CN101575698A - 磁控溅射设备和薄膜制造方法 - Google Patents

磁控溅射设备和薄膜制造方法 Download PDF

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Abstract

提供了一种磁控溅射设备和薄膜制造方法。在本发明中，在通过溅射形成LaB6薄膜中，提高了所获得的LaB6薄膜中的宽区域方向上的单晶特性。在本发明的一个实施例中，向靶材施加来自高频电源的高频电力以及在截除来自第一直流电源的高频分量之后的第一直流电力，并且在施加高频电力和第一直流电力期间向基板座施加来自第二直流电源的直流电力。

Description

磁控溅射设备和薄膜制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于制造含有硼和镧的硼镧化合物薄膜的设备以及该薄膜的制造方法。
背景技术
如在日本特开平1-286228、日本特开平3-232959和日本特开平3-101033中所公开的，作为电子产生膜，已知有如LaB6等的硼镧化合物薄膜。
另外，在日本特开平1-286228、日本特开平3-232959和日本特开平3-101033中公开的传统发明中，使用溅射方法沉积硼镧化合物晶体薄膜。
然而，当将通过传统的溅射设备和溅射方法形成的硼镧化合物薄膜应用于电子源膜时，这种电子源膜的电子产生效率不高。
特别是，当将如LaB6等的硼镧化合物薄膜用于FED(场致发射显示器)或SED(表面传导电子发射器显示器)时，在实际情况下不能获得作为显示器的足够亮度。
发明内容
发明要解决的问题
根据本发明人的研究，上述问题是由硼镧化合物薄膜的不充分的晶体生长所导致的。特别是，在如10nm或更薄等的非常薄的膜厚度的情况下，宽区域方向上的单晶特性不足，并且由于晶粒边界而不能形成宽区域。
另外，根据本发明人的研究，已经发现宽区域方向上的单晶特性的提高可以显著地提高电子产生效率，特别是在FED或SED等的电子产生设备中，能够使得亮度提高。亮度的提高使得FED或SED的阳极电压减小，并且同时使得可以使用的荧光体的可用范围或选择范围变大。
用于解决问题的方案
本发明的目的是提供一种能够在如LaB6等的硼镧化合物薄膜的形成中提高宽区域方向上的单晶特性的制造设备以及该硼镧化合物薄膜的制造方法。
本发明的第一方面是一种磁控溅射设备，包括：阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；第一直流电源，用于向所述阴极施加直流电力；滤波器，用于截除来自所述第一直流电源的高频分量；磁场发生设备，用于将所述靶材的表面暴露至磁场；第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置；以及第二直流电源，用于向所述第一基板座施加直流电力。
另外，本发明的第二方面是一种磁控溅射设备，包括：阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；第一直流电源，用于向所述阴极施加直流电力；磁场发生设备，用于将所述靶材的表面暴露至磁场；第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置；第二直流电源，用于向所述第一基板座施加直流电力；以及滤波器，用于截除来自所述第二直流电源的高频分量。
另外，本发明的第三方面是一种磁控溅射设备，用于向靶材施加磁场以进行溅射，包括：阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；高频电源，用于向所述阴极施加高频电力；第一直流电源，用于在施加所述高频电力期间向所述阴极施加直流电力；以及第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置，其中，所述磁控溅射设备还包括用于截除来自所述高频电源的低频分量的滤波器和用于向所述第一基板座施加直流电力的第二直流电源至少之一。
另外，本发明的第四方面是一种磁控溅射设备，用于向靶材施加磁场以进行溅射，包括：阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；第一直流电源，用于向所述阴极施加直流电力；第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置；以及第二直流电源，用于向所述第一基板座施加直流电力。
另外，本发明的第五方面是一种薄膜制造方法，包括如下工序：将基板放置在基板座上；以及使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，其中，向所述靶材施加高频电力以及在截除来自第一直流电源的高频分量之后的第一直流电力，并且向所述基板座施加来自第二直流电源的第二直流电力。
另外，本发明的第六方面是一种薄膜制造方法，包括如下工序：将基板放置在基板座上；以及使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，其中，向所述靶材施加高频电力以及来自第一直流电源的第一直流电力，并且向所述基板座施加在截除来自第二直流电源的高频分量之后的第二直流电力。
另外，本发明的第七方面是一种薄膜制造方法，包括如下工序：将基板放置在基板座上；以及使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，其中，向所述靶材施加低频分量被截除的高频电力以及来自直流电源的直流电力。
另外，本发明的第八方面是一种薄膜制造方法，包括如下工序：将基板放置在基板座上；以及使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，其中，向所述基板座施加来自直流电源的直流电力。
此外，本发明的第九方面是一种薄膜制造方法，包括如下工序：将基板放置在基板座上；以及使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，其中，向所述靶材施加低频分量被截除的高频电力以及来自第一直流电源的第一直流电力，并且向所述基板座施加来自第二直流电源的第二直流电力。
发明的效果
根据本发明，提高了如LaB6等的硼镧化合物薄膜的电子产生效率。另外，根据本发明，提高了FED或SED显示器的亮度。
附图说明
图1是示出本发明第一实施例的磁控溅射设备的截面图。
图2是本发明的电子产生设备的示意性截面图。
图3A是通过根据本发明一个实施例的方法形成的LaB6薄膜的放大截面图。
图3B是通过并非为本发明的实施例的方法形成的LaB6薄膜的放大截面图。
图4是示出本发明第二实施例的垂直型在线磁控溅射设备的截面图。
图5是示出本发明第三实施例的磁控溅射设备的截面图。
具体实施方式
图1是根据本发明第一实施例的设备的示意图。附图标记1表示第一容器，附图标记2表示与第一容器1真空连接的第二容器(退火单元)，并且附图标记5表示闸阀。附图标记11表示使用如LaB6等硼镧化合物的靶材，附图标记12表示基板，附图标记13表示用于保持基板12的基板座(第一基板座)，并且附图标记14表示溅射气体导入***。附图标记15表示基板座(第二基板座)，附图标记16表示加热机构，附图标记17表示等离子体电极，并且附图标记18表示用于等离子体源的气体导入***。附图标记19表示用于溅射的高频电源***，附图标记101表示可安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材11的阴极，附图标记102表示磁场发生设备，附图标记103表示磁场区，附图标记191表示隔直电容器，附图标记192表示匹配电路，附图标记193表示高频电源，并且附图标记194表示用于溅射的偏置电源。附图标记20表示基板偏置电源(用于退火)(第三直流电源)，附图标记21表示基板偏置电源(第二直流电源)，附图标记22表示用于等离子体源的高频电源***，附图标记221表示隔直电容器，附图标记222表示匹配电路，并且附图标记223表示高频电源。附图标记23表示截除来自高频电源193的低频分量以提供高频分量电力的低频截止滤波器(滤波器)。附图标记24表示截除来自直流电源21和194的直流电力中所包含的高频分量(例如，1KHz以上特别是1MHz的高频分量)的高频截止滤波器。
基板12放置在第一容器1中的基板座13上并且与阴极101相对，并且在该容器中进行真空排气和加热(升温至随后进行溅射时的温度)。由加热机构16执行加热。然后，在预定气压(0.01Pa到50Pa，优选为0.1Pa到10Pa)下通过溅射气体导入***14导入溅射气体(氦气、氩气、氪气或氙气)，然后，使用溅射电源19开始成膜(沉积)。
然后，从高频电源193施加高频电力(频率为0.1MHz到10GHz，优选为1MHz到5GHz，并且输入电力为100瓦到3000瓦，优选为200瓦到2000瓦)以产生等离子体，并且在第一直流电源194中将直流电力(电压)设置成预定电压(-50伏到-1000伏，优选为-10伏到-500伏)以进行溅射成膜。在基板12侧，通过第二直流电源21以预定电压(0伏到-500伏，优选为-10伏到-100伏)将直流电力(电压)施加到基板座13。可以在施加来自高频电源193的高频电力之前输入来自第一直流电源194的直流电力(第一直流电力)，也可以在施加高频电力的同时输入该直流电力，或者还可以在施加高频电力完成之后继续输入该直流电力。
来自以上第二直流电源21和/或用于溅射的高频电源19的直流电力和/或高频电力输入至阴极11的位置优选为关于阴极11的中心点对称的多个点。例如，关于阴极11的中心点对称的位置可以是输入直流电力和/或高频电力的多个位置。
由永磁体或电磁体形成的磁场发生设备102放置在阴极101的背面，并且靶材11的表面可以暴露至磁场103。另外，理想地，磁场103不达到基板12的表面，但只要是不使硼镧化合物膜的宽单晶区域窄化的程度，磁场103可以到达基板12的表面。
作为另一个效果，在本发明中使用的第一直流电源194侧设置的高频截止滤波器24可以保护第一直流电源194。
可以将磁场发生设备102的南极和北极布置成极性在相对于阴极101平面的垂直方向上彼此相反。此时，在相对于阴极101平面的水平方向上，相邻的磁体具有彼此相反的极性。另外，可以将磁场发生设备102的南极和北极布置成极性在相对于阴极101平面的水平方向上彼此相反。同样，此时，在相对于阴极101平面的水平方向上，相邻的磁体具有彼此相反的极性。
在本发明的一个优选的方面，磁场发生设备102可以在相对于阴极101平面的水平方向上振荡。
在本发明中使用的滤波器23可以截除来自高频电源193的低频分量(0.01MHz以下特别是0.001MHz以下的频率分量)。很明显，在使用该滤波器23时和在未使用该滤波器23时，单晶区域的大小不同。当使用该滤波器23时，单晶区域的面积平均为1μm2到1mm2，优选为5μm2到500μm2，而当未使用该滤波器23时，单晶区域的面积平均为0.01μm2到1μm2。
另外，在本发明中，可以通过将来自基板12侧的第二直流电源21的直流电力(电压)施加至基板座13来增加单晶区域的平均面积。该第二直流电力(电压)可以是在时间平均上具有直流分量(对于地的直流分量)的脉冲波形电力。
另外，在本发明中，可以通过添加退火处理来实现单晶区域的平均面积的增加。
在通过上述磁控溅射方法的成膜完成之后，在不破坏真空的情况下经由闸阀5将基板12运送至第二容器中，并且放置在第二容器2中的基板座15上，并且通过加热机构16开始退火(200℃到800℃，优选为300℃到500℃)。在退火处理期间，可以在将基板12暴露至来自用于等离子体源的气体导入***18的等离子体源气体(氩气、氪气、氙气、氢气、氮气等)等离子体的同时，通过第三直流电源20向基板12施加预定电压(-10伏到-1000伏，优选为-100伏到-500伏)。在退火完成之后，将第二容器2的内部恢复为大气压，并且取出基板12。
另外，用于等离子体源的电源***22包括隔直电容器221、匹配电路222和高频电源223，并且可以从高频电源223施加高频电力(频率为0.1MHz到10GHz，优选为1MHz到5GHz，并且输入电力为100瓦到3000瓦，优选为200瓦到2000瓦)。
通过加热机构16将基板座15加热至预定温度，并且对放置在基板座15上的基板12进行退火处理。这里，根据所要求的膜特性，将加热机构16的设置温度和退火处理时间调整为最佳值。此时，能够通过将基板12暴露至离子、电子或游离基(活性物种)的粒子束来进一步提高退火的效果。可以在以上基板12的加热期间、之后或之前，将基板12暴露至离子、电子或游离基(活性物种)。
本实施例示出使用平行板型高频放电电极17(等离子体电极17)的等离子体源的例子，但还可以使用桶型离子源、ECR(电子回旋加速器)离子源、电子束暴露设备等。另外，此时，放置有基板12的基板座15可以为浮动电位，但是为了使入射粒子的能量为恒定水平，从第三直流电源20施加预定偏置电压也是有效的。在退火处理完成之后，经由未示出的运送室和运送机构、准备室、以及取出室将基板12取出到大气中。在该设备中，在沉积LaB6薄膜之后，在不将基板12取出到大气中的情况下进行退火处理等，以使得LaB6表面不被大气中的成分污染，并且能够获得具有良好晶体结构的LaB6薄膜。
在本发明中，对于沉积的LaB6，可以通过使用具有化学计量成分的靶材来形成(沉积)化学计量薄膜。
另外，在本发明的另一实施例中，可以利用化学计量的LaB6靶材和La靶材通过使用同时溅射方法来形成非化学计量薄膜。
在本发明中使用的LaB6薄膜还可以包含例如Ba金属等的其它成分。
图2中的附图标记208表示形成有钼膜(阴极电极)202和LaB6膜203的电子源基板，其中钼膜202形成有锥形突起209，LaB6膜203覆盖钼膜的突起209。附图标记210表示包括如下各部分的荧光体基板：玻璃基板207、玻璃基板207上的荧光体膜206以及由铝薄膜制成的阳极电极205。该电子源基板208和荧光体基板210之间的空间204是真空空间。通过在阴极电极202和阳极电极205之间施加1000伏到3000伏的直流电压，从由LaB6膜203覆盖的钼膜202的突起209的尖端部向阳极电极205发射电子束，并且该电子束穿透阳极电极205，并撞击在荧光体膜上，从而能够产生荧光。
图3A和3B是由图2中的LaB6膜203覆盖的突起209的放大截面图。由根据本发明形成的LaB6膜203覆盖图3A中的突起209，并且在该膜中形成由晶粒边界301包围的单晶宽区域302。这些单晶宽区域302的面积平均为1μm2到1mm2，优选为5μm2到500μm2。
由并非根据本发明形成的LaB6膜203覆盖图3B中的突起209，并且在该膜中形成单晶窄区域303。这些单晶窄区域303的面积平均为0.01μm2到1μm2。
接着，制作在图2中示出的电子产生设备，并且在视觉上观测并判定亮度。在下面的表1中示出了判定结果。
使用如下工序制作电子源基板208：在玻璃基板201上形成膜厚为3μm并具有突起209的钼膜202，其中突起209具有1μm的锥半径和2μm的高度，然后使用磁控偏置溅射方法形成膜厚为5nm的LaB6膜203。
在这里所使用的LaB6膜203的形成中，如下面的表1中所示，改变来自第一直流电源(-250伏)和第二直流电源(-100伏)的直流电力的使用以及滤波器的使用。另外，对于高频电源193，使用13.56MHz的频率和800瓦的电力。
在电子产生设备中，通过上面的电子源基板208、具有阳极电极205的荧光体基板210、以及厚度为2mm的密封部件(未示出)来制作真空容器，并且将阳极电极205和阴极电极202连接至500伏的直流电源211。
表1
Figure A20091013665000151
图4示出根据本发明第二实施例的垂直型在线溅射设备的例子，并且该图是从上方观察的设备的截面图。与图1中相同的附图标记表示相同的部件。
两个基板12分别固定至两个基板座42，由基板座42从大气侧经由闸阀51运送至准备室3，并进行随后的处理。
当将托盘(未示出)运送至准备室3中时，关闭闸阀51，并且由未示出的真空排气***在内部进行真空排气。当将内部真空排气至预定气压或更低时，打开准备室3和第一容器1之间的闸阀52，并且将托盘运送至第一容器1中，然后，再次关闭闸阀52。之后，通过类似于在第一实施例中示出的处理形成LaB6薄膜，然后，通过类似于在第一实施例中示出的处理进行溅射气体的真空排气。在真空排气进行至预定气压之后，打开第一容器1和第二容器2之间的闸阀53，并将托盘运送至第二容器2中。在第二容器2中放置有保持在预定温度的加热机构16，并且可以对基板12和基板座15一同进行退火处理。此时，如在图1所示的实施例中，可以使用电子、离子、游离基等。在退火完成之后，对内部进行真空排气，然后，打开第二容器2和取出室4之间的闸阀54，将托盘运送至取出室4中，并且将基板12固定至基板座43。再次关闭闸阀54。在取出室4中放置有用于降低退火后的基板温度的冷却板44，并且在温度降低到预定温度之后，通过漏气(氦气、氮气、氢气、氩气等)使取出室4的内部恢复为大气压，打开闸阀55，并将托盘取出至大气侧。
在该例子中，在第一容器1和第二容器2中，尽管在托盘停止的情况下进行处理，但可以在移动托盘的同时进行这些处理。在这种情况下，出于与整个设备的更高的处理速度相平衡的目的，可以适当地添加第一容器1和第二容器2。
另外，尽管在这里作为磁控溅射方法示出了同时使用高频电力和直流电力两者的方法，但依赖于所要求的膜质量，可以进行通过未施加有高频的第一直流电源194的磁控溅射。在这种情况下，高频电源193和匹配电路192是不必要的，从而具有可以减少设备成本的优势。
图5是根据本发明第三实施例的设备的示意图。在该实施例的设备中，还将用于基板的高频电源***505安装在图1中的设备中。用于基板的高频电源***505用来经由基板座13向基板12施加高频电力。
与图1中的设备一样，该实施例中的用于溅射的高频电源***19包括隔直电容器191、匹配电路192、以及高频电源(第一高频电源)193。另外，截除来自高频电源193的低频分量的滤波器(第一滤波器)23连接至用于溅射的高频电源***19。
本实施例中添加的用于基板的高频电源***505包括隔直电容器502、匹配电路503、以及高频电源(第二高频电源)504。另外，截除来自高频电源504的低频分量的滤波器(第二滤波器)501连接至用于基板的高频电源***505。
用于基板的高频电源***505可以从高频电源504输出高频电力(频率为0.1MHz到10GHz，优选为1MHz到5GHz，并且输入电力为100瓦到3000瓦，优选为200瓦到2000瓦)，并且经由隔直电容器502、匹配电路503、以及用于截除来自高频电源504的低频分量的滤波器501向基板12施加高频电力。此时，还可以省略滤波器501的使用。
使用图5所示的设备制成的电子产生设备能够实现远远超过由上面第一实施例实现的荧光体亮度的亮度。
另外，在本发明中，对于在磁控溅射中使用的磁体单元，可以使用通常使用的永磁体。
另外，当在上面的托盘的运动停止的情况下进行磁控溅射时，可以通过如下方式获得良好的膜厚度均匀性和高的靶材利用率：准备具有比基板12面积略大的靶材，以适当的间隔在靶材的背面放置多个磁体单元，并且在平行于靶材表面的方向上平移这些磁体单元。另外，当在移动托盘的同时进行溅射时，对于基板的运动的方向，可以使用宽度短于基板的长度的靶材和磁体单元。
尽管已经参考附图对本申请的优选实施例和例子进行了说明，但本发明不限于这些实施例和例子，并且能够在从权利要求书中所理解的技术范围内改变成多种形式。

Claims (17)

1.一种磁控溅射设备，包括：
阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；
第一直流电源，用于向所述阴极施加直流电力；
滤波器，用于截除来自所述第一直流电源的高频分量；
磁场发生设备，用于将所述靶材的表面暴露至磁场；
第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置；以及
第二直流电源，用于向所述第一基板座施加直流电力。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述硼镧化合物是化学计量或非化学计量的LaB6。
3.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括用于向所述阴极施加高频电力的高频电源，
其中，在施加所述高频电力期间，所述第一直流电源向所述阴极施加所述直流电力。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括用于截除来自所述高频电源的低频分量的滤波器。
5.一种磁控溅射设备，包括：
阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；
第一直流电源，用于向所述阴极施加直流电力；
磁场发生设备，用于将所述靶材的表面暴露至磁场；
第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置；
第二直流电源，用于向所述第一基板座施加直流电力；以及
滤波器，用于截除来自所述第二直流电源的高频分量。
6.根据权利要求5所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述硼镧化合物是化学计量或非化学计量的LaB6。
7.根据权利要求5所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括用于向所述阴极施加高频电力的高频电源，
其中，在施加所述高频电力期间，所述第一直流电源向所述阴极施加所述直流电力。
8.根据权利要求7所述的磁控溅射设备，其特征在于，还包括用于截除来自所述高频电源的低频分量的滤波器。
9.一种磁控溅射设备，用于向靶材施加磁场以进行溅射，包括：
阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；
高频电源，用于向所述阴极施加高频电力；
第一直流电源，用于在施加所述高频电力期间向所述阴极施加直流电力；以及
第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置，
其中，所述磁控溅射设备还包括用于截除来自所述高频电源的低频分量的滤波器和用于向所述第一基板座施加直流电力的第二直流电源至少之一。
10.一种磁控溅射设备，用于向靶材施加磁场以进行溅射，包括：
阴极，其能够安装包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材；
第一直流电源，用于向所述阴极施加直流电力；
第一基板座，用于将基板保持在与所述阴极相对的位置；以及
第二直流电源，用于向所述第一基板座施加直流电力。
11.一种薄膜制造方法，包括如下工序：
将基板放置在基板座上；以及
使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，
其中，向所述靶材施加高频电力以及在截除来自第一直流电源的高频分量之后的第一直流电力，并且向所述基板座施加来自第二直流电源的第二直流电力。
12.根据权利要求11所述的薄膜制造方法，其特征在于，所述硼镧化合物是化学计量或非化学计量的LaB6。
13.一种薄膜制造方法，包括如下工序：
将基板放置在基板座上；以及
使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，
其中，向所述靶材施加高频电力以及来自第一直流电源的第一直流电力，并且向所述基板座施加在截除来自第二直流电源的高频分量之后的第二直流电力。
14.根据权利要求13所述的薄膜制造方法，其特征在于，所述硼镧化合物是化学计量或非化学计量的LaB6。
15.一种薄膜制造方法，包括如下工序：
将基板放置在基板座上；以及
使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，
其中，向所述靶材施加低频分量被截除的高频电力以及来自直流电源的直流电力。
16.一种薄膜制造方法，包括如下工序：
将基板放置在基板座上；以及
使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，
其中，向所述基板座施加来自直流电源的直流电力。
17.一种薄膜制造方法，包括如下工序：
将基板放置在基板座上；以及
使用包括含有硼和镧的硼镧化合物的靶材，通过磁控溅射方法，在进行了真空排气的环境下在保持在所述基板座上的所述基板上沉积硼镧化合物的薄膜，
其中，向所述靶材施加低频分量被截除的高频电力以及来自第一直流电源的第一直流电力，并且向所述基板座施加来自第二直流电源的第二直流电力。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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