CN101572990B - 电路板原板 - Google Patents

电路板原板 Download PDF

Info

Publication number
CN101572990B
CN101572990B CN200810301368.6A CN200810301368A CN101572990B CN 101572990 B CN101572990 B CN 101572990B CN 200810301368 A CN200810301368 A CN 200810301368A CN 101572990 B CN101572990 B CN 101572990B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
primitive plate
lead
boundary line
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN200810301368.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101572990A (zh
Inventor
廖昌德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Singapore Shanghong Yunke Co ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200810301368.6A priority Critical patent/CN101572990B/zh
Priority to US12/238,408 priority patent/US8203081B2/en
Publication of CN101572990A publication Critical patent/CN101572990A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101572990B publication Critical patent/CN101572990B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/0909—Preformed cutting or breaking line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板原板，其包括至少两个电路板单元，该电路板原板用于将该至少两个电路板单元分割而制成多个单一电路板，该电路板原板的表面设置有至少一条导线，该至少一条导线跨越该至少两个电路板单元的交界线。该电路板原板可便于检测是否完成切割V型槽的制程。

Description

电路板原板
技术领域
本发明涉及一种电路板原板。
背景技术
电路板由于具有整合各种电子组件或可执行某一特殊目的的功能，而被普遍使用于各种电子产品或信息***设备中。由于电路板的制造工序较为繁杂，为提高生产效率，降低生产成本，业界通常首先制造一块尺寸较大的电路板，再对其进行分割以形成大小适宜的电路板。未分割以前的大块电路板称为电路板原板。如图1所示，为一种常见的电路板原板10，其表面开设有至少一个V型槽(V-CUT)15，从而将电路板原板10划分为多个电路板单元11。电路板原板10可沿V型槽15被扳断，使得电路板单元11成为一块独立的电路板，而安装在电子产品内。
一般，V型槽15是通过一个V型槽切割机切割处理而形成的。目前，电路板原板10是否完成切割V型槽的制程仅通过检查人员“目视”判断。但是，“目视”检测误差较大，导致未完成切割V型槽制程的电路板原板10经常难以被检测出来。而未切割V型槽的电路板原板10在裂片时无法扳断，强行对其进行扳断容易造成电路板原板10报废。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种新型的电路板原板，其可便于检测是否完成切割V型槽的制程。
一种电路板原板，其包括至少两个电路板单元，该电路板原板用于将该至少两个电路板单元分割而制成多个单一电路板，该电路板原板的表面设置有至少一条导线，该至少一条导线跨越该至少两个电路板单元的交界线。
上述电路板原板在裂片前，可直接通过一回路对该至少一条导线的导通性进行检测，若电路板原板已在其至少两个电路板单元的交界线处完成切割V型槽的制程，则跨越该至少两个电路板单元的交界线的导线将被切断，该回路为开路，电流无法导通；若电路板原板尚未在其至少两个电路板单元的交界线处完成切割V型槽的制程，则导线未被切断，该回路为闭路，电流导通。如此便可准确快速的检测出电路板原板是否完成切割V型槽的制程。
附图说明
图1是一种现有的电路板原板示意图。
图2是本发明较佳实施例一的电路板原板的示意图。
图3是图2所示电路板原板的局部III放大后的平面示意图。
图4是本发明较佳实施例二的电路板原板的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本发明较佳实施例的电路板原板做进一步详细说明。
请参见图2，本发明较佳实施例一的电路板原板20包括四个电路板单元211，两条导线206、208及分别设置于两条导线206、208两端的两对焊垫203、205。
四个电路板单元211的交界处形成有两条交界线201、202，该两条交界线201、202呈直角交叉状形成于电路板原板20表面，交界线201横向贯穿电路板原板20，交界线202纵向贯穿电路板原板20。电路板原板20的切割V型槽的制程即沿着该两条交界线201、202进行(如图中虚线所示)。该四个电路板单元211中的每一个电路板单元211都可与电路板原板20分割开，而单独作为一块电路板使用。
两条导线206、208大体呈U形贴合于电路板原板20表面，且分别跨越交界线201、202。两条导线206、208为金属线，优选铜线，其截面直径约为0.1mm(4mil)至0.15mm(6mil)，优选0.13mm(5mil)。两条导线206、208可通过印刷的方式形成于电路板原板20上，且其外表面均经过防焊处理。
两个焊垫203位于交界线201边缘且位于交界线201的同一侧，两个焊垫205位于交界线202边缘且位于交界线202的同一侧。两对焊垫203、205可采用金属材料沉积于电路板原板20上，优选采用锡或铜形成两对焊垫203、205。且焊垫203、205可经过防焊处理，防焊处理时需使焊垫203、205的金属部分裸露，以便于进行电测。两对焊垫203、205大体呈圆形，直径约为0.8mm(30mil)，其经防焊处理后防焊圈的直径约为0.9mm(36mil)。
请参见图3，两个焊垫203之间的中心距离D约为2.3mm(90mil)至2.8mm(110mil)，优选2.5mm(100mil)；焊垫203与交界线201之间的距离H1约为0.9mm(35mil)；导线206越过交界线201的距离H2约为0.3mm(12.5mil)。两个焊垫205及导线208的设计尺寸与焊垫203及导线206的设计尺寸相同。
上述电路板原板20在裂片前，可直接通过一回路对两对焊垫203、205之间的导通性进行检测。若电路板原板20已沿着交界线201、202完成切割V型槽的制程，则跨越交界线201、202的导线206、208被切断，两对焊垫203、205之间为开路，电流无法导通；若电路板原板20尚未沿着交界线201、202完成切割V型槽的制程，则导线206、208未被切断，两对焊垫203、205之间为闭路，电流导通。如此便可准确快速的检测出电路板原板20是否完成切割V型槽的制程。同时，由于电路板原板20的检验过程中必有电测的检验流程，所以进行电测时即可对两对焊垫203、205之间的导通性进行检验，无需增加额外的检验流程。因此，上述电路板原板20具有便于检测是否完成切割V型槽制程的有益效果。
可以理解，设置焊垫203、205的目的在于便于确定检测点，亦可直接对导线206、208的两端进行检测，而通过导线206、208的导通性判断电路板原板20是否完成切割V型槽的制程。即，两对焊垫203、205均可省略。当直接对导线206、208的两端进行检测时，导线206、208两端的金属线需部分裸露，以便于进行电测。
请参见图4，本发明较佳实施例二的电路板原板30与较佳实施例一的电路板原板20大体相同，其亦包括四个电路板单元311、两条导线306、308及分别设置于两条导线306、308两端的两对焊垫303、305。该四个电路板单元311的交界处形成有两条交界线301、302，该两条交界线301、302呈直角交叉状形成于电路板原板30表面。不同之处在于：两条导线306、308大体呈直线贴合于电路板原板30表面，且分别跨越交界线301、302。两个焊垫303位于交界线301边缘且分别位于交界线301的两侧，两个焊垫305位于交界线302边缘且分别位于交界线302的两侧。
采用该电路板原板30，仅需检测两对焊垫303、305之间的导通性即可准确快速的检测出电路板原板30是否完成切割V型槽的制程。若电路板原板30已完成切割V型槽的制程，则两对焊垫303、305之间为开路，电流无法导通；若电路板30尚未完成切割V型槽的制程，则两对焊垫303、305之间为闭路，电流导通。
可以理解，电路板原板所包括的电路板单元的个数不限于四个，可根据电路板设计要求设置多个电路板单元，如六个，八个等，而在该多个电路板单元的交界处形成多条交界线。电路板原板上所设置焊垫的数量视交界线的数量而定，每条交界线可对应设置一对焊垫，且对应设置一条导线连接该对焊垫并跨越该条交界线。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

Claims (9)

1.一种电路板原板，包括至少两个电路板单元，该电路板原板用于将该至少两个电路板单元分割而制成多个单一电路板，其特征在于：该电路板原板的表面设置有至少一条导线，该导线跨越该至少两个电路板单元的交界线。
2.如权利要求1所述的电路板原板，其特征在于：该至少一条导线呈U形贴合于该电路板原板表面，且该至少一条导线的两端设置有一对焊垫，该对焊垫位于该至少两个电路板单元的交界线的边缘且位于该交界线的同一侧。
3.如权利要求1所述的电路板原板，其特征在于：该至少一条导线呈直线贴合于该电路板原板表面，且该至少一条导线的两端设置有一对焊垫，该对焊垫位于该至少两个电路板单元的交界线的边缘且分别位于该交界线的两侧。
4.如权利要求1所述的电路板原板，其特征在于：该至少一条导线为铜线，其表面经过防焊处理。
5.如权利要求1所述的电路板原板，其特征在于：该至少一条导线的截面直径为0.1mm至0.15mm。
6.如权利要求1所述的电路板原板，其特征在于：该至少一条导线为印刷形成于该电路板原板上的导电线路。
7.如权利要求2所述的电路板原板，其特征在于：该对焊垫采用金属材料沉积于该电路板原板上，且经过防焊处理。
8.如权利要求7所述的电路板原板，其特征在于：该对焊垫中的每一个焊垫均为圆形，直径为0.8mm，经防焊处理后防焊圈的直径为0.9mm。
9.如权利要求2所述的电路板原板，其特征在于：该对焊垫之间的中心距离为2.3mm至2.8mm，该至少一对焊垫与该至少两个电路板单元的交界线之间的距离为0.9mm，该至少一条导线越过该至少两个电路板单元的交界线的距离为0.3mm。
CN200810301368.6A 2008-04-28 2008-04-28 电路板原板 Active CN101572990B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810301368.6A CN101572990B (zh) 2008-04-28 2008-04-28 电路板原板
US12/238,408 US8203081B2 (en) 2008-04-28 2008-09-25 Printed circuit board preform with test facilitating means

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810301368.6A CN101572990B (zh) 2008-04-28 2008-04-28 电路板原板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101572990A CN101572990A (zh) 2009-11-04
CN101572990B true CN101572990B (zh) 2012-12-19

Family

ID=41213872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810301368.6A Active CN101572990B (zh) 2008-04-28 2008-04-28 电路板原板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8203081B2 (zh)
CN (1) CN101572990B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102413633B (zh) * 2011-11-03 2014-04-30 华为技术有限公司 一种检测多层电路板偏位的装置及方法
CN104051278B (zh) * 2014-02-18 2016-11-02 无锡江南计算技术研究所 Dbc陶瓷基板的成型铣切方法
WO2019000257A1 (zh) * 2017-06-28 2019-01-03 深圳市柔宇科技有限公司 电路板与电路板拼板
CN108845246A (zh) * 2018-09-05 2018-11-20 清远市富盈电子有限公司 一种防漏v-cut测试结构和方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6313532B1 (en) * 1997-06-06 2001-11-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN1933699A (zh) * 2005-09-14 2007-03-21 优盛医学科技股份有限公司 抗压力线性电路板的制造方法及其制成品

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04317388A (ja) 1991-04-16 1992-11-09 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板の製造方法
JP2864841B2 (ja) * 1992-02-04 1999-03-08 三菱電機株式会社 高周波高出力トランジスタ
US6147869A (en) * 1997-11-24 2000-11-14 International Rectifier Corp. Adaptable planar module
US6770547B1 (en) * 1999-10-29 2004-08-03 Renesas Technology Corporation Method for producing a semiconductor device
US20050116235A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Schultz John C. Illumination assembly
US7303315B2 (en) * 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
JP5138338B2 (ja) * 2007-11-02 2013-02-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体パッケージ
US20090160053A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing a semiconducotor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6313532B1 (en) * 1997-06-06 2001-11-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN1933699A (zh) * 2005-09-14 2007-03-21 优盛医学科技股份有限公司 抗压力线性电路板的制造方法及其制成品

Also Published As

Publication number Publication date
US20090266597A1 (en) 2009-10-29
US8203081B2 (en) 2012-06-19
CN101572990A (zh) 2009-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101572990B (zh) 电路板原板
CN109969783A (zh) 一种fpc全自动摆盘设备
CN101415307B (zh) 导线的固定装置及具有固定装置的液晶显示器背光源模组
CN100429965C (zh) 一种在印刷电路板上设置板边缘接触型长短触点的方法
CN202151006U (zh) 一种印刷电路板在制板
CN202035211U (zh) 一种软性印刷电路板及具有该软性印刷电路板的触摸屏
CN102301837B (zh) 一种多层电路板及其制造方法
CN102448248A (zh) 电路板的制作方法
CN204652771U (zh) 一种v-cut防呆线路板
CN208128627U (zh) 一种便于裁切的多单元线路板
CN205902199U (zh) Fpc金手指结构
CN202565581U (zh) 压平治具
CN205520205U (zh) 一种高端摄像模组激光切割固定治具
CN111913072B (zh) 一种识别线圈板上报废板的方法
CN104656978A (zh) 触控面板
CN106959529A (zh) 一种显示面板、显示装置及显示面板绑定检测方法
CN107462806A (zh) 显示板连接线组检测装置
CN206061290U (zh) 一种印制电路板和显示装置
CN110687474B (zh) 一种换位导线换位检测装置
CN102413633A (zh) 一种检测多层电路板偏位的装置及方法
CN219834475U (zh) 一种柔性印刷电路板及液晶显示器模组
CN102622153A (zh) 一种触控面板
CN204808297U (zh) 一种拼接式电容触摸板
CN108205215A (zh) 显示面板与电路板的连接方法
CN105005423A (zh) 一种拼接式电容触摸板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: No. 2, East Ring 2nd Road, Longhua Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Foxconn Technology Group Co.,Ltd.

Patentee after: HON HAI PRECISION INDUSTRY Co.,Ltd.

Address before: 518109, No. two, No. tenth, East Ring Road, Pinus tabulaeformis Industrial Zone, Longhua Town, Baoan District, Guangdong, Shenzhen, 2

Patentee before: HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (SHENZHEN) Co.,Ltd.

Patentee before: HON HAI PRECISION INDUSTRY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230803

Address after: 03-05, Gemdale building, 54 Jen Ding lane, Singapore

Patentee after: Singapore Shanghong Yunke Co.,Ltd.

Address before: 518109 No. 2, East Ring 2nd Road, Longhua Street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: Foxconn Technology Group Co.,Ltd.

Patentee before: HON HAI PRECISION INDUSTRY Co.,Ltd.