TWI612067B - 氫化嵌段共聚物與使用其之聚丙烯系樹脂組合物及其成型體 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種氫化嵌段共聚物，其係於分子中具有以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)、及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B)者；上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)之含量為5～20質量%，上述聚合物嵌段(B)之含量為80～95質量%；上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)以及聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為30～60莫耳%，上述聚合物嵌段(B2)之氫化前之乙烯基鍵結量為超過60～100莫耳%；上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)之含量為5～60質量%，上述聚合物嵌段(B2)之含量為30～85質量%；上述氫化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示之結構之含量為40～100質量%，上述氫化嵌段共聚物之氫化率為70莫耳%以上， (S-B) ・・・式(1) (式(1)中，S指聚合物嵌段(S)，B指聚合物嵌段(B))。

Description

氫化嵌段共聚物與使用其之聚丙烯系樹脂組合物及其成型體
本發明係關於一種氫化嵌段共聚物與使用其之聚丙烯系樹脂組合物及其成型體。
聚丙烯系樹脂組合物係一般而言耐化學品性或機械特性優異，故被用於包裝材料、機械零件及汽車零件等廣範圍。又，最近由於對環境問題之必要性，非鹵素系之透明高分子材料之開發進步，尤其於片材、膜及管領域中，使用聚丙烯系樹脂組合物，出現了根據用途而使聚丙烯系樹脂組合物軟質化及/或透明化等之要求。
於專利文獻1中揭示有「一種氫化嵌段共聚物，其係包含以乙烯基芳香族烴化合物單體單元作為主體之至少2個聚合物嵌段A、與經氫化之以丁二烯單體單元作為主體之至少2個聚合物嵌段B，且氫化前之以丁二烯單體單元作為主體之聚合物嵌段中之烯烴性不飽和雙鍵之中，90%以上經氫化者，且其特徵在於：位於末端之嵌段之中，至少1個為聚合物嵌段B，且位於末端之聚合物嵌段B各自於氫化嵌段共聚物中所占之比例為0.1重量%以上且小於9.1重量%，於氫化嵌段共聚物中，乙烯基芳香族烴化合物於氫化嵌段共聚物中所占之比例為超過10重量%且小於25重量%，氫化前之以丁二烯單體單元作為主體之聚合物嵌段之1,2鍵結量之平均為62莫耳%以上且小於99莫耳%，且對於該氫化嵌段共聚物而言，等規均聚丙烯之結晶化起始溫度(Tc1)、與將20重量%之該氫化嵌段共聚物添加至該等規均聚丙烯中 之情形之結晶化起始溫度(Tc2)之差ΔTc(Tc1-Tc2)為1.5℃以上」。
又，於專利文獻2及3中，揭示有含有苯乙烯嵌段與丁二烯嵌段且經氫化之嵌段共聚物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2000/015681號
[專利文獻2]日本專利特開平11-130828號
[專利文獻3]國際公開第2015/046251號
對於用於食品用包裝領域、衣料用包裝領域與輸液袋以及輸液管等醫療領域之聚丙烯系樹脂組合物之成型體，要求熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性以及耐衝擊性等，進而要求各特性之平衡良好。
已知，製成使用專利文獻1~3所揭示之嵌段共聚物之聚丙烯成型體，例如片狀、膜狀及袋狀等之成型體時之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性以及耐衝擊性之平衡有改善之餘地。
本發明之目的在於提供一種氫化嵌段共聚物與使用其之聚丙烯系樹脂組合物及其成型體，上述氫化嵌段共聚物可對聚丙烯系樹脂組合物之成型體賦予熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性之平衡優異之性能。
本發明如下。
〔1〕一種氫化嵌段共聚物，其係於分子中具有以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)、及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B)者，且 上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)之含量為5～20質量%，上述聚合物嵌段(B)之含量為80～95質量%； 上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)及聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為30～60莫耳%，上述聚合物嵌段(B2)之氫化前之乙烯基鍵結量為超過60～100莫耳%； 上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)之含量為5～60質量%，上述聚合物嵌段(B2)之含量為30～85質量%； 上述氫化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示之結構之含量為40～100質量%， (S-B) ・・・式(1) (式(1)中，S係指聚合物嵌段(S)，B係指聚合物嵌段(B)) 上述氫化嵌段共聚物之氫化率為70莫耳%以上。 〔2〕 如〔1〕之氫化嵌段共聚物，其中式(1)所表示之結構之含量為40～90質量%， 進而含有下述式(2)～(4)所表示之結構之任一者： (S-B)n -X ・・・式(2) (S-B-S) ・・・式(3) (S-B-S-B3) ・・・式(4) (式(2)～(4)中，S係指聚合物嵌段(S)，B係指聚合物嵌段(B)，式(1)～(4)中之S與B可分別相同亦可不同；式(2)中，n為2以上之整數，X表示偶合殘基；式(4)中，B3係指與聚合物嵌段(B)不同之以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B3)，上述聚合物嵌段(B3)之氫化前之乙烯基鍵結量為30～100莫耳%，上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B3)之含量為0.1～10質量%)。 〔3〕 如〔1〕或〔2〕之氫化嵌段共聚物，其中於上述式(1)所表示之結構中，依序具有上述聚合物嵌段(S)、上述聚合物嵌段(B1)、及上述聚合物嵌段(B2)。 〔4〕 如〔1〕至〔3〕中任一項之氫化嵌段共聚物，其中上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為40～60莫耳%。 〔5〕 如〔1〕至〔4〕中任一項之氫化嵌段共聚物，其中上述式(1)所表示之結構之含量為50～85質量%。 〔6〕 一種聚丙烯系樹脂組合物，其包含如〔1〕至〔5〕中任一項之氫化嵌段共聚物10～90質量%、及聚丙烯系樹脂10～90質量%。 〔7〕 如〔6〕之聚丙烯系樹脂組合物，其中上述聚丙烯系樹脂係無規聚丙烯。 〔8〕 一種成型體，其包含如〔6〕或〔7〕之聚丙烯系樹脂組合物。 〔9〕 一種片材，其包含如〔6〕或〔7〕之聚丙烯系樹脂組合物。
根據本發明，可提供一種氫化嵌段共聚物與使用其之聚丙烯系樹脂組合物及其成型體，上述氫化嵌段共聚物可對聚丙烯系樹脂組合物之成型體賦予熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性之平衡優異之性能。
以下，對實施方式(以下稱為「本實施形態」)進行詳細說明。以下之本實施形態係用以說明本發明之例示，並非將本發明限定於以下內容之主旨。本發明可於其主旨之範圍內適當變化而實施。 ＜氫化嵌段共聚物(a)＞ 本實施形態之氫化嵌段共聚物係於分子中具有以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)、及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B)者，且 上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)之含量為5～20質量%，上述聚合物嵌段(B)之含量為80～95質量%； 上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)及聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為30～60莫耳%，上述聚合物嵌段(B2)之氫化前之乙烯基鍵結量為超過60～100莫耳%； 上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)之含量為5～60質量%，上述聚合物嵌段(B2)之含量為30～85質量%； 上述氫化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示之結構之含量為40～100質量%， (S-B) ・・・式(1) (式(1)中，S係指聚合物嵌段(S)，B係指聚合物嵌段(B)) 上述氫化嵌段共聚物之氫化率為70莫耳%以上。 本實施形態中所謂「作為主體」，係指於對象聚合物嵌段中含有91質量%以上之對象單體單元。 聚合物嵌段(S)中，乙烯基芳香族化合物單元之含量為91質量%以上，聚合物嵌段(B)中，共軛二烯化合物單元之含量為91質量%以上。 就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)中之乙烯基芳香族化合物單元之含量較佳為92質量%以上，更佳為93質量%以上，進而較佳為95質量%以上，進而更佳為100質量%。 就同樣之觀點而言，以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B)中之共軛二烯化合物之含量較佳為92質量%以上，更佳為93質量%以上，進而較佳為95質量%以上，進而更佳為100質量%。又，以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B1)及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B2)中之共軛二烯化合物單元之含量分別獨立地較佳為91質量%以上，更佳為92質量%以上，進而較佳為93質量%以上，進而更佳為95質量%以上，而且進而較佳為100質量%。 以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)中，亦可含有共軛二烯化合物單元，以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B)中，亦可於以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B1)及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B2)各自中含有乙烯基芳香族化合物單元。 於本實施形態中，氫化嵌段共聚物中之聚合物嵌段(S)之含量於氫化嵌段共聚物中為5～20質量%。關於聚合物嵌段(S)之含量，就生產性以及所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，於氫化嵌段共聚物中，較佳為6～18質量%，更佳為7～17質量%，進而較佳為8～15質量%。 於本實施形態中，乙烯基芳香族化合物單元係包含乙烯基芳香族化合物之單元，作為乙烯基芳香族化合物，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯及N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯等。 於該等之中，就獲取性及生產性之觀點而言，較佳為苯乙烯、α-甲基苯乙烯及4-甲基苯乙烯，更佳為苯乙烯。 聚合物嵌段(S)可包含1種乙烯基芳香族化合物單元，亦可包含2種以上之乙烯基芳香族化合物單元。 於本實施形態中，氫化嵌段共聚物中之聚合物嵌段(B)之含量於氫化嵌段共聚物中為80～95質量%。關於聚合物嵌段(B)之含量，就生產性以及所得之聚丙烯系樹脂組合物成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，於氫化嵌段共聚物中，較佳為82～94質量%，更佳為83～93質量%，進而較佳為85～92質量%。 本實施形態之聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)及聚合物嵌段(B2)，於聚合物嵌段(B1)中，氫化前之乙烯基鍵結量為30～60莫耳%，於聚合物嵌段(B2)中，氫化前之乙烯基鍵結量為超過60～100莫耳%。 所謂聚合物嵌段(B1)及聚合物嵌段(B2)中之「氫化前之乙烯基鍵結量」，係指相對於源自組入至氫化前之嵌段共聚物中之共軛二烯化合物之1,4-鍵(順式及反式)與1,2-鍵(其中，於以3,4-鍵組入聚合物中之情形時係指1,2-鍵與3,4-鍵之合計量)之合計量的1,2-鍵結量(莫耳%)。 聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為30～60莫耳%。關於該乙烯基鍵結量，就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之耐衝擊性之觀點而言，較佳為35～58莫耳%，更佳為40～57莫耳%，進而較佳為45～55莫耳%。 聚合物嵌段(B2)之氫化前之乙烯基鍵結量為超過60～100莫耳%。關於該乙烯基鍵結量，就生產性以及所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、透明性、低黏性及低各向異性之觀點而言，較佳為65～95莫耳%，更佳為68～90莫耳%，進而較佳為73～85莫耳%。 於本實施形態中，共軛二烯化合物單元為包含共軛二烯化合物之單元，作為共軛二烯化合物，為具有1對共軛雙鍵之二烯烴。 作為共軛二烯化合物，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯及法呢烯(farnesene)等。 於該等之中，作為一般之二烯烴，可列舉1,3-丁二烯及異戊二烯。 聚合物嵌段(B)、聚合物嵌段(B1)及聚合物嵌段(B2)分別可包含1種共軛二烯化合物單元，亦可包含2種以上之共軛二烯化合物單元。 於本實施形態中，較佳為聚合物嵌段(B)之氫化前之平均乙烯基鍵結量為45～95莫耳%。此處，所謂「聚合物嵌段(B)之氫化前之平均乙烯基鍵結量」，係指聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量、與聚合物嵌段(B2)之氫化前之乙烯基鍵結量之平均值。 關於聚合物嵌段(B)之氫化前之平均乙烯基鍵結量，就生產性以及所得之聚丙烯系樹脂組合物成型體之柔軟性、透明性、低黏性以及耐衝擊性等觀點而言，更佳為40～98莫耳%，進而較佳為48～91莫耳%，進而更佳為54～85莫耳%。 於本實施形態中，聚合物嵌段(B1)之含量於氫化嵌段共聚物中為5～60質量%。關於聚合物嵌段(B1)之含量，就所得之聚丙烯系樹脂組合物成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性之觀點而言，於氫化嵌段共聚物中，較佳為10～50質量%，更佳為15～45質量%。 於本實施形態中，聚合物嵌段(B2)之含量於氫化嵌段共聚物中為30～85質量%。關於聚合物嵌段(B2)之含量，就所得之聚丙烯系樹脂組合物成型體之熱密封性、柔軟性、各向異性、透明性及耐衝擊性之觀點而言，於氫化嵌段共聚物中，較佳為35～75質量%，更佳為40～70質量%。 聚合物嵌段(B)所含有之聚合物嵌段(B1)及聚合物嵌段(B2)之順序並無特別限定。就生產性之觀點而言，較佳為氫化嵌段共聚物依序具有以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)、以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B1)、及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B2)。 於本實施形態中，於氫化嵌段共聚物中，關於下述式(1)所表示之結構之含量，就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性及低黏性之觀點而言，為40～100質量%。 (S-B) ・・・式(1) 就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，於氫化嵌段共聚物中，式(1)所表示之結構之含量較佳為43～95質量%，更佳為46～90質量%，進而較佳為50～85質量%。 於氫化嵌段共聚物偶合之情形時，亦可為除了式(1)所表示之結構之二嵌段外，以任意之比例包含經由偶合劑而以直鏈狀、分支狀、放射狀等鍵結之氫化嵌段共聚物之混合物。該情形之偶合率可根據於下述式藉由凝膠滲透層析儀(以下亦稱為「GPC」)測定而求出。 偶合率(質量%)＝[(峰總面積)－(來源於式(1)所表示之結構之峰面積)]/(峰總面積)×100 偶合劑之種類、量可根據氫化嵌段共聚物之所需之重量平均分子量而適當調整。 例如於氫化嵌段共聚物之偶合率為0～60質量%之情形時，於氫化嵌段共聚物中，式(1)所表示之結構之含量為40～100質量%。 於本實施形態中，氫化嵌段共聚物就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性及低黏性之觀點而言，除了上述式(1)所表示之結構以外，亦可含有下述式(2)～(4)所表示之結構之任一者： (S-B)n -X ・・・式(2) (S-B-S) ・・・式(3) (S-B-S-B3) ・・・式(4)
(式(2)~(4)中，S係指聚合物嵌段(S)，B係指聚合物嵌段(B)，式(1)~(4)中之S與B可分別相同亦可不同。式(2)中，n為2以上之整數，X表示偶合殘基。式(4)中，B3係指與聚合物嵌段(B)不同之以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B3)，上述聚合物嵌段(B3)之氫化前之乙烯基鍵結量為30~100莫耳%，上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B3)之含量為0.1~10質量%)。
於本實施形態中，於含有上述式(2)~(4)所表示之結構之任一者之情形時，就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，於氫化嵌段共聚物中，式(1)所表示之結構之含量較佳為40~90質量%，更佳為43~95質量%，進而較佳為46~90質量%，進而更佳為50~85質量%。
就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，式(2)中，n較佳為2~4，更佳為2或3，進而較佳為2。
於本實施形態中，氫化嵌段共聚物之氫化率為70莫耳%以上。
本實施形態中所謂「氫化嵌段共聚物之氫化率」，係指氫化嵌段共聚物中所包含之所有共軛二烯化合物單元之氫化率(莫耳%)。
藉由將氫化嵌段共聚物之氫化率設為70莫耳%以上，聚合物嵌段(B)與聚丙烯系樹脂之溶解度參數值接近，氫化嵌段共聚物於聚丙烯系樹脂組合物中之分散性變良好，故而所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之柔軟性及透明性變良好。
就生產性以及所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，氫化嵌段共聚物之氫化率 較佳為85莫耳%以上，更佳為90莫耳%以上，進而較佳為95莫耳%以上。
氫化嵌段共聚物之氫化率例如可藉由氫化時之觸媒量而控制，氫化速度例如可藉由氫化時之觸媒量、氫供給量、壓力及溫度等而控制。
關於氫化嵌段共聚物之熔體流動速率(MFR；依據ISO 1133)，就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之加工性、柔軟性、低各向異性、透明性及低黏性等觀點而言，較佳為0.1~25.0g/10分鐘，更佳為0.5~20.0g/10分鐘，進而較佳為1.0~15.0g/10分鐘，進而更佳為1.5~10.0g/10分鐘。
本實施形態之氫化嵌段共聚物之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，例如為70,000~500,000，就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，較佳為90,000~400,000，更佳為100,000~300,000，進而較佳為130,000~300,000，進而更佳為140,000~280,000，而且進而較佳為150,000~250,000。
本實施形態之氫化嵌段共聚物之藉由GPC所測定之單一峰之分子量分佈較佳為1.30以下，更佳為1.20以下，進而較佳為1.15以下，進而更佳為1.10以下。
氫化嵌段共聚物之重量平均分子量(Mw)係對於由GPC之測定所得之層析圖之峰之分子量，根據由市售之標準聚苯乙烯之測定所求出之校正曲線(使用標準聚苯乙烯之峰值分子量而製作)而求出之重量平均分子量(Mw)。
氫化嵌段共聚物之分子量分佈亦與重量平均分子量(Mw)同樣地，可由GPC之測定而求出，分子量分佈係重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)之比率。
＜氫化嵌段共聚物之製造方法＞ 本實施形態之氫化嵌段共聚物可藉由如下方式製造：於有機溶劑中，以有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑進行聚合，視需要進行偶合反應，其後進行氫化反應。 作為聚合之態樣，可為分批聚合亦可為連續聚合，或者亦可為該等之組合。 就獲得分子量分佈較窄、具有高強度之氫化嵌段共聚物之觀點而言，較佳為分批聚合方法。 聚合溫度一般為0～150℃，較佳為20～120℃，更佳為40～100℃。 聚合時間視目標聚合物而不同，一般為24小時以內，較佳為0.1～10小時。就獲得分子量分佈較窄、具有高強度之氫化嵌段共聚物之觀點而言，更佳為0.5～3小時。 聚合系之氣體氛圍只要為氮及將溶劑維持於液相之充分之壓力之範圍即可，並無特別限定。較佳為於聚合系內不存在使聚合起始劑及活性聚合物失活般之雜質，例如水、氧、二氧化碳等。 作為有機溶劑，並無特別限定，例如可列舉：正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷及正辛烷等脂肪族烴類；環己烷、環庚烷及甲基環戊烷等脂環式烴類；苯、二甲苯、甲苯及乙基苯等芳香族烴等。 關於作為聚合起始劑之有機鹼金屬化合物，較佳為有機鋰化合物。 (其中，有機鹼金屬化合物不包含相當於鹼金屬烷氧化物或鹼金屬化合物之化合物)。 作為有機鋰化合物，例如可列舉有機單鋰化合物、有機二鋰化合物及有機聚鋰化合物等。 作為有機鋰化合物，並無特別限定，例如可列舉：乙基鋰、正丙基鋰、異丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、苯基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基鋰及異丙烯基二鋰等。 於該等之中，就聚合活性之方面而言，較佳為正丁基鋰及第二丁基鋰。 作為聚合起始劑之有機鹼金屬化合物之使用量取決於目標氫化嵌段共聚物之分子量，一般為0.01～0.5 phm(相對於單體每100質量份之質量份)之範圍內，較佳為0.03～0.3 phm之範圍內，更佳為0.05～0.15 phm之範圍內。 氫化嵌段共聚物中之各氫化前之乙烯基鍵結量可藉由使用路易斯鹼、例如分子內具有醚結構及胺結構等之化合物作為乙烯化劑而進行調節。又，藉由調整乙烯化劑之使用量，可設定為作為目標之各氫化前之乙烯基鍵結量。 藉由分2個以上之條件添加乙烯化劑及後述鹼金屬烷氧化物，可於聚合物嵌段(B)中製造氫化前之乙烯基鍵結量不同之聚合物嵌段。 作為乙烯化劑，例如可列舉醚化合物及三級胺系化合物等。 乙烯化劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。 作為醚化合物，例如可列舉直鏈狀醚化合物及環狀醚化合物等。作為醚化合物，亦可為具有2個以上之氧原子之化合物。 作為直鏈狀醚化合物，並無特別限定，例如可列舉：二甲醚、二***、二苯醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、乙二醇二丁醚等乙二醇之二烷基醚化合物類；二乙二醇二甲醚、二乙二醇二***及二乙二醇二丁醚等二乙二醇之二烷基醚化合物類等。 作為環狀醚化合物，並無特別限定，例如可列舉：四氫呋喃、二
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烷、2,5-二甲基氧雜環戊烷、2,2,5,5-四甲基氧雜環戊烷、2,2-雙(2-氧雜環戊烷基)丙烷及糠醇等。 作為三級胺系化合物，並無特別限定，例如可列舉：吡啶、N,N,N',N'-四甲基乙二胺、三丁胺、四甲基丙二胺、1,2-二哌啶基乙烷及雙[2-(N,N-二甲基胺基)乙基]醚等。 醚化合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。 作為三級胺化合物，較佳為具有2個胺之化合物。於該等之中，較佳為具有於分子內顯示對稱性之結構者，作為具有該結構之三級胺化合物，較佳為N,N,N',N'-四甲基乙二胺、雙[2-(N,N-二甲基胺基)乙基]醚及1,2-二哌啶基乙烷。 三級胺化合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。 於本實施形態中，亦可於乙烯化劑、作為聚合起始劑之有機鋰化合物及鹼金屬烷氧化物之共存下，進行氫化嵌段共聚物之共聚合。 所謂鹼金屬烷氧化物，為通式MOR(式中，M為鹼金屬，R為烷基)所表示之化合物。 作為鹼金屬烷氧化物之鹼金屬，就較高之乙烯基鍵結量、較窄之分子量分佈、較高之聚合速度及較高之嵌段率之觀點而言，較佳為鈉或鉀。 作為鹼金屬烷氧化物，並無特別限定，例如可列舉具有碳數2～12之烷基之烷氧化鈉、烷氧化鋰及烷氧化物鉀，較佳為具有碳數3～6之烷基之烷氧化鈉或烷氧化鉀，更佳為第三丁氧化鈉、第三戊氧化鈉、第三丁氧化鉀及第三戊氧化鉀。 於該等之中，較佳為作為烷氧化鈉之第三丁氧化鈉及第三戊氧化鈉。 本實施形態之氫化嵌段共聚物之聚合步驟中，於在乙烯化劑、有機鋰化合物及鹼金屬烷氧化物之共存下進行聚合之情形時，較佳為以使乙烯化劑與有機鋰化合物之莫耳比(乙烯化劑/有機鋰化合物)成為0.2～3.0、鹼金屬烷氧化物與有機鋰化合物之莫耳比(鹼金屬烷氧化物/有機鋰化合物)成為0.01～0.3之方式進行調整。 關於乙烯化劑/有機鋰化合物之莫耳比，就較高之乙烯基鍵結量及較高之聚合速度之觀點而言，較佳為設為0.2以上，就獲得較窄之分子量分佈及較高之氫化活性之觀點而言，較佳為設為3.0以下。 關於鹼金屬烷氧化物/有機鋰化合物之莫耳比，就較高之乙烯基鍵結量、較高之聚合速度及較高之嵌段率之觀點而言，較佳為設為0.01以上，就獲得較窄之分子量分佈及較高之氫化活性之觀點而言，較佳為設為0.3以下。 藉由將乙烯化劑/有機鋰化合物之莫耳比及鹼金屬烷氧化物/有機鋰化合物之莫耳比設為上述範圍內，有可實現聚合速度之提昇，可提高目標氫化嵌段共聚物中之氫化前之乙烯基鍵結量並且可使分子量分佈變窄，進而嵌段率提高之傾向。其結果，有聚丙烯系樹脂組合物之成型體之低各向異性、柔軟性、透明性、平滑性及低黏性等變得更良好之傾向。 關於乙烯化劑/有機鋰化合物之莫耳比，就較高之乙烯基鍵結量及較高之聚合速度之觀點而言，較佳為0.8以上，就較窄之分子量分佈及較高之氫化活性之觀點而言，較佳為2.5以下，更佳為1.0～2.0。 關於鹼金屬烷氧化物/有機鋰化合物之莫耳比，就較高之乙烯基鍵結量、較高之聚合速度及較高之嵌段率之觀點而言，較佳為0.02以上，就較窄之分子量分佈及較高之氫化活性之觀點而言，較佳為0.2以下，更佳為0.03～0.1，進而較佳為0.03～0.08。
進而，關於鹼金屬烷氧化物/乙烯化劑之莫耳比，就較高之乙烯基鍵結量、較高之聚合速度及較高之嵌段率之觀點而言，較佳為0.010以上，就實現較窄之分子量分佈且獲得較高之氫化活性之觀點而言，較佳為0.100以下。
鹼金屬烷氧化物/乙烯化劑之莫耳比更佳為0.012~0.080，進而較佳為0.015~0.060，進而更佳為0.015~0.050。
作為製造聚合物嵌段(B)中之氫化前之乙烯基鍵結量不同之嵌段之方法，可使用針對乙烯化劑之失活劑。
作為失活劑，可列舉烷基金屬化合物，可列舉相對於一個烷基取代基而具有1~20個碳原子之烷基鋁、鋅及鎂等。
烷基金屬化合物可單獨使用，亦可併用兩種以上。
進行聚合反應之後，添加計算量之偶合劑，對藉由聚合反應所得之嵌段聚合物進行偶合反應。
偶合反應之條件視目標聚合物而不同，反應溫度一般為0℃~150℃，反應時間一般為24小時以內。
作為用於製造本實施形態之氫化嵌段共聚物之偶合劑，並無特別限定，可應用先前公知者。
作為二官能偶合劑，例如可列舉：三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二氯二甲氧基矽烷、二氯二乙氧基矽烷、三氯甲氧基矽烷及三氯乙氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物；二氯乙烷、二溴乙烷、二甲基二氯矽烷及二甲基二溴矽烷等二鹵化合物；苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸苯酯及鄰苯二甲酸酯類等酸酯類等。
作為三官能以上之多官能偶合劑，例如可列舉：氫化三甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、異丁基三甲氧基矽烷、四2-丁氧基乙基原矽酸酯、四丁氧基原矽酸及三元以上之多元醇類；環氧化大豆油、二縮水甘油基雙酚A及1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等多元環氧化合物；通式R4-nSiXn(此處，R表示碳數1~20之烴基，X表示鹵素，n表示3~4之整數)所表示之鹵化矽化合物，例如甲基三氯矽烷、第三丁基三氯矽烷及四氯化矽以及該等化合物之氯經溴取代之溴化矽化合物；通式R4-nSnXn(此處，R表示碳數1~20之烴基，X表示鹵素，n表示3~4之整數)所表示之鹵化錫化合物，例如甲基三氯化錫、第三丁基三氯化錫及四氯化錫等。又，作為偶合劑，亦可為碳酸二甲酯及碳酸二乙酯等。
作為偶合劑，就所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，較佳為二官能偶合劑，較佳為二甲基二甲氧基矽烷及苯甲酸乙酯。
於本實施形態中，氫化之方法並無特別限定，例如藉由對上述所得之進行了偶合反應的氫化前之嵌段共聚物於氫化觸媒之存在下供給氫，進行氫化，可獲得共軛二烯化合物單元之雙鍵殘基經氫化之氫化嵌段共聚物。氫化反應可藉由分批製程、連續製程、或者該等之組合之任一者而實施。
氫化率例如可藉由氫化觸媒之觸媒量而控制。氫化速度例如可藉由氫化觸媒之觸媒量、氫供給量、壓力及/或溫度等而控制。
作為用於製造本實施形態之氫化嵌段共聚物之氫化觸媒，並無特別限定，例如可列舉二茂鈦化合物、還原性有機金屬化合物以及二茂鈦化合物與還原性有機金屬化合物之混合物等。
作為二茂鈦化合物，例如可列舉日本專利特開平8-109219號公報中記載之化合物等，並無特別限定，例如可列舉：雙環戊二烯基二氯化鈦、單五甲基環戊二烯基三氯化鈦等含有至少1個以上之具有環戊二烯基骨架、茚基骨架或茀基骨架之配位基之化合物。關於環戊二烯基骨架、茚基骨架或茀基骨架，可經取代，亦可未經取代。
作為還原性有機金屬化合物，並無特別限定，例如可列舉有機鋰等有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物及有機鋅化合物等。 氫化反應中之反應溫度一般為0～200℃，較佳為30～150℃。 氫化反應中之氫之壓力一般為0.1～15 MPa之範圍內，較佳為0.2～10 MPa之範圍內，更佳為0.3～5 MPa之範圍內。 氫化反應中之反應時間一般為3分鐘～10小時，較佳為10分鐘～5小時。 藉由將氫化嵌段共聚物顆粒化，可製造氫化嵌段共聚物之顆粒。 作為顆粒化之方法，例如可列舉：自單軸或雙軸擠出機中將氫化嵌段共聚物以股線狀擠出，利用設置於模嘴部前表面之旋轉刀於水中切斷之方法；自單軸或雙軸擠出機中將氫化嵌段共聚物以股線狀擠出，進行水冷或氣冷之後，利用股線切割機進行切斷之方法；藉由開放式輥或班伯里混合機進行熔融混合之後，藉由輥成型為片狀，進而將該片材切割為短條狀之後，利用造粒機切斷為立方狀顆粒之方法等。 氫化嵌段共聚物之顆粒成型體之大小及形狀並無特別限定。 對於氫化嵌段共聚物，視需要較佳為可於其顆粒中以防止顆粒黏連為目的而調配防顆粒黏連劑。 作為防顆粒黏連劑，並無特別限定，例如可列舉硬脂酸鈣、硬脂酸鎂、硬脂酸鋅、聚乙烯、聚丙烯、伸乙基雙硬脂醯胺、滑石及非晶二氧化矽等。 就所得之聚丙烯系樹脂組合物及聚丙烯系樹脂組合物之成型體之透明性之觀點而言，較佳為硬脂酸鈣、聚乙烯及聚丙烯。 作為防顆粒黏連劑之調配量，相對於氫化嵌段共聚物，較佳為500～6000 ppm，更佳為1000～5000 ppm。 防顆粒黏連劑較佳為以附著於顆粒表面之狀態調配，但亦能以某種程度而含有於顆粒內部。 ＜聚丙烯系樹脂組合物＞ 關於本實施形態之聚丙烯系樹脂組合物，於將本實施形態之氫化嵌段共聚物(a)及聚丙烯系樹脂(b)之總量設為100質量%之情形時，包含本實施形態之氫化嵌段共聚物(a)10～90質量%、及聚丙烯系樹脂(b)10～90質量%。 就包含所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之低各向異性及低黏性之觀點而言，聚丙烯系樹脂組合物中之氫化嵌段共聚物(a)之含量為90質量%以下，就包含所得之聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、透明性及耐衝擊性等觀點而言，聚丙烯系樹脂組合物中之氫化嵌段共聚物(a)之含量為10質量%以上。 就聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，氫化嵌段共聚物(a)之含量較佳為5～60質量%，更佳為10～50質量%，進而較佳為20～40質量%，聚丙烯系樹脂(b)之含量較佳為40～95質量%，更佳為50～90質量%，進而較佳為60～80質量%。 作為聚丙烯系樹脂，例如可列舉無規聚丙烯、均聚丙烯及嵌段聚丙烯等。 於該等之中，較佳為無規聚丙烯。 聚丙烯系樹脂可單獨使用，亦可併用兩種以上。 所謂無規聚丙烯，係將丙烯與丙烯以外之單體共聚合所得之聚合物，且係將丙烯以外之單體無規地組入至丙烯鏈中，實質上丙烯以外之單體不成鏈之聚合物。 作為無規聚丙烯，只要丙烯單元之含量小於98質量%則並無特別限定，例如可列舉丙烯與乙烯之無規共聚合物及丙烯與碳數4～20之α-烯烴之無規共聚合物等。 於使用丙烯與乙烯之無規共聚合物或丙烯與碳數4～20之α-烯烴之無規共聚合物作為無規聚丙烯之情形時，有聚丙烯系樹脂組合物之成型體之柔軟性、透明性及耐衝擊性變得更良好之傾向。 於無規聚丙烯之中，就聚丙烯系樹脂組合物之成型體之熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性等觀點而言，無規聚丙烯較佳為丙烯與乙烯之無規共聚合物或丙烯與碳數4～12之α-烯烴之無規共聚合物，更佳為丙烯-乙烯無規共聚合物、丙烯-1-丁烯無規共聚合物及丙烯-乙烯-1-丁烯三元無規共聚合物。 作為碳數4～20之α-烯烴，並無特別限定，例如可列舉：1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯及1-二十烯等。作為α-烯烴，較佳為碳數4～12之α-烯烴，更佳為1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯及4-甲基-1-戊烯。 α-烯烴可單獨使用，亦可併用兩種以上。又，亦可將乙烯與碳數4～20之α-烯烴併用。 無規聚丙烯中之乙烯單元或α-烯烴單元之含量較佳為超過2質量%且小於40質量%，丙烯單元之含量較佳為超過60質量%且小於98質量%。 乙烯單元或α-烯烴單元之含量更佳為超過2質量%且為30質量%以下，進而較佳為2.5～25質量%，進而更佳為3～20質量%。 丙烯單元之含量更佳為70質量%以上且小於98質量%，進而較佳為75～97.5質量%，進而更佳為80～97質量%。 無規聚丙烯中之丙烯單元之含量、乙烯單元之含量、α-烯烴單元之含量可利用碳核磁共振(13 C-NMR)法進行測定。 關於無規聚丙烯之熔體流動速率(MFR；230℃，依據ISO 1133)，就所得之聚丙烯系樹脂組合物之加工性及低黏性之觀點而言，較佳為1～30 g/10分鐘，更佳為1～25 g/10分鐘，進而較佳為2～20 g/10分鐘，進而更佳為3～15 g/10分鐘。 本實施形態之聚丙烯系樹脂組合物亦可根據要求性能而併用其他添加劑。 作為添加劑，並無特別限定，例如可列舉：阻燃劑、穩定劑、著色劑、顏料、抗氧化劑、抗靜電劑、分散劑、流動增強劑、硬脂酸金屬鹽等脫模劑、聚矽氧油、礦物油系軟化劑、合成樹脂系軟化劑、銅毒抑制劑、交聯劑及成核劑等。 ＜聚丙烯系樹脂組合物之製造方法＞ 本實施形態之聚丙烯系樹脂組合物例如可藉由以下方法製造：將氫化嵌段共聚物(a)、聚丙烯系樹脂(b)及視需要而添加之其他成分根據其各成分之組合比進行乾摻之方法；利用通常之供高分子物質之混合之裝置進行調整之方法等。 作為可用於製造聚丙烯系樹脂組合物之混合裝置，並無特別限定，例如可列舉班伯里混合機、Laboplastomill、單軸擠出機及雙軸擠出機等混練裝置，就生產性及良好混練性之方面而言，較佳為藉由利用單軸或雙軸擠出機之熔融混合法進行製造之方法。 混練時之熔融溫度可適當設定，一般為130～300℃之範圍內，較佳為150～250℃之範圍內。 ＜成型體＞ 本實施形態之成型體包含本實施形態之聚丙烯系樹脂組合物。 作為成型體，例如可列舉片材、膜、袋、管、醫療用成型體及包裝材料等。 作為醫療用成型體，例如可列舉醫療用膜、醫療用袋、醫療用輸液管等，作為包裝材料，例如可列舉食品包裝材料及衣料包裝材料等。 一般而言將厚度為0.005 mm以上且小於0.2 mm之片狀成型體稱為膜，將厚度為0.2 mm以上且50 mm以下之片狀成型體稱為片材。 本實施形態中「片狀成型體」及「片材」係以包含上述膜及片材之用語使用。 本實施形態之片材之厚度並無特別限定，就聚丙烯系樹脂組合物之成型體之成型加工性、柔軟性及低各向異性等觀點而言，較佳為0.005 mm～0.5 mm，更佳為0.01 mm～0.3 mm。 於本實施形態中，片狀成型體之製造方法並無特別限定。 作為片狀成型體之製造方法，例如可採用作為擠出成型法之T模法及吹脹法等，作為吹脹法，可採用通常之氣冷吹脹成型法、氣冷二階段吹脹成型法、高速吹脹成型法及水冷吹脹成型法等。亦可採用直接吹塑法及注塑吹塑等吹塑成型法以及加壓成型法。 於該等之中，由於氣泡穩定性及垂伸之抑制優異，較佳為T模法及吹脹法。 本實施形態之片狀成型體可製成單層片材，亦可於不損及本發明之主旨之範圍內積層其他聚合物而製成多層片材。 作為該其他聚合物，例如可列舉：聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚合橡膠(EPM)及乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚合橡膠(EPDM)等烯烴系聚合物；聚酯彈性體、聚對苯二甲酸乙二酯以及聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；聚醯胺6、聚醯胺6・6、聚醯胺6・10、聚醯胺11、聚醯胺12以及聚醯胺6・12等聚醯胺系樹脂；聚丙烯酸甲酯及聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚甲醛均聚物及聚甲醛共聚物等聚甲醛系樹脂；苯乙烯均聚物、丙烯腈-苯乙烯樹脂及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂等苯乙烯系樹脂；聚碳酸酯樹脂；苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠及苯乙烯-異戊二烯共聚物橡膠等苯乙烯系彈性體及其氫化物或其改性物；天然橡膠；合成異戊二烯橡膠及液狀聚異戊二烯橡膠以及其氫化物或改性物；氯丁二烯橡膠；丙烯酸橡膠；丁基橡膠；丙烯腈-丁二烯橡膠；表氯醇橡膠；聚矽氧橡膠；氟橡膠；氯磺化聚乙烯；胺基甲酸酯橡膠；聚胺基甲酸酯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚酯系彈性體；軟質聚氯乙烯樹脂等。 亦可將該等其他聚合物之1種或2種以上之摻合物以單層或每層之種類不同之多層進行積層而使用。 於與其他聚合物之積層化時，可採用多層T模法、多層吹脹法及擠出層壓法等共擠出成型法、濕式層壓、乾式層壓及加壓成型等一般之多層片材或膜成型法、共射出吹模等多層射出吹模以及多層吹塑等吹塑成型法。 又，經成型之多層積層體可保持未延伸之狀態，或亦可進行單軸或雙軸延伸。 本實施形態之片狀成型體係熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性以及耐衝擊性優異，尤其可不限定用途而使用。可發揮該特性而將片材成型體合適地用於廣泛之用途。 作為較佳之用途，可列舉：各種衣料類之包裝；各種食品之包裝；日用雜貨包裝；工業材料包裝；各種橡膠製品、樹脂製品及皮革製品等之層壓；用於紙尿褲等之伸縮帶；切晶膜等工業用品；用於保護建材或鋼板之保護薄膜；黏薄膜之基材；食用肉鮮魚用托盤、蔬菜水果包裝及冷凍食品容器等片材用品；電視、音響及吸塵器等家電用品用途；保險杠零件、機體面板及側封等汽車內外飾零件用途；道路鋪砌材料；防水片材；遮水片材；土木墊圈；日用品；娛樂用品；玩具；工業用品；傢俱用品；筆記用具、透明袋、支座以及文件書背皮等文具；以及輸液袋等醫療用具等。 於該等之中，本實施形態之片狀成型體發揮熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性、低黏性及耐衝擊性之平衡等特性，尤其可合適地用於醫療用成型體，例如醫療用膜、醫療用輸液袋及醫療用管；以及包裝材料，例如食品包裝材料及衣料包裝材料等。 袋係指可由片狀成型體成型之袋狀之成型體。作為袋，例如可列舉食品包裝用袋、衣物包裝用袋及醫療用袋等，作為醫療用袋，例如可列舉醫療用輸液袋及藥品包裝用袋等。 [實施例] 以下，藉由實施例對本實施形態進行具體說明，但本實施形態並不限定於該等實施例。於實施例及比較例中，藉由以下說明之方法進行氫化嵌段共聚物之製備，製造聚丙烯系樹脂組合物、及其成型體，進行物性之比較。此時，氫化嵌段共聚物之特性或聚丙烯系樹脂成型體之物性係以如下方式測定。 ＜測定方法＞ 1)氫化嵌段共聚物中之所有乙烯基芳香族化合物單元之含量(以下，亦稱為「苯乙烯含量」) 使用氫化前之嵌段共聚物，藉由質子核磁共振(1 H-NMR)法進行測定。測定機器為JNM-LA400(JEOL製造)，溶劑係使用氘代氯仿，樣品濃度為50 mg/mL，觀測頻率為400 MHz，化學位移標準係使用四甲基矽烷，以脈衝延遲2.904秒、掃描次數64次，脈衝寬度45°及測量溫度26℃的條件進行測定。 苯乙烯含量係使用光譜之6.2～7.5 ppm之總苯乙烯芳香族訊號之累計值而算出。 2)氫化嵌段共聚物之乙烯基鍵結量 使用氫化前之嵌段共聚物，藉由質子核磁共振(1 H-NMR)法進行測定。測定條件及測定數據之處理方法係與1)同樣地進行。 乙烯基鍵結量係根據歸屬於1,4-鍵及1,2-鍵之訊號之積分值算出各鍵結樣式之每1H之積分值之後，根據1,4-鍵與1,2-鍵(丁二烯之情形，若為異戊二烯之情形則成為3,4-鍵)之比率算出。 3)氫化嵌段共聚物之氫化率 使用氫化嵌段共聚物，藉由質子核磁共振(1 H-NMR)進行測定。測定條件及測定數據之處理方法與1)相同。關於氫化率，算出來源於4.5～5.5 ppm之殘存雙鍵之訊號及來源於經氫化之共軛二烯之訊號之積分值，算出其比率。 4)氫化嵌段共聚物中之式(1)所表示之結構之含量 氫化嵌段共聚物中之式(1)所表示之結構之含量係藉由以下方式求出：測定GPC測定(島津製作所製造，LC-10)，管柱：TSKgelGMHXL(4.6 mm ID×30 cm，2根)，溶劑：四氫呋喃(THF)，算出相當於式(1)之面積相對於總峰面積之比率。 5)熔體流動速率(以下，亦稱為「MFR」) 氫化嵌段共聚物及聚丙烯系樹脂之MFR係依據ISO 1133，以230℃、2.16 Kg負載進行測定。 6)片狀成形體之熱密封性 將實施例及比較例中所得之厚度約250 μm之片狀成型體重疊2片之後，利用熱密封機(測試機產業製造，TP-701-B：密封溫度160℃，密封時間5秒，實際壓力0.2 MPa)對單面進行加熱，進行熱密封。將所得之樣品於23℃下靜置24小時以上之後，相對於密封寬度方向於直角方向上切出寬度15 mm，獲得具有長度10 mm×寬度15 mm之密封部之試驗片。其次，藉由拉伸試驗機(Minebea，TGE-500 N)以200 mm/分鐘之速度對將試驗片之密封部進行180°剝離，測定每15 mm寬度之熱密封強度(N/15 mm)，作為熱密封性之指標。根據所得之熱密封強度按以下基準進行評價。 5：熱密封強度為25 N/15 mm以上 4：熱密封強度為20 N/15 mm以上且小於25 N/15 mm 3：熱密封強度為10 N/15 mm以上且小於20 N/15 mm 2：熱密封強度為5 N/15 mm以上且小於10 N/15 mm 1：熱密封強度小於5 N/15 mm 7)片狀成型體之柔軟性 使用實施例及比較例中所得之厚度約250 μm之片狀成型體，依據JIS K6251，沖裁成JIS 5號試驗片，以拉伸速度200 mm/min測定拉伸彈性模數(MPa)，作為柔軟性之指標。根據所得之拉伸彈性模數按以下基準進行評價。 5：拉伸彈性模數小於400 MPa 4：拉伸彈性模數為400 MPa以上且小於500 MPa 3：拉伸彈性模數為500 MPa以上且小於600 MPa 2：拉伸彈性模數為600 MPa以上且小於800 MPa 1：拉伸彈性模數為800 MPa以上 8)片狀成型體之各向異性 使用實施例及比較例中所得之厚度250 μm之片狀成型體，於牽引方向(MD)與垂直於其之方向(TD)上沖裁成JIS 5號啞鈴而製成樣品，使用該樣品，依據JIS K6251藉由拉伸試驗機(Minebea，Tg-5kN)以200 mm/min之拉伸速度測定拉伸彈性模數(MPa)。根據所得之拉伸彈性模數之比(MD/TD)按以下基準評價各向異性。 5：MD/TD之值為0.95～1.05之範圍 4：MD/TD之值為0.92～1.08之範圍(但為上述5之範圍以外) 3：MD/TD之值為0.89～1.11之範圍(但為上述4與5之範圍以外) 2：MD/TD之值為0.85～1.15之範圍(但為上述3～5之範圍以外) 1：MD/TD之值小於0.85或超過1.15 9)片狀成形體之透明性 使用實施例及比較例中所得之厚度約250 μm之片狀成型體，使用霧度計(日本電色工業製造，NDH-1001DP)測定霧值(%)，作為透明性之指標。根據所得之霧值按以下基準進行評價。 5：霧值小於6% 4：霧值為6%以上且小於10% 3：霧值為10%以上且小於15% 2：霧值為15%以上且小於20% 1：霧值為20%以上 10)片狀成形體之低黏性 使用實施例及比較例中所得之厚度約250 μm之片狀成型體，切出5 cm×8 cm及4 cm×6 cm之試驗片。將所得之2片試驗片重疊(上表面：5 cm×8 cm，下表面：4 cm×5 cm)之後，於其上表面上負載500 g之負荷(大小：6 cm×10 cm×1 cm)，靜止60秒之後，藉由拉伸試驗機(Minebea，Tg-5kN)以100 mm/分鐘之速度進行180°剝離，測定此時之黏著強度(J)，作為低黏性之指標。根據所得之黏著強度按以下基準進行評價。 5：黏著強度小於3 N 4：黏著強度為3 N以上且小於5 N 3：黏著強度為5 N以上且小於10 N 2：黏著強度為10 N以上且小於15 N 1：黏著強度為15 N以上 11)袋之耐衝擊性 將實施例及比較例中所得之厚度200 μm之片狀成型體切出20 cm×13 cm之試驗片，將試驗片重疊2片之後，將3邊於145℃下熱密封2秒，製作袋。於該袋中加入500 ml之水，進而將剩餘1邊以同樣之條件進行熱密封，製作裝水袋。進而，將上述裝水袋於4℃之冷藏室中放置24小時之後，測定使10袋分別自1.8 m之高度落下時之袋之破袋率，作為耐衝擊性之指標。根據所得之破袋率按以下基準進行評價。 5：非破袋率為100% 4：非破袋率為80%以上且小於100% 3：非破袋率為60%以上且小於80% 2：非破袋率為40%以上且小於60% 1：非破袋率小於40% ＜氫化嵌段共聚物(a)之製造例＞ (氫化觸媒之調整) 利用下述方法對用於氫化嵌段共聚物(a)之氫化反應之氫化觸媒進行調整。於經氮氣置換之反應容器中加入經乾燥及純化之環己烷1 L，添加雙(η5-環戊二烯基)二氯化鈦100毫莫耳，一面充分攪拌一面添加含有200毫莫耳之三甲基鋁之正己烷溶液，於室溫下反應3天左右。 (氫化嵌段共聚物(a-1)～(a-48)之調整) 使用內容積10 L之帶有攪拌裝置及夾套之槽型反應器，進行分批聚合。於反應器內加入1 L之環己烷，以表1所示之條件進行聚合反應，獲得嵌段共聚物(a-1)～(a-48)。 單體係使用苯乙烯濃度20質量%之環己烷溶液、丁二烯濃度20質量%之環己烷溶液。 於所得之嵌段共聚物中，以相對於嵌段共聚物100質量份而鈦換算濃度成為100 ppm之方式添加上述氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度70℃下進行氫化反應。其後添加甲醇，其次相對於氫化嵌段共聚物，添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯。 將所得之氫化嵌段共聚物(a-1)～(a-48)之分析結果示於表2中。氫化嵌段共聚物(a-28)～(a-30)以及(a-46)～(a-48)係藉由將於各反應器中所得之聚合物溶液以特定之比率進行摻合，而以含有所需量之式(1)所表示之氫化嵌段共聚物之方式調整。 [表1]
Figure TWI612067BD00002
 [表2]
Figure TWI612067BD00003
 [表3]
Figure TWI612067BD00004
 [表4]
Figure TWI612067BD00005
 [表5]
Figure TWI612067BD00006
 ＜聚丙烯系樹脂＞ 於實施例及比較例中所用之聚丙烯系樹脂如下所示。 PP(1)：丙烯-乙烯無規共聚物[「PC630A」(商品名)，SunAllomer製造，MFR＝6.8/10分鐘] PP(2)：丙烯-乙烯無規共聚合物[「PM931M」(商品名)，SunAllomer製造，MFR＝25.1/10分鐘] PP(3)：丙烯單獨共聚物[「PL500A」(商品名)，SunAllomer製造，MFR＝3.0/10分鐘] 〔實施例31～64、比較例19～38〕 將實施例1～30、比較例1～18之氫化嵌段共聚物與聚丙烯系樹脂以表3所示之調配比率進行乾摻，藉由雙軸擠出機(L/D＝42、30 mmΦ)，以200℃下、350 rpm、5 Kg/h之擠出量進行熔融混練，獲得聚丙烯系樹脂組合物之顆粒(直徑3 mm，長度3 mm)。使用單軸擠出機(40 mm
Figure TWI612067BD00007
)、T型模頭對該等顆粒以200～230℃、擠出量5 Kg/h、T型模具狹縫厚度0.5 mm、T型模頭之狹縫寬度400 mm、軋壓輥表面溫度35℃之條件進行擠出成型，分別製作厚度250 μm之片狀成型體。片狀成型體之厚度係藉由改變螺桿轉速、卷取速度而調整。將所得之片狀成型體之物性測量結果示於表3。 [表6]
Figure TWI612067BD00008
 [表7]
Figure TWI612067BD00009
 [表8]
Figure TWI612067BD00010
 [產業上之可利用性] 本實施形態之成型體係熱密封性、柔軟性、低各向異性、透明性低黏性及耐衝擊性之平衡優異，尤其可不限定用途而使用。其中，可合適地用於食品用包裝領域、衣料用包裝領域與輸液袋及輸液管等醫療領域中。
無

Claims (9)

  1. 一種氫化嵌段共聚物，其係於分子中具有以乙烯基芳香族化合物單元作為主體之聚合物嵌段(S)、及以共軛二烯化合物單元作為主體之聚合物嵌段(B)者，並且上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)之含量為5~20質量%，上述聚合物嵌段(B)之含量為80~95質量%；上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)以及聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為30~60莫耳%，上述聚合物嵌段(B2)之氫化前之乙烯基鍵結量為超過60~100莫耳%；上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)之含量為5~60質量%，上述聚合物嵌段(B2)之含量為30~85質量%；上述氫化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示之結構之含量為40~90質量%，(S-B)‧‧‧式(1)(式(1)中，S係指聚合物嵌段(S)，B係指聚合物嵌段(B))，且進而含有下述式(2)~(4)所表示之結構之任一者：(S-B)n-X‧‧‧式(2) (S-B-S)‧‧‧式(3) (S-B-S-B3)‧‧‧式(4)(式(2)~(4)中，S係指聚合物嵌段(S)，B係指聚合物嵌段(B)，式(1)~(4)中之S與B可分別相同亦可不同；式(2)中，n為2以上之整數，X表示偶合殘基；式(4)中，B3係指與聚合物嵌段(B)不同之以共軛二烯化合物單 元作為主體之聚合物嵌段(B3)，上述聚合物嵌段(B3)之氫化前之乙烯基鍵結量為30~100莫耳%，上述氫化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B3)之含量為0.1~10質量%)；上述氫化嵌段共聚物之氫化率為70莫耳%以上。
  2. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其中於上述式(1)所表示之結構中，依序具有上述聚合物嵌段(S)、上述聚合物嵌段(B1)、及上述聚合物嵌段(B2)。
  3. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其中上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為40~60莫耳%。
  4. 如請求項2之氫化嵌段共聚物，其中上述聚合物嵌段(B1)之氫化前之乙烯基鍵結量為40~60莫耳%。
  5. 如請求項1至4中任一項之氫化嵌段共聚物，其中上述式(1)所表示之結構之含量為50~85質量%。
  6. 一種聚丙烯系樹脂組合物，其包含如請求項1至5中任一項之氫化嵌段共聚物10~90質量%、及聚丙烯系樹脂10~90質量%。
  7. 如請求項6之聚丙烯系樹脂組合物，其中上述聚丙烯系樹脂係無規聚丙烯。
  8. 一種成型體，其包含如請求項6或7之聚丙烯系樹脂組合物。
  9. 一種片材，其包含如請求項6或7之聚丙烯系樹脂組合物。
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