CN219625975U - 固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑 - Google Patents
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 42
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型涉及固态硬盘散热技术领域,尤其涉及一种固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑,该结构包括散热片和卡扣组件,散热片的一端通过卡扣组件与固态硬盘连接;卡扣组件包括横向卡接板,横向卡接板的两端分别设有纵向限位板,两块纵向限位板平行设置,散热片侧端设有卡接槽,横向卡接板卡设于卡接槽内,并且散热片的两侧分别与纵向限位板的内壁抵接,纵向限位板远离横向卡接板的一端设有用于与固态硬盘卡接的卡接部。本实用新型技术方案中,避免/减小出现对位错误的情况,并且卡扣组件的连接操作简单元件,简化了拆装工艺;以及,相对现有技术减少一个螺钉,即降低了螺钉使用成本,也可优化主板的空间,减小影响走线的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及固态硬盘散热技术领域,尤其涉及一种固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑。
背景技术
笔记本电脑运行时会出现固态硬盘(Solid State Disk或Solid State Drive,简称SSD)发热的情况,长时间在高温环境下使用,影响笔记本电脑的使用性能。为了对固态硬盘进行降温,可使用散热铜件对固态硬盘进行散热。散热铜件呈片状,作为辅助的散热结构贴附在固态硬盘的表面,以完成与固态硬盘间的热交换。
现有技术中,产线装配人员在组装SSD散热片时,将散热片的一侧与SSD板串锁,另一侧使用长螺丝锁在主板上,由于存在视线盲区,在散热片未对准安装位的情况时,可能出现螺丝损坏主板的情况;另外,两个螺丝的安装位占用主板空间,且影响走线;以及拆装两颗螺丝费时费力。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的至少以上技术问题,本实用新型提供了一种固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑。
本实用新型一方面提供一种固态硬盘散热结构,包括散热片和卡扣组件,所述散热片的一端通过所述卡扣组件与所述固态硬盘连接;所述卡扣组件包括横向卡接板,所述横向卡接板的两端分别设有纵向限位板,两块所述纵向限位板平行设置,所述散热片侧端设有卡接槽,所述横向卡接板卡设于所述卡接槽内,并且所述散热片的两侧分别与所述纵向限位板的内壁抵接,所述纵向限位板远离所述横向卡接板的一端设有用于与所述固态硬盘卡接的卡接部。
在一些实施例中,还包括紧固螺钉,所述散热片的另一端通过所述紧固螺钉与主板连接。
在一些实施例中,所述卡接部包括卡钩,所述卡钩凸出于所述纵向限位板的内壁,并且两个所述卡钩相向设置;两块所述纵向限位板夹紧所述固态硬盘的两侧,并且所述卡钩与所述固态硬盘的底部卡接。
在一些实施例中,两块所述纵向限位板远离所述卡接部的一端分别设有把手,两块所述纵向限位板位于所述横向卡接板的一侧,两个所述把手位于所述横向卡接板的另一侧;通过按压所述把手调节两个所述卡钩之间的间距。
在一些实施例中,所述把手倾斜设置,沿所述把手末端至端部方向,两个所述把手的间距逐渐增大;和/或所述把手的外表面设有防滑纹路。
在一些实施例中,所述横向卡接板的表面设有插接部;所述散热片上设有与所述卡接槽连通的插槽,所述横向卡接板与所述卡接槽卡接时,所述插接部插接于所述插槽内。
在一些实施例中,所述插接部包括两个间隔设置的卡接凸起,沿所述卡接凸起的端部至末端方向,两个所述卡接凸起之间的间隔逐渐减小;所述插接部插接于所述插槽内时,所述卡接凸起的外侧面与所述插槽的内壁贴合。
在一些实施例中,所述卡接槽的深度不小于所述横向卡接板的宽度。
本实用新型另一方面还提供一种主板,包括板体和上述固态硬盘散热结构。
本实用新型再一方面还提供一种笔记本电脑,包括上述固态硬盘散热结构或上述主板。
本实用新型提供的一种固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑,使用时,散热片的一端通过卡扣组件与固态硬盘卡接,另一端通过螺钉与固态硬盘的另一端共同锁定;安装操作时,先将卡扣组件与固态硬盘连接,连接后可防止散热片随意晃动,避免/减小出现对位错误的情况,并且卡扣组件的连接操作简单元件,简化了拆装工艺;以及,相对现有技术减少一个螺钉,即降低了螺钉使用成本,也可优化主板的空间,减小影响走线的情况。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述,本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中,以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式,其中:
在附图中,相同或对应的标号表示相同或对应的部分。
图1为本实用新型实施例提供的固态硬盘散热结构的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的固态硬盘散热结构的使用状态参考图;
图3为本实用新型实施例提供的固态硬盘散热结构中散热片一端的局部放大图;
图4为本实用新型实施例提供的固态硬盘散热结构中卡扣组件的结构示意图。
图中:
1:散热片;2:卡扣组件;3:紧固螺钉;4:固态硬盘;5:主板;
11:卡接槽;12:插槽;
21:横向卡接板;22:纵向限位板;23:卡接部;24:把手;25:插接部;251:卡接凸起。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而非全部实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种固态硬盘散热结构,包括散热片、卡扣组件和紧固螺钉,散热片的一端通过卡扣组件与固态硬盘连接,散热片的另一端通过紧固螺钉与主板连接。
与现有技术相比,本实用新型技术方案中,散热结构取消了一个紧固螺钉,而采用卡扣组件的连接方式,以下结合附图对散热结构的各部件,以及各部件之间的连接关系进行详细的说明。
如图1至图4所示,卡扣组件2包括横向卡接板21,横向卡接板21的两端分别设有纵向限位板22,两块纵向限位板22平行设置,并且,纵向限位板22远离横向卡接板21的一端设有用于与固态硬盘4卡接的卡接部23。
散热片1侧端设有卡接槽11,在散热片1与卡扣组件2连接时,横向卡接板21卡设于卡接槽11内,并且散热片1的两侧分别与纵向限位板22的内壁抵接。如此,散热片1和卡扣组件2之间存在多方位的限位,仅在横向卡接板21和卡接槽11的插接方向没有限位,其他方向均存在限位。
在卡接部23与固态硬盘4连接后,散热片1和固态硬盘4的相对位置固定,紧固螺钉3与安装位相对设置,在安装紧固螺钉3时,避免/减小螺钉损坏主板5的情况。
例如,卡接槽11的深度不小于横向卡接板21的宽度。优选地,卡接槽11的深度与横向卡接板21的宽度相同,卡扣组件2与散热片1连接后,卡扣组件2恰好补充在散热片1的缺口位置,形成一个趋于整体的结构。
例如,卡接部23包括卡钩,卡钩凸出于纵向限位板22的内壁,并且两个卡钩相向设置;两块纵向限位板22夹紧固态硬盘4的两侧,并且卡钩与固态硬盘4的底部卡接。
例如,纵向限位板22为硬质结构,具有复位回弹的能力。在外力的作用下,将两个卡钩之间的距离扩大,然后,将固态硬盘4置于两块纵向限位板22之间的空间内,取消外力,卡钩复位从而将卡扣组件2与固态硬盘4连接。
本实用新型实施例中,两块纵向限位板22远离卡接部23的一端分别设有把手24,两块纵向限位板22位于横向卡接板21的一侧,两个把手24位于横向卡接板21的另一侧;通过按压把手24调节两个卡钩之间的间距。外力施加在把手24上,带动卡钩同步移动,从而实现两个卡钩间距的变化。
例如,把手24倾斜设置,沿把手24末端至端部方向,两个把手24的间距逐渐增大。手持把手24,同步进行按压操作,倾斜设置的把手24具有一定的按压行程空间,该部分空间满足卡钩的移动需求。
例如,把手24的外表面设有防滑纹路,通过防滑纹路增加操作人员手与把手24之间的摩擦力,利于施力且避免滑脱。
本实用新型实施例中,横向卡接板21的表面设有插接部25;散热片1上设有与卡接槽11连通的插槽12,横向卡接板21与卡接槽11卡接时,插接部25插接于插槽12内。
通过插接部25和插槽12间的配合,可使横向卡接板21与的散热片1之间具有一定的连接强多,使两者不会被轻易的分离,避免/减小无分离需求时,两部件自行脱落。
例如,插接部25包括两个间隔设置的卡接凸起251,沿卡接凸起251的端部至末端方向,两个卡接凸起251之间的间隔逐渐减小;插接部25插接于插槽12内时,卡接凸起251的外侧面与插槽12的内壁贴合。
在插接操作时,需要使两个卡接凸起251略收缩,满足插接的宽度后,可***插槽12内,***插槽12内后,解除对卡接凸起251的限定,使卡接凸起251复位并抵接在插槽12的内壁上,从而实现插接部25与卡接凸起251的相对固定。
本实用新型实施例还提供一种主板,包括板体和上述固态硬盘散热结构。以及本实用新型实施例还提供一种笔记本电脑,包括上述固态硬盘散热结构或上述主板。
主板5或笔记本电脑使用上述固态硬盘散热结构,使用时,散热片1的一端通过卡扣组件2与固态硬盘4卡接,另一端通过紧固螺钉3与固态硬盘4的另一端共同锁定;安装操作时,先将卡扣组件2与固态硬盘4连接,连接后可防止散热片1随意晃动,避免/减小出现对位错误的情况,并且卡扣组件2的连接操作简单元件,简化了拆装工艺;以及,相对现有技术减少一个螺钉,即降低了螺钉使用成本,也可优化主板5的空间,减小影响走线的情况。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
以上,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种固态硬盘散热结构,其特征在于,包括散热片(1)和卡扣组件(2),所述散热片(1)的一端通过所述卡扣组件(2)与所述固态硬盘(4)连接;
所述卡扣组件(2)包括横向卡接板(21),所述横向卡接板(21)的两端分别设有纵向限位板(22),两块所述纵向限位板(22)平行设置,所述散热片(1)侧端设有卡接槽(11),所述横向卡接板(21)卡设于所述卡接槽(11)内,并且所述散热片(1)的两侧分别与所述纵向限位板(22)的内壁抵接,所述纵向限位板(22)远离所述横向卡接板(21)的一端设有用于与所述固态硬盘(4)卡接的卡接部(23)。
2.根据权利要求1所述的固态硬盘散热结构,其特征在于,还包括紧固螺钉(3),所述散热片(1)的另一端通过所述紧固螺钉(3)与主板(5)连接。
3.根据权利要求2所述的固态硬盘散热结构,其特征在于,所述卡接部(23)包括卡钩,所述卡钩凸出于所述纵向限位板(22)的内壁,并且两个所述卡钩相向设置;
两块所述纵向限位板(22)夹紧所述固态硬盘(4)的两侧,并且所述卡钩与所述固态硬盘(4)的底部卡接。
4.根据权利要求3所述的固态硬盘散热结构,其特征在于,两块所述纵向限位板(22)远离所述卡接部(23)的一端分别设有把手(24),两块所述纵向限位板(22)位于所述横向卡接板(21)的一侧,两个所述把手(24)位于所述横向卡接板(21)的另一侧;
通过按压所述把手(24)调节两个所述卡钩之间的间距。
5.根据权利要求4所述的固态硬盘散热结构,其特征在于,所述把手(24)倾斜设置,沿所述把手(24)末端至端部方向,两个所述把手(24)的间距逐渐增大;和/或
所述把手(24)的外表面设有防滑纹路。
6.根据权利要求2所述的固态硬盘散热结构,其特征在于,所述横向卡接板(21)的表面设有插接部(25);
所述散热片(1)上设有与所述卡接槽(11)连通的插槽(12),所述横向卡接板(21)与所述卡接槽(11)卡接时,所述插接部(25)插接于所述插槽(12)内。
7.根据权利要求6所述的固态硬盘散热结构,其特征在于,所述插接部(25)包括两个间隔设置的卡接凸起(251),沿所述卡接凸起(251)的端部至末端方向,两个所述卡接凸起(251)之间的间隔逐渐减小;
所述插接部(25)插接于所述插槽(12)内时,所述卡接凸起(251)的外侧面与所述插槽(12)的内壁贴合。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的固态硬盘散热结构,其特征在于,所述卡接槽(11)的深度不小于所述横向卡接板(21)的宽度。
9.一种主板,其特征在于,包括板体和如权利要求1至8中任一项所述固态硬盘散热结构。
10.一种笔记本电脑,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述固态硬盘散热结构或如权利要求9所述的主板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320462511.XU CN219625975U (zh) | 2023-03-07 | 2023-03-07 | 固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320462511.XU CN219625975U (zh) | 2023-03-07 | 2023-03-07 | 固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219625975U true CN219625975U (zh) | 2023-09-01 |
Family
ID=87777260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320462511.XU Active CN219625975U (zh) | 2023-03-07 | 2023-03-07 | 固态硬盘散热结构、主板及笔记本电脑 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219625975U (zh) |
-
2023
- 2023-03-07 CN CN202320462511.XU patent/CN219625975U/zh active Active
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