CN101564795A - 校正装置、校正方法以及控制装置 - Google Patents

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CN101564795A CNA2009101309740A CN200910130974A CN101564795A CN 101564795 A CN101564795 A CN 101564795A CN A2009101309740 A CNA2009101309740 A CN A2009101309740A CN 200910130974 A CN200910130974 A CN 200910130974A CN 101564795 A CN101564795 A CN 101564795A
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Abstract

本发明提供校正装置、校正方法及控制装置，能自动且准确地检测残留缺陷。图像处理部(12)根据摄像部(11)拍摄玻璃基板(2)得到的缺陷图像检测缺陷，识别缺陷位置和范围。激光振荡器(14)输出用于校正所检测到的缺陷的激光。激光通过DMD单元(17)进行空间光调制以照射到缺陷上。驱动DMD单元(17)的驱动器(20)由根据从图像处理部(12)输出的数据来输出控制信号的激光形状控制部(19)来控制。残留缺陷检测部(22)获得有关玻璃基板(2)在缺陷范围内的高度的高度信息，根据高度信息判断缺陷校正后是否还存在应校正的残留缺陷。如果判断为存在残留缺陷，则与对缺陷进行激光照射同样地对残留缺陷进行激光照射。

Description

校正装置、校正方法以及控制装置
技术领域
本发明涉及校正基板缺陷的技术。
背景技术
在液晶显示器(LCD；Liquid Crystal Display)和PDP(Plasma DisplayPanel)等FPD(Flat Panel Display)基板、半导体晶片(wafer)、印刷基板和光掩膜(photomask)等各种基板的制造中，需要进行基板的检查和校正。例如在通过工序A对基板进行加工之后，进行有关是否存在有损基板功能的缺陷或者对接下来的工序B的加工带来不良影响的缺陷的检查，并根据需要进行缺陷的校正。
作为通常对检查对象物的表面上的凹凸进行检查的技术，已知有使用重复明暗图案的照明的技术、和从斜向照射经过了校准(collimate)的光并使用所形成的影子的长度的技术(例如参见专利文献1～2)。另外，作为测定微小的凹凸的技术，还已知共焦显微镜(例如参见专利文献3～5)。
另外，已知有通过向基板上的缺陷部位照射激光从而校正基板上的缺陷的校正装置，也被称作为激光校正(laser repair)装置。
然而，即便激光校正装置进行了用于校正缺陷的激光照射，有时也无法完全校正缺陷。例如在向缺陷照射了比实际上去除缺陷所需的输出弱的激光的情况下，有时一部分缺陷会未被去除而残留下。以下将如此残留的缺陷称作“残留缺陷”。
因此，要求判断是否存在残留缺陷，如果存在残留缺陷则进行重新校正。已知有使用光学浓度(亮度信息)或图像来检测残留缺陷的方法，还已知有使用描绘工具通过手动操作来登记残留缺陷的区域的方法(例如参见专利文献6～8)。
但是，在根据对最初检测到的缺陷进行了激光照射之后对基板进行摄像而获得的摄像图像，判断是否存在残留缺陷的方法中，难以自动运用激光校正装置，需要检查人员的介入。其原因在于，尽管实际上不存在残留缺陷，有时也会错误检测到残留缺陷。如下描述了错误检测的典型例子。
激光校正装置如果以高输出向作为检查对象物的基板的缺陷区域照射激光，则可能会在基板表面或基底产生烧痕。烧痕也可能附着在残留缺陷的表面上，还可能会附着在缺陷本身被完全去除之后的基板表面或基底上。
在根据摄像图像判定是否存在残留缺陷的情况下，难以准确区分烧痕和残留缺陷。这是由于摄像图像中烧痕与残留缺陷的亮度类似。因此，有时激光校正装置会将烧痕作为残留缺陷而错误地检测出来。实际上尽管通过照射激光而完全去除了缺陷，但由于烧痕而致使其作为残留缺陷被检测出来，其结果会照射不需要的激光，重新将烧痕作为残留缺陷检测出来。于是就产生了防止无限制地重复进行残留缺陷的检测和激光照射的需要，例如对激光校正装置设定重复的上限次数。但是在这种情况下，也会重复进行达到上限次数为止的残留缺陷的检测和不需要的激光照射，从而会消耗额外的时间。
因此采用了如下的运用方法。即，激光校正装置在监视器上显示摄像图像。然后由检查人员观察监视器，最终判定所检测出的残留缺陷是实际的残留缺陷还是烧痕。如果判定为是残留缺陷，则检查人员会进行残留缺陷区域的校正作业，登记残留缺陷的区域，对激光校正装置指示重新校正。
[专利文献1]日本特开2003-329428号公报
[专利文献2]日本特开2005-274256号公报
[专利文献3]日本特开2000-275530号公报
[专利文献4]日本特开2004-184342号公报
[专利文献5]国际公开WO97/31282号公报
[专利文献6]日本特开平1-219751号公报
[专利文献7]日本特开2005-103581号公报
[专利文献8]日本特开2007-29983号公报
基于缩短检测缺陷和校正缺陷所需要的时间的观点，期望消除掉检查人员介入校正基板缺陷的校正装置的必要性。而且，为此需要由校正装置自动且准确地区分实际的残留缺陷和烧痕。
通过激光照射来校正的缺陷是在基板上存在多余物质的种类的缺陷，通过使用激光照射将多余物质从基板上去除来得以校正。例如，在抗蚀剂(resist)膜的残渣引起了形成在基板上的电路中的电短路的情况下，抗蚀剂膜的残渣就成为应该除去的物质。
也就是说，无论是“最初检测到的缺陷”还是“残留缺陷”，都是存在于基板上的某种多余物质，因而属于比原本高度更加突出的部分。与此相对，烧痕虽然在外观颜色上会产生变化，然而不会带来高度上的变化。因此，如果使用与高度相关的信息，就能够区分残留缺陷与烧痕。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种通过使用与高度相关的信息，从而准确地检测残留缺陷，能够按照需要自动校正残留缺陷的校正装置。
本发明的一个方式提供第1校正装置。该第1校正装置具有：缺陷检测单元，其检测检查对象的基板上应该进行校正的缺陷，识别上述缺陷的位置和范围；残留缺陷检测单元，其获得与上述缺陷的上述范围内的上述基板的高度有关的高度信息，根据上述高度信息判断在对上述缺陷检测单元检测到的上述缺陷进行了校正之后，在上述缺陷的上述范围的局部或者全部是否还存在应该校正的残留缺陷；激光振荡器，其输出激光，该激光用于当上述缺陷检测单元检测到上述缺陷时，校正上述缺陷，且当由上述残留缺陷检测单元判断为存在上述残留缺陷时，校正上述残留缺陷；以及二维空间光调制单元，其按照上述缺陷的上述位置和上述范围对上述激光进行空间光调制，以使由上述激光振荡器输出的上述激光照射在由上述缺陷检测单元检测到的上述缺陷上，二维空间光调制单元还对上述激光进行空间光调制，以使由上述激光振荡器输出的上述激光照射在上述基板上的上述残留缺陷上。
本发明的其他方式提供一种第2校正装置的校正方法，由第2校正装置实现与上述第1校正装置相同的功能，该第2校正装置具备输出用于校正检查对象的基板上的缺陷的激光的激光振荡器，并且具有向上述基板上的任意范围照射上述激光的功能。
本发明的又一个方式提供一种控制装置，该控制装置控制第3校正装置，该第3校正装置具有：输出用于校正检查对象的基板上的缺陷的激光；以及对所输出的上述激光进行空间光调制的二维空间光调制单元。该控制装置控制上述第3校正装置，与上述第1校正装置同样地发挥作用。
在上述任一方式中，都根据高度信息来判断是否存在残留缺陷，因此能够准确地区分不具备高度的烧痕和具备高度的实际的残留缺陷。因此能够准确地检测残留缺陷。因而能够自动化地进行缺陷的检测、缺陷的校正、残留缺陷的检测和残留缺陷的校正这一系列的作业。
附图说明
图1是第1实施方式的激光校正装置101的构成图。
图2是表示第1实施方式的激光校正装置101的动作的流程图。
图3是表示第1实施方式用于缺陷检测的图像的例子的图。
图4是第2实施方式的激光校正装置102的构成图。
图5是表示第2实施方式中用于残留缺陷检测的图像的例子的图。
图6是第3实施方式的激光校正装置103的构成图。
图7是说明第3实施方式的残留缺陷检测的图。
图8是表示第3实施方式中使用的投影图案的例子的图。
图9是第4实施方式的激光校正装置104的构成图。
图10是表示第4实施方式的激光校正装置104的动作的流程图。
图11是说明第4实施方式的残留缺陷检测的图。
图12是表示在第4实施方式的变形例中使用的共焦光圈部的例子的图。
图13是表示第4实施方式的变形例中的激光校正装置105的构成图。
图14是说明第5实施方式的变形例的图。
符号说明
1、1d工作台；2玻璃基板；3、3d移动/驱动控制部；4基板检查装置；5照明光源；6、18、24中继透镜；7、8、15、28、34分光器；9物镜；10成像透镜；11摄像部；12、12b～12e图像处理部；13监视器；14激光振荡器；16、27镜片；17DMD单元；19激光形状控制部；20驱动器；21校正位置确认用光源；22残留缺陷检测部；23照明光源；25投影图案光栅；26激光光源；29二维扫描机构；30、31聚光透镜；32针孔板；32a针孔；33光检测器；35旋转式盘；51、52、59狭缝盘；53、60、65开口部；61、63、66、68遮光部；62狭缝部；64针孔盘；67随机针孔图案部；101～105激光校正装置；C1～C6电路图案；Da、Dk缺陷图像；Db基准图像；Dc、Df差值图像；Dd缺陷形状图像；De、Dh、Dm、Dn残留缺陷图像；Dg影子形状图像；Di图案光形状图像；Dj图案光形状基准图像；D1等高线图；G、G2缺陷部；Gb、G3～G5残留缺陷部；H影子部；Ia、Ib图案；L剖面；Pa～Pd投影图案；Q剖面图；R1～R7区域
具体实施方式
下面参照附图详细说明本发明的实施方式。以下为了便于说明，以对主玻璃基板(下面称之为玻璃基板)进行缺陷检查和缺陷校正的激光校正装置为例说明各实施方式，其中主玻璃基板是对FPD进行多次倒角而成，然而对象基板只要是半导体晶片和印刷基板等形成有电路图案的基板即可。
首先参照图1～图3说明第1实施方式。
图1是第1实施方式的激光校正装置101的构成图。图1中，实线表示控制和数据的流向，虚线表示光路。在以下的附图中也是同样。
激光校正装置101具有：保持并搬运作为检查和校正对象的玻璃基板2的工作台1、对玻璃基板2进行放大观察并摄像的摄像光学***、用于校正玻璃基板2上的缺陷的激光照射光学***、以及监视器13。摄像光学***与激光照射光学***可以共有一部分光学元件，在第1实施方式中，它们共有分光器8和物镜9。
另外，激光校正装置101还具有进行各种数据处理或控制的构成要素，还具备检测残留缺陷的残留缺陷检测部22。
在以下的说明中，所谓的“残留缺陷”是指对玻璃基板2上检测出的缺陷进行了最初的校正之后，未能校正而残留下的缺陷。例如在相对于最初检测出的缺陷而言校正用的激光输出不足的情况下，一部分缺陷会不能校正而作为残留缺陷留下来。另外，以下在简称为“缺陷”的情况中，只要没有特别指明，都不包含残留缺陷。并且，如果是对彼此对应的缺陷与残留缺陷对比描述，则也会将校正前的缺陷表述为“最初的缺陷”。
下面，为了便于说明，将FPD用玻璃基板2形成为矩形，矩形长边方向为x轴，短边方向为y轴。另外，设垂直于玻璃基板2表面的方向、即玻璃基板2的高度方向为z轴。
激光校正装置101具有使玻璃基板2与物镜9在x方向和y方向上的相对位置移动的功能。即，只要能在x方向和y方向上相对移动承载玻璃基板2的工作台1和摄像光学***的物镜9即可。在本实施方式中，能在x方向和y方向上移动承载玻璃基板2的工作台1，然而也能够固定工作台1，在x方向和y方向上移动摄像光学***和激光照射光学***。在第1实施方式中是按照如下来实现相对的位置移动的。
工作台1具有用于向x方向和y方向上的任意位置移动工作台1的电动机(motor)或致动器(actuator)，激光校正装置101具有移动/驱动控制部3。另外，摄像光学***和激光照射光学***固定在起重架(gantry)的梁(水平臂部)上，起重架以跨越在x-y方向上移动的工作台1的方式固定在架台上且形成为桥梁状。移动/驱动控制部3对工作台1指示x方向和y方向上的移动量，控制工作台1在x方向和y方向上的位置。因此，玻璃基板2相对于物镜9的相对位置能够在x方向和y方向上任意移动。
另外，在第1实施方式中，作为激光校正装置101的外部装置的基板检查装置4通过网络或者直接与激光校正装置101连接。基板检查装置4是这样一种自动宏观检查装置：其通过例如线传感器(line sensor)等对玻璃基板2进行摄像，根据摄像得到的图像检测玻璃基板2上的缺陷的位置和缺陷种类。另外，基板检查装置4也可以是如下的观察检查装置：其通过显微镜等微观检查头，放大根据来自该宏观检查装置的缺陷信息而检测出的各缺陷部位，确认是否为需要校正的缺陷。移动/驱动控制部3从基板检查装置4接受与所检测出的缺陷位置相关的缺陷位置数据，根据接受的缺陷位置数据计算工作台1在x方向和y方向上的移动量，从而控制工作台1。
其结果是，基板2相对于物镜9在x方向和y方向上进行相对移动，从而使得通过基板检查装置4检测出的玻璃基板2上的缺陷在物镜9的光轴上定位。也就是说，由基板检查装置4检测出的缺陷被定位在摄像光学***的视野中心上，而且被定位在激光照射光学***发出的激光的照射位置上。
另外，在其他实施方式中，也可以通过其他方法来进行玻璃基板2与物镜9的相对移动。例如，激光校正装置101具有起重架(gantry)，起重架具备在y方向上延伸的梁，通过使摄像光学***与激光照射光学***沿着起重架的梁在y方向上移动，使工作台1在x方向上移动，从而可以进行相对移动。另外，在将工作台1固定而使摄像光学***与激光照射光学***在x方向与y方向移动的情况下，将起重架设置为可沿着工作台1在x方向上移动，通过使摄像光学***与激光照射光学***沿着该起重架的水平臂部在y方向上移动，从而可以进行相对移动。工作台1既可以构成为直接承载玻璃基板2，也可以构成为从下吹空气而使玻璃基板2浮起到既定高度的浮起工作台。
接着说明激光校正装置101中与缺陷的摄像有关的构成要素。激光校正装置101所具备的摄像光学***具有照明光源5、中继透镜6、分光器7、分光器8、物镜9、成像透镜10、摄像部11。由摄像部11所拍摄的图像数据被送到图像处理部12进行处理，并显示在监视器13上。
反射观察用的照明光源5射出对玻璃基板2进行摄像所需的照明光。中继透镜6、分光器7、分光器8和物镜9被配置在照明光到达玻璃基板2的光路上。也就是说，从照明光源5射出后经由中继透镜6到达分光器7的照明光被分光器7所反射，透射过分光器8，经由物镜9照射在玻璃基板2上。
来自玻璃基板2的反射光经由物镜9并通过了分光器8和分光器7之后，利用成像透镜10在摄像部11的受光元件上成像，由此进行玻璃基板2的摄像。
摄像部11可通过例如CCD(Charge Coupled Device)或CMOS(Complementary Metal-Oxide Semic导通ductor)等二维图像传感器等实现。以下为了简化说明，说明假定摄像部11对单色的亮度图像进行摄像的情况，然而摄像部11也可以是对彩色图像进行摄像的图像传感器。并且，摄像光学***构成为摄像部11的受光元件处于与玻璃基板2的表面共轭的位置上。
摄像部11将所拍摄的玻璃基板2的图像输出到图像处理部12。图像处理部12对所输入的图像进行后述的各种处理，从而检测由摄像部11所拍摄的图像上的缺陷，识别缺陷的准确的位置和范围。另外，图像处理部将摄像部11所拍摄的图像和图像处理部12作为处理结果而生成的图像输出到监视器13。检查人员能够通过视觉来确认输出到监视器13上的各种图像。
下面说明激光校正装置101中有关缺陷和残留缺陷校正的构成要素。激光校正装置101所具有的激光照射光学***具有激光振荡器14、分光器15、镜片16、DMD(Digital Micromirror Device)单元17、中继透镜18、分光器8和物镜9。
另外，激光校正装置101还具有将导向光投影到玻璃基板2上的校正位置确认用光源21，其目的在于确认对缺陷校正用的激光的照射位置。校正位置确认用光源21例如是LED(Light Emitting Diode)光源，不会施加使玻璃基板2上的抗蚀剂膜感光等物理上的影响。
并且，DMD单元17被驱动器20驱动，驱动器20由激光形状控制部19控制。换言之，激光形状控制部19和驱动器20作为调制控制单元发挥作用，以控制作为二维空间光调制单元的DMD单元17。另外，在激光形状控制部19所进行的控制中，根据由图像处理部12处理的缺陷图像，导通/截止(ON/OFF)控制各微小镜片，使得DMD单元17的反射形状成为与校正缺陷相同的形状。
激光振荡器14射出用于校正玻璃基板2上的缺陷或残留缺陷的激光。分光器15、镜片16、DMD单元17、中继透镜18、分光器8和物镜9配置在激光到达玻璃基板2的光路上。
从激光振荡器14射出的激光透射过分光器15后在镜片16上反射，以既定角度θin入射到DMD单元17。DMD单元17是将激光的剖面形状控制为任意形状的二维空间光调制器的一种，也可以使用应用了投射型液晶或反射型液晶的其他种类的二维空间光调制器来代替DMD单元17。另外，为了仅向期望的位置和范围照射光，除了二维空间光调制器之外，还可以使用由能够按照校正缺陷的形状来改变开口部的锁光圈或L字形状的遮光板构成的光束成形用狭缝。将包含该二维空间光调制器和光束成形用狭缝在内的、按照校正缺陷来形成激光的光束形状的部件称作激光成形单元。
DMD单元17是将多个微小镜片排列为二维阵列状的装置。各微小镜片分别按照所对应的驱动用的各存储器单元的状态，进行导通/截止控制驱动以使得镜片面处于不同的倾角。
以上述既定角度θin向导通状态下的微小镜片入射的入射光相对于DMD单元17以既定角度θout反射。但是在导通状态和截止状态下，由于微小镜片的镜片面的倾角不同，因此通过相同的既定角度θin向导通状态下的微小镜片入射的入射光会被反射到不同于既定角度θout的方向。例如导通状态和截止状态下微小镜片的倾角之差为10度。激光照射光学***构成为玻璃基板2的表面与DMD单元17处于共轭的位置上。
因此，仅通过导通状态下的微小镜片反射的激光经由中继透镜18到达分光器8，被分光器8反射后由物镜9聚光再照射到玻璃基板2上。
另外，从校正位置确认用光源21射出的导向光被分光器15反射之后，经由与从激光振荡器14射出的激光相同的光路投影到玻璃基板2上。因此，在DMD单元17以形成为与校正缺陷相同形状的图案的方式驱动各微小镜片的状态下，从校正位置确认用光源21经由相同光路照射导向光，从而可通过导向光来确认激光的照射范围。通过向为进行校正而准备照射高电平的激光的范围照射低电平的激光，从而不会对玻璃基板2带来物理上的影响，能够确认照射范围。
如上，由摄像部11对基板检查装置4所检测出的玻璃基板2上的缺陷进行摄像，图像处理部12根据图像来检测缺陷，识别缺陷的准确位置和范围。也就是说，在第1实施方式中，摄像部11和图像处理部12作为缺陷检测单元发挥作用。
而且，激光校正装置101根据图像处理部12所识别的校正缺陷的位置和形状，对DMD单元17的各微小镜片进行导通/截止控制，通过校正位置确认用光源来确认激光照射位置，然后从激光振荡器14对玻璃基板2上的应该校正的位置和范围照射激光，校正缺陷。
进而，激光校正装置101在对校正缺陷进行了校正后，通过残留缺陷检测部22判断是否存在残留缺陷，如果在校正缺陷区域内存在残留缺陷，则与缺陷的校正同样地对残留缺陷进行校正。
此时，残留缺陷检测部22获得与校正缺陷区域内的高度相关的高度信息，根据高度信息判断是否存在残留缺陷。高度信息的获得方法和实现残留缺陷检测部22的硬件构成按照实施方式而多种多样，在第2实施方式以后详细说明具体例子。
如上所述，使用高度信息的理由是：激光照射导致的烧痕不具备高度，然而未能利用激光除去的残留缺陷具有高度。
另外，如果存在残留缺陷，则根据残留缺陷的定义，残留缺陷的位置和范围限于最初的缺陷范围的局部或全部。因此，残留缺陷检测部22将为检测残留缺陷而应该进行高度信息获取的范围限定为由图像处理部12所检测到的缺陷范围，从而能够有效地检测残留缺陷。
因此，在存在残留缺陷的情况下，如果激光校正装置101向与最初的缺陷相同的范围照射激光，则必定会向残留缺陷照射激光，因而也可以进行残留缺陷的校正。
如上所述，残留缺陷检测部22的具体构成和动作可进行各种变更，但是只要残留缺陷检测部22检测到残留缺陷，则如下校正残留缺陷。
残留缺陷检测部22向图像处理部12通知是否检测到了残留缺陷。另外，残留缺陷检测部22在也识别出了残留缺陷的位置和形状的情况下，向图像处理部12通知所识别出的位置和形状。在通知了检测到残留缺陷的情况下，图像处理部12生成用于由激光形状控制部19向驱动器20指示为校正残留缺陷而照射激光的范围所需的数据，将该数据输出到激光形状控制部19。
具体而言，当残留缺陷检测部22向图像处理部12通知了残留缺陷的位置和范围的识别结果时，图像处理部12将表示所通知的位置和范围的数据输出到激光形状控制部19。并且，残留缺陷检测部22仅检测是否存在残留缺陷，如果通知了存在残留缺陷，则不变更DMD单元17的导通/截止控制而重新启动激光振荡器14，向与校正缺陷相同的区域照射激光，从而也能进行残留缺陷的校正。
关于残留缺陷的检测和校正，考虑到对基板的影响而优选进行1次，但也可以重复进行残留缺陷的检测和校正，直到没有检测到残留缺陷为止。
以上说明了第1实施方式的激光校正装置101的详细构成和动作的概要。接着参照图2并适当参照图3，按照流程详细说明激光校正装置101的动作。
图2是表示第1实施方式的激光校正装置101的动作的流程图。图2中一系列的处理是关于1片玻璃基板2的处理。另外，图3是表示第1实施方式的缺陷的检测中使用的图像的例子。
在步骤S101中，玻璃基板2被搬入激光校正装置101，被放置在工作台1的既定位置上。另外，从基板检查装置4将与玻璃基板2相关的缺陷位置数据发送到移动/驱动控制部3。缺陷位置数据包含与基板检查装置4检测到的N个(N为大于等于1的整数)缺陷彼此的位置相关的信息。
于是，步骤S101中，还由移动/驱动控制部3选择N个缺陷中未处理的1个缺陷，读取与所选择的缺陷有关的缺陷位置数据。移动/驱动控制部3利用对图1进行说明的方法，根据所读取的数据进行工作台1的相对移动的控制。
工作台1进行相对移动的结果是，由移动/驱动控制部3选择的缺陷在作为激光校正装置101的摄像光学***与激光照射光学***的共同光轴上、即物镜9的光轴上移动。即，通过将工作台1在x-y方向上移动，从而将缺陷定位在物镜9的视野上。
接着，在步骤S102中，通过摄像部11对被定位于物镜9的视野内的缺陷的图像进行摄像，将该图像信号输出到图像处理部12。由此，图像处理部12获得例如图3的缺陷图像Da的数据。缺陷图像Da包含跨越2个电路图案C1和C2的成为短路原因的缺陷部G，属于需要校正的校正缺陷。
然后，在下一步骤S103中，图像处理部12按照如下提取作为校正对象的缺陷。
即，图像处理部12获得图3所示的不存在缺陷部的基准图像Db，比较所拍摄的缺陷图像Da和基准图像Db。即，图像处理部12计算缺陷图像Da和基准图像Db上的亮度之差，生成图3所示的差值图像Dc。
在步骤S103中，图像处理部12对差值图像Dc进行2值化处理，生成2值化后的缺陷形状图像Dd。2值化处理的结果是，缺陷图像Da上与基准图像Db的亮度之差较大的部分作为缺陷形状图像Dd上的缺陷部G被提取出来。即，通过步骤S103中一系列的处理，图像处理部12识别出缺陷，识别出与缺陷形状图像Dd的缺陷部G对应的玻璃基板2上的缺陷位置(缺陷坐标)和缺陷形状。
并且，在图3的例子中，在缺陷形状图像Dd中用黑色表示缺陷部G，用白色表示背景区域。另外，缺陷形状图像Dd用于DMD单元17的控制，这一点将在后面详细叙述。
当按照如上由图像处理部12生成缺陷形状图像Dd而提取缺陷部G时，则在步骤S103中，图像处理部12将缺陷形状图像Dd的数据输出到激光形状控制部19。另外，图像处理部12也可以用特定颜色来表示缺陷形状图像Dd中作为缺陷部G被提取出的范围，生成重叠在缺陷图像Da上的图像，将所生成的图像输出到监视器13。
在步骤S104中，激光形状控制部19将从图像处理部12接收的缺陷形状图像Dd的数据转换为驱动器20的控制用的控制信号。也就是说，激光形状控制部19向驱动器20输出控制信号，该控制信号用于将与具有值“1”的像素对应的微小镜片驱动为导通状态，并且将与具有值“0”的像素对应的微小镜片驱动为截止状态，其中值“1”表示所接收的缺陷形状图像Dd的数据属于缺陷部G，值“0”表示所接收的缺陷形状图像Dd的数据属于背景区域。
在步骤S104中，从激光形状控制部19接收了控制信号的驱动器20按照控制信号将DMD单元17的各存储器单元驱动为导通状态或截止状态。也就是说，驱动器20按照控制信号，将各微小镜片驱动为导通状态或截止状态。
接着，在步骤S105中，如上所述那样，使用校正位置确认用光源21进行照射范围的确认。当图像处理部12确认到DMD单元17以将激光准确地照射在应照射激光的范围、即所检测到的缺陷范围上的方式被适当驱动之后，由激光振荡器14照射一束激光。
从激光振荡器14射出的激光透射过分光器15，被镜片16反射，以既定角度θin入射到DMD单元17。而且，在导通状态的微小镜片中，向经由中继透镜18到达分光器8的光路方向反射，在截止状态的微小镜片中，向不同于中继透镜18的方向反射。
其结果是，通过DMD单元17反射，经由中继透镜18、分光器8和物镜9照射到玻璃基板2上的激光束的剖面形状与作为缺陷部G被缺陷形状图像Dd所提取出的缺陷的形状一致。因此，可通过激光去除与缺陷部G对应的玻璃基板2上的缺陷以进行校正。
在步骤S106中，残留缺陷检测部22进行检测在通过激光进行了校正的校正缺陷区域内是否存在未校正的残留缺陷的处理。即，残留缺陷检测部22判断是否存在由于步骤S105中的缺陷校正不充分而残留下来的需要进一步校正的部分。本实施方式中，残留缺陷检测部22获得校正缺陷区域内的高度信息，根据获得的高度信息判断是否存在残留缺陷。
另外，残留缺陷检测部22也可以根据校正缺陷区域内的高度信息来进行识别残留缺陷的位置和形状的处理，判定是否需要校正残留缺陷。
在第1实施方式中，为了易于区别烧痕和残留缺陷，残留缺陷检测部22使用高度信息。如果使用高度信息，则能够明确地区分作为玻璃基板2上具有高度的凸部的残留缺陷和没有留下残留缺陷的玻璃基板2表面上的烧痕。
在步骤S107中，残留缺陷检测部22判定是否需要重新校正。基本上，是否需要重新校正是根据是否检测到了残留缺陷来确定的。其中，第1实施方式中，为了防止激光的过度照射，在步骤S107中，残留缺陷检测部22具体如下分成第1～第3种情况来进行判定。
第1种情况是在步骤S106没有检测到残留缺陷的情况。第1种情况下，残留缺陷检测部22判断为不需要重新校正，处理进入到步骤S108。
另一方面，如果在步骤S106检测到了残留缺陷，则属于第2种或第3种情况。如果在步骤S106检测到了残留缺陷，则残留缺陷检测部22判断是否已经对当前所关注的校正缺陷进行了既定次数(设为M次)的激光照射。
第2种情况是进行了预先设定的既定次数(M次)的激光照射的情况。在第2种情况下，为了防止过度照射，当进行了预先设定的既定次数的激光照射时，残留缺陷检测部22判断为不需要进行重新校正，处理进入到步骤S108。
第3种情况是没有对当前所关注的缺陷进行预先设定的既定次数的激光照射的情况，这种情况下，判断为需要对步骤S106中检测到的残留缺陷进行重新校正。在第3种情况下，残留缺陷检测部22向图像处理部12通知需要对残留缺陷进行重新校正。另外，残留缺陷检测部22如果在步骤S106中识别出残留缺陷的位置和形状，则将识别结果也通知到图像处理部12。在第3种情况下，接受了来自残留缺陷检测部22的通知的图像处理部12按照如下进行动作。
即，如果残留缺陷检测部22仅检测出残留缺陷的高度信息，则图像处理部12将最初获得的缺陷形状图像Dd的数据输出到激光形状控制部19，在不改变DMD单元17的情况下重新启动激光振荡器14，向与最初相同的校正缺陷区域进行激光照射。
另外，如果残留缺陷检测部22除了高度信息之外还检测出缺陷位置和形状，则图像处理部12根据来自残留缺陷检测部22的检查数据生成表示残留缺陷的形状的图像数据，将所生成的图像数据输出到激光形状控制部19。激光形状控制部19向驱动器20指示残留缺陷的形状，对DMD单元17的各微小镜片进行导通/截止控制来变更反射形状。激光振荡器14在DMD单元17变更后使激光振荡，向残留缺陷区域照射激光以校正残留缺陷。
因此，重复进行步骤S104～步骤S107的处理，直到对最初的缺陷校正区域内检测不到残留缺陷为止或进行了作为既定次数的M次激光照射为止。重复处理中的第1次的步骤S104和步骤S105是用于缺陷校正的步骤，第2次及以后的步骤S104和步骤S105是用于残留缺陷校正的步骤。
在处理从步骤S107进行到步骤S108的情况下，移动/驱动控制部3判定与从基板检查装置4接受的缺陷位置数据对应的N个缺陷中是否存在未处理的其他缺陷。如果不存在未处理的其他缺陷，则与玻璃基板2相关的校正全部结束，因而结束图2的处理。如果存在未处理的其他缺陷，则处理返回步骤S101。如此，可对N个缺陷分别执行步骤S101～步骤S108。
以上说明了第1实施方式，下面依次说明对第1实施方式中的残留缺陷检测部22进行各种变形后的其他实施方式。
第2实施方式是使用通过从斜向对最初的缺陷校正区域照射光而残存有缺陷校正区域的残留缺陷导致的影子来检测具有高度的残留缺陷的实施方式。下面参照图4和图5说明第2实施方式。
图4是第2实施方式的激光校正装置102的构成图。图1的激光校正装置101与图4的激光校正装置102的不同之处如下。
即，激光校正装置102还具有用于从斜向对最初的缺陷校正区域照射照明光的照明光源23和中继透镜24。另外，激光校正装置102中的图像处理部12b除了具有与激光校正装置101中的图像处理部12同样的功能之外，还发挥激光校正装置101中的残留缺陷检测部22的一部分功能。因此，摄像部11不仅对与第1实施方式同样的图像进行摄像，还对图像处理部12b检测残留缺陷用的图像进行摄像。即，在第2实施方式中，第1实施方式的残留缺陷检测部22的功能是通过摄像部11、图像处理部12b、照明光源23、中继透镜24来实现的。
从照明光源23经由中继透镜24照射到玻璃基板2上的照明光的光轴与玻璃基板2的表面构成的角度φ1、即照明光的光轴与xy平面构成的角度φ1例如在30度以下，更优选是构成为大致从完全横向(水平)照射那样的10度左右的角度。
如上构成的激光校正装置102的动作与图2的流程图相同，然而在第2实施方式中更为具体地实现了步骤S106的动作。于是，下面参照图5详细说明步骤S106中激光校正装置102的动作。
在步骤S106中，为了提高残留缺陷的检测精度，照明光源5熄灭，取而代之的是照明光源23点亮。照明光源23从相对于玻璃基板2倾斜的角度φ1朝摄像光学***的视野中心即步骤S103中作为缺陷部G被提取出来的最初的缺陷校正区域照射照明光。
从照明光源23照射来的照明光被具有高度的凸部遮挡，因此会呈现影子。在步骤S106中，在最初的缺陷校正区域内出现影子就表示存在着具有高于周围高度的残留缺陷。
也就是说，在第2实施方式中，高度信息包括表示“由于存在影子而存在具有高度的残留缺陷”的信息或者表示“没有影子因而不存在残留缺陷”的信息。
因此，在第2实施方式的步骤S106中，在来自照明光源23的照明光照射包含玻璃基板2上的缺陷校正区域在内的物镜9的视野区域的状况下，通过摄像部11对物镜9的视野内的图像进行摄像，将摄像得到的图像数据输出到图像处理部12b。图像处理部12b根据接收的数据判断是否存在影子，从而判断是否存在残留缺陷。以下参照图5说明图像处理部12b进行的残留缺陷的检测的例子。
图5是表示第2实施方式中用于残留缺陷检测的图像的例子的图。
图5的残留缺陷图像De是在步骤S106中由摄像部11拍摄得到的图像的例子。残留缺陷图像De与图3的缺陷图像Da相似，然而不同之处为：代替包含与最初的缺陷对应的缺陷部G，而是包含与残留缺陷对应的残留缺陷部Gb，而且包含映射有由于残留缺陷而产生的影子的影子部H。
因此，与在图2的步骤S103中生成差值图像Dc同样地，图像处理部12b比较残留缺陷图像De与图3的基准图像Db，生成图5的差值图像Df。图像处理部12b还对差值图像Df进行2值化处理，生成2值化后的影子形状图像Dg。用于生成影子形状图像Dg的2值化处理与步骤S103中用于根据差值图像Dc生成缺陷形状图像Dd的2值化处理类似，因而省略对其详细说明。
在图5中，用黑色表示影子形状图像Dg的影子部H，用白色表示影子部H之外的背景区域。与图3的缺陷形状图像Dd同样地，在影子形状图像Dg中也用“1”这样的值表示黑色影子部H中包含的各像素的亮度，用“0”这样的值表示白色的背景区域中包含的各像素的亮度。通过以上一系列的处理，图像处理部12b提取出影子部H。
并且，图像处理部12b利用残留缺陷部Gb与影子部H的亮度之差，使用适当的阈值进行2值化处理，从而能仅提取出影子部H。
在步骤S106中，图像处理部12b进行提取影子部H的处理，如果存在影子部H则判断为存在具有高度的凸部即残留缺陷，如果不存在影子部H则判断为不存在残留缺陷。并且，图像处理部12b为了抑制噪声的影响，仅在影子形状图像Dg中影子部H的面积大于等于既定大小时判断为存在影子部H。
而且，在步骤S107中，图像处理部12b根据影子的图像信息判断在最初的缺陷校正区域内是否存在残留缺陷。之后的处理与第1实施方式的图2相同。
以上说明了第2实施方式，然而第2实施方式可进行各种变形，以下所述的变形例就是一例。
图4所示的照明光源23优选可变更照射角度φ1，以使由高度为几十nm的残留缺陷所生成的影子变长。另外，照射光源23优选能够按照摄像光学***的分辨率来变更鲜明地显现影子的照射角度φ1。
另外，由于在上述第2实施方式中没有进行识别残留缺陷的准确位置和形状的处理，因此为了进行残留缺陷的校正而照射激光的范围与最初的缺陷校正的范围相同。
另外，图像处理部12b也可以根据影子部H的长度和来自照明光源23的照明光的照射角度φ1来计算残留缺陷的高度，按照高度信息判断是否进行重新校正。进而，图像处理部12b还可以控制激光振荡器14，使得以计算出的残留缺陷越高则输出越高的方式射出激光。
另外，图像处理部12b也可以根据来自照明光源23的照明光的光轴方向以及影子部H的形状和范围来进行缩小残留缺陷的位置和范围的处理。这种情况下，图像处理部12b可以通过与影子形状图像Dg相同的形式生成表示缩小后的范围的图像数据，将该图像数据输出到激光形状控制部19。由此，也能防止过度的激光照射。
另外，还能以去除掉由电路图案导致的凹凸对影子的影响的方式来对第2实施方式进行变形。
即，照明光源23向为了对图3的基准图像Db进行摄像而使用的、预先判明了不存在缺陷的单位图案的部分上照射照明光(并且，在一般的FPD玻璃基板2中，由于呈二维阵列状地重复相同的电路图案，因此以下将该重复单位称作“单位图案”)。而且，在该状态下由摄像部11对玻璃基板上的单位图案进行摄像。为了方便起见，以下将所摄像的图像称作“带有影子的基准图像”。在带有影子的基准图像中，映射有由正常的电路图案的凹凸而产生的影子。带有影子的基准图像预先被摄像，存储在激光校正装置102所具备的未图示的存储装置中。
因此，图像处理部12b使用带有影子的基准图像以取代图3的基准图像Db，根据图5的残留缺陷图像De和带有影子的基准图像来生成差值图像Df，从而能与上述第2实施方式相同地仅提取出残留缺陷的影子部H。
以上说明了第2实施方式及其变形例。接着说明第3实施方式。
第3实施方式是向基板投影具有预先确定的线状图案的投影光，根据基板上的投影光的偏斜来检测具有高度的残留缺陷的实施方式。以下参照图6～图8说明第3实施方式。
图6是第3实施方式的激光校正装置103的构成图。如下表示出图1的激光校正装置101与图6的激光校正装置103的不同之处。
即，激光校正装置103为了向玻璃基板2投影具有预先确定的线状图案的投影光，还具有照明光源23、中继透镜24和配置在照明光源23与中继透镜24之间的光路上的投影图案光栅25。另外，激光校正装置103的图像处理部12c除了承担与激光校正装置101的图像处理部12同样的功能之外，还承担激光校正装置101中的残留缺陷检测部22的一部分功能。因此，摄像部11不仅对与第1实施方式相同的图像进行摄像，而且还对图像处理部12c检测残留缺陷用的图像进行摄像。即，在第3实施方式中，第1实施方式的残留缺陷检测部22的功能是通过摄像部11、图像处理部12c、照明光源23、中继透镜24、投影图案光栅25来实现的。
并且，在第3实施方式中将具有细线状的狭缝开口部和遮光部的部件称作“投影图案光栅”。投影图案光栅25上形成有十字图案或图8所示的特定图案来作为狭缝开口部。下面将该特定图案称作“投影图案”。
投影图案光栅25例如可以是在局部设置了遮光膜的透明材质的板，也可以是开设孔而形成了开口部的遮光性材质的板，还可以是使用了透射型液晶的空间光调制器。
另外，还可以通过DMD来实现投影图案光栅以取代图6那样配置的投影图案光栅25。例如从图6所示的校正位置确认用光源21射出的照明光如果在DMD单元17的导通状态下的微小镜片上进行反射，则经由中继透镜18、分光器8、物镜9被投射到玻璃基板2上。此时，对DMD单元17的各微小镜片进行导通/截止控制以形成投影图案，从而也可实现投影图案光栅。
另外，投影图案投影到玻璃基板2的表面上的角度φ2、即中继透镜24的光轴与xy平面构成的角度φ2可以按照实施方式来适当确定。
如上构成的激光校正装置103的动作与图2的流程图相同，然而在第3实施方式中更具体地实现了步骤S106的动作。于是，下面参照图7说明步骤S106中激光校正装置103的动作的详细情况。
在步骤S106中，为了提高残留缺陷的检测精度，照明光源5熄灭而代之点亮照明光源23。照明光源23从相对于玻璃基板2倾斜的角度φ2朝摄像光学***的视野中心、即步骤S103中作为缺陷部G被提取出来的最初的缺陷校正区域照射照明光。
从照明光源23照射来的照明光束的剖面形状通过投影图案光栅25形成为十字图案形状。下面将光束的剖面形状通过投影图案光栅25形成为特定形状的照明光称为“图案光”。图案光经由中继透镜24到达玻璃基板2的表面。
如果在最初的缺陷校正区域内部不存在残留缺陷，则经由中继透镜24照射到缺陷校正区域的图案光会作为与角度φ2对应的十字的投影图案投影到玻璃基板2的表面上。但是，如果在缺陷校正区域内存在具有凹凸的残留缺陷，则图案光会由于残留缺陷的凹凸而以图案失真(倾斜)的状态投影。
因此，第3实施方式中的高度信息包含：显示为“由于所投影的图案失真而存在具有高度的残留缺陷”的信息；和显示为“由于图案未失真地进行投影，因而不存在残留缺陷”的信息。
因此，在第3实施方式的步骤S106中，在线状的投影图案被投影在玻璃基板2上的状态下，通过摄像部11对包含缺陷校正区域在内的物镜9的视野内的图像进行摄像得到的图像数据被输出到图像处理部12c。图像处理部12c根据接收的图像数据判断是否存在缺陷校正区域内的投影图案的失真，从而判断是否存在残留缺陷。下面参照图7说明图像处理部12c进行的残留缺陷的检测的例子。
图7是说明第3实施方式的残留缺陷的检测的图。并且，图7例子中的投影图案是十字形的图案。
在步骤S106中，在点亮照明光源5并熄灭照明光源23的状况下，摄像部11对玻璃基板2进行了摄像后，可与图3的缺陷图像Da同样地获得包含残留缺陷部Gb与电路图案的残留缺陷图像。
另外，为了便于视觉上辨认附图，在图7的残留缺陷图像Dh上仅示出了与残留缺陷对应的残留缺陷部Gb和与失真地投影的图案Ia对应的形状。
在步骤S106中，图像处理部12c生成将摄像部11所拍摄的残留缺陷图像和基准图像进行比较后的差值图像，对该差值图像2值化，获得图7的图案光形状图像Di。在图案光形状图像Di中，提取出由于残留缺陷导致失真的投影图案Ia。
图7的图案光形状基准图像Dj是在假定没有残留缺陷的情况下应该能作为图案光形状获得的理想的2值化图像。图案光形状基准图像Dj被存储在事先准备好的未图示的存储装置中。
图像处理部12c在步骤S106中比较图案光形状图像Di和图案光形状基准图像Dj，从而检测是否存在图案光的失真。例如，图像处理部12c生成图案光形状图像Di和图案光形状基准图像Dj的差值图像，从而计算图案光形状图像Di和图案光形状基准图像Dj中的不同部分的大小。而且如果计算出的大小大于等于阈值，则图像处理部12c可以判断为图案被失真地投影。在图7的例子中，图案光形状图像Di中的图案Ia的形状与图案光形状基准图像Dj中的图案Ib的形状明显不同，因此图像处理部12c检测出失真。也就是说，图像处理部12c检测出残留缺陷。
而且，在步骤S107中，图像处理部12c根据投影图案的图像信息判断在最初的缺陷校正区域内是否存在具有由凹凸导致的高度的残留缺陷。此后的处理与第1实施方式的图2相同。
图8是表示第3实施方式中使用的投影图案的例子的图。图8是用黑色表示投影图案光栅25的开口部，用白色表示遮光部的图。
如图8所示，能够将十字投影图案Pa、形成为网格状的投影图案Pb和形成为同心圆形状的投影图案Pc等任意的线状图案用作投影图案。投影图案的大小和线之间的间隔优选按照应进行检测的残留缺陷的大小来适当确定。
并且，当在玻璃基板2上存在由正常形成的电路图案导致的凹凸的情况下，检测在投影了相同投影图案时由于残留缺陷的高度引起的失真的难易程度有时还取决于形成在玻璃基板2上的电路图案的布线方向和密度等。例如优选按照玻璃基板2的设计数据等来使用适当的投影图案光栅25。
以上说明了第3实施方式。接着说明第4实施方式。
第4实施方式是使用共焦单元(confocal unit)测定最初的缺陷校正区域内的高度，检测具有高度的残留缺陷的实施方式。以下参照图9～图12说明第4实施方式。
图9是第4实施方式的激光校正装置104的构成图。下面与图1进行比较来说明激光校正装置104的构成。激光校正装置104中的激光照射光学***与图1相同，因而省略其说明。
在激光校正装置104的摄像光学***中，分光器34配置在照明光源5与分光器6之间，摄像部11配置在该分光器34的反射光路上。从照明光源5射出的照明光透射过分光器34之后经由中继透镜6再被分光器7反射，透射过分光器8，经由物镜9照射到玻璃基板2上。来自玻璃基板2的反射光经过与入射光路相同的路径再被分光器34反射，入射到摄像部11。
图9的激光校正装置104的摄像部11与第1实施方式同样，将摄像得到的各种图像输出到图像处理部12d。
另外，图9的激光校正装置104具有与公知的共焦显微镜相同的共焦单元，以代替图1的残留缺陷检测部22。而且，第4实施方式的图9的图像处理部12d不仅可发挥与第1实施方式中图1的图像处理部12相同的功能，还可以通过对从共焦单元输出的数据进行处理来获得与玻璃基板2的高度相关的高度信息。即，图像处理部12d还具有相当于一部分残留缺陷检测部22的功能。
第4实施方式的共焦单元具有激光光源26、镜片27、分光器28、二维扫描机构29、聚光透镜30、聚光透镜31、针孔板32、光检测器33。另外，共焦单元与摄像光学***共有由分光器7、分光器8和物镜9构成的共通光路。激光光源26是用于一般的共焦激光显微镜观察的种类的激光光源。激光光源26的激光不会对缺陷和残留缺陷带来物理上的影响。
另外，图9的工作台1d不仅与图1的工作台1同样地具有使物镜9和玻璃基板2在x方向和y方向上相对位置移动的功能，还具有使z方向上的相对位置移动的功能。因此，图9的移动/驱动控制部3d与图1的移动/驱动控制部3同样地，不仅控制工作台1d相对于物镜9在x方向和y方向上的相对移动，还控制在z方向上的相对移动。
并且，也可以通过未图示的控制部控制未图示的电动机等使得物镜9朝z方向移动，由此来实现玻璃基板2与物镜9之间的z方向上的相对移动。
共焦单元按照如下来获得玻璃基板2的高度信息。
即，在作为点光源工作的激光光源26射出激光后，激光会被镜片27反射，透射过分光器28到达二维扫描机构29。二维扫描机构29例如是使用光束扫描镜(galvanometer mirror)的扫描机构。二维扫描机构29利用从分光器28入射的激光实现玻璃基板2在x方向和y方向上的扫描。
被二维扫描机构29反射的激光经由聚光透镜30到达分光器7，透射过分光器7和8，经由物镜9照射到玻璃基板2上。在玻璃基板2的表面上反射的光经由物镜8而透射过分光器8和7之后，经由聚光透镜30到达二维扫描机构29，被二维扫描机构29反射而到达分光器28，在分光器28上被反射，经由聚光透镜31到达针孔板32。
针孔板32上开设有针孔32a，光检测器33检测通过了针孔32a的反射光的强度(亮度)。针孔板32配置在使得针孔32a与物镜9的聚光位置共轭的位置上。因此，仅有在物镜9的焦点位置上反射的激光通过了针孔32a，来自物镜9焦点之外的反射光被针孔板32的遮光部遮挡。
因此，移动/驱动控制部3d一边进行使工作台1d与物镜9中的一个向z方向移动的控制，一边通过光检测器33检测反射光的强度和此时z方向上的位置信息，从而获得玻璃基板2上的高度信息。
例如，移动/驱动控制部3d以既定的间隔Δz从z＝zs到z＝zs+NΔz(n是正整数)依次变更工作台1d的z坐标。而且，对(N+1)个不同的z坐标，通过二维扫描机构29分别进行x方向和y方向的二维扫描，关于用x坐标和y坐标的组来表示的各点，由光检测器33检测反射光的强度并存储。
图像处理部12d根据从光检测器33接收的数据，生成激光形状控制部19控制驱动器20用的图像数据。即，图像处理部12d生成2值化图像，该2值化图像中用“1”值表示应被视为残留缺陷且具有高度的范围内的像素，用“0”值表示属于此外的背景区域的像素，再将2值化图像输出到激光形状控制部19。
这里，也可以由图像处理部12d将具有例如预先确定的阈值以上的高度的范围作为残留缺陷的范围而检测出来。或者，图像处理部12d可以根据从光检测器33输出的数据中的高度的分布来动态确定基准，根据所确定的基准来识别残留缺陷的范围。无论如何，光检测器33和图像处理部12d都作为如下的凸部检测单元发挥作用，即：该凸部检测单元根据随着z坐标而变化的光的检测强度来测定玻璃基板2的高度，根据所测定的高度，将玻璃基板2上具有高度的凸部作为残留缺陷检测出来。
并且，通过二维扫描机构29扫描出的范围至少包含最初的缺陷校正范围。即，包含图3的缺陷形状图像Dd中的缺陷部G的范围相当于扫描对象。
另外，如上所述，第4实施方式中的高度信息包含残留缺陷的范围内的各点的具体高度。因此，可以按照作为高度信息而获得的残留缺陷的具体高度来改变激光振荡器14的输出电平。例如可以为，图像处理部12d或未图示的控制部计算残留缺陷范围内的高度的平均值，控制激光振荡器14的输出电平使得平均值越大则以越高的输出射出激光。除了平均值之外，还能使用适当的代表值。
通过由激光振荡器14以与残留缺陷的高度对应的强度照射校正用激光，从而可获得如下效果。即，能减少重复残留缺陷的检测和激光照射的次数，可缩短校正时间，不必用所需以上的高输出向高度较低的缺陷照射激光，因而能抑制烧痕的产生。
接着，参照图10的流程图说明第4实施方式的激光校正装置104的动作。
第1实施方式中图2的流程图与图10的不同之处在于如下2点。第1点是图10的处理开始后马上执行步骤S201。第2点是在图10中将图2的步骤S106置换为步骤S207。
除这2点之外，图10的处理与图2都相同。即，图2的步骤S 101～步骤S105与图10的步骤S202～步骤S206对应，图2的步骤S107～步骤S108与图10的步骤S208～步骤S209对应。另外，二者不同之处在于：步骤S107的判断是由图1的残留缺陷检测部22进行的，步骤S208的判断是由图9的图像处理部12d来进行的，然而分三种情况进行判断的判断基准是相同的。
因此，以下仅说明步骤S201和步骤S207。
在步骤S201中，共焦单元测定玻璃基板2的标准高度。关于标准高度的测定具有多种方法。
例如，作为第1方法，可以通过对图9进行了说明的方法，由共焦单元测定不存在缺陷的玻璃基板2的基准面的高度来获得标准高度。测定的结果是，光检测器33识别出测定范围内各点的高度。于是光检测器33基于如果不存在残留缺陷则玻璃基板2的表面就应该平坦这样的前提条件，根据识别到的高度的分布，获得物镜9的视野范围内的玻璃基板2的标准高度。
另外，例如作为第2方法，由于残留缺陷的范围不会比最初的缺陷范围宽广，因此光检测器33能在校正对象的玻璃基板2的最初的缺陷校正范围之外计算标准高度。既可以按图10那样对包含多个缺陷的玻璃基板2仅进行1次标准高度的测量，也可以对各缺陷进行标准高度的计量。
如果按照上述第1方法那样在步骤S201中预先测定没有缺陷的单位图案的部分的高度并登记作为基准的高度信息，则无需对每块玻璃基板执行步骤S201，在校正各缺陷时能省略步骤S201。
这种情况下，由光检测器33作为测定的结果而识别出的测定范围内的各点高度是各点的标准高度。因此，即便由正常形成的电路图案导致的凹凸存在于玻璃基板2上，也能根据标准高度与校正对象的玻璃基板2的实际高度之差，对各点检测是否存在残留缺陷。
无论如何，都在步骤S201中测定作为用于根据高度信息来判断是否存在残留缺陷的标准的高度。
在步骤S207中，通过对图9进行了说明的方法，由共焦单元测定玻璃基板2的高度。测定高度的范围例如既可以是物镜9的视野范围，也可以是相当于步骤S20中检测到的最初的缺陷的范围，还可以是包含最初的缺陷的最小的矩形范围。另外，对图9说明的z方向的相对移动的开始坐标Zs例如既可以是步骤S201中测定的标准高度，也可以是比标准高度低既定边缘的程度的高度。
在步骤S207中，共焦单元所测定的测定范围内的各点的高度信息与二维操作机构29的各点的x坐标和y坐标关联起来输入到图像处理部12d。图像处理部12d针对测定范围内的各点，将从光检测器33输出的高度减去标准高度来计算差值，根据计算出的差值检测残留缺陷。例如，图像处理部12d将由计算出的差值大于等于既定阈值的点构成的范围识别为残留缺陷的范围，生成表示残留缺陷的位置和范围的2值化图像并输出到激光形状控制部19。
图11是说明第4实施方式的残留缺陷检测的图。图11包含与xy平面垂直的剖面L的残留缺陷的剖面图Q和用等高线表示残留缺陷的俯视图。
图11中，用“Z0”表示步骤S201中测定的基准面的标准高度。另外，在俯视图中，与表示剖面L的直线一起表示了高度在Z1以上的范围R1、以及高度在Z1以上的范围R2和高度在Z3以上的范围R3。
例如，设预先确定的允许误差为ε，且Z1＝Z0+ε时，图像处理部12d在步骤S207中，识别为“范围R1内的各点中，所测定的高度与标准高度Z0之差大于等于ε，因此是残留缺陷的范围”。当这样检测到残留缺陷的范围R1时，则图像处理部12d生成对范围R1内部的像素设定“1”值，对范围R1外部的像素设定“0”值的2值化图像，将该2值化图像输出到激光形状控制部19。而且，一旦处理从步骤S208进入到步骤S205和步骤S206，则对区域R1进行激光照射。
或者，如果Z1＝Z0+ε，则图像处理部12d应该会将范围R2作为残留缺陷的范围而检测出来。
以上说明了第4实施方式，然而共焦单元的构成不限于图9所示，可以按照共焦单元的构成将针孔板32置换为其他部件。
在第4实施方式的图9中，使用了开设有针孔32a的针孔板32，针孔32a作为用于切断来自物镜9的对焦位置之外的位置的反射光的光圈来发挥作用。但是在共焦单元对高度的测定中，可以使用具有光圈的各种共焦光圈部来代替针孔板32，并且光圈配置在与物镜9的对焦位置共轭的位置上。
下面，参照图12和图13说明置换了图9的针孔板32的变形例。
图12是表示第4实施方式的变形例中所使用的共焦光圈部的例子的图。图12中举例表示的4种盘都是通过未图示的电动机以恒定速度旋转的旋转式盘。
狭缝盘51的整个表面上形成有多个狭缝。如图所示，所有狭缝的形状都为线状。还可以使用在整个表面上开设了针孔的盘来代替狭缝。
狭缝盘52是在狭缝盘51的一部分上设置了开口部53的结构，该开口部53使光通过。设置开口部53的理由如下。
根据激光校正装置的构成，可能会出现在从激光振荡器14射出的激光的光路上配置了共焦单元的狭缝盘51的构成。这种情况下，为进行缺陷或残留缺陷的校正而照射的激光必须不被狭缝盘51遮挡。于是，有时会产生例如构成以下的激光校正装置的需要，即：以可自由进退的方式支撑狭缝盘51的旋转轴，在激光振荡器14照射激光的时候，使狭缝盘51后退到不遮挡激光的光路的位置上。
但是，如果使用具有开口部53的狭缝盘52来代替狭缝盘51，则不需要用于使狭缝盘51后退的机械部件。这是由于，当激光振荡器14照射激光的时候，只要控制狭缝盘52的旋转角度使得激光的光路通过开口部53即可。
另外，还可以使用在圆周方向上依次形成了开口部60、遮光部61、狭缝部62、遮光部63的狭缝盘59。在狭缝部62上形成有与狭缝盘51和52同样的多个线状的狭缝。
同样，在针孔盘64上沿着圆周方向依次形成有开口部65、遮光部66、随机针孔图案部67、遮光部68。针孔盘64是将狭缝盘59的狭缝部62置换为随机开设了多个针孔的随机针孔图案部67的结构。狭缝盘59和针孔盘64可以具有例如上述专利文献3中公开的特征。另外，还可以代替狭缝盘、随机针孔盘，而使用螺旋状开设有多个针孔的公知的尼普科(Nipkow)盘来用作共焦光圈部。
以上在图12中举例表示的各种旋转式盘例如可用于图13那样构成的激光校正装置中。
图13是第4实施方式的变形例的激光校正装置105的构成图。激光校正装置105的构成相比图9的激光校正装置104要简单，接近于图1的激光校正装置101的构成。
由于在图13的激光校正装置105中不需要x方向和y方向上的扫描，因此其与图9的激光校正装置104的差异在于不需要二维扫描机构29等构成要素。由于不需要扫描，激光校正装置105的构成相应地简单，而且还缩短了残留缺陷的检测所需时间。
另外，图1的激光校正装置101与图13的激光校正装置105的不同之处如下。
图13的工作台1d及移动/驱动控制部3d与图9的结构相同，实现了玻璃基板2与物镜9在z方向上的相对移动。
在激光校正装置105上，在分光器8与物镜9之间设有旋转式盘35以代替图1的残留缺陷检测部22。旋转式盘35例如是具有多个狭缝或多个针孔的盘。并且，旋转式盘35被配置为：位于物镜9的光轴上的狭缝或针孔的位置与物镜9的玻璃基板2侧的对焦位置共轭。
图像处理部12e除了具有与激光校正装置101的图像处理部12同样的功能之外，还发挥激光校正装置101的残留缺陷检测部22的一部分功能。因此，摄像部11不仅对与第1实施方式相同的图像进行摄像，还对图像处理部12e检测残留缺陷所用的图像进行摄像。
即，在旋转式盘35进行旋转的状态下，摄像部11以既定间隔Δz移动工作台1d(或物镜9)，同时对玻璃基板2进行多次摄像，图像处理部12e根据多个图像获得玻璃基板2的高度信息。而且，图像处理部12e根据高度信息检测是否存在残留缺陷，还识别残留缺陷的位置和范围。
也就是说，在图13中，工作台1d、移动/驱动控制部3d、旋转式盘35、摄像部11、图像处理部12e作为共焦单元发挥作用，换言之，其发挥与图1的残留缺陷检测部22同等的功能。另外，摄像部11与图像处理部12e作为光检测单元发挥作用，其检测通过了位于与物镜9的对焦位置共轭的位置上的光圈的光的强度。
例如，当旋转式盘35是在整个表面上开设了多个针孔的盘或者图12的狭缝盘52时，则按照如下进行图13的激光校正装置105的高度信息的获得。
在移动/驱动控制部3d的控制之下，与第4实施方式同样地一边进行z方向上的相对移动，一边在照明光源5照射照明光的状态下，由摄像部11重复进行玻璃基板2的摄像。例如，与第4实施方式同样地分别对(N+1)个不同的z坐标进行摄像。
这种情况下，图像处理部12e针对用x坐标和y坐标的组表示的各点，调查(N+1)张图像中哪个图像上点的亮度最高。而且，图像处理部12e针对各点，将拍摄亮度最高的图像时的z坐标作为该点的高度来获得。或者图像处理部12e也可以基于与z坐标对应的亮度的变化曲线进行适当的插值，计算亮度应为最高的z坐标，获得计算出的z坐标作为各点的高度。
另外，在旋转式盘35为图12的狭缝盘59的情况下，由摄像部11分别对(N+1)个不同的z坐标进行通过开口部60的摄像和通过狭缝部62的摄像。摄像部11的摄像定时与狭缝盘59的旋转角度可通过未图示的定时控制部取得同步。
通过开口部60拍摄到的图像是非共焦像，通过狭缝部62拍摄到的图像是共焦像与非共焦像合成的像。因此，图像处理部12e针对各点，从通过狭缝部62拍摄到的图像的亮度中减去对通过开口部60拍摄到的图像的亮度乘以既定系数后的积，计算差值。上述既定的系数是根据狭缝盘59的特性而确定的常数，计算出的差值是与共焦像对应的亮度。
如上，图像处理部12e对(N+1)个不同的z坐标分别进行与共焦像对应的亮度的计算。而且，在各点上，图像处理部12e获得与共焦像对应的亮度为最大的z坐标来作为该点的高度。或者图像处理部12e可以与上述同样地进行适当的插值。
使用针孔盘64来代替狭缝盘59的情况也相同。
如上，根据第4实施方式的变形例，在不进行x方向和y方向的扫描的情况下，能够通过简单构成的共焦单元来获得玻璃基板2的高度信息。
以上说明了第4实施方式及其变形例。接着，说明对第4实施方式进行了变形的第5实施方式。
第5实施方式是不仅使用共焦单元检测残留缺陷，还使用共焦单元检测缺陷的实施方式。即，在第5实施方式中，图9的激光校正装置104的摄像光学***仅用于获得检查人员为进行确认而在监视器13上进行显示的图像。因此，如果不需要检查人员进行确认，则可以省略摄像光学***。
而且，图10的步骤S203和步骤S204在第5实施方式中被置换为：与步骤S207同样的由共焦单元进行的高度测定；和由图像处理部12d基于所测定的高度对缺陷的提取。另外，如以下参照图14所说明的那样，可以进一步对第5实施方式进行变形，使得对1个缺陷仅进行1次高度测定。
图14是说明第5实施方式的变形例的图。
图14的缺陷图像Dk是在图10的步骤S202中进行了向缺陷位置的相对移动之后，为了由检查人员进行确认而假定在步骤S203中进行摄像的情况下，由摄像部11拍摄玻璃基板2而获得的图像的例子。如上所述，并非必定需要对缺陷图像Dk的摄像，而为了便于说明，图14中表示了缺陷图像Dk。
在缺陷图像Dk上映射出正常形成的电路图案C3～C6。另外，缺陷图像Dk包含相当于横跨电路图案C4和C5而产生的缺陷的缺陷部G2。
在第5实施方式的变形例中，取代图10的步骤S204，由共焦单元进行高度测定。其结果是，图9的图像处理部12d根据来自光检测器33的输出，识别出大于等于应被视为缺陷的高度Za的范围R4。进而，图像处理部12d使用适当的间隔Δz，识别出大于等于高度Zb(＝Za+Δz)的范围R5，识别出大于等于高度Zc(＝Zb+Δz)的范围R6和R7。并且在该例子中，不存在大于等于高度Zd(＝Zc+Δz)的范围。
图14的等高线图D1是为了便于说明，与电路图案C3～C6一并地通过等高线表现了这些范围R4～R7的图。
图像处理部12d将范围R4识别为最初的缺陷范围，生成将范围R4表示为校正对象的2值化图像，输出到激光形状控制部19。而且，通过步骤S205和步骤S206向相当于范围R4的玻璃基板2上的范围照射激光。
在第5实施方式的变形例中，此后不重新进行用于检测残留缺陷的共焦单元的测定。也就是说，第5实施方式的变形例中删除掉了步骤S207。
另外，步骤S208中的判断被置换为如下的判断，即：是否存在比规定当前的校正对象的范围R4的高度Za高Δz的高度Zb以上的范围。在图14的例子中，由于存在大于等于高度Zb的范围R5，所以在对范围R4进行了校正之后，如果存在残留缺陷则图像处理部12d会进行判断。
进行这种判断的理由是：缺陷或残留缺陷越厚时，如果不照射更多的激光就无法除去缺陷或残留缺陷。因此，通过预先将激光振荡器14的输出电平设定为与上述间隔Δz对应的适当的值，从而在对范围R4进行了激光照射之后，可期待如下2点近似成立。
●包含于范围R4中但不包含于范围R5中的部分不具备那样的缺陷厚度，因此通过1次激光照射就被去除。
●包含于范围R5中的部分在缺陷上具有某种程度的厚度，因此通过1次激光照射大约除去厚度Δz的量而使高度降低，然而还残存着残留缺陷。
于是，图像处理部12d生成将完成识别的范围R5识别为残留缺陷的范围、并将范围R5表示为校正对象的2值化图像，将2值化图像输出到激光形状控制部19。而且，通过步骤S205和步骤S206向相当于范围R5的玻璃基板2上的范围照射激光。
接着，取代步骤S208的判断，与上述相同地，由图像处理部12d判断是否存在高度Zc(＝Zb+Δz)以上的范围。由于存在范围R6和R7，所以图像处理部12d生成将范围R6和R7识别为残留缺陷的范围、将范围R6和R7表示为校正对象的2值化图像，将2值化图像输出到激光形状控制部19。而且，通过步骤S205和步骤S206向相当于范围R6和R7的玻璃基板2上的范围照射激光。
接着，取代步骤S208的判断，与上述相同地，由图像处理部12d判断是否存在高度Zd(＝Zc+Δz)以上的范围。由于不存在这种范围，因此图像处理部12d判断为没有残存残留缺陷，处理转移到步骤S209。
如上所述，在第5实施方式的变形例中，共焦单元对高度的测定针对每个最初的缺陷仅进行1次。换言之，关于对缺陷进行校正之后是否还存在应该校正的残留缺陷的判断，仅根据在对缺陷照射激光之前所进行的测定中获得的高度信息来进行，并非每次进行激光照射都进行用于获得新的高度信息的测定。
但是，如上所述，由于根据近似预测来判断是否存在残留缺陷，因此实际上残留缺陷的范围有可能不像预测那样。例如在上述例子中，对范围R5进行了激光照射之后，假设摄像部11对玻璃基板2进行了摄像，则可能也获得图14的残留缺陷图像Dm或Dn那样的图像。并且，在残留缺陷图像Dm或Dn中，为了便于理解而用虚线表示范围R4。
残留缺陷图像Dm包括相当于横跨电路图案C4和C5的实际上的残留缺陷的残留缺陷部G3。根据上述近似预测，由于该阶段中应该存在取决于范围R6和R7的缺陷，因而偏离预测。
另外，残留缺陷图像Dn与上述近似预测相同地，包括与电路图案C4局部重复的残留缺陷部G4以及与电路图案C5局部重复的残留缺陷部G5。但是在具体形状上，范围R6和残留缺陷部G4是不同的，范围R7和残留缺陷部G5是不同的。因此，准确而言，在这种情况下也偏离预测。
因此，在第5实施方式的该变形例中，例如在图像处理部12d判断为不存在残留缺陷的阶段，可以由摄像部11对玻璃基板2进行摄像，通过图像处理部12d，使监视器13显示拍摄到的图像。而且，也可以由检查人员观察监视器13，确认实际上是否存在应该校正的残留缺陷，向激光校正装置104指示是否需要重新校正。
另外，为了简化说明，在以上假定了高度Za、Zb、Zc的间隔为等间隔Δz，而间隔也可以不同。例如，在图14的例子中，图像处理部12d将高度Za以上的范围识别为最初的缺陷，将高度Zb以上的范围识别为第1次残留缺陷，将高度Zc以上的范围识别为第2次残留缺陷，而高度Za、Zb、Zc的间隔也可以是不等的间隔。图像处理部12d可以按照最初的缺陷范围内的高度的倾斜度等动态确定高度Zb和Zc，其结果是，高度Za、Zb、Zc的间隔也可以是不等的间隔。这种情况下，优选由图像处理部12d或未图示的控制部按照高度Za、Zb、Zc的间隔来控制激光振荡器14的输出电平。
以上说明了第5实施方式及其变形例。接着说明第6实施方式。第6实施方式是使用非接触式高度测定传感器检测残留缺陷的实施方式。
即，在第6实施方式中，激光测长器等非接触式高度测定传感器用作图1的残留缺陷检测部22以测定玻璃基板2的高度。
例如在图2的步骤S106中，激光测长器测定玻璃基板2表面的摄像视野内的范围的高度。并且，激光测长器测定以适当间隔对测定范围内进行了取样的多个点的高度。测定结果是第6实施方式的高度信息。而且，激光测长器将玻璃基板2的表面上的比标准高度高既定阈值以上的部分作为具有高度的残留缺陷检测出来，将检测出的残留缺陷的位置和范围通知给图1的图像处理部12。
标准高度也可以是按照图10的步骤S201那样由激光测长器在事先测定获得的值。或者可以在步骤S106中动态地根据测定高度的对象范围内的高度分布，由激光测长器确定标准高度。在标准高度的测定中，激光测长器测定通过适当的间隔在测定范围内进行了取样的多个点的高度。
以上说明了第6实施方式。接着说明对第6实施方式进行了变形的第7实施方式。第7实施方式是不仅使用非接触式高度测定传感器检测残留缺陷还一并检测缺陷的实施方式。
即，第7实施方式中，图1的激光校正装置101的摄像光学***仅用于获得显示在监视器13上供检查人员确认用的图像。而且，在第7实施方式中，将图2的步骤S102和步骤S103置换为例如由激光测长器等高度测定传感器进行的缺陷的提取处理。高度测定传感器进行的缺陷的提取与第6实施方式中提取残留缺陷的方法相同，因而省略其说明。
以上说明了第1～第7实施方式，然而本发明不限于上述实施方式，还可以进行各种变形。
例如，激光校正装置中的分光器和透镜等光学元件的配置不限于图中举例表示的情况。另外，检测缺陷的方法和检测残留缺陷的方法的组合是任意的，不限于上述第1～第7实施方式中举例表示的组合。另外，只要不产生矛盾，也能将与某实施方式中举例示出的变形例相同的变形应用于其他实施方式中。

Claims (16)

1.一种校正装置，其特征在于，该校正装置具有：
缺陷检测单元，其对检查对象的基板上应该校正的缺陷进行检测，识别上述缺陷的位置和范围；
残留缺陷检测单元，其获得与上述缺陷的上述范围内的上述基板的高度有关的高度信息，根据上述高度信息判断在对上述缺陷检测单元检测到的上述缺陷进行了校正之后，在上述缺陷的上述范围的局部或者全部内是否还存在应该校正的残留缺陷；
激光振荡器，其输出激光，当上述缺陷检测单元检测到上述缺陷时，该激光用于校正上述缺陷，当上述残留缺陷检测单元判断为存在上述残留缺陷时，该激光用于校正上述残留缺陷；以及
二维空间光调制单元，其按照上述缺陷的上述位置和上述范围对上述激光进行空间光调制，以使由上述激光振荡器输出的上述激光照射在由上述缺陷检测单元检测到的上述缺陷上，该二维空间光调制单元还对上述激光进行空间光调制，以使由上述激光振荡器输出的上述激光照射在上述基板上的上述残留缺陷上。
2.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，上述缺陷检测单元具有：
摄像单元，其拍摄上述基板；以及
图像处理单元，其根据上述摄像单元拍摄上述基板而得到的图像，检测上述缺陷并识别上述缺陷的上述位置和上述范围。
3.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，上述缺陷检测单元具有：
物镜，其具有平行于上述基板的高度方向的光轴，将来自光源的射出光照射到上述基板上；
相对移动单元，其使上述物镜的对焦位置与上述基板之间的相对位置在上述物镜的光轴方向上移动；
共焦光圈单元，其具有配置在与上述对焦位置共轭的位置上的光圈；
光检测单元，其检测通过上述物镜照射到上述基板上后，被上述基板反射而通过了上述共焦光圈单元的上述光圈的光的强度；以及
凸部检测单元，其根据由上述光检测单元检测出的上述光的上述强度按照上述相对移动单元进行的移动而变化的图案，测定上述基板的高度，根据所测定的上述高度，将上述基板上的具有高度的凸部作为上述缺陷检测出来。
4.根据权利要求3所述的校正装置，其特征在于，上述缺陷检测单元所具备的上述凸部检测单元根据所测定的上述高度，将具有大于等于第1高度的高度的部分作为上述缺陷检测出来，并且上述凸部检测单元通过将具有大于等于第2高度的高度的部分作为上述残留缺陷检测出来而发挥上述残留缺陷检测单元的作用，其中该第2高度比上述第1高度高。
5.根据权利要求3所述的校正装置，其特征在于，上述共焦光圈单元是具有使光通过的多个针孔的尼普科盘或具有使光通过的多个缝的狭缝盘。
6.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，上述缺陷检测单元具有非接触式高度测定单元，该非接触式高度测定单元在不接触上述基板的情况下测定上述基板的高度，并将上述基板上的具有高度的凸部作为上述缺陷检测出来。
7.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，上述残留缺陷检测单元具有：
物镜，其具有平行于上述基板的高度方向的光轴，将来自光源的射出光照射到上述基板上；
相对移动单元，其使上述物镜的对焦位置与上述基板之间的相对位置在上述物镜的光轴方向上移动；
共焦光圈单元，其具有配置在与上述对焦位置共轭的位置上的光圈；
光检测单元，其检测通过上述物镜照射到上述基板上后，被上述基板反射而通过了上述共焦光圈单元的上述光圈的光的强度；以及
凸部检测单元，其根据由上述光检测单元检测出的上述光的上述强度按照上述相对移动单元进行的移动而变化的图案，测定上述基板的高度，并且该凸部检测单元根据所测定的上述高度将上述基板上的具有高度的凸部作为上述残留缺陷检测出来。
8.根据权利要求7所述的校正装置，其特征在于，上述残留缺陷检测单元根据上述缺陷检测单元所检测出的上述缺陷的上述范围，限定对用于检测上述残留缺陷的高度进行测定的范围。
9.根据权利要求7所述的校正装置，其特征在于，上述共焦光圈单元是具有使光通过的多个针孔的尼普科盘或具有使光通过的多个缝的狭缝盘。
10.根据权利要求7所述的校正装置，其特征在于，上述激光振荡器按照上述凸部检测单元所测定的上述高度，变更照射到上述基板上的上述残留缺陷上的上述激光的输出强度。
11.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，上述残留缺陷检测单元具有非接触式高度测定单元，该非接触式高度测定单元在不接触上述基板的情况下测定上述缺陷的上述范围内的上述基板的高度，将上述基板上的具有高度的凸部作为上述残留缺陷检测出来。
12.根据权利要求7或11所述的校正装置，其特征在于，上述残留缺陷检测单元还检测上述残留缺陷的位置和范围，
上述二维空间光调制单元对上述激光进行空间光调制，以使上述激光照射在上述残留缺陷检测单元所检测出的上述残留缺陷的上述范围上。
13.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，上述残留缺陷检测单元具有：
照明单元，其将照明光倾斜地照射在上述基板的表面上；
摄像单元，其对通过上述照明单元照射了上述照明光的上述基板进行摄像；以及
图像处理单元，其根据由上述摄像单元对上述基板进行摄像而得到的图像，判断是否由上述照明光在上述基板上产生了阴影，从而判断是否存在作为上述基板上的具有高度的凸部的上述残留缺陷。
14.根据权利要求1所述的校正装置，其特征在于，上述残留缺陷检测单元具有：
投影单元，其将具有预先确定的图案的投影光投影在包含上述缺陷的上述范围在内的上述基板上的范围内；
摄像单元，其对通过上述投影单元投影了上述投影光的上述基板进行摄像；以及
图像处理单元，其根据映射在由上述摄像单元对上述基板进行摄像而得到的图像中的上述投影光的图案、与上述预先确定的图案，判断在上述缺陷的上述范围内是否存在作为上述基板上的具有高度的凸部的上述残留缺陷。
15.一种校正装置的校正方法，该校正装置具备输出用于校正检查对象的基板上的缺陷的激光的激光振荡器，并且具有向上述基板上的任意范围照射上述激光的功能，上述校正方法的特征在于，由校正装置进行如下步骤：
检测应该校正的缺陷，
识别上述缺陷的位置和范围，
按照所识别出的上述缺陷的上述位置与上述范围，向上述缺陷照射上述激光，
在照射上述激光之前或之后获得与上述缺陷的上述范围内的上述基板的高度有关的高度信息，
根据获得的上述高度信息，判断在向上述缺陷照射了上述激光之后，在上述缺陷的上述范围的局部或全部上是否存在还应该进行校正的残留缺陷，以及
在判断为存在上述残留缺陷的情况下，向上述基板上的上述残留缺陷照射上述激光。
16.一种控制装置，其具有：输出用于校正检查对象的基板上的缺陷的激光；以及对所输出的上述激光进行空间光调制的二维空间光调制单元，其特征在于，上述控制装置具有：
缺陷检测单元，其检测上述基板上应该进行校正的缺陷，识别上述缺陷的位置和范围；
残留缺陷检测单元，其获得与上述缺陷的上述范围内的上述基板的高度有关的高度信息，根据上述高度信息判断在对上述缺陷检测单元检测到的上述缺陷进行了校正之后，在上述缺陷的上述范围的局部或全部上是否还存在应该校正的残留缺陷；
激光控制单元，其当上述缺陷检测单元检测到上述缺陷时，控制上述激光振荡器以使其输出用于校正上述缺陷的激光，并且当上述残留缺陷检测单元判断为存在上述残留缺陷时，上述激光控制单元控制上述激光振荡器以使其输出用于校正上述残留缺陷的激光；以及
调制控制单元，其按照上述缺陷的上述位置和上述范围控制上述二维空间光调制单元，以使由上述激光振荡器输出的上述激光照射到由上述缺陷检测单元所检测到的上述缺陷上，并且上述调制控制单元控制上述二维空间光调制单元，以使由上述激光振荡器输出的上述激光照射到上述基板上的上述残留缺陷上。
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