CN101373932B - 微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法。所述整流器包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子，输出端子，塑封体，上框架单元及下框架单元，上框架单元和下框架单元相对布置，输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，且各个端子共面。其制造方法为：芯片预焊—定位—涂助焊剂—吸移—对正—焊接—塑封—切筋、镀锡。本发明具有工艺科学合理，产品结构紧凑，可靠性好，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求等优点。

Description

微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种微型半导体器件，尤其与微型单相全波桥式整流器及其制造方法有关。
背景技术
针对一个小电流(一般≦1A)的由交流到直流的变换几乎在所有的微型设备中是必需的。这个过程称为整流，其目的是为了提供一个供该设备工作之用的直流稳定电源。实现整流途径有两个：一是利用分立器件在PCB板上组成整流电路实现整流变换，这种方式电路复杂，不利于微型化；二是使用集成化的具有整流功能的器件直接实现整流变换，这种器件的微型化程度依赖于器件封装过程中芯片在空间上的排列密度以及器件内的整流芯片在微空间上的精确定位。随着对小功率的设备的微型化要求的逐步提高，一方面PCB上的表面贴装器件的密度越来越大，另一方面表面贴装器件的封装体积越来越小。不仅要板上面积占用小，而且要求在高度方向对空间的占用也越来越小，以适应设备越来越薄的要求。
已有技术的实现方法是将芯片叠放，从上到下形成焊盘+芯片+焊盘+芯片+焊盘的五层结构。由最上层连接两个芯片正极的焊盘引出作为整流桥的负极端子；由中间层分别连接上下两个芯片的两个焊盘引出作为整流桥的两个交流输入端子；由最下层连接两个芯片负极的焊盘引出作为整流桥的正极端子。四个端子均从塑封体的中间引出并向两边弯曲成鸥翅形。显然此种结构的整流桥的安装高度太高从而不能满足某些微型设备对一些表面贴装器件的薄封装的要求；引出端子太长在制造、使用过程中容易形变；芯片到PCB版的散热路径太长会引入较大的热阻从而影响使用中的散热。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构紧凑，可靠性好，散热效率高，适合于高密度、薄尺寸安装要求的微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法。
为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的。微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片，输入端子，输出端子，塑封体，上框架单元及下框架单元，上框架单元包括二个平焊盘、二个带凸点的焊盘及连接体，二个平焊盘通过连接体连接，二个带凸点的焊盘也通过连接体连接，二个整流芯片的负极分别与二个平焊盘连接，下框架单元包括二个平焊盘、二个带凸点的焊盘及连接体，每个平焊盘通过连接体与带凸点的焊盘连接，另二个整流芯片的负极分别与二个平焊盘连接，上框架单元和下框架单元相对布置，上框架单元上二个带凸点的焊盘与下框架单元上设于二个平焊盘上的整流芯片的正极连接，下框架单元上二个带凸点的焊盘与上框架单元上设于二个平焊盘上的整流芯片的正极连接，二输出端子从上框架单元引出，二输入端子从下框架单元引出，输入端子和输出端子均从塑封体的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。
一种制造微型表面贴装单相全波桥式整流器的方法：a.芯片预焊：在整流芯片的二面焊上钎焊料，b.定位：将由筋连接的包含多个下框架单元的下框架定位于焊接模具上，将由筋连接的包含多个上框架单元的上框架定位于承载架上，c.涂助焊剂：分别在每个上框架单元和下框架单元上的平焊盘及带凸点的焊盘处涂助焊剂，d.吸移：用精密吸盘将预焊好的整流芯片分别吸移到每个上框架单元和下框架单元上的平焊盘上并且使整流芯片的正极朝上，e.对正：取下上框架翻转，并将其放置、定位于焊接模具上，使上框架及下框架上的每个带凸点的焊盘与相对的下框架及上框架上的整流芯片的正极接触，f.焊接：通过焊接，将下框架、整流芯片、上框架连在一起，g.塑封：将每个焊接好的整流器单元用塑封料包封，并且使其具有要求的外形，h.切筋、镀锡：切除连接每个整流器单元的筋然后对四个引出端子镀锡。
本发明与现有技术相比具有以下优点：(一)是由于整流器的结构为：通过框架实现内部互联的四个整流芯片基本上在同一个平面内平铺，输入、输出端子由器件的底部引出并向两侧平直伸出，不作任何弯折，四个端子共面，与已有技术相比其总厚度可减少一半；(二)是当微型单相全波桥式整流器焊接到PCB板上后，由于从芯片(热源)到PCB板上焊点的垂直距离、横向距离非常短，故其间的热阻也会非常小，这将大大提高散热效率，使其工作的更加可靠；(三)是在制造、使用过程中输入端子和输出端子不易变形，在贴装过程中更易定位。
附图说明
图1是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的结构示意图。
图2是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的俯视内部整流芯片排列结构示意图。
图3是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的下框架单元主视结构示意图。
图4是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的下框架单元俯视结构示意图。
图5是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的上框架单元主视结构示意图。
图6是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的上框架单元俯视结构示意图。
图7是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的下框架结构示意图。
图8是本发明微型表面贴装单相全波桥式整流器的上框架结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作进一步详细的描述。
实施例1：如图1及图2所示，微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片1，输入端子2，输出端子3，塑封体4，上框架单元5及下框架单元6，如图5及图6所示，上框架单元5包括二个平焊盘7a、二个带凸点的焊盘8a及连接体9a，二个平焊盘7a通过连接体9a连接，二个带凸点的焊盘8a也通过连接体9a连接，二个整流芯片1的负极分别与二个平焊盘7a连接，如图3及图4所示，下框架单元6包括二个平焊盘7b、二个带凸点的焊盘8b及连接体9b，每个平焊盘7b通过连接体9b与带凸点的焊盘8b连接，另二个整流芯片1的负极分别与二个平焊盘7b连接，上框架单元5和下框架单元6相对布置，上框架单元5上二个带凸点的焊盘8a与下框架单元6上设于二个平焊盘7b上的整流芯片1的正极连接，下框架单元6上二个带凸点的焊盘8b与上框架单元5上设于二个平焊盘7a上的整流芯片1的正极连接，二输出端子3从上框架单元5引出，二输入端子2从下框架单元6引出，输入端子2和输出端子3均从塑封体4的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面，4个组成桥式整流电路的整流芯片1为玻璃钝化普通整流芯片，平焊盘7a，7b的形状为四边形。
实施例2：4个组成桥式整流电路的整流芯片1为玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片，平焊盘7a，7b的形状为圆形，其余同实施例1。
实施例3：一种制造微型表面贴装单相全波桥式整流器的方法为：a.芯片预焊：在整流芯片1的二面焊上钎焊料，b.定位：将由筋12连接的包含多个下框架单元6的下框架10(如图7所示)定位于焊接模具上，将由筋12连接的包含多个上框架单元5的上框架11(如图8所示)定位于承载架上，c.涂助焊剂：分别在每个上框架单元5和下框架单元6上的平焊盘7a，7b及带凸点的焊盘8a，8b处涂助焊剂，d.吸移：用精密吸盘将预焊好的整流芯片1分别吸移到每个上框架单元5和下框架单元6上的平焊盘7a，7b上并且使整流芯片1的正极朝上，e.对正：取下上框架11翻转，并将其放置、定位于焊接模具上，使上框架11及下框架10上的每个带凸点的焊盘8a，8b与相对的下框架10及上框架11上的整流芯片1的正极接触，f.焊接：通过焊接，将下框架10、整流芯片1、上框架11连在一起，g.塑封：将每个焊接好的整流器单元用塑封料包封，并且使其具有要求的外形，h.切筋、镀锡：切除连接每个整流器单元的筋12然后对四个引出端子镀锡。
实施例4：在连接多个上框架单元5或下框架单元6的筋12上设有定位孔13，筋12连接的上框架单元5或下框架单元6可为50个，其余同实施例3。实施例5：筋12连接的上框架单元5或下框架单元6可为80个，其余同实施例3或4。

Claims (5)

1.一种微型表面贴装单相全波桥式整流器，包括4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)，输入端子(2)，输出端子(3)及塑封体(4)，其特征在于：它还包括上框架单元(5)及下框架单元(6)，上框架单元(5)包括二个平焊盘(7a)、二个带凸点的焊盘(8a)及连接体(9a)，二个平焊盘(7a)通过连接体(9a)连接，二个带凸点的焊盘(8a)通过另一个连接体(9a)连接，二个整流芯片(1)的负极分别与二个平焊盘(7a)连接，下框架单元(6)包括二个平焊盘(7b)、二个带凸点的焊盘(8b)及连接体(9b)，每个下框架单元的平焊盘(7b)分别通过相应的下框架单元的连接体(9b)与下框架单元的带凸点的焊盘(8b)连接，另二个整流芯片(1)的负极分别与二个下框架单元的平焊盘(7b)连接，上框架单元(5)和下框架单元(6)相对布置，上框架单元(5)上二个带凸点的焊盘(8a)分别与下框架单元(6)上设于二个平焊盘(7b)上的整流芯片(1)的正极连接，下框架单元(6)上二个带凸点的焊盘(8b)分别与上框架单元(5)上设于二个平焊盘(7a)上的整流芯片(1)的正极连接，二输出端子(3)从上框架单元(5)引出，二输入端子(2)从下框架单元(6)引出，输入端子(2)和输出端子(3)均从塑封体(4)的底部向两侧平直伸出，不作任何弯折，且上述四个端子共面。
2.根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：4个组成桥式整流电路的整流芯片(1)为玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片或肖特基整流芯片之一种。
3.根据权利要求1所述的微型表面贴装单相全波桥式整流器，其特征在于：上框架单元(5)及下框架单元(6)的平焊盘(7a，7b)的形状为多边形或圆形。
4.一种制造如权利要求1或2或3所述微型表面贴装单相全波桥式整流器的方法，其特征在于其制造方法为：
a.芯片预焊：在整流芯片(1)的二面焊上钎焊料，
b.定位：将由筋(12)连接的包含多个下框架单元(6)的下框架(10)定位于焊接模具上，将由筋(12)连接的包含多个上框架单元(5)的上框架(11)定位于承载架上，
c.涂助焊剂：分别在每个上框架单元(5)和下框架单元(6)上的平焊盘(7a，7b)及带凸点的焊盘(8a，8b)处涂助焊剂，
d.吸移：用精密吸盘将预焊好的整流芯片(1)分别吸移到每个上框架单元(5)和下框架单元(6)上的平焊盘(7a，7b)上并且使整流芯片(1)的正极朝上，
e.对正：取下上框架(11)翻转，并将其放置、定位于焊接模具上，使上框架(11)及下框架(10)上的每个带凸点的焊盘(8a，8b)与相对的下框架(10)及上框架(11)上的整流芯片(1)的正极接触，
f.焊接：通过焊接，将下框架(10)、整流芯片(1)、上框架(11)连在一起，
g.塑封：将每个焊接好的整流器单元用塑封料包封，并且使其具有要求的外形，
h.切筋、镀锡：切除连接每个整流器单元的筋(12)然后对四个引出端子镀锡。
5.根据权利要求4所述的制造微型表面贴装单相全波桥式整流器的方法，其特征在于：在连接多个上框架单元(5)或下框架单元(6)的筋(12)上设有定位孔(13)，筋(12)连接的上框架单元(5)或下框架单元(6)可为10-100个。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101546714B (zh) * 2009-04-30 2010-08-04 强茂电子(无锡)有限公司 微型半导体桥式整流器的制作方法
CN101937896A (zh) * 2010-04-22 2011-01-05 苏州固锝电子股份有限公司 一种用于制造整流器的引线框
KR20140024277A (ko) * 2011-01-28 2014-02-28 서울반도체 주식회사 Led발광장치
CN102651326B (zh) * 2012-05-18 2014-10-15 常州银河世纪微电子有限公司 一种半导体整流桥的制备方法
CN102931174B (zh) * 2012-10-30 2015-03-25 南通康比电子有限公司 一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法
CN103855421B (zh) * 2012-11-30 2016-07-13 纳米新能源（唐山）有限责任公司 自充电薄膜锂离子电池
CN104124222B (zh) * 2013-04-24 2017-04-05 太仓天宇电子有限公司 一种微型超薄单向整流桥器件及其加工工艺
CN103401438B (zh) * 2013-08-13 2015-11-11 苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司 表面贴装桥式整流器及其制造方法
CN103426874A (zh) * 2013-08-20 2013-12-04 绍兴旭昌科技企业有限公司 一种超薄高压瞬态电压抑制二极管及其应用
CN105185757B (zh) * 2015-10-08 2018-06-29 苏州固锝电子股份有限公司 散热片结构表面贴装整流桥器件
CN106449537A (zh) * 2016-03-25 2017-02-22 苏州固锝电子股份有限公司 散热片结构超薄型表面贴装整流桥器件
CN106001824A (zh) * 2016-05-11 2016-10-12 山东迪电子科技有限公司 一种半导体整流桥焊接制备方法
CN110098128A (zh) * 2019-05-16 2019-08-06 强茂电子(无锡)有限公司 半导体桥式整流器的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2545706Y (zh) * 2002-03-29 2003-04-16 苏州固锝电子有限公司 片式微型桥堆
CN2901580Y (zh) * 2006-02-24 2007-05-16 梁锦荣 单列直插全波整流桥堆
CN201118457Y (zh) * 2007-08-25 2008-09-17 绍兴旭昌科技企业有限公司 微型表面贴装单相全波桥式整流器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2545706Y (zh) * 2002-03-29 2003-04-16 苏州固锝电子有限公司 片式微型桥堆
CN2901580Y (zh) * 2006-02-24 2007-05-16 梁锦荣 单列直插全波整流桥堆
CN201118457Y (zh) * 2007-08-25 2008-09-17 绍兴旭昌科技企业有限公司 微型表面贴装单相全波桥式整流器

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Denomination of invention: Miniature type surface mounting single-phase full-wave bridge rectifier and manufacturing method of rectifier

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