CN201657457U - 小功率单向全波桥式整流器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小功率单向全波桥式整流器，包括用绝缘材料制成的塑封体、金属引线框架和半导体二极管芯片。其中金属引线框架包含若干个单元，包括4个平面焊盘和相应的4个电极端子，金属引线框架一部分设置于塑封体内部，一部分设于塑封体外部形成为电极端子。半导体二极管芯片为4个，连接方式构成全波桥式整流结构，其设置于塑封体内部，分别与金属引线框架的4个焊盘连接；半导体二极管芯片均处于同一平面内，每个芯片PN结的正极均处于同一方向。本实用新型适用于高密度小电流整流电路，特别是节能灯电子镇流器整流电路，而且节省了PCB空间、减少了焊点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子整流器件，尤其是涉及一种小功率单向全波桥式整流器。
背景技术
针对小电流整流电路，特别是节能灯整流电路中，交流到直流的转换是必需的。目前在这些电路中实现整流的方式一般是用四个二极管组成整流电路来实现整流转换，但这种方式电路复杂，线路板占位空间多，不利于微型化；另外一种是用集成四个二极管芯片的模块来实现整流变换。这种方式可以最大程度的减少焊点、减少线路板占位空间，有利于器件的微型化，适合如节能灯电子镇流器中器件多、占位空间不足的线路板设计。在目前的小电流整流模块中，基本都是贴片类器件，其必须使用专用的贴片机进行贴片，再与插件类器件一起进行焊接，这种插贴混装工艺较为复杂，焊接难度较大，设备成本也比较高。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于小电流整流电路设计且适合于高密度灵活安装的小功率单向全波桥式整流器。
为达到上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
小功率单向全波桥式整流器，包括用绝缘材料制成的塑封体、金属引线框架和半导体二极管芯片。其中金属引线框架包含若干个单元，包括4个平面焊盘和相应的4个电极端子，金属引线框架一部分设置于塑封体内部，一部分设于塑封体外部形成为电极端子；半导体二极管芯片为4个，连接方式构 成全波桥式整流结构，其设置于塑封体内部，分别与金属引线框架的4个焊盘连接；半导体二极管芯片均处于同一平面内，每个芯片PN结的正极均处于同一方向。
作为对上述技术方案的进一步设置，四个电极端子可以从所述塑封体的中部或底部平直伸出且不作任何弯折，也可以从中部伸出成鸥翅型，同时按顺时针或逆时针方向任一直流极两端均为交流极。
上述小功率单向全波桥式整流器，其封装外形是直插式或贴片式。
二极管芯片是玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片、或者肖特基整流芯片中的一种。
半导体二极管芯片为台面钝化结构或平面结构。
半导体二极管芯片和金属引线框架的焊盘部分的互连方式为以下方式之一：共晶焊、钎焊、粘接或者键合。
本实用新型的有益效果是适用于高密度小电流整流电路，特别是节能灯电子镇流器整流电路，而且节省了PCB空间、减少了焊点。能适用于目前焊接工艺、无需投入较大成本，就可以进行线路板焊接，而且又减少了线路板占位空间的产品。
附图说明
图1是本实用新型一种新型的小功率单向全波桥式整流器的电路图；
图2是本实用新型实施例的外形示意图(俯视图)；
图3是本实用新型实施例的外形示意图(左视图)
图4是本实用新型实施例的内部结构示意图；
图5是本实用新型一种实施例的贴片式封装外形示意图，其中上图是俯 视，下图是前视。
图6至图10是本实用新型其它几种实施例的贴片式封装外形示意图，图形表示方法与图5相同。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
参考附图1至附图4，本实施新型的一种优选实施例，包括用绝缘材料制成的塑封体1、金属引线框架2和设于塑封体1内部处于同一平面的四个半导体二极管芯片4a、4b、4c、4d，且四个芯片PN结的正极均处于同一方向；每个芯片通过共晶焊、烧结、粘接或键合的方式分别与框架焊盘相连，该金属引线框架2包含设于塑封体1内的4个平面焊盘和设于塑封体1外的4个电极端子，4个电极端子可以从所述塑封体的中部或底部平直伸出且不作任何弯折，也可以从中部伸出成鸥翅型，同时按顺时针或逆时针方向任一直流极两端均为交流极；
另外，半导体二极管芯片3a、3b、3c、3d可以是玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片、或者肖特基整流芯片中。
如图2至图4所示，本实用新型的一种新型的小功率单向全波桥式整流器通过共晶焊、钎焊、粘接技术，将半导体二极管芯片3a、3b的一个面与金属引线框架单元2a的焊盘连接，再利用引线键合技术，通过金属引线4a、4b将半导体二极管芯片3a、3b的另一个面与金属引线框架单元2b、2d的焊盘连接，半导体二极管芯片3a、3b平铺设置于金属引线框架单元2a的焊盘上；半导体二极管芯片3c、3d的一个面分别于金属引线框架单元2b、2d的焊盘链接，再利用引线键合技术，通过金属引线4c、4d将半导体二极管芯片3c、3d的另一个面与金属引线框架单元2c的焊盘链接，半导体二极管芯片3c、 3d平铺设置于金属引线框架单元2b、2d的焊盘上，另外，半导体二极管芯片3a、3b、3c、3d的PN结正极均处于同一方向。
最后，将焊接在一起的半导体芯片3a、3b、3c、3d和金属引线框架2经注塑成型、切筋就形成了本实用新型的最终外形。
Claims (6)
1.小功率单向全波桥式整流器，包括用绝缘材料制成的塑封体、金属引线框架和半导体二极管芯片，其特征在于金属引线框架包含若干个单元，包括4个平面焊盘和相应的4个电极端子，金属引线框架一部分设置于塑封体内部，一部分设于塑封体外部形成为电极端子；半导体二极管芯片为4个，连接方式构成全波桥式整流结构，其设置于塑封体内部，分别与金属引线框架的4个焊盘连接，所述半导体二极管芯片均处于同一平面内，每个芯片PN结的正极均处于同一方向。
2.根据权利要求1所述的小功率单向全波桥式整流器，其特征在于四个电极端子从所述塑封体的中部或底部平直伸出且不作任何弯折，或者从中部伸出成鸥翅型；同时按顺时针或逆时针方向任一直流极两端均为交流极。
3.根据权利要求1所述的小功率单向全波桥式整流器，其特征在于上述小功率单向全波桥式整流器，其封装外形是直插式或贴片式。
4.根据权利要求1所述的小功率单向全波桥式整流器，其特征在于二极管芯片是玻璃钝化普通整流芯片、玻璃钝化快恢复整流芯片、或者肖特基整流芯片中的一种。
5.根据权利要求1所述的小功率单向全波桥式整流器，其特征在于半导体二极管芯片为台面钝化结构或平面结构。
6.根据权利要求1所述的小功率单向全波桥式整流器，其特征在于半导体二极管芯片和金属引线框架的焊盘部分的互连方式为以下方式之一：共晶焊、钎焊、粘接或者键合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201020049328XU CN201657457U (zh) | 2010-01-01 | 2010-01-01 | 小功率单向全波桥式整流器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201020049328XU CN201657457U (zh) | 2010-01-01 | 2010-01-01 | 小功率单向全波桥式整流器 |
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Family Applications (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN201657457U (zh) |
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|---|---|---|---|---|
| CN102916003A (zh) * | 2012-09-18 | 2013-02-06 | 北京燕东微电子有限公司 | 触发整流集成器件 |
| CN110010599A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-12 | 广东美的制冷设备有限公司 | 高集成智能功率模块及其制作方法以及空调器 |
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