CN101305516B - 声界面波装置的制造方法及声界面波装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种声界面波装置的制造方法及声界面波装置，不仅能够可靠地加强声界面波元件的外部端子及将外部端子与外部电连接的部分，而且湿气难以从声界面波元件的第一、第二媒介物之间的界面侵入。该制造方法包括下述工序：在至少一个过孔电极(20a、20b)按照从一方主面贯通到另一方主面的方式设置的固化性树脂片的一方主面上，按照声界面波元件(10)的外部端子(16a、16b)与过孔电极(20a、20b)电连接的方式配置声界面波元件(10)，接着，按照声界面波元件(10)的第一、第二媒介物(11、12)间的界面在外表面露出的部分至少被固化性树脂片覆盖的方式，将声界面波元件(10)按入到固化性树脂片中，并使固化性树脂片固化，成为树脂片固化物(18)。

Description

声界面波装置的制造方法及声界面波装置

技术领域

本发明涉及利用了在第一、第二媒介物的界面传播的声界面波的声界面波装置的制造方法及声界面波装置，更具体而言，涉及改良了用于将声界面波元件产品化的构造的声界面波装置的制造方法及声界面波装置。

背景技术

以往，在移动电话用RF滤波器与VCO用谐振器、或电视接收机用VIF滤波器等中，采用了各种声表面波装置。另一方面，由于声界面波装置与声表面波相比，不仅可以实现封装构造的简化，而且可以促进小型化，所以备受瞩目。

例如在下述专利文献1中，公开了一种图12所示的声界面波元件。声界面波元件501中，在第一媒介物502与第二媒介物503的界面配置有IDT电极504及反射器505、506。而且，在第二媒介物503的上面层叠有吸音层507。

专利文献1还公开了一种能够对这种声界面波元件501进行表面安装的构造。即，如图13所示，公开了一种如上述声界面波元件501那样的声界面波元件芯片512搭载在基板513上的声界面波装置511。声界面波元件芯片512在下部具有与外部电连接用的电极512a、512b。电极512a、512b通过凸起514a、514b与形成在基板513上的端子电极515a、515b接合。端子电极515a形成为：从基板513的上面经由侧面到下面。另一方面，端子电极515b通过通孔电极516与形成在基板513的下面的电极517电连接。

而且，为了被覆声界面波元件芯片512，提高耐湿性等耐环境特性，设置有外装树脂层518。

专利文献1：WO2005/069486A1

在声界面波装置511中，为了将上述声界面波元件512与基板513接合的状态保持得稳定，优选在空隙A中填充底部填充树脂(underfill resin)。例如，当在半导体装置等中通过凸起等将半导体元件芯片搭载到基板上时，为了加强凸起等的电连接部分，大多会填充上述底部填充树脂。

然而，在专利文献1所记载的声界面波装置511中，利用凸起514a、514b将声界面波元件芯片512与基板513接合，设置了空隙A，但难以向该空隙A中填充底部填充树脂。即使想要在形成外装树脂层518之前填充底部填充树脂，由于凸起514a、514b间的空间小、且空隙A的间隙也非常小，所以，难以可靠地填充底部填充树脂。

在底部填充树脂的填充不充足的情况下，当通过回流焊接法等将声界面波装置511安装到印刷电路基板等时，在凸起514a、514b由焊锡构成的情况下，因被赋予的热而凸起514a、514b会局部溶解。因此，有可能导致凸起514a与凸起514b短路。

另一方面，如图12所示，声界面波元件501中，在第一、第二媒介物502、503之间的界面形成IDT电极504等，该界面在声界面波元件501的侧面露出。因此，湿气等有可能从在声界面波元件501的侧面露出的界面部分侵入。为此，必须如图13所示，将声界面波元件芯片512的周围、尤其是侧面，通过上述外装树脂层518进行覆盖。

发明内容

本发明的目的在于消除上述现有技术的缺陷，提供一种能够容易地得到声界面波装置的声界面波装置的制造方法及声界面波装置，该声界面波装置具有通过树脂固化物能够可靠地加强用于电连接声界面波元件的外部端子、和与外部端子连接的导电性连接部分的构造。

本发明的其他目的在于，提供一种不仅可通过树脂固化物可靠地被覆上述声界面波元件的外部端子和与外部端子连接的电连接部分的周围，对其进行加强，而且湿气难以从在声界面波元件的第一、第二媒介物之间的界面的声界面波元件的侧面露出的部分侵入等、耐环境特性出色的声界面波装置的制造方法、及该声界面波装置。

本发明所涉及的声界面波装置的制造方法包括：准备声界面波元件的工序，该声界面波元件具有：第一媒介物；层叠于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物间的界面上的至少一个IDT电极；和与所述IDT电极电连接且用于与外部电连接的外部端子；准备固化性树脂片的工序，该固化性树脂片具有被设置成从一方主面贯通到另一方主面的至少一个过孔电极；按照在所述固化性树脂片的一方主面上，所述声界面波元件的所述外部端子与所述过孔电极电连接的方式配置所述声界面波元件的工序；按照至少由所述固化性树脂片对所述声界面波元件的第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分进行覆盖的方式，将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片的工序；和使所述固化性树脂片固化的工序。

在本发明所涉及的声界面波装置的制造方法的某一特定方面，利用还具有与所述外部端子接合且向下方突出的凸起的声界面波元件，作为所述声界面波元件，在将声界面波元件配置到所述固化性树脂片的一方主面上的工序中，将与所述外部端子连接的凸起配置在所述过孔电极上，将外部端子和过孔电极电连接，在将声界面波元件按入到所述固化性树脂片的工序中，按照将所述凸起按入所述固化性树脂片的过孔电极的方式，将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片中。

在本发明所涉及的声界面波装置的制造方法的某一特定方面，在准备所述固化性树脂片的工序中，准备在支承体上支承固化性树脂片的构造，该声界面波装置的制造方法还包括使所述固化性树脂片固化之后去除所述支承体的工序。

在本发明所涉及的声界面波装置的制造方法的另一特定方面，在准备所述固化性树脂片的工序中，准备按照所述过孔电极与在一方主面设置有安装用电极连接盘的安装基板的该电极连接盘电连接的方式，将所述固化性树脂片配置到安装基板上的构造。

在本发明所涉及的声界面波装置的制造方法的又一特定方面，在通过所述固化性树脂片被固化而获得的片中的纵波及横波的音速，比所述声界面波元件的第一媒介物及第二媒介物中传播的纵波及横波的音速低。

在本发明所涉及的声界面波装置的制造方法的另一其他特定方面，所述声界面波元件还具备在第一、第二媒介物的一方的外表面设置的吸音层。

在本发明所涉及的声界面波装置的制造方法的又一其他特定方面，将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片中时，在夹设虚设凸起的状态下将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片中，该虚设凸起的高度与下述距离相等：按入后的所述声界面波元件的被按入到所述固化性树脂片中的一侧的主面、和声界面波装置的与该主面对置一侧的相反侧的所述固化性树脂片面之间的距离。

在本发明所涉及的声界面波装置的制造方法的又一特定方面，所述声界面波元件的与所述固化性树脂片接触的面被表面处理。

本发明所涉及的声界面波装置具备：声界面波元件，其具有：第一媒介物；层叠于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物间的界面上的至少一个IDT电极；和外部端子，其与所述IDT电极电连接，并为了与外部电连接而被引出到第一、第二媒介物其中一方媒介物的与所述界面相反侧的主面上；和树脂片固化物，其被设置成与所述声界面波元件的所述外部端子连接的过孔电极从一方主面贯通到另一方主面，且按照对所述第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分进行覆盖的方式，被设置成到达所述声界面波元件的侧面。

根据本发明所涉及的声界面波装置的又一方面，还具备：声界面波元件，其具有：第一媒介物；层叠于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物间的界面上的至少一个IDT电极；和外部端子，其与所述IDT电极电连接，并为了与外部电连接而被引出到第一、第二媒介物其中一方媒介物的与所述界面相反侧的主面上；树脂片固化物，其被设置成与所述声界面波元件的所述外部端子连接的过孔电极从一方主面贯通到另一方主面，且按照对所述第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分进行覆盖的方式，被设置成到达所述声界面波元件的侧面；和被固定于所述树脂片固化物的安装基板；在所述安装基板上设置有一端与所述过孔电极电连接的通孔电极，该通孔电极的与所述过孔电极电连接的一端的相反侧的端部，到达所述安装基板的与搭载有所述树脂片固化物一侧的面相反侧的面上。

在本发明所涉及的声界面波装置的某一特定的方面，所述声界面波元件还具备层叠于第一媒介物及/或第二媒介物的吸音层，所述过孔电极贯通该吸音层，按照该吸音层与所述树脂片固化物重叠的方式，将声界面波元件层叠于所述树脂片固化物。

(发明效果)

本发明所涉及的声界面波装置的制造方法中，在按照从一方主面贯通到另一方主面的方式设置有至少一个过孔电极的固化性树脂片的该一方主面上，按照声界面波元件的外部端子与上述过孔电极电连接的方式配置了声界面波元件之后，按照至少由固化性树脂片对声界面波元件的第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分进行覆盖的方式，将声界面波元件按入到固化性树脂片中，然后或者同时，一边按入一边使固化性树脂片固化。因此，上述声界面波元件的外部端子、和设置有与外部端子电连接的上述过孔电极的部分的周围，能够被固化性树脂片的固化物可靠地被覆。由此，可以充分加强声界面波元件的外部端子及与外部端子电连接的过孔电极。并且，可以省略对底部填充树脂进行填充的烦杂作业，能够容易地加强将声界面波元件与外部电连接的部分。

在此基础上，由于上述声界面波元件的第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分被上述固化性树脂片的固化物可靠地被覆，所以，可以获得耐环境特性出色的声界面波装置。

在本发明的声界面波装置的制造方法中，利用带凸起的声界面波元件从凸起侧配置声界面波元件，在按照凸起按压固化性树脂片的过孔电极的方式将声界面波元件按入到固化性树脂片的情况下，可以得到声界面波元件的与外部电连接的部分被加强的声界面波装置。

本发明中，当在准备固化性树脂片的工序中，还具备准备在支承体上支承有固化性树脂片的构造，并在固化性树脂片固化之后去除支承体的工序时，容易在支承体上进行到固化性树脂片固化为止的作业。

在准备固化性树脂片的工序中，当按照上述过孔电极与设置有安装用电极连接盘的安装基板的该电极连接盘电连接的方式，将固化性树脂片配置在安装基板上时，可容易地得到借助过孔电极将上述声界面波元件的外部端子连接到安装基板上的构造。

在通过固化性树脂片被固化而获得的树脂固化物中的纵波及横波的音速，比声界面波元件的第一媒介物及第二媒介物中传播的纵波及横波的音速低的情况下，基于上述树脂片固化物可以对不希望的波进行吸音。即，即使不通过其他途径设置吸音层，也能够抑制杂散，可以得到良好的频率特性。

当声界面波元件还具备在第一、第二媒介物的一方的外表面设置的吸音层时，可以通过吸音层抑制不希望的波的传播，由此，能够降低杂散。

当要将声界面波元件按入到固化性树脂片中时，在夹设虚设凸起的状态下将声界面波元件按入到所述固化性树脂片中，该虚设凸起的高度与下述距离相等：按入后的所述声界面波元件的被按入到所述固化性树脂片中的一侧的主面、和声界面波装置的与该主面对置一侧的相反侧的所述固化性树脂片面之间的距离。该情况下，可以通过虚设凸起，将声界面波元件隔着固化性树脂片的固化物，与位于声界面波元件相反侧的安装基板等可靠接合。即，由于上述虚设凸起的高度与上述固化性树脂片的两主面间的距离相等，所以，可以使虚设凸起的与声界面波元件接合一侧相反侧的端部，露出在固化性树脂片的与声界面波元件相接的面相反侧的面，由此，可利用虚设凸起将声界面波元件可靠地与安装基板等其他的部件接合。

在对声界面波元件的与固化性树脂片接触的面进行了表面处理的情况下，可提高声界面波元件与固化性树脂片的固化物的密接性，抑制在两者之间的界面处的波的反射，由此，可防止频率特性的降低。

在本发明所涉及的声界面波装置中，通过设置于树脂片固化物的过孔电极将声界面波元件的外部端子与外部电连接，因此，外部端子及过孔电极的周围被上述树脂片固化物可靠地加强。由此，能够对界面波元件的外部端子及外部端子与安装基板等连接的电连接部分进行可靠地加强，即使通过回流焊接法等实施安装，这些电连接部分也难以产生劣化或不希望的短路。并且，由于第一、第二媒介物间的交界被上述树脂片固化物被覆，所以，耐环境特性也有效地提高。

而且，在上述树脂片固化物的与声界面波元件接触的主面相反侧的主面上固定有安装基板，设置于安装基板的通孔电极与树脂片固化物的上述过孔电极电连接，在通孔电极的与过孔电极电连接一侧相反侧的端部，到达安装基板的与搭载有树脂片固化物一侧的面相反侧的面的情况下，可以提供能够从上述安装基板侧在印刷电路基板等上进行表面安装的声界面波装置。

在本发明的声界面波装置中，声界面波元件还具备层叠在第一媒介物及/或第二媒介物的吸音层，过孔电极贯通吸音层，在按照吸音层与树脂片固化物重叠的方式将声界面波元件层叠到树脂片固化物上的情况下，可以通过吸音层的存在对不希望的波进行吸音，由此可降低杂散。

附图说明

图1是本发明第一实施方式所涉及的声界面波装置的主视剖视图。

图2是用于对图1所示的声界面波装置所使用的声界面波元件进行说明的主视剖视图。

图3(a)及(b)是用于对图1所示的实施方式的声界面波装置的制造方法进行说明的立体图及主视剖视图。

图4(a)及(b)是表示将多个声界面波元件按入到固化性树脂片的工序的剖视图、及用于对设置于固化性树脂片的过孔电极进行说明的示意主视剖视图。

图5(a)及(b)是用于说明将声界面波元件按入到固化性树脂片之后形成外装树脂层的工序、及在形成外装树脂层之后按每个声界面波装置单位进行切断的工序的各主视剖视图。

图6是表示第一实施方式的声界面波元件的变形例的主视剖视图。

图7是用于说明第二实施方式的声界面波装置的主视剖视图。

图8是本发明第三实施方式所涉及的声界面波装置的主视剖视图。

图9是表示第三实施方式的声界面波装置所使用的声界面波元件的变形例的主视剖视图。

图10是用于说明本发明的声界面波装置所使用的声界面波元件的又一个变形例的主视剖视图。

图11(a)～(c)是用于对利用了虚设凸起(dummy bump)的声界面波装置的制造方法进行说明的各主视剖视图。

图12是用于说明现有的声界面波元件的示意主视剖视图。

图13是用于说明现有的声界面波装置的一个例子的示意主视剖视图。

图中：1-声界面波装置，10、10A-声界面波元件，11-第一媒介物层，12-第二媒介物层，13-IDT电极，14、15-电极，16a、16b-过孔电极，17-安装基板，17A-安装基板，18-固化性树脂片，18A-树脂片固化物，19-保护膜，20-过孔电极，20a、20b-过孔电极，21-压板，22-树脂被覆层，23a、23b-通孔电极，24、25-端子电极，26、27-连接电极，32-吸音层，33、34-过孔电极，35、36-电极，42-树脂片固化物，42a-树脂片固化物42的下面，43a、43b-过孔电极，45、46-端子电极，51-声界面波装置，52A-树脂片固化物，53、54-金属凸起，55-吸音层，57、58-过孔电极，61-安装基板，62、63-金属膜，64、65-虚设凸起。

具体实施方式

下面，通过参照附图对本发明的具体实施方式进行说明，来明确本发明。

参照图1～图15，对本发明第一实施方式所涉及的声界面波装置的制造方法进行说明。

首先，准备图2所示的声界面波元件10。声界面波元件10具有将第一媒介物层11和第二媒介物层12层叠的构造。在本实施方式中，第一媒介物层11由LiNbO₃单晶基板等压电单晶基板构成。另外，第一媒介物11也可以由压电单晶以外的压电材料形成。

第二媒介物12在本实施方式中由SiO₂膜形成，但第二媒介物12也可以由SiO₂以外的各种电介质或绝缘体构成。

在第一媒介物11与第二媒介物12的界面处，形成有IDT电极13、和与IDT电极13连接的电极14、15。在声界面波元件10中，通过激励IDT电极13，可利用在第一、第二媒介物11、12间的界面传播的声界面波。在声界面波元件10中，由于所利用的波在第一、第二媒介物11、12间的界面传播，所以，可通过第一、第二媒介物11、12的与上述界面相反侧的面进行机械支承。

在第二媒介物12中设置有从所述界面到与第二媒介物12的上述界面相反侧的面、即下面的过孔电极16a、16b。过孔电极16a、16b具有在贯通孔的内周面形成了导电膜之后，通过镀覆法由金属填充贯通孔内的构造。另外，过孔电极16a、16b的形成方法没有特别限定，也可以通过其他的方法形成过孔电极16a、16b。

过孔电极16a、16b的上端分别与电极14、15电连接。而且，过孔电极16a、16b到达第二媒介物12的下面。

在本实施方式中如图3(a)所示，准备了母体安装基板17，在安装基板17上安装有多个声界面波元件10。构成上述母体安装基板17的材料没有特别限定。例如可以采用不锈钢等金属、铝等陶瓷、合成树脂或玻璃等。

在上述母体安装基板17的上面形成有与声界面波元件10的上述过孔电极16a、16b电连接的电极连接盘(land)。对于该电极连接盘等将在后面进行叙述。

在图3(a)、(b)中，省略了在安装基板17的上面形成的电极连接盘等的图示。

本实施方式中，在母体安装基板17上配置了母体固化性树脂片18。虽然在图3(a)、(b)中省略图示地进行了表示，但在图4(b)中放大表示了母体固化性树脂片的详细情况。母体固化性树脂片18利用基于加热而软化，表现出流动性，然后基于进一步加热而固化的热固化性树脂组成物形成。作为这样的热固化性树脂组成物，例如优选使用环氧树脂等热固化性树脂、和含有无机填充料的树脂组成物。

在本实施方式中，上述热固化性树脂组成物含有环氧树脂、环氧树脂的固化剂及无机填充料。作为上述无机填充料可以使用碳、硅、钨等。通过含有无机填充料，可以控制加热过程的流动性，并且能够提高固化后固化物的强度与尺寸稳定性。

另外，在本发明中，构成固化性树脂片的固化性树脂组成物也可以不含有无机填充料。

而且，作为上述固化性树脂组成物，可以采用基于加热而表现出流动性、并且通过实施固化处理而固化的适当树脂组成物。即，不限于热固化性树脂组成物，还可以使用通过光的照射而固化的光固化性树脂组成物作为树脂组成物。

如图4(b)所示，将上述固化性树脂片18配置在母体安装基板17上。在该母体固化性树脂片18上层叠有保护膜19。作为保护膜19，只要在使用之前能够保护固化性树脂片18的表面，则可以使用由适当的合成树脂材料构成的膜。作为这样的膜，可以适当采用由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯等构成的合成树脂膜。

接着，形成图4(b)所示的多个过孔电极20a、20b。过孔电极20a、20b通过从保护膜19侧进行机械加工或激光照射等在上述固化性树脂片18上形成贯通孔，然后，在贯通孔中填充导电膏并使其固化而形成。作为该导电膏，可以适当地采用将由Ag、Cu或它们的合金构成的金属粉末与上述填充料及溶剂一同混炼而成的膏。

上述贯通孔可以采用利用了碳酸气体激光、准分子激光等激光的方法、化学蚀刻等蚀刻法或机械加工法等适当的方法来形成。而且，上述贯通孔的形成可以在将固化性树脂片18层叠于安装基板17之前进行。总之，优选按照贯通保护膜19和固化性树脂片18双方的方式形成贯通孔。

导电膏向上述贯通孔内的填充，可以通过从上述保护膜19的上面涂敷导电膏，然后进行挤压(squeezing)而进行。接着，在将导电膏填充到上述贯通孔内之后，对导电膏进行干燥、固化。

另外，在使导电膏干燥、固化的状态下，由于不会因加热而固化，所以，过孔电极20a、20b没有完全硬化，在向后述的声界面波元件进行按压时，过孔电极20a、20b会变形。

从如上所述而准备的固化性树脂片18的上面剥离保护膜19。然后，如图3(a)、(b)所示，将多个声界面波元件10配置到固化性树脂片18上。在图3(a)、(b)中如上所述，简略地图示了固化性树脂片18，并省略了上述过孔电极20的图示。

在将上述声界面波元件10配置到固化性树脂片18上时，按照图2所示的过孔电极16a、16b的下端分别与过孔电极20a、20b抵接的方式，对声界面波元件10进行定位。即，按照从声界面波元件10的第一媒介物11的下面侧，上述过孔电极16a、16b分别与上述固化性树脂片18的过孔电极20a、20b抵接的方式，对声界面波元件10进行定位。该状态下，如图4(a)所示，从声界面波元件10的上面抵接下面平坦的压板21，将声界面波元件10按入到固化性树脂片18中。

该按入量如图1所示，被控制成声界面波元件10的第一、第二媒介物11、12间的界面在声界面波元件10的侧面露出的部分，被固化性树脂片18的固化物覆盖。即，如图4(a)所示，声界面波元件10基于按压而进入到固化性树脂片18中时，在声界面波元件10的侧面也被覆有固化性树脂片18。并且，按照上述界面在声界面波元件10的侧面露出的部分被固化性树脂片18覆盖的方式，对上述按入量进行控制。

为了使上述按入之际固化性树脂片18容易变形，优选加热固化性树脂片、在提高流动性的状态下进行上述按入。即，为了使固化性树脂片18软化，预先对配置有上述安装基板17的台架(stage)进行加热。由此，上述固化性树脂组成物18基于加热而软化，将固化性树脂片18加热到流动性被提高的程度。优选除了对上述母体安装基板17的下面所配置的台架进行加热之外，还将发热体热结合到与所述声界面波元件10的上面抵接的压板21。该情况下，由于热从压板21向声界面波元件10传递，使得声界面波元件10被加热，所以，能够进一步提高与声界面波元件10接触的固化性树脂片18的流动性。因此，可以轻易地将上述声界面波元件10按入到固化性树脂片18中。

而且，当固化性树脂片18在常温下具有能够顺畅地进行上述按入的流动性时，不必进行用于提高上述流动性的加热。

在进行上述按入之际，由于过孔电极20a、20b未充分固化，所以，如果被外部端子16a、16b按入，则会发生变形，能够与外部端子16a、16b可靠地接触。

然后，使上述固化性树脂片18固化。在本实施方式中，由于通过热固化性树脂组成物形成固化性树脂片18，所以，以该热固化性树脂组成物发生固化的加热条件对固化性树脂片18进行加热。基于加热而使固化性树脂片18完全固化的工序，可以与将声界面波元件10按入到上述固化性树脂片18的工序同时进行。

通过基于加热使固化性树脂片18固化，过孔电极20a、20b也会基于加热而固化。

这样，固化性树脂片被固化，成为树脂片固化物。

接着，如图5(a)所示，在树脂片固化物18A上按照覆盖声界面波元件10的方式形成树脂被覆层22。树脂被覆层22可以通过液状树脂的滴落、固化，或基于转印(transfer)形成器的模型法等形成。另外，也可以通过层压(laminate)与构成上述固化性树脂片18的树脂相同的树脂或相同的树脂组成物，来形成树脂被覆层22。树脂被覆层22形成为对上述声界面波元件10露出的外表面进行覆盖。然后，如图5(b)所示，在由单点划线表示的部分进行切断，获得声界面波装置1。该切断可以利用切片机(dicer)等适当的切断装置来进行。

图1是如上所述而得到的本实施方式的声界面波装置的主视剖视图。在声界面波装置1中，隔着树脂片固化物18A，在通过切断母体安装基板17而得到的安装基板17A上安装有声界面波元件10。由图1可知，在安装基板17A上形成有通孔电极23a、23b。通孔电极23a、23b从安装基板17A的上面形成到下面。另一方面，在安装基板17A的下面形成有用于实现表面安装的端子电极24、25。端子电极24、25与通孔电极23a、23b的下端电连接。

而且，通孔电极23a、23b的上端与设置在安装基板17A的上面的连接电极26、27电连接。该连接电极26、27分别与过孔电极20a、20b的下端电连接。过孔电极20a、20b的上端与声界面波元件10的过孔电极16a、16b电连接。因此，在声界面波装置1中，由于端子电极24、25与声界面波元件10的过孔电极16a、16b电连接，所以，能够利用端子电极24、25，在印刷电路基板等上进行表面安装。

另一方面，声界面波元件10的形成有IDT电极15的界面，在声界面波元件10的侧面露出，该界面在侧面露出的部分被树脂片固化物18A覆盖。因此，湿气等难以从上述界面侵入。

并且，上述树脂片固化物18A基于热固化而被固化，具有足够的机械强度。因此，通过过孔电极20a、20b能够充分且可靠地对声界面波元件10与安装基板17A的电连接部分的周围进行加强。并且，每当将声界面波元件10搭载于安装基板时，都不需要填充用于加强电连接部分的底部填充树脂并使其固化的烦杂作业。

因此，根据本实施方式，在不需要如底部填充树脂的填充及固化那样的烦杂作业的情况下，可以形成声界面波元件10与安装基板17A的电连接部分，并且能够充分加强该电连接部分。该情况下，作为电连接部分的过孔电极20a、20b由于被树脂片固化物18A加强，所以，在通过回流焊接法等将声界面波装置1安装于印刷电路基板等时，即使被施加热，上述电连接部分也不会局部溶解，而且难以产生短路等。从而，可提高安装时的可靠性。

并且，如上所述，由于声界面波元件10的界面露出在外表面的部分被树脂片固化物18A可靠地被覆，所以，还能够提高耐湿性与耐环境特性。

另外，在本实施方式中，未被上述树脂片固化物18A覆盖的上方部分由树脂被覆层22被覆，由此，声界面波元件10的整个外表面被可靠地覆盖，能够进一步提高耐环境特性。

此外，在图1所示的声界面波装置1中，声界面波元件10具有层叠了第一、第二媒介物11、12的构造，但也可以如图6所示的声界面波元件31那样，在第二媒介物12的下面层叠有吸音层32。该情况下，按照贯通吸音层32的方式形成了过孔电极33、34。过孔电极33、34的上端与上述过孔电极16a、16b连接，过孔电极33、34的下端与电极35、36电连接。该电极35、36构成了发明的声界面波元件的外部端子。

因此，电极35、36与设置在图1所示的树脂片固化物18A的过孔电极20a、20b电连接。

这样，也可以取代上述实施方式的声界面波元件10，而使用具有吸音层32的声界面波元件31。上述吸音层32为了减少从第二媒介物12传播来的波引起的杂散(spurious)而设置。因此，吸音层32的声学阻抗优选具有第二媒介物12的声学阻抗与树脂片固化物18A的声学阻抗之间的声学阻抗值，由此，从第二媒介物12传播来的波会被第二媒介物12与吸音层32的界面及吸音层32与树脂片固化物18A的界面反射，可防止传播到声界面波元件10的上述界面侧。因此，能够获得杂散少的良好频率特性。

针对构成上述吸音层32的材料而言，只要满足上述声学阻抗值的关系，则没有特别的限定，例如可举出合成树脂等。

图7是表示通过本发明第二实施方式的声界面波装置的制造方法而得到的声界面波装置的主视剖视图。在本实施方式中，声界面波装置41与第一实施方式的情况相同，也使用了声界面波元件10。不过，在声界面波元件10的下面层叠有树脂片固化物42，在树脂片固化物42内设置有过孔电极43a、43b。过孔电极43a、43b的上端与过孔电极16a、16b连接。另一方面，过孔电极43a、43b的下端到达树脂片固化物42的下面。而且，按照与树脂片固化物42的下面42a处于同一面的方式，在树脂片固化物42的下面埋设有端子电极45、46。即，端子电极45、46的下面与树脂片固化物42的下面42a成为同一面。并且，过孔电极43a、43b的下端与端子电极45、46电连接。

上述树脂片固化物42与第一实施方式的情况相同，被设置成对在声界面波元件10的形成有IDT电极15的界面的侧面露出的部分进行被覆。

如本实施方式那样，为了将端子电极45、46与树脂片固化物43的下面43a形成为同一面，只要采用下述的方法即可。

即，在作为支承体的台架上形成端子电极45、46。对于该端子电极45、46的形成，可以采用溅射法或蒸镀等适当的薄膜形成法等。

在形成了端子电极45、46之后，通过涂敷固化性树脂组成物并使之干燥，形成固化性树脂片。接着，在固化性树脂片上形成过孔电极43a、43b。然后，加热固化性树脂片，在该状态下与第一实施方式同样，通过从上方按压声界面波元件10，进而对固化性树脂片进行加热，从而可得到树脂片固化物42。在该情况下，只要基于加热等使树脂片固化物42软化，在提高了流动性的状态下按入声界面波元件10，以覆盖固化性树脂片在上述声界面波元件10的界面的侧面露出的部分即可。然后，通过在如上所述按入了声界面波元件10的状态下进行固化，基于加热使固化性树脂片固化，可形成树脂片固化物42。之后，通过将树脂片固化物42的下面从作为支承体的台架分离，可以使树脂片固化物42的下面42a与端子电极45、46的下面成为同一面。

本实施方式也与第一实施方式同样，能够通过树脂片固化物42可靠地加强声界面波元件10的过孔电极16a、16b、即声界面波元件10的外部端子和作为与外部电连接的部分的过孔电极43a、43b及端子电极45、46的周围。并且，能够由树脂片固化物42可靠地被覆上述界面在侧面露出的部分。因此，与第一实施方式的情况相同，能够提供可靠性及耐环境特性出色的声界面波装置。

图8是用于对本发明第三实施方式所涉及的声界面波装置进行说明的主视剖视图。

在声界面波装置51中，金属凸起53、54与声界面波元件10的过孔电极16a、16b的下端接合。在制造时，与第一实施方式的情况相同，会除去固化性树脂片18上的保护膜。然后，将在下面接合有金属凸起53、54的声界面波元件10配置到固化性树脂片上，并与第一实施方式的情况同样地进行按压。结果，按照金属凸起53、54按入到固化性树脂片中的过孔电极20a、20b，过孔电极20a、20b的高度尺寸减小的方式，使基于加热而软化、提高了流动性的固化性树脂片变形。由此，金属凸起53、54能够与过孔电极20a、20b可靠地接触。然后，通过对固化性树脂片进一步加热使之固化，形成了树脂片固化物18A。

这样，声界面波元件10还可以在下面进一步具备金属凸起53、54，该情况下也与第一实施方式的情况同样，可通过树脂片固化物18A可靠地加强将声界面波元件10与外部电连接的部分的周围。

另外，在图8所示的声界面波装置51中使用了声界面波元件10，但也可以如图9所示，使用进一步设置有吸音层55的声界面波元件56。该情况下，在吸音层55的下面接合有金属凸起53、54，在吸音层55中形成有与金属凸起接合的过孔电极57、58。或者，也可以形成贯穿吸音层55而到达下方的大小的金属凸起作为金属凸起53、54。即，也可以预先形成将图9的金属凸起53、54、和过孔电极57、58一体化的大小的金属凸起，然后形成吸音层55。

此外，吸音层55也可以与上述吸音层32同样地构成。

图10是表示本发明第四实施方式的声界面波装置的制造方法中所使用的声界面波元件10A的主视剖视图。声界面波元件10A与第一实施方式中所使用的声界面波元件10大致相同。因此，针对相同的部分赋予同一参照符号并省略其说明。

如图11(a)所示，准备安装基板61。在安装基板61的上面及下面分别形成与通孔电极23a、23b电连接的电极26、27及端子电极24、25。

本实施方式与第一实施方式的不同之处在于，在安装基板61的上面形成有金属膜62、63，在该金属膜62、63上接合有虚设的金属凸起64、65。优选金属膜62、63以与上述电极26、27相同的材料、相同的工序形成。但金属膜62、63也可以利用其他的材料通过不同的工序形成。

金属膜62、63的设置目的在于将金属凸起64、65牢靠地接合在安装基板61上。金属凸起64、65是虚设凸起，其设置目的在于：将声界面波元件10以所希望的高度位置与安装基板61接合。另外，如图10所示，在声界面波元件10A的下面还形成有金属膜66、67。

如图11(a)所示，从上方使声界面波元件10A与基于加热而软化、提高了流动性的固化性树脂片18抵接，并进行按入。然后，加热固化性树脂片18，使其固化。这样，如图11(c)所示，可以与第一实施方式的情况相同，得到电连接部分被树脂片固化物18A加强的声界面波装置71。这里，由于金属凸起64、65形成为虚设凸起，所以，可以容易地控制将声界面波元件10A按入到固化性树脂片时的按入量。

另外，在本实施方式中，作为虚设凸起的金属凸起64、65形成在安装基板61侧，但也可以如图11(b)所示，预先将金属凸起64、65与声界面波元件10的下面接合，与上述同样地，控制向固化性树脂片按入时的按入量。

Claims (10)

1.一种声界面波装置的制造方法，包括：

准备声界面波元件的工序，该声界面波元件具有：第一媒介物；层叠于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物间的界面上的至少一个IDT电极；和与所述IDT电极电连接且用于与外部电连接的外部端子；

准备固化性树脂片的工序，该固化性树脂片具有被设置成从一方主面贯通到另一方主面的至少一个过孔电极；

按照在所述固化性树脂片的一方主面上，所述声界面波元件的所述外部端子与所述过孔电极电连接的方式配置所述声界面波元件的工序；

按照至少由所述固化性树脂片对所述声界面波元件的第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分进行覆盖的方式，将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片的工序；和

使所述固化性树脂片固化的工序。

2.根据权利要求1所述的声界面波装置的制造方法，其特征在于，

利用还具有与所述外部端子接合且向下方突出的凸起的声界面波元件，作为所述声界面波元件，

在将声界面波元件配置到所述固化性树脂片的一方主面上的工序中，将与所述外部端子连接的凸起配置在所述过孔电极上，将外部端子和过孔电极电连接，

在将声界面波元件按入到所述固化性树脂片的工序中，按照将所述凸起按入所述固化性树脂片的过孔电极的方式，将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片中。

3.根据权利要求1或2所述的声界面波装置的制造方法，其特征在于，

在准备所述固化性树脂片的工序中，准备在支承体上支承固化性树脂片的构造，

该声界面波装置的制造方法还包括使所述固化性树脂片固化之后去除所述支承体的工序。

4.根据权利要求1或2所述的声界面波装置的制造方法，其特征在于，

在准备所述固化性树脂片的工序中，准备按照所述过孔电极与在一方主面设置有安装用电极连接盘的安装基板的该电极连接盘电连接的方式，将所述固化性树脂片配置到安装基板上的构造。

5.根据权利要求1或2所述的声界面波装置的制造方法，其特征在于，

在通过所述固化性树脂片被固化而获得的片中的纵波及横波的音速，比所述声界面波元件的第一媒介物及第二媒介物中传播的纵波及横波的音速低。

6.根据权利要求1或2所述的声界面波装置的制造方法，其特征在于，

所述声界面波元件还具备在第一、第二媒介物的一方的外表面上设置的吸音层。

7.根据权利要求1或2所述的声界面波装置的制造方法，其特征在于，

将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片中时，在夹设虚设凸起的状态下将所述声界面波元件按入到所述固化性树脂片中，该虚设凸起的高度与下述距离相等：按入后的所述声界面波元件的被按入到所述固化性树脂片中的一侧的主面、和声界面波装置的与该主面对置一侧的相反侧的所述固化性树脂片面之间的距离。

8.根据权利要求1或2所述的声界面波装置的制造方法，其特征在于，

对所述声界面波元件的与所述固化性树脂片接触的面进行表面处理。

9.一种声界面波装置，具备：

声界面波元件，其具有：第一媒介物；层叠于第一媒介物的第二媒介物；配置在第一、第二媒介物间的界面上的至少一个IDT电极；和外部端子，其与所述IDT电极电连接，并为了与外部电连接而被引出到第一、第二媒介物其中一方媒介物的与所述界面相反侧的主面上；

树脂片固化物，其被设置成与所述声界面波元件的所述外部端子连接的过孔电极从一方主面贯通到另一方主面，且按照对所述第一、第二媒介物间的界面在声界面波元件的外表面露出的部分进行覆盖的方式，被设置成到达所述声界面波元件的侧面；和

被固定于所述树脂片固化物的安装基板；

在所述安装基板上设置有一端与所述过孔电极电连接的通孔电极，该通孔电极的与所述过孔电极电连接的一端的相反侧的端部，到达所述安装基板的与搭载有所述树脂片固化物一侧的面相反侧的面上。

10.根据权利要求9所述的声界面波装置，其特征在于，

所述声界面波元件还具备层叠于第一媒介物及/或第二媒介物的吸音层，所述过孔电极贯通该吸音层，按照该吸音层与所述树脂片固化物重叠的方式，将声界面波元件层叠于所述树脂片固化物。

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