CN101436603A - 成像模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种成像模组，其包括：一个影像感测晶片封装结构及一个与影像感测晶片封装结构对正设置的镜头模组及胶体。所述影像感测晶片封装结构包括：一个基板及一个影像感测晶片。所述基板包括一顶面及一底面，所述影像感测晶片承载于基板的顶面上。所述影像感测晶片包括一侧面及一底面，所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接顶部与镜座底部的镜座肩部，所述镜座底部包括一内侧壁。所述基板的底面面积小于或等于所述影像感测晶片的底面面积，所述影像感测晶片封装结构通过涂布于影像感测晶片侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁上。本发明的成像模组可减小体积。

Description

成像模组
技术领域
本发明涉及一种成像模组，尤其涉及一种小尺寸的成像模组。
背景技术
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话的相机模组不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而成像模组封装体积是决定相机模组大小的主要因素之一，因此，改善影像感测晶片的封装结构将有利于相机模组小型化及轻量化。
请参阅图1，现有的一种成像模组100a包括影像感测晶片11a、被动元件12a、基板13a及镜头模组10a。其中，基板13a的表面积大于影像感测晶片11a的表面积，影像感测晶片11a及被动元件12a设置于基板13a上并与基板13a电连接，该影像感测晶片11a设置于基板13a中心处，被动元件12a绕设于影像感测晶片11a周围，镜头模组10a设置于基板13a上。如此，将加大半导体封装结构100a的体积。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可缩小尺寸的成像模组。
一种成像模组，其包括：一个影像感测晶片封装结构及一个与影像感测晶片封装结构对正设置的镜头模组及胶体。所述影像感测晶片封装结构包括：一个基板及一个影像感测晶片。所述基板包括一顶面及一底面。所述影像感测晶片承载于基板的顶面上。所述影像感测晶片用于将光信号转化为电信号。所述影像感测晶片包括一侧面及一底面。所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组。所述透镜组固设于镜筒内。所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接顶部与镜座底部的镜座肩部。所述镜座底部包括一内侧壁。所述镜筒套设于镜座顶部。所述基板的底面面积小于或等于所述影像感测晶片的底面面积。所述影像感测晶片封装结构通过涂布于影像感测晶片侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁上。
相对于现有技术，所述成像模组在影像感测晶片面积不变的情况下，所述基板的底面面积小于或等于所述影像感测晶片的底面面积。所述影像感测晶片封装结构通过涂布于影像感测晶片侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁上，从而缩小所述成像模组的封装的体积。
附图说明
图1是一种现有的成像模组结构的剖面示意图；
图2是本发明成像模组的剖面示意图；
图3是本发明的成像模组的影像感测晶片封装结构剖面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请一并参阅图2与图3，图2为本发明成像模组200的剖面示意图，图3为本发明的成像模组200的影像感测晶片封装结构100的剖面示意图。该成像模组200包括影像感测晶片封装结构100、镜头模组10及胶体41。
所述影像感测晶片封装结构100包括一个影像感测晶片20、至少一个被动元件62及一个基板30。
所述影像感测晶片20可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器)，其用于将光信号转化为电信号。该影像感测晶片20具有一顶面、底面21及侧面25。所述影像感测晶片20的顶面有一感测区22与一环绕感测区22的非感测区23。所述影像感测晶片20的底面21设有多个与所述基板30结构性及电性连接的焊点201。所述焊点201可以是球栅阵列(Ball GridArray，BGA)、无引线芯片载体(Leadless Chip Carrier，LCC)或引线框(Leadframe)。
所述至少一被动元件62用以改善影像感测信号传输品质的元件，其可以是电感元件、电容元件或者电阻元件。
所述基板30可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，所述基板30包括顶面31、四个侧面34及底面32。所述基板30的顶面31用于承载所述影像感测晶片20。所述影像感测晶片20通过所述其底面21的焊点201结构性连接于所述基板30的顶面31上并与所述基板30电性连接。本实施方式中，所述四个侧面34其中有两个相对的侧面34分别于所述基板顶面31与所述基板侧面34的交界处向基板30的中心部延伸开设有一缺口33。所述二个缺口33对称开设。所述基板30的底面32的面积小于或等于所述影像感测晶片20的底面21面积。即，所述影像感测晶片20的投影覆盖所述基板30。所述缺口33与所述影像感测晶片底面21正对，所述缺口33位于所述影像感测晶片20下方。所述被动元件62设置于所述缺口33内且与所述基板30电性连接。所述缺口33的高度与所述被动元件62的高度相当，优选地，所述缺口33的高度与所述被动元件62的高度相同。所述被动元件62位于所述影像感测晶片底面21下方且被影像感测晶片20的投影覆盖。
实际应用中，该二个缺口33也可相邻开设。所述四个侧面34中至少有一个侧面于基板顶面31与基板侧面34的交界处向基板30的中心部延伸开设有一个缺口33，即，所述四个侧面34可以三个或四个侧面每个侧面34分别于所述基板顶面31与所述基板侧面31的交界处向基板30的中心部延伸开设一个缺口33，也可只有一个侧面34于所述基板顶面31与所述基板侧面34的交界处向基板30的中心部延伸开设有一缺口33，并不限于本实施方式。
所述镜头模组10包括镜筒12、镜座14及透镜组16。所述镜座14具有一镜座顶部141、一镜座底部142及连接镜座顶部141与镜座底部142的镜座肩部143。所述透镜组16固设于镜筒12内，所述镜筒12套设于镜座顶部141内。所述镜座肩部143包括一与影像感测晶片20相对的肩部底面144，所述镜座底部142包括一收容影像感测晶片封装结构100的内侧壁146及一底端面145。
所述胶体41涂布于影像感测晶片20各侧面25上。所述影像感测晶片20的长度略小于所述镜座底部142的宽度。所述影像感测晶片封装结构100通过所述涂布于影像感测晶片20的侧面25上的胶体41固设于镜座底部142的内侧壁146上且基板30的底面32与所述镜座底部142的底端面145在同一平面上。本实施方式中，所述胶体41为热固胶，实际应用中，其也可为紫外线固化胶、热溶胶、硅溶胶、双面胶等，并不限于本实施方式。
本实施方式中，所述成像模组200还包括一透光元件50。所述透光元件50为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。所述透光元件50通过所述胶体41固设于所述镜座肩部143的肩部底面144上。所述胶41与透光元件50形成对所述影像感测晶片20的感测区22无尘密封封装，用于保护所述影像感测晶片20的感测区22。实际应用中，该透光元件50也可为玻璃或其他透光材料，并不限于本实施方式。
所述成像模组在影像感测晶片面积不变的情况下，所述基板的底面面积小于或等于所述影像感测晶片的底面面积。所述影像感测晶片封装结构通过涂布于影像感测晶片侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁上，从而缩小所述成像模组的封装的体积。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (9)

  1. 【权利要求1】一种成像模组，其包括：一个影像感测晶片封装结构及一个与影像感测晶片封装结构对正设置的镜头模组及胶体，所述影像感测晶片封装结构包括：一个基板及一个影像感测晶片，所述基板包括一顶面及一底面，所述影像感测晶片承载于基板的顶面上，所述影像感测晶片用于将光信号转化为电信号，所述影像感测晶片包括一侧面及一底面，所述镜头模组包括镜筒、镜座及透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部、一镜座底部及连接顶部与镜座底部的镜座肩部，所述镜座底部包括一内侧壁，所述镜筒套设于镜座顶部，其特征在于：所述基板的底面面积小于或等于所述影像感测晶片的底面面积，所述影像感测晶片封装结构通过涂布于影像感测晶片侧面的胶体固设于镜座底部的内侧壁上。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：所述镜座底部包括一底端面，所述基板的底面与所述镜座底部的底端面在同一平面上。
  3. 【权利要求3】如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：所述成像模组还进一步包括至少一被动元件，所述基板还包括四个侧面，所述基板的四侧面至少有一侧面于所述基板的顶面与基板的底面之间的交界处向基板的中心部延伸开设有一缺口，所述至少一被动元件设置于所述缺口内并与所述基板电性连接。
  4. 【权利要求4】如权利要求2所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述缺口的高度与所述被动元件的高度相当。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：所述影像感测晶片的底面对应于所述基板的顶面设有多个焊点，所述影像感测晶片通过所述多个焊点结构性连接于所述基板顶面并与所述基板电性连接。
  6. 【权利要求6】如权利要求5所述的成像模组，其特征在于：所述焊点可以是球栅阵列、无引线芯片载体或引线框中的一种。
  7. 【权利要求7】如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还进一步包括一个透光元件，所述镜座肩部包括一与影像感测晶片相对的肩部底面，所述透光元件通过所述胶体固设于所述镜座肩部的肩部底面上。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的成像模组，其特征在于：所述透光元件为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。
  9. 【权利要求9】如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：所述胶体为热固胶，紫外线固化胶、热溶胶、硅溶胶、双面胶中的一种。
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