CN101713924B - 基板处理装置及基板载置方法 - Google Patents
基板处理装置及基板载置方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101713924B CN101713924B CN200910178723XA CN200910178723A CN101713924B CN 101713924 B CN101713924 B CN 101713924B CN 200910178723X A CN200910178723X A CN 200910178723XA CN 200910178723 A CN200910178723 A CN 200910178723A CN 101713924 B CN101713924 B CN 101713924B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- pin
- objective table
- glass substrate
- promote
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70758—Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供一种基板处理装置及基板载置方法。在通过设置为能够从载物台进行升降动作的提升销进行向载物台上载置被处理基板的基板处理装置中,缩短生产节拍时间,提高生产效率。基板处理装置(1),具有:载物台(3),其载置基板(K);提升销(41),其设置为能够从形成于载物台的贯通孔(33)进行升降动作且能够用前端部支承基板;销驱动控制部(43、10),其驱动控制提升销,将被供给到载物台的上方的搬入位置(P2)的基板载置在载物台上,其中,销驱动控制部如下进行驱动控制:通过使提升销上升而用提升销的前端部支承位于搬入位置的基板,在保持于比搬入位置高的位置后,通过使提升销下降,将基板载置在载物台上。
Description
技术领域
本发明涉及在载物台上保持基板并相对于该保持的基板进行规定的处理的基板处理装置及该基板处理装置的基板载置方法。特别是涉及通过设置为能够从载物台进行升降动作的提升销进行向载物台上载置基板的基板处理装置及该基板处理装置的基板载置方法。作为基板,可以列举例如玻璃基板或半导体晶片。
背景技术
作为在载物台上保持基板并相对于该保持的被处理基板进行规定的处理的基板处理装置的例子,有狭缝喷嘴涂料器,其中所述狭缝喷嘴涂料器是在液晶面板的制造中使用的装置的一种。狭缝喷嘴涂料器为了在玻璃基板形成滤色器或TFT而构成为在玻璃基板的表面涂敷光致抗蚀剂液(参照专利文献1)。
参照图10说明现有的狭缝喷嘴涂料器100的处理动作的概要。此外,在图10示出的狭缝喷嘴涂料器100的结构要件中,关于与下述的本发明的一实施方式的狭缝喷嘴涂料器1相同的结构要件,附加相同标号。如图10(A)所示,现有的狭缝喷嘴涂料器100具有吸附载物台3、提升销41A、模唇60及控制装置10A等,并通过具有机器手93的基板输送机器人9传送玻璃基板K。
现有的狭缝喷嘴涂料器100处于图10(A)的初始状态。即,提升销41A为埋藏于吸附载物台3的下方的状态,机器手93在支承玻璃基板K的状态下处于退让位置P1。以下,按照各步骤的顺序进行说明。图中,空心的箭头表示机器手93的动作方向,黑色的粗箭头表示提升销41A的动作方向。
(玻璃基板接收步骤)
从图10(A)的状态开始,首先基板输送机器人9沿水平方向驱动机器手93,将玻璃基板K向搬入位置P2a供给(参照图10(B))。搬入位置P2a是吸附载物台3的上方位置。接下来,控制装置10A使提升销41A上升到规定位置(参照图10(C))。接下来,基板输送机器人9使支承玻璃基板K的机器手93下降,并使玻璃基板K的背面与提升销41A的前端部抵接(参照图10(D))。
在玻璃基板K与提升销41A抵接后机器手93也继续下降,在玻璃基板K与机器手93离开规定间隔D的时刻,基板输送机器人9使机器手93的下降停止(参照图10(E))。接下来,基板输送机器人9沿水平方向驱动机器手93,使其向退让位置P1移动(参照图10(F))。接下来,控制装置10A使支承玻璃基板K的提升销41A下降,并在将玻璃基板K载置在吸附载物台3上后,根据需要进行玻璃基板K的定位,然后将玻璃基板K真空吸附在吸附载物台3(参照图10(G))。吸附结束后,通过移动模唇60而开始涂敷(参照图10(H))。
(玻璃基板传送步骤)
涂敷结束后,玻璃基板K的传送基本上以上述的玻璃基板接收步骤的相反顺序进行。即,以如下顺序进行,解除吸附保持在吸附载物台3的玻璃基板K的真空吸附、由提升销41A进行的玻璃基板K的支承上升、机器手93进入搬入位置P2a、机器手93的上升、提升销41A的下降及由机器手93进行的玻璃基板K的支承、退让。
专利文献1:日本特开2008-55322号公报
在现有的狭缝喷嘴涂料器100中,在经由提升销41A将玻璃基板K载置在吸附载物台3上时,机器手93下降而玻璃基板K与提升销41A的前端部抵接时的机器手93的下降速度设定为非常慢的值。其原因是为了防止由于玻璃基板K的背面与提升销41A的前端部抵接时的冲击而在玻璃基板K产生划痕或裂纹。而且,机器手93通常重量重,在受限制的空间中其升降速度的高速化困难。
但是,随着液晶面板的用途扩大和普及,液晶面板的生产扩大的要求增加。因此,缩短狭缝喷嘴涂料器的生产节拍时间成为重要的课题。该课题当然并不是狭缝喷嘴涂料器特有的课题。例如,也适用于在液晶面板的制造中使用的曝光装置、清洗装置、干燥装置及检查装置。进而,即使在液晶面板以外,也大致适用于利用基板传送机器人进行基板传送的基板处理装置全体,因此希望解决这种情况。
发明内容
本发明鉴于这样的问题,其目的在于,在通过设置为能够从载物台进行升降动作的提升销进行向载物台上载置基板的基板处理装置中,能够缩短生产节拍时间,从而能够提高生产效率。
上述目的通过下述的本发明实现。此外,在“权力要求书”及“发明内容”的栏中对各结构要件附加的标号是表示与后述的实施方式记载的具体的机构的对应关系的标号。
技术方案1的发明是一种基板处理装置1,其具有:载物台3,其载置基板K;提升销41,其设置为能够从形成于载物台3的贯通孔33进行升降动作且能够用前端部支承基板K;销驱动控制部43、10,其驱动控制提升销41,以将被供给到载物台3的上方的搬入位置P2的基板K载置在载物台3上,所述基板处理装置1的特征在于,销驱动控制部43、10如下进行驱动控制:通过使提升销41上升而用提升销41的前端部支承位于搬入位置P2的基板K,在保持于比搬入位置P2高的位置P3后,通过使提升销41下降,将基板K载置在载物台3上。
根据技术方案1的发明,通过使提升销41上升而用提升销41的前端部支承位于搬入位置P2的基板K,在保持在比搬入位置P2高的位置后,使提升销41下降。因此,作为向搬入位置P供给基板K的机构,例如使用机器手93时,机器手93仅进行水平移动即可,无需使机器手93下降。因此,减少基板输送机器人9的动作步骤,这样,能够缩短生产节拍时间,从而能够提高生产效率。
在技术方案2的发明中,提升销41具有吸收其前端部与基板K抵接时对基板K产生的冲击的缓冲机构44。
根据技术方案2的发明,由于缓冲机构44在提升销41与基板K抵接时发挥缓冲作用,因此缓和、吸收基板K从提升销41的前端部受到的冲击。因此,能够抑制在基板K产生划痕或裂纹。
另外,技术方案3的发明是一种基板载置方法,在基板处理装置1中,将被供给到载物台3的上方的搬入位置P2供给的基板K载置在载物台3上,其中,所述基板处理装置1具有:载物台3,其载置基板K;提升销41,其设置为能够从形成于所述载物台3的贯通孔33进行升降动作并能够用前端部支承基板K,所述基板载置方法的特征在于,通过使所述提升销41上升而用提升销41的前端部支承位于搬入位置P2的基板K,在保持于比所述搬入位置P2高的位置P3后,通过使提升销41下降而将基板K载置在载物台3上。
发明效果
根据本发明,在通过设置为能够从载物台进行升降动作的提升销进行向载物台上载置被处理基板的基板处理装置中,能够缩短生产节拍时间,从而能够提高生产效率。
附图说明
图1是本发明涉及的狭缝喷嘴涂料器的外观立体图。
图2是吸附载物台及定心单元的外观立体图。
图3是提升销单元的结构概略图。
图4是示出缓冲机构的详细情况的主视剖面图。
图5是模唇的侧面局部剖面图。
图6是清洗单元的外观立体图。
图7是本发明涉及的狭缝喷嘴涂料器的涂敷动作的流程图。
图8是按时间序列地示出本发明涉及的狭缝喷嘴涂料器的涂敷动作的图。
图9是示出缓冲机构的作用的图。
图10是按时间序列地示出现有的狭缝喷嘴涂料器的涂敷动作的图。
[符号说明]
1 狭缝喷嘴涂料器(基板处理装置)
3 吸附载物台(载物台)
10 控制装置(销驱动控制部)
33 提升销孔(贯通孔)
41 提升销
43 框架驱动部(销驱动控制部)
44 缓冲机构
K 玻璃基板(基板)
P2 搬入位置
P3 基板待机位置(比搬入位置高的位置)
具体实施方式
以下,参照附图说明本发明的实施方式。图1是狭缝喷嘴涂料器1的外观立体图,图2是吸附载物台3及定心单元5的外观立体图,图3是提升销单元4的结构概略图,图4是示出缓冲机构44的详细的主视剖面图,图5是模唇60的侧面局部剖面图,图6是清洗单元8的外观立体图,图9是示出缓冲机构44的作用的图。在图9中,A图示出提升销41的前端部与玻璃基板K未抵接时的状态,B图示出提升销41的前端部与玻璃基板K抵接之后的状态,C图示出提升销41的前端部与玻璃基板K抵接而支承该玻璃基板K的状态。在各图中正交坐标系的三轴为X、Y、Z,XY平面为水平面,Z方向为铅直方向。而且,在需要进一步将XY各方向的指向区别为左右而进行说明时,在前头附加“+”或“-”的符号。
如图1所示,本发明的狭缝喷嘴涂料器1具有机台2、吸附载物台3、提升销单元4、定心单元5、涂敷单元6、涂敷液供给部7、清洗单元8及控制装置10等,并构成为将用于滤色器形成的光致抗蚀剂液20涂敷在玻璃基板K的表面。而且,向吸附载物台3传送玻璃基板K是通过具有机器手93的基板输送机器人9进行。
机台2作为支承狭缝喷嘴涂料器1的主结构部(例如吸附载物台3或涂敷单元6)的台座起作用,并由石材构成。作为石材是确保充分的刚性或平面精度并且将随温度变化的变形抑制为最小限度。特别优选的石材是花岗岩。
如图2所示,吸附载物台3具有能够载置成为光致抗蚀剂液20的涂敷对象的玻璃基板K的载置面31。吸附载物台3由与机台2相同的石材构成。在载置面31穿设有多个真空吸附孔32和多个提升销孔33。真空吸附孔32是在载置面31上多个分散配置为俯视格子状的微细孔,虽然图示省略,但是通过真空泵等的真空产生机构在微细孔内产生负压。提升销孔33以与真空吸附孔32离开规定间隔的状态在载置面31上多个分散配置为俯视格子状。各提升销孔33能够使下述的提升销41露出没入。
提升销单元4是进行接受涂敷对象的玻璃基板K及传送涂敷完的玻璃基板K的部位。如图3所示,提升销单元4具有多根提升销41、销框架42及框架驱动部43等。在这样的提升销单元4中,通过框架驱动部43对销框架42进行升降驱动,能够使提升销41从形成在吸附载物台3的提升销孔33进行升降动作。
提升销41是通过其前端部与玻璃基板K抵接而能够支承该玻璃基板K的销部件。其详细情况如下所述。
销框架42是用于安装多根提升销41的框架部件。具体来说,销框架42沿提升销孔33的排列进行设置,并在与提升销孔33相对应的位置安装有提升销41。由此,如果对销框架42进行升降驱动,则提升销41能够从提升销孔33露出没入。此外,更详细来说,销框架42具有销框架孔421(参照图4),提升销41安装在该销框架孔421。
框架驱动部43构成为对销框架42进行升降驱动,并具有滚珠丝杠轴431、伺服马达432及球形螺母433。具体来说,球形螺母433安装在销框架42并与滚珠丝杠轴431螺合。滚珠丝杠轴431沿Z轴配置。伺服马达432以对滚珠丝杠轴431的绕其轴线进行旋转驱动的方式安装在滚珠丝杠轴431。因此,通过由伺服马达432对滚珠丝杠轴431进行旋转驱动,球形螺母43能够沿Z方向进退移动。由此,能够使销框架42沿Z方向进行升降动作。
关于提升销41如下所述。如图4所示,提升销41具有销上端部41S和销基部41H。
销上端部41S是能够插通提升销孔33的部位。销上端部41S为比提升销孔33的内径细的尺寸的粗度,其前端部为尖状。而且,在其下部形成有用于与销基部41H联结的外螺纹41a。
销基部41H是用于垂直支承销上端部41S的部位,并与销上端部41S的下部联结。销基部41H具有安装部44A和缓冲机构44。具体来说,销基部41H具有联结杆23,在联结杆23设置有安装部44A和缓冲机构44。
联结杆23具有圆柱状的大径部231和与该大径部231同心且延伸设置在其轴线方向下方的小径部232。大径部231在上部具有沿其中心轴线的内螺纹孔23b1。通过将销上端部41S的外螺纹41a螺合在内螺纹孔23b1,使销上端部41S与联结杆23联结。而且,小径部232在下部具有沿其中心轴的内螺纹孔23b。在该内螺纹孔23b螺合有用于安装下部垫圈29的螺栓27。
安装部44A是以相对于销框架42维持垂直姿势的方式安装销上端部41S的部位。具体来说,小径部232以嵌合安装中空的圆筒套环26的状态插通于框架孔421。圆筒套环26的上端部与上部垫圈28抵接,并且圆筒套环26的下端与下部垫圈29抵接,下部垫圈29通过螺栓27固定在上述小径部232。因此,嵌合安装圆筒套环26的小径部232安装在上部垫圈28与下部垫圈29之间以维持垂直姿势,从而销上端部41S能够相对于销框架部42维持垂直姿势。
缓冲机构44是在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用的机构。具体来说,具有螺旋弹簧25、弹簧收容筒24及锁紧螺母22。在缓冲机构44中,弹簧收容筒24具有用于收容螺旋弹簧25的内部空间。而且,弹簧收容筒24具有能够与联结杆23的外螺纹23a螺合的内螺纹24b,并通过螺合外螺纹23a与内螺纹24b而与联结杆23一体化。锁紧螺母22在通过弹簧收容筒24的上部与弹簧收容筒24抵接的状态下与联结杆23的外螺纹23a螺合。通过该锁紧螺母22限制弹簧收容筒24向上下方向移动。
螺旋弹簧25在收容于弹簧收容筒24的状态下在联结杆23的小径部232中安装在靠大径部231的根侧。具体来说,螺旋弹簧25设置为,其上端部与大径部231抵接且其下端部与上部垫圈28抵接,且为比自然长度收缩的状态。因此,由于对大径部231向上施力并且对上部垫圈28向下施力,因此在弹簧收容筒24与上部垫圈28之间形成有间隙L。由此,在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接而联结杆23下降时,螺旋弹簧25收缩,能够发挥缓冲作用。
即,如果提升销41的前端部与玻璃基板K抵接,则随着联结杆23从图9(A)的状态下降,螺旋弹簧25进行收缩。此时圆筒套环26、下部垫圈29及螺栓27与联结杆23一起下降。即,由于下部垫圈29通过螺栓27一体地安装于上述小径部232,因此圆筒套环26及下部垫圈29与小径部232一起下降。因此,成为如下的状态,即,圆筒套环26离开上部垫圈28且下部垫圈29离开销框架42(图9(B))。
另外,在提升销41的下方位置设置有用于检测玻璃基板K的支承的传感器45。如图4所示,传感器45包括微型开关,并经由托架452安装在销框架42的下部,其中所述微型开关通过按压接通并具有输出接通信号SG1的开关部451。该安装位置位于螺栓27的下方,距离螺栓27具有比上述间隙L的距离短的距离。
即,在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接后,如果圆筒套环26、下部垫圈29及螺栓27随着联结杆23从图9(B)的状态进一步下降而下降,则如图9(C)所示,通过螺栓27按压开关部451而使开关部451输出接通信号SG1。该接通信号SG1进入后述的控制装置10。此外,这样的传感器45可以相对于各提升销41一个一个地进行设置,但是也可以只相对于特定的一部分的提升销41设置以检测玻璃基板K的支承。而且,此时,螺旋弹簧25从图9(B)的状态进一步收缩,且弹簧收容筒24与上部垫圈28的间隙L消失。由此,弹簧收容筒24与上部垫圈28抵接。其结果,玻璃基板K的负载由销框架42支承。
此外,在用于检测玻璃基板K的支承的机构中,除上述的通过按压而接通的类型的传感器45之外,可以使用例如透射型光电开关、反射型光电开关、非接触式传感器、磁性开关等。使用上述透射型光电开关时,在例如螺栓27的位置设置用于对透射型光电开关的透射光进行遮光的挡块(遮光板),在提升销41由于支承玻璃基板K而下降时,通过设置透射型光电开关以使上述挡块对透射型光电开关的透射光进行遮光,能够检测玻璃基板K的支承。
另外,缓冲机构44能够调节缓冲作用的强弱,由此,即使对于重量不同的玻璃基板K也能够施加适当的缓冲作用。具体来说,通过松弛第二螺母22、松弛弹簧收容筒24与联结杆23的紧固、改变间隙L的长度,来调节螺旋弹簧25的施力的强度。
另外,如图2所示,设置在吸附载物台3的定心单元5具有***部件51及驱动装置52。***部件51以成为左右一对的方式设置在吸附载物台3的Y方向两侧。在各***部件51安装有用于按压玻璃基板K的Y方向两侧端面的衬垫53。在衬垫53中,预定高度调整为与吸附载物台3的载置面31的Z方向的间隙为0.1mm~0.3mm。驱动装置52由例如相互同步并沿±Y方向运动的气缸构成,且各自的促动器部与各***部件51联结。
如图1所示,涂敷单元6具有隔开比吸附载物台3的宽度宽一些的间隔相对竖立设置的两根可动支柱部66和架设在这两根可动支柱部66之间的模唇(金口)60,且是设置为横跨吸附载物台3的门型形状体。通过线性马达67X能够沿X方向驱动两根可动支柱部66。线性马达67X沿X方向相互平行配置在基台2。通过线性马达67Z能够沿Z方向驱动模唇60。线性马达67Z沿Z方向分别配置在两根可动支柱部66。
模唇60是以Y方向作为长度方向配置的大致柱状体,如图5所示,由前进方向侧的支承唇部61和其相反侧的调整唇部62组合而成。在与玻璃基板K相对的下表面形成有用于使光致抗蚀剂液20渗出的狭缝状的喷出口63。在模唇60的内部形成有与狭缝状的喷出口63连通的作为内部流路的集管64,以及间隙通常设定为几十μm的连通路65。经由连通路65压出的光致抗蚀剂液20润湿作为涂料接触面的唇部前端面60a、60b的同时涂敷于玻璃基板K。
模唇60通过由线性马达67Z进行的升降动作能够有选择地配置在涂敷高度H2与退让高度H1。涂敷高度H2为保持在载置面31上的玻璃基板K的表面与模唇61的喷出口63的间隙为100μm~200μm左右的高度。退让高度H1为保持在载置面31上的玻璃基板K的表面与模唇60的喷出口63充分远离的高度。
如图1所示,涂敷液供给部7具有涂敷液存储罐71、涂敷液输送泵72及单向阀73、74。
涂敷液存储罐71是用于暂时存储成为涂敷液的规定量(例如,能够涂敷于多枚玻璃基板K的量)的光致抗蚀剂液20的槽,并经由单向阀73与涂敷液输送泵72进行配管连接。
涂敷液输送泵72经由单向阀74与模唇60进行配管连接。在类似于液晶显示器或等离子显示器的平板显示器的制造中使用的玻璃基板或半导体制造中涉及的晶片等的平坦且片状方式的基板进行涂敷的装置中,要求涂敷方向的膜厚分布均匀且能够形成不含有气泡或杂质的涂敷膜。因此,涂敷液输送泵72优选脉动微小且供给开始时的调试时间短、而且耐溶剂性优良且在泵内不产生液体的凝集或发泡、富有气密性及耐久性的材料,例如优选注射(活塞)泵或风箱泵等。特别由于注射泵是通过活塞直接输出内液的方式,因此响应性及定流量特性优良。另一方面,由于注射泵是间接输出内液的方式,因此能够防止混入空气。
如图6所示,清洗单元8具有刮板81、刮板驱动装置82及污液接收部83等。刮板81以合成橡胶等弹性体作为材质,是具有与模唇60的狭缝状的喷出口63侧的外形大致相似的V字形槽的块状体。在其内部具有清洗液喷射喷嘴81a及干燥用气体喷射喷嘴81b。虽然图示省略,但是清洗液喷射喷嘴81a经由控制阀与填充了清洗液的清洗液存储罐进行配管连接。干燥用气体喷射喷嘴81b经由控制阀与填充了干燥用的压缩气体的干燥用气体存储罐进行配管连接。刮板驱动装置82是使刮板81能够沿±Y方向移动的结构,包括例如驱动侧滑轮、从动侧滑轮、架设在这两个滑轮的环形带以及用于对驱动侧滑轮进行旋转驱动的旋转式伺服马达等。污液接收部83由以Y方向为长度方向且具有比模唇60大一些的俯视面积(从Z方向观察的面积)的长条有壁器皿构成。此外,也可以与清洗动作一起并列设置用于使狭缝状的喷出口63的浸湿状态等返回恒定状态的初始化装置。
控制装置10包括触摸面板等的输入输出装置、以存储器装置或微型处理器等为主体的适当的硬件、装入用于使该硬件动作的计算机程序的硬盘装置、以及与狭缝喷嘴涂料器1的各驱动装置等的结构部及基板输送机器人9进行数据通信的适当的接口电路等,并构成为以使狭缝喷嘴涂料器1进行一连串的涂敷动作的方式向各结构部输出适当的控制信号。具体来说,控制装置10如下所述驱动控制框架驱动部43。
即,如果通过基板输送机器人9将玻璃基板K搬入搬入位置P2(参照图8(B)),则控制装置10驱动控制框架驱动部43,使玻璃基板K上升到基板待机位置P3,并停止在该位置。具体来说,控制装置10中的上述存储器装置预先存储比玻璃基板K的搬入位置P2(参照图8(B))高的位置的基板待机位置P3(参照图8(C))的高度数据。如果玻璃基板K保持在基板待机位置P3(参照图8(C)),则控制装置10将作为该保持结束的信号的基板保持结束信号向基板输送机器人9输出。而且,如果控制装置10从基板输送机器人9接收到机器手93退让的信号的手退让结束信号,则驱动控制框架驱动部43以使将玻璃基板K保持在基板待机位置P3的提升销41下降。此时的驱动控制进行到将玻璃基板K载置在吸附载物台3的载置面31为止。此外,在支承玻璃基板K的时刻,从传感器45输出接通信号SG1,但是,如果未输出该接通信号SG1时,控制装置10判断为由提升销41进行的玻璃基板K的支承存在某些问题而输出错误信号。
如图1所示,基板输送机器人9具有马达91、臂92及机器手93。机器手93为能够支承玻璃基板K的叉状体,构成为通过马达91的驱动经由臂92沿XYZθ各方向移动自如,并通过水平移动能够有选择地配置在下述的退让位置P1和搬入位置P2。即,退让位置P1是吸附载物台3的外方,从Z方向观察时是在吸附载物台3与机器手93无共有区域的位置。而且,搬入位置P2是吸附载物台3的正上方,此时的机器手93的高度与退让位置P1的高度一致。此外,机器手93的控制通过与控制装置10不同的基板输送机器人9自身具有的控制装置进行。
接下来,参照图7、8、9说明狭缝喷嘴涂料器1的涂敷动作。图7是狭缝喷嘴涂料器1的涂敷动作的流程图,图8是时间序列地示出狭缝喷嘴涂料器的涂敷动作的图,在图8中,空心的箭头表示机器手93的动作方向,黑色的粗箭头表示提升销41的动作方向。
如图7所示,狭缝喷嘴涂料器1的涂敷动作经过玻璃基板接收步骤S1、定心步骤S2、涂敷步骤S3、刮削步骤S4、玻璃基板传送步骤S5进行。在图8中,说明狭缝喷嘴涂料器1处于接下来的初始状态的情况。即,提升销41为埋设于载置面31的下方的状态,机器手93在支承玻璃基板K的状态下位于退让位置P1(参照图8(A))。而且,模唇60位于退让高度H1及待机位置Q1(参照图5)。
(玻璃基板接收步骤S1)
玻璃基板接收动作如下进行。首先基板输送机器人9沿水平方向驱动支承玻璃基板K的机器手93,使机器手93从退让位置P1向搬入位置P2移动(参照图8(B))。从退让位置P1向搬入位置P2移动玻璃基板K时,机器手93仅进行水平移动。
接下来,通过控制装置10驱动控制框架驱动部43而对销框架42进行上升驱动,由此使埋藏在载置面31的下方的提升销41上升。由此,提升销41的前端部从载置面31突出并与处于搬入位置P2的玻璃基板K的背面抵接。此后,通过使提升销41进一步上升,缓冲机构44的螺旋弹簧25进行收缩,并如图9(B)所示,对提升销41向上施力。即,缓冲机构44在提升销41的前端部与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用。
提升销41支承玻璃基板K时,如图9(C)所示,开关部451接通。并且,各开关部451的接通信号SG1产生。此后,提升销41通过其前端部支承玻璃基板K并上升,将玻璃基板K保持在基板待机位置P3(参照图8(C))。如此,玻璃基板K的支承从机器手93向提升销41转移。
如果将玻璃基板K保持在基板待机位置P3,则控制装置10向基板输送机器人9输出基板保持结束信号。根据该基板保持结束信号,基板输送机器人9沿水平方向驱动脱离玻璃基板K的机器手93,并使其移动到退让位置P1(参照图8(D))。如果基板输送机器人9退让到退让位置P1,则基板输送机器人9向控制装置10输出手退让结束信号。
接下来,控制装置10基于上述手退让结束信号,通过驱动控制框架驱动部43而对销框架42进行下降驱动,由此使提升销41下降。提升销41支承玻璃基板K并下降,在完全埋没于载置面31下的位置停止。由此玻璃基板K载置于载置面31(参照图8(E))。
这样,根据玻璃基板接收步骤S1,在将由机器手93搬入搬入位置P2的玻璃基板K载置于载置面31时,在如下几点与以往不同,即,不使支承玻璃基板K的机器手93下降,而通过使提升销41上升并用其前端部支承玻璃基板K,在使玻璃基板K保持在比搬入位置P2高位置的基板待机位置P3后,使提升销41下降。从而,机器手93仅进行水平移动即可,不需要使机器手93下降。因此,基板输送机器人9的动作步骤少,这样,能够实现生产节拍时间的缩减化,并能够提高生产效率。而且,基板输送机器人9与狭缝喷嘴涂料器1的控制装置不同,但是基板输送机器人9的动作步骤减少的量、两控制装置间的机器手93与提升销41之间的玻璃基板K的传送涉及的控制数据的交换少即可,从该点出发也能实现生产节拍时间的缩减化。而且,由于缓冲机构44在提升销41与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用,因此缓和、吸收玻璃基板K从提升销41的前端部受到的冲击。因此,能够抑制在玻璃基板K产生划痕或裂纹。
(定心步骤S2)
定心动作如下进行。在定心单元5中,通过由驱动装置52(参照图2)驱动***部件51,而从Y方向两侧夹持载置于载置面31上的玻璃基板K。由此,玻璃基板K从吸附载物台3的Y方向两端分别成为等间隔的位置,并使玻璃基板K的X方向中心线与载置面31的X方向中心线(通过Y方向宽度的中心而沿X方向平行的中心线)一致,进行所谓定心。此后,驱动装置52使***部件51返回原来的位置。
(涂敷步骤S3)
涂敷动作如下进行。在定心结束后,首先,在吸附载物台3的真空吸附孔32产生真空压,将玻璃基板K真空吸附保持在载置面31上。接下来,通过驱动线性马达67X,使模唇60从待机位置Q1向涂敷开始位置Q2移动(参照图5)。接下来,通过驱动线性马达67Z,使模唇60从退让高度H1向涂敷高度H2移动。
接下来,涂敷液输送泵72向模唇60输送光致抗蚀剂液20,并使光致抗蚀剂液20从狭缝状的喷出口63渗出。此时,在狭缝状的喷出口63与玻璃基板K的表面之间形成有与该双方相接的薄膜联结部(bead)20B(参照图5)。在该状态下通过驱动线性马达67X使模唇60沿+X方向移动(参照图8(F))。伴随着模唇60的移动,在玻璃基板K的表面向+X方向涂敷有光致抗蚀剂液20。如果模唇60到达涂敷结束位置Q3,则涂敷液输送泵72停止供给光致抗蚀剂液20,线性马达67X通过停止驱动可动支柱部61而停止模唇60的移动。接下来,驱动线性马达67Z,使模唇60上升到退让高度H1。接下来,沿-X方向反转驱动线性马达67X,在模唇60的狭缝状的喷出口63到清洗单元8的上方处停止。
(刮削步骤S4)
刮削动作如下进行。首先,驱动线性马达67Z,对模唇60的狭缝状的喷出口63与刮板81的V字形槽(参照图6)进行非接触配置。接下来,清洗液喷射喷嘴81a喷射清洗液。喷射清洗液的同时,刮板驱动装置82沿+Y方向驱动刮板81。由此,清洗狭缝状的喷出口63。如果刮板81到达+Y方向的端部,则刮板驱动装置82停止驱动刮板81。与此同时清洗液的喷射也停止。此后,刮板驱动装置82沿-Y方向反转驱动刮板81。此时干燥用气体喷射喷嘴81b喷射干燥用气体,并对清洗过的狭缝状的喷出口63进行干燥。如果刮板81到达-Y方向的端部,则刮板驱动装置82停止驱动刮板81。与此同时停止干燥用气体的喷射。
(玻璃基板传送步骤S5)
玻璃基板传送动作如下进行。首先,破坏在吸附载物台3的真空吸附孔32产生的真空压力。接下来,通过控制装置10驱动控制框架驱动部43而对销框架42进行上升驱动,由此使提升销41从吸附载物台3突出并与玻璃基板K抵接。此后,使提升销41在支承玻璃基板K的状态下上升到基板待机位置P3。此时也与接收玻璃基板K时相同,在提升销41与玻璃基板K抵接时发挥缓冲作用。由此,能够抑制在玻璃基板K产生划痕或裂纹。接下来,基板输送机器人9沿水平方向驱动处于退让位置P1的机器手93,使其移动到搬入位置P2。接下来,通过控制装置10驱动控制框架驱动部43,使支承玻璃基板K的提升销41下降。通过使玻璃基板K下降,机器手93接取涂敷结束的玻璃基板K。接下来,基板输送机器人9沿水平方向驱动在搬入位置P2接取到玻璃基板K的机器手93,向作为下一工序的减压干燥工序传送。
此外,在上述实施方式中,作为狭缝喷嘴涂料器1的初始状态,示出了提升销41埋藏于载置面31的下方的情况,但是也可以使提升销41预先突出到规定高度,并将该规定高度作为提升销41的上升开始位置。即,使搬入搬入位置P2的玻璃基板K与提升销41不干涉的高度、例如提升销41的前端部比搬入搬入位置P2的玻璃基板K低的位置为规定高度,并使该规定高度为提升销41的上升开始位置。由此,在玻璃基板接收步骤S1中,由于使玻璃基板K上升到基板待机位置P3所需要的提升销41的上升距离变短,因此能够缩短使玻璃基板K上升到基板待机位置P3所需要的时间。
以上,关于本发明的实施方式进行了说明,但是上述公开的实施方式只不过是例示,本发明的范围并不局限于该实施方式。本发明的范围通过权力要求书记载而公示,并进一步包含与权利要求书的范围等同的意思及范围内的全部变更。即,狭缝喷嘴涂料器1的整体或一部分的构造、形状、尺寸、材质、个数等按照本发明的主旨可以进行各种变更。而且,在本实施方式中,将基板处理装置作为狭缝喷嘴涂料器,但是除此以外,也能够适用于例如曝光装置、清洗装置、干燥装置及检查装置等。
Claims (3)
1.一种基板处理装置,具有:
载物台(3),其载置基板(K);
提升销(41),其设置为能够从形成于载物台(3)的贯通孔(33)进行升降动作且能够用前端部支承基板(K);
销驱动控制部(43、10),其驱动控制提升销(41),以将利用基板输送机器人供给到载物台(3)的上方的搬入位置(P2)的基板(K)载置在载物台(3)上,
所述基板处理装置(1)的特征在于,
销驱动控制部(43、10)如下进行驱动控制:通过使提升销(41)上升而用提升销(41)的前端部支承位于搬入位置(P2)的基板(K),在保持于比搬入位置(P2)高的位置(P3)后,基板输送机器人沿水平方向驱动脱离基板(K)的机器手,并使其移动到退让位置(P1),之后通过使提升销(41)下降,将基板(K)载置在载物台(3)上。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
提升销(41)具有吸收其前端部与基板(K)抵接时对基板(K)产生的冲击的缓冲机构(44)。
3.一种基板载置方法,在基板处理装置(1)中,将利用基板输送机器人供给到载物台(3)的上方的搬入位置(P2)的基板(K)载置在载物台(3)上,其中,所述基板处理装置(1)具有:载物台(3),其载置基板(K);提升销(41),其设置为能够从形成于所述载物台(3)的贯通孔(33)进行升降动作并能够用前端部支承基板(K),
所述基板载置方法的特征在于,
通过使所述提升销(41)上升而用提升销(41)的前端部支承位于搬入位置(P2)的基板(K),在保持于比所述搬入位置(P2)高的位置(P3)后,基板输送机器人沿水平方向驱动脱离基板(K)的机器手,并使其移动到退让位置(P1),之后通过使提升销(41)下降而将基板(K)载置在载物台(3)上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-256300 | 2008-10-01 | ||
JP2008256300A JP2010087343A (ja) | 2008-10-01 | 2008-10-01 | 基板処理装置及び基板載置方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101713924A CN101713924A (zh) | 2010-05-26 |
CN101713924B true CN101713924B (zh) | 2012-09-26 |
Family
ID=42214713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200910178723XA Active CN101713924B (zh) | 2008-10-01 | 2009-09-28 | 基板处理装置及基板载置方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010087343A (zh) |
KR (1) | KR20100037534A (zh) |
CN (1) | CN101713924B (zh) |
TW (1) | TWI465793B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI407268B (zh) * | 2010-07-28 | 2013-09-01 | Au Optronics Corp | 工作台 |
JP5912403B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2016-04-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
KR102379944B1 (ko) | 2014-03-31 | 2022-03-29 | 니끼 쇼꾸바이 카세이 가부시키가이샤 | 투명피막 형성용 도포액 및 그의 제조 방법, 유기수지 분산졸 및 투명피막부 기재 및 그의 제조 방법 |
JP6308967B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2018-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理における異常検出方法及び読み取り可能なコンピュータ記憶媒体 |
CN106298622B (zh) * | 2015-05-28 | 2019-03-15 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种承载翘曲晶圆的装置及其承载方法 |
JP6516664B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2019-05-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法 |
TWI825613B (zh) * | 2022-03-08 | 2023-12-11 | 權亞石材股份有限公司 | 花崗岩牙叉 |
TWI812568B (zh) * | 2022-12-29 | 2023-08-11 | 卓金星 | 測試裝置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1427309A (zh) * | 2001-12-20 | 2003-07-02 | 株式会社尼康 | 基板保持装置、曝光装置以及器件制造方法 |
CN101043014A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 东京应化工业株式会社 | 基板支承构件 |
CN101093787A (zh) * | 2006-06-20 | 2007-12-26 | 东京应化工业株式会社 | 基板处理装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3082624B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2000-08-28 | 住友金属工業株式会社 | 静電チャックの使用方法 |
JP2001319957A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置及び基板処理装置 |
JP2004083182A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Sharp Corp | 基板搬送装置および液晶表示装置の製造方法 |
JP4164654B2 (ja) * | 2002-12-06 | 2008-10-15 | リコープリンティングシステムズ株式会社 | 印刷装置 |
JP2005310989A (ja) * | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 基板及びフォトマスクの受け渡し方法、並びに基板及びフォトマスクの受け渡し装置 |
JP2008041896A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板検知機構およびそれを用いた基板処理装置 |
-
2008
- 2008-10-01 JP JP2008256300A patent/JP2010087343A/ja active Pending
-
2009
- 2009-07-29 TW TW098125462A patent/TWI465793B/zh active
- 2009-08-27 KR KR1020090079717A patent/KR20100037534A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-09-28 CN CN200910178723XA patent/CN101713924B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1427309A (zh) * | 2001-12-20 | 2003-07-02 | 株式会社尼康 | 基板保持装置、曝光装置以及器件制造方法 |
CN101043014A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 东京应化工业株式会社 | 基板支承构件 |
CN101093787A (zh) * | 2006-06-20 | 2007-12-26 | 东京应化工业株式会社 | 基板处理装置 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JP特开2006-108265A 2006.04.20 |
JP特开平6-267816A 1994.09.22 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201015147A (en) | 2010-04-16 |
KR20100037534A (ko) | 2010-04-09 |
TWI465793B (zh) | 2014-12-21 |
CN101713924A (zh) | 2010-05-26 |
JP2010087343A (ja) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101713924B (zh) | 基板处理装置及基板载置方法 | |
CN101712023A (zh) | 提升销 | |
CN100493325C (zh) | 部件供给头装置和部件安装头装置 | |
KR100916872B1 (ko) | 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법 | |
CN100399117C (zh) | 液晶显示装置的基板粘合设备 | |
CN202841835U (zh) | 元件安装机 | |
CN1757439B (zh) | 基板处理装置及基板处理方法 | |
KR20070061772A (ko) | 페이스트 도포 장치 및 페이스트 도포 방법 | |
CN215141614U (zh) | 一种狭缝挤出式高精密平板涂布机 | |
CN101855060A (zh) | 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法 | |
CN101658833A (zh) | 涂布机以及使用该涂布机涂布糊状物的方法 | |
JP2002318378A (ja) | 液晶表示装置の組み立て方法とその装置 | |
CN113210205A (zh) | 一种狭缝挤出式高精密平板涂布机及涂布方法 | |
JP2002311442A (ja) | 液晶基板の組立方法及びその組立装置及び液晶供給装置 | |
CN101428264B (zh) | 涂敷装置及涂敷方法 | |
CN100422827C (zh) | 液体分配*** | |
CN209559782U (zh) | 一种检测台 | |
CN103456651A (zh) | 合片工作台 | |
KR20120076767A (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
KR101201408B1 (ko) | 원료 적하 유닛 및 이를 구비하는 원료 적하 장치 | |
KR20030055778A (ko) | 평판표시장치의 칩 본딩장치 및 이를 이용한 본딩방법 | |
CN109013180A (zh) | 一种配向膜涂布方法及涂布机 | |
CN104454851A (zh) | 一种点胶安装设备及方法 | |
KR102084713B1 (ko) | 기판 프린팅 장치 및 기판 프린팅 방법 | |
CN219664244U (zh) | 一种多参数复杂结构灌胶装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |