CN101207998A - 导热板构造及拆除导热板的辅具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种导热板构造及拆除导热板的辅具，固设于电路板并与芯片接触以进行热交换，导热板构造包含有导热板本体与至少一缓冲件，导热板本体具有可固设于电路板的多个固设点，且固设点位于导热板本体与芯片接触区域的外侧，而缓冲件设置于导热板本体与芯片接触区域的外侧，且缓冲件的高度等于导热板本体与电路板的间距，以在拆除导热板时，缓冲件可减轻导热板压迫于芯片的作用力，以保护芯片免于受损。

Description

导热板构造及拆除导热板的辅具

技术领域

本发明涉及一种导热板构造，尤其涉及一种可提供平衡缓冲力的导热板构造。

背景技术

计算机设备内的中央处理单元芯片与功率集成电路等电子组件会在执行运算过程时产生热量，也随之升高工作温度，由于工作温度对于计算机设备是否当机的影响极大，所以为了降低发热电子元件的工作温度并保持有效运作，通过散热设计来设计出各式的散热装置，例如将散热模块压合于电路板上的中央处理单元芯片，并锁固于电路板，以使散热模块能紧密接触于中央处理单元芯片，达到散热的目的。

参阅图1与图2所示，一般而言，电路板10a与散热模块30a之间通常会具有多个相对应的螺丝孔。以供组装者能够利用锁固件50a来将散热模块30a紧密地锁固于电路板10a上。而基于布线、电性或是机械性质的考虑，电路板10a提供至少三个螺丝孔，其中这三个螺丝孔的联机构成一三角形状的配置区，中央处理单元芯片20a位于此配置区内。

然而，当使用者欲将散热模块30a自电路板10a上移除，需先松脱一个锁附元件50a，此时由于另外二个锁附元件仍呈锁附状态且具有锁附时的内应力，因此散热模块30a被松脱的一端(如图2所示)即会翘起，进而造成中央处理单元芯片20a接近未松脱的锁附元件50a处会有被压抵的情形发生。更详细地说，当使用者将第一个锁附件50a松脱时，使得散热模块30a一端不再受到锁固件50a的应力作用而翘起，但散热模块30a的其余两端则仍受到锁固件50a的应力作用而固定于电路板10a，散热模块30a与中央处理单元芯片20a的接触区域外侧部分因而会压向中央处理单元芯片20a，甚至造成中央处理单元芯片20a的被压毁。

又如美国专利公开号第US2004/0188079号专利案(以下简称079案)便提出一种应用于笔记型计算机芯片的散热模块，参阅079案的图2所示，其中，多个弹性材质所制成的垫片相对于多个固定孔而设置于基座平台下方。在组装散热模块时，利用多个固定孔以将基座平台固定于芯片表面上方，而以接触面贴合于芯片的表面，同时，多个垫片也接触于笔记型计算机芯片的周围，以提供一平衡缓冲力。079案虽于基座平台与芯片的接触区域外侧设有垫片，以在组装过程中保护芯片免受基座平台的压伤，但由于各垫片且位于两固定孔的联机位置上，并非设置在基座平台于固定孔与芯片之间，当组装者在拆除锁固于基座平台一端的螺丝以松脱基座平台时，基座平台的松脱端不再受到锁固件的应力作用而翘起，而未拆除螺丝的另端则仍受到螺丝的应力作用而固定于电路板，这将使得基座平台于固定孔与芯片之间的区域会直接压向中央处理单元芯片，中央处理单元芯片仍有被压毁的情事发生。

综观上述所揭露的***台虽然设置有垫片，但垫片并非设置在基座平台中固定孔与芯片之间，这使得基座平台于此部份会直接压向中央处理单元芯片，无法充分保护芯片，仍非导热板的最佳设计。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可确实保护芯片的散热模块。

为了实现上述目的，本发明揭示有导热板构造，其固设于一电路板并与一热源接触以进行热交换，导热板结构包含有一导热板本体与至少一缓冲件，其中，导热板本体具有多个固设点，借以固设于电路板并接触热源，各固设点位于导热板本体与热源接触区域的外侧。缓冲件设置于导热板与热源接触区域的外侧，且缓冲件的高度实质等于导热板本体与电路板的间距。

本发明再揭示有拆除导热板的辅具，导热板固设于一电路板并与夹置于其间的一热源接触以进行热交换，辅具包含有一供使用者握持的柄部、二支撑臂与多个缓冲件。其中，各支撑臂自操作部延伸并穿设于导热板固设位置与热源之间，而各缓冲件设置于支撑臂，并且介于支撑臂与电路板之间，缓冲件的高度实质等于支撑臂与电路板的间距。

根据本发明所揭示的导热板构造及拆除导热板的辅具，当使用者在拆除导热板上的第一个锁附件时，导热板受到松脱而翘起，其余端仍受到锁附件的应力作用而固定于电路板，但由于缓冲件设置于导热板的固设点与热源之间，因此，导热板其余未松脱的部分会压向缓冲件，而非压向芯片，缓冲件因而能够吸收导热板的压迫力，以保护芯片免于受损。另外，也可通过设有缓冲件的辅具来拆除导热板，同样能吸收导热板压迫于芯片的作用力，除了便于使用者操作外，也能降低芯片在移除导热板时受到损坏的机率。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1为现有技术的散热模块组装于电路板背视示意图；

图2为现有技术的拆装散热模块侧视示意图；

图3为本发明实施例的导热板构造组装于电路板的分解图；

图4A为本发明实施例的导热板构造组装于电路板的组合图；

图4B为本发明实施例的拆装散热模块侧视示意图；

图4C为本发明实施例的方形导热板本体及缓冲件组装于电路板的背视示意图；

图5为本发明实施例的另一导热板构造组装于电路板的侧视示意图；

图6为本发明实施例的拆除导热板的辅具立体外观图；

图7为本发明实施例的拆除导热板的辅具组装于电路板与导热板间背视示意图；

图8A为本发明实施例的拆装导热板的辅具组装于电路板与导热板间侧视示意图；

图8B为本发明实施例的拆装导热板的辅具应用于方形导热板且各支撑臂位于固设位置外侧的背视示意图；

图9为本发明实施例的另一拆除导热板的辅具组装于电路板与导热板间背视示意图。

其中，附图标记：

现有技术

10a：电路板      20a：中央处理单元芯片

30a：散热模块    50a：锁附件

本发明

10：电路板              11：固定孔

20：中央处理单元芯片    30：导热板本体

30’：导热板            31：穿孔

40、40’、73：缓冲件    50：锁附件

60：绝缘块              70：辅具

71：柄部                712：导槽

72：支撑臂              722：滑块

74：中空部              75：环墙

76：定位槽

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

根据本发明所揭示的导热板构造及拆除导热板的辅具，导热板与热源相接触，其中，热源可以是中央处理单元芯片(Central Processing Unit，CPU)、北桥芯片(North Bridge Chip)与南桥芯片(South Bridge Chip)等，然而并不以中央处理单元芯片、北桥芯片与南桥芯片为限，诸如可产生热量的集成电路芯片也可应用本发明所揭示的技术，在以下本发明的详细说明中，将以中央处理单元芯片作为本发明的应用实施例。

参阅图3，并合并参阅图4A与图4B所示，本发明实施例的导热板构造固设于电路板10上并与中央处理单元芯片20接触以进行热交换，导热板构造包含有导热板本体30与至少一缓冲件40。导热板本体30的外形在此呈三角形，也可为等方形、正多边形等其它几何形状，不以三角形为限。导热板本体30具有多个固设点，各固设点的位置位于导热板本体30与中央处理单元芯片20的接触区域外侧，且各固设点为穿孔31而贯通导热板本体30，以供多个锁附件50穿设，锁附件50例如为螺丝、螺帽等。而电路板10相应于导热板本体30的穿孔31位置处设有多个固定孔11，在导热板本体30一端面贴合于中央处理单元芯片20时，各穿孔31与各固定孔11为相对应，以供多个锁附件50穿设而使得导热板本体30固定于电路板10上。

缓冲件40设置于导热板本体30与中央处理单元芯片20的接触区域外侧，在此，缓冲件40位于导热板本体30与中央处理单元芯片20的接触区域以及导热板本体30的穿孔31间。另外，缓冲件40的数目至少为一，在导热板本体30欲自电路板10上拆装时，可先自相对于设有缓冲件40的一侧拆装，以达到缓冲的效果。而在此，缓冲件40数目为二，在导热板本体30欲自电路板10上拆装时，可任意选择导热板本体30的一侧拆装。此外，缓冲件40为弹性元件，其厚度实质上相等于导热板本体30与电路板10的间距，且可用以填塞于导热板本体30与电路板10之间，使得缓冲件40二端分别接触至导热板本体30与电路板10。缓冲件40例如为电木、橡皮弹簧等不具有导电性质的弹性元件，以在导热板本体30固设于电路板10时，缓冲件40常态具有一推顶导热板本体30之力。

续参阅图3、图4A与图4B所示，组装时，使得各穿孔31与各固定孔11相对应，各锁附件50而能一并穿过各穿孔31与各固定孔11，以固定导热板本体30于电路板10上，同时各缓冲件40位于导热板本体30与电路板10之间，且导热板本体30贴合于中央处理单元芯片20上方，导热板本体30因而可将中央处理单元芯片20所产生的热量传导至热传递元件，热传递元件再将热量传至散热区以排除。而欲自电路板10上拆装导热板本体30时，使用者可利用工具拆除第一个锁附件50以松脱导热板本体30时，导热板本体30的松脱端因不再受到锁附件50的应力作用而翘起，而未拆除锁附件50的另端则仍受到锁附件50的应力作用而固定于电路板10，但通过设置于导热板本体30与中央处理单元芯片20接触区域外侧的缓冲件40，使得导热板本体30未松脱端会压向缓冲件40，缓冲件40因而能够吸收导热板本体30的压迫力(如图4B所示)。

参阅图4C所示，但是缓冲件40的位置并不以前述为限。例如当导热板本体30的外形为方形时，缓冲件40也可位于导热板本体30的穿孔31外，再依照前述步骤操作以拆装导热板本体30时，缓冲件40同样能吸收导热板本体30的压迫力。

参阅图5所示，为本发明实施例的另一导热板构造组装于电路板的侧视示意图。其结构大致与前述相同，不同的是缓冲件40’的结构组成。前述的缓冲件40为不具有导电性质的弹性元件，而在此，缓冲件40’为具有导电性质的弹性元件，例如金属弹簧等，并更设有绝缘块60于缓冲件40’与电路板10之间，以防止缓冲件40’直接接触电路板10，造成电路板10的短路。另外，绝缘块60的厚度加上缓冲件40’的厚度实质相等于导热板本体30与电路板10的间距。

参阅图6、图7、图8A与图8B所示，本发明的拆除导热板的辅具70，应用于将导热板30’自电路板10上拆除。导热板30’的外形在此呈三角形，也可为等方形、正多边形等其它几何形状，不以三角形为限。此导热板30’的固设位置设有多个贯通导热板30’的穿孔，各穿孔位于导热板30’与中央处理单元芯片20接触区域的外侧，并供多个锁附件50穿设，借以与电路板10固设并与夹置于其间的中央处理单元芯片20接触以进行热交换。

而辅具70包含有柄部71与二支撑臂72。其中，柄部71可供使用者以手部或手工具操作握持，二支撑臂72自柄部71延伸并穿设于导热板30’的穿孔位置与中央处理单元芯片20间。又，柄部71与各支撑臂72共同形成有中空部74，中空部74具有环墙75，环墙75设有一匹配于锁附件50的定位槽76，以与锁附件50相互套接。支撑臂72为弹塑性材质所制成，以当做缓冲。

但辅具70也可包含有多个缓冲件73，各缓冲件73位于各支撑臂72上，在此，以缓冲件73及支撑臂72为两独立元件，且缓冲件73设置于支撑臂72以组合成一体为应用例，然而缓冲件73可为自支撑臂72所延伸而成，并且二者为一体的结构(如图6所示)。

缓冲件72并介于各支撑臂72与电路板10之间，各缓冲件73的厚度加上各支撑臂72的高度实质等于导热板30’与电路板10的间距。此外，缓冲件73为弹性元件，以在各支撑臂72穿设于导热板30’与电路板10之间时，各缓冲件73常态具有一推顶各支撑臂72之力。缓冲件73可例如为电木、橡皮弹簧等不具有导电性质的弹性元件，但也可为金属弹簧等具有导电性质的弹性元件，且还设有绝缘块于缓冲件73与电路板10之间，以防止缓冲件73直接接触电路板，造成电路板的短路，在此，各缓冲件73以电木为其应用例。

续参阅图6、图7、图8A与图8B所示，导热板30’组装于电路板10时，使锁附件50穿过各穿孔与电路板10，以固定导热板30’于电路板10上，且导热板30’贴合于中央处理单元芯片20上方，导热板30’因而可将中央处理单元芯片20所产生的热量传导至热传递元件，热传递元件再将热量传至散热区以排除。而欲自电路板10上拆装导热板30’时，使用者可操作辅具70的柄部71，以将二支撑臂72穿设于导热板30’的穿孔与中央处理单元芯片20之间，且各支撑臂72位于导热板30’与中央处理单芯片20触区域以及导热板30’的各穿孔间，并使得定位槽76与锁附件50相卡合，以定位辅具70便于的后导热板30’的拆装，同时，各缓冲件73位于各支撑臂72与电路板10间，如此，便能拆除锁附件50以松脱导热板30’。当拆除第一个锁附件50时，导热板30’的松脱端因不再受到锁附件50的应力作用而翘起，而未拆除锁附件50的另端则仍受到锁附件50的应力作用而固定于电路板10，但导热板30’的未松脱端会压向各支撑臂72，各支撑臂72上的各缓冲件73因而能够吸收导热板30’的压迫力。

请参阅图8B所示，各支撑臂72在穿设于导热板30’与中央处理单元芯片20时，其位置并不以上述为限。当导热板30’的外形为方形，各支撑臂72也可位于导热板30’的各穿孔外，在依照前述步骤操作以拆装导热板30’时，各支撑臂72上的缓冲件73同样能吸收导热板30’的压迫力。

根据前述，辅具70中二支撑臂72的相对距离为固定不变，若应用在不同规格尺寸的中央处理单元芯片20时，受限于二支撑臂72的相对距离，使得辅具70的适用性受到局限，因此本发明再揭示有拆除导热板的辅具另一结构。

参阅图9所示，辅具70的大致结构与前述相同，差异在于各支撑臂72与柄部71间具有滑动结构，使得各支撑臂72可相对滑动而改变其相对距离。其中，以柄部71设有二导槽712，各支撑臂72相应于各导槽712位置处设有一滑块722为应用例，各滑块722可伸入且滑移于各导槽712，如此，在将二支撑臂72穿设于导热板30’的穿孔位置与中央处理单元芯片20之间时，可视中央处理单元芯片20的尺寸，使用者而能调整二支撑臂72的相对距离，以增加适用性的范围。另外，各支撑臂72也可分设有一导槽，柄部71相应于各导槽位置处设有二滑块，各滑块可伸入且滑移于各导槽，同样能达到改变二支撑臂72相对距离的目的，但此为相对应的凹凸关系，于此不再详述。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种导热板构造，固设于一电路板并与一热源接触以进行热交换，其特征在于，该导热板构造包含有：

一导热板本体，具有多个固设点，借以与该电路板固设并与该热源接触，该固设点位于该导热板本体与该热源接触区域的外侧；以及

至少一缓冲件，该缓冲件设置于该导热板本体与该热源接触区域的外侧，且该缓冲件填塞于该导热板本体与该电路板之间。

2.根据权利要求1所述的导热板构造，其特征在于，各该固设点为一穿孔，贯通该导热板本体，以供多个锁附件穿设，而将该导热板本体固定于该电路板。

3.根据权利要求1所述的导热板构造，其特征在于，该缓冲件的厚度相等于该导热板本体与该电路板的间距。

4.根据权利要求1所述的导热板构造，其特征在于，该缓冲件为弹性元件，在该导热板本体固设于该电路板时，该缓冲件常态具有一推顶该导热板本体的力。

5.根据权利要求4所述的导热板构造，其特征在于，还设有一绝缘块于该缓冲件与该电路板之间。

6.一种拆除导热板的辅具，该导热板固设于一电路板并与夹置于其间的一热源接触以进行热交换，其特征在于，该辅具包含有：

一柄部，以供该使用者操作；以及

二支撑臂，自该柄部延伸并穿设于该导热板与该热源之间，各该支撑臂还延伸有至少一缓冲件，各该缓冲件为弹性元件，并设置于各该支撑臂并介于各该支撑臂与该电路板之间，各该缓冲件常态具有一推顶各该支撑臂的力，且各该缓冲。

7.根据权利要求6所述的拆除导热板的辅具，其特征在于，各该支撑臂与该柄部间具有滑动结构，使得各该支撑臂可相对滑动而改变其相对距离。

8.根据权利要求7所述的拆除导热板的辅具，其特征在于，该柄部设有二导槽，各该支撑臂相应于各该导槽位置处设有一滑块，各该滑块可伸入且滑移于各该导槽。

9.一种拆除导热板的辅具，该导热板固设于一电路板并与夹置于其间的一热源接触以进行热交换，其特征在于，该辅具包含有：

一柄部，以供该使用者操作；

二支撑臂，自该柄部延伸并穿设于该导热板与该热源之间；以及

多个缓冲件，各该缓冲件位于各该支撑臂并介于各该支撑臂与该电路板之间，各该缓冲件加上该支撑臂的高度等于该导热板与该电路板的间距。

10.根据权利要求9所述的拆除导热板的辅具，其特征在于，各该缓冲件为弹性元件，在各该支撑臂穿设于该导热板与该电路板之间时，各该缓冲件常态具有一推顶各该支撑臂的力。

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