装置及电子设备 | |
CN101578027B (zh) | 电子装置及其散热单元 | |
CN211019441U (zh) | 一种support间隔柱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190704 Address after: Taipei City, Taiwan Chinese Shilin District Hougang Street No. 66 Co-patentee after: Inventec (Chongqing) Co., Ltd. Patentee after: Inventec Corporation Address before: Taipei City, Taiwan Chinese Shilin District Hougang Street No. 66 Patentee before: Inventec Corporation |