CN108845246A - 一种防漏v-cut测试结构和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于PCB域，具体为一种防漏V‑CUT测试结构，包括设置在PCB折断边上的至少一对防漏V‑CUT测试焊盘，所述的防漏V‑CUT测试焊盘之间通过PAD线连通；所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V‑CUT槽的60‑70％的宽度的位置；所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V‑CUT槽的相交点为2个，间距为0.85‑0.95mm。该测试结构为进行V‑CUT槽前的结构，可以保证V‑CUT操作后处于可靠的开路状态。

Description

一种防漏V-CUT测试结构和方法
技术领域
本发明涉及PCB加工领域，具体为一种防漏V-CUT测试结构和方法。
背景技术
CN01410332403.6公开了一种PCB防漏成型检测方法，其中，包括步骤：A.在PCB折断边上设置至少两个防漏V-CUT测试焊盘；B.将所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行连接，连接线的中部跨过折断边连接在PCB单元上；C.在对PCB板进行V-CUT之后，对所述至少两个防漏V-CUT测试焊盘进行导通性测试，当呈开路状态时，则连接线切断，当呈导通状态时，则连接线未切断。本发明可直接通过电性测试进行检测，不用进行人工检查，提高了生产效率；并且优化了生产流程，降低人工检查的劳动强度；同时保证了产品品质，由于采用了测试机进行检测，避免因漏V-CUT造成漏检问题的产生。
上述仅公开了如何去测试是否有漏V的情况出现。
但是在实际应用中，上述方法并不可靠，可能出现的影响因素如下：
测试线与线之间距离小，翘起的铜铜相连产生短路、线宽较大、且与V-CUT线相交的底部线位置深度不足，当板材有涨缩或机台精度偏差时造成测试线V不断。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防漏V-CUT测试结构和方法。该测试结构为进行V-CUT槽前的结构，可以保证V-CUT操作后处于可靠的开路状态。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种防漏V-CUT测试结构，包括设置在PCB折断边上的至少一对防漏V-CUT测试焊盘，所述的防漏V-CUT测试焊盘之间通过PAD线连通；所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的60-70％的宽度的位置；所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.85-0.95mm。
本文所述的PAD线的末端是指PAD线延伸到V-CUT槽内最深处位置。
在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的V-CUT槽的宽度为0.8mm。
在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的防漏V-CUT测试焊盘的中心间距为2mm。
在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的PAD线嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽中的部分为凹字形或内凹的弧形。
在上述的防漏V-CUT测试结构中，所述的所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的2/3的宽度的位置，所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.9mm。
同时，本发明还公开了一种防漏V-CUT测试方法，包括如下步骤：
步骤1：按照步骤1-5任意所述的方法制备得到防漏V-CUT测试结构；
步骤2：采用锣刀在预设的位置锣出V-CUT槽，PAD线被切断，端部距离为0.85-0.95mm；
步骤3：测试防漏V-CUT测试焊盘之间的导通性能。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的测试结构在V-CUT槽的过程中可以把测试线V断，无残铜遗留，两线相对较远无连接，不会出现漏V的现象。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的实施例1的V-CUT前示意图；
图3为本发明的实施例2的V-CUT前示意图；
图4-9以及图18为对比例1-7的V-CUT前示意图；
图10-17为实施例1-2以及对比例1-6的V-CUT后效果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1和2，一种防漏V-CUT测试结构，包括设置在PCB(型号04E009899A2)折断边上的至少一对防漏V-CUT测试焊盘1，所述的防漏V-CUT测试焊盘1之间通过PAD线2连通；所述的PAD线2的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽3的2/3的宽度的位置；所述的PAD线2与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽3的相交点为2个，间距为L＝0.9mm，所述的V-CUT槽3的宽度为H＝0.8mm，所述的防漏V-CUT测试焊盘1的中心间距为2mm，所述的PAD线嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽3中的部分为凹字形。
实施例2
请参阅图3，一种防漏V-CUT测试结构，包括设置在PCB(型号02E004340B3)折断边上的至少一对防漏V-CUT测试焊盘，所述的防漏V-CUT测试焊盘之间通过PAD线连通；所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的2/3的宽度的位置；所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.9mm，所述的V-CUT槽的宽度为0.8mm，所述的防漏V-CUT测试焊盘的中心间距为2mm，所述的PAD线嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽中的部分为内凹的弧形。
为了简略说明，下述的对比例采用表格表示，如下表1。
表1：实施例1-2以及对比例1-6的技术方案
测试结果如下表2
表2：实施例1-2以及对比例1-6的测试结果
通过上述的测试可看出，采用本发明的技术方案，不会出现漏V的情况。
其原因有两个方面：
1、PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的2/3的宽度的位置，避免过于靠近V-CUT槽的边缘；
2、所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.9mm，保证锣后铜丝不会翘起接触短路。
关于，PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的宽度的位置经过大量的反复试验才得到。
参考图18，原设计测试点底部线之间距离只有0.59mm，切断后铜丝容易产生翘起重新相连；底部线入VCUT线宽50％，测试线宽度为0.2mm。
综合上述多个试验后发现，避免铜丝翘起重新连接的有效手段就是PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点的距离，且PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的宽度的位置。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种防漏V-CUT测试结构，包括设置在PCB折断边上的至少一对防漏V-CUT测试焊盘，其特征在于，所述的防漏V-CUT测试焊盘之间通过PAD线连通；所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的60-70％的宽度的位置；所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.85-0.95mm。
2.根据权利要求1所述的防漏V-CUT测试结构，其特征在于，所述的V-CUT槽的宽度为0.8mm。
3.根据权利要求2所述的防漏V-CUT测试结构，其特征在于，所述的防漏V-CUT测试焊盘的中心间距为2mm。
4.根据权利要求1所述的防漏V-CUT测试结构，其特征在于，所述的PAD线嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽中的部分为凹字形或内凹的弧形。
5.根据权利要求1所述的防漏V-CUT测试结构，其特征在于，所述的所述的PAD线的末端嵌入到已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的2/3的宽度的位置，所述的PAD线与已规划好但是还未锣出的V-CUT槽的相交点为2个，间距为0.9mm。
6.一种防漏V-CUT测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：按照权利要求1-5任意所述的方法制备得到防漏V-CUT测试结构；
步骤2：采用锣刀在预设的位置锣出V-CUT槽，PAD线被切断，端部距离为0.85-0.95mm；
步骤3：测试防漏V-CUT测试焊盘之间的导通性能。
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