CN114203110B - 一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质,其中,所述方法包括:高分辨率显示芯片显示第一画面和第二画面;照相机分别拍摄第一画面和第二画面,产生第一图像和第二图像,把图像传输到控制装置;所述控制装置分析所述第一图像和所述第二图像的像素颜色分布特征,记录坏点和坏点位置信息;若所述坏点位置信息的个数大于预设值,启动所述低分辨率DMD驱动芯片和所述低分辨率DMD显示芯片,所述低分辨率DMD驱动芯片控制所述低分辨率DMD显示芯片的透镜转动第一角度,使所述透镜将光源的光点反射到所述坏点处;所述坏点表面的荧光材料吸收所述光点后放光,所述高分辨率显示芯片得到补偿。
Description
技术领域
本发明涉及高分辨率显示领域,特别涉及一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质。
背景技术
目前高分辨率显示芯片产品良率较低,高分辨率显示芯片存在坏点需要补偿的情况;目前有相关的两种显示技术,一是直接拼接多块低分辨率显示芯片使之达到高分辨率显示,这种方案可以提高良率,但对几块的芯片的一致性要求很高,对于有坏点的情况也无法进行补偿;还有一种广泛使用的补偿方式称为De-Mura,它是将背板点亮后通过光学CCD照相的方法将亮度信号抽取出来,根据信号的强弱进行补偿,使之达到均匀化显示的目的,但是使用上主要是为了消除OLED的残影和发光不均的问题,该方案具有局限性。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种一种高分辨率显示芯片补偿方法、装置和存储介质,能够通过一块高分辨率显示芯片和一块低分辨率的DMD芯片组成一个模块组,达到低分辨率的DMD芯片补偿显示高分辨率显示芯片的技术效果。
第一方面,本发明实施例提出一种具有上述功能的高分辨率显示芯片补偿方法,应用于高分辨率显示芯片补偿装置,所述高分辨率显示芯片补偿装置包括高分辨率驱动芯片、高分辨率显示芯片、照相机、控制装置、存储器、低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片,包括:所述高分辨率驱动芯片驱动所述高分辨率显示芯片,显示第一画面和第二画面;所述照相机分别拍摄所述第一画面和所述第二画面,分别产生第一图像和第二图像,所述照相机把所述第一图像和所述第二图像传输到所述控制装置;所述控制装置分析所述第一图像和所述第二图像的像素颜色分布特征,记录坏点和坏点位置信息,将所述坏点位置信息写入存储器;若所述坏点位置信息的个数大于预设值,启动所述低分辨率DMD驱动芯片和所述低分辨率DMD显示芯片,所述存储器将所述坏点位置信息写入所述低分辨率DMD驱动芯片,所述低分辨率DMD驱动芯片控制所述低分辨率DMD显示芯片的透镜转动第一角度,使所述透镜将光源的光点反射到所述坏点处;所述坏点表面的荧光材料吸收所述光点后放光,所述高分辨率显示芯片得到补偿,得到补偿数据,所述处理器将所述补偿数据写入到所述存储器;照相机拍摄补偿后画面,生成第三图像,所述处理器分析所述第三图像的像素颜色分布特征,确认所述坏点已消除。
根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,至少具有如下技术效果:每次开机进行检测,所述高分辨率显示芯片显示第一画面和第二画面,照相机拍摄所述第一画面和所述第二画面生成图像传输给处理器,从而处理器判断所述高分辨率显示芯片坏点是否超过预设值,当超过预设值时,启动低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片进行补偿,若所述高分辨率显示芯片坏点个数不超过预设值,所述高分辨率显示芯片正常工作,所述低分辨率DMD芯片不工作,透镜呈闭合状态。本发明通过低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片对高分辨率显示芯片的坏点进行补偿,达到补偿高分辨率显示芯片的坏点的技术效果。
根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,所述高分辨率显示芯片表面刷有荧光材料,所述荧光材料可吸收来自所述低分辨率DMD显示芯片反射的第一波长的可见光,所述第一波长的可见光对所述高分辨率显示芯片发出的第二波长的可见光不敏感,所述荧光材料在吸收充足所述第一波长的可见光能量后释放所述第一波长的可见光,因此,所述第一波长的可见光不影响所述高分辨率显示芯片的工作。
根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,第一波长不等于所述第二波长,两种不同波长的可见光不会互相干扰。
根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,所述第一画面为灰阶图像,所述第二画面为RGB图像,所述照相机通过拍摄得到灰阶图像和RGB图像,传输给处理器,以此判断所述高分辨率显示芯片坏点情况。
根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,所述照相机为CCD照相机。
根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,所述存储器为ROM。
根据本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,所述预设值为5。
第二方面,本发明实施例还提供了一种计算机装置,包括存储器、处理器及储存在存储器上并能够在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现本发明第一方面所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法。
第三方面,本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上储存有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现本发明第一方面所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法的流程图;
图2为本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿方法的示意图;
图3为本发明实施例的高分辨率显示芯片补偿***的示意图。
附图标记:
高分辨率驱动芯片201、高分辨率显示芯片202、照相机203、处理器204、低分辨率DMD驱动芯片205、低分辨率DMD显示芯片206、光源207、曝光板208、
高分辨率单元301、低分辨率单元302、光源单元303、摄像单元304、控制单元305。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1和图2,描述根据本发明第一实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,应用于高分辨率显示芯片补偿装置,所述高分辨率显示芯片补偿装置包括高分辨率驱动芯片201、高分辨率显示芯片202、照相机203、控制装置、存储器、低分辨率DMD驱动芯片205和低分辨率DMD显示芯片206,包括:
S101:高分辨率驱动芯片201驱动高分辨率显示芯片202,显示第一画面和第二画面;
S102:照相机203分别拍摄所述第一画面和所述第二画面,分别产生第一图像和第二图像,照相机203把第一图像和所述第二图像传输到处理器204;
S103:处理器204分析第一图像和所述第二图像的像素颜色分布特征,记录坏点和坏点位置信息,将所述坏点位置信息写入存储器;
S104:若坏点位置信息的个数大于预设值,启动低分辨率DMD驱动芯片205和低分辨率DMD显示芯片206,存储器将所述坏点位置信息写入所述低分辨率DMD驱动芯片205,低分辨率DMD驱动芯片205控制低分辨率DMD显示芯片206的透镜转动第一角度,使透镜将光源的光点反射到坏点处;
S105:坏点表面的荧光材料吸收所述光点后放光,高分辨率显示芯片202得到补偿,得到补偿数据,处理器204将补偿数据写入到存储器;
S106:照相机203拍摄补偿后画面,生成第三图像,处理器204分析第三图像的像素颜色分布特征,确认坏点已消除。
需要说明的是,每次开机进行检测,高分辨率显示芯片201显示第一画面和第二画面,照相机203拍摄第一画面和第二画面生成图像传输给处理器204,从而处理器204判断高分辨率显示芯片202坏点是否超过预设值,当超过预设值时,启动低分辨率DMD驱动芯片205和低分辨率DMD显示芯片206进行补偿,本发明通过低分辨率DMD驱动芯片205和低分辨率DMD显示芯片206对高分辨率显示芯片202的坏点进行补偿,达到补偿高分辨率显示芯片202的坏点的技术效果。
参照图1和图2,根据本发明第一实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,高分辨率显示芯片202表面刷有荧光材料,荧光材料可吸收来自所述低分辨率DMD显示芯片206反射的第一波长的可见光,第一波长的可见光对高分辨率显示芯片发出的第二波长的可见光不敏感,荧光材料在吸收充足第一波长的可见光能量后释放第一波长的可见光,因此,第一波长的可见光不影响所述高分辨率显示芯片202的工作。
参照图1和图2,根据本发明第一实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,第一波长不等于第二波长,两种不同波长的可见光不会互相干扰。
参照图1和图2,根据本发明第一实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,第一画面为灰阶图像,第二画面为RGB图像,照相机203通过拍摄得到灰阶图像和RGB图像,传输给处理器,以此判断高分辨率显示芯片坏点情况。
根据本发明第一实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,照相机203为CCD照相机。
根据本发明第一实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,所述存储器为ROM。
根据本发明第一实施例的高分辨率显示芯片补偿方法,所述预设值为5。
参照图3,根据本发明第二实施例的一种高分辨率显示芯片补偿***,包括:
高分辨率单元301,包括用于显示高分辨率图像的高分辨率显示单元和用于驱动所述高分辨率显示单元的高分辨率驱动单元;
低分辨率单元302,包括用于补偿所述高分辨率显示单元的低分辨率显示单元和用于驱动所述低分辨率显示单元的低分辨率驱动单元;
光源单元303,用于照射所述低分辨率显示单元;
摄像单元304,用于拍摄并生成图像;
控制单元305,分别与高分辨率单元301、低分辨率单元302、光源单元303和摄像单元304连接,用于控制光源单元303照射低分辨率单元302,使低分辨率单元302将所述光源单元303的光点反射到高分辨率单元301的坏点处。
根据本发明第三实施例的一种高分辨率显示芯片补偿装置,包括至少一个处理器,以及与所述至少一个处理器连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如实施例一所述的高分辨率显示芯片补偿方法。
根据本发明第四实施例的一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于使计算机执行如实施例一所述的高分辨率显示芯片补偿方法。
应当认识到,本发明实施例中的方法步骤可以由计算机硬件、硬件和软件的组合、或者通过存储在非暂时性计算机可读存储器中的计算机指令来实现或实施。所述方法可以使用标准编程技术。每个程序可以以高级过程或面向对象的编程语言来实现以与计算机***通信。然而,若需要,该程序可以以汇编或机器语言实现。在任何情况下,该语言可以是编译或解释的语言。此外,为此目的该程序能够在编程的专用集成电路上运行。
此外,可按任何合适的顺序来执行本文描述的过程的操作,除非本文另外指示或以其他方式明显地与上下文矛盾。本文描述的过程(或变型和/或其组合)可在配置有可执行指令的一个或多个计算机***的控制下执行,并且可作为共同地在一个或多个处理器上执行的代码(例如,可执行指令、一个或多个计算机程序或一个或多个应用)、由硬件或其组合来实现。所述计算机程序包括可由一个或多个处理器执行的多个指令。
进一步,所述方法可以在可操作地连接至合适的任何类型的计算平台中实现,包括但不限于个人电脑、迷你计算机、主框架、工作站、网络或分布式计算环境、单独的或集成的计算机平台、或者与带电粒子工具或其它成像装置通信等等。本发明的各方面可以以存储在非暂时性存储介质或设备上的机器可读代码来实现,无论是可移动的还是集成至计算平台,如硬盘、光学读取和/或写入存储介质、RAM、ROM等,使得其可由可编程计算机读取,当存储介质或设备由计算机读取时可用于配置和操作计算机以执行在此所描述的过程。此外,机器可读代码,或其部分可以通过有线或无线网络传输。当此类媒体包括结合微处理器或其他数据处理器实现上文所述步骤的指令或程序时,本文所述的发明包括这些和其他不同类型的非暂时性计算机可读存储介质。当根据本发明所述的方法和技术编程时,本发明还包括计算机本身。
计算机程序能够应用于输入数据以执行本文所述的功能,从而转换输入数据以生成存储至非易失性存储器的输出数据。输出信息还可以应用于一个或多个输出设备如显示器。在本发明优选的实施例中,转换的数据表示物理和有形的对象,包括显示器上产生的物理和有形对象的特定视觉描绘。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明,但是本发明不限于上述实施例,在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种高分辨率显示芯片补偿方法,应用于高分辨率显示芯片补偿装置,所述高分辨率显示芯片补偿装置包括高分辨率驱动芯片、高分辨率显示芯片、照相机、控制装置、存储器、处理器、光源、低分辨率DMD驱动芯片和低分辨率DMD显示芯片,其特征在于,所述方法包括:
所述高分辨率驱动芯片驱动所述高分辨率显示芯片,显示第一画面和第二画面;
所述照相机分别拍摄所述第一画面和所述第二画面,分别产生第一图像和第二图像,所述照相机把所述第一图像和所述第二图像传输到所述控制装置;
所述控制装置分析所述第一图像和所述第二图像的像素颜色分布特征,记录坏点和坏点位置信息,将所述坏点位置信息写入存储器;
若所述坏点位置信息的个数大于预设值,启动所述低分辨率DMD驱动芯片和所述低分辨率DMD显示芯片,所述存储器将所述坏点位置信息写入所述低分辨率DMD驱动芯片,所述低分辨率DMD驱动芯片控制所述低分辨率DMD显示芯片的透镜转动第一角度,使所述透镜将所述光源的光点反射到所述坏点处;
所述坏点表面的荧光材料吸收所述光点后放光,所述高分辨率显示芯片得到补偿,得到补偿数据,所述处理器将所述补偿数据写入到所述存储器;
照相机拍摄补偿后画面,生成第三图像,所述处理器分析所述第三图像的像素颜色分布特征,直至确认所述坏点被消除;
其中,所述高分辨率显示芯片表面刷有荧光材料,所述荧光材料可吸收来自所述低分辨率DMD显示芯片反射的第一波长的可见光,所述第一波长的可见光对所述高分辨率显示芯片发出的第二波长的可见光不敏感,所述荧光材料在吸收充足所述第一波长的可见光能量后释放所述第一波长的可见光;
所述第一波长不等于所述第二波长。
2.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述第一画面为灰阶图像,所述第二画面为RGB图像。
3.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述照相机为CCD照相机。
4.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述存储器为ROM。
5.根据权利要求1所述的一种高分辨率显示芯片补偿方法,其特征在于,所述预设值为5。
6.一种高分辨率显示芯片补偿装置,其特征在于,包括至少一个处理器,以及与所述至少一个处理器连接的存储器;其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1-5任一项所述的方法。
7.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1-5任一项所述的方法。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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