CN101490158A - 基于有机硅化合物的组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及包含有机硅化合物和比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝粉末的组合物。

Description

基于有机硅化合物的组合物
技术领域
本发明涉及基于有机硅化合物和氧化铝的组合物，用于制备该组合物的方法，包含该组合物的或者由该组合物组成的颗粒以及用于制备该颗粒的方法。
背景技术
对于自动化挤出或注塑有意义的是，提供颗粒形式的硅橡胶。问题是目前粒化的硅橡胶无法完全适用于食品，且仅获得60至80的肖氏A硬度范围。
EP-A 10 28 140描述了利用适当的添加剂制备由硅橡胶组成的颗粒。
发明内容
本发明涉及包含有机硅化合物和比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝粉末的组合物。
根据本发明使用的有机硅化合物优选包含下式单元
RaR1 bYcSiO(4-a-b-c)/2           (I)，
其中
R相同或不同地代表氢原子或任选经取代的、SiC键结的脂族饱和烃基，
R1相同或不同地代表SiC键结的脂族不饱和烃基，
Y相同或不同地代表羟基或可水解的基团，
a为0、1、2或3，
b为0、1、2或3，及
c为0、1、2或3，优选为1或0，特别优选为0，
其条件是：a+b+c之和小于或等于4。
根据本发明使用的有机硅化合物优选为有机聚硅氧烷，即包含其中a+b+c小于或等于3的式(I)单元的化合物。
烃基R的实例是：烷基，如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基；己基，如正己基；庚基，如正庚基；辛基，如正辛基及异辛基，如2，2，4-三甲基戊基；壬基，如正壬基；癸基，如正癸基；十二烷基，如正十二烷基；十八烷基，如正十八烷基；环烷基，如环戊基、环己基、环庚基及甲基环己基；芳基，如苯基、联苯基、萘基、蒽基及菲基；烷芳基，如邻-、间-及对-甲苯基、二甲苯基及乙苯基；及芳烷基，如苯甲基、α-及β-苯乙基。
经取代的烃基R的实例是卤代烷基，如3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基和全氟己基乙基；卤代芳基，如对氯苯基和对氯苯甲基。
基团R优选为氢原子和具有1至8个碳原子的任选经取代的烃基。作为任选经取代的烃基的基团R特别优选为甲基、乙基、苯基和3，3，3-三氟丙基，尤其是甲基。
基团R1的实例是乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丙烯基、1-丁烯基、1-戊烯基、5-己烯基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基、乙炔基、炔丙基及1-丙炔基。
基团R1优选为具有2至8个碳原子的烯基，特别优选为乙烯基。
基团Y优选为羟基；有机基氧基，如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基和2-甲氧基乙氧基；酰氧基，如乙酰基；氨基，如甲基氨基、二甲基氨基、乙基氨基、二乙基氨基及环己基氨基；酰胺基，如N-甲基乙酰胺基和苯甲酰胺基；氨氧基，如二乙基氨氧基；肟基，如甲基乙基酮肟基和甲基异丁基酮肟基；及烯氧基，如2-丙烯氧基。
基团Y更优选为羟基、-OR1基其中R1具有上述定义、乙酰氧基和肟基，特别优选为羟基、甲氧基、乙氧基和乙酰氧基，尤其是乙氧基和乙酰氧基。
根据本发明使用的有机硅化合物的实例是直链硅氧烷，如二甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷、三氟丙基聚硅氧烷和乙基丙基聚硅氧烷、具有2至100个乙烯基的二甲基/甲基乙烯基聚硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷、具有2至100个乙烯基的二苯基/苯基乙烯基聚硅氧烷、苯基乙烯基聚硅氧烷和乙基甲基/乙基乙烯基聚硅氧烷。
根据本发明使用的有机硅化合物均在25℃下测得的粘度优选为10,000至109mPa·s，更优选为100,000至107mPa·s，特别优选为106至9×106mPa·s。
均基于100重量份根据本发明的组合物，根据本发明的组合物中所含的有机硅化合物的量优选为30至90重量份，更优选为40至80重量份，特别优选为60至75重量份。
根据本发明使用的氧化铝优选为通过火成法即通过火焰水解无水氯化铝或其他可水解的无水铝化合物而制得的细粒的氧化铝。若期望，氧化铝还可以与其他金属氧化物的混合物的形式存在，但这不是优选的。
通过火焰水解制备氧化铝是公知的。为此例如参见WO 2005/061385 A及WO 2005/113442 A。
根据本发明使用的氧化铝粉末优选是通过火焰水解以如下方式制备的，氯化铝任选以与诸如Ti、Si、Zr、Zn、Mg、Y、V、W、Ta、Ce或B的氯化物的其他挥发性金属化合物的混合物的形式进行蒸发，其中借助于诸如干燥空气的载气将该蒸气导入混合室内，并与H2和过量空气任选在输入加热功率的情况下进行混合，随后该混合物在导入反应室内时被点燃。所形成的固体氧化铝任选以与其他金属氧化物的混合物的形式进行分离，随后若期望用水蒸汽进行处理。
根据本发明使用的氧化铝粉末的(BET)比表面积优选为50至400m2/g，更优选为70至300m2/g，特别优选为80至150m2/g。
根据本发明使用的氧化铝粉末的初级颗粒平均粒径优选为10至20nm，更优选为12至14nm。
若期望，可以对根据本发明使用的氧化铝的表面进行化学改性，但这不是优选的。
根据本发明使用的氧化铝粉末是可商购的产品。
均基于100重量份根据本发明的组合物，根据本发明的组合物中所含的氧化铝粉末的量优选为0.1至20重量份，更优选为0.2至14重量份，特别优选为0.3至3重量份。
根据本发明的组合物除了包含有机硅化合物和氧化铝以外，还可包含其他物质，如水、硼酸及其他不同于氧化铝的粉末状物质，如填料。
任选使用的填料的实例是增强性填料和/或非增强性填料。
增强性填料即比表面积(BET)至少为50m2/g的填料的实例是火成法制得的二氧化硅、沉积二氧化硅和炭黑，如炉黑及乙炔黑。
所述二氧化硅填料可以具有亲水性特性，或者可根据已知方法疏水化，其中优选为具有亲水性特性的二氧化硅填料。
任选使用的增强性填料优选为BET表面积为50至400m2/g，优选150至300m2/g的火成法制得的亲水性二氧化硅。
非增强性填料的实例是石英、硅藻土、硅酸钙、硅酸锆、沸石、金属氧化物粉末如钛氧化物、铁氧化物、锌氧化物或它们的混合氧化物、硫酸钡、碳酸钙、石膏、氮化硅、碳化硅、氮化硼、氢氧化铝(ATH)、云母、滑石、高岭土、金属钛酸盐、金属锆酸盐以及聚四氟乙烯粉末。此外，纤维成分，如玻璃纤维及合成纤维，也可用作填料。这些填料的BET表面积优选低于50m2/g。
根据本发明的组合物优选含有增强性填料或者由增强性填料和非增强性填料组成的混合物。
根据本发明的组合物中添加不同于氧化铝的填料的量，直至达到取决于应用目的的所期望的稠度。
根据本发明的组合物优选具有类似于粘土的稠度、高粘度和塑性(片材完整性Felllfestigkeit)或者以颗粒形式存在。
根据本发明的组合物可以是可交联的或者是不可交联的。
根据本发明的组合物特别良好地适合于制备电缆、电缆绝缘体、电缆护套、成型体、型材、尺寸稳定的未硬化的型材及具有良好的片材完整性的纺织品覆盖层。
根据本发明的组合物可以是目前已知种类的基于有机硅化合物的可交联成为弹性体的任意的组合物，例如在室温(所谓的RTV组合物)或提高的温度(所谓的HTV组合物)下可硬化的单组份或双组份有机聚硅氧烷组合物，其中通过缩合、硅键结氢在脂族多键上加成、通过形成自由基以过氧化物的方式或者通过照射的作用实施交联。在此，可交联的组合物可以不包含不同于氧化铝的填料，但也可包含不同于氧化铝的活性或非活性填料，优选包含不同于氧化铝的填料。
该组合物中通常使用的组份的种类和量是已知的。为此例如参见US-A 5,268,441、DE-A 44 01 606、DE-A 44 05 245和DE-A 43 36 345。
在此，根据本发明使用的氧化铝例如可以与根据本发明的可交联组合物的其他组份混合。因此，其可以在最后的步骤中混入否则为最终的硅橡胶配制品中，或者在制备硅橡胶混合物期间混入。但是氧化铝也可预先混入一种或多种所用的组份中。
用于制备本发明组合物的各种组份可以分别是一种该组份，也可以是由至少两种不同的该组份组成的混合物。
用于制备本发明组合物的混合过程优选为简单的机械混合。取决于基础介质的稠度和粘度，该混合过程可以在辊式破碎机、捏和机、溶解器、Z-混合器、球磨机或简单的搅拌装置内实施，其中优选为辊式破碎机、捏和机和Z-混合器。为简单起见，该混合过程优选在环境压力下实施。但在降低或提高的压力下也可进行混合。同样为简单起见，该混合过程优选在环境温度下实施。但也可在提高的温度或者在冷却的情况下进行混合。若期望，随后可以进行粒化。这可以在利用诸如孔板(Lochplatte)和旋转刀的常用造粒装置将本发明组合物的各种组份进行组合之后通过已知的方式方法加以实施。
本发明还涉及用于制备基于有机硅化合物的颗粒的方法，其特征在于，在混合装置内将有机硅化合物和比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝相互混合，随后利用造粒装置形成颗粒。
造粒装置优选为挤出机，如单螺杆挤出机、双螺杆挤出机或活塞式挤出机，或齿轮泵，它们均装配有孔板和旋转刀。
若期望，还可利用连续的加热的混合装置制造根据本发明的可粒化的组合物。
该组合物可以从混合装置直接粒化。该组合物还可在中间处理步骤，例如着色、添加任何期望的添加剂之后，在第二步骤中粒化。
用于制备颗粒的本发明方法优选在20至50℃的温度以及环境大气压力即约900至1100hPa的压力下实施，其中造粒装置中的压力最高可为500,000hPa。
根据本发明的颗粒优选在用旋转刀切碎之后立即轻轻地撒上滑石粉，并尽可能迅速地冷却至20℃。
根据本发明的或根据本发明制备的颗粒的平均粒径优选为1至100mm，更优选为2至9mm。根据本发明的颗粒优选具有直径优选为1至100mm，更优选为2至9mm，高度优选为1至100mm，更优选为2至9mm的典型圆柱形颗粒结构。
根据本发明的组合物的优点在于制备简单及容易加工。
根据本发明的方法的优点在于可以制备自由流动性良好的颗粒。
根据本发明的颗粒的优点在于存储稳定性及因此至少6个月的极佳的可加工性。
此外，根据本发明的颗粒的优于还在于，自动输送以及可以在用于加工硅橡胶的所有传统设备上进行加工(挤压硬化、多工位同步自动冲压Transferpressen、挤出、压铸、压延等)。
其他优点是在未粒化状态的提高的片材完整性、改善的可压延性(即对滚筒和滚辊的粘着性更低)和食品适用性。
根据本发明的颗粒现在可以用于目前使用基于有机硅化合物的颗粒的所有目的。为此例如提及型材、电缆、软管、板材、薄膜、泡沫和成型体的制造。
若根据本发明的组合物是颗粒或具有良好的片材完整性的混合物，则其可被设置成为可交联或不可交联的。在不可交联的状态，该颗粒可用作添加剂，如DE-A 103 30 287中所述。在可交联的状态，该颗粒包含一种对于硅橡胶常用的交联***。
根据本发明的组合物可以在与目前已知的基于有机硅化合物的可交联组合物相同的条件下进行交联。在此，用于加工硅橡胶的所有常用方法均可以用作制备方法。其实例是压延、模压、铸模和挤出。
本发明还涉及通过使根据本发明的组合物交联而制得的模制品。
根据本发明的模制品可以是目前由基于有机硅化合物的可交联组合物制得的模制品。根据本发明的模制品的实例是颗粒、软管、薄膜、密封衬垫、压铸零件、型材、电缆、板材、管内衬以及涂层。
根据本发明的基于有机硅化合物的组合物可以是在排除水的情况下可储存的、于室温下遇水通过缩合可交联成为弹性体的组合物(交联类型I)。
根据本发明通过缩合可交联的组合物优选包含
(a)具有可缩合基团的有机硅化合物，
(b)具有至少3个Si键结的可水解基团的有机硅化合物，
(c)缩合催化剂，
(d)比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝，及
任选使用的(e)其他物质。
在本发明的范畴内，术语“可缩合”基团还应理解为还可包括任选的预先的水解步骤的基团。
根据本发明通过缩合可交联的组合物可以是单组份组合物，以及双组份组合物，其中后者中的一种组份不同时包含成分(a)、(b)和(c)。
作为具有可缩合基团的有机硅化合物(a)可以使用含有式(I)单元的有机聚硅氧烷，其条件是：a+b+c之和小于或等于3，且每个分子存在至少1个，优选至少2个基团Y。
根据本发明使用的有机聚硅氧烷(a)的实例是α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷。
作为组份(a)优选使用以下通式者
HO(SiR2 2O)mSiR2 2OH         (II)，
其中
R2相同或不同地代表任选经取代的单价烃基，
m代表至少为20的整数，优选为50至100000的数。
虽然由式(II)无法表示，但是除了二有机基硅氧烷单元(SiR2 2O)以外还可存在其他硅氧烷单元，例如式R2SiO3/2、R2 3SiO1/2及SiO4/2，其中R2各自具有上述的定义。但是，均基于有机聚硅氧烷(a)的重量，除二有机基硅氧烷单元以外的其他硅氧烷单元的量优选为最高10摩尔％，更优选为最高1摩尔％。
基团R2的实例与基团R和R1的上述实例相同。
基团R2优选为具有1至18个碳原子的基团，特别优选为丙基、己基和辛基，尤其是甲基。
作为具有至少3个Si键结的可水解基团的有机硅化合物(b)优选使用以下通式的硅烷和/或其每个分子具有2至10个硅原子的部分水解产物
R3 4-nSiZn                  (III)，
其中
R3可相同或不同，且具有R2的定义，
n等于3或4，及
Z代表相同或不同的可水解基团，如氨基、酰胺基、氨氧基、肟基，如-ON＝C(CH3)(C2H5)、烷氧基，如甲氧基、乙氧基，烷氧基烷氧基，如CH3-O-C2H5-O-，烯氧基，如H2C＝(CH3)CO-，以及乙酰氧基。
可水解基团Z优选为烷氧基和乙酰氧基。
基团R3优选为丙基、己基、辛基、乙烯基和甲基，其中更优选为乙烯基和甲基。
每100重量份的有机硅化合物(a)，有机硅化合物(b)的使用量优选为2至10重量份。
缩合催化剂(c)优选为(有机)金属化合物，例如金属Pb、Zn、Zr、Ti、Sb、Fe、Cd、Sn、Ba、Ca和Mn的羧酸盐、醇化物和卤化物，如辛酸锡(II)、二月桂酸二丁基锡、三乙酸辛基锡、二辛酸二辛基锡、二乙酸二辛基锡、二乙酸二癸基锡、二乙酸二丁基锡、二溴二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、乙酸三辛基锡、醇化钛和具有至少1个Si-O-Ti键的有机钛化合物。
每100重量份的有机硅化合物(a)，缩合催化剂(c)的使用量优选为0.1至2重量份。
取决于各种应用，根据本发明的可硬化成为弹性体的组合物中可添加其他物质(e)，其条件是：添加剂(e)不同于组份(a)、(b)、(c)和(d)。
该其他物质(e)的实例是填料，例如上述用于改善表面特性的物质，如粘结助剂、加工助剂，如增塑剂、颜料、可溶性染料、气味剂、杀真菌剂、纯有机树脂、腐蚀抑制剂、氧化抑制剂、热稳定剂、溶剂、影响电学特性的试剂，如导电炭黑，阻燃剂、光稳定剂和延长结皮时间的试剂，其中组份(e)优选为填料、增塑剂和粘结助剂。
可作为组份(e)使用的增塑剂的实例是在25℃下的粘度最大为1000mm2/s的由三甲基甲硅烷基或羟基封端的聚二甲基硅氧烷或者是二苯基硅烷二醇。
粘结助剂的实例是氨基硅烷，如氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷，或含有氨乙基氨丙基甲硅烷氧基的聚硅氧烷。
热稳定剂的实例是过渡金属脂肪酸盐，如铁或铈的辛酸盐、丁氧化钛，过渡金属硅烷醇化物，如铁的硅烷醇化物，以及铈(IV)化合物，或氧化物，如铁或钛的氧化物以及它们的混合物，以及各种炭黑。
除了组份(a)至(e)以外，根据本发明通过缩合可交联的组合物优选不含其他物质。
可以根据已知的方法制造根据本发明通过缩合可交联的基于有机硅化合物的组合物，例如通过简单混合各种组份。优选在室温下进行混合，在混合期间优选避免引入水。若期望，也可在提高的温度下进行混合，例如在25至80℃的温度范围内。
空气的正常水含量已经足以使根据本发明的组合物交联。若期望，即使在高于室温的温度，如25至120℃下，或者在低于室温的温度，如-10至25℃下也可进行交联。同样地，即使在超过空气的正常水含量的水浓度下也可进行交联。
根据本发明的组合物的优点在于制备简单。
根据本发明的基于有机硅化合物的组合物可以是通过Si键结的氢在脂族碳碳多键上加成而可交联的(交联类型II)。
根据本发明的基于有机硅化合物的可加成交联的组合物优选包含
(1)包含具有脂族碳碳多键的SiC键结的基团的有机硅化合物，
(2)具有Si键结的氢原子的有机硅化合物，
或者代替(1)和(2)的(3)包含具有脂族碳碳多键的SiC键结的基团以及包含Si键结的氢原子的有机硅化合物，
(4)用于促进Si键结氢在脂族多键上加成的催化剂，
(5)比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝粉末，
及任选使用的(6)其他物质。
若根据本发明的组合物是加成交联的双组份硅橡胶组合物，则根据本发明的硅橡胶组合物的两种组份可以包含以任意的量比例组合的所有成分，其条件是：一种组份不同时包含成分(1)、(2)和(4)，或者(3)和(4)。
有机硅化合物(1)优选为包含式(I)单元的且链、环形或分支的硅氧烷，其条件是：a+b+c之和小于或等于3，c优选为0，且每个分子存在至少2个基团R1。
有机硅化合物(1)特别优选为以下结构的直链有机聚硅氧烷(R1R2SiO1/2)x(R3SiO1/2)1-x(R1RSiO)0-50(R2SiO)30-8000(R1R2SiO1/2)x(R3SiO1/2)1-x
其中
R和R1可相同或不同，且具有上述的定义，
x可相同或不同，且等于0或1，
其条件是：存在至少2个基团R1。
根据本发明使用的有机聚硅氧烷(1)的实例是三甲基甲硅烷基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷和乙烯基二甲基甲硅烷基封端的聚甲基乙烯基/二甲基硅氧烷。
作为具有Si键结的氢原子的有机硅化合物(2)，优选使用包含式(I)单元的直链、环形或分支的硅氧烷，其条件是：a+b+c之和小于或等于3，c优选为0，且平均每个分子存在至少2个基团R，其具有Si键结的氢原子的含义。
有机硅化合物(2)在25℃下的粘度优选为50至10000mPa·s。
聚有机基硅氧烷(2)的实例尤其是：由二甲基氢硅氧烷单元、甲基氢硅氧烷单元、二甲基硅氧烷单元和三甲基硅氧烷单元组成的共聚物、由三甲基硅氧烷单元、二甲基氢硅氧烷单元和甲基氢硅氧烷单元组成的共聚物、由三甲基硅氧烷单元、二甲基硅氧烷单元和甲基氢硅氧烷单元组成的共聚物、由甲基氢硅氧烷单元和三甲基硅氧烷单元组成的共聚物、由甲基氢硅氧烷单元、二苯基硅氧烷单元和三甲基硅氧烷单元组成的共聚物、由甲基氢硅氧烷单元、二甲基氢硅氧烷单元和二苯基硅氧烷单元组成的共聚物、由甲基氢硅氧烷单元、苯基甲基硅氧烷单元、三甲基硅氧烷单元和/或二甲基氢硅氧烷单元组成的共聚物、由甲基氢硅氧烷单元、二甲基硅氧烷单元、二苯基硅氧烷单元、三甲基硅氧烷单元和/或二甲基氢硅氧烷单元组成的共聚物以及由二甲基氢硅氧烷单元、三甲基硅氧烷单元、苯基氢硅氧烷单元、二甲基硅氧烷单元和/或苯基甲基硅氧烷单元组成的共聚物。
优选使用每个分子含有3个或更多个SiH键的有机硅化合物(2)。若使用每个分子仅具有2个SiH键的成分(2)，则有机硅化合物(1)每个分子优选包含至少3个脂族碳碳多键。优选也使用有机硅化合物(2)作为交联剂。
有机硅化合物(2)中Si键结的氢的含量优选为0.002至1.7重量％的氢，更优选为0.1至1.7重量％的氢。
聚有机基硅氧烷(2)在可硬化的硅橡胶组合物中的含量优选使得SiH基与组份(1)的具有脂族碳碳多键的基团的摩尔比优选为0.5至6，更优选为1.5至2.5。
若使用有机硅化合物(3)，则其优选为均在25℃下的粘度优选为0.01至500,000Pa·s，更优选为0.1至150,000Pa·s的所谓MQ树脂。
作为促进具有脂族碳碳多键的基团与Si键结的氢之间的加成反应(氢化硅烷化反应)的组份(4)，在根据本发明的组合物中可以使用所有目前已知的氢化硅烷化催化剂。
氢化硅烷化催化剂(4)的实例是诸如铂、铑、钯、钌和铱优选为铂的金属，它们任选固定在诸如活性碳、氧化铝或二氧化硅的细碎载体材料上，以及所述金属的化合物和络合物。氢化硅烷化催化剂(4)还可以微胶囊的形式使用，其中不可溶于聚有机基硅氧烷的含有催化剂的细碎固体例如是热塑性塑料(聚酯树脂、聚硅氧烷树脂)。氢化硅烷化催化剂还可以夹杂化合物的形式使用，例如环糊精。
作为催化剂(4)优选使用铂及其化合物和络合物。
催化剂(4)的量取决于所期望的交联速率和各种用途以及经济上的观点。均基于可交联组合物的总重量，根据本发明的组合物中所含催化剂(4)的量使得所得铂含量优选为0.1至500重量ppm(每一百万重量份的重量份)，更优选为1至100重量ppm，特别优选为1至50重量ppm。
每100重量份的可通过加成反应交联的组合物，根据本发明使用的氧化铝(5)的使用量优选为0.1至20重量份，更优选为0.2至14重量份，特别优选为0.3至3重量份。
除了组份(1)至(5)以外，根据本发明的可硬化组合物还包含目前也用于制备可加成交联的组合物的所有的其他物质(6)，其条件是：其他物质(6)不同于组份(1)至(5)。
其他物质(6)的实例是增强性填料、非增强性填料、不同于硅氧烷(1)、(2)和(3)的树脂质的聚有机基硅氧烷、分散助剂、溶剂、粘结助剂、颜料、染料、增塑剂、有机聚合物、热稳定剂、抑制剂和稳定剂。
可作为组份(6)使用的常用抑制剂的实例是：炔属醇，如1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇和3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-十二碳炔-3-醇；聚甲基乙烯基环硅氧烷，如1，3，5，7-四乙烯基四甲基四环硅氧烷、四乙烯基二甲基二硅氧烷；氰尿酸三烷基酯；马来酸烷基酯，如马来酸二烯丙基酯、马来酸二甲酯和马来酸二乙酯；富马酸烷基酯，如富马酸二烯丙基酯和富马酸二乙酯；有机氢过氧化物，如氢过氧化异丙基苯、氢过氧化叔丁基和氢过氧化蒎烷；有机过氧化物、有机亚砜、有机胺、二胺和酰胺、磷烷(Phosphane)和亚磷酸酯、腈、***、二吖丙啶和肟。
本发明组合物的抑制剂含量优选为0至50,000ppm，更优选为50至2000ppm。
填料、增塑剂和热稳定剂的实例是可缩合交联的组合物所涉及的上述实例。
尤其是取决于成分的粘度以及填料含量，根据本发明的组合物例如可以具有糊状稠度，或者可以是粉末状，或者还可以是可塑的高粘性组合物，如众所周知通常被本领域技术人员称作HTV的组合物的情况。若根据本发明的组合物是高粘性的，则其尤其是可以颗粒的形式制备。
可以根据已知的方法制造根据本发明的有机聚硅氧烷组合物，例如通过均匀混合各种组份。各种组份可以完全或部分地已经事先作为颗粒存在。
除了组份(1)至(6)以外，根据本发明通过加成反应可交联的组合物优选不含其他物质。
根据本发明通过Si键结的氢在脂族多键上的加成反应而可交联的组合物可以在与目前已知的通过氢化硅烷化反应可交联的组合物相同的条件下进行交联。优选为100至600℃的温度及900至1100hPa的压力。但也可取决于加工方法而采用更高或更低的温度和压力。
根据本发明的组合物以及根据本发明由此制得的交联产物可以用于目前也用于可交联成为弹性体的有机聚硅氧烷组合物或弹性体的所有的目的。
根据本发明的组合物的优点在于制备简单及长时间稳定。
此外，根据本发明的组合物的优点还在于可以将具有不同组成和肖氏硬度的颗粒相互混合。
根据本发明的基于有机硅化合物的组合物可以是可过氧化交联的组合物(交联类型III)。
根据本发明的可过氧化交联的基于有机硅化合物的组合物优选包含：
(A)含有通式(I)单元的有机硅化合物，其条件是：a+b+c之和小于或等于3，
(B)由自由基导致交联的试剂，
(C)比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝粉末，
及任选使用的(D)其他物质。
有机硅化合物(A)优选为含有式(I)单元的有机聚硅氧烷，其中所有Si键结基团的至少70％具有SiC键结烷基的定义，尤其是甲基，其中式(I)单元优选为二有机基硅氧烷单元。
有机硅化合物(A)的端基可以是三烷基甲硅烷氧基，尤其是三甲基甲硅烷氧基或二甲基乙烯基甲硅烷氧基；但是这些烷基中的一个或多个也可被羟基或诸如甲氧基或乙氧基的烷氧基代替。
根据本发明使用的有机聚硅氧烷(A)的实例是有机硅化合物(1)的上述实例。
有机硅化合物(A)可以是液体或高粘性物质。有机硅化合物(A)在25℃下的粘度优选为103至108mm2/s。
组份(B)通常可以是由自由基引发或导致交联的试剂，其目前还用于可过氧化交联的组合物中，优选为过氧化物，尤其是有机过氧化物。
组份(B)的实例是过氧化物，如过氧化二苯甲酰、过氧化二(2，4-二氯苯甲酰)、过氧化二异丙苯基和2，5-二(叔丁基过氧基)-2，5-二甲基己烷以及它们的混合物，优选为过氧化二(2，4-二氯苯甲酰)和2，5-二(叔丁基过氧基)-2，5-二甲基己烷。
均基于可过氧化交联的组合物的总重量，根据本发明可交联成为弹性体的有机聚硅氧烷组合物中所含组份(B)的量优选为0.4至2.0重量％，更优选为0.7至1.5重量％。
每100重量份可过氧化交联的组合物，根据本发明使用的氧化铝(C)的使用量优选为0.1至20重量份，更优选为0.2至14重量份，特别优选为0.3至3重量份。
取决于各种用途，根据本发明可硬化成为弹性体的组合物中还可加入其他物质(D)，其条件是：添加剂(D)不同于组份(A)至(C)。
该其他物质(D)的实例是填料、增塑剂、颜料和稳定剂，如热稳定剂。
填料、增塑剂和热稳定剂的实例是可缩合交联的组合物所涉及的上述实例。
若根据本发明的可过氧化交联的组合物包含作为组份(D)的填料，则均基于100重量份的有机硅化合物(A)，其使用量优选为1至200重量份，更优选为30至100重量份。
除此以外，根据本发明的可过氧化交联的组合物优选不含其他物质。
可以根据已知的方法制备根据本发明的可过氧化交联的有机聚硅氧烷组合物，例如通过简单混合各种组份。
根据本发明的可过氧化交联的组合物可以在与目前已知的可过氧化交联的组合物相同的条件下进行交联。
根据本发明的组合物以及根据本发明由此制得的弹性体可以用于目前也用于可交联成为弹性体的有机聚硅氧烷组合物或弹性体的所有的目的。
根据本发明的组合物特别良好地适合于制造电缆、电缆绝缘体、电缆护套、成型体、型材、尺寸稳定的未硬化的型材及具有良好的片材完整性的纺织品覆盖层。
根据本发明的组合物的优点在于，可以自动输送的颗粒的形式以及作为挤出物或压延片材具有良好的稳固性或片材完整性。
根据本发明的基于有机硅化合物的组合物可以是通过照射可交联的组合物(交联类型IV)。
通过照射可交联的组合物优选包含：
(i)含有式(I)单元的有机硅化合物，其条件是：a+b+c之和小于或等于3，且包含乙烯基，
(ii)比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝，
任选使用的(iii)至少一种交联剂，
任选使用的(iv)光聚合引发剂，
任选使用的(v)填料，
任选使用的(vi)粘结助剂，
任选使用的(vii)选自以下组中的其他物质：增塑剂、稳定剂、抗氧剂、阻燃剂、光稳定剂和颜料，
及任选使用的(viii)聚合抑制剂。
该根据本发明的可交联的组合物优选为单组份组合物。为了制备该单组份组合物，可以将各种所用的成分以任意的目前已知的方式相互混合。
根据本发明的组合物的制造及其储存优选在基本上无光照的、任选基本上无水的条件下进行，以避免组合物过早反应。
根据本发明使用的有机聚硅氧烷(i)的实例是有机硅化合物(1)的上述实例。
每100重量份通过照射可交联的组合物，根据本发明的氧化铝(ii)的使用量优选为0.1至20重量份，更优选为0.2至14重量份，特别优选为0.3至3重量份。
作为任选使用的交联剂(iii)可以使用目前还用于通过照射可交联的组合物的所有交联剂；它们优选包含通过照射可硬化的脂族碳碳多键。
交联剂(iii)优选为乙烯基硅烷、烯丙基硅烷、烯烃、丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，特别优选为丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，尤其是单官能和双官能的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
任选使用的交联剂(iii)的实例是单官能的低聚(醚)和单体丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，如2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、己内酯丙烯酸酯、环形三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯(cyclisches Trimethylopropanformalacrylat)、乙氧基化的壬基酚丙烯酸酯、丙烯酸异冰片基酯、丙烯酸异癸基酯、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸辛基癸基酯、丙烯酸硬脂基酯、四氢糠醇丙烯酸酯、丙烯酸十三烷基酯、2-苯氧基乙基甲基丙烯酸酯、乙氧基化的羟基乙基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸异冰片基酯、甲基丙烯酸月桂基酯、甲氧基聚乙二醇(350)单甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(550)单甲基丙烯酸酯、聚丙二醇单甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、四氢糠醇甲基丙烯酸酯；
双官能的低聚(醚)和单体丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，如1，6-己二醇二丙烯酸酯、烷氧基化的二丙烯酸酯、烷氧基化的己二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、酯二醇二丙烯酸酯、乙氧基化的双酚A二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二丙烯酸酯、丙氧基化的新戊基二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化的双酚A二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(400)二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇(600)二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯；
三官能和更高官能的低聚(醚)和单体丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯，如二季戊四醇五丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、乙氧基化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧基化的甘油三丙烯酸酯、丙氧基化的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三(2-羟基乙基)异氰尿酸酯三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯；
环氧基丙烯酸酯，如双酚A环氧基丙烯酸酯、环氧基化的大豆油丙烯酸酯、酚醛环氧丙烯酸酯低聚物、脂肪酸改性的双酚A环氧基丙烯酸酯；
脂族和芳族的聚氨酯丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯；
硅烷，其具有SiC键结的乙烯基、烯丙基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基以及它们的部分水解产物和共水解产物；
苯乙烯、异戊二烯、丁二烯和乙酸乙烯酯。
若根据本发明的可交联的组合物包含交联剂(iii)，则均基于100重量份的可交联组合物，其使用量优选为0.05至70重量份，更优选为0.2至30重量份。
作为任选使用的光聚合引发剂(iv)可以使用本领域技术人员已知的所有引发剂或其混合物。
任选使用的引发剂(iv)的实例是苯甲基二甲基缩酮、2-羟基-2-甲基苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、异丙基硫杂蒽酮、双酰基膦氧化物、1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、苯偶姻正丁基醚、羟基酮聚合物，如低聚(2-羟基-2-甲基-1，4-(1-甲基乙烯基)苯基丙酮)、苊醌、α-氨基乙酰苯、苯并蒽醌、苯偶姻甲基醚、苯偶姻异丙基醚、苯偶姻异丁基醚、二苯甲酮、苯甲基二甲基缩醛、苯甲基1-甲基-1-乙基缩醛、2，2-二乙氧基-2-苯基乙酰苯、2，2-二乙氧基乙酰苯、2-二甲氧基苯甲酰基二苯基膦氧化物、2，2-二甲氧基-2-苯基乙酰苯、2-乙基蒽醌、乙基2，4，6-三甲基苯甲酰基苯基亚膦酸酯、羟基乙酰苯、2-羟基-2-甲基苯丙酮、2-羟基-2-甲基-4′-异丙基-异苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮、4′-吗啉代脱氧苯偶姻、4-吗啉代二苯甲酮、α-苯基苯丁酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物及4，4′-二(二甲基氨基)二苯甲酮。
光聚合引发剂还可与共引发剂一起使用，例如乙基蒽醌与4，4′-二(二甲基氨基)二苯甲酮、苯偶姻甲基醚与三苯基膦、苯甲基二甲基缩酮与二苯甲酮、二酰基膦氧化物与叔胺，或酰基二芳基膦氧化物与苯甲基二甲基缩醛。
若根据本发明的可交联组合物包含光聚合引发剂(iv)，则均基于100重量份的可交联组合物，其使用量优选为0.01至5重量份，更优选为0.05至3重量份。
填料的实例是可缩合交联的组合物所涉及的上述实例。
若根据本发明的组合物包含填料(v)，则均基于100重量份的有机硅化合物(i)，其使用量优选为1至200重量份，更优选为30至100重量份。
作为任选使用的粘结助剂(vi)，可以使用目前也在通过照射可交联的组合物中使用的所有粘结助剂。粘结助剂(v)的实例是硅烷，其具有SiC键结的乙烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基以及它们的部分水解产物和共水解产物，丙烯酸酯，如2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯、环形三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、四氢糠醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(550)单甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸硬脂基酯。
若根据本发明的组合物包含粘结助剂(vi)，则均基于100重量份的可交联组合物，其使用量优选为0.01至5重量份，更优选为0.5至4重量份。
其他物质(vii)的实例是增塑剂，例如由三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷和具有约16至30个碳原子的烃，稳定剂，如磷酸2-乙基己基酯、辛基膦酸、聚醚、抗氧剂、阻燃剂，如磷酸酯、光稳定剂和颜料，如二氧化钛和铁氧化物。
任选使用的其他物质(vii)优选为增塑剂，例如由三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷和具有约16至30个碳原子的烃，稳定剂，如磷酸2-乙基己基酯、辛基膦酸、聚醚、阻燃剂，如磷酸酯，和颜料，如二氧化钛和铁氧化物，特别优选为稳定剂和颜料。
若使用成分(vii)，则均基于100重量份的可交联组合物，其使用量优选为0.01至30重量份，更优选为0.05至25重量份。
根据本发明的组合物可以包含聚合抑制剂(viii)。出于提高操作性的原因，优选将少量抑制剂(viii)混入根据本发明的组合物，从而例如避免可应用的配制品在其储存期间过早地交联。任选使用的抑制剂的实例是目前也用于自由基引发的过程的所有常用的抑制剂，如氢醌、4-甲氧基酚、2，6-二叔丁基-4-甲基酚或吩噻嗪。
若使用抑制剂(viii)，则均基于可交联组合物的重量份，其使用量为10至10，000ppm，优选为50至1000ppm。
除了组份(i)、(ii)、任选使用的(iii)、(iv)、(v)、(vi)、(vii)和(viii)以外，根据本发明的组合物优选不含其他成分。
通过本领域技术人员已知的方法制备根据本发明的可交联的组合物，例如利用挤出机、捏和机、辊式破碎机、动态或静态混合机。可以连续或分批地制备根据本发明的组合物。优选连续地或者以连续/分批组合的方式进行制备。
根据本发明的组合物可以通过用紫外光(UV光)、激光或日光照射而发生交联。优选利用UV光使根据本发明的组合物交联。UV光的波长优选在200至400nm的范围内。例如可以在氙气灯、低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯或准分子灯中产生UV光。为了通过光线交联，波长为400至600nm的光线也是适合的，即所谓的“卤素光”。
但是，适合于使本发明组合物交联的能量源也可以是X射线、γ射线或电子束，或者同时使用至少两种不同类型的射线。除了高能照射以外，还可以输入热量，包括利用红外光输入热量。但是该热量输入并不是绝对必需的，并优选不实施以减少能量的消耗。
照射的波长和时间由所用的光聚合引发剂和待聚合的化合物确定。
根据本发明的组合物优选在室温下进行交联。若期望，还可在高于或低于室温的温度，例如在-50至15℃或者30至150℃下进行。优选在100至1100hPa的压力，更优选在环境大气压力，即约900至1100hPa的压力下进行交联。
根据本发明的组合物可以广泛地用于目前通过照射可交联的组合物的应用场合。
根据本发明的组合物具有与关于(I)至(III)型可交联组合物所述相同的优点。
具体实施方式
除非另有说明，下述实施例中所涉及的所有份数数据和百分比均是基于重量。除非另有说明，下列实施例均是在环境大气压力，即约1000hPa下，及在室温下，即约20℃或者在未额外加热或冷却的情况下于室温下将反应物组合在一起时所产生的温度下实施的。实施例中所述的所有粘度数据均是基于25℃的温度。
若应制造颗粒，则作为所有实施例的生产装置，使用具有设置在喷头处的旋转刀的挤出机。在改善的片材完整性的情况下，进行混合而不实施造粒。
实施例1
在一个于150℃下运行的捏和机中，在100份由99.93摩尔％二甲基硅氧烷单元及0.07摩尔％乙烯基甲基硅氧烷单元组成的、由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为8×106mPa·s的二有机基聚硅氧烷中，首先混入50份以火成法在气相中产生的比表面积为200m2/g的二氧化硅，然后混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后混入7份在每个末端单元中均具有一个Si键结的羟基的、粘度为40mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后重新混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，并混入1重量％比表面积至少约为100m2/g且初级颗粒的平均粒径为13nm的氧化铝粉末(以AEROXIDE
Figure A200780027244D0026181945QIETU
 Allu C的商品名购自Degussa股份公司，德国)。
现在可以将该混合物粒化或者作为片材完整性良好的混合物使用。
该混合物具有良好的片材完整性。其特征在于，可以将2根1cm厚5cm宽的条带(片材)相互叠放多天，而不会发生粘结。若缺少氧化铝，则会导致粘结。若拉伸条带，则含有氧化铝的混合物表现出明显更高的抗拉强度。
实施例2
在一个于150℃下运行的捏和机中，在100份由99.93摩尔％二甲基硅氧烷单元及0.07摩尔％乙烯基甲基硅氧烷单元组成的、由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为8×106mPa·s的二有机基聚硅氧烷中，首先混入50份以火成法在气相中产生的比表面积为200m2/g的二氧化硅，然后混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后混入7份在每个末端单元中均具有一个Si键结的羟基的、粘度为40mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后重新混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，并混入1重量％比表面积至少约为100m2/g且初级颗粒的平均粒径为13nm的氧化铝粉末(以
Figure A200780027244D00271
 Allu C的商品名购自Degussa股份公司，德国)。
现在在辊式破碎机上将该混合物与1.5％的过氧化2，4-二氯二苯甲酰(硅油中浓度为50％的糊状物)混合。该混合物具有良好的片材完整性。其特征在于，可以将2根1cm厚5cm宽的条带(片材)相互叠放多天，而不会发生粘结。若缺少氧化铝，则会导致粘结。若拉伸条带，则含有氧化铝的混合物表现出明显更高的抗拉强度。
实施例3
在一个于150℃下运行的捏和机中，在100份由99.93摩尔％二甲基硅氧烷单元及0.07摩尔％乙烯基甲基硅氧烷单元组成的、由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为8×106mPa·s的二有机基聚硅氧烷中，首先混入50份以火成法在气相中产生的比表面积为200m2/g的二氧化硅，然后混.入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后混入7份在每个末端单元中均具有一个Si键结的羟基的、粘度为40mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后重新混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，并混入1重量％比表面积至少约为100m2/g且初级颗粒的平均粒径为13nm的氧化铝粉末(以
Figure A200780027244D00272
 Alu C的商品名购自Degussa股份公司，德国)。
现在在辊式破碎机上将该混合物与0.7％的过氧化二异丙苯基(浓度为98％)混合。为了均匀化，将该辊式破碎机冷却至40℃。
该混合物在冷却之后具有良好的片材完整性。其特征在于，可以将2根1cm厚5cm宽的条带(片材)相互叠放多天，而不会发生粘结。若缺少氧化铝，则会导致粘结。若拉伸条带，则含有氧化铝的混合物表现出明显更高的抗拉强度。
实施例4
在一个于150℃下运行的捏和机中，在100份由99.93摩尔％二甲基硅氧烷单元及0.07摩尔％乙烯基甲基硅氧烷单元组成的、由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为8×106mPa·s的二有机基聚硅氧烷中，首先混入50份以火成法在气相中产生的比表面积为200m2/g的二氧化硅，然后混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后混入7份在每个末端单元中均具有一个Si键结的羟基的、粘度为40mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后重新混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，并混入1重量％比表面积至少约为100m2/g且初级颗粒的平均粒径为13nm的氧化铝粉末(以
Figure A200780027244D00281
 Alu C的商品名购自Degussa股份公司，德国)。
现在在辊式破碎机上将该混合物与1.2％的2，5-二(叔丁基过氧基)-2，5-二甲基己烷作为硅橡胶中浓度为50％的糊状物(可以“Varox”的商品名购得)混合。
该混合物具有良好的片材完整性。其特征在于，可以将2根1cm厚5cm宽的条带(片材)相互叠放多天，而不会发生粘结。若缺少氧化铝，则会导致粘结。若拉伸条带，则含有氧化铝的混合物表现出明显更高的抗拉强度。
实施例5
在一个于150℃下运行的捏和机中，在100份由99.93摩尔％二甲基硅氧烷单元及0.07摩尔％乙烯基甲基硅氧烷单元组成的、由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为8×106mPa·s的二有机基聚硅氧烷中，首先混入50份以火成法在气相中产生的比表面积为200m2/g的二氧化硅，然后混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后混入7份在每个末端单元中均具有一个Si键结的羟基的、粘度为40mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后重新混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，并混入1重量％比表面积至少约为100m2/g且初级颗粒的平均粒径为13nm的氧化铝粉末(以
Figure A200780027244D00291
 Alu C的商品名购自Degussa股份公司，德国)。
现在在密炼机中将该混合物与0.7％的过氧化二异丙苯基(浓度为98％)混合。为了均匀化，将该辊式破碎机冷却至40℃。
该混合物具有良好的片材完整性。其特征在于，可以将2根1cm厚5cm宽的条带(片材)相互叠放多天，而不会发生粘结。若缺少氧化铝，则会导致粘结。若拉伸条带，则含有氧化铝的混合物表现出明显更高的抗拉强度。
实施例6
在一个于150℃下运行的捏和机中，在100份由99.93摩尔％二甲基硅氧烷单元及0.07摩尔％乙烯基甲基硅氧烷单元组成的、由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为8×106mPa·s的二有机基聚硅氧烷中，首先混入50份以火成法在气相中产生的比表面积为200m2/g的二氧化硅，然后混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后混入7份在每个末端单元中均具有一个Si键结的羟基的、粘度为40mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后重新混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，并混入1重量％比表面积至少约为l00m2/g且初级颗粒的平均粒径为13nm的氧化铝粉末(以 Alu C的商品名购自Degussa股份公司，德国)。
现在在密炼机中将该混合物与1.2％的2，5-二(叔丁基过氧基)-2，5-二甲基己烷作为硅橡胶中浓度为50％的糊状物(可以“Varox”的商品名购得)混合。
该混合物具有良好的片材完整性。其特征在于，可以将2根1cm厚5cm宽的条带(片材)相互叠放多天，而不会发生粘结。若缺少氧化铝，则会导致粘结。若拉伸条带，则含有氧化铝的混合物表现出明显更高的抗拉强度。
实施例7
在一个于150℃下运行的捏和机中，在100份由99.93摩尔％二甲基硅氧烷单元及0.07摩尔％乙烯基甲基硅氧烷单元组成的、由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为8×106mPa·s的二有机基聚硅氧烷中，首先混入50份以火成法在气相中产生的比表面积为200m2/g的二氧化硅，然后混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后混入7份在每个末端单元中均具有一个Si键结的羟基的、粘度为40mPa·s的二甲基聚硅氧烷，然后重新混入1份由三甲基甲硅烷氧基封端的、粘度为96mPa·s的二甲基聚硅氧烷，并混入1重量％比表面积至少约为100m2/g且初级颗粒的平均粒径为13nm的氧化铝粉末(以
Figure A200780027244D00301
 Alu C的商品名购自Degussa股份公司，德国)。
现在在辊式破碎机上将该混合物的一半与0.9％的1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷合铂(浓度为1％的聚硅氧烷聚合物)混合(A组份)。
现在在辊式破碎机上将该混合物的另一半与2％的Si-H交联剂(配制品和1％的抑制剂(硅橡胶中的乙炔基环己醇配制品))混合(B组份)。
该混合物具有良好的片材完整性。其特征在于，可以将2根1cm厚5cm宽的条带(片材)相互叠放多天，而不会发生粘结。若缺少氧化铝，则会导致粘结。若拉伸条带，则含有氧化铝的混合物表现出明显更高的抗拉强度。
来自实施例1至6的混合物可以单独地或者相互混合。
在所有情况下，通过孔板进行挤出利用旋转刀制得颗粒。
来自最后一个实施例的A组份和B组份的颗粒可以在混料筒中预混，随后以单组份***的方式进行加工。
或者将它们相互分离地送至进行混合的加工机械。
过氧化交联的颗粒可以预先着色，或者在加工之前短时间内利用根据实施例1制备的颜料母料进行加工。
由此利用过氧化交联***或加成交联***的准备好加工的混合物可以毫无问题地作为单组份或多组份***进行造粒。
对比例1至7
重复在实施例1至7中所述的方法，区别在于不添加氧化铝粉末。所得可交联的组合物无法进行造粒，而仅仅是涂抹孔板和刀。混合物是粘性的，而不具有片材完整性。

Claims (10)

1、包含有机硅化合物和比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝粉末的组合物。
2、根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，其涉及高度分散的火成法制得的氧化铝。
3、根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，基于100重量份的所述组合物，所述氧化铝粉末的含量为0.1至20重量份。
4、根据权利要求1至3之一所述的组合物，其特征在于，其是颗粒。
5、根据权利要求1至3之一所述的组合物，其特征在于，其是在排除水的情况下可储存的、于室温下遇水通过缩合可交联成为弹性体的组合物。
6、根据权利要求1至3之一所述的组合物，其特征在于，其是通过Si键结的氢在脂族碳碳多键上加成而可交联的组合物。
7、根据权利要求1至3之一所述的组合物，其特征在于，其是可过氧化交联的组合物。
8、根据权利要求1至3之一所述的组合物，其特征在于，其是通过照射可交联的组合物。
9、用于制备基于有机硅化合物的颗粒的方法，其特征在于，在混合装置内将有机硅化合物和比表面积至少为50m2/g且初级颗粒的平均尺寸为1至50nm的氧化铝相互混合，随后利用造粒装置形成颗粒。
10、通过使根据权利要求4至7之一所述的组合物交联而制得的成型体。
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