CN101572161B - 层叠型电子元器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种可以防止在通孔导体和线圈电极之间断线的层叠型电子元器件及其制造方法。多个线圈电极(8)构成线圈(L)。多个磁性体层(4)与多个线圈电极(8)一起层叠而构成层叠体(2)。接触部(C)连接多个线圈电极(8)，且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状。外部电极形成于层叠体的表面，且与所述线圈连接。线圈电极(8a)比线圈电极(8f)长。线圈电极(8a)与接触部(B1)的所述一个端部连接。

Description

层叠型电子元器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及层叠型电子元器件及其制造方法，涉及将绝缘层和线圈电极层叠而成的层叠型电子元器件及其制造方法。

背景技术

下面，参照附图说明内置线圈的以往的层叠型电子元器件的结构。图9是以往的层叠型电子元器件100的透视图。图10是以往的层叠型电子元器件100的层叠体102的分解立体图。

如图9所示，层叠型电子元器件100包括：在内部包含线圈的长方体状的层叠体102；以及形成于层叠体102的相对的侧面的两个外部电极112a、112b。

层叠体102由多个线圈电极和多个磁性体层层叠而构成。具体如下。如图10所示，层叠体102通过层叠由铁磁性的铁氧体(例如Ni-Zn-Cu铁氧体或者Ni-Zn铁氧体等)形成的多个磁性体层104a～104f、106a～106d而构成。在磁性体层104a～104f形成构成线圈的线圈电极108a～108f。另外，在磁性体层104a～104e形成通孔导体B1～B5。通孔导体B1～B5是例如照射激光而形成通孔、并向该通孔填充导体而形成的。因此，如图9所示，通孔导体B1～B5具有其一端的面积相对较大、且另一端的面积相对较小的形状。

线圈电极108a～108f具有近似“コ”字形的形状，是具有大致3/4匝的长度的电极。通孔导体B1～B5分别在各线圈电极108a～108e的一端沿上下方向贯穿磁性体层104a～104e而设置。线圈电极108a～108f通过通孔导体B1～B5互相连接，构成螺旋状的线圈。另外，在形成于层叠方向的最上侧及最下侧的线圈电极108a、108f，分别设置引出电极110a、110b。该引出电极110a、110b起的作用是将线圈与外部电极112a、112b连接。

在如上所述构成的以往的层叠型电子元器件100中，如以下说明所示，会有在线圈电极108f与通孔导体B5之间容易产生断线这样的问题。

如图10所示，线圈电极108f的长度比线圈电极108a的长度长。因此，在线圈中流过电流时，线圈电极108f的发热量比线圈电极108a的发热量大。另外，在线圈电极108f连接通孔导体B5的面积较小一方的端部。因此，尤其在线圈电极108f与通孔导体B5的连接部分会集中发热。其结果是，在线圈电极108f与通孔导体B5之间容易产生断线。

另外，在专利文献1中记载了一种最上层的线圈导体与最下层的线圈导体具有相同形状的层叠型电子元器件。然而，在专利文献1中，没有提及通孔导体与线圈导体的连接部分断线的问题。

专利文献1：日本专利特开2005-167130号公报

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种可以防止通孔导体与线圈电极之间的断线的层叠型电子元器件及其制造方法。

第一发明的层叠型电子元器件的特征是，包括：构成线圈的多个线圈电极；与上述多个线圈电极一起层叠而构成层叠体的多个绝缘层；连接上述多个线圈电极、且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的连接部；以及形成于上述层叠体的表面、且与上述线圈连接的第一外部电极及第二外部电极，与上述第一外部电极连接的线圈电极连接于上述连接部的上述一个端部，与上述第二外部电极连接的线圈电极连接于上述连接部的上述另一端部，连接于上述第一外部电极的线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到上述连接部的直流电阻比连接于上述第二外部电极的线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到上述连接部的直流电阻大。

根据第一发明，与第一外部电极连接的线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到连接部的直流电阻比与第二外部电极连接的线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到连接部的直流电阻大。因此，在线圈中流过电流时，与第一外部电极连接的线圈电极的发热量比与第二外部电极连接的线圈电极的发热量大。所以，与第一外部电极连接的线圈电极与连接部可能会由于发热而断线。然而，在第一发明中，在与第一外部电极连接的线圈电极连接有连接部的面积较大一方的端部。因此，在第一发明中，可以防止在与第一外部电极连接的线圈电极与连接部的连接部分集中发热。其结果是，可以抑制在线圈电极与连接部的边界部分产生断线。

在第一发明中，与上述第二外部电极连接的线圈电极也可以构成为可以在多个部位与上述连接部连接。

在第一发明中，与上述第二外部电极连接的线圈电极也可以具有可以与上述连接部连接的部分比其他部分粗的形状。

在第一发明中，上述连接部也可以是连接于上述第二外部电极的线圈电极的与该第二外部电极连接的部位之外的部分，且连接于该连接部位相反侧的端部之外的部分。

在第一发明中，与上述第一外部电极连接的线圈电极及上述连接部也可以一体形成于上述绝缘层。

在第一发明中，也可以在形成有与上述第二外部电极连接的线圈电极的上述绝缘层不形成上述连接部。

在第一发明中，与上述第二外部电极连接的线圈电极也可以连接于上述连接部的上述另一端部。

第二发明是由内置有线圈、并在表面形成第一外部电极及第二外部电极的层叠体形成的层叠型电子元器件的制造方法，其特征是，包括：将具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的连接部形成于绝缘层的工序；将第一线圈电极形成于上述绝缘层、使得与上述第一外部电极连接的该第一线圈电极连接于上述连接部的上述一个端部的工序；将与上述第二外部电极连接的第二线圈电极形成于绝缘层的工序；以及层叠形成有该第一线圈电极的绝缘层及形成有该第二线圈电极的绝缘层而形成上述层叠体、使得上述第一线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到上述连接部的直流电阻比上述第二线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到上述连接部的直流电阻大的工序。

根据第二发明，连接于第一外部电极的线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到连接部的直流电阻比连接于第二外部电极的线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到连接部的直流电阻大。因此，在线圈中流过电流时，与第一外部电极连接的线圈电极的发热量比与第二外部电极连接的线圈电极的发热量大。所以，与第一外部电极连接的线圈电极与连接部可能会由于发热而断线。然而，在第二发明中，在与第一外部电极连接的线圈电极连接有连接部的面积较大一方的端部。因此，在第二发明中，可以防止在与第一外部电极连接的线圈电极与连接部的连接部分集中发热。其结果是，可以抑制在线圈电极与连接部的边界部分产生断线。

在第二发明中，在形成上述第二线圈电极的工序中，也可以在未形成上述连接部的上述绝缘层形成该第二线圈电极。

在第二发明中，在形成上述第二线圈电极的工序中，也可以将该第二线圈电极形成为可以在多个部位与上述连接部连接的形状。

在第二发明中，在形成上述第二线圈电极的工序中，也可以形成该第二线圈电极，使得可以与上述连接部连接的部分比其他部分粗。

在第二发明中，在形成上述层叠体的工序中，也可以层叠上述绝缘层，使得上述连接部是连接于上述第二外部电极的上述线圈电极的与该第二外部电极连接的部位之外的部分，且连接于该连接部位相反侧的端部之外的部分。

第三发明的特征是，包括：构成线圈的多个线圈电极；与上述多个线圈电极一起层叠而构成层叠体的多个绝缘层；分别连接上述多个线圈电极、且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的多个连接部；以及形成于上述层叠体的表面、且与上述线圈连接的第一外部电极及第二外部电极，与上述第一外部电极连接的线圈电极连接于上述连接部的面积较大一方的端部，与上述第二外部电极连接的线圈电极连接于上述连接部的面积较小一方的端部，与上述第一外部电极连接的线圈电极的直流电阻比与上述第二外部电极连接的线圈电极的直流电阻大。

在第三发明中，与上述第一外部电极连接的线圈电极的直流电阻可以由从该第一外部电极与该线圈电极连接的部位到上述连接部的电极长度决定，与上述第二外部电极连接的线圈电极的直流电阻可以由从该第二外部电极与该线圈电极连接的部位到上述连接部的电极长度决定。

根据本发明，与第一外部电极连接的线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到连接部的直流电阻比与第二外部电极连接的线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到连接部的直流电阻大。另外，在本发明中，在与第一外部电极连接的线圈电极连接有连接部的面积较大一方的端部。因此，在本发明中，可以防止在与第一外部电极连接的线圈电极与连接部的连接部分集中发热。其结果是，可以抑制在线圈电极与连接部的边界部分产生断线。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的层叠型电子元器件的外观立体图。

图2是图1所示的层叠型电子元器件的层叠体的分解立体图。

图3是从侧面方向(LT面)观察图1所示的层叠型电子元器件的透视图。

图4是表示用于试验的层叠型电子元器件的线圈电极的图。

图5是表示用于试验的层叠型电子元器件的线圈电极的图。

图6是表示以往的层叠型电子元器件的线圈电极的其他例的图。

图7是表示用于实验的陶瓷生片的图。

图8是表示线圈电极的变形例的图。

图9是以往的层叠型电子元器件的透视图。

图10是以往的层叠型电子元器件的分解立体图。

标号说明

B、B1、B2、B3、B4、B5通孔导体

C、C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10、C11、C12接触部

L线圈

t1、t2端部

1层叠型电子元器件

2层叠体

4、4a、4b、4c、4d、4e、4f、6、6a、6b、6c、6d磁性体层

8、8a、8b、8c、8d、8e、8f线圈电极

10a、10b引出部

12a、12b外部电极

具体实施方式

下面说明本发明的一个实施方式所涉及的层叠型电子元器件及其制造方法。该层叠型电子元器件例如可以用于电感器、阻抗元件(impedor)、LC滤波器。图1是层叠型电子元器件1的外观立体图。图2是层叠体2的分解立体图。图3是从侧面方向观察层叠型电子元器件1的透视图。下面，将形成层叠型电子元器件1时、层叠陶瓷生片(ceramic green sheet)的方向定义为层叠方向。

(关于层叠型电子元器件的结构)

如图1所示，层叠型电子元器件1包括：在内部包含线圈L的长方体状的层叠体2；以及形成于层叠体2的相对的侧面(表面)并与线圈L连接的两个外部电极12a、12b。

层叠体2由一起层叠多个线圈电极和多个磁性体层而构成。具体如下。如图2所示，层叠体2通过层叠由铁磁性的铁氧体(例如Ni-Zn-Cu铁氧体或者Ni-Zn铁氧体等)形成的多个磁性体层4a～4f、6a～6d而构成。多个磁性体层4a～4f、6a～6d是分别具有近似相同的面积及形状的绝缘层。在磁性体层4a～4f的主面上，分别形成构成线圈L的线圈电极8a～8f。另外，分别在磁性体层4a～4e形成通孔导体B1～B5。另一方面，在磁性体层4f不形成通孔导体B1～B5。另外，在磁性体层6a～6d的主面上，不形成线圈电极8a～8f及通孔导体B1～B5。另外，也可以使用电介质或其他绝缘体，代替由铁氧体形成的磁性体层4a～4f、6a～6d。下面，在表示个别的磁性体层4a～4f、6a～6d及线圈电极8a～8f时，在参照标号之后标注英文字母，在总称磁性体层4a～4f、6a～6d及线圈电极8a～8f时，省略参照标号之后的英文字母。另外，在表示个别的通孔导体B1～B5时，在B之后标注数字，在总称通孔导体B1～B5时，省略B之后的数字。

各线圈电极8由Ag制成的导电性材料形成，具有环形的一部分被切去的形状。在本实施方式中，线圈电极8具有近似“コ”字形的形状。据此，各线圈电极8构成具有大致3/4匝的长度的电极。另外，线圈电极8也可以由Pd、Au、Pt等作为主要成分的贵金属或它们的合金等导电性材料形成。另外，线圈电极8也可以是圆或者椭圆的一部分被切去的形状。下面说明各线圈电极8a～8f的结构。

线圈电极8a形成于磁性体层4a～4f中、配置在层叠方向的最上侧的磁性体层4a上。线圈电极8a形成得比线圈电极8f长。在该线圈电极8a的一端形成引出部10a，在该线圈电极8a的另一端形成接触部C1。引出部10a与外部电极12a连接。接触部C1形成得比线圈电极8a的其他部分粗，以易于与通孔导体B1连接，与通孔导体B1形成为一体。

线圈电极8b形成于磁性体层4b上。在该线圈电极8b的一端形成接触部C2，在该线圈电极8b的另一端形成接触部C3。接触部C2形成得比线圈电极8b的其他部分粗，以便在层叠磁性体层4a和磁性体层4b时，易于与通孔导体B1连接。另外，接触部C3形成得比线圈电极8b的其他部分粗，以易于与通孔导体B2连接，与通孔导体B2形成为一体。

线圈电极8c形成于磁性体层4c上。在该线圈电极8c的一端形成接触部C4，在该线圈电极8c的另一端形成接触部C5。接触部C4形成得比线圈电极8c的其他部分粗，以便在层叠磁性体层4b和磁性体层4c时，易于与通孔导体B2连接。另外，接触部C5形成得比线圈电极8c的其他部分粗，以易于与通孔导体B3连接，与通孔导体B3形成为一体。

线圈电极8d形成于磁性体层4d上。线圈电极8d的形状与以磁性体层4b的中心点为中心使线圈电极8b旋转180度的形状相同。在该线圈电极8d的一端形成接触部C6，在该线圈电极8d的另一端形成接触部C7。接触部C6形成得比线圈电极8d的其他部分粗，以便在层叠磁性体层4c和磁性体层4d时易于与通孔导体B3连接。另外，接触部C7形成得比线圈电极8d的其他部分粗，以易于与通孔导体B4连接，与通孔导体B4形成为一体。

线圈电极8e形成于磁性体层4e上。线圈电极8e的形状与以磁性体层4c的中心点为中心使线圈电极8c旋转180度的形状相同。在该线圈电极8e的一端形成接触部C8，在该线圈电极8e的另一端形成接触部C9。接触部C8形成得比线圈电极8e的其他部分粗，以便在层叠磁性体层4d和磁性体层4e时易于与通孔导体B4连接。另外，接触部C9形成得比线圈电极8e的其他部分粗，以易于与通孔导体B5连接，与通孔导体B5形成为一体。

线圈电极8f形成于磁性体层4a～4f中、配置在层叠方向的最下侧的磁性体层4f上。线圈电极8f形成得比线圈电极8a短。在该线圈电极8f的一端形成引出部10b，在该线圈电极8f的另一端形成接触部C10。另外，为了能在多个部位与通孔导体B连接，线圈电极8f具有多个接触部C11、C12。引出部10b与外部电极12b连接。接触部C10形成得比线圈电极8f的其他部分粗，以便在层叠磁性体层4e和磁性体层4f时，易于与通孔导体B5连接。另外，接触部C11、C12在线圈电极8f的中途部分，形成得比线圈电极8f的其他部分粗，以易于与通孔导体B连接。下面，在表示个别的接触部C1～C12时，在C之后标注数字，在总称接触部C1～C12时，省略C之后的数字。

如以上所述，在层叠型电子元器件1中，由位于端部的两种端部电极(线圈电极8a、8f)及位于中间的四种中间电极(线圈电极8b～8e)构成线圈L。而且，在调整线圈L的匝数时，在线圈电极8a和线圈电极8f之间，***线圈电极8b～8e中的适当的线圈电极8。此时，线圈电极8f和位于线圈电极8f的正上方的线圈电极8由于互相相对的接触部C彼此之间通过通孔导体B连接而连接。即，在线圈电极8c位于线圈电极8f的正上方时，使用接触部C12。在线圈电极8d位于线圈电极8f的正上方时，使用接触部C11。在线圈电极8e位于线圈电极8f的正上方时，使用接触部C10。如上所述，线圈电极8f具有即使线圈电极8c～8e中的任一个设置在其正上方、也能与该线圈电极8c～8e连接的结构。

接下来说明通孔导体B。通孔导体B将磁性体层4沿层叠方向的上下方向贯穿而形成，如图3所示，在从与层叠方向垂直的方向观察时，具有一个端部t1的面积比另一端部t2的面积大的形状。更详细而言，位于层叠方向的上侧的端部t1的面积比位于层叠方向的下侧的端部t2的面积大。下面，说明各通孔导体B的连接关系。

通孔导体B1的端部t1与线圈电极8a连接，通孔导体B1的端部t2与线圈电极8b连接。通孔导体B2的端部t1与线圈电极8b连接，通孔导体B2的端部t2与线圈电极8c连接。通孔导体B3的端部t1与线圈电极8c连接，通孔导体B3的端部t2与线圈电极8d连接。通孔导体B4的端部t1与线圈电极8d连接，通孔导体B4的端部t2与线圈电极8e连接。通孔导体B5的端部t1与线圈电极8e连接，通孔导体B5的端部t2与线圈电极8f连接。

从层叠方向的上侧以图2所示的分解立体图的磁性体层6a、6b、磁性体层4a～4f及磁性体层6c、6d的顺序将其重叠，形成层叠体2，若在层叠体2的表面形成外部电极12a、12b，则可以得到具有图3所示的结构的层叠型电子元器件1。

在以上这样的层叠型电子元器件中，如图2所示，线圈电极8a形成得比线圈电极8f长。据此，从线圈电极8a与外部电极12a连接的部位到通孔导体B1(图2中的接触部C1)的第一直流电阻比从线圈电极8f与外部电极12b连接的部位到通孔导体B5(图2中的接触部C10)的第二直流电阻大。此处所说的直流电阻，不是从线圈电极的前端到后端的单纯的直流电阻，而是考虑连接部的位置的实际的直流电阻。

此处，线圈电极8a与外部电极12a连接的部位及线圈电极8f与外部电极12b连接的部位，是引出部10a、10b从层叠体2露出为线状的部分。另外，第一直流电阻是指将电阻测量器的一个端子与引出部10a从层叠体2露出为线状的整个部分连接、将电阻测量器的另一端子与接触部C1连接而得到的直流电阻。同样，第二直流电阻是指将电阻测量器的一个端子与引出部10b从层叠体2露出为线状的整个部分连接、将电阻测量器的另一端子与接触部C10、C11、C12(图2中的接触部C10)连接而得到的直流电阻。

(关于层叠型电子元器件的制造方法)

下面参照图2说明层叠型电子元器件1的制造方法。在下面说明的制造方法中，使用片材层叠法制作一个层叠型电子元器件1。

首先，应成为磁性体层4、6的陶瓷生片的制作如下。将以氧化铁(Fe₂O₃)为48.0mol％、氧化锌(ZnO)为25.0mol％、氧化镍(NiO)为18.0mol％、氧化铜(CuO)为9.0mol％的比例称量的各材料作为原材料投入球磨机，进行湿法搅拌。将得到的混合物干燥后粉碎，将得到的粉末在750℃下预烧1小时。将得到的预烧粉末用球磨机进行湿法粉碎后，干燥后破碎，得到铁氧体陶瓷粉末。

对该铁氧体陶瓷粉末添加结合剂(乙酸乙烯酯、水溶性丙烯酸等)、增塑剂、湿润剂、分散剂，用球磨机进行混合，之后通过减压进行脱泡。将得到的陶瓷浆料使用刮刀法形成为片材状，并使其干燥，制作出期望的膜厚(例如35μm)的陶瓷生片。

在应成为磁性体层4a～4e的陶瓷生片形成通孔导体B。具体而言，在陶瓷生片使用激光束形成贯穿孔。此处，激光束边衰减边通过陶瓷生片内。因此，贯穿孔具有被激光束照射的一侧的开口部面积较大、相反侧的开口部面积较小的锥形形状。接下来，使用印刷涂布等方法在该贯穿孔填充Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等的导电性糊料。据此，形成图3所示那样、在从与层叠方向垂直的方向观察时具有一个端部t1的面积比另一端部t2的面积大的形状的通孔导体B。

接下来，通过在应成为磁性体层4a～4f的陶瓷生片上用丝网印刷法或光刻法等方法涂布将Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等作为主要成分的导电性糊料，形成线圈电极8a～8f。具体如下。

在应成为磁性体层4a的陶瓷生片上，在通孔导体B1的端部t1侧的主面形成线圈电极8a，使接触部C1与通孔导体B1重叠。在应成为磁性体层4b～4e的陶瓷生片上，在通孔导体B的端部t1侧的主面形成线圈电极8b～8e，使接触部C与通孔导体B重叠。另外，在应成为不形成通孔导体B的磁性体层4f的陶瓷生片上形成线圈电极8f。另外，线圈电极8及通孔导体B也可以同时形成于陶瓷生片。

接下来，层叠各陶瓷生片，形成未烧成的层叠体2。具体而言，配置应成为磁性体层6d的陶瓷生片。接下来，在应成为磁性体层6d的陶瓷生片上，进行应成为磁性体层6c的陶瓷生片的配置及预压接。之后，在应成为磁性体层4a～4f、6a、6b的陶瓷生片，也以同样的步骤进行预压接。据此，形成未烧成的层叠体2。在该未烧成的层叠体2，由静液压机等进行正式压接。以上，基于图2说明了层叠体2的制造方法，但实际上，为了能够取得多个层叠体，使用母生片作为陶瓷生片，在正式压接后进行将其分割为一个个层叠体用的切割工序。

接下来，在层叠体2进行脱粘合剂处理及烧成。烧成温度例如是900℃。据此，可以得到烧成的层叠体2。在层叠体2的表面上，例如使用浸渍法等方法涂布及烧接主要成分为银的电极糊料，形成外部电极12a、12b。如图1所示，外部电极12a、12b形成于层叠体2的左右端面。线圈L的引出部10a、10b分别与外部电极12a、12b电连接。

最后，在外部电极12a、12b的表面实施镀镍(Ni)/镀锡(Sn)。经过以上的工序，完成图1所示的层叠型电子元器件1。

(效果)

如以上所示，若采用层叠型电子元器件1，如以下说明所示，可以防止通孔导体B与线圈电极8之间的断线。具体而言，在图9及图10所示的以往的层叠型电子元器件100中，在线圈电极108f连接有通孔导体B5的面积较小一方的端部。线圈电极108f由于形成得比线圈电极108a长，所以具有比线圈电极108a大的直流电阻，在线圈中流过电流时，发热量大。若在这样的发热量较大的线圈电极108f连接通孔导体B5的面积较小一方的端部，则特别在通孔导体B5与线圈电极108f的连接部分集中发热。其结果是，在通孔导体B5与线圈电极108f的连接部分会产生断线。

因此，如图2及图3所示，在层叠型电子元器件1中，在线圈电极8a、8f内，对于从与外部电极12连接的部位到通孔导体B的直流电阻较大一方的线圈电极8a，连接通孔导体B1的端部t1。该端部t1具有比端部t2大的面积。因此，在层叠型电子元器件1中，与层叠型电子元器件100相比，可以抑制在线圈电极8a与通孔导体B1的连接部分集中发热。其结果是，可以抑制在线圈电极8a与通孔电极B1的边界部分产生断线。

本发明申请人为进一步确定上述效果，进行以下的静电放电试验，评价断线产生率。图4及图5是表示用于试验的层叠型电子元器件的线圈电极的图。在试验中，使用第一试制品及第二试制品。第一试制品相当于以往的层叠型电子元器件100。具体而言，使用图4所示的线圈电极108a，作为与第一外部电极连接的线圈电极108a。该线圈电极108a在G处与通孔导体B1连接。即，最下层的线圈电极108f的直流电阻比最上层的线圈电极108a大。另外，第二试制品相当于本实施方式所涉及的层叠型电子元器件1。具体而言，使用图5所示的线圈电极8f，作为与第二外部电极连接的线圈电极8f。该线圈电极8f在H处与通孔导体B5连接。即，最上层的线圈电极8a的直流电阻比最下层的线圈电极8f大。下面列举第一试制品及第二试制品的详细规格。

尺寸：2.50mm×2.00mm×1.00mm

磁性体层的材质：Ni-Cu-Zn铁氧体

外部电极的材质：银电极上镀镍-锡(Ni-Sn)

线圈电极的材质：银

线圈电极的长度：7/8匝

线圈的匝数：12.5匝

制造方法：片材层叠法

分别制作多个第一试制品及第二试制品，其中，分别提取100个满足Rdc≥平均+3σ的条件(其中，平均是指多个Rdc的平均值)的试制品，对于这各100个第一试制品及第二试制品，分别以0.1秒的间隔在正负方向各施加30次30kV的电压。据此得到的结果如表1所示。

表1

	第一试制品	第二试制品
			断线产生率	16％(16/100)	0％(0/100)

如以上所示，在第一试制品中，在一部分试制品中产生断线，但在第二试制品中，完全没有产生断线。所以可知，在本实施方式所涉及的层叠型电子元器件1中，可以抑制断线的产生。

另外，若采用本实施方式所涉及的层叠型电子元器件1，如以下说明所示，可以抑制通孔导体B产生形成不良。图6是表示以往的层叠型电子元器件100的线圈电极108a的其他例的图。

在图10所示的以往的层叠型电子元器件100中，在为了改变线圈匝数而改变线圈电极108的数量时，可以使用图6(a)、图6(b)或者图6(c)所示的线圈电极108a中的任一个。在图6(a)及图6(b)所示的线圈电极108a中，在其中途形成通孔导体B1。这是为了，即使线圈电极108c或线圈电极108d位于线圈电极108a的正下方时，线圈电极108a也能与线圈电极108c或线圈电极108d连接。

然而，在图6(a)及图6(b)所示的线圈导体的中途形成有通孔导体B1的线圈导体108a中，通孔导体B1有可能产生形成不良。具体而言，在图6(a)及图6(b)所示的线圈导体108a中，由于通孔导体B1形成于线圈导体的中途，所以线圈电极108a的布线从通孔导体B1朝两个方向延伸。因此，在使用丝网印刷法形成线圈导体108a时，导电性糊料会被用于形成线圈电极108a的布线，无法向通孔导体B1提供足够的导电性糊料。其结果是，在图6(a)及图6(b)所示的线圈导体108a中，有可能产生通孔导体B1的形成不良。

与之相对，在本实施方式所涉及的层叠型电子元器件1中，在与线圈电极108a对应的线圈电极8f不形成通孔导体B。因此，在层叠型电子元器件1中，所有的通孔导体B都形成于线圈电极8的端部。所以，在层叠型电子元器件1中，难以产生通孔导体B的形成不良的问题。

本发明申请人为进一步确定上述效果，进行以下的实验，评价通孔导体的形成不良率。图7是表示用于实验的陶瓷生片的图。在实验中，使用丝网印刷在三种陶瓷生片涂布导电性糊料，形成线圈电极，检查通孔导体的形成不良率。作为三种陶瓷生片，使用如图7(a)所示的、在线圈电极的端部即位置X具有贯穿孔的陶瓷生片；如图7(b)所示的、在线圈电极的中途即位置Y具有贯穿孔的陶瓷生片；以及如图7(c)所示的、在线圈电极的中途即位置Z具有贯穿孔的陶瓷生片。

在实验中，通过丝网印刷在位置X具有贯穿孔的90mm×90mm的陶瓷生片形成945个线圈电极。另外，通过丝网印刷在位置Y具有贯穿孔的90mm×90mm的陶瓷生片形成945个线圈电极。另外，通过丝网印刷在位置Z具有贯穿孔的90mm×90mm的陶瓷生片形成945个线圈电极。而且，在945个线圈电极中即使一个通孔导体产生形成不良时，也认为在该陶瓷生片产生通孔导体的形成不良。对三种陶瓷生片各200片分别执行这样的操作。表2表示实验结果。

表2

通孔导体的位置	X	Y	Z
				通孔导体的形成不良率	0％(0/200)	14％(28/200)	25％(50/200)

如表2所示，在图7(a)所示的、在线圈电极的端部形成有贯穿孔的陶瓷生片中，通孔导体的形成不良率是0％。另一方面，在图7(b)及图7(c)所示的、在线圈电极的中途形成有贯穿孔的陶瓷生片中，通孔导体的形成不良率是14％与25％。所以可知，与通孔导体设置在线圈电极的中途相比，通孔导体设置在线圈电极的端部能够降低通孔导体的形成不良率。即可知，在层叠型电子元器件1中，由于通孔导体B只形成于线圈电极8的端部，所以难以产生通孔导体B的形成不良。

另外，若采用层叠型电子元器件1，可以通过较少种类的磁性体层4(＝形成有线圈电极108的磁性体层4)，得到内置具有多种匝数的线圈L的层叠型电子元器件。下面详细说明。

在图10所示的以往的层叠型电子元器件100中，在多个部位具有接触部的线圈电极108a和通孔导体B1一体形成于磁性体层104a。因此，在为了改变线圈的匝数而改变线圈电极108的数量时，位于线圈电极108a的正下方的线圈电极108的接触部的位置也会改变。因此，如图6所示，在层叠型电子元器件100中，需要预先准备通孔导体B1的位置不同的多个图案的线圈电极108a。因此，在以往的层叠型电子元器件100中，需要管理多种线圈电极108。具体而言，在层叠型电子元器件100中，需要管理三种线圈电极108a、线圈电极108b～线圈电极108e及线圈电极108f的总共八种线圈电极108。

另一方面，在层叠型电子元器件1中，在多个部位具有接触部C10、C11、C12的线圈电极8f不形成通孔导体B。因此，为了改变线圈L的匝数，只需在线圈电极8a与线圈电极8f之间***线圈电极8b～8e即可。即，不必设计改变通孔导体B的位置，就可以连接线圈电极8f与位于该线圈电极8f的正上方的线圈电极8。如上所述，线圈电极8f只需一种即可。所以，在层叠型电子元器件1中，管理线圈电极8a～8f的总共六种线圈电极8即可。其结果是，若采用层叠型电子元器件1，则可以通过较少种类的线圈电极8，得到内置具有多种匝数的线圈L的层叠型电子元器件。

(其他实施方式)

另外，本发明所涉及的层叠型电子元器件不限于上述各实施方式，在其要点的范围内可以进行变更。例如，在图2中，接触部C形成得比线圈电极8的其他部分粗，但接触部C并非必须形成得更粗。例如，如图8所示的线圈电极8f的变形例所示，在线圈电极8f的线宽度足够粗时，接触部C不必形成得比线圈电极8c的其他部分粗。

此处，说明使用图8的线圈电极8f的情况。图8的线圈电极8f与图2的线圈电极8f不同，没有明确的接触部C。因此，仅通过观察线圈电极8f个体，难以判别线圈电极8f可以在多个部位与通孔导体B5连接。

然而，在线圈电极8f的引出部10b(与外部电极12b连接的部位)及引出部10b相反侧的端部之外的部分(例如图8的点M、N)连接有通孔导体B5时，在从连接有通孔导体B5的点到未形成引出部10b一方的端部之间，认为通孔导体B5是可以连接的。因此，在除了线圈电极8f的未形成引出部10b一方的端部将通孔导体B5与线圈电极8f连接时，判断为线圈电极8f可以在多个部位与通孔导体B5连接。

另外，在层叠型电子元器件1中，是使用3/4匝的线圈电极8，但例如也可以使用5/6匝的线圈电极8或7/8匝的线圈电极8。

另外，在层叠型电子元器件1的制造方法中，是使用片材层叠法制作层叠型电子元器件1，但制造该层叠型电子元器件1的方法不限于此。例如，也可以使用印刷法制作层叠型电子元器件1。

另外，如图2所示，在层叠型电子元器件1中，通过使线圈电极8a形成得比线圈电极8f长，使得从线圈电极8a与外部电极12a连接的部位到通孔导体B1的第一直流电阻、比从线圈电极8f与外部电极12b连接的部位到通孔导体B5的第二直流电阻大。然而，使第一直流电阻比第二直流电阻大的方法不限于此。例如，也可以通过调整线圈电极8a和线圈电极8f的线宽或厚度来实现。

工业上的实用性

本发明对于层叠型电子元器件及其制造方法是有用的，特别是在可以防止通孔导体和线圈电极之间的断线这一点上较好。

Claims (14)

1.一种层叠型电子元器件，其特征在于，

包括：构成线圈的多个线圈电极；

与所述多个线圈电极一起层叠而构成层叠体的多个绝缘层；

连接所述多个线圈电极、且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的连接部；以及

形成于所述层叠体的表面、且与所述线圈连接的第一外部电极及第二外部电极，

与所述第一外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述一个端部，

与所述第二外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述另一个端部，

连接于所述第一外部电极的线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到所述连接部为止的直流电阻大于连接于所述第二外部电极的线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到所述连接部为止的直流电阻。

2.如权利要求1所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第二外部电极连接的线圈电极能够在多个部位与所述连接部连接。

3.如权利要求2所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第二外部电极连接的线圈电极具有能够与所述连接部连接的部分比其他部分粗的形状。

4.如权利要求2所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

所述连接部是连接于所述第二外部电极的线圈电极的与该第二外部电极连接的部位之外的部分，且连接于该连接部位的相反侧的端部之外的部分。

5.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第一外部电极连接的线圈电极及所述连接部一体形成于所述绝缘层。

6.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

在形成有与所述第二外部电极连接的线圈电极的所述绝缘层不形成所述连接部。

7.如权利要求1至4中任一项所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第二外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述另一端部。

8.一种层叠型电子元器件的制造方法，用于制造由内置有线圈、并在表面形成第一外部电极及第二外部电极的层叠体形成的层叠型电子元器件，其特征在于，

包括：

将具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的连接部形成于绝缘层的工序；

将第一线圈电极形成于所述绝缘层、使得与所述第一外部电极连接的所述第一线圈电极连接于所述连接部的所述一个端部的工序；

将与所述第二外部电极连接的第二线圈电极形成于绝缘层的工序；以及

层叠形成有该第一线圈电极的绝缘层及形成有该第二线圈电极的绝缘层而形成所述层叠体、使得所述第一线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到所述连接部为止的直流电阻大于所述第二线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到所述连接部为止的直流电阻的工序。

9.如权利要求8所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二线圈电极的工序中，在未形成所述连接部的所述绝缘层形成所述第二线圈电极。

10.如权利要求8或9中任一项所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二线圈电极的工序中，将所述第二线圈电极形成为能够在多个部位与所述连接部连接的形状。

11.如权利要求10所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在形成所述第二线圈电极的工序中，形成所述第二线圈电极，使得能够与所述连接部连接的部分比其他部分粗。

12.如权利要求10所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述连接部是连接于所述第二外部电极的所述线圈电极的与所述第二外部电极连接的部位之外的部分，且在形成所述层叠体的工序中，层叠所述绝缘层，使其连接于该连接部位相反侧的端部之外的部分。

13.一种层叠型电子元器件，其特征在于，

包括：

构成线圈的多个线圈电极；

与所述多个线圈电极一起层叠而构成层叠体的多个绝缘层；

分别连接所述多个线圈电极、且具有一个端部面积大于另一端部面积的形状的多个连接部；以及

形成于所述层叠体的表面、且与所述线圈连接的第一外部电极及第二外部电极，

与所述第一外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的面积较大一方的端部，

与所述第二外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的面积较小一方的端部，

与所述第一外部电极连接的线圈电极的直流电阻大于与所述第二外部电极连接的线圈电极的直流电阻。

14.如权利要求13所述的层叠型电子元器件，其特征在于，

与所述第一外部电极连接的线圈电极的直流电阻由从该第一外部电极与该线圈电极连接的部位到所述连接部为止的电极长度来决定，

与所述第二外部电极连接的线圈电极的直流电阻由从该第二外部电极与该线圈电极连接的部位到所述连接部为止的电极长度来决定。

Images