CN101454680A - 基板检查装置和基板检查方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板检查装置,能够针对多个基板并行地实施短路检查,从而减少短路的检查次数,缩短检查时间。检查多个被检查基板的电特性的基板检查装置具有多个基板检查用夹具,它们具有多个设定在被检查基板的布线图案上的检查用探针,根据多个被检查基板的每一个进行配置;控制单元,其根据多个被检查基板的每一个,将一个布线图案的检查用探针设定为第一***,将一个布线图案以外的布线图案的检查用探针设定为第二***;切换单元,其并联连接多个第一***并设定为第一组,并联连接多个第二***并设定为第二组;电力供给单元,其使第一组和第二组间产生预定电位差;检测单元,其检测第一组和第二组间的电特性;以及判定单元,其根据该电特性判定是否存在短路。
Description
技术领域
本发明涉及基板检查装置和基板检查方法,更具体地说,涉及能够针对多个基板并行地实施短路检查,从而减少短路的检查次数,缩短检查时间的基板检查装置和基板检查方法。
此外,本发明中所说的检查“基板”包括印刷布线基板、挠性布线基板、多层布线基板、液晶显示器和等离子显示器用等的电极板,或者半导体封装用的封装基板和软片盒等。
背景技术
以往,具有多个布线图案的基板的导通检查是对成为检查对象的布线的两端部施加电流或电压(通过利用电源进行电力供给)并测量布线的电阻值,以预定的电阻值为阈值来进行合格/不合格的判定。此外,这样的基板具有的布线图案的短路检查也是对成为检查对象的布线施加电流或电压(通过基于电源进行电力供给),测量与剩余的其他布线之间的电阻值,由此与导通检查同样地,以预定的电阻值为阈值来进行合格/不合格的判定。
在进行这样的导通和短路检查的情况下,针对一个基板,使用了对应于该基板的一个检查用夹具、一个电源和一个测量装置(电流计和/或电压计)。因此,为了检查一个基板,需要准备检查夹具、电源和测量装置各一台,为了同时检查多块基板,需要根据基板的块数准备这些装置。
例如,在专利文献1记载的发明中,为了同时检查多个基板,能够在预定方向配置多个检查用夹具(探针),同时检查多个基板。
专利文献1:日本特开平8-21867号公报
但是,在如上所述想同时检查多个基板时,具有不仅必须增加检查用夹具的数量,还必须同样增加电源和测量装置的数量,不得不使装置自身大型化而且成本增高的问题。
发明内容
本发明正是鉴于这种情况而完成的,提供了一种能够针对多个基板并行地实施短路检查,从而减少短路的检查次数,缩短检查时间,而不增加电源和测量装置的数量的基板检查装置和基板检查方法。
技术方案1所述的发明提供一种基板检查装置,其配置有多个具有多个布线图案的被检查基板,对该多个被检查基板的电特性进行检查,其特征在于,该基板检查装置具有:多个基板检查用夹具,它们具有多个与设定在所述被检查基板的布线图案上的预定的检查点具有电接触的检查用探针,同时根据所述多个被检查基板的每一个进行配置;控制单元,其根据多个被检查基板的每一个,从该被检查基板上的所述多个布线图案中,将与成为检查对象的一个布线图案电接触的检查用探针设定为第一***,将与所述成为检查对象的一个布线图案以外的布线图案电接触的检查用探针设定为第二***;切换单元,其根据所述控制单元的设定,并联连接所述多个第一***并设定为第一组,并联连接所述多个第二***并设定为第二组;电力供给单元,其使所述第一组和所述第二组间产生预定电位差;检测单元,其检测通过所述电力供给单元产生电位差时的所述第一组和所述第二组间的电特性;以及判定单元,其根据所述检测单元检测的电特性,判定所述多个被检查基板是否存在短路。
技术方案2所述的发明提供根据技术方案1所述的基板检查装置,其特征在于,所述控制单元将被设定为所述第一***的检查用探针以外的检查用探针依次设定为第一***,将未被设定为所述第一***的与布线图案具有电接触的所有检查用探针设定为所述第二***。
技术方案3所述的发明提供根据技术方案1所述的基板检查装置,其特征在于,所述电力供给单元与所述第一组串联连接,所述检测单元与所述第二组串联连接。
技术方案4所述的发明提供根据技术方案1或3所述的基板检查装置,其特征在于,所述检测单元是电流计,所述判定单元通过比较所述电流计测定的电流值和预定阈值,判定所述被检查基板是否存在短路。
技术方案5所述的发明提供根据技术方案1所述的基板检查方法,其特征在于,所述多个被检查基板是相同种类的基板,所述控制单元设定的每个被检查基板的第一***和第二***是处于相同的检查点的检查用探针。
技术方案6所述的发明提供一种基板检查方法,配置有多个具有多个布线图案的被检查基板,对该多个被检查基板的电特性进行检查,其特征在于,在被检查基板上配置多个基板检查用夹具,以使所述检查点和所述检查用探针电接触,所述多个基板检查用夹具具有多个与设定在所述被检查基板的布线图案上的预定的检查点具有电接触的检查用探针,同时根据所述多个被检查基板的每一个进行配置;根据多个被检查基板的每一个,从该被检查基板上的所述多个布线图案中,将与成为检查对象的一个布线图案电接触的检查用探针设定为第一***,将与所述成为检查对象的一个布线图案以外的布线图案电接触的检查用探针设定为第二***;并联连接所述多个第一***并设定为第一组,并联连接所述多个第二***并设定为第二组;使所述第一组和所述第二组间产生预定电位差;检测产生所述电位差时的所述第一组和所述第二组间的电特性;以及根据所述电特性,判定所述多个被检查基板是否存在短路。
通过提供这些发明,解决上述问题。
根据技术方案1所述的发明,根据多个被检查基板的每一个,从被检查基板上的多个布线图案中,将与成为检查对象的一个布线图案电接触的检查用探针设定为第一***,将与成为检查对象的一个布线图案以外的布线图案电接触的检查用探针设定为第二***,使第一组和第二组间产生预定电位差,检测产生电位差时的第一组和第二组间的电特性,根据该电特性,判定多个被检查基板是否存在短路,因此能够使用一个电力供给单元和一个检测单元,实施多个基板的短路检查。因此,能够针对多个基板并行地实施短路检查,从而减少短路的检查次数,缩短检查时间。
根据技术方案2所述的发明,控制单元将被设定为第一***的检查用探针以外的检查用探针依次设定为第一***,将未被设定为第一***的与布线图案具有电接触的所有检查用探针设定为第二***,因此能够高效地检查设置在所有基板上的布线图案。
根据技术方案3所述的发明,电力供给单元与第一组串联连接,检测单元与第二组串联连接,因此能够容易且可靠地发现短路不良。
根据技术方案4所述的发明,检测单元是电流计,判定单元通过比较电流计测定的电流值和预定阈值,判定被检查基板是否存在短路,因此能够容易且可靠地发现短路不良。
根据技术方案5所述的发明,多个被检查基板是相同种类的基板,控制单元设定的每个被检查基板的第一***和第二***是处于相同的检查点的检查用探针,因此能够容易且迅速地进行具有相同的布线图案模式的基板的短路检查。
根据技术方案6所述的发明,在被检查基板上配置多个基板检查用夹具,以使所述检查点和所述检查用探针电接触,所述多个基板检查用夹具具有多个与设定在被检查基板的布线图案上的预定的检查点具有电接触的检查用探针,同时根据多个被检查基板的每一个进行配置;根据多个被检查基板的每一个,从被检查基板上的多个布线图案中,将与成为检查对象的一个布线图案电接触的检查用探针设定为第一***,将与成为检查对象的一个布线图案以外的布线图案电接触的检查用探针设定为第二***;并联连接多个第一***并设定为第一组,并联连接多个第二***并设定为第二组;使第一组和第二组间产生预定电位差;检测产生电位差时的第一组和第二组间的电特性;以及根据电特性,判定多个被检查基板是否存在短路,因此能够使用一个电力供给单元和一个检测单元,实施多个基板的短路检查。因此,能够针对多个基板并行地实施短路检查,从而减少短路的检查次数,缩短检查时间。
附图说明
图1是表示本发明的作为基板检查装置的检查对象的被检查基板的一个实施方式的俯视图。
图2是表示本发明的基板检查装置的结构示意图。
图3表示本发明的基板检查用装置的基板检查用夹具的一个实施方式的外观立体图。
图4是表示本发明的基板检查装置和被检查基板的电连接的示意图。
图5是表示本发明的基板检查装置的动作的流程图。
图6是表示基板检查装置和被检查基板的电连接的一个实施例。
标号说明
1:基板检查装置;2:基板检查用夹具;3:控制单元;4:切换单元;5:电力供给单元;6:检测单元;7:判定单元。
具体实施方式
对用于实施本发明的最佳方式进行说明。
图1是表示本发明的作为基板检查装置的检查对象的被检查基板的一个实施方式的俯视图,图2表示本发明的基板检查装置的结构示意图,图3表示本发明的基板检查用装置的基板检查用夹具的一个实施方式的外观立体图,图4是表示本发明的基板检查装置和被检查基板的电连接的示意图。此外,在如图4所示的示意图中,对被检查基板具有4个布线图案的情况进行了说明,但是不特别限定于此。
本发明的基板检查装置能够同时实施多个基板的短路检查并能够缩短检查时间。此外,通过使用一个电力供给单元和一个检测单元,经济上成本较低,并且如果是具有一个电力供给单元和一个检测单元的基板检查装置,则通过同时(并行)处理多个被检查基板的短路检查,提高检查的处理能力。
本基板检查装置1能够对多个被检查基板100同时进行短路检查的处理。该基板检查装置1检查处理的被检查基板100能够例示如上所述的基板,同时能够处理多个种类的基板。
在本说明书中,通过使用相同种类的基板,本基板检查装置1能够高效地进行短路检查,因此对使用相同种类的基板的情况进行说明。
此外,即使在使用了不同的基板的情况下,也能够根据每个被检查基板预先掌握控制单元设定后述的第一组(第一***)和第二组(第二***)的检查用探针的部位,由此能够缩短短路检查。
在图1所示的一个实施方式的被检查基板中,在带状的片部件101上形成多个布线图案的模式A,形成多个被检查基板100。在该图1中,形成3个布线图案的模式A,形成3个被检查基板100。
图1所示的被检查基板在片部件101上沿长度方向配置有多个布线图案的模式A。
此外,制作者可以根据基板的种类适当变更该图1所示的布线图案的模式。
如图2所示,本发明的基板检查装置1具有基板检查用夹具2、控制单元3、切换单元4、电力供给单元5、检测单元6以及判定单元7。
基板检查用夹具2与被检查基板100的表面和/或背面抵接,与被检查基板100的布线图案上设定的预定的检查点获得电接触。如图3所示,该基板检查用夹具2具有多针状接触部21,所述多针状接触部21具有与被检查基板100的布线图案接触的触头。
如图3所示,该多针状接触部21具有多针状地配置的多个检查用探针211,以与多个预定的检查点接触。该检查用探针211通过与检查点直接接触,或者通过配置成具有预定间隔而利用该预定间隔进行静电电容耦合,成为电接触状态。因此,检查用探针211的一端成为与检查点电接触的状态,检查用探针211的另一端与基板检查用夹具2具有的电极部(未图示)电接触。该电极部能够与后述的电力供给单元和/或检测单元电连接。结果,能够从被检查基板100的检查点经由该基板检查用夹具2进行电信号的收发。
此外,只要能够电连接检查点和基板检查装置1,以使该基板检查用夹具2能够向被检查基板100的预定的检查点供给用于短路检查的电力,或者检测用于短路检查的电特性,则不限定于图3所示的形状。
本基板检查装置1为了针对多个被检查基板100同时进行多个被检查基板100的短路检查,准备与同时进行短路检查的被检查基板100的块数相同数量的基板检查用夹具2。例如,如图1所示,为了同时处理3个被检查基板100的短路检查,配置针对3个被检查基板100的基板检查用夹具2。为了与该图1所示的3个被检查基板100(100a、100b、100c)对应地进行检查,并列配置3个与被检查基板100对应的基板检查用夹具2。
由此,通过配置3个基板检查用夹具2,能够同时检查处理3个被检查基板100,同时能够连续处理3个被检查基板100。
控制单元3从被检查基板100上设置的多个布线图案中,将与成为检查对象的一个布线图案W电接触的检查用探针P设定为第一***S1。检查被设定为该第一***S1的布线图案W是否与其他的布线图案W短路。因此,对被设定为第一***S1的布线图案W通过后述的方法实施短路检查,当确定不是不合格的布线图案时,将尚未进行短路检查的布线图案W依次设定为第一***S1,检查所有的布线图案W。
该控制单元3设定的第一***S1针对多个被检查基板100分别设定,在多个被检查基板100是相同种类的基板的情况下,第一***S1设定相同部位的检查用探针P(布线图案W)。
该控制单元3在设定第一***S1的同时,设定第二***S2。该第二***S2是针对由第一***S1设定的布线图案W,检查是否存在短路的布线图案W。该第二***S2设定与由第一***S1设定的布线图案W以外的布线图案W电接触的检查用探针P。该第二***S2中设定的检查用探针P至少设定与第一***S1中设定的布线图案W邻接的布线图案W。在第一***S1中设定的布线图案W细微且复杂的情况下,对于被设定为第二***S2的布线图案W,设定与被设定为第一***S1的布线图案W以外的布线图案W电接触的所有检查用探针P。
通过如此进行设定,使被设定为第一***S1的布线图案W与被设定为第二***S2的剩下的全部布线图案W对应,能够更加可靠地实施短路检查。
此外,第一***S1依次设定布线图案W,因此第二***S2也依次设定布线图案W,此外,在多个被检查基板100是相同种类的基板的情况下,各被检查基板的第二***S2设定相同部位的检查用探针P。
在图4中,示出3个被检查基板100(100a、100b、100c),在朝向纸面的左手侧示出3个成为第一***S1的布线图案W。此外,在该图4中,示出被检查基板100的布线图案W的总数是4个的情况,成为第二***S2的布线图案W在各被检查基板100中示出3个且总数示出9个。
切换单元4将控制单元3设定的第一***S1和第二***S2的各个布线图案W与后述的电力供给单元5和检测单元6连接。该切换单元4并联连接被设定为各被检查基板100的第一***S1的各检查用探针P,连接为第一组α,并联连接被设定为各被检查基板100的各第二***S2的各检查用探针P,连接为第二组β。
由此,通过设定第一组α和第二组β,将多个被检查基板100的布线图案W设定为第一组α和第二组β两个组。
此外,该切换单元4能够使用与各检查用探针P连接的开关元件,通过该开关元件的切换,切换成能够与电力供给单元5和检测单元6连接。
在图4中,作为第一组α连接有3个布线图案W,作为第二组β连接有9个布线图案W。
电力供给单元5使第一组α和第二组β间产生预定电位差。由该电力供给单元5使第一组α和第二组β产生电位差,由此发现短路。
电力供给单元5能够使用电流控制(Current Control)电源,通过控制预定的电流值,对第一组α施加预定电压,使第一组α和第二组β产生预定电位差。该电力供给单元5只要是能够使第一组α和第二组β间产生预定电位差的装置,则没有特别限制。
该电力供给单元5与第一组α串联连接,同时在如图4所示的布线图案W间的闭合电路中电配置在上游侧。在图4中,电力供给单元5被设定为能够针对第一组α的3个布线图案W分别施加预定电压。
检测单元6检测通过电力供给单元5在第一组α和第二组β间产生电位差的情况下的第一组α和第二组β间的电特性。该检测单元6能够通过检测在第一组α和第二组β间产生的电特性,在后述的判定单元7中进行被检查基板100的短路判定。
该检测单元6能够使用检测第一组α和第二组β间的电特性即电流的电流计,但只要是能够检测电特性的装置,则没有特别限制。检测单元6与第二组β串联连接,同时在如图4所示的布线图案W间的闭合电路中电配置在下游侧。在图4中,检测单元6相对于第二组β的9个布线图案W串联连接,以能够检测来自各个布线图案W的电流。
判定单元7根据检测单元6检测的电特性,判定多个被检查基板100是否存在短路。该判定单元7比较预先设定的电特性的设定值和检测单元6检测的电特性的检测值。例如,在第一组α和第二组β间(形成各组的布线图案W间)存在短路的情况下,在第一组α和第二组β间流过电流。因此,电配置在下游侧的检测单元6将会检测到一些电变化。结果,当检测到该电变化时,在第一组α和第二组β间产生短路。
该判定单元7被设定为在检测单元6使用电流计的情况下,对该检测单元6即电流计测定的电流值和在判定单元7中预先设定的预定阈值进行比较,由此判定被检查基板100是否存在短路。
在该判定单元7判定存在短路的情况下,同时检查多个被检查基板100,因此确定在哪个基板中产生了短路。在该情况下,在通过判定单元7判定出短路时,分别再次检查形成第一组α的第一***S1。结果,根据每个被检查基板100再次进行短路检查,因此能够发现存在短路的不合格的基板。
如上说明的那样,本基板检查装置1能够通过使用控制单元3和切换单元4,针对多个基板同时进行短路检查。因此,如果是针对多个基板与其多个检查点具有电接触的检查装置,则只要具有一个电力供给单元5和一个检测单元6,使用控制单元3和切换单元4,就能够使用本发明的短路检查方法。结果,能够缩短短路的检查时间,而不需要复杂的基板检查装置的结构。
以上是本发明的基板检查装置1的结构的说明。
接下来,对本发明的基板检查装置的动作进行说明。
图5是表示本发明的基板检查装置的动作的流程图,图6是表示基板检查装置和被检查基板的电连接的一个实施例。
首先,准备进行检查的基板。此时,准备多个基板,同时检查具有相同的布线图案的模式的多个基板(例如,参照图1)。
准备多个基板时,针对要检查的基板,使如图3所示的多针状的基板检查用夹具2与被检查基板100的布线图案W上的检查点接触(S1)。
此时,使各个多针状的基板检查用夹具2与各被检查基板100接触,同时进行检查。
当针对被检查基板100准备基板检查用夹具2时,首先,使用该基板检查用夹具2,检查被检查基板100的布线图案W的导通(S2)。
此时,例如使用设定在各布线图案W上的2点间的检查用探针P执行导通检查。
被检查基板100的导通检查在判定为合格品而结束时,进行短路检查的准备。
首先,为了进行短路检查,将与被检查基板100的布线图案W电接触的检查用探针P分为第一***S1和第二***S2(S3)。
接下来,并联连接各被检查基板100的第一***S1之间形成第一组α,同时并联连接各被检查基板100的第二***S2之间形成第二组β(S4)。
接下来,为了使第一组α和第二组β间产生预定的电位差,第一组α与电力供给单元5串联连接。此外,另一方面,为了检测第一组α和第二组β间的电特性,使检测单元6与第二组β串联连接。
此时,电力供给单元5对第一组α施加电压,检测单元6检测电特性(S5)。
例如,如图6所示,对配置3个被检查基板100(100a、100b、100c)、配置在正中间的被检查基板100b具有短路T的情况进行说明。
由各被检查基板的3个第一***S1形成的第一组α通过电力供给单元5施加电压时,通过被检查基板100具有的短路T流过电流,由此检测单元6检测电特性的变化即电流。当检测单元6检测到电特性的变化即电流(比预先设定的电流设定值大的检测电流值)时,判定为3个被检查基板100a、100b、100c中的任意一个或者多个基板具有短路不良。在判定为短路不良时,分别断开图6所示的切换单元4的3个开关SW1、SW2、SW3,使它们分别单独启动。结果,即使使开关SW1和开关SW3启动,检测单元6也不检测电特性的变化(电流),在使开关SW2启动时,检测单元6检测电特性的变化。这样的话,能够发现被检查基板100b具有短路T,判定为该被检查基板100b是不合格基板(S6)。
此外,图6所示的两个基板100a、100c不具有短路不良,判定为合格品。此外,在检测单元6不检测电特性的情况下,判定成为检查对象的被检查基板100是合格品。
Claims (6)
1.一种基板检查装置,其配置有多个具有多个布线图案的被检查基板,对该多个被检查基板的电特性进行检查,其特征在于,该基板检查装置具有:
多个基板检查用夹具,它们具有多个与设定在所述被检查基板的布线图案上的预定的检查点具有电接触的检查用探针,同时根据所述多个被检查基板的每一个进行配置;
控制单元,其根据多个被检查基板的每一个,从该被检查基板上的所述多个布线图案中,将与成为检查对象的一个布线图案电接触的检查用探针设定为第一***,将与所述成为检查对象的一个布线图案以外的布线图案电接触的检查用探针设定为第二***;
切换单元,其根据所述控制单元的设定,并联连接所述多个第一***并设定为第一组,并联连接所述多个第二***并设定为第二组;
电力供给单元,其使所述第一组和所述第二组间产生预定电位差;
检测单元,其检测通过所述电力供给单元产生电位差时的所述第一组和所述第二组间的电特性;以及
判定单元,其根据所述检测单元检测的电特性,判定所述多个被检查基板是否存在短路。
2.根据权利要求1所述的基板检查装置,其特征在于,
所述控制单元将被设定为所述第一***的检查用探针以外的检查用探针依次设定为第一***,将未被设定为所述第一***的与布线图案具有电接触的所有检查用探针设定为所述第二***。
3.根据权利要求1所述的基板检查装置,其特征在于,
所述电力供给单元与所述第一组串联连接,
所述检测单元与所述第二组串联连接。
4.根据权利要求1或3所述的基板检查装置,其特征在于,
所述检测单元是电流计,所述判定单元通过比较所述电流计测定的电流值和预定阈值,判定所述被检查基板是否存在短路。
5.根据权利要求1所述的基板检查方法,其特征在于,
所述多个被检查基板是相同种类的基板,
所述控制单元设定的每个被检查基板的第一***和第二***是处于相同的检查点的检查用探针。
6.一种基板检查方法,配置有多个具有多个布线图案的被检查基板,对该多个被检查基板的电特性进行检查,其特征在于,
在被检查基板上配置多个基板检查用夹具,以使所述检查点和所述检查用探针电接触,所述多个基板检查用夹具具有多个与设定在所述被检查基板的布线图案上的预定的检查点具有电接触的检查用探针,同时根据所述多个被检查基板的每一个进行配置;
根据多个被检查基板的每一个,从该被检查基板上的所述多个布线图案中,将与成为检查对象的一个布线图案电接触的检查用探针设定为第一***,将与所述成为检查对象的一个布线图案以外的布线图案电接触的检查用探针设定为第二***;
并联连接所述多个第一***并设定为第一组,并联连接所述多个第二***并设定为第二组;
使所述第一组和所述第二组间产生预定电位差;
检测产生所述电位差时的所述第一组和所述第二组间的电特性;以及
根据所述电特性,判定所述多个被检查基板是否存在短路。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102928685A (zh) * | 2011-08-11 | 2013-02-13 | 富士施乐株式会社 | 基板检查装置及基板检查方法 |
CN103487608A (zh) * | 2012-06-12 | 2014-01-01 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查夹具以及基板检查装置 |
CN103543374A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 日置电机株式会社 | 基板检查装置及基板检查方法 |
CN104237669A (zh) * | 2013-06-17 | 2014-12-24 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置 |
CN104422859A (zh) * | 2013-08-27 | 2015-03-18 | 日本电产理德股份有限公司 | 检测装置 |
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Families Citing this family (7)
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---|---|---|---|---|
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JP2010014597A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Micronics Japan Co Ltd | 可動式コンタクト検査装置 |
JP5208701B2 (ja) * | 2008-12-04 | 2013-06-12 | 日置電機株式会社 | 絶縁検査方法および絶縁検査装置 |
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JP5428748B2 (ja) * | 2009-10-21 | 2014-02-26 | 日本電産リード株式会社 | 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置 |
JP5828697B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2015-12-09 | 日置電機株式会社 | 回路基板検査装置および回路基板検査方法 |
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Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52155364A (en) * | 1976-06-18 | 1977-12-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit wiring board inspecting system |
JPS63262572A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板箔スクリ−ニング検査方法 |
JPH1114710A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Rohm Co Ltd | 電子回路における不良素子検出方法および記憶媒体 |
US6525526B1 (en) * | 1998-02-18 | 2003-02-25 | Luther & Maelzer Gmbh | Method and device for testing printed circuit boards |
JP4068248B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2008-03-26 | 日本電産リード株式会社 | 基板の絶縁検査装置及びその絶縁検査方法 |
JP2000338166A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置 |
JP3546046B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2004-07-21 | 日本電産リード株式会社 | 回路基板の絶縁検査装置及び絶縁検査方法 |
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102928685A (zh) * | 2011-08-11 | 2013-02-13 | 富士施乐株式会社 | 基板检查装置及基板检查方法 |
CN102928685B (zh) * | 2011-08-11 | 2017-06-23 | 富士施乐株式会社 | 基板检查装置及基板检查方法 |
CN103487608A (zh) * | 2012-06-12 | 2014-01-01 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查夹具以及基板检查装置 |
CN103543374A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 日置电机株式会社 | 基板检查装置及基板检查方法 |
CN105209924A (zh) * | 2013-05-20 | 2015-12-30 | 日本电产理德股份有限公司 | 基板检测方法 |
CN105209924B (zh) * | 2013-05-20 | 2018-11-20 | 日本电产理德股份有限公司 | 基板检测方法及基板检测用夹具 |
CN104237669A (zh) * | 2013-06-17 | 2014-12-24 | 日本电产理德株式会社 | 基板检查装置 |
CN104422859A (zh) * | 2013-08-27 | 2015-03-18 | 日本电产理德股份有限公司 | 检测装置 |
CN104422859B (zh) * | 2013-08-27 | 2018-11-30 | 日本电产理德股份有限公司 | 检测装置 |
CN110865293A (zh) * | 2018-08-27 | 2020-03-06 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 检查装置及检查方法 |
CN110865293B (zh) * | 2018-08-27 | 2021-11-09 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 检查装置及检查方法 |
Also Published As
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