CN101428264A - 涂敷装置及涂敷方法 - Google Patents

涂敷装置及涂敷方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101428264A
CN101428264A CNA2008101745641A CN200810174564A CN101428264A CN 101428264 A CN101428264 A CN 101428264A CN A2008101745641 A CNA2008101745641 A CN A2008101745641A CN 200810174564 A CN200810174564 A CN 200810174564A CN 101428264 A CN101428264 A CN 101428264A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
initial
workbench
adsorption
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008101745641A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101428264B (zh
Inventor
森俊裕
釜谷学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Engineering Co Ltd
Original Assignee
Toray Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Engineering Co Ltd filed Critical Toray Engineering Co Ltd
Publication of CN101428264A publication Critical patent/CN101428264A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101428264B publication Critical patent/CN101428264B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

一种即使在基板往工作台上固定需要时间的情况下也能够抑制涂敷装置整体的作业周期长期化的涂敷装置及涂敷方法。这种涂敷装置的涂敷方法包括在工作台的表面载置基板的基板载置工序、在载置于工作台的表面的基板上形成初始膜的初始膜形成工序和从涂敷单元喷出涂敷液且在基板上形成涂敷膜的涂敷膜形成工序,基板载置工序具有在工作台的表面吸附基板的吸附工序,该吸附工序包括初始吸附工序和主要吸附工序,初始吸附工序是吸附包括涂敷开始位置的基板的初始膜形成区域,主要吸附工序是吸附除了初始膜形成区域以外的基板的涂敷膜形成区域,在结束初始吸附工序后、结束主要吸附工序前,开始初始膜形成工序。

Description

涂敷装置及涂敷方法
技术领域
本发明涉及往基板上涂敷涂敷液的涂敷装置及涂敷方法。
背景技术
液晶显示器和等离子显示器等平板显示器使用的是往玻璃基板上涂敷抗蚀液的结构(称为涂敷基板)。该涂敷基板利用均匀涂敷抗蚀液的涂敷装置形成。
该涂敷装置具有载置基板的工作台和喷出抗蚀液的涂敷单元,一面从涂敷单元喷出抗蚀液一面移动涂敷单元,从而在基板上形成均匀厚度的抗蚀液膜。
具体地说如下述专利文献1所述,若向工作台上供给基板,则通过使工作台上的吸附孔产生负压从而将基板吸附保持在工作台上。此时,为了避免空气层以气泡形式夹在基板和工作台之间,在载置基板之际,以挠曲基板中央部分的状态从该基板中央部分开始载置在工作台上。然后,在工作台上载置吸附基板后,使涂敷单元移动,喷出涂敷液,在基板上形成涂敷膜。
专利文献1:特开2006—281091号公报
可是,上述专利文献1所述的涂敷装置中,是在基板整体被吸附固定在工作台上之后移动涂敷单元,从而存在的问题是涂敷装置的作业周期变长。即,随着基板大型化等,定位基板的微调变得困难,从而将大型基板整体高精度地载置、固定在工作台上需要花费时间,涂敷装置整体的作业周期具有长期化的倾向。
发明内容
本发明即是鉴于上述问题点而产生的,其目的在于提供一种即使在基板往涂敷装置的工作台上固定需要时间的情况下也能够抑制涂敷装置整体的作业周期变长的涂敷装置及涂敷方法。
为了解决上述课题,本发明的涂敷装置,具备:载置基板的工作台;和涂敷单元,其在相对于所述工作台的表面上载置的基板相对移动的同时喷出涂敷液,从而在基板上形成涂敷膜,所述涂敷装置的特征在于,所述工作台设有吸附保持基板的基板吸附装置,所述基板吸附装置具有初始吸附部和主要吸附部,所述初始吸附部对形成涂敷开始时的初始膜的基板的初始膜形成区域进行吸附,所述主要吸附部对除了该初始膜形成区域以外的涂敷膜形成区域进行吸附。
根据上述涂敷装置,吸附基板的所述基板吸附装置具有初始吸附部和主要吸附部,从而,能够在初始吸附部吸附了基板一部分后,移动涂敷单元,对与初始吸附部对应的基板部分开始涂敷。即,能够在开始了基板吸附后,马上向与所述初始吸附部对应的基板部分移动涂敷单元,从而与现有那样在吸附固定基板整体后开始涂敷动作的情况相比,能够缩短涂敷装置整体的作业周期。
另外,能够采用以下构成,所述基板吸附装置的初始吸附部及主要吸附部分别形成有在工作台的表面开口而形成的吸引孔,所述基板吸附装置具备在所述吸引孔中产生吸引力的吸引装置和相对于所述初始吸附部及主要吸附部选择性地产生来自该吸引装置的吸引力的切换装置。
根据该构成能够通过操作切换装置从而只在所述初始吸附部产生吸引力,将基板一部分吸附到初始吸附部后,在主要吸附部也产生吸引力,吸附固定基板整体。因而,无须对初始吸附部和主要吸附部双方分别设置吸引装置。
另外,还能够采用以下构成,所述基板吸附装置的初始吸附部及主要吸附部分别形成有在工作台的表面开口而形成的吸引孔,所述基板吸附装置相对于初始吸附部及主要吸附部分别独立地设有在所述初始吸附部的吸引口中产生吸引力的吸引装置和在所述主要吸附部的吸引口中产生吸引力的吸引装置。
根据该构成,相对于所述基板吸附装置的初始吸附部及主要吸附部能够以适当的定时相当于各自分别独立地产生吸引力。
另外,也可以采用以下构成,所述初始吸附部及主要吸附部形成有将基板吸附在所述工作台的表面的吸附槽,该吸附槽与所述吸引孔连通,并且在工作台的表面开口而形成,该初始吸附部的吸附槽和主要吸附部的吸附槽通过防止相互连结的隔开部分别独立地形成。
根据该构成,若在吸引孔中产生吸引力,则在与该吸引孔连通的吸附槽中也产生吸引力,从而与吸附槽面对的基板部分整体被吸引到吸附槽侧。并且,即使在基板和工作台之间夹杂有气泡的情况下也能够利用吸附槽吸引气泡,从而避免气泡残留在基板和工作台之间的问题。另外,由于初始吸附部的吸附槽和主要吸附部的吸附槽分别独立地形成,从而能够防止在初始吸附部产生吸引力的情况下对应该由主要吸附部吸附的基板部分作用吸引力。
另外,也可以采用以下构成,所述基板吸附装置的初始吸附部及主要吸附部具备保持基板的销构件,该销构件分别收容在工作台内,并且能够从工作台的表面突出地设置,所述初始吸附部的销构件比所述主要吸附部的销构件先收容在工作台内。
根据该构成,在将基板载置于工作台上之际,能够最初将基板一部分载置在初始吸附部。从而能够使初始吸附部的基板吸附比主要吸附部的基板吸附先开始。另外,由于基板从初始吸附部开始载置,接下来载置主要吸附部,从而存在于基板和初始吸附部之间的空气层向主要吸附部侧逃窜。从而能够抑制空气层以气泡形式存在于基板和工作台(初始吸附部)之间。
另外,也能够采用以下构成,所述主要吸附部的销构件从所述初始吸附部侧依次收容在工作台内。
根据该构成,载置在主要吸附部的基板部分从初始吸附部侧向主要吸附部侧单向依次载置,从而存在于基板和工作台之间的空气层向未载置侧依次逃窜。从而,能够抑制空气层以气泡形式存在于基板和工作台之间。
另外,为了解决上述课题,本发明的涂敷方法,是涂敷装置的涂敷方法,包括:基板载置工序,在工作台的表面载置基板;初始膜形成工序,在使喷出涂敷液的涂敷单元停止的状态下在所述工作台上载置的基板上形成初始膜;涂敷膜形成工序,在形成所述初始膜后,从涂敷单元喷出涂敷液的同时使该涂敷单元相对于基板相对移动,从而在基板上形成涂敷膜,所述涂敷方法的特征在于,所述基板载置工序具有将基板吸附在工作台的表面的吸附工序,该吸附工序包括:对形成所述初始膜的基板的初始膜形成区域进行吸附的初始吸附工序;对除了该初始膜形成区域以外的基板的涂敷膜形成区域进行吸附的主要吸附工序,在结束所述初始吸附工序后、结束所述主要吸附工序前,开始所述初始膜形成工序。
根据该构成,是在结束所述初始吸附工序后、结束所述主要吸附工序前,开始利用涂敷单元进行的初始膜形成工序,从而与现有那样在结束所述基板载置工序后开始涂敷膜形成工序的涂敷方法相比,能够缩短涂敷装置整体的作业周期。
发明效果
根据本发明的涂敷装置及涂敷方法,即使往涂敷装置的工作台上固定基板需要花费时间时也能够抑制涂敷装置整体的作业周期长期化。
附图说明
图1是表示本发明实施方式的涂敷装置的俯视图。
图2是上述涂敷装置的侧视图。
图3是表示在上述涂敷装置上载置基板一部分的状态的图。
图4是表示上述涂敷装置的工作台的图,(a)是表示工作台整体的图,(b)是表示其表面部分的放大图。
图5是表示上述涂敷装置中涂敷单元的腿部详情的图。
图6是表示上述涂敷装置的控制***的框图。
图7是表示上述涂敷装置的动作的流程图。
图8是表示上述涂敷装置的涂敷动作的流程图。
图9是表示上述涂敷装置的动作中的涂敷单元的位置关系的图。
图10是表示其他实施方式的涂敷装置的真空泵和管道***的概略图。
图中,10—基板,11—初始膜形成区域,12—涂敷膜形成区域,21—工作台,30—涂敷单元,34—管头部,40—基板吸附装置,41—初始吸附部,42—主要吸附部,90—控制装置。
具体实施方式
利用附图说明本发明的实施方式。
图1是概略表示本发明一实施方式的涂敷装置的俯视图,图2是其侧视图,图3是表示在涂敷装置上载置基板一部分的状态的图。
如图1~图3所示,涂敷装置是在基板10上形成药液和抗蚀液等液状物(以下称为涂敷液)的涂敷膜的装置,具备底座2、用来载置基板10的工作台21和能够相对于该工作台21沿特定方向(图1中是左右方向)移动地构成的涂敷单元30。
还有,以下的说明中,以涂敷单元30移动的方向为X轴方向,以与之在水平面上正交的方向为Y轴方向,以与X轴及Y轴方向双方正交的方向为Z轴方向进行说明。
所述底座2在其中央部分配置工作台21。该工作台21将搬入的基板10载置并保持在其表面。并且,在该工作台21上设置基板吸附装置40,利用该基板吸附装置40能够将基板10吸附保持在工作台21的表面。具体地说,在该工作台21上形成开口于其表面的多个吸引孔41a、42a(参照图4),这些吸引孔41a、42a和真空泵81(真空泵81a、81b)通过管道84连接。并且,在工作台21表面载置了基板10的状态下使真空泵81动作,从而在吸引孔41a、42a中产生吸引力,将基板10吸引到工作台21的表面侧进行吸附保持。本实施方式中,如图3所示,后述的初始吸附部41与真空泵81a连结,后述的主要吸附部42与真空部81b连结,相对于初始吸附部41及主要吸附部42分别独立地设置真空泵81(真空泵81a、81b)。
另外,所述基板吸附装置40如图4所示,由初始吸附部41和主要吸附部42构成。在此,图4是表示工作台21的图,图4(a)是表示工作台21的整体立体图,图4(b)是表示其表面部分的放大图。该初始吸附部41在利用涂敷单元30进行的涂敷开始时在基板10上形成初始膜,将形成该初始膜的基板10的表面部分(图3所示的初始膜形成区域11)吸附在工作台21上。还有,利用涂敷单元30形成的初始膜为线状形状,从而,初始膜形成区域11可以是形成初始膜的线状形状,不过也可以是包含该线状形状的规定区域。即,可以是具有能够不产生涂敷不匀地稳定形成初始膜这种程度的区域的部分,本实施方式中,表示包括该线状形状的一定区域的情况。
该初始吸附部41如图4(b)所示,形成吸引孔41a和吸附槽41b,以使能够通过真空泵81a的动作,在吸引孔41a和吸附槽41b中产生吸引力。具体地说,吸附槽41b连通吸引孔41a在工作台21表面形成网格状。并且,若在初始吸附部41载置基板10(初始膜形成区域11),则成为由该基板10覆盖吸引孔41a和吸附槽41b的状态。在该状态下使真空泵81a动作,从而对吸引孔41a及吸附槽41b作用吸引力,以使基板10的初始膜形成区域11被吸附在初始吸附部41上。并且,即使在基板10的初始膜形成区域11和工作台21的初始吸附部41之间存在气泡时,也由于气泡被吸引到基板10的整个面上形成的吸附槽41b中,从而能够避免在基板10的初始膜形成区域11和工作台21的初始吸附部41之间残留气泡。从而,无须为了避免气泡的夹杂而从基板10的中央部分开始载置,能够从作为基板10端部的初始膜形成区域11开始载置。
另外,所述主要吸附部42将除了形成初始膜的部分以外的基板10的表面(图3所示的涂敷膜形成区域12)吸附在工作台21上。该主要吸附部42具有与上述初始吸附部41同样的构成,形成吸引孔42a和连通该吸引孔42a形成网格状的吸附槽42b。并且,通过真空泵81b的动作,从而使基板10的涂敷膜形成区域12被吸附在主要吸附部42上。另外,即使在基板10的涂敷膜形成区域12和工作台21的主要吸附部42之间存在气泡时,也由于气泡被吸引到吸附槽42b中,从而能够避免在基板10的涂敷膜形成区域12和工作台21的主要吸附部42之间残留气泡。
另外,如图4(b)所示,在该初始吸附部41的吸附槽41b和主要吸附部42的吸附槽42b之间形成隔开部43,吸附槽41b和吸附槽42b没有相互连通连接,而是分别独立地形成。从而,即使初始吸附部41侧(或主要吸附部42侧)的真空泵81a(真空泵81b)动作时,也不会使主要吸附部42(或初始吸附部41侧)的吸附槽41b、42b中产生吸引力。
另外,在工作台21设有使基板10升降动作的基板升降机构。具体地说,在工作台21表面、即初始吸附部41及主要吸附部42上形成多个销孔,在该销孔中埋入设有能够沿Z轴方向升降动作的升降销51(本发明的销构件)。即,若在从工作台21表面突出升降销51的状态下搬入基板10,则升降销51的前端部分抵接基板10,能够保持基板10,下降升降销51将其收容在销孔中,从而将基板10载置在工作台21表面(初始吸附部41及主要吸附部42)(参照图3)。
另外,在工作台21表面载置基板10的状态下,上升升降销51,从而升降销51的前端部分抵接基板10,能够用多个升降销51的前端部分将基板10保持在规定的高度位置。从而,能够尽可能地抑制并保持与基板10的接触部分,能够不损伤基板10地顺畅更换。
在此,载置基板10时,初始吸附部41上的升降销51以比主要吸附部42上的升降销51早的定时收容在销孔中,由升降销51保持的基板10从初始吸附部41先载置,接着载置在主要吸附部42。从而,存在于基板10和初始吸附部41之间的空气层向主要吸附部42侧逃窜,从而能够抑制空气层以气泡形式夹杂在基板10和工作台21之间。
另外,关于主要吸附部42的升降销51也是从初始吸附部41侧向离开初始吸附部41的一侧依次收容在销孔中(参照图3)。从而,基板10的涂敷膜形成区域12从初始吸附部41侧向未载置侧(图3中是右侧)单向依次载置。因而,存在于基板10和工作台21之间的空气层依次向未载置侧逃窜,从而能够抑制空气层以气泡形式存在于基板10和工作台21之间。
并且,形成的构成是在工作台21上设置基板10的定位机构(没有图示),以使能够将载置在初始吸附部41上的基板10定位。即,由升降销51保持的基板10若其一部分基板10(初始膜形成区域11)被载置在初始吸附部41上,则利用定位机构定位该一部分。并且,在基板10的初始膜形成区域11定位在初始吸附部41的状态下,使真空泵81a动作,将该初始膜形成区域11吸附保持在初始吸附部41上。其后,使真空泵81b动作,从而将基板10吸附保持在主要吸附部42上。从而使基板10整体高精度地吸附保持在工作台21上。
另外,涂敷单元30往基板10上涂敷涂敷液。该涂敷单元30如图5所示,具有与底座2连结的腿部31和沿Y轴方向延伸的管头部34,以沿Y轴方向横跨在底座2上的状态能够沿X轴方向移动地进行安装。具体地说,在底座2的Y轴方向两端部分分别设置沿X轴方向延伸的轨道22,腿部31沿该轨道22滑动自如地进行安装。并且,在腿部31上安装线性马达33,通过驱动控制线性马达33,从而能够使涂敷单元30沿X轴方向移动,在任意位置停止。
具体地说,该涂敷单元30在初始状态下停止在脱离工作台21的位置、即退避位置(图9的位置A)。并且,在开始涂敷动作时,移动到形成初始膜的初始膜形成位置(图9的位置C),能够使其停止在该位置。
在涂敷单元30的腿部31安装有涂敷涂敷液的管头部34。具体地说,在该腿部31上设有沿Z轴方向延伸的轨道37和沿着该轨道37滑动的滑块35,将这些滑块35和管头部34连结。并且,在滑块35上安装由伺服马达36(参照图6)驱动的滚珠螺杆机构,通过驱动控制该伺服马达36,从而能够使滑块35沿Z轴方向移动,同时停止在任意位置。即,管头部34相对于保持在工作台21上的基板10能够接触脱离地进行支撑。
管头部34涂敷涂敷液并在基板10上形成涂敷膜。该管头部34是具有单向延伸的形状的柱状构件,与涂敷单元30的移动方向几乎正交地设置。在该管头部34上形成纵向延伸的缝隙喷嘴34a,向管头部34供给的涂敷液从缝隙喷嘴34a横贯纵向均匀喷出。因而,将涂敷单元30以从该缝隙喷嘴34a喷出涂敷液的状态沿X轴方向移动,从而横贯缝隙喷嘴34a的纵向在基板10上形成一定厚度的涂敷膜。
另外,在腿部31上安装高度位置检测传感器32(参照图2)。该高度位置检测传感器32测定Z轴方向上的基板10的高度位置。具体地说,向Z方向向下输出激光,接受由基板10反射的激光,从而能够测定到基板10的Z方向距离。然后,根据到该基板10的测定距离和管头部34的缝隙喷嘴34a的高度位置的关系,能够算出基板10的高度位置。从而能够保持基板10和管头部34的缝隙喷嘴34a的距离为一定地进行涂敷动作。
另外,腿部31上在保持基板10的高度位置安装异物检测传感器39。该异物检测传感器39用来检测基板10上是否存在异物。具体地说,异物传感器由在Y轴方向一侧的腿部31上发出激光的发光部和在其Y轴方向另一侧的腿部31上接受从所述发光部发出的激光的受光部构成,安装在比基板10表面稍高的位置。并且,若基板10上存在异物,则遮住由受光部接受的激光,从而能够检测到异物。从而,能够防止由于在缝隙喷嘴34a和基板10间咬入异物而使缝隙喷嘴34a或基板10受到损伤。
接下来,利用图6所示的框图关于上述涂敷装置的控制***的构成进行说明。
图6是表示该涂敷装置所设置的控制***90的控制***的框图。如图6所示,该涂敷装置设有控制上述各种单元的驱动的控制装置90。该控制装置90具有控制本体部91、驱动控制部92、输入输出装置控制部93和外部装置控制部94。
控制本体部91包括执行逻辑运算的大家熟知的CPU、预先存储控制该CPU的各种程序等的ROM、在装置动作过程中临时存储各种数据的RAM、存储各种程序和OS、还有生产程序等各种数据的HDD等。并且,控制本体部91具有主控制部91a、运算判定部91b和存储部91c。
主控制部91a要按照预先存储的程序执行一系列涂敷动作,通过驱动控制部92驱动控制各单元的伺服马达36、线线马达33等驱动装置。
运算判定部91b根据各传感器等的测量结构进行运算及判定。本实施方式中,根据利用高度位置检测传感器32测量的高度位置数据,运算从基板10表面到管头部34的缝隙喷嘴34a的高度位置。并且,比较该运算结果和存储在后述存储部91c中的高度位置数据,通过主控制部91a进行控制以使管头部34的缝隙喷嘴34a的高度位置达到规定的高度位置。
另外,根据来自异物检测传感器39的测量结果判定基板10上是否存在异物。即,一面移动涂敷单元30一面根据从异物检测传感器39输出的信号判断是否存在异物。具体地说,若从发光部发出的光被异物挡住,则发光部中的信号产生变化,从而判断基板10上存在异物。并且,在这种情况下,不开始涂敷单元30的移动,中止涂敷动作,与此同时在触摸面板82上显示产生异常从而告知操作员。
存储部91c用来储存各种数据,同时临时储存运算结果等。具体地说,存储进行涂敷动作时管头部34的缝隙喷嘴34a距基板10表面的高度位置数据。
驱动控制部92根据来自主控制部91a的控制信号,驱动控制线性马达33及伺服马达36等。具体地说,通过控制线性马达33及伺服马达36从而驱动控制涂敷单元30的移动及管头部34的升降动作等。
输入输出装置控制部93控制异物检测传感器39、键盘83、触摸面板82等各输入输出装置。具体地说,若由于基板10上存在异物而在受光部的信号上产生变化,则输入输出控制部93向控制本体部91输出与来自异物检测传感器39的信号对应的信号。并且,当在控制本体部91中判断存在异物时,通过输入输出装置控制部93在触摸面板82上进行向操作员催促警告的警告显示。另外,可从键盘83及触摸面板82进行涂敷动作的条件设定等。
外部装置控制部94根据来自主控制部91a的控制信号,进行外部装置的驱动控制。本实施方式中与真空泵81(81a、81b)连接,通过驱动该真空泵81,从而在初始吸附部41及主要吸附部42上进行基板10的吸附保持等。
接下来,参照图7、8所示的流程图及图9所示的表示涂敷单元30的位置关系的概略图,关于该涂敷装置的动作进行说明。还有,图9中以实线表示位于退避位置(位置A)的涂敷单元30,用二点划线表示位于高度位置测量开始位置(位置B)及初始膜形成位置(位置C)的涂敷单元30。
首先,在步骤S1中,进行基板10的搬入。具体地说,以从工作台21表面突出多个升降销51的状态待机,利用没有图示的机器手在升降销51的前端部分载置基板10。
接下来,在步骤S2~S3中,在工作台21上载置基板10(基板载置工序)。具体地说,在步骤S2中,从基板10保持在升降销51上的状态,以比主要吸附部42的升降销51早一些的定时(以载置的基板10不落下的程度)收容初始吸附部41的升降销51,从而基板10的初始膜形成区域11被载置在工作台21的初始吸附部41(参照图3)。从而,由于存在于基板10和初始吸附部41之间的空气层向主要吸附部42侧逃窜,因而有效地抑制空气层以气泡形式夹在基板10和初始吸附部41之间。然后,若初始膜形成区域11被载置在初始吸附部41上,则定位机构动作,从而高精度地定位初始膜形成区域11。其后,使真空泵81a动作,在初始吸附部41的吸引孔41a及吸附槽41b中产生吸引力,从而夹杂在基板10和初始吸附部41之间的气泡被吸引到吸引孔41a及吸附槽41b,同时,基板10的初始膜形成区域11被吸附保持在初始吸附部41(初始吸附工序)。作为该基板10的端部的初始膜形成区域11以高精度定位的状态被固定,从而高精度地进行基板10整体的定位。
接下来,在步骤S3中,进行基板10整面的吸附(主要吸附工序),同时与之并行在S4中进行涂敷动作。即,由于在步骤S2中基板10的初始膜形成区域11被吸附在工作台21的初始吸附部41,从而将还没有被吸附的与主要吸附部42对应的基板10的表面(涂敷膜形成区域12)吸附在工作台21的主要吸附部42。具体地说,从主要吸附部42的升降销51中位于初始吸附部41侧的开始依次收容在工作台21内,从而基板10的涂敷膜形成区域12从初始吸附部41侧依次载置在主要吸附部42上。从而存在于基板10和工作台21之间的空气层依次逃窜到未载置侧,因此有效地抑制空气层以气泡形式存在于基板10和工作台21之间。并且,如上所述高精度定位了基板10的初始膜形成区域11,因而从该状态动作该真空泵81b,从而将基板10的涂敷膜形成区域12吸附在主要吸附部42上,将基板10整体吸附固定在工作台21上。此时,夹杂在基板10和主要吸附部42间的气泡被吸引到吸引孔42a及吸附槽42b中。
并且,与之并行根据图8的流程图,几乎在结束基板10的初始膜形成区域11的吸附的同时开始涂敷动作。
首先,在步骤S41中进行涂敷单元30的移动。即,几乎在结束与初始吸附部41对应的基板10表面的吸附的同时,开始涂敷单元30的移动。具体地说,将涂敷单元30从退避位置(位置A)移动到在基板10上形成初始膜的位置(初始膜形成位置、图9中的位置C)。
在移动途中,步骤S42中开始基板10的高度位置测量。具体地说,如图9所示,若涂敷单元30到达高度位置测量开始位置(位置B),则开始基板10的高度位置测量。即,当基板10的初始膜形成区域11位于高度位置检测传感器32的正下方之际开始基板10的高度位置测量。然后,随着涂敷单元30的移动,连续地测量基板10的高度,根据该测量值调节管头部34的高度位置以使管头部34的缝隙喷嘴34a和基板10表面的距离为一定。
另外,与之并行在步骤S43中,利用异物检测传感器39开始异物检测。即,在开始高度位置测量后,检测基板10上是否存在异物。然后,当在基板10上检测到异物时停止涂敷单元30的移动,没有检测到异物时移动到初始膜形成位置。这样一来,涂敷单元30在初始吸附部41上一面进行高度位置检测及异物检测一面移动。
接下来,在步骤S44中形成初始膜。具体地说,若涂敷单元30到达初始膜形成位置(C),则涂敷单元30停止在该位置。然后,在将涂敷单元30停止在初始膜形成位置的状态下喷出规定微量的涂敷液,从而基于从缝隙喷嘴34a喷出的涂敷液,缝隙喷嘴34a和基板10成为连结状态。即、在缝隙喷嘴34a和基板10之间利用涂敷液形成初始膜。这样一来,在缝隙喷嘴34a的纵向上形成初始膜,从而结束初始膜形成工序。
接下来,在步骤S45中,开始主要涂敷(涂敷膜形成工序)。即,再从初始膜形成位置移动涂敷单元30,且喷出涂敷液,从而在与主要吸附部42对应的基板10表面形成涂敷膜。还有,在该主要涂敷动作开始时,步骤S3的基板10整面吸附已结束。
接下来,在步骤S5中进行基板10的取出。即,经过S45的主要涂敷在基板10表面结束涂敷膜形成后,将初始吸附部41及主要吸附部42的升降销51上升,从而以升降销51的前端部分保持基板10。然后,在没有图示的机器手上进行基板10的交接,从工作台21表面排出基板10。
根据这样的涂敷装置及涂敷方法,吸附基板的所述基板吸附装置40具有初始吸附部41和主要吸附部42,从而,能够在初始吸附部41吸附了基板10的一部分后,移动涂敷单元30,对与初始吸附部41对应的基板10表面开始涂敷。即,能够在开始了基板吸附后,马上向与所述初始吸附部41对应的基板10表面移动涂敷单元30,从而与现有那样在吸附固定基板10整体后开始涂敷动作的情况相比,能够缩短涂敷装置整体的作业周期。
另外,上述实施方式中,关于分别设有在初始吸附部41的吸引孔41a中产生吸引力的真空泵81a和在主要吸附部42的吸引孔42a中产生吸引力的真空泵81b的例子进行了说明,不过也可以如图10所示,用一个真空泵81使初始吸附部41及主要吸附部42的吸引孔41a、42a产生吸引力。具体地说,可以在连结真空泵81和初始吸附部41及主要吸附部42的吸引孔41a、42a的管道84上安装切换阀44,利用控制装置能够自动切换该切换阀44,从而在初始吸附部41的吸引孔41a和主要吸附部42的吸引孔42a中选择性地产生吸引力。由于像这样共用真空泵81,从而能够形成更廉价的涂敷装置。
另外,上述实施方式中,关于以比主要吸附部42的升降销51早一些的定时收容初始吸附部41的升降销51的例子进行了说明,不过,也可以以相同的定时收容全部升降销51。从而,能够防止保持在升降销51前端部分的基板10从较早定时收容的初始吸附部41的升降销51侧落下。

Claims (7)

1.一种涂敷装置,具备:
载置基板的工作台;和
涂敷单元,其在相对于所述工作台的表面上载置的基板相对移动的同时喷出涂敷液,从而在基板上形成涂敷膜,
所述涂敷装置的特征在于,
所述工作台设有吸附保持基板的基板吸附装置,
所述基板吸附装置具有初始吸附部和主要吸附部,所述初始吸附部对形成涂敷开始时的初始膜的基板的初始膜形成区域进行吸附,所述主要吸附部对除了该初始膜形成区域以外的涂敷膜形成区域进行吸附。
2.根据权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述基板吸附装置的初始吸附部及主要吸附部分别形成有在工作台的表面开口而形成的吸引孔,所述基板吸附装置具备在所述吸引孔中产生吸引力的吸引装置和相对于所述初始吸附部及主要吸附部选择性地产生来自该吸引装置的吸引力的切换装置。
3.根据权利要求1所述的涂敷装置,其特征在于,
所述基板吸附装置的初始吸附部及主要吸附部分别形成有在工作台的表面开口而形成的吸引孔,所述基板吸附装置相对于初始吸附部及主要吸附部分别独立地设有在所述初始吸附部的吸引口中产生吸引力的吸引装置和在所述主要吸附部的吸引口中产生吸引力的吸引装置。
4.根据权利要求2或3所述的涂敷装置,其特征在于,
所述初始吸附部及主要吸附部形成有将基板吸附在所述工作台的表面的吸附槽,该吸附槽与所述吸引孔连通,并且在工作台的表面开口而形成,该初始吸附部的吸附槽和主要吸附部的吸附槽通过防止相互连结的隔开部而分别独立地形成。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的涂敷装置,其特征在于,
所述基板吸附装置的初始吸附部及主要吸附部具备保持基板的销构件,该销构件分别收容在工作台内,并且能够从工作台的表面突出地设置,所述初始吸附部的销构件比所述主要吸附部的销构件先收容在工作台内。
6.根据权利要求5所述的涂敷装置,其特征在于,
所述主要吸附部的销构件从所述初始吸附部侧依次收容在工作台内。
7.一种涂敷方法,是涂敷装置的涂敷方法,包括:
基板载置工序,在工作台的表面载置基板;
初始膜形成工序,在使喷出涂敷液的涂敷单元停止的状态下在所述工作台上载置的基板上形成初始膜;
涂敷膜形成工序,在形成所述初始膜后,从涂敷单元喷出涂敷液的同时使该涂敷单元相对于基板相对移动,从而在基板上形成涂敷膜,
所述涂敷方法的特征在于,
所述基板载置工序具有将基板吸附在工作台的表面的吸附工序,
该吸附工序包括:对形成所述初始膜的基板的初始膜形成区域进行吸附的初始吸附工序;对除了该初始膜形成区域以外的基板的涂敷膜形成区域进行吸附的主要吸附工序,
在结束所述初始吸附工序后、结束所述主要吸附工序前,开始所述初始膜形成工序。
CN2008101745641A 2007-11-08 2008-11-10 涂敷装置及涂敷方法 Active CN101428264B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007291111A JP5148248B2 (ja) 2007-11-08 2007-11-08 塗布装置及び塗布方法
JP2007291111 2007-11-08
JP2007-291111 2007-11-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101428264A true CN101428264A (zh) 2009-05-13
CN101428264B CN101428264B (zh) 2013-03-06

Family

ID=40644025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101745641A Active CN101428264B (zh) 2007-11-08 2008-11-10 涂敷装置及涂敷方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5148248B2 (zh)
KR (1) KR101513016B1 (zh)
CN (1) CN101428264B (zh)
TW (1) TWI458565B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106488806A (zh) * 2014-07-09 2017-03-08 诺信公司 双涂覆器流体分配方法和***
CN109669286A (zh) * 2019-02-19 2019-04-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 偏光板贴附装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020113109B4 (de) * 2020-05-14 2023-07-06 Schmoll Maschinen Gmbh Bearbeitungsstation und Verfahren zur Kontrolle oder Identifikation plattenförmiger Werkstücke

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01165166U (zh) * 1988-04-29 1989-11-17
JPH1086085A (ja) * 1996-09-19 1998-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板吸着装置および基板吸着方法
JPH11125811A (ja) * 1997-10-24 1999-05-11 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法および液晶表示素子製造装置
JP4443353B2 (ja) * 2004-08-31 2010-03-31 東京応化工業株式会社 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法
JP4490320B2 (ja) * 2005-03-31 2010-06-23 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置
JP2006289162A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Hitachi Plant Technologies Ltd 塗布装置
JP4673180B2 (ja) * 2005-10-13 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及び塗布方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106488806A (zh) * 2014-07-09 2017-03-08 诺信公司 双涂覆器流体分配方法和***
CN106488806B (zh) * 2014-07-09 2020-03-06 诺信公司 双涂覆器流体分配方法和***
US10737286B2 (en) 2014-07-09 2020-08-11 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
US11919020B2 (en) 2014-07-09 2024-03-05 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems
CN109669286A (zh) * 2019-02-19 2019-04-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 偏光板贴附装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101428264B (zh) 2013-03-06
JP2009112985A (ja) 2009-05-28
TW200922695A (en) 2009-06-01
KR101513016B1 (ko) 2015-04-17
KR20090048330A (ko) 2009-05-13
TWI458565B (zh) 2014-11-01
JP5148248B2 (ja) 2013-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101274313A (zh) 涂布装置及涂布方法
CN101713924B (zh) 基板处理装置及基板载置方法
CN103157579A (zh) 粘结装置
CN101428264B (zh) 涂敷装置及涂敷方法
CN1757439B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
CN103301998A (zh) 涂布装置
CN215141614U (zh) 一种狭缝挤出式高精密平板涂布机
CN101712023A (zh) 提升销
CN101439329B (zh) 涂敷装置及其基板保持方法
CN100409424C (zh) 基板处理装置
CN101518769B (zh) 涂敷装置
JP4982292B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
CN104069981B (zh) 狭缝喷嘴、基板处理装置及狭缝喷嘴的制造方法
CN113210205A (zh) 一种狭缝挤出式高精密平板涂布机及涂布方法
CN103128034A (zh) 涂布装置
JP2009043829A (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP2010266685A (ja) ペースト塗布装置及び塗布方法
KR20160080452A (ko) 기판 코터 장치 및 이를 이용한 기판 코팅방법
KR100966089B1 (ko) 박막 코팅 장치
WO2013121814A1 (ja) 塗布装置
KR101328159B1 (ko) 기판의 코팅 및 이송을 위한 제어장치 및 방법
CN103028564A (zh) 溶液供应单元、清洁***及其清洁方法
JP2011101860A (ja) 塗布装置及び塗布方法
TWI549758B (zh) 供應液晶於液晶塗佈機之方法
JP2001321710A (ja) 塗工装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant