CN101443404B - 抗静电树脂组合物和模制品 - Google Patents

Abstract

提供了抗静电树脂组合物，其包含40-98质量％烯烃树脂(A)和2-60质量％具有烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌段共聚物(B)，并且当将该组合物制成模制品时，具有1×10¹¹Ω/□或更低的表面电阻率(在23℃和50％R.H.的条件下测量)并且具有3μg/cm²或更低的钠和钾离子浸出量(在80℃和60分钟萃取的条件下测量)。该组合物可以包含预定量的嵌段共聚物或该嵌段共聚物的加氢产物和预定量的苯乙烯树脂，该嵌段共聚物具有芳族乙烯基化合物聚合物嵌段和共轭二烯化合物聚合物嵌段。该组分(B)可以是钠和钾含量高的嵌段共聚物和这种含量低的嵌段共聚物的结合物。该组合物可以包含锂盐(E)。该组合物在抗静电性能、耐化学品性、模制品的表面外观和热稳定性方面是优异的，并且离子的浸出量低。

Description

抗静电树脂组合物和模制品

技术领域

本发明涉及在抗静电性、耐化学品性、模制品表面外观和热稳定性方面优异，并且具有降低的离子浸出量的抗静电树脂组合物，此外还涉及由这种抗静电树脂组合物制成的模制品。

背景技术

因为聚烯烃树脂例如聚丙烯在耐化学品性、耐热性和流动性等方面优越，所以它们广泛地用于电气/电子设备领域、办公室自动化(OA)和家用电器领域、车辆领域、卫生产品领域等。然而，因为这些树脂有它们容易带电的缺陷，所以它们难以用于对静电破坏敏感的用品，例如，液晶显示器、等离子显示器、半导体的边缘部分和各种在清洁室中使用或处理的部件、片材、薄膜等。为了改进这样的缺陷，专利文件1和2中提出了共混特定的抗静电剂，但是仍是成问题的，因为抗静电性不持久或不充分。此外，作为维持抗静电性的方法，专利文件3中提出了将由聚烯烃嵌段和亲水性聚合物嵌段组成的嵌段共聚物与聚烯烃树脂共混，但是仍成问题，因为不充分地显示抗静电性。

为了改进抗静电性能，一般将电解组分例如烷基苯磺酸与钠、钾等的盐在聚合期间或之后添加到该嵌段共聚物中。然而，当将电解组分与聚烯烃树脂共混时，按大量添加，因为它在其中不显示足够的抗静电性能。由包含该嵌段共聚物和烯烃树脂的组合物制成的模制品对于在液晶显示器领域、硬盘领域、有机EL领域和LED领域中的应用通常在上述那些电解组分的浸出方面有问题。通常，还没有获得在抗静电性能和离子浸出量方面都令人满意的树脂组合物。

专利文件1：日本专利未审公开号H4-258647

专利文件2：日本专利未审公开号2000-313875

专利文件3：日本专利未审公开号2001-278985

发明内容

待由本发明解决的问题

本发明的目的是提供在抗静电性、耐化学品性、模制品的表面外观和热稳定性方面优异并且具有降低的离子浸出量的抗静电树脂组合物，以及由这种抗静电树脂组合物制成的模制品。

解决问题的手段

为了达到上述目的，本发明人进行了深入研究，于是发现如下获得抗静电树脂组合物，该抗静电树脂组合物产生在离子浸出量方面足够降低以致可应用到上述应用的模制品：将预定量的锂盐添加到包含烯烃树脂和上述嵌段共聚物的组合物中，或使用钠和/或钾含量低或基本上不含这些元素的嵌段共聚物作为上述嵌段共聚物，或将这种嵌段共聚物与另一种嵌段共聚物例如钠和/或钾含量比前一种共聚物高的嵌段共聚物结合地使用。另外，已经发现当将该组合物与苯乙烯树脂和包含由芳族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段和由共轭二烯化合物或其氢化产物组成的聚合物嵌段的嵌段共聚物共混时，抗静电性得到改进并且离子浸出量得到降低。因此，完成了本发明。

即，根据本发明一个方面，提供了抗静电树脂组合物(以下简称″第一抗静电树脂组合物″)，其包含40-98质量％以下组分(A)和2-60质量％以下组分(B)，条件是上述组件(A)和(B)的总量是100质量％，其中当将该组合物模塑成制品时，所述组合物具有1×10¹¹Ω/□或更低的表面电阻率(在23℃和50％R.H.的条件下测量)以及3μg/cm²或更低的钠和钾离子浸出量(在80℃和60分钟萃取的条件下测量)。

组分(A)：烯烃树脂；和

组分(B)：包含烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌段共聚物。

根据本发明第一抗静电树脂组合物的一个优选的实施方案，上述组分(B)按嵌段共聚物(B-1)相对于嵌段共聚物(B-2)的质量比为1/99-90/10包含钠和钾的总含量为500-8000ppm的嵌段共聚物(B-1)和钠和钾的总含量为0-100ppm的嵌段共聚物(B-2)并且以占上述组分(A)和(B)的总量1-15质量％的量共混该嵌段共聚物(B-1)。包含在组分(B)，特别是包含在上述嵌段共聚物(B-1)中的钠和/或钾优选呈磺酸盐形式。

另外，根据本发明第一抗静电树脂组合物的另一个优选的实施方案，除了上述组分(A)和(B)之外，它还包含0.01-5质量份锂盐(E)，相对于100质量份上述组分(A)和(B)的总量。在这种情况下，上述组分(B)中钠和钾的总含量优选是0-1000ppm，更优选0-100ppm。当上述组分(B)包含钠和/或钾时，它们优选按磺酸盐的形式被包含。

另外，根据本发明另一个方面，提供了抗静电树脂组合物(以下简称″第二抗静电树脂组合物″)，其包含7-91质量％以下组分(A)、2-60质量％以下组分(B)、2-50质量％以下组分(C)和5-50质量％以下组分(D)，条件是上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量是100质量％，其中所述组合物具有1×10¹¹Ω/□或更低的表面电阻率(在23℃和50％R.H.的条件下测量)以及3μg/cm²或更低的钠和钾离子浸出量(在80℃和60分钟萃取的条件下测量)。

组分(A)：烯烃树脂；

组分(B)：包含烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌段共聚物；

组分(C)：至少一种弹性体，其选自包含主要由芳族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物和其氢化产物组成的聚合物嵌段的嵌段共聚物；和

组分(D)：苯乙烯树脂，其包含通过在橡胶状聚合物存在下使包含芳族乙烯基化合物的乙烯基单体聚合获得的橡胶增强苯乙烯聚合物(D-1)，和/或所述乙烯基单体的(共)聚合物(D-2)。

根据本发明第二抗静电树脂组合物的一个优选的实施方案，上述组分(B)按嵌段共聚物(B-1)相对于嵌段共聚物(B-2)的质量比为1/99-90/10包含上述嵌段共聚物(B-1)和上述嵌段共聚物(B-2)，并且以占上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量1-15质量％的量共混该嵌段共聚物(B-1)。包含在上述组分(B)，特别是包含在上述嵌段共聚物(B-1)中的钠和/或钾优选呈磺酸盐形式。

另外，根据本发明第二抗静电树脂组合物的另一个优选的实施方案，除了上述组分(A)，(B)、(C)和(D)之外，它还包含0.01-5质量份锂盐(E)，相对于100质量份上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。在这种情况下，上述组分(B)中钠和钾的总含量优选是0-1000ppm，更优选0-100ppm。当上述组分(B)包含钠和/或钾时，它们优选按磺酸盐的形式被包含。

当将锂盐(E)添加到第一和第二抗静电树脂组合物中时，待使用的锂盐(E)优选选自高氯酸锂、三氟甲烷磺酸锂、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂和三(三氟甲烷磺酰基)甲烷锂中至少一种。

另外，根据本发明另一个方面，提供了由上述抗静电树脂组合物制成的模制品例如片材和薄膜。

下文中，当统称本发明的第一抗静电树脂组合物和第二抗静电树脂组合物时，使用＂本发明的抗静电树脂组合物＂。

此外，本发明中的钠和钾离子浸出量是指钠离子的浸出量和钾离子的浸出量的总量，并且所述浸出量中任一可以是0，或所述浸出量都可以超过0。

本发明效果

根据本发明，通过添加预定量的锂盐和/或作为多种嵌段共聚物结合的嵌段共聚物使用，降低了包含与含烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌段共聚物共混的烯烃树脂的抗静电树脂组合物的钠和钾含量。因此，提供了在耐化学品性、模制品表面外观和热稳定性方面优异并且产生在抗静电性和钠和钾离子浸出量之间良好均衡的模制品的抗静电树脂组合物。

本发明的最佳实施方式

下文中，将详细地描述本发明。在本说明书中，术语″(共)聚合物″是指均聚物和共聚物，术语″(甲基)丙烯酰基″是指丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基，术语″(甲基)丙烯酸酯″是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。

第一抗静电树脂组合物的说明

本发明抗静电树脂组合物的组分(A)是烯烃树脂(A)。例如，烯烃树脂(A)包括由选自含2-10个碳原子的烯烃中的至少一种构成的烯烃树脂，排除稍后描述的组分(B)的(共)聚合物。这些烯烃树脂(A)可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

用于制备上述烯烃树脂(A)的烯烃包括例如，乙烯和α-烯烃例如丙烯、丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1和3-甲基己烯-1，并且还包括环状烯烃例如降冰片烯。它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。在它们当中，优选的是乙烯、丙烯、丁烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1和降冰片烯。

可以任选地用于制备烯烃树脂(A)的其它单体包括例如，非共轭二烯例如4-甲基-1，4-己二烯、5-甲基-1，4-己二烯、7-甲基-1，6-辛二烯和1，9-癸二烯。

烯烃树脂(A)优选是主要由丙烯单元组成的聚合物例如聚丙烯和丙烯-乙烯共聚物以及聚乙烯和乙烯-降冰片烯共聚物。它们可以单独地或结合地使用。同时，作为上述丙烯-乙烯共聚物，可以使用无规共聚物、嵌段共聚物等中的任一种，并且出于对模制品表面外观的考虑尤其优选使用无规型的。另外，作为聚乙烯，可以使用高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯等中的任一种。

用于本发明的烯烃树脂可以是通过已知的聚合方法例如高压聚合方法、低压聚合方法和金属茂催化聚合方法制备的烯烃树脂。

另外，用于本发明的烯烃树脂可以是将聚合催化剂去催化的烯烃树脂，或用酸酐、羧基、环氧基等改性的烯烃树脂。

作为烯烃树脂(A)，可以使用结晶的或非结晶的烯烃树脂，但是优选使用在室温下具有由X射线衍射测量的不少于10％的结晶度的那些中的至少一种。

作为烯烃树脂(A)，优选使用的是具有根据JIS K7121测量的不少于40℃的熔点的烯烃树脂。

当使用聚丙烯树脂作为本发明的组分(A)时，它应该具有优选0.01-500g/10min，更优选0.05-100g/10min的根据JIS K7210：1999在230℃的温度下采用2.16kg的载荷测量的熔体流动速率，和当使用聚乙烯树脂时，它应该具有优选0.01-500g/10min，更优选0.05-100g/10min的根据JIS K6922-2在190℃的温度下采用2.16kg的载荷测量的熔体流动速率。

作为本发明的烯烃树脂，可以使用其中共混了各种添加剂例如抗氧化剂、热稳定剂和润滑剂的烯烃树脂或其中没有共混添加剂的烯烃树脂。对于一些应用，有时优选使用其中完全没有共混上述各种添加剂的组分(A)，所述各种添加剂将是从模制品产生的气态组分。

构成本发明第一抗静电树脂组合物的组分(A)的待使用量是40-98质量％，优选45-97质量％，进一步优选45-95质量％，尤其优选50-95质量％，条件是本发明组分(A)和(B)的总量是100质量％。当该量小于40质量％时，热稳定性较差；当它超过98质量％时，抗静电性较差。

对于要求优异的耐化学品性和模制品表面外观的应用，组分(A)的待使用量优选是60-98质量％，进一步优选65-97质量％，更进一步优选65-95质量％，尤其优选70-95质量％，条件是本发明的组分(A)和(B)的总量是100质量％。当该量小于60质量％时，模制品的耐化学品性和表面外观往往较差。对于要求优异的抗静电性能和热稳定性的应用，组分(A)的待使用量优选是40-70质量％，进一步优选50-65质量％，条件是本发明组分(A)和(B)的总量是100质量％。当该组合物用作具有优异抗静电性和光滑表面并且在片材表面外观方面出众的泡沫层压片的表面层时，组分(A)的待使用量优选是40-80质量％，进一步优选50-70质量％，条件是本发明组分(A)和(B)的总量是100质量％。

与本发明抗静电树脂组合物有关的组分(B)是包含烯烃聚合物嵌段(B-a)和亲水性聚合物嵌段(B-b)的嵌段共聚物，并且优选在钠和/或钾含量方面低。在钠和/或钾含量方面降低的组分(B)可以由例如，用作与嵌段共聚物(B-2)结合的嵌段共聚物(B-1)的组分(B)构成，该嵌段共聚物(B-1)在钠和/或钾的含量方面高，该嵌段共聚物(B-2)在钠和/或钾的含量方面比嵌段共聚物(B-1)低或不含这些元素。或者，可以使用通过在聚合期间使用降低量的钠化合物和/或钾化合物或不使用这些化合物制备的组分(B)。

本发明的组分(B)可以是二嵌段的，或可以是具有三或更多嵌段的多嵌段的。烯烃聚合物嵌段(B-a)是烯烃的(共)聚合物。在此使用的烯烃包括例如，乙烯和α-烯烃例如丙烯、丁烯-1、己烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1和3-甲基己烯-1，并且还包括环状烯烃例如降冰片烯，优选乙烯、丙烯、丁烯-1、3-甲基丁烯-1、4-甲基戊烯-1和降冰片烯。它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。此外，非共轭二烯例如4-甲基-1，4-己二烯、5-甲基-1，4-己二烯、7-甲基-1，6-辛二烯和1，9-癸二烯可以用作该聚合物组分的一部分。烯烃聚合物嵌段(B-a)的数均分子量优选是800-20,000，更优选1,000-10,000，尤其优选1,200-6,000，由凝胶渗透色谱(GPC)测量并转化成聚苯乙烯当量。

上述烯烃聚合物嵌段(B-a)基本上与上述嵌段(B-b)键接。它们经由选自酯键、酰胺键、醚键、脲烷键、酰亚胺键等中的至少一种键接。该嵌段形成其中它们按交替重复的方式经由这些键键接的结构。

因此，上述嵌段(B-a)的分子端必须通过官能团改性，该官能团可与上述嵌段(B-b)的两个分子端的官能团反应。这些官能团包括例如，羧基、羟基、氨基、酸酐基、噁唑啉基、环氧基等。

本发明的组分(B-a)可以通过聚合方法和热降解方法获得。通过聚合方法获得的聚烯烃可以通过常规方法制备。例如，可以在自由基催化剂、金属氧化物催化剂、齐格勒催化剂、齐格勒-纳塔催化剂、金属茂催化剂等存在下通过上述烯烃的(共)聚合容易地获得。另一方面，通过热降解方法由高分子量聚烯烃获得的低分子量聚烯烃可以容易地通过例如，日本专利未审公开号H3-62804中描述的方法制备。热降解方法是优选的，因为上述分子端容易改性。

通过热降解方法获得的聚烯烃通常是具有两个可改性分子端的聚烯烃、具有一个可改性端的聚烯烃和没有任何可改性端的聚烯烃的混合物，并且优选主要由具有两个可改性端的聚烯烃组成。

出于对抗静电性能的考虑，通过热降解方法获得的聚烯烃中的双键量优选是1-40，进一步优选2-30，尤其优选4-20/1,000个碳原子。

出于对重复结构的可形成性和抗静电性能的考虑，每一分子中的平均双键数优选是1.1-5，进一步优选1.3-3，尤其优选1.8-2.2。

在热降解方法中，可以容易地获得每一分子具有1.5-2的平均末端双键数、Mn＝800-6,000的低分子量聚烯烃(参见例如，KatsuhideMURATA，Tadahiko MAKINO，Nippon Kagaku Kaishi，1975，p192)。

为通过热降解方法获得的这些聚烯烃赋予官能团的优选方法是将具有上述官能团的碳碳不饱和化合物加成到在其分子端具有碳-碳双键的热降解组分(B-a)上的方法。

上述嵌段组分(B-b)的亲水性聚合物包括例如，聚醚、含聚醚的亲水性聚合物和阴离子聚合物。

聚醚包括聚醚二元醇、聚醚二胺和其改性产物。

含聚醚的亲水性聚合物包括具有聚醚二元醇链段的聚醚酯酰胺、具有聚醚二元醇链段的聚醚酰胺酰亚胺、具有聚醚二元醇链段的聚醚酯、具有聚醚二胺链段的聚醚酰胺、具有聚醚二元醇或聚醚二胺链段的聚醚脲烷。

阴离子聚合物包括含具有磺酰基的二羧酸作为必要构成单元和上述聚醚的阴离子聚合物，并且优选在其分子中具有2-80个磺酰基，更优选3-60个磺酰基。它们可以是线性或支化的。尤其优选的组分(B-b)是聚醚。

作为聚醚的聚醚二元醇包括例如，由通式(I)表示的那些：

H-(OA¹)_n-O-E¹-O(A¹O)_n′-H

和由通式(II)表示的那些：

H-(OA²)_m-O-E²-O-(A²O)_m′-H

在通式(I)中，E¹代表从含羟基的二价化合物除去羟基而产生的残基，A¹是含2-4个碳原子的亚烷基，n和n′各自代表相对于含羟基的二价化合物的一个羟基所加成的氧化烯的数目。(OA¹)的n个单元和(A¹O)的n′个单元可以相同或不同，并且当它们由两个或更多个氧亚烷基构成时，该基团可以按嵌段、无规或其组合的方式键接。通常地，n和n′一般是1-300，优选2-250，尤其优选10-100的整数。另外，n和n′可以相同或不同。

上述含羟基的二价化合物包括一个分子中含两个醇或酚羟基的化合物，即二羟基化合物，特别包括二元醇(例如，含2-12个碳原子的脂族、脂环和芳族二元醇)、含6-18个碳原子的二元酚和含叔氨基的二元醇。

脂族二元醇的实例包括亚烷基二醇例如乙二醇和丙二醇，1，4-丁二醇，1，6-己二醇，新戊二醇，1，12-十二烷二醇等。

脂环二元醇的实例包括1，2-和1，3-环戊二醇，1，2、1，3-和1，4-环己二醇和1，4-环己烷二甲醇。芳族二元醇的实例包括苯二甲醇等。

二元酚的实例包括单环二元酚例如氢醌、儿茶酚、间苯二酚和漆酚，双酚例如双酚A、双酚F、双酚S，4，4′-二羟基二苯基-2，2-丁烷，二羟基联苯，二羟基二苯醚和稠合多环二元酚例如二羟萘和联萘酚。

在通式(II)中，E²代表从如通式(I)中提到的含羟基的二价化合物除去羟基而产生的残基，A²是取代的亚烷基，其至少一部分由通式(III)表示：-CHR-CHR′-[其中R和R′之一是由通式(IV)表示的基团：-CH₂O(A³O)xR″，另一个是H，在通式(IV)中，x是1-10的整数，R″是H或含1-10个碳原子的烷基、芳基、烷芳基、芳烷基或酰基，A³是含2-4个碳原子的亚烷基]，同时其余的A²可以是含2-4个碳原子的亚烷基。(OA²)的m个单元和(A²O)的m′单元可以相同或不同。优选地，m和m′是1-300，进一步优选2-250，尤其优选10-100的整数。另外，m和m′可以相同或不同。

由上述通式(I)表示的聚醚二元醇可以通过将氧化烯加成反应到含羟基的二元化合物上来制备。作为氧化烯，使用含2-4个碳原子的氧化烯，包括例如，氧化乙烯、氧化丙烯、氧化1，2-丁烯、氧化1，4-丁烯、氧化2，3-丁烯和氧化1，3-丁烯，以及它们中两种或更多种的组合。当使用两种或更多种氧化烯时，它们可以按无规和/或嵌段方式中的任一种键接。优选的氧化烯是单独的氧化乙烯，和氧化乙烯和可以按嵌段和/或无规方式加成的另一种氧化烯的组合。待加成的氧化烯的数目是相对于上述含羟基的二元化合物的一个羟基优选1-300，更优选2-250，尤其优选10-100的整数。

由上述通式(II)表示的聚醚二元醇的制备方法的优选实例包括以下方法(1)和(2)。

(1)其中将上述含羟基的二元化合物作为起始材料与由通式(V)表示的缩水甘油醚聚合：

[在通式(V)中，A⁴是含2-4个碳原子的亚烷基，p是1-10的整数，R¹是H或含1-10个碳原子的烷基，芳基，烷芳基，芳烷基或酰基]，并任选地与含2-4个碳原子的氧化烯共聚合的方法。

(2)其中使用含羟基的二元化合物作为起始材料经由在侧链上含氯代甲基的聚醚制备聚醚二元醇的方法。更具体地说，通过表氯醇或表氯醇与氧化烯的加成共聚合获得在侧链上含氯代甲基的聚醚，然后如下制备该聚醚二元醇：在碱存在下使上面获得的聚醚与含2-4个碳原子的聚亚烷基二醇和R¹X(其中R¹如上所述；X代表氯、溴或碘)反应，或在碱存在下使上面获得的聚醚与含2-4个碳原子的聚亚烷基二醇单烃基(monocarbyl)醚反应。

作为待在此使用的含2-4个碳原子的氧化烯，可以使用上述的所有。

优选的组分(B)可以通过常规方法使上述烯烃聚合物嵌段(B-a)和上述亲水性聚合物嵌段(B-b)聚合而获得。例如，可以通过在200-250℃下在减压下进行聚合物嵌段(B-a)和聚合物嵌段(B-b)的聚合反应制备。此外，可以在聚合反应期间使用常规聚合催化剂。

在聚合反应期间可以使用的常规聚合催化剂优选是选自以下催化剂中的一种或两种或更多种的组合：锡基催化剂例如氧化一丁基锡，锑基催化剂例如三氧化锑和二氧化锑，钛基催化剂例如钛酸四丁酯，锆基催化剂例如氢氧化锆、氧化锆和乙酸锆，和IIB族有机酸盐催化剂。

为了改进抗静电性，将含钠和/或钾的化合物(B-1-1)引入组分(B)，特别是组分(B-1)。这种化合物可以在组分(B)，特别是组分(B-1)的聚合期间或之后引入其中，或按同时使用这些时机的方式引入，并且优选是其中允许此种化合物在聚合期间存在的方法。

组分(B-1-1)包括钠和钾的盐例如与有机酸、磺酸和无机酸的盐以及卤化物。

组分(B-1-1)的具体的优选实例包括钠或钾的卤化物例如氯化钠、氯化钾、溴化钠和溴化钾；钠或钾的无机酸盐例如高氯酸钠和高氯酸钾；钠或钾的有机酸盐例如乙酸钠、乙酸钾、硬脂酸钠和硬脂酸钾；具有含8-24个碳原子的烷基的烷基磺酸例如辛基磺酸、十二烷基磺酸、十四烷基磺酸、十八烷基磺酸、二十四烷基磺酸和2-乙基己基磺酸的钠或钾盐；芳族磺酸例如苯基磺酸和萘基磺酸的钠或钾盐；具有含6-18个碳原子的烷基的烷基苯磺酸例如辛基苯磺酸、十二烷基苯磺酸、二丁基苯磺酸和二壬基苯磺酸的钠或钾盐；具有含2-18个碳原子的烷基的烷基萘磺酸例如二甲基萘磺酸、二异丙基萘磺酸和二丁基萘磺酸的钠盐或钾盐；氟化磺酸例如三氟甲基磺酸的钠或钾盐等。它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。尤其优选的组分(B-1-1)是呈钠和/或钾的磺酸盐形式的化合物，特别包括与磺酸的钠盐化合物或与磺酸的钾盐化合物。

当本发明的组分(B)由上述组分(B-1)和(B-2)构成时，相对于100质量份本发明的组分(B-1)，可以优选按0.1-20质量份，进一步优选1-15质量份的量使用上述组分(B-1-1)。本发明组分(B-1)中钠和钾的总含量优选是500-8000ppm，其中组分(B-1)可以不含这些元素中任一或可以包含这两种元素。

当将锂盐(E)添加到本发明的抗静电树脂组合物中时，组分(B)中钠和钾的总含量优选是0-1000ppm，更优选0-500ppm，尤其优选0-100ppm，其中组分(B)可以不含钠和钾中任一或可以包含这两种元素。

钠和钾中每一种的含量可以通过基于在本发明组合物的制备期间添加的量经计算或通过用X射线荧光分析、原子吸收光谱法等测量本发明组合物来获得。

本发明组分(B-1)中组分(B-a)/组分(B-b)的比例优选是10-90/10-90质量％，进一步优选20-80/20-80质量％，尤其优选30-70/30-70质量％。

此种嵌段共聚物(B-1)可以通过例如，日本专利未审公开号2001-278985和2003-48990中提到的方法制备。本发明的组分(B-1)也可作为Sanyo Chemical Industries，Ltd.制备的300系列的″PELESTAT″300和303，和200系列的230获得。

本发明的组分(B-2)是含钠和/或钾化合物(B-1-1)的含量降低或不含该化合物(B-1-1)的组分，该化合物(B-1-1)包含在上述组分(B-1)中以改进抗静电性。涉及组分(B-1)描述的全部可以用于此，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。例如，组分(B-2)可以通过与降低量的钠和/或钾化合物(B-1-1)进行聚合或不使用化合物(B-1-1)进行聚合获得。本发明组分(B-2)中钠和钾的总含量优选是0-100ppm，其中组分(B-2)可以不含这些元素中任一或可以包含这两种元素。

即使当将锂盐(E)添加到本发明抗静电树脂组合物中时，为了进一步改进抗静电性能，组分(B)优选是含钠和/或钾化合物(B-1-1)的含量降低或不含该化合物(B-1-1)的组分。作为优选的组分(B)，可以使用上述组分(B-2)。

钠和钾含量低的组分(B)可以由组分(B-1)和组分(B-2)或仅由组分(B-2)获得，以致可以将钠和钾浸出量优选降低到2μg/cm²或更低，更优选1μg/cm²或更低，尤其优选不可检出量。

在本发明的第一抗静电树脂组合物中，相对于100质量％组分(A)和(B)的总量，组分(B)的量是2-60质量％，优选3-55质量％，进一步优选5-55质量％，尤其优选5-50质量％。当该量小于2质量％时，抗静电性能较差；当它超过60质量％时，热稳定性较差，并且在一些情形下，离子的浸出量增加。

对于要求优异的耐化学品性和模制品表面外观的应用，相对于100质量％组分(A)和(B)的总量，组分(B)的量优选是2-40质量％，更优选3-35质量％，进一步更优选5-35质量％，尤其优选5-30质量％。当该量超过40质量％时，耐化学品性和表面外观往往较差。对于要求优异的抗静电性能和热稳定性的应用，相对于100质量％组分(A)和(B)的总量，组分(B)的量优选是30-60质量％，更优选35-50质量％。当该组合物用作具有优异抗静电性和光滑表面并且在片材表面外观方面出众的泡沫层压片的表面层时，组分(B)的用量优选是20-60质量％，进一步优选30-50质量％，相对于100质量％组分(A)和(B)的总量。

当组分(B)由上述组分(B-1)和组分(B-2)构成时，组分(B-1)相对于组分(B-2)的待使用质量比优选是1/99-90/10，更优选2/98-85/15，进一步优选10/90-85/15，进一步更优选15/85-80/20，尤其优选20/80-75/25。在这个范围中，抗静电性和离子的浸出量得到特别良好地均衡。

为了改进抗静电性能，提高组分(B-1)的使用量是有效的，但是不优选，因为钠和钾从模制品的浸出量增加。因此，本发明第一抗静电树脂组合物中组分(B-1)的待使用量优选是1-15质量％，更优选3-13质量％，进一步更优选5-10质量％，尤其优选5-9质量％，相对于100质量％组分(A)和(B)的总量。

根据本发明，由组分(B-1)和(B-2)构成的组分(B)提供满足具有1×10¹¹Ω/□或更低，优选5×10¹⁰Ω/□或更低的表面电阻率(在23℃和50％R.H.的条件下测量)以及3μg/cm²或更低的钠和钾离子浸出量(在80℃和60分钟萃取的条件下测量)的要求条件的模制品，从而使抗静电性能和离子浸出间平衡到比以前更高的程度。在常规方法中，增加上述组分(B-1)的共混量以改进抗静电性能，但是在这种情况下，从模制品的离子浸出往往提高。相反，根据本发明，例如，通过与还不可获得的组分(B-2)结合地使用通常可获得的组分(B-1)，可以获得抗静电性能与离子浸出高度平衡的模制品。结合地使用组分(B-1)和(B-2)作为组分(B)能够使钠离子和钾离子的浸出量降低到优选2μg/cm²或更低，更优选1μg/cm²或更低。

与本发明抗静电树脂组合物相关的组分(E)是锂盐，并且可以通过共混该组分获得抗静电性能的改进效果。

优选使用的锂盐(E)包括高氯酸锂、三氟甲烷磺酸锂、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂和三(三氟甲烷磺酰)甲烷锂，并且进一步优选是三氟甲烷磺酸锂。它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。它们可作为由Sanko Chemical Co.，Ltd.制备的SANKONOL0862-13T、AQ-50T、AQ-75T、TBX-25(商品名)以溶液或母料形式获得。

第一抗静电树脂组合物中的组分(E)按优选0.01-5质量份，进一步优选0.1-3质量份，尤其优选0.3-2质量份使用，相对于100质量份组分(A)和(B)。当其待使用量小于0.01质量份时，不可达到抗静电性能的改进效果，当它超过5质量份时，耐冲击性往往降低。

另外，将锂盐(E)与本发明的第一抗静电树脂组合物共混提供满足具有1×10¹¹Ω/□或更低，优选1×10¹⁰Ω/□或更低的表面电阻率(在23℃和50％R.H.的条件下测量)以及3μg/cm²或更低，优选不可检测量的钠和钾离子浸出量(在80℃和60分钟萃取的条件下测量)的要求条件的模制品，从而使抗静电性能和离子浸出间平衡到比以前更高的程度。在常规方法中，增加上述组分(B)的共混量以改进抗静电性能，但是在这种情况下，从模制品的离子浸出量往往提高。相反，根据本发明，可以通过共混预定量的锂盐和任选地使用钠和/或钾含量低或基本上不含这些元素的组分作为组分(B)，可以获得抗静电性能与离子浸出高度平衡的模制品。

第二抗静电树脂组合物的说明

本发明的第二抗静电树脂组合物除了第一抗静电树脂组合物之外还包含组分(C)和(D)，并因此抗静电性能和离子浸出间的平衡得到改进并且耐冲击性高。

在本发明的第二抗静电树脂组合物中，组分(A)可以是上述烯烃树脂(A)中的任一种，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

本发明第二抗静电树脂组合物中组分(A)的待使用量是7-91质量％，优选10-85质量％，更优选15-80质量％，进一步更优选15-70质量％，尤其优选15-65质量％，相对于100质量％本发明组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。当其待使用量小于7质量％时，耐冲击性和抗静电性较差；当它超过91质量％时，抗静电性能和耐冲击性较差。

对于要求优异耐化学品性和模制品表面外观的应用，组分(A)的待使用量优选是10-85质量％，进一步优选20-80质量％，尤其优选30-75质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。当其待使用量小于30质量％时，模制品的耐化学品性和表面外观往往较差。

对于要求优异的抗静电性能和热稳定性的应用，待使用的组分(A)的量优选是7-40质量％，进一步优选10-35质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。当该组合物用作具有优异抗静电性和光滑表面并且在片材表面外观方面出众的泡沫层压片的表面层时，组分(A)的待使用量优选是7-30质量％，进一步优选7-25质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

在本发明的第二抗静电树脂组合物中，组分(B)可以是上述组分(B)中的任一种，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

本发明第二抗静电树脂组合物中组分(B)的待使用量是2-60质量％，优选3-55质量％，更优选5-55质量％，尤其优选5-50质量％，相对于100质量％本发明组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。当该量小于2质量％时，抗静电性能较差；当它超过60质量％时，热稳定性较差。对于要求优异耐化学品性和模制品表面外观的应用，组分(B)的待使用量优选是2-40质量％，更优选3-35质量％，进一步优选5-35质量％，尤其优选5-30质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。当该量超过40质量％时，模制品的表面外观和耐冲击性往往较差。对于要求优异的抗静电性能和热稳定性的应用，待使用的组分(B)的量优选是30-60质量％，进一步优选35-50质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。当该组合物用作具有优异抗静电性和光滑表面并且在片材表面外观方面出众的泡沫层压片的表面层时，组分(B)的待使用量优选是20-60质量％，进一步优选30-60质量％，尤其优选40-60质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

当组分(B)由上述组分(B-1)和组分(B-2)构成时，组分(B-1)相对于组分(B-2)的待使用质量比优选是1/99-90/10，更优选2/98-85/15，进一步优选10/90-85/15，进一步更优选15/85-80/20，尤其优选20/80-75/25。在这个范围中，抗静电性和离子浸出量间的平衡是特别优异的。

为了改进抗静电性能，提高组分(B-1)的用量是有效的，但是不优选，因为钠和钾从模制品的浸出量增加。因此，本发明第二抗静电树脂组合物中待使用的组分(B-1)的量优选是1-15质量％，更优选3-13质量％，进一步更优选5-10质量％，尤其优选5-9质量％，相对于组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

根据本发明，提供了满足具有1×10¹¹Ω/□或更低，优选5×10¹⁰Ω/□或更低的表面电阻率(在23℃和50％R.H.的条件下测量)以及3μg/cm²或更低的钠和钾离子浸出量(在80℃和60分钟萃取的条件下测量)的要求条件的模制品，从而使抗静电性能和离子浸出间平衡到比以前更高的程度。在常规方法中，增加上述组分(B-1)的共混量以改进抗静电性能，但是在这种情况下，从模制品的离子浸出往往提高。相反，根据本发明，例如，通过与还不可获得的组分(B-2)结合地使用通常可获得的组分(B-1)，可以获得抗静电性能与离子浸出高度平衡的模制品。结合地使用组分(B-1)和(B-2)作为组分(B)能够使钠离子和钾离子的浸出量降低到优选2μg/cm²或更低，更优选1μg/cm²或更低。

即使当将锂盐(E)添加到本发明抗静电树脂组合物中时，为了进一步改进抗静电性能，组分(B)优选是含钠和/或钾化合物(B-1-1)的含量降低或不含该化合物(B-1-1)的组分。作为优选的组分(B)，可以使用上述组分(B-2)。通过这样使用钠和钾的含量低的组分(B)，钠和钾离子的浸出量可以降低到优选2μg/cm²或更低，更优选1μg/cm²或更低，尤其优选不可检测的量。

本发明的组分(C)是选自包含聚合物嵌段(C-1)和聚合物嵌段(C-2)的嵌段共聚物(C-a)，和其氢化产物(C-b)的至少一种聚合物并且具有弹性体性能，该聚合物嵌段(C-1)主要由芳族乙烯基化合物组成，该聚合物嵌段(C-2)主要由共轭二烯化合物组成。

在此使用的芳族乙烯基化合物包括例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯和羟基苯乙烯。在它们当中，苯乙烯和α-甲基苯乙烯是优选的，苯乙烯是尤其优选的。

共轭二烯化合物包括，例如，丁二烯、异戊二烯、己二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯和1，3-戊二烯，优选包括丁二烯和异戊二烯。它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。另外，嵌段(C-2)可以包含两种或更多种共轭二烯化合物，它们可以按无规、嵌段或递变嵌段形式键接。嵌段(C-2)还可以包含1-10个递变嵌段，其中芳族乙烯基化合物的含量逐渐增加，或还可以是包含乙烯基键含量不同的聚合物嵌段的共聚物，该乙烯基键衍生自聚合物嵌段(C-2)的共轭二烯化合物。

本发明组分(C)的优选的结构是由以下通式(VI)-(VIII)表示的聚合物或它们的加氢产物。

(A-B)_Y                    (VI)

(A-B)_Y-X                  (VII)

A-(B-A)_Z                  (VIII)

(在结构通式(VI)-(VIII)中，A代表具有芳族乙烯基化合物作为主组分的聚合物嵌段，并且可以部分地包含共轭二烯化合物，只要它是基本上由芳族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段。优选地，A是包含不少于90质量％，更优选不少于99质量％芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段。B表示共轭二烯化合物的均聚物，或共轭二烯化合物与另一种单体例如芳族乙烯基化合物的共聚物。X表示偶联剂的残基，Y表示1-5的整数，Z表示1-5的整数。当B是共轭二烯化合物与另一种单体例如芳族乙烯基化合物的共聚物时，B中另一种单体的含量优选是50质量％或更低，相对于该共轭二烯化合物和该另一种单体的总量)。

待用于本发明组分(C)的芳族乙烯基化合物与共轭二烯化合物的比例优选在芳族乙烯基化合物/共轭二烯化合物＝10-70/30-90质量％，进一步优选地15-65/35-85质量％，尤其优选20-60/40-80质量％的范围中。

包含芳族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物是阴离子聚合的技术领域中已知的，并且在例如，日本专利公开号S47-28915、S47-3252、S48-2423和S48-20038中进行了公开。具有递变嵌段的聚合物嵌段的制备方法在例如，日本专利未审公开号S60-81217中进行了公开。

衍生自本发明组分(C)的共轭二烯化合物的乙烯基键(1，2-和3，4-键)的含量优选在5-80％的范围中。本发明组分(C)的数均分子量优选是10,000-1,000,000，更优选20,000-500,000，尤其优选20,000-200,000。在它们当中，在通式(VI)-(VIII)中的A部分的数均分子量优选在3,000-150,000的范围中，B部分的数均分子量优选在5,000-200,000的范围中。

共轭二烯化合物的乙烯基键含量的调节可以使用以下物质进行：胺例如N，N，N′，N-四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺、二偶氮环(2，2，2)辛胺等，醚例如四氢呋喃、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二丁基醚等，硫醚，膦，磷酰胺，烷基苯磺酸盐，钾和钠的醇盐等。

本发明组分(C)的另一种优选的实例包括通过上述方法获得并用偶联剂处理的聚合物以致它具有经由偶联剂的残基延长或支化的聚合物链。可以在此使用的偶联剂的实例包括己二酸二乙酯、二乙烯基苯、甲基二氯硅烷、四氯化硅、丁基三氯化硅、四氯化锡、丁基三氯化锡、二甲基氯化硅、四氯化锗、1，2-二溴乙烷、1，4-氯甲基苯、双(三氯甲硅烷基)乙烷、环氧化的亚麻子油、甲代亚苯基二异氰酸酯、1，2，4-苯三异氰酸酯等。

在上述嵌段共聚物当中，出于对耐冲击性考虑而优选的那些是具有嵌段(C-2)的聚合物，和/或已经经历偶联处理的径向嵌段型聚合物，该嵌段(C-2)包含1-10个其中芳族乙烯基化合物逐渐增加的递减嵌段。

另外，作为组分(C)，不但可以使用上述嵌段共聚物本身而且可以使用其中共轭二烯部分的碳-碳双键已经部分或完全氢化的那些。

出于对所获得的组合物的低温耐冲击性的考虑，优选使用未氢化的那些和氢化比率小于90％的那些。出于对所获得的组合物的耐候性(耐光性)的考虑，优选使用氢化比率不少于90％的那些。

通过上述方法获得并且包含主要由芳族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段的嵌段共聚物的氢化反应可以通过已知的方法进行。此外，可以通过已知的方法调节氢化比率而获得所需聚合物。具体的方法包括日本专利公开(Kokoku)号S42-8704、S43-6636、S63-4841和S63-5401和日本专利未审公开(Kokai)号H2-133406和H1-297413。

可以将另一种聚合物化学键接到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氢产物(C-b)上以致形成嵌段聚合物和/或接枝聚合物(它们可以相同或不同于用作以下组分(D)的化合物)。

一百(100)百分率上述另一种聚合物不一定化学键接到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氢产物(C-b)上，并且当至少10质量％上述另一种聚合物化学键接时，本发明的目的可以实现。

作为嵌段聚合物键接到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氢产物(C-b)上的上述另一种聚合物优选是芳族聚碳酸酯和/或聚氨酯，进一步优选芳族聚碳酸酯。可以通过例如，日本专利未审公开(Kokai)号2001-220506中描述的方法制备芳族聚碳酸酯嵌段共聚物/混合物。另外，它可作为例如，Kuraray Co.，Ltd.制备的TM聚合物系列的TM-S4L77和TM-H4L77(商品名)获得。

此外，将上述另一种聚合物接枝聚合到上述嵌段共聚物(C-a)和其加氢产物(C-b)上的尤其优选的方法是在上述嵌段共聚物(C-a)和其加氢产物(C-b)存在下将乙烯基单体接枝聚合。作为乙烯基单体，优选使用组分(D)的乙烯基单体(D-b)(其可以与以下组分(D)中使用的化合物相同或不同)。接枝聚合方法可以是稍后对于组分(D)描述的乳液聚合、溶液聚合、本体聚合、悬浮聚合等中的任一种，并且优选的是溶液聚合和本体聚合。

在本发明的第二抗静电树脂组合物中，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量，组分(C)的量是2-50质量％，优选5-45质量％，进一步优选7-40质量％，尤其优选10-35质量％。当它小于2质量％时，耐冲击性较差；当它超过50质量％时，耐冲击性和表面外观较差。当该组合物用作具有优异抗静电性和光滑表面并且在片材表面外观方面出众的泡沫层压片的表面层时，组分(C)的用量优选是15-50质量％，进一步优选20-45质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

本发明的组分(D)是通过在橡胶状聚合物(D-a)存在下使包含芳族乙烯基化合物的乙烯基单体(D-b)聚合获得的橡胶增强苯乙烯树脂(D-1)，和/或该乙烯基单体(D-b)的(共)聚合物。该(共)聚合物是通过在没有橡胶状聚合物(D-a)的情况下使包括芳族乙烯基化合物的乙烯基单体(D-b)聚合而获得的化合物。

出于对冲击强度的考虑，优选本发明的组分(D)包含至少一种通过在橡胶状聚合物(D-a)存在下使乙烯基单体(D-b)接枝聚合而获得的聚合物。橡胶状聚合物(D-a)的含量优选是3-80质量％，进一步优选5-70质量％，尤其优选10-60质量％，条件是组分(D)是100质量％。

[00S2]

上述橡胶状聚合物(D-a)包括但不限于聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共轭二烯共聚物、乙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-丁烯-1-非共轭二烯共聚物、丙烯酸橡胶、硅酮橡胶、硅酮-丙烯酸系树脂IPN橡胶和上述组分(C)，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

在它们当中，聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-非共轭二烯共聚物、丙烯酸系橡胶、硅酮橡胶和上述组分(C)是优选的。在此使用的丁二烯-苯乙烯共聚物可以是嵌段共聚物和无规共聚物中的任一种。

上述橡胶状聚合物(D-a)的凝胶含量不受特别限制，但是当通过乳液聚合获得组分(D-a)时，凝胶含量优选不超过98质量％，进一步优选40-98质量％。在这种范围中，可以获得产生尤其在耐冲击性方面优异的多层片材的抗静电树脂组合物。

上述凝胶含量可以通过以下方法测定。即，将1g橡胶状聚合物添加到100ml甲苯中，并允许该混合物在室温下静置48小时。然后让该混合物滤过100目金属滤网(质量定义为W₁克)，并在80℃下真空干燥该过滤的甲苯不溶性物质和金属滤网6小时，并称重(质量定义为W₂克)。凝胶含量通过以下公式(1)计算。

凝胶含量(质量％)＝[{W₂(g)-W₁(g)}/1(g)]×100...(1)

通过在橡胶状聚合物的制备期间适当地调整分子量改进剂的种类和用量，聚合时间，聚合温度，聚合转化率等调节凝胶含量。

构成上述乙烯基单体(D-b)的芳族乙烯基化合物包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、羟基苯乙烯等。它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。在它们当中，苯乙烯和α-甲基苯乙烯是优选的。

可以与芳族乙烯基化合物共聚合的其它乙烯基单体包括例如，乙烯基氰化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物、马来酰亚胺化合物和各种其它含官能团的不饱和化合物。乙烯基单体(D-b)优选包含芳族乙烯基化合物作为基本单体组分，并如有必要包含选自乙烯基氰化合物、(甲基)丙烯酸酯化合物和马来酰亚胺化合物中的一种或两种或更多种作为附加的单体组分，并且如果进一步必要，包含所述各种其它含官能团的不饱和化合物中的至少一种作为附加的单体组分。所述各种其它含官能团的不饱和化合物包括例如，不饱和酸化合物、含环氧基的不饱和化合物、含羟基的不饱和化合物、含唑啉基的不饱和化合物、含酸酐基的不饱和化合物和含取代或未取代的氨基的不饱和化合物。

所述各种其它含官能团的不饱和化合物可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

在此使用的乙烯基氰化合物包括例如，丙烯腈和甲基丙烯腈，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。当使用乙烯基氰化合物时，赋予耐化学品性。当使用乙烯基氰化合物时，其待使用量相对于组分(D-b)优选是1-60质量％，更优选5-50质量％。

(甲基)丙烯酸酯化合物包括例如，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸丁酯，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

(甲基)丙烯酸酯化合物的使用改进表面硬度，并因此是优选的。当使用(甲基)丙烯酸酯化合物时，其待使用量相对于组分(D-b)优选是1-80质量％，更优选5-80质量％。

马来酰亚胺化合物包括，例如，马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺和N-环己基马来酰亚胺，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。为了引入马来酰亚胺单元，首先将马来酸酐共聚合，然后可以进行酰亚胺化。当使用马来酰亚胺化合物时，赋予耐热性。当使用马来酰亚胺化合物时，其待使用量相对于组分(D-b)优选是1-60质量％，更优选5-50质量％。

不饱和酸化合物包括例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸、巴豆酸和肉桂酸，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

含环氧基的不饱和化合物包括，例如，丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油醚，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

含羟基的不饱和化合物包括例如，3-羟基-1-丙烯、4-羟基-1-丁烯、顺式-4-羟基-2-丁烯、反式-4-羟基-2-丁烯、3-羟基-2-甲基-1-丙烯、甲基丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟乙酯和N-(4-羟苯基)马来酰亚胺，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

含噁唑啉基的不饱和化合物包括，例如，乙烯基噁唑啉，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

含酸酐基的不饱和化合物包括例如，马来酸酐、衣康酸酐和柠康酐，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

含取代或未取代的氨基的不饱和化合物包括例如，丙烯酸氨乙酯、丙烯酸丙基氨乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨乙酯、甲基丙烯酸苯基氨乙酯、N-乙烯基二乙胺、N-乙酰基乙烯胺、丙烯酰基胺、甲基丙烯酰基胺、N-甲基丙烯酰基胺、丙烯酰胺、N-甲基丙烯酰胺和对氨基苯乙烯，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。

当使用所述各种含其它官能团的不饱和化合物时，可以预期苯乙烯树脂与另一种聚合物的共混物在这两者的相容性方面将得到改进。达到这样一种效果的优选的单体是含环氧基的不饱和化合物、不饱和酸化合物和含羟基的不饱和化合物。

上述各种含其它官能团的不饱和化合物在组分(D)中的待使用量相对于组分(D)优选是0.1-20质量％，更优选0.1-10质量％，按这些含官能团的不饱和化合物的总量计。

乙烯基单体(D-b)中除芳族乙烯基化合物以外的单体的待使用量优选是10-95质量％，更优选10-90质量％，尤其优选15-80质量％，条件是乙烯基单体(D-b)的总量是100质量％。构成乙烯基单体(D-b)的单体的更优选组合包括例如，苯乙烯/丙烯腈、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸2-羟乙酯、苯乙烯/丙烯腈/(甲基)丙烯酸、苯乙烯/N-苯基马来酰亚胺和苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/环己基马来酰亚胺，尤其优选的组合是苯乙烯/丙烯腈。待在橡胶状聚合物(D-a)存在下聚合的单体的更优选组合包括苯乙烯/丙烯腈＝65/45-90/10(质量比)、苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯＝80/20-20/80(质量比)和苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯，其中苯乙烯的量是20-80质量％，丙烯腈和甲基丙烯酸甲酯的总和的量是20-80质量％，尤其优选的组合是苯乙烯/丙烯腈＝70/30-85/15(质量比)。

本发明的组分(D)可以通过已知的聚合方法例如乳液聚合、本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合和它们的组合的聚合方法制备。在它们当中，通过在橡胶状聚合物(D-a)存在下使乙烯基单体(D-b)(共)聚合而获得的聚合物的优选的聚合方法是乳液聚合和溶液聚合。另一方面，通过在没有橡胶状聚合物(D-a)的情况下使乙烯基单体(D-b)(共)聚合而获得的聚合物的优选的聚合方法是本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合和乳液聚合。

当通过乳液聚合进行生产时，使用聚合引发剂、链转移剂、乳化剂等，并且所有这些可以是通常已知的那些。

聚合引发剂包括例如，氢过氧化枯烯、氢过氧化对薄荷烷、氢过氧化二异丙基苯、氢过氧化四甲基丁基、氢过氧化叔丁基、过硫酸钾和偶氮二异丁腈。

另外，作为聚合引发助剂，优选使用氧化还原体系例如各种还原剂、含糖焦磷酸铁配方和次硫酸盐处方。

链转移剂包括，例如，硫醇例如辛基硫醇、正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、正己基硫醇、萜品油烯和α-甲基苯乙烯二聚体。

乳化剂包括，例如，烷基苯磺酸盐例如十二烷基苯磺酸钠，脂族磺酸盐例如月桂基硫酸钠，高级脂肪酸盐例如月桂酸钾、硬脂酸钾、油酸钾和棕榈酸钾，和松香酸盐例如松脂酸钾。

至于将橡胶状聚合物(D-a)和乙烯基单体(D-b)用于乳液聚合的方式，可以完全地添加乙烯基单体(D-b)并在总量橡胶状聚合物(D-a)存在下聚合，或可以分开地或连续地添加并聚合。另外，可以在聚合过程中添加一部分橡胶状聚合物(D-a)。

在乳液聚合之后，通常使所获得的胶乳与凝结剂凝结，然后用水洗涤并干燥而获得本发明组分(D)的粉末。在这个时候，可以适当地将通过乳液聚合获得的组分(D)的两种或更多种胶乳共混，然后凝结。在此使用的凝结剂包括无机盐例如氯化钙、硫酸镁和氯化镁，和酸例如硫酸、盐酸、乙酸、柠檬酸和苹果酸。

当通过溶液聚合制备组分(D)时可以使用的溶剂是对聚合惰性的溶剂，它们用于普通的自由基聚合。它们的实例包括芳族烃例如乙基苯和甲苯，酮例如甲基乙基酮和丙酮，乙腈，二甲基甲酰胺，N-甲基吡咯烷酮等。

聚合温度优选为80-140℃，更优选85-120℃。

在聚合期间，可以使用聚合引发剂，或者可以通过热聚合在不使用聚合引发剂的情况下进行聚合。优选使用的聚合引发剂包括例如，有机过氧化物例如过氧化酮、过氧化二烷基、过氧化二酰、过氧化酯、氢过氧化物、偶氮二异丁腈、过氧化苯甲酰和1，1′-偶氮双(环己烷-1-腈)。

此外，当使用链转移剂时，它可以是例如，硫醇、terpenolenes和α-甲基苯乙烯二聚物。

当通过本体聚合或悬浮聚合进行生产时，可以使用涉及溶液聚合描述的聚合引发剂、链转移剂等。

通过上述相应的聚合方法获得的组分(D)中残存的单体的量优选不超过10,000ppm，进一步优选不超过5,000ppm。

通过在橡胶状聚合物(D-a)存在下使乙烯基单体(D-b)聚合而获得的聚合物组分通常包括其中该乙烯基单体(D-b)接枝共聚合到该橡胶状聚合物(D-a)上的共聚物和没有接枝的组分，该没有接枝的组分由该乙烯基单体(D-b)制造但是没有接枝到该橡胶状聚合物上(上述乙烯基单体(D-b)的(共)聚合物)。

上述组分(D)的接枝率优选是20-200质量％，进一步优选30-150质量％，尤其优选40-120质量％，并且该接枝率可以通过以下公式(2)测定。

接枝率(质量％)＝{(T-S)/S}×100..(2)

上述公式(2)中，T是如下获得的不溶性物质的质量(g)：将1g组分(D)添加到20ml丙酮(当在橡胶状聚合物(D-a)中使用丙烯酸系橡胶时，而是乙腈)中，通过摇动器摇动该混合物2小时，然后通过离心机(以23,000rpm的转速)离心分离该混合物60分钟以分离不溶性物质与可溶性物质，S是1g组分(D)中包含的橡胶状聚合物的质量(g)。

本发明组分(D)的可溶性物质在丙酮(当在橡胶状聚合物(a)中使用丙烯酸系橡胶时，而是乙腈)中的特性粘度[η](使用甲基乙基酮作为溶剂在30℃下测量)优选是0.2-1.2dl/g，进一步优选0.2-1.0dl/g，尤其优选0.3-0.8dl/g。

分散在组分(D)中的接枝的橡胶状聚合物颗粒的平均粒径优选是500-30,000埃，进一步优选1,000-20,000埃，尤其优选1,500-8,000埃。可以通过常规方法使用电子显微镜测量平均粒径。

本发明第二抗静电树脂组合物中组分(D)的待使用量是5-50质量％，优选7-50质量％，进一步优选7-38质量％，尤其优选10-30质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。当该量小于5质量％时，抗静电性、耐冲击性和模制品表面外观较差；当它超过50质量％，抗静电性和耐化学品性较差。当该组合物用作具有优异抗静电性和光滑表面并且在片材表面外观方面出众的泡沫层压片的表面层时，组分(D)的待使用量优选是5-20质量％，进一步优选5-15质量％，相对于100质量％组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

为了进一步改进抗静电性能，可以在本发明抗静电树脂组合物的生产过程中将锂盐(E)和/或非离子抗静电剂(F)添加到该抗静电树脂组合物中。

作为锂盐(E)，可以使用上述任何组分(E)，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。相对于100质量份本发明的抗静电树脂组合物，锂盐(E)优选以0.01-5质量份，进一步优选0.1-3质量份，尤其优选0.3-2质量份使用。当其待使用量小于0.01质量份时，不可达到抗静电性能的改进效果，当它超过5质量份时，耐冲击性往往降低。

当将锂盐(E)共混在本发明第二抗静电树脂组合物中时，提供满足具有1×10¹¹Ω/□或更低，优选1×10⁹Ω/□或更低的表面电阻率(在23℃和50％R.H.的条件下测量)以及3μg/cm²或更低，优选不可检测量的钠和钾离子浸出量(在80℃和60分钟萃取的条件下测量)的要求条件的模制品，从而使抗静电性能和离子浸出间平衡到比以前更高的程度。在常规方法中，增加上述组分(B)的共混量以改进抗静电性能，但是在这种情况下，从模制品的离子浸出往往提高。相反，根据本发明，可以通过共混预定量的锂盐和优选使用钠和/或钾含量低或基本上不含这些元素的化合物作为上述组分(B)，可以获得抗静电性能与离子浸出高度平衡的模制品。

非离子抗静电剂(F)包括例如，多元醇酯、胺和酰胺。多元醇酯的实例包括例如，单硬脂酸甘油酯、单豆蔻酸甘油酯、单棕榈酸甘油酯、单硬脂酸甘油酯、单山萮酸甘油酯、单油酸甘油酯、单月桂酸二甘油酯、单豆蔻酸二甘油酯、单棕榈酸二甘油酯、单硬脂酸二甘油酯、单山萮酸二甘油酯、单油酸二甘油酯、单月桂酸脱水山梨醇酯、单豆蔻酸脱水山梨醇酯、单棕榈酸脱水山梨醇酯、单硬脂酸脱水山梨醇酯、单山萮酸脱水山梨醇酯和单月桂酸脱水山梨醇酯，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。尤其优选的是单硬脂酸甘油酯、单硬脂酸二甘油酯、单月桂酸甘油酯、单月桂酸二甘油酯、单硬脂酸脱水山梨醇酯和包含至少20质量％这些物质的材料。

胺和酰胺包括，例如，胺化合物例如月桂基二乙醇胺、肉豆蔻基二乙醇胺、棕榈基二乙醇胺、十八烷基二乙醇胺、油烯基二乙醇胺、月桂基二异丙醇胺、肉豆蔻基二异丙醇胺、棕榈基二异丙醇胺、十八烷基二异丙醇胺、油烯基二异丙醇胺和N，N-双羟基乙基烷基胺(其烷基含12-22个碳原子)，和酰胺化合物例如月桂基二乙醇酰胺、肉豆蔻基二乙醇酰胺、棕榈基二乙醇酰胺、二十二烷基二乙醇酰胺、油烯基二乙醇酰胺、月桂基二异丙醇酰胺、肉豆蔻基二异丙醇酰胺、棕榈基二异丙醇酰胺、十八烷基二异丙醇酰胺和油烯基二异丙醇酰胺。

它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。优选使用的是上述胺化合物，进一步优选包含至少20质量％月桂基二乙醇胺和十八烷基二乙醇胺中每一种的材料。

为了改进上述化合物的抗静电性，可以共混常规添加剂。它们的实例包括含12-18个碳原子的高级醇，润滑剂，二氧化硅和硅酸钙。为了改进溶混性，可以使用做成母料的那些。

上述非离子抗静电剂是可商购的，包括由Kao Corporation制备的ELECTROSTRIPPER EA、TS-3B、TS-6B、TS-5、TS-2B(商品名)。

相对于100质量份本发明的抗静电树脂组合物，上述非离子型抗静电剂优选以0.01-10质量份，进一步优选0.1-8质量份，尤其优选0.1-5质量份使用。

当其待使用量小于0.01质量份时，不可达到抗静电性的改进效果，当它超过10质量份时，模制品的表面外观易于降低。

在本发明的抗静电树脂组合物中，可以适当地共混常规耐气候(光)剂、抗氧化剂、热稳定剂、滑动剂、硅酮油、增塑剂、润滑剂、着色剂、染料、发泡剂、加工助剂(超高分子量丙烯酸系聚合物和超高分子量苯乙烯聚合物)、阻燃剂和晶体成核化添加剂等。

此外，已知的无机或有机填料可以与本发明的抗静电树脂组合物共混。在此使用的填料包括例如，玻璃纤维，玻璃薄片，玻璃纤维的研磨纤维，玻璃粉，玻璃珠，中空玻璃珠，碳纤维，碳纤维的研磨纤维，例如银、铜、黄铜和铁的粉末或纤维材料，炭黑，镀锡氧化钛，镀锡二氧化硅，镀镍碳纤维，滑石，碳酸钙，碳酸钙晶须，硅灰石，云母，高岭土，蒙脱土，hectolite，氧化锌晶须，钛酸钾晶须，硼酸铝晶须，片氧化铝，片二氧化硅和有机改性的绿土，芳族聚酰胺纤维，酚醛树脂和聚酯纤维，并且它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。另外，为了改进填料的可分散性，可以使用用已知的偶联剂、表面处理剂、施胶剂等处理的那些，并且已知的偶联剂包括，例如，硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和铝偶联剂。

相对于100质量份本发明的抗静电树脂组合物，上述无机或有机填料一般以1-200质量份使用。

另外，本发明的抗静电树脂组合物可以适当地与其它已知的聚合物共混，例如聚酰胺树脂、聚酰胺弹性体、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚芳酯、热塑性聚酯树脂例如液晶聚酯、聚酯弹性体、PMMA、甲基丙烯酸甲酯和马来酰亚胺化合物的共聚物、聚苯醚、聚苯硫醚、芳族聚碳酸酯、热塑性聚氨酯、乙烯和(甲基)丙烯酸甲酯的共聚物、乙烯和(甲基)丙烯酸的共聚物、环氧树脂、酚树脂、脲树脂和苯氧基树脂。

可以通过用各种挤出机、班伯里混和机、捏和机、连续捏和机、辊子等熔融捏合上述组分获得本发明的抗静电树脂组合物。

在捏合期间，可以将相应的组分全部进料以捏合，或分份进料以捏合。本发明如此制备的抗静电树脂组合物可以通过常规模塑法例如注塑、压模、压延机模塑、T-模挤塑、吹胀模塑、层压模塑、真空模塑和异形挤出模塑，以及这些模塑法的结合制成模制品。另外，当例如用于压延模塑、T-模挤塑和吹胀模塑的模塑机安装有捏和机例如捏合挤出机和班伯里混和机时，可以在通过安装的捏和机制备本发明的抗静电树脂组合物的同时获得模制品，而不需要预先获得本发明的抗静电树脂组合物。

当将本发明的抗静电树脂组合物加工成片材或薄膜时，厚度优选是10μm-100mm。

上述片材和薄膜可以是单层制品，或可以是与其它材料层压的多层制品。此外，它们可以是压敏粘合剂等被层压到其上的片材和薄膜。另外，可以到该片材和薄膜上形成常规气体阻隔膜。

当使用本发明的抗静电树脂组合物形成多层片材或多层薄膜时，本发明的抗静电树脂组合物可以形成，例如，具有另一种材料的双层片材或薄膜或具有另一种材料作为芯层的三层片材或薄膜。在此使用的另一种材料可以是由已知的聚合物组成的材料。此种多层片材或多层薄膜是本发明优选的实施方案，因为本发明组分(A)、组分(D)等的使用提供优异的层间粘附。当使用层间粘附不充分的材料时，可以将已知的粘合剂插在它们之间。另外，为了改进片材和薄膜的刚性和耐热性，也可以使用与无机或有机填料共混的材料。

在上述多层片材中，由本发明抗静电树脂组合物制成的层的厚度优选是10μm或更高，进一步优选50μm或更高，尤其优选80μm或更高，以便稳定地显示抗静电性能。获得多层片材和薄膜的优选方法是使用T-模的共挤出方法和使用吹胀的共挤出方法。必要时，如此获得的片材可以通过真空模塑等制成模制品例如盘子。

当使用包括本发明抗静电树脂组合物的层和聚丙烯树脂的其它层或芯层的多层片材进行真空模塑时，用于其它层或芯层的聚丙烯树脂优选是熔体流动速率(根据JIS K7210：1999在230℃的温度下采用2.16kg的载荷测量)为1.0g/10min或更低的聚丙烯树脂，进一步优选是与10-30％熔体流动速率(根据JIS K6922-2在190℃的温度下采用2.16kg的载荷测量)为1.0g/10min或更低的聚乙烯相结合的聚丙烯树脂。

当使用本发明的抗静电树脂组合物的片材或薄膜作为基材制备压敏粘合剂片材或薄膜时，本发明抗静电树脂组合物的片材或薄膜的表面可以经历已知的各种处理，电晕放电处理、火焰处理、氧化处理、等离子处理、UV处理、离子轰击处理或溶剂处理，以改进对该压敏粘合剂的粘附或对底漆层的粘附。

另外，为了改进压敏粘合剂和本发明抗静电树脂组合物的片材或薄膜之间的粘合强度，可以直接地在本发明抗静电树脂组合物的片材或薄膜的表面上或在已经经历上述处理的表面上形成底漆层。特别地，使用树脂例如聚乙烯亚胺、聚氨酯和丙烯酸系树脂在上述表面上形成厚度大约0.1μm-10μm的非常薄的层。通常，可以通过涂覆溶剂(包括水)溶液然后将它干燥形成该层。

压敏粘合剂包括，例如，采用丝网方法、凹板方法、筛网方法、棒涂覆法等涂覆而形成粘合剂层的乳液型和有机溶剂型，以及采用挤出层压方法、干层压方法、共挤出方法等形成粘合剂层的热熔型，并且可以使用任何这些。另外，压敏粘合剂的厚度不受特别限制，但是通常大约为大约1-100μm。

本发明多层片材的每个层的结构不受特别限制，但可以是，例如，泡沫或中空的。当将由上述另一种材料制成的层，例如，由上述组分(A)制成的层发泡时，发泡剂不受特别限制，但是可以是例如，用于泡沫聚丙烯树脂或泡沫聚乙烯树脂的已知发泡剂。发泡剂的具体实例包括无机起泡剂例如二氧化碳、空气和氮气，挥发性发泡剂例如脂族烃、卤代烃和可分解型发泡剂例如偶氮二甲酰胺(ADCA)、二亚硝基五亚甲基四胺、偶氮双异丁腈、亚肼基二甲酰胺和碳酸氢钠。它们可以单独地使用或两种或更多种结合地使用。在它们当中，优选使用的是可分解型发泡剂，因为可以容易地调节模塑温度和泡沫量。另外，发泡剂的待使用量不受特别限制，但是在可分解型发泡剂的情况下，相对于100质量份用于泡沫模塑的树脂组合物，该量优选是0.1-10质量份。

当本发明的第一抗静电树脂组合物用作上述泡沫制品的表面层时，可以适合地使用包含40-80质量％烯烃树脂(A)和20-60质量％嵌段共聚物(B)(条件是上述组分(A)和(B)的总量是100质量％)，并且任选地包含0.01-5质量份锂盐(E)的组合物，相对于100质量份上述组分(A)和(B)的总量。另外，当本发明的第二抗静电树脂组合物用作上述泡沫制品的表面层时，可以适合地使用包含7-30质量％烯烃树脂(A)、20-60质量％嵌段共聚物(B)、15-50质量％弹性体(C)和5-20质量％苯乙烯树脂(D)(条件是上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量是100质量％)，并任选地包含0.01-5质量份锂盐(E)的组合物，相对于100质量份上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

如此获得的模制品可以用于，例如，盒子领域例如转接盒、晶片盒、网线盒和屏蔽盒；盘子例如液晶盘、芯片盘、硬盘(HDD)、CCD盘、IC盘、有机EL盘、光获得相关的盘、LED盘和记忆盘；载体例如IC载体；例如偏振薄膜、光波导板和各种透镜的保护薄膜；当切断偏振薄膜时使用的保护性片材；用于清洁室的片材或薄膜例如隔板；自动售货机的内部构件；用于液晶面板、硬盘和等离子面板的抗静电袋；塑料卡板；用于液晶面板、等离子面板等输送的软盒；及其它与用于各种部件的输送相关的构件。

实施例

下面将经由实施例更详细地描述本发明。然而，本发明决不局限于这些实施例，除非它确实脱离本发明范围。实施例中的单位″份″和″％″基于质量，除非另有规定。此外，实施例和对比实施例中的各种测量基于以下方法。

1.评价方法

(1)橡胶状聚合物的凝胶含量；

根据上述方法测量。

(2)橡胶状聚合物胶乳的平均粒径；

用于制备组分(D-1)的橡胶状聚合物胶乳的平均粒径通过光散射法测量。使用LPA-3100(由Otsuka Electronics Co.，Ltd.制造)作为测量机根据累积量方法(70倍积分)进行测量。分散在组分(D)中的接枝橡胶状聚合物颗粒的颗粒尺寸采用电子显微镜确认为几乎与胶乳颗粒相同。

(3)组分(D)的接枝率；

根据上述方法测量。

(4)组分(D)的丙酮可溶性物质的特性粘度[η]；

根据上述方法测量。

(5)组分(C)(聚合物的键接苯乙烯含量、乙烯基键含量、数均分子量和氢化比率)；

(5-1)键接苯乙烯含量；使用在氢化之前的聚合物测量。

由通过红外研究获得的校准曲线基于苯基在699cm^-1处的吸收率测定。

(5-2)数均分子量；

使用在氢化之前的聚合物测量。

由凝胶渗透色谱(GPC)测定。

(5-3)乙烯基键含量；

使用在氢化之前的聚合物测量。由红外研究(Morello方法)测定。

(5-4)氢化比率；

使用在氢化之后的聚合物测量。由在100MHz¹H-NMR光谱中不饱和双键的光谱减少计算，该100MHz¹H-NMR光谱在使用四氯乙烯作为溶剂的15％浓度下测量。

(6)抗静电性；

(6-1)抗静电性-1

根据使用由United States ETS，Ltd.制造的STATIC DECAY METER406D的FTMS-101(United States Federal Test Standard)，在23℃的温度和12％RH的湿气的条件下将+5,000V施加到模制品(尺寸：2.4mm×76mm×127mm)上，然后将该模制品接地以测量直到电压衰减到50V的时间(秒)。

(6-2)抗静电性-2

根据JIS K6911使用由MITSUBISHI CHEMICAL Corporation.制备的HIRESTA-UP MCPHT450，在让模制品在23℃的温度和50％R.H.的湿度条件下静置24小时之后，测量该模制品(尺寸：2.1mm×100mm

的圆盘)的表面电阻率(Ω/□)。

(7)耐化学品性；

将1％应变施加到模制品(尺寸：2mm×40mm×160mm)上，并将邻苯二甲酸二辛酯(DOP)涂覆于其上。然后让该模制品在23℃下静置72小时。然后，根据以下评价标准视觉上评价该模制品的表面条件。

○；无变化。

△；微小裂化。

×；很大程度地裂化或破碎

(8)表面外观

根据以下评价标准视觉上评价模制品(尺寸：2.1mm×100mm

的圆盘)的表面。

◎；表面平滑，并且外观非常好。

○；表面平滑，并且外观良好。

△；表面略微不匀性，但是外观实际上可接受。

×；表面不均匀，并且外观差。

(9)耐冲击性；

(9-1)耐冲击性-1

根据ISO179，测量按相同ISO预先确定的模制品的Charpy冲击强度(KJ/m²)。

(9-2)耐冲击性-2

根据ASTM-D2794，测量模制品(尺寸：2.4mm×100mm×100mm)的Dupont冲击强度(kgf·cm)。

(10)离子的浸出量；

将具有88cm²表面积的模制品浸于88cm³超纯水中以在80℃下从该模制品中浸出离子60分钟。采用离子色谱法测量这种萃取水的钠离子和钾离子的总量。将该结果转化成每单位面积模制品的值并且用μg/cm²表示。

(11)热稳定性；

在让与上述抗静电性-1测量的模制品相似的模制品在90℃的气氛中静置5天之后和之前根据以下评价标准视觉上评价该模制品的颜色变化。

○；无变化或微小变化。

×；显著变化。

2.抗静电树脂组合物的组分

(1)组分(A)；烯烃树脂

以下烯烃树脂用作本发明的组分(A)。

A1；由Japan Polypropylene Corporation制造的NOVATEC PPFY6C(商品名)：均聚型聚丙烯，熔体流动速率2.4g/10min。

A2；由Japan Polypropylene Corporation制造的NOVATEC PPMA3AH(商品名)：均聚型聚丙烯，熔体流动速率10g/10min。

A3；由Japan Polypropylene Corporation制造的NOVATEC PPEG6D(商品名)：无规型聚丙烯，熔体流动速率1.9g/10min。

A4；由Japan Polypropylene Corporation制造的NOVATEC PPMG3ATB(商品名)：无规型聚丙烯，熔体流动速率10g/10min。

A5；由Japan Polypropylene Corporation制造的NOVATEC PPEA9BT(商品名)：均聚型聚丙烯，熔体流动速率0.5g/10min。

A6；由Japan Polyethylene Corporation制造的HARMOREXNF464N(商品名)：金属茂聚乙烯，熔体流动速率2.0g/10min。

A7；由Japan Polyethylene Corporation制造的NOVATEC LDLF122(商品名)：低密度聚乙烯，熔体流动速率0.3g/10min。

A8；由Japan Polyplastics Corporation制造的TOPAS8007X10(商品名)乙烯-降冰片烯共聚物(玻璃化转变温度；80℃)。

A9；由Japan Polyethylene Corporation制造的NOVATEC HDHB530(商品名)：高密度聚乙烯，熔体流动速率0.3g/10min。

A10；由Japan Polyethylene Corporation制造的NOVATEC LDHJ560(商品名)：高密度聚乙烯，熔体流动速率7g/10min。

(2)组分(B)

(2-1)组分(B-1)

(2-1-1)制备实施例1；含钠化合物的聚丙烯-聚乙二醇嵌段共 聚物

将80份通过热降解方法由高分子量聚丙烯获得的低分子量聚丙烯(Mn＝2,500)放入由不锈钢制成的高压釜中。然后在160℃下使它熔融，并向其中添加7份马来酸酐和14份12-氨基十二烷酸。在氮气流下，允许该混合物在搅拌器下在160℃下反应一小时。然后，在200℃下进行反应20小时，而获得聚烯烃嵌段(B-a)。(B-a)的酸值是32.1，其Mn是2,800。

将64份上述(B-a)、36份聚乙二醇(Mn＝2,000)、8份十二烷基苯磺酸钠、0.3份Ciba-Geigy Corporation制造的抗氧化剂IRGANOX1010(商品名)和0.5份乙酸氧锆添加到由不锈钢制成的高压釜中，并在230℃和1mmHg或更低的减压条件下进行聚合4小时而获得钠含量为4000ppm的聚合物。以带子形式取出这种聚合物并造粒而获得嵌段共聚物(B1-1)。该嵌段共聚物(B1-1)的Mn是25,000。另外，该嵌段共聚物(B1-1)的平均重复数是5.0，由这一Mn和¹H-NMR分析测定。

(2-1-2)制备实施例2；含钾化合物的聚丙烯-聚乙二醇嵌段共 聚物

用和制备实施例1一样的方法获得具有钾含量4000ppm的嵌段共聚物(B1-2)，不同在于使用0.75份氯化钾代替十二烷基苯磺酸钠。

(2-1-3)制备实施例3；含钠化合物的聚丙烯-聚乙二醇嵌段共 聚物

用和制备实施例1一样的方法获得具有钠含量2000ppm的嵌段共聚物(B1-3)，不同在于将十二烷基苯磺酸钠的待使用量改变到3.9份。

(2-2)组分(B-2)

(2-2-1)制备实施例4；聚丙烯-聚乙二醇嵌段共聚物

按与制备实施例1类似的方式获得不含钠化合物的嵌段共聚物(B2-1)，不同在于不使用十二烷基苯磺酸钠。

(3)组分(C)

(3-1)制备实施例5；苯乙烯-丁二烯径向teleblock共聚物

干燥配备有搅拌器的夹套高压釜并用氮气吹扫。在氮气流下，向其中添加环己烷和2.75份四氢呋喃。用25份苯乙烯补充该混合物，并将温度提升到60℃。然后用含0.175份正丁基锂的环己烷溶液补充该混合物，然后聚合所得混合物60分钟(第一阶段)。接下来，添加由3份苯乙烯和20份丁二烯构成的混合物，并聚合所得的混合物60分钟(第二阶段)。接下来添加由3份苯乙烯和20份丁二烯构成的混合物，并聚合所得的混合物60分钟(第三阶段)。接下来，添加29份丁二烯，并进行聚合直到达到100％转化率。用0.1份四氯化硅作为偶联剂补充所得的混合物，然后完成偶合反应。在聚合完成之后，相对于100份上面获得的共聚物，用0.3份2，6-二-叔丁基邻苯二酚补充该聚合物溶液，然后除去溶剂，而获得具有递减嵌段的偶联型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物C1。

该共聚物具有31％的苯乙烯含量和200,000的数均分子量。

(3-2)制备实施例6；完全氢化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共 聚物

干燥配备有搅拌器和夹套的高压釜并用氮气吹扫，并将含30份苯乙烯的环己烷溶液放置在其中。

然后，添加正丁基锂，并在70℃下进行聚合1小时之后，添加含40份丁二烯的环己烷溶液以进行聚合1小时。另外，添加含30份苯乙烯的环己烷溶液以进行聚合1小时。取样一部分所获得的嵌段聚合物溶液，并且相对于100份嵌段共聚物添加0.3份2，6-二-叔-丁基邻苯二酚，然后通过加热除去溶剂。该物质具有60％的苯乙烯含量和在聚丁二烯部分中35％的1，2-乙烯基含量，并且具有74,000的数均分子量。将通过使二氯二茂钛和三乙基铝在环己烷中反应获得的溶液添加到剩余的嵌段共聚物溶液中，并在50℃下在50kgf/cm²的氢气压力下进行氢化反应3小时。相对于100份嵌段共聚物添加0.3份2，6-二-叔丁基邻苯二酚，然后除去溶剂而获得聚合物C2，其中丁二烯部分的氢化比率是100％。

(4)组分(D)

(4-1)制备实施例7；ABS树脂

在具有7升内体积并配备有搅拌器的玻璃烧瓶中在氮气流下放置75份离子交换水、0.5份potassium rodinate、0.1份叔十二烷基硫醇、30份(固体物质)聚丁二烯胶乳(平均粒径；2,000埃，凝胶含量；85％)、10份(固体物质)丁二烯-苯乙烯无规聚合物胶乳(平均粒径；6,000埃，苯乙烯含量；25％)、15份苯乙烯和5份丙烯腈，并在搅拌下加热该混合物。当内部温度达到45℃时，添加0.2份焦磷酸钠、0.01份硫酸亚铁7-水合物和0.2份葡萄糖在20份离子交换水中的溶液。然后，添加0.07份氢过氧化枯烯以引发聚合。在进行聚合一小时之后，连续地添加50份离子交换水、0.7份potassium rodinate、30份苯乙烯、10份丙烯腈、0.05份叔十二烷基硫醇和0.01份氢过氧化枯烯3小时，并进一步聚合一小时。

然后，添加0.2份2，2′-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)以终止聚合。用硫酸水溶液将该反应产物的胶乳凝结，然后用水洗涤并干燥而获得橡胶增强苯乙烯树脂D1。这一树脂D1的接枝率是68％，并且丙酮可溶性物质的特性粘度(η)是0.45dl/g。

(4-2)制备实施例8；AS树脂

将两个具有30升的内体积并配备有带状叶片的夹套装备的聚合反应容器连接在一起并用氮气吹扫。向第一反应容器中连续地添加75份苯乙烯、25份丙烯腈和20份甲苯。用0.12份叔十二烷硫醇和5份甲苯的溶液作为分子量调节剂，和0.1份1，1′-偶氮双(环己烷-1-腈)和5份甲苯的溶液作为聚合引发剂为该第一反应容器连续地给料。在第一容器中，控制聚合温度在110℃，平均停留时间是2.0小时，聚合转化率是57％。通过用提供在第一反应容器外部的泵连续地抽取以与所述苯乙烯、丙烯腈、甲苯、分子量调节剂和聚合引发剂的供给量相同的量将所得的聚合物溶液供入第二反应容器。在第二容器中，聚合温度处于130℃，聚合转化率是75％。将从第二反应容器获得的共聚物溶液供给双螺杆3-阶段排气挤出机以致直接地蒸发未反应的单体和溶剂，以获得具有特性粘度[η]0.48dl/g的苯乙烯树脂D2。

(4-3)制备实施例9；橡胶增强苯乙烯树脂

(4-3-1)橡胶状聚合物(D3a)的制备

干燥配备有搅拌器和夹套的高压釜并用氮气吹扫，并将20份环己烷和丁二烯的溶液放置在其中。然后，添加正丁基锂，并在50℃下进行等温聚合。在转化率达到100％时，添加0.75份四氢呋喃和65份丁二烯，并从50℃进行升温聚合到80℃。在转化率达到100％时，向其中添加15份苯乙烯，并进一步进行聚合反应以获得未氢化的三嵌段共聚物A-B1-B2。所获得的聚合物由15％苯乙烯嵌段(A)、65％丁二烯嵌段(B1)和20％丁二烯嵌段(B2)组成，同时该丁二烯嵌段(B1)具有35％的1，2-乙烯基含量，该丁二烯嵌段(B2)具有10％的1，2-乙烯基含量，该聚合物具有200,000的数均分子量。

在独立的容器中，将1份二氯二茂钛分散在环己烷中，并在室温下与0.5份三乙基铝反应。将所获得的均匀溶液添加到上述聚合物溶液中，并在50℃下在50kgf/cm²的氢气压力下进行氢化反应直到氢化比率变成基本上100％，以获得橡胶状聚合物D3a。

(4-3-2)橡胶增强苯乙烯树脂(D3)的制备

用氮气吹扫配备有带状叶片并由不锈钢制成的高压釜，然后在氮气流下向其中添加28份(固体物质)上述聚合物D3a在作为溶剂的甲苯中的预先制备好的均匀溶液、10.8份苯乙烯、7.2份丙烯腈、54份甲基丙烯酸甲酯、120份甲苯和0.1份叔十二烷硫醇，并在搅拌下加热该混合物。当内部温度达到50℃时，向其中添加0.5份过氧化苯甲酰和0.1份过氧化二枯基，并进一步提高温度。在温度达到80℃之后，控制温度恒定在80℃以进行聚合。在引发聚合之后六小时，在一小时内将温度提高到120℃，然后再进行聚合两小时，然后终止反应。转化率是97％。

在反应混合物冷却到100℃之后，向其中添加0.2份2，2-亚甲基双-4-6-叔丁基苯酚。然后，从该高压釜中排出反应混合物，然后通过蒸汽蒸馏蒸馏出未反应的物质和溶剂。在排气挤出机中将所得聚合物造粒而获得聚合物D3。其接枝率是45％，丙酮可溶性物质的特性粘度[η]是0.45dl/g。

(4-4)制备实施例10；橡胶增强苯乙烯树脂

用和制备实施例9中一样的方法进行聚合反应，不同在于使用19份乙烯-丙烯橡胶(″EP84″(商品名)，由JSR Corporation制造)代替橡胶状聚合物D3a和使用57份苯乙烯和24份丙烯腈代替苯乙烯/丙烯腈/甲基丙烯酸甲酯，而获得聚合物D4，其具有20％的乙烯-丙烯橡胶含量，55％的接枝率和0.45dl/g的丙酮可溶性物质的特性粘度[η]。

(5)组分(E)

使用由Sanko Chemical Industries，Ltd.制造的以下聚合物作为本发明的组分(E)。

E1；SANKONOL AQ-50T(商品名)：三氟甲烷磺酸锂的50％水溶液。

E2；SANKONOL0862-20T(商品名)：三氟甲烷磺酸锂在己二酸二丁氧基乙氧基乙酯中的20％溶液。

(6)其它组分；

以下物质用作其它组分以改进抗静电性。

F1；非离子抗静电剂；ELECTROSTRI PPER TS-5(商品名；由KaoCorporation制备的甘油酯)

G1；氧化锌晶须；PANATETPA WZ-0501(商品名；由MatsushitaElectric Industrial Co.，Ltd.制备)。

实施例I-1至I-19和I-35至I-40，对比实施例I-1至I-10

在Henschel混合机中按表1-1和表1-2所示的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。当使用上述其它组分当中的G1时，将它供给该挤出机的中部。将所获得的粒料充分地干燥，然后将该粒料注模，而获得用于评价抗静电性能、耐化学品性、耐冲击性、模制品表面外观和热稳定性的试件。评价结果在表1-1和表1-2中示出。

实施例I-20至I-25、I-41和I-42

在Henschel混合机中按表2所示的抗静电树脂组合物的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。当使用上述其它组分当中的G1时，将它供给该挤出机的中部。将所获得的粒料充分地干燥，然后通过具有T-模的多层挤出机(加工温度在190-240℃)制备三层片材(厚度；1.0mm)，其包括由上述粒化的抗静电树脂组合物制成的前和后层(每层厚度；0.1mm)和由具有表2所示共混比的组合物制成的芯构件(厚度；0.8mm)。

根据上述评价方法将所获得的三层片材用来测量抗静电性能、耐化学品性、耐冲击性、表面外观、离子浸出和热稳定性。评价结果在表2中示出。

另外，通过真空模塑上述三层片材(加热器温度；400℃，预热时间；30-45sec)获得表面外观优异的模塑盘。

实施例I-26至I-34

在Henschel混合机中按表3所示的抗静电树脂组合物的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。当使用上述其它组分当中的G1时，将它供给该挤出机的中部。将所获得的粒料充分地干燥，然后使如此粒化的抗静电树脂组合物膨胀(170℃)，而获得厚度为50μm的薄膜。

根据上述评价方法将所获得的薄膜用来测量抗静电性能、表面外观、离子浸出和热稳定性。评价结果在表3中示出。

实施例I-43至I-46

在Henschel混合机中按表3所示的抗静电树脂组合物的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。将所获得的粒料充分地干燥，然后通过具有T-模的多层挤出机(加工温度在180-200℃)制备三层片材(厚度；3mm)，其包括由上述粒化的抗静电树脂组合物制成的前和后层(每层厚度；30μm)和由具有表3所示共混比的组合物通过共混偶氮二甲酰胺发泡剂膨胀大约两倍的芯构件。

根据上述评价方法将所获得的三层片材用来测量抗静电性能、耐化学品性、表面外观、离子浸出和热稳定性。评价结果在表3中示出。

从表1-1和表1-2所示的结果得出以下。

实施例I-1至I-8和I-37以及对比实施例I-1至I-4是与本发明第一抗静电树脂组合物相关的实施例和对比实施例。这些实施例在抗静电性、耐化学品性、模制品的表面外观、热稳定性和抗离子浸出性方面是优异的。相反，在对比实施例I-1中，离子的浸出量高于3μg/cm²。在对比实施例I-2，抗静电性高于1×10¹¹Ω/□。对比实施例I-3在抗静电性方面较差，其中本发明组分(A)的待使用量超过本发明范围，并且组分(B)的待使用量低于本发明范围。对比实施例I-4在耐化学品性、模制品表面外观和热稳定性方面较差，并且离子浸出量方面较高，其中本发明组分(A)的待使用量低于本发明范围，组分(B)的待使用量超过本发明范围。

实施例I-9至I-19、I-35至I-36和I-38至I-40以及对比实施例I-5至I-10是与本发明第二抗静电树脂组合物相关的实施例和对比实施例。这些实施例在抗静电性、耐化学品性、模制品的表面外观、热稳定性、抗离子浸出性和耐冲击性方面是优异的。相反，在对比实施例I-5中，离子的浸出量高于3μg/cm²。在对比实施例I-6，抗静电性高于1×10¹¹Ω/□。对比实施例I-7在抗静电性、耐化学品性、耐冲击性和模制品表面外观方面较差，其中本发明的组分(A)的待使用量低于本发明范围。对比实施例I-8在耐冲击性方面较差，其中本发明组分(C)的待使用量低于本发明范围。对比实施例I-9在抗静电性方面较差，其中本发明组分(B)的待使用量低于本发明范围。对比实施例I-10在抗静电性和耐化学品性方面较差，其中本发明组分(D)的待使用量超过本发明范围。

从表2所示的结果得出以下结论。

实施例I-20至I-25、I-41和I-42(它们是与由本发明第二抗静电树脂组合物制成的片材相关的实施例)在抗静电性、耐化学品性、片材表面外观、耐冲击性和抗离子浸出性方面是优异的，并且进一步在真空成型性方面是优异的。从表3所示的结果得出以下。

实施例I-26至I-34(它们是与由本发明第一抗静电树脂组合物制成的薄膜相关的实施例)在抗静电性、薄膜表面外观和抗离子浸出性方面是优异的。另外，实施例I-43至I-46(它们是与模制品相关的实施例，所述模制品具有层压到泡沫基材上的由本发明第二抗静电树脂组合物制成的薄膜)在抗静电性、耐化学品性、表面外观、热稳定性和抗离子浸出性方面是优异的。

实施例II-1至II-18和II-26至II-31，对比实施例II-1至II-10

在Henschel混合机中按表4-1和表4-2所示的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。当使用上述其它组分当中的G1时，将它供给该挤出机的中部。将所获得的粒料充分地干燥，然后将该粒料注模(滚筒温度设置到220℃)，而获得用于评价抗静电性能、耐化学品性、耐冲击性、模制品表面外观和热稳定性的试件。评价结果在表4-1和表4-2中示出。

实施例II-19至II-22、II-32和II-33

在Henschel混合机中按表5所示的抗静电树脂组合物的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。当使用上述其它组分当中的G1时，将它供给该挤出机的中部。将所获得的粒料充分地干燥，然后通过具有T-模的多层挤出机(加工温度在190-240℃)制备三层片材(厚度；1.0mm)，其包括由上述粒化的抗静电树脂组合物制成的前和后层(每层厚度；0.1mm)和由具有表5所示共混比的组合物制成的芯构件(厚度；0.8mm)。

根据上述评价方法将所获得的三层片材用来测量抗静电性能、耐化学品性、耐冲击性、表面外观、离子浸出和热稳定性。评价结果在表5中示出。

另外，通过真空模塑上述三层片材(加热器温度；400℃，预热时间；30-45sec)获得表面外观优异的模塑盘。

实施例II-23至II-25

在Henschel混合机中按表6所示的抗静电树脂组合物的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。将所获得的粒料充分地干燥，然后使如此粒化的抗静电树脂组合物膨胀(170℃)，而获得厚度为50μm的薄膜。根据上述评价方法将所获得的薄膜用来测量抗静电性能、表面外观、离子浸出和热稳定性。评价结果在表6中示出。

实施例II-34至II-37

在Henschel混合机中按表6所示的抗静电树脂组合物的共混比将组分混合，然后在排气双螺杆挤出机(滚筒温度设置到220℃)中熔融捏合该混合物而获得粒料。将所获得的粒料充分地干燥，然后通过具有T-模的多层挤出机(加工温度在180-200℃)制备三层片材(厚度；3.0mm)，其包括由上述粒化的抗静电树脂组合物制成的前和后层(每层厚度；30μm)和由具有表6所示共混比的组合物通过共混偶氮二甲酰胺发泡剂膨胀大约两倍的芯构件。

根据上述评价方法将所获得的三层片材用来测量抗静电性能、耐化学品性、表面外观、离子浸出和热稳定性。评价结果在表6中示出。

从表4-1和表4-2所示的结果得出以下。

实施例II-1至II-7和II-26以及对比实施例II-1至II-4是与本发明第一抗静电树脂组合物相关的实施例和对比实施例。这些实施例在抗静电性、耐化学品性、模制品的表面外观和抗离子浸出性方面是优异的。

相反，在对比实施例II-1中，抗静电性高于1×10¹¹Ω/□。对比实施例II-2在抗静电性方面较差，其中本发明组分(A)的待使用量超过本发明范围，组分(B)的待使用量低于本发明范围。对比实施例II-3在耐化学品性、模制品的表面外观和热稳定性方面较差，其中本发明组分(A)的待使用量低于本发明范围，组分(B)的待使用量超过本发明范围。在对比实施例II-4中，离子的浸出量超过本发明范围。

实施例II-8至II-18和II-27至II-31以及对比实施例II-5至II-10是与本发明第二抗静电树脂组合物相关的实施例和对比实施例。这些实施例在抗静电性、耐化学品性、模制品的表面外观、热稳定性、抗离子浸出性和耐冲击性方面是优异的。

相反，在对比实施例II-5中，抗静电性高于1×10¹¹Ω/□。对比实施例II-6在模制品的表面外观和耐冲击性方面较差，其中本发明组分(E)的待使用量超过本发明范围。在对比实施例II-7中，离子的浸出量超过本发明范围。对比实施例II-8在耐冲击性方面较差，其中本发明组分(C)的待使用量低于本发明范围。对比实施例II-9在抗静电性和耐化学品性方面较差，其中本发明组分(D)的待使用量超过本发明范围。对比实施例II-10在抗静电性方面较差，其中本发明组分(B)的待使用量低于本发明范围。

从表5所示的结果得出以下。

实施例II-19至II-22、II-32和II-33(它们是与由本发明第二抗静电树脂组合物制成的片材相关的实施例)在抗静电性、耐化学品性、片材表面外观、耐冲击性和抗离子浸出性方面是优异的，并且进一步在真空成型性方面是优异的。

从表6所示的结果得出以下。

实施例II-23至II-25(它们是与由本发明第一抗静电树脂组合物制成的薄膜相关的实施例)在抗静电性、薄膜表面外观和抗离子浸出性方面是优异的。另外，实施例II-34至II-37(它们是与模制品相关的实施例，所述模制品包括层压到泡沫基材上的由本发明第二抗静电树脂组合物制成的薄膜)在抗静电性、耐化学品性、表面外观、热稳定性和抗离子浸出性方面是优异的。

工业应用性

本发明抗静电树脂组合物与以前相比在抗静电性、耐化学品性、模制品表面外观和热稳定性更优异，离子浸出量更低，因此它可以适合于其中要求高性能的领域例如车辆领域、电气/电子设备领域、办公室自动化(0A)和家用电器领域和卫生产品领域中的各种部件。

Claims (21)

1.抗静电树脂组合物，其包含40-98质量％以下组分(A)和2-60质量％以下组分(B)，条件是上述组分(A)和(B)的总量是100质量％，其中当将该组合物模塑成制品时，所述组合物具有在23℃和50％R.H.的条件下测量的1×10¹¹Ω/□或更低的表面电阻率以及在80℃和60分钟萃取的条件下测量的3μg/cm²或更低的钠和钾离子浸出量，

组分(A)：烯烃树脂；和

组分(B)：包含烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌段共聚物；

其中上述组分(B)按嵌段共聚物(B-1)相对于嵌段共聚物(B-2)的质量比为1/99-90/10包含钠和钾的总含量为500-8000ppm的嵌段共聚物(B-1)、以及钠和钾的总含量为0-100ppm的嵌段共聚物(B-2)，并且以相对于上述组分(A)和(B)的总量为1-15质量％的量共混该嵌段共聚物(B-1)。

2.根据权利要求1的抗静电树脂组合物，其中包含在上述嵌段共聚物(B-1)中的钠和/或钾呈磺酸盐形式。

3.根据权利要求2的抗静电树脂组合物，其还包含0.01-5质量份锂盐(E)，相对于100质量份上述组分(A)和(B)的总量。

4.根据权利要求3的抗静电树脂组合物，其中上述锂盐(E)是选自高氯酸锂、三氟甲烷磺酸锂、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂和三(三氟甲烷磺酰基)甲烷锂中的至少一种。

5.根据权利要求1的抗静电树脂组合物，其还包含0.01-5质量份锂盐(E)，相对于100质量份上述组分(A)和(B)的总量。

6.根据权利要求5的抗静电树脂组合物，其中组分(B)具有0-1000ppm的钠和钾的总含量。

7.根据权利要求5或6的抗静电树脂组合物，其中上述锂盐(E)为选自高氯酸锂、三氟甲烷磺酸锂、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂和三(三氟甲烷磺酰基)甲烷锂中的至少一种。

8.根据权利要求5或6的抗静电树脂组合物，其中包含在上述组分(B)中的钠和/或钾呈磺酸盐形式。

9.根据权利要求7的抗静电树脂组合物，其中包含在上述组分(B)中的钠和/或钾呈磺酸盐形式。

10.抗静电树脂组合物，其包含7-91质量％以下组分(A)、2-60质量％以下组分(B)、2-50质量％以下组分(C)和5-50质量％以下组分(D)，条件是上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量是100质量％，其中所述组合物具有在23℃和50％ R.H.的条件下测量的1×10¹¹Ω/□或更低的表面电阻率以及在80℃和60分钟萃取的条件下测量的3μg/cm²或更低的钠和钾离子浸出量，

组分(A)：烯烃树脂；

组分(B)：包含烯烃聚合物嵌段和亲水性聚合物嵌段的嵌段共聚物；

组分(C)：至少一种弹性体，其选自包含主要由芳族乙烯基化合物组成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段的嵌段共聚物和其氢化产物；和

组分(D)：苯乙烯树脂，其包含通过在橡胶状聚合物存在下使包含芳族乙烯基化合物的乙烯基单体聚合获得的橡胶增强苯乙烯聚合物(D-1)，和/或所述乙烯基单体的聚合物(D-2)。

11.根据权利要求10的抗静电树脂组合物，

其中上述组分(B)按嵌段共聚物(B-1)相对于嵌段共聚物(B-2)的质量比为1/99-90/10包含钠和钾的总含量为500-8000ppm的嵌段共聚物(B-1)、以及钠和钾的总含量为0-100ppm的嵌段共聚物(B-2)，并且以相对于上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量为1-15质量％的量共混该嵌段共聚物(B-1)。

12.根据权利要求11的抗静电树脂组合物，其中包含在上述嵌段共聚物(B-1)中的钠和/或钾呈磺酸盐形式。

13.根据权利要求11或12的抗静电树脂组合物，其还包含0.01-5质量份锂盐(E)，相对于100质量份上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

14.根据权利要求13的抗静电树脂组合物，其中上述锂盐(E)是选自高氯酸锂、三氟甲烷磺酸锂、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂和三(三氟甲烷磺酰基)甲烷锂中的至少一种。

15.根据权利要求10的抗静电树脂组合物，其还包含0.01-5质量份锂盐(E)，相对于100质量份上述组分(A)、(B)、(C)和(D)的总量。

16.根据权利要求15的抗静电树脂组合物，其中组分(B)具有0-1000ppm的钠和钾的总含量。

17.根据权利要求15或16的抗静电树脂组合物，其中上述锂盐(E)是选自高氯酸锂、三氟甲烷磺酸锂、双(三氟甲烷磺酰)亚胺锂和三(三氟甲烷磺酰基)甲烷锂中的至少一种。

18.根据权利要求15或16的抗静电树脂组合物，其中包含在上述组分(B)中的钠和/或钾呈磺酸盐形式。

19.根据权利要求17的抗静电树脂组合物，其中包含在上述组分(B)中的钠和/或钾呈磺酸盐形式。

20.由根据权利要求1-19中任一项的抗静电树脂组合物制成的模制品。

21.由根据权利要求1-19中任一项的抗静电树脂组合物制成的片材或薄膜。