JP2014027033A - 回路基板及びこれを用いた表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
少なくとも1層以上の絶縁基材層が積層され、前記絶縁基材層の表面に導電材料からなる配線層が形成される絶縁基板と、前記絶縁基板に搭載され、印加電圧の変動で振動が生じない第1の電子部品と、印加電圧の変動で振動が生じる第2の電子部品とを備える回路基板であって、前記絶縁基材層の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔が複数配列されてなる貫通孔列が形成され、前記貫通孔列により、前記絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域と第2の領域との少なくとも2つの領域に分割され、前記第2の領域に前記第2の電子部品が搭載されてなる回路基板である。
【選択図】 図1
Description
前記絶縁基材層の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔が複数配列されてなる貫通孔列が形成され、
前記貫通孔列により、前記絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域と第2の領域との少なくとも2つの領域に分割され、
前記第2の領域に前記第2の電子部品が搭載されてなる。
前記画像表示パネルに電源を供給する前述する(1)に記載の回路基板と、を備え、
前記回路基板はスイッチング方式の電源回路を備え、
前記第2の電子部品は少なくとも前記スイッチング方式の電源回路を構成する平滑用のコンデンサである。
図1は本発明の実施形態1の回路基板の全体構成を説明するための平面図であり、以下、図1に基づいて、実施形態1の回路基板の全体構成を説明する。ただし、図中に示すX,Y,Zは、それぞれX軸、Y軸、Z軸を示す。また、以下の説明では、電源回路を構成するコンデンサC1が震動源(振動部品)の場合について説明するが、コイル(インダクタ)等の他の振動部品に対する発音の抑制についても適用可能である。さらには、電源回路以外の他の電子機器の回路基板にも適用可能である。
次に、図2に本発明の実施形態1の回路基板における第2の領域近傍の平面図を示し、以下、図2に基づいて、実施形態1の回路基板に形成される第2の領域P2の詳細構成を説明する。ただし、以下の説明では、貫通孔列THSを形成する全ての貫通孔THが同一の間隔Wで形成される場合について説明するが、異なる間隔の貫通孔THで貫通孔列THSを形成してもよい。さらには、各貫通孔THの直径も同一の直径Rに限定されることはなく、異なる直径の貫通孔THで貫通孔列THSを形成してもよい。
図3は図2に示すA−A’線での断面図、図4は図3に対応する従来の回路基板の断面図であり、以下、図2〜図4に基づいて、実施形態1の回路基板における発音抑制動作について詳細に説明する。ただし、以下の説明では、第2の領域P2に搭載する振動部品が1つのコンデンサC1の場合について説明するが、2つ以上のコンデンサC1や電子部品が搭載される構成であってもよい。
したがって、実施形態1の回路基板におけるバネ定数をk1、実施形態1の回路基板の質量をM1とした場合、実施形態1の回路基板の固有振動数f1は下記の式2となる。同様にして、従来の回路基板におけるバネ定数をk2、従来の回路基板の質量をM2とした場合、従来の回路基板の固有振動数f2は下記の式3となる。
f2=1/(2π)×(k2/M2)1/2 ・・・(式3)
ここで、従来の回路基板においてコンデンサC1が振動数feで振動して回路基板から共振による発音が生じる場合には、図4に示すように、コンデンサC1の振動数feと回路基板の固有振動数f2との間には、fe≒f2の関係が成立する。すなわち、振動数feで振動するコンデンサC1の振動に、固有振動数f2を有する回路基板が共振することによって、コンデンサC1の振動が比較的に小さい場合であっても、共振の発生に伴う大きい発音が回路基板から生じることとなる。
図6は本発明の実施形態2の回路基板の概略構成を説明するための平面図であり、図2に対応する第2の領域P2の部分の拡大された平面図である。ただし、実施形態2の回路基板では、環状の貫通孔列THSの構成及び隣接する貫通孔との間の領域に形成される信号線が異なるのみで、他の構成は実施形態1と同様の構成となる。したがって、以下の説明では、貫通孔列THSの構成及び信号線について詳細に説明する。
図7は本発明の実施形態3の回路基板の概略構成を説明するための断面図であり、実施形態1の回路基板の断面図である図3に対応する第2の領域P2の部分の拡大された断面図である。ただし、実施形態3の回路基板では、絶縁基板INBの裏面側(図中の下側面)にもコンデンサC2が配置される構成が異なるのみで、他の構成は実施形態1と同様の構成となる。したがって、以下の説明では、コンデンサC2について詳細に説明する。なお、実施形態3では、実施形態1の構成に実施形態3の構成を適用した場合について説明するが、実施形態2に実施形態3を適用する構成であってもよい。
図8は本発明の実施形態4の回路基板の概略構成を説明するための平面図であり、図9は図8に示すB−B’線での断面図である。特に、図8は実施形態1の回路基板の平面図である図2に対応する第2の領域P2の部分の拡大された平面図であり、図9は実施形態1の回路基板の図3に対応する第2の領域P2の部分の拡大された断面図である。ただし、実施形態4の回路基板では、3層の絶縁基材INB1〜INB3からなる絶縁基板INB及び貫通孔TH3並びに配線層WR3の構成が異なるのみで、他の構成は実施形態1と同様の構成となる。したがって、以下の説明では、絶縁基板INB及び貫通孔TH3並びに配線層WR3について詳細に説明する。
図10は本発明の実施形態5の表示装置である液晶表示装置の概略構成を説明するための断面図であり、特に、バックライトユニットの図示しない光源や液晶表示パネルに駆動信号を供給する電源回路に本願発明の回路基板を適用した構成となっている。ただし、実施形態5においては、実施形態1の回路基板を実施形態5の表示装置における電源回路に適用した場合について説明するが、実施形態2,3の回路基板を適用する構成であってもよい。さらには、実施形態5においては、表示装置として液晶表示装置に本願発明の回路基板を適用する構成としたが、有機EL表示装置等の他の表示装置や他の電子回路機器の回路基板にも適応可能である。
WR1〜3……信号線、TH1〜3……貫通孔、EC……電子回路、C1……コンデンサ
SUB1……第1基板、SUB2……第2基板、FPC……フレキシブル配線基板
POL1,2……偏光板、PCB……電源回路基板、LCD……液晶表示パネル
UF……上フレーム、MF……中フレーム、LF……下フレーム、MS……反射シート
LG……導光板、OS……光学シート、LG……導光板、AD……固定テープ
DR……駆動回路、CC……基板カバー
Claims (11)
- 少なくとも1層以上の絶縁基材層が積層され、前記絶縁基材層の表面に導電材料からなる配線層が形成される絶縁基板と、前記絶縁基板に搭載され、印加電圧の変動で振動が生じない第1の電子部品と、印加電圧の変動で振動が生じる第2の電子部品とを備える回路基板であって、
前記絶縁基材層の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔が複数配列されてなる貫通孔列が形成され、
前記貫通孔列により、前記絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域と第2の領域との少なくとも2つの領域に分割され、
前記第2の領域に前記第2の電子部品が搭載されてなることを特徴とする回路基板。 - 前記貫通孔列は、環状に配置される複数の前記貫通孔からなり、前記第2の電子部品を取り囲むように配置され、前記第2の領域が形成されてなることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記絶縁基板の電子部品の搭載領域に占める面積は、前記第2の領域の面積よりも前記第1の領域の面積が大きく構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記貫通孔列は、その伸延方向に対してジグザグに配置される前記貫通孔で構成されることを特徴とする請求項1乃至3の内の何れかに記載の回路基板。
- 前記貫通孔列は2列以上の貫通孔列からなり、少なくとも隣接する貫通孔列は各貫通孔列を形成する貫通孔がずれて形成されていることを特徴とする請求項1乃至3の内の何れかに記載の回路基板。
- 前記絶縁基板は3層以上の前記絶縁基材層からなり、前記貫通孔は少なくとも一対の絶縁基材層に挟まれる絶縁基材層に形成されることを特徴とする請求項1乃至5の内の何れかに記載の回路基板。
- 前記第1の領域内に形成される第1の信号配線と、前記第2の領域内に形成される第2の信号配線と、前記貫通孔列と交差して形成される第3の信号配線とを有し、
前記第3の信号配線は2つ以上の信号配線に分岐され、前記分岐された信号配線が前記貫通孔と交差して配置され、前記貫通孔と交差後に前記分岐された信号配線が1つに結合されてなることを特徴とする請求項1乃至6の内の何れかに記載の回路基板。 - 前記第3の信号配線の配線幅は、前記第1の信号配線及び/又は前記第2の信号配線の配線幅よりも小さいことを特徴とする請求項7に記載の回路基板。
- 前記第3の信号配線は、前記貫通孔の配置間隔よりも小さいことを特徴とする請求項7又は8に記載の回路基板。
- 複数本のドレイン線と、前記ドレイン線と交差する複数本のゲート線とを有し、前記ドレイン線と前記ゲート線とに囲まれた領域を画素の領域とする画像表示パネルと、
前記画像表示パネルに電源を供給する請求項1乃至9の内のいずれに記載の回路基板と、
を備え、
前記回路基板はスイッチング方式の電源回路を備え、
前記第2の電子部品は少なくとも前記スイッチング方式の電源回路を構成する平滑用のコンデンサであることを特徴とする表示装置。 - 前記画像表示パネルは、液晶層を介して対向配置される一対の透明絶縁基板からなる液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルの裏面側に配置されバックライト光を照射するバックライトユニットとからなり、
前記電源回路は、前記液晶表示パネル及び前記バックライトユニットの光源に電源を供給する電子回路からなることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088254A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電装箱、及び冷凍サイクル装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5453580A (en) * | 1993-11-23 | 1995-09-26 | E-Systems, Inc. | Vibration sensitive isolation for printed circuit boards |
JP2000349403A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及び配線設計支援装置 |
JP2007053248A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器 |
JP2009164560A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Epson Imaging Devices Corp | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
JP2009545143A (ja) * | 2006-07-21 | 2009-12-17 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 振動を発生する電子構成素子を備えたプリント基板 |
JP2010506409A (ja) * | 2006-10-10 | 2010-02-25 | ティーアイアール テクノロジー エルピー | 局所的可撓性を備える回路基板 |
JP2011015531A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Funai Electric Co Ltd | スイッチング電源装置及びそれを備えた電気機器 |
JP2011013450A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2011228063A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Sharp Corp | 発光ダイオード駆動調光回路、発光ダイオード照明装置、発光ダイオードバックライト装置、及び液晶表示装置 |
-
2012
- 2012-07-25 JP JP2012164392A patent/JP2014027033A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5453580A (en) * | 1993-11-23 | 1995-09-26 | E-Systems, Inc. | Vibration sensitive isolation for printed circuit boards |
JP2000349403A (ja) * | 1999-06-02 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及び配線設計支援装置 |
JP2007053248A (ja) * | 2005-08-18 | 2007-03-01 | Tdk Corp | フレキシブル基板、実装構造、表示ユニット、及び携帯用電子機器 |
JP2009545143A (ja) * | 2006-07-21 | 2009-12-17 | オスラム ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 振動を発生する電子構成素子を備えたプリント基板 |
JP2010506409A (ja) * | 2006-10-10 | 2010-02-25 | ティーアイアール テクノロジー エルピー | 局所的可撓性を備える回路基板 |
JP2009164560A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-23 | Epson Imaging Devices Corp | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 |
JP2011015531A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Funai Electric Co Ltd | スイッチング電源装置及びそれを備えた電気機器 |
JP2011013450A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2011228063A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Sharp Corp | 発光ダイオード駆動調光回路、発光ダイオード照明装置、発光ダイオードバックライト装置、及び液晶表示装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020088254A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電装箱、及び冷凍サイクル装置 |
JP7355492B2 (ja) | 2018-11-28 | 2023-10-03 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 電装箱、及び冷凍サイクル装置 |
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