CN101460009A - 安装构造体、电光装置以及电子设备 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 36
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 9
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
实现能够有效降低由被表面安装在布线基板上的电子部件的振动引起而产生的噪音的安装构造体、电光装置以及电子设备的结构。本发明的安装构造体(100),是在布线基板(111)上表面安装有俯视具有较长方向(112L)的形状的电子部件(112)的安装构造体,其特征在于:具有与所述电子部件(112)的安装区域(111T)的外边中在所述较长方向(112L)上延伸的外边相邻、被设置成至少遍及所述电子部件(112)的所述较长方向(112L)的长度范围(112B)整体的开口部(111a)。
Description
技术领域
本发明涉及安装构造体、电光装置以及电子设备,特别涉及在布线基板上安装有叠层式陶瓷电容器等电子部件的安装构造。
背景技术
一般,在柔性布线基板等布线基板上安装有电子部件的安装构造体被配置在各种电子设备的内部。在这样的安装构造体中,作为电子部件,大多含有作为电子电路的构成部件的电容器,特别,伴随着近年来的电子设备的小型化、轻薄化,为了实现电子部件的小型化、制造工序的自动化,大多使用表面安装类型的微小的叠层式陶瓷电容器。
作为上述那样的将微小的电子部件安装在布线基板上的安装构造体,有在下面的专利文献1以及专利文献2中所记载的安装构造体。在专利文献1中,公开了这样的结构:在构成电光装置的电路基板3的角部附近,设置包围半导体元件23的安装区域的俯视L字状或者俯视U字状的开口部(用25和125表示),由此防止基板侧的端子的破损。另外,在专利文献2中,公开了这样的结构:为了抑制由叠层式陶瓷电容器引起的振动音,通过金属构件等使电容器主体17从布线基板上浮,从而进行表面安装。
专利文献1:特开2006-309184号公报(图2、图13之外)
专利文献2:特开2004-153121号公报
但是,在如上所述那样具有表面安装有电子部件的布线基板的电子设备中,具有这样的问题点:从电子部件产生的振动被传递到布线基板而产生刺耳的噪音,该噪音使电子设备的档次下降,特别在便携式电话等便携式电子设备的情况下,会使携带时的环境恶化。
而且,在上述的专利文献1所记载的结构中,由于设置在布线基板上的开口部被限定设置在电子部件的角部的外侧,或者被限定设置在连接在电子部件的端子上的布线基板侧的端子的外侧,所以虽然在防止布线基板侧的端子的破损上有效,但具有不能有效降低从电子部件产生的上述噪音的问题。
另外,在上述的专利文献2所记载的结构中,由于不能在布线基板上直接安装表面安装型的电子部件,所以可以认为失去了表面安装的优点,特别是安装构造体的轻薄化、安装工序的自动化等优点,成为实现近年来的电子设备的小型化以及轻薄化或者制造成本的降低时的障碍。
发明内容
因此,本发明目的在于解决上述问题点,实现能够有效降低由被表面安装在布线基板上的电子部件的振动引起而产生的噪音的安装构造体、电光装置以及电子设备的结构。
鉴于该情况,本发明的安装构造体,其特征在于,具备:布线基板;安装在所述布线基板上、被输入周期性信号的电子部件;和沿着所述电子部件的较长方向的一边设置在所述布线基板上的第1开口部;其中,所述开口部与所述一边的整个区域相对。电子部件安装的是在与布线基板的平面方向交叉的方向上施加电压而在该方向上产生振动的电子部件。作为这样的电子部件的一例,有陶瓷电容器,其具有交替层叠有作为电致伸缩材料的陶瓷薄片与内部电极的内部构造。作为产生这样的振动的电子部件的其他例子,有其他方式的电容器或者电感器。
根据本申请的发明人锐意进行的研究和实验,开口部的包围电子部件的周围的范围越大,另外开口部越接近电子部件,噪音越降低。但是,实际上在布线基板上存在被导电连接在电子部件的电极上的布线,所以在电子部件的周围存在着不能形成开口部的区域。另外,如果该不能形成开口部的区域较小,则在该区域容易产生布线基板、布线的断裂等,由此成品率下降。因此,开口部的形成范围受到限定,所以需要在能够尽可能有效降低振动的向布线基板周围的传递的场所、以能够尽可能有效降低振动的向布线基板周围的传递的形态设置开口部。
另外,可以考虑:在电子部件上产生的振动会在安装区域被传递到布线基板,在该振动在该布线基板上向周围扩散的过程中,会从其基板面或者从布线基板与其他的部件的接触部产生声音。此时,一般可以考虑在电子部件产生的振动各向同性地向周围扩散,但根据本发明人的实验结果,判明:通过沿着电子部件的在较长方向上延伸的外边地在布线基板上设置开口部,与在其他的场所或者以其他的形态设置开口部时相比,能够有效地降低由电子部件的振动而产生的噪音。
作为上述的一个原因,可以列举由开口部的相对于布线基板上的布线的位置关系引起。伴随着电子部件的微细化,在较长方向的两端部分别设有电极的部件结构逐渐增多。此时,为了即使电子部件微细化也确保电气可信性,有利的是在布线基板侧设置从两端部的电极分别向较长方向外侧延伸的布线。而且,在这样的部件结构以及布线,为了在电子部件的周围的尽可能宽的范围内设置开口部,有效的是沿着在电子部件的较长方向上延伸的外边形成开口部。由此,能够形成为即使在以高密度安装微细的电子部件时也在电子部件的周围的较宽的范围内存在开口部的结构,所以可以考虑能够有效地降低由电子部件产生的振动。
另外,作为上述的另一个原因,为:当在电子部件的两侧设置一对开口部,或者与布线基板的基板端相邻地安装电子部件、在与该基板端相反一侧设置开口部时,在任何一种情况下,配置在开口部间或者开口部与基板端之间的电子部件的安装区域都变为宽度较窄的较长的带状。因此,该安装区域变得富有挠性,并且该安装区域与其以外的区域的连接部分的宽度也变窄。因此,变得难以使电子部件的振动从安装区域向周围传递。与此相对,当在电子部件的较长方向的两侧设置开口部、基板端时,电子部件的安装区域为宽度较宽的较短的带状,安装区域的挠性降低,并且该安装区域与其以外的区域的连接部分的宽度也变宽,所以可以考虑变得容易使电子部件的振动向外侧传递。
总之,在本发明中,由于第1开口部与电子部件的外边中在较长方向上延伸的一边相邻,并且被设置成至少遍及电子部件的较长方向的长度范围整体,所以能够有效抑制振动向电子部件的安装区域以外的区域传播,能够实现有效的噪音降低。在这里,第1开口部具有沿着较长方向延长的形状,由此不会在与该较长方向垂直的方向上占有多余的面积,也不会有妨碍布线基板的小型化之虞。
另外,所谓较长方向,典型的意思是电子部件的形状为俯视长方形时的与该长方形的长边平行的方向,但并不局限于完全的长方形,也可以是四角倒圆的长方形,或者是椭圆形、长圆形等,只要是俯视形状能够指定上述较长方向的形状,没有特别限定。
在本发明的一个形态中,还具备与所述第1开口部并列的第2开口部;所述电子部件被安装在所述第1开口部与所述第2开口部之间。而且,还具备向所述电子部件提供所述周期性信号的布线;所述布线在所述第1开口部与所述第2开口部之间通过而被连接在所述电子部件上。第2开口部优选与相对边相邻地设置,其中该相对边与电子部件的所述一边相对。另外,优选的是:在设置在电子部件的较长方向的两端部的电极上连接布线,使这些布线沿着电子部件的较长方向向安装区域的外侧延伸。
通过设置第2开口部,在第1开口部以及第2开口部之间安装电子部件,能够有效防止安装在布线基板的任意的位置即边附近以外的区域的电子部件的振动的传递。另外,通过使布线在第1开口部与第2开口部之间通过,即使使电子部件微细化也能够确保安装部的可信性、安装工序的容易性,而且即使设置本发明的开口部也不会给应该连接在两端部的电极上的布线带来障碍,所以能够实现电子部件的安装形态的高密度化以及布线的高密度化。
另外,只要将电子部件安装在布线基板的边附近,在布线基板的边与第1开口部之间设置电子部件,也可以不设置第2开口部。
另外,在本发明的其他的形态中,其特征在于:所述第1开口部具备与所述电子部件相对的第1部位以及与所述布线相对的第2部位,所述第2部位被形成为朝向所述布线、超过所述电子部件的所述一边的延长线。或者,所述第1开口部以及所述第2开口部分别具备与所述电子部件相对的第1部位以及与所述布线相对的第2部位,所述电子部件安装在形成在所述第1部位之间的第1区域;所述布线形成在所述第2部位之间、宽度形成得比所述第1区域窄的第2区域。更具体地说,使作为第2部位的第1开口部的较长方向的两端部以沿着电子部件的较长方向的两端部的角部的方式弯折或者弯曲。由此,能够增大开口部包围电子部件的周围的角度范围,所以能够进一步降低振动的向安装区域的周围传递,进一步降低噪音。
进而,由于能够减小布线基板上的电子部件的安装区域与该区域以外的区域的连接部分的宽度,所以能够进一步抑制振动的向布线基板的传递,能够进一步降低噪音。
进而,在本发明的另外的形态中,其特征在于:在所述第1开口部与所述第2开口部之间,安装有多个所述电子部件。更具体地说,以所述电子部件的所述较长方向相互平行的姿势、在与所述较长方向交叉的方向(例如,垂直的方向)上排列多个所述电子部件,将这多个电子部件夹在第1开口部以及第2开口部之间。由此,能够高密度地安装多个电子部件,并且能够有效降低从多个电子部件产生的噪音。
另外,在将电子部件安装在布线基板的边附近时,也可以在第1开口部与布线基板的边之间安装多个电子部件。
在本发明的又一另外的形态中,其特征在于:第1或者第2开口部的较长方向的两端部的电子部件侧(内侧)的内缘角部被构成为俯视弧状。通过将开口部的较长方向的两端部的内侧的内缘角部构成为俯视弧状,能够降低电子部件的安装区域的根部部分的布线基板、布线的破损之虞。具体地说,在电子部件的两侧分别设有开口部,或者分别设有开口部和基板端,所以电子部件的安装区域被两侧的开口部或者开口部与基板端夹持从而构成为带状,所以能够防止该带状的安装区域的根部部分的破损。此时,上述内缘角部的曲率半径优选为开口部的间隔或者开口部与基板端的间隔的1/3以上,特别优选为1/2以上。另外,当在内缘角部内在曲率半径上具有变动时,只要将弯曲部分的曲率半径的平均值设为上述值以上即可,但特别优选曲率半径的最小值为上述值以上。
接下来,与本发明有关的电光装置,其特征在于包括:上面所述的安装构造体,和连接在所述安装构造体上的电光装置。
另外,优选的是:本发明的第1开口部以及第2开口部并不是简单的切口(切缝),而是以开口边彼此不接触的方式具有某种程度的宽度。由此,能够可靠地防止振动越过切口传播。
另外,与本发明有关的电子设备,其特征在于:具备上面所述的电光装置和控制该电光装置的控制部。作为这样的电子设备,可以列举监视装置、电视接收机、汽车导航***等,但特别在便携式电话、便携式信息终端、电子表等便携式电子设备中,由于是便携品所以相对于噪音的要求级别较高,所以本发明的结构极其重要。
另外,上述布线基板没有特别限定,也可以是将玻璃环氧树脂、酚醛树脂等设为基体材料刚性基板,但特别在容易振动、容易产生噪音的方面,在为柔性布线基板(FPC)时本发明特别有效。
根据本发明,能够起到下面的优异的效果:不会妨碍由表面安装型的电子部件带来的小型化、轻薄化的优点,另外,能够抑制制造成本的增大,同时有效降低由被表面安装在布线基板上的电子部件的振动引起而产生的噪音。
附图说明
图1是表示实施方式的电光装置的构造例的概略立体图。
图2是第1实施方式的安装构造体的局部放大立体图(a)以及电子部件的纵剖图(b)。
图3是第1实施方式的安装构造体的局部放大俯视图。
图4是第2实施方式的安装构造体的局部放大俯视图。
图5是第3实施方式的安装构造体的局部放大俯视图。
图6是第4实施方式的安装构造体的局部俯视图。
图7是第5实施方式的安装构造体的局部俯视图。
图8是表示进行了实验的开口部的形状例的图。
图9是表示进行了实验的结果的曲线图。
图10是电子设备的概略立体图。
图11是电子设备的显示控制***的结构方框图。
符号说明
100:电光装置
110:安装构造体
111:布线基板
111a:开口部
111b:开口延长部
111c:开口伸出部
111d:内缘角部
111B:开口部的较长方向的范围
112:电子部件
112E:外部电极
112L:较长方向
112T:垂直方向
112B:电子部件的较长方向的范围
120:电光面板
130:集成电路
具体实施方式
接下来,参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1是表示包含作为本发明的实施方式的安装构造体的电光装置100的概略结构的概略立体图。本实施方式的电光装置100包含安装构造体110。该安装构造体110是在例如由柔性布线基板构成的布线基板111上安装有例如作为叠层式陶瓷电容器的电子部件112的安装构造体。布线基板111,具有:由聚酰亚胺等绝缘树脂材料构成的板状的树脂基体材料,和形成在该树脂基体材料的表面的由铝、铜等构成的未图示的布线;根据需要还具备覆盖这些部件的表面抗蚀剂、覆盖薄膜等。
电光装置100具有被连接在上述的安装构造体110上的电光面板120。电光面板120在图示例的情况下,经由密封材料123将由透明的玻璃、塑料等构成的基板121与基板122粘合在一起,在平面密闭的形状的密封材料123的内侧封入液晶由此构成为液晶面板。在该液晶的两侧,以相互平面地交叉的形态相对配置有分别形成在上述基板121、122的内面上的多个电极125、126,在显示区域A内构成纵横排列的多个像素。多个电极125、126被分别连接在布线125a、126a上,该多个布线125a、126a被引出到设置在基板121的端部、比基板122的外形更向外侧伸出的基板伸出部121T上。
在上述基板伸出部121T的表面上,安装有被导电连接在上述布线125a、126a上的集成电路130(IC芯片)。该集成电路130构成用于向上述电光面板120的电极125、126施加预定的驱动信号的驱动电路。另外,设有被连接在该集成电路130上、向基板伸出部121T的端边延伸的多个输入布线131。该输入布线131被导电连接在被安装在基板伸出部121T的端边上的上述布线基板111的未图示的布线上。
图2是表示与本发明有关的第1实施方式的安装范围的局部放大立体图(a)以及表示电子部件的内部构造的纵剖图(b)。本实施方式的电子部件112如图2(a)所示,在被表面安装在布线基板111上的姿势下构成为俯视大致矩形状,具体地说,为俯视长方形状,且整体具有大致长方体形状。电子部件112的较长方向112L(沿着上述长方形的长边的方向)的两端部形成有外部电极112E、112E。外部电极112E具有例如软钎料层覆盖在铝等金属层的表面上的构造。
图2(b)所示,在电子部件112的内部在厚度方向上交替层叠有由铝等构成的内部电极112I和由陶瓷薄片构成的电介质层112S。多个内部电极112I从厚度方向上看,将形成在上述两端部的一对外部电极112E的一方与另一方交替导电连接。
在布线基板111的安装区域111T,形成有与上述外部电极112E相对应的一对安装电极111t、111t,在这些安装电极111t、111t上,连接有沿着较长方向112L而向与另一方安装电极111t相反一侧延伸的基板布线111p、111p,并构成为一体。电子部件112的外部电极112E经由软钎料等而相对于上述安装电极111t进行导电连接。该电子部件112的向布线基板111上的安装通过例如周知的软钎料回流工序(膏状软钎料层的涂布工序与回流加热工序等)实施。
图3是表示本实施方式的安装范围的局部放大俯视图。如图3所示,在布线基板111的上述安装区域111T的两侧相邻设置有一对开口部111a、111a。这些开口部111a具有沿着上述安装区域111T的在较长方向112L上延伸的外边而在图示左右方向上延长的形状,而且,开口部111a的沿着较长方向112L的较长方向范围111B构成为,至少包含电子部件112的沿着较长方向112L的范围122B整体。即,构成为:当在沿着布线基板111的表面的假想平面上将与较长方向112L垂直的方向设为垂直方向112T时,从电子部件112的较长方向112L的两端边开始在垂直方向112T上延伸的假想直线(图示为单点划线)与开口部111a平面交叉。
通过如上所述那样构成开口部111a,从电子部件112的长边向外侧(垂直方向112T一侧)传播的振动被开口部111a截断。特别,由于在电子部件112的垂直方向112T的两侧分别形成有开口部111a、111a,所以电子部件112的振动在基板的两侧被分别截断。在图示例的情况下,开口部111a不但包括沿着电子部件112的较长方向112L的范围112B,还包括比该范围112B进而分别向较长方向112L的两侧延长的开口延长部111b、111b,所以开口部111a的包围电子部件112的安装区域111T的角度范围增大,能够降低振动的向周围的传播。
开口部111a在较长方向112L的两端部(即上述开口延长部111b),具有以包围上述安装区域111T的角部的方式向内侧(电子部件112以及基板布线111p侧)延伸的开口伸出部111c、111c。这些开口伸出部111c以从安装区域111T的在较长方向112L上延伸的外边向其两端部蔓延的方式,或者从电子部件112的长边向短边蔓延的方式,整体将开口部111a形成为在两端部向内侧弯折或者弯曲的形状。由此,能够使开口部111a的包围上述安装区域111T的角度范围进一步增大。
另外,由于在电子部件112的垂直方向112T的两侧分别形成有开口部111a,所以上述安装区域111T整体构成为带状,并且相对于周围的布线基板111分别经由连接部111x连接在较长方向112L的两侧。在这里,优选将连接部111x构成为宽度比安装区域111T窄。在本实施方式中,通过在开口部111a上设有上述开口伸出部111c,连接部111x变为具有比安装区域111T窄了该开口伸出部111c的伸出量的宽度的部分。安装区域111T以及两侧的连接部111x构成连接在布线基板111的周围的带状部分。
此时,如上所述那样将开口部111a形成为遍及电子部件112的较长方向112L的范围112B整体,由此上述带状部分(安装区域111T以及较长方向两端的连接部111x)变为宽度较窄且较长的形状。由此,该带状部分的挠性较高,相对于周围进行连接的连接部111x宽度较细,所以电子部件112的振动难以向周围传播。
另外,优选的是:本实施方式的开口部111a并不是简单的切口(切缝),而是如图示例那样,以相对的两侧的开口边彼此不接触的方式具有某种程度的宽度。由此,能够可靠地防止振动越过切口传播。
上述基板布线111p在上述连接部111x内通过而向外部延伸。即,基板布线111p从安装电极111t向较长方向121L的两侧延伸而直线状地延伸。这样一来,在使基板布线111p从上述安装电极111t向周围延伸时能够确保开口部111a的形成范围较宽。
设置在开口部111a的较长方向112L的两端部的内侧的内缘角部111d构成为俯视弧状。通过将该内缘角部111d形成为弧状,即使上述带状部分的宽度较窄,树脂基体材料、基板布线111p也难以断裂,能够提高布线基板111或者安装构造体110的制造时的成品率。另外,在布线基板111的制造工序中,能够容易地形成开口部111a。开口部111a通常优选为与布线基板111的外形同时被冲裁加工,通过在该冲裁加工时将上述内缘角部111d形成为弧状,能够使加工变得容易并且提高切断刀具的耐久性。
内缘角部111d的曲率半径优选设为至少比基板布线111p的线宽大,特别优选设为连接部111x的宽度的1/3以上。由此,能够大幅度降低上述带状部分的基部的树脂基体材料、基板布线111p的断裂。更优选将上述曲率半径设为连接部111x的宽度的1/2以上。由此,即使如上所述那样设置开口伸出部111c而将连接部111x构成得宽度较窄也能够避免上述带状部分的基部的树脂基体材料、基板布线111p的断裂。
另外,在上述内缘角部111d被设为曲率变化的内边形状时,优选将弯曲部分的曲率半径的平均值设为上述值以上,特别优选该曲率半径的最小值为上述值以上。另外,为了确保布线基板111的成品率、制造容易性,优选将开口部111a形成为这样的方式:不仅限于上述内缘角部111d,所有的角部、拐角部的内边都具有比上述曲率半径大的曲率半径。
图4是表示本发明的第2实施方式的结构的局部放大俯视图。在该实施方式中,相对于布线基板211的安装电子部件212的安装区域211T在垂直方向212T的两侧分别形成有开口部211a,该开口部211a被设为沿着较长方向212L延长的形状,并被形成为遍及电子部件212的沿着较长方向212L的范围212B整体,具有从该范围212B进而向较长方向212L侧延长的开口延长部211b,另外,内缘角部211d构成为俯视弧状,这些方面与上述第1实施方式同样。另一方面,在本实施方式中,开口部211a整体沿较长方向212L直线状延伸,没有设置上述第1实施方式的开口伸出部111c,这一方面与上述第1实施方式不同。
作为在本说明书中叙述的布线基板,也可以是将玻璃环氧树脂、酚醛树脂等设为树脂基体材料刚性基板,但如上所述优选为柔性布线基板(FPC)。由于柔性布线基板容易从电子部件112传递振动,而且容易产生噪音。
在本实施方式中也一样,开口部211a与电子部件212的长边的两外侧相邻,并形成为遍及电子部件212的沿着较长方向212L的范围212B整体,进而在两端部还具备开口延长部211b,所以能够将给布线基板211的布线带来的影响抑制为最小限度,同时有效截断电子部件212的振动。
图5是表示本发明的第3实施方式的结构的局部放大俯视图。在该实施方式中,与布线基板311的基板端311e相邻,以具有沿着该基板端311e的较长方向312L的姿势安装有电子部件312,在该基板端311e的垂直方向312T的相反侧形成有开口部311a。开口部311a除了仅形成在电子部件312的单侧这一方面,其本身的形状(开口延长部311b、开口伸出部311c、内缘角部311d)与第1实施方式同样。
在本实施方式中,电子部件312被安装在开口部311a与基板端311e之间,所以与先前的第1实施方式以及第2实施方式同样,能够起到与在两侧设置有开口部的结构大致同样的作用效果。另外,根据这样的结构,只要仅在电子部件312的单侧形成开口部311a即可,所以能够降低布线基板311的占有面积。
此时,也可以使开口部311a的开口形状包含(或者不包含)弧状的内缘角部111d而设为与第2实施方式同样的形状。但是,通过如图示例那样设置开口伸出部311c,能够得到较高的效果。
图6是表示在本发明的安装构造体中在布线基板411上安装有多个电子部件412的局部俯视图。在图示例子中,安装在布线基板411上的多个电子部件412以各自的较长方向412L互相平行的姿势排列在垂直方向412T上。此时,在各电子部件412之间存在着开口部411a,在多个电子部件412的排列的终端部的外侧也存在着开口部411a’。另外,多个电子部件的排列方向并不局限于垂直方向412T,只要是与较长方向412L交叉的方向即可。
形成在电子部件412之间的开口部411a具有相对于在两侧相邻的一对电子部件412对称的开口形状。即,在图示例中,各开口部411a在较长方向412L的两端部具有开口延长部411b、411b,并且具备从这些开口延长部411b向垂直方向412T的两侧伸出的开口伸出部411c、411c。设置在开口延长部411b上的内缘角部411d与上述第1实施方式同样。
另外,形成在电子部件412的排列的终端部的外侧的开口部411a’与上述第1实施方式同样,在较长方向412L的两端部分别具有开口延长部411b’、411b’,但仅形成有从这些开口延长部411b’向垂直方向412T的内侧伸出的开口伸出部411c’。设置在开口延长部411b’上的内缘角部411d’与上述第1实施方式同样。
在如上所述那样将多个电子部件排列在垂直方向的情况下,通过在各电子部件之间设置开口部,能够截断从电子部件向垂直方向传播的振动,并且通过提高各电子部件的安装区域的挠性,能够抑制振动的向周围的传播。
图7是表示上述安装构造体的变形例的局部俯视图。在该例中也一样,多个电子部件512在布线基板511上以与上述同样的姿势排列在同样的方向上。此时,布线基板511的开口部511a没有形成在电子部件512之间,而仅形成在多个电子部件512的排列的终端部的外侧。开口部511a具有与上述同样的开口延长部511b、开口伸出部511c以及内缘角部511d。在这里,开口伸出部511c仅形成在电子部件512侧。另外,多个电子部件的排列方向并不局限于垂直方向512T,只要是与较长方向512L交叉的方向即可。
该变形例适于以高密度安装多个电子部件512的情况。在高密度安装时在电子部件512之间没有形成开口部的余量,即使想在电子部件512之间形成开口部也不能高精度地将开口部冲掉,或者不能得到用于冲裁的刀具的耐久性。但是,为了抑制振动的传递,也可以在从各电子部件512之间的区域向较长方向512L错位的位置设置通过图示双点划线表示的侧面开口部511a’。在图示例中,在连接在安装端子上的基板布线511p之间形成有侧面开口部511a’。
在这样排列多个电子部件的情况下,通过在这多个电子部件的排列区域的周围设置开口部,能够一下子截断在多个电子部件产生的振动的向周围的传播。
图8是表示在相同布线基板(柔性布线基板)上表面安装了相同电子部件(叠层式陶瓷电容器)时、改变形成在布线基板上的开口部的形状而测定伴随着电子部件的振动而从布线基板产生的噪音时的开口部的形状例的俯视图,图9是表示该噪音的测定结果的曲线图。
在这里,图8的I表示在垂直方向两侧设置形状如下的开口部的情况,该开口部与上述第1实施方式同样在较长方向上延伸,在两端部使其比电子部件的较长方向的范围更延长,并且向内侧弯折;图8的II表示设置与上述第2实施方式同样在较长方向上延伸、在两端部使其比电子部件的较长方向的范围更延长的、整体直线状的开口部的情况;图8的III表示在电子部件的较长方向两侧分别夹着布线地各设置两个侧面开口部的情况。
如图8以及图9所示,在设置了与第1实施方式同样的形状的开口部的情况下(图中I),与没有设置开口部的情况或者在较长方向两侧各设置多个开口部的情况(图中III)相比,平均噪音级下降20dB~25dB左右,另外,在设置有与第2实施方式同样的直线状的开口部的情况下(图中II),平均噪音级下降10dB~15dB左右。另一方面,在仅设置图中III的侧面开口部的情况下,与没有设置开口部的情况大致同样,没有得到明显的差。这样,可知有效的是将开口部设为相对于电子部件在垂直方向的两侧在较长方向上延伸的形状。
最后,对搭载有上述实施方式的电光装置100的电子设备进行说明。图10表示作为与本发明有关的电子设备的一个实施方式的便携式电话。在这里所示的便携式电话200,具有包括多个操作按钮、话筒等的操作部201和包括听筒等的显示部202,在显示部202的内部组装有上述的电光装置100。而且使得能够在显示部202的表面(内面)辨认电光装置100的显示区域A。此时,在便携式电话200的内部,设有可知上述电光装置100的上述的显示控制电路等。该显示控制电路,对驱动电光面板120的公知的驱动电路发送预定的控制信号,确定电光装置100的显示形态。
图11是表示对电子设备的电光装置100进行控制的控制***(显示控制***)的整体结构的概略结构图。在这里所示的电子设备(上述便携式电话200)具有显示控制电路290,其中该显示控制电路290包括:显示信息输出源291,显示信息处理电路292,电源电路293,定时发生器294,和对背光150进行电力供给的光源控制电路295。另外,在电光装置100上设有:作为具有上述的结构的液晶显示体的电光面板120,驱动该电光面板120的驱动电路140,和背光150。该驱动电路140由被直接安装在电光面板120上的上述的安装构造体110以及集成电路130构成。但是,驱动电路140除了上述那样的形态,也可以由形成在电光面板120的基板表面上的电子部件、电路图形,或者安装在被导电连接在电光面板120上的电路基板上的半导体IC芯片或电路图形等构成。
显示信息输出源291,包括:由ROM(Read Only Memory:只读存储器)、RAM(Random Access Memory:随机存储器)等构成的存储器,由磁存储盘、光存储盘等构成的储存单元,和对数字图像信号进行调谐输出的调谐电路;其构成为,基于由定时发生器294生成的各种时钟信号,以预定格式的图像信息等的形态向显示信息处理电路292供给显示信号。
显示信息处理电路292包括串并联转换电路、放大/反向电路、旋转电路、伽马校正电路、钳位电路等众所周知的各种电路,执行所输入的显示信息的处理,将该图像信息与时钟信号CLK一起向驱动电路140供给。驱动电路140包含扫描线驱动电路、信号线驱动电路以及检查电路。另外,电源电路293分别向上述的各结构要素供给预定的电压。
光源控制电路295,基于从电源电路293供给的电压而向背光150的光源供给电力,并基于预定的控制信号而控制光源的点亮的有无及其亮度等。
另外,作为本发明的电子设备,除了图10所示的便携式电话,也可以列举液晶电视、汽车导航装置、电子笔记本、台式电子计算器、工作站、电视电话、POS终端机等。而且,作为这些各种电子设备的显示部可以使用与本发明有关的液晶显示装置。但是,由于本发明能够降低噪音,所以在使用于便携式电话、电子表、便携式信息终端等便携式电子设备时特别有效。
另外,本发明并不仅限定于上述的实施例,在不脱离本发明的主旨的范围内当然可以加以各种变更。例如,在本实施方式中,对具备了液晶显示面板的液晶显示装置进行了说明,但本发明并不限定于液晶显示装置,也可以是包含有机发光显示装置、场致发光显示装置、等离子显示装置、电泳显示装置等电光面板的其他的电光装置。
Claims (10)
1.一种安装构造体,其特征在于,具备:
布线基板;
安装在所述布线基板上、被输入周期性信号的电子部件;和
沿着所述电子部件的较长方向的一边设置在所述布线基板上的第1开口部;
其中,所述开口部与所述一边的整个区域相对。
2.如权利要求1所述的安装构造体,其特征在于:所述电子部件构成为在与所述布线基板的平面方向交叉的方向上施加电压。
3.如权利要求2所述的安装构造体,其特征在于:所述电子部件在一对电极之间夹有电致伸缩材料。
4.如权利要求1至3中的任意一项所述的安装构造体,其特征在于:所述第1开口部具备与所述电子部件相对的第1部位以及与所述布线相对的第2部位,所述第2部位被形成为朝向所述布线、超过所述电子部件的所述一边的延长线。
5.如权利要求1至3中的任意一项所述的安装构造体,其特征在于:
还具备与所述第1开口部并列的第2开口部;
所述电子部件被安装在所述第1开口部与所述第2开口部之间。
6.如权利要求5所述的安装构造体,其特征在于:
还具备向所述电子部件提供所述周期性信号的布线;
所述布线在所述第1开口部与所述第2开口部之间通过而被连接在所述电子部件上。
7.如权利要求5或6所述的安装构造体,其特征在于:在所述第1开口部与所述第2开口部之间,安装有多个所述电子部件。
8.如权利要求5至7中的任意一项所述的安装构造体,其特征在于:
所述第1开口部以及所述第2开口部分别具备与所述电子部件相对的第1部位以及与所述布线相对的第2部位,所述电子部件安装在形成在所述第1部位之间的第1区域;
所述布线形成在所述第2部位之间、宽度形成得比所述第1区域窄的第2区域。
9.一种电光装置,其特征在于:包括权利要求1至6中的任意一项所述的安装构造体,和连接在所述安装构造体上的电光装置。
10.一种电子设备,其特征在于:搭载有权利要求9所述的电光装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP322919/2007 | 2007-12-14 | ||
JP2007322919 | 2007-12-14 | ||
JP183506/2008 | 2008-07-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101460009A true CN101460009A (zh) | 2009-06-17 |
Family
ID=40770558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2008101871201A Pending CN101460009A (zh) | 2007-12-14 | 2008-12-12 | 安装构造体、电光装置以及电子设备 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009164560A (zh) |
KR (1) | KR20090064337A (zh) |
CN (1) | CN101460009A (zh) |
TW (1) | TW200926921A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103385039A (zh) * | 2010-11-10 | 2013-11-06 | 法雷奥热***公司 | 显示屏幕 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5458821B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2014-04-02 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20120131726A (ko) * | 2011-05-26 | 2012-12-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 및 그 제조방법 |
JP2014027033A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Japan Display Inc | 回路基板及びこれを用いた表示装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH098444A (ja) * | 1995-04-20 | 1997-01-10 | Sony Corp | 電子回路装置 |
JPH09181403A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Tokin Corp | 電子部品実装用絶縁基板 |
JP2000091712A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル配線基板 |
JP2007053248A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器 |
-
2008
- 2008-07-15 JP JP2008183506A patent/JP2009164560A/ja active Pending
- 2008-12-09 TW TW097147773A patent/TW200926921A/zh unknown
- 2008-12-12 KR KR1020080126719A patent/KR20090064337A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-12-12 CN CNA2008101871201A patent/CN101460009A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103385039A (zh) * | 2010-11-10 | 2013-11-06 | 法雷奥热***公司 | 显示屏幕 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20090064337A (ko) | 2009-06-18 |
JP2009164560A (ja) | 2009-07-23 |
TW200926921A (en) | 2009-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090617 |