CN101428699B - 一种热封型双向拉伸聚丙烯薄膜 - Google Patents
一种热封型双向拉伸聚丙烯薄膜 Download PDFInfo
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Abstract
一种热封型双向拉伸聚丙烯薄膜，它是通过共挤工艺在双向拉伸聚丙烯薄膜的表层形成具有热封强度的热封层制得热封型双向拉伸聚丙烯薄膜。该热封层可以是在双向拉伸聚丙烯薄膜的上面也可以是在下面，也可以在双向拉伸聚丙烯薄膜上下两个面同时存在。所用的热封材料包括两元共聚聚丙烯或三元共聚聚丙烯、丙稀—丁烯共聚物或已知的烯烃共聚物等热封材料的混合材料；芯层中加入3％-60％丙稀—丁烯共聚物或已知的烯烃共聚物等热封型材料或弹性体、40％-97％均聚聚丙烯、1％-20％抗静电剂。该产品无需跟PE或CPP热封膜复合，即可直接进行搭口热封包装或对封包装，表面可根据使用要求进行印刷、涂布或印刷后涂布等，该产品集包装、装潢于一体，可取代部分复合的产品，具有显著的低成本优势，同时减少了对环境的污染。
Description
本发明涉及一种热封型双向拉伸聚丙烯薄膜。该产品无需跟聚乙烯或流延聚丙烯等热封膜复合，即可直接进行搭口热封包装或对封包装，表面可进行印刷、涂布或印刷后涂布等，该产品集包装、装潢于一体，可取代部分复合的产品，具有显著的低成本优势，同时减少了对环境的污染。
目前，传统的包装薄膜材料在应用于食品、药品等包装时基本上需要与具有高热封强度的聚乙烯或流延聚丙烯复合后才能满足包装的热封要求，而复合过程涉及到投资设备的增加、复合所用的胶水及溶剂，熟化等过程，大大增加生产成本的同时，对环境造成一定的污染。可见，现有的技术已不符合建设节约型社会的产业政策，尤其是由此引起的环保问题已日益成为行业关注的焦点。
背景技术
针对目前传统食品、药品复合用包装膜不能满足当今社会对环保的高要求，同时生产成本居高不下的问题。传统的双向拉伸聚丙烯热封膜，其热封强度≤4N/15mm，不能用于取代现有的双向拉伸聚丙烯复合聚乙烯或流延聚丙烯。本发明的目的在于提供一种新型的具有超高热封强度的双向拉伸聚丙烯薄膜，其热封强度为5-15N/15mm，无需跟聚乙烯或流延聚丙烯复合即可满足包装的热封要求，可直接制袋用于食品、药品等包装，取代目前部分食品、药品等使用的复合包装材料，大大降低生产成本的同时，解决了传统复合包装膜的环保问题。此外还可以在薄膜表面进行印刷，也可在表面涂布各种阻隔性涂料，提高薄膜的阻隔性能，满足产品更高的包装要求，是目前食品、药品等行业所追求的绿色包装材料。
发明内容
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：通过共挤工艺在双向拉伸聚丙烯薄膜表层形成具有高热封强度的热封层，该热封层的挤出厚度为1-10微米，该热封层可以是在双向拉伸聚丙烯薄膜的上面也可以是在下面，也可以在双向拉伸聚丙烯薄膜上下两个面同时存在。所用的热封材料包括两元共聚聚丙烯或三元共聚聚丙烯、丙稀—丁烯共聚物或已知的烯烃共聚物等热封材料的混合材料；芯层中加入3％-60％丙稀—丁烯共聚物或已知的烯烃共聚物等热封型材料或弹性体、40％-97％均聚聚丙烯、0％-20％抗静电剂。
所述的每个热封层中，丙稀—丁烯共聚物或已知的烯烃共聚物热封材料所占百分比为93-5％；
所述的每个热封层中，两元共聚聚丙烯或三元共聚聚丙烯所占的百分比为5％-93％；
所述的每个热封层中，含有抗粘连剂，所添加的SIO2或已知的抗粘连剂的有效成分为100-3000PPM；
所述的每个热封层中，含有爽滑剂，所添加的芥酸胺爽滑剂或硅酮或硅油或已知的爽滑剂的有效成分为100-20000PPM；
所述的热封层，每层的挤出厚度为1-10微米；
所述的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜，可按客户要求在薄膜的任意面上印刷、涂布或印刷后涂布。
图1是本发明的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜的第一种实施例结构图；
附图说明
图2是本发明的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜的第二种实施例结构图；
图3是本发明的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜的第三种实施例结构图；
图4是本发明的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜的第四种实施例结构图；
图5是本发明的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜的第五种实施例结构图。
图6是本发明的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜的第六种实施例结构图。
图7是本发明的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜的第七种实施例结构图。
具体实施方式
实施例一：采用共挤工艺生产35微米BOPP薄膜，其中在BOPP薄膜的1个表层加有47％三元共聚聚丙烯、50％丙稀—丁烯共聚物和3％含硅石灰及芥酸酰胺类抗粘连滑爽剂(有效含量为`1500PPM)，该表层的挤出厚度为2微米，形成热封层1；在芯层中加入15％丙稀—丁烯共聚物及85％的均聚丙烯形成芯层2；并对非热封层3进行电晕处理，当天处理值为41达因，制得的BOPP薄膜具有很好的热封性能，在热封温度为130℃，热封时间0.3秒时其热封强度为9N/15mm。
实施例二：采用共挤工艺生产35微米BOPP薄膜，其中在BOPP薄膜的两个表层均加有84％三元共聚聚丙烯、13％丙稀—丁烯共聚物和3％芥酸酰胺类抗粘连滑爽剂(有效含量为1500PPM)，两表层的挤出厚度均为3微米，形成热封层4和热封层6；在芯层中加入10％丙稀—丁烯共聚物及90％的均聚丙烯形成芯层5；并对两热封层进行电晕处理，当天处理值为41达因，在任一热封层表面印刷上客户需要的图案，并在该印刷面涂布改性聚乙烯醇(PVOH)涂层。制得的BOPP薄膜具有极好的热封性能和超高的氧气阻隔性能，在热封温度为130℃，热封时间0.3秒时其热封强度为11N/15mm；当PVOH涂层为3um时，在相对湿度0％，23℃时其氧气的透过量≤1.0ml/m2.24hr。
实施例三：采用共挤工艺生产35微米BOPP薄膜，其中在BOPP薄膜的1个表层加有25％二元共聚聚丙烯、60％三元共聚聚丙烯、12％以丙稀—丁烯共聚物和3％芥酸酰胺类抗粘连滑爽剂(有效含量为1500PPM)，该表层的挤出厚度为2微米，形成热封层7；对非热封层9进行电晕处理，当天处理值为41达因，在芯层中加入15％丙稀—丁烯共聚物及85％的均聚丙烯形成芯层8；并在非热层9的表面涂布PVDC涂层。制得的BOPP薄膜具有很好的热封性能和氧气、水蒸气阻隔性能，在热封温度为130℃，热封时间0.3秒时其热封强度为8N/15mm；当PVDC涂层为3um时，在相对湿度90％，38℃时其水蒸气透过量≤4.8g/m2.24hr；在相对湿度0％，23℃时其氧气的透过量≤25ml/m2.24hr。
实施例四：采用共挤工艺生产35微米BOPP薄膜，其中在BOPP薄膜的两个表层均加有二元共聚聚丙烯17％、50％三元共聚聚丙烯、30％丙稀—丁烯共聚物和3％芥酸酰胺类抗粘连滑爽剂(有效含量为1500PPM)，两表层的挤出厚度均为3微米，形成热封层10和热封层12，对两热封层进行电晕处理，当天处理值为41达因，在芯层中加入15％丙稀—丁烯共聚物及85％的均聚丙烯形成芯层11；在任一热封层的表面印刷客户需要的图案。制得的BOPP薄膜具有很好的热封性能，在热封温度为130℃，热封时间0.3秒时其热封强度为9N/15mm。
实施例五：采用共挤工艺生产35微米BOPP薄膜，其中在BOPP薄膜的1个表层加有17％二元共聚聚丙烯、50％三元共聚聚丙烯、30％丙稀—丁烯共聚物和2％芥酸酰胺类抗粘连滑爽剂(有效含量为1000PPM)，该表层的挤出厚度为6微米，形成热封层13；在芯层中加入20％丙稀—丁烯共聚物及80％的均聚丙烯形成芯层14；对非热封层15进行电晕处理，当天处理值为41达因，并在非热层15的表面印刷客户需要的图案。制得的BOPP薄膜具有很好的热封性能，在热封温度为130℃，热封时间0.3秒时其热封强度为11N/15mm。
实施例六：采用共挤工艺生产35微米BOPP薄膜，其中在BOPP薄膜的1个表层加有57％三元共聚聚丙烯、40％丙稀—丁烯共聚物和3％含硅石灰及芥酸酰胺类抗粘连滑爽剂(有效含量为1500PPM)，该表层的挤出厚度为1微米，形成热封层16；在芯层中加入20％丙稀—丁烯共聚物及80％的均聚丙烯形成芯层17；并对非热封层18进行电晕处理，当天处理值为41达因，制得的BOPP薄膜具有很好的热封性能，在热封温度为130℃，热封时间0.3秒时其热封强度为9N/15mm。
实施例七：采用共挤工艺生产35微米BOPP薄膜，其中在BOPP薄膜的1个表层加有37％三元共聚聚丙烯、60％丙稀—丁烯共聚物和3％含硅石灰及芥酸酰胺类抗粘连滑爽剂(有效含量为1500PPM)，该表层的挤出厚度为10微米，形成热封层19；在芯层中加入30％丙稀—丁烯共聚物及70％的均聚丙烯形成芯层20；并对非热封层21进行电晕处理，当天处理值为41达因，制得的BOPP薄膜具有很好的热封性能，在热封温度为130℃，热封时间0.3秒时其热封强度为9N/15mm。
Claims (4)
1.一种热封型双向拉伸聚丙烯薄膜，包括芯层和热封层，其特征在于：所述热封层是以热封材料通过共挤工艺制得，热封材料由含下述含量的原料配制成：两元共聚聚丙烯或三元共聚聚丙烯5％-93％、丙稀-丁烯共聚物或已知的烯烃共聚物93％-5％、抗粘连剂1％-10％、滑爽剂1％-15％；所述芯层由含有下述含量的原料配制成：3％-60％丙稀-丁烯共聚物或已知的烯烃共聚物或弹性体、40％-97％均聚聚丙烯、0％-20％抗静电剂。
2.根据权利要求1所述的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜，其特征是：热封层可以在薄膜的任一面或两个面同时存在。
3.根据权利要求1所述的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜，其特征是：热封层每层的挤出厚度为1-10微米；
4.根据权利要求1或2或3所述的热封型双向拉伸聚丙烯薄膜，其特征是：所述的抗粘连剂为SIO2或已知的抗粘连剂，有效成分为100-3000PPM，滑爽剂为芥酸胺爽滑剂或硅酮或硅油或已知的爽滑剂，有效成分为100-20000PPM。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Heat sealing type biaxial-tension polypropylene film Effective date of registration: 20181225 Granted publication date: 20100602 Pledgee: China Construction Bank Co., Ltd. Haikou Daying Shan Branch Pledgor: Hai'nan Sainuo Industry Co., Ltd. Registration number: 2018460000012 |
|
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20190213 Granted publication date: 20100602 Pledgee: China Construction Bank Co., Ltd. Haikou Daying Shan Branch Pledgor: Hai'nan Sainuo Industry Co., Ltd. Registration number: 2018460000012 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Heat sealing type biaxial-tension polypropylene film Effective date of registration: 20190222 Granted publication date: 20100602 Pledgee: China Construction Bank Co., Ltd. Haikou Daying Shan Branch Pledgor: Hai'nan Sainuo Industry Co., Ltd. Registration number: 2019460000003 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20201229 Granted publication date: 20100602 Pledgee: China Construction Bank Co.,Ltd. Haikou Daying Shan Branch Pledgor: HAINAN SHINER INDUSTRIAL Co.,Ltd. Registration number: 2019460000003 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |