JPH09263082A - Ｉｃモジュールの製造方法、ｉｃカードの製造方法及びｉｃモジュール - Google Patents

Ｉｃモジュールの製造方法、ｉｃカードの製造方法及びｉｃモジュール

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JPH09263082A
JPH09263082A JP8076598A JP7659896A JPH09263082A JP H09263082 A JPH09263082 A JP H09263082A JP 8076598 A JP8076598 A JP 8076598A JP 7659896 A JP7659896 A JP 7659896A JP H09263082 A JPH09263082 A JP H09263082A
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module
integrated circuit
card
manufacturing
reinforcing
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Masaru Murohara
勝 室原
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣカード及びこのＩＣカードに内蔵される
ＩＣモジュールを低コストで補強して製造することが可
能なＩＣカード及びＩＣモジュールの製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 ＴＡＢ方式によるＬＳＩ実装部は、基板
２（ポリイミド１２５μｍ厚）と導体による配線パター
ン１（銅箔／すずメッキ、２５μｍ厚）とが接着された
ＴＡＢテープを有しており、さらにＬＳＩ５（２５０μ
ｍ厚）が、配線パターン１にバンプ４（１８μｍ厚）を
介して電気的に接続されて構成されている。また、ＬＳ
Ｉ実装部は、ＬＳＩ５の表面の保護として熱硬化型の樹
脂からなる封止剤３で封止されている。本発明では、こ
のＬＳＩ実装部のＬＳＩ５の裏面に補強板として厚さ２
０μｍのステンレス箔（ＳＵＳ箔）６を接着した。これ
により、ＬＳＩ実装部の曲げ強度は約２倍となり、ＩＣ
モジュールの強度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュール及
びこのＩＣモジュールを製造するＩＣモジュールの製造
方法並びにＩＣモジュールを内部に有するＩＣカードの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路が実装されたＩＣモジュ
ールを内蔵した薄型機器、特に接触型ＩＣカードや非接
触型ＩＣカードを補強する場合においては、カードをカ
ードケースにいれて補強するようになっている。また、
カードの表面に金属プレートを配置して硬くしたり、カ
ードの外周に金属を配置してカードが曲がらないように
してカードを補強する場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うなカードケースによる補強方法によると、カードケー
ス自体が厚くなり、携帯しにくいという問題があるとと
もに、使用するたびにカードをケースから取り出す必要
があり、取り扱いに非常に不便であるという問題が生じ
る。
【０００４】また、カード表面に金属プレートを配置す
る補強方法の場合には、例えば、無線カードのような非
接触型ＩＣカードに適用すると金属プレートの影響で無
線通信が不能になるという不具合があった。
【０００５】そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされ
たものであり、ＩＣカード及びこのＩＣカードに内蔵さ
れるＩＣモジュールをカード機能を損なうことなく低コ
ストで補強して製造することが可能なＩＣカード及びＩ
Ｃモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明によるＩＣモジュールの製造方法は、集積回路
が実装されるＩＣモジュールを補強して製造するＩＣモ
ジュールの製造方法において、前記集積回路を基板に実
装した後、この実装部の少なくとも片面に補強板を配置
することを特徴とする。
【０００７】これにより、ＩＣモジュールは、集積回路
の実装後、実装部の少なくとも片面に補強板が配置され
て補強が成される。
【０００８】また、本発明によるＩＣモジュールの製造
方法は、集積回路が実装されるＩＣモジュールを補強し
て製造するＩＣモジュールの製造方法において、実装前
の前記集積回路の片面に補強板を接着する工程と、この
工程により補強板が接着された集積回路を基板に実装す
る工程とを有して前記ＩＣモジュールを補強して製造す
ることを特徴とする。
【０００９】これにより、ＩＣモジュールは、集積回路
の実装前に、集積回路の片面に補強板が接着されて補強
が成される。
【００１０】さらに、上記課題を解決するために本発明
によるＩＣカードの製造方法は、集積回路の実装部を補
強板により補強してＩＣモジュールを形成し、この補強
されたＩＣモジュールを所定の充填樹脂及びカード基材
を用いてカード化することによりＩＣカードを製造する
ことを特徴とする。
【００１１】これにより、ＩＣカードは、実装部が補強
されたＩＣモジュールをカード化することにより補強が
成される。
【００１２】また、本発明によるＩＣカードの製造方法
は、集積回路が実装されたＩＣモジュールに充填樹脂を
充填するとともに、この充填部に所定のカード基材が積
層されてカード化されるＩＣカードを製造するＩＣカー
ドの製造方法において、前記充填部とカード基材との間
の前記集積回路の実装部に対応する部分に補強板を配置
することで補強を行い、前記ＩＣカードの製造を行うこ
とを特徴とする。
【００１３】これにより、ＩＣカードは、ＩＣモジュー
ルをカード化する段階で、充填部とカード基材との間の
集積回路の実装部に対応する部分に補強板を配置するこ
とにより補強が成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。尚、以下の実施形態は、本
発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するも
のではなく本発明の要旨の範囲内で任意に変更可能であ
る。
【００１５】（第１の実施形態）まず、本発明による第
１の実施形態の説明を行う。
【００１６】本実施形態では、例えば非接触型ＩＣカー
ドに適用されるＩＣモジュールを補強して製造する方法
について説明する。
【００１７】本実施形態で説明するＩＣモジュールは、
実装部に集積回路（以下、「ＬＳＩ」という。）と、不
図示のチップコンデンサとを有し、さらにこの実装部に
不図示のアンテナコイルが半田付けにより電気的に接続
されて無線モジュール化が成されるものである。また、
このＩＣモジュールは、例えば厚さ０．７６ｍｍのカー
ドに内蔵されて非接触型ＩＣカードに適用されるように
なっているものである。
【００１８】図１及び図２は、ＬＳＩをＴＡＢ方式で実
装した場合のＩＣモジュールの補強、製造方法を説明す
るためのものであり、これらの図ではＬＳＩの実装部の
みを示している。尚、図１は補強前のＬＳＩ実装部であ
り、図２は、補強後のＬＳＩ実装部を示している。
【００１９】図１に示したように、ＴＡＢ方式によるＬ
ＳＩ実装部は、基板２（ポリイミド１２５μｍ厚）と導
体による配線パターン１（銅箔／すずメッキ、２５μｍ
厚）とが接着されたＴＡＢテープを有しており、さらに
ＬＳＩ５（２５０μｍ厚）が、配線パターン１にバンプ
４（１８μｍ厚）を介して電気的に接続されて構成され
ている。また、ＬＳＩ実装部は、ＬＳＩ５の表面の保護
として熱硬化型の樹脂からなる封止剤３で封止されてい
る。
【００２０】このような実装状態においては、ＬＳＩ５
の裏面がむき出しであるため、ＬＳＩ５の実装部は機械
的ストレスに対し弱い。
【００２１】そこで、本発明では、図２に示したように
ＬＳＩ５の裏面に補強板として厚さ２０μｍのステンレ
ス箔（ＳＵＳ箔）６を接着した。これにより、ＬＳＩ実
装部の曲げ強度は約２倍となる。尚、ＳＵＳ箔６とＬＳ
Ｉ５の接着は熱硬化型の接着剤を採用している。
【００２２】このＬＳＩ５の裏面への補強板の接着は、
上記のようにＬＳＩ５の実装後に行ってもよいし、ＬＳ
Ｉ５が実装される前のベアチップ状態のときにＬＳＩ５
の裏面へ直接ＳＵＳ箔６を接着するようにしてもよい。
【００２３】図３は、ＬＳＩ５が実装される前のベアチ
ップ状態のときにＬＳＩ５の裏面へ直接ＳＵＳ箔６を接
着して補強を行い、ＩＣモジュールを製造する方法を示
すものである。
【００２４】この製造方法は、複数のＬＳＩ５がウェハ
形状１１のまま転写されている第１の転写シート１０ａ
と、この複数のＬＳＩ５に対応してＳＵＳ箔６が転写さ
れている第２の転写シート１０ｂとを重ねて加圧し、さ
らに熱硬化型の接着剤で接着した後、接着された両シー
トを剥離しＬＳＩ５単体に分離するというものである。
尚、上記の両転写シートには、例えば弱粘性のあるシリ
コンシート等が用いられる。
【００２５】この製造方法において、第１の転写シート
１０ａに転写される複数のＬＳＩ５は、ウェハに形成さ
れた複数のＬＳＩ５がダイシング工程により個々のＬＳ
Ｉ５のサイズにカットされたものであるが、転写時には
個々の形状にカットされたＬＳＩ５がウェハ形状１１か
らくずれないように転写されるようになっている。
【００２６】一方、第２の転写シート１０ｂに転写され
るＳＵＳ箔６は、エッチングによりＬＳＩ５より若干小
さい形状に形成されたものであり、このとき、ＬＳＩ５
に対応してＳＵＳ箔６の個々の配置場所はＬＳＩ５と一
致する場所に配置されるようになっている。
【００２７】図４及び図５は、この製造方法により補強
されたＬＳＩ５の補強部を示すものである。これらの図
に示したように、ＳＵＳ箔６は、例えばＬＳＩ５より若
干小さい四角形のＳＵＳ箔６ａ又は円形のＳＵＳ箔６ｂ
としてＬＳＩ５に接着される。
【００２８】このような製造方法によれば、ＬＳＩ５の
実装後に実装部を１つ１つ補強する必要がなく、多数の
ＬＳＩ５を１度に補強して製造できるため効率がよい。
尚、上記ではダイシング工程後のＬＳＩ５にＳＵＳ箔６
を接着補強したが、ダイシング工程前にこの接着補強を
行ってもよい。
【００２９】（第２の実施形態）次に、ワイヤーボンデ
ィング方式でＬＳＩ５を実装した場合におけるＩＣモジ
ュールの製造方法について説明する。
【００３０】図６及び図７は、ＬＳＩ５をワイヤーボン
ディング方式で実装した場合におけるＩＣモジュールの
製造方法を説明するためのものであり、これらの図では
ＬＳＩ５の実装部のみを示している。尚、図６は補強前
のＬＳＩ実装部であり、図７は、補強後のＬＳＩ実装部
を示している。
【００３１】図６に示したように、ワイヤーボンディン
グ方式によるＬＳＩ実装部は、基板２上に配線パターン
１が形成されており、さらにＬＳＩ５が、配線パターン
１に金ワイヤー７を介して電気的に接続されて構成され
ている。また、ＬＳＩ５の表面の保護として熱硬化型の
樹脂からなる封止剤３で封止されている。
【００３２】このような図６に示す実装状態では、ＬＳ
Ｉ５の実装部は機械的ストレスに対し弱い。
【００３３】そこで、本発明では、図７に示したよう
に、ＬＳＩ５が実装された状態で、ＬＳＩ５の実装部の
表面側にＳＵＳ箔６を接着して補強を行い、ＩＣモジュ
ールを製造する。このように実装部の補強は、ＬＳＩの
裏面だけでなく、ＬＳＩ５の表面側に補強しても有効で
ある。この場合も、上記ＴＡＢ方式の場合と同様にＬＳ
Ｉ強度が約２倍となる。
【００３４】（第３の実施形態）ワイヤーボンディング
方式の場合、基板の配線パターンを利用して実装部の補
強を行い、ＩＣモジュールを製造することも可能であ
る。
【００３５】図８及び図９は、基板の配線パターンを利
用して補強を行い、ＩＣモジュールを製造する方法を説
明するための説明図である。
【００３６】図８に示した例では、基板２の表面（ＬＳ
Ｉ実装面側）のＬＳＩ５と重なる場所に、ＬＳＩ５より
若干大きい面積のベタパターン（補強パターン）１ａを
配置して実装部を補強している。
【００３７】また、図７に示した例では、基板２の裏面
（ＬＳＩ実装面の反対面側）のＬＳＩ５と重なる場所に
封止剤３による封止面積より若干大きい面積の補強パタ
ーン９を配置して実装部を補強している。図８及び図９
の両者の例ともに基板２上の配線パターンを利用してＬ
ＳＩ実装部の機械的強度を向上させている。
【００３８】以上詳述した第１〜第３の実施形態によれ
ば、ＩＣモジュールの製造段階にＬＳＩ実装部を補強し
たので、ＩＣモジュールの機械的強度が向上し、カード
化後のＩＣカードの強度も向上する。またこのとき、Ｌ
ＳＩ実装部だけに補強を行うため、低コストで実施でき
るとともに、従来のカード全体に金属板を配置する場合
のように無線通信の妨げが起きる心配もない。
【００３９】尚、上記第１〜第３の実施形態における実
装部の補強は、片面だけではなく両面合わせて行うこと
により、当然、その効果は大きくなる。
【００４０】例えば、図１０に示したように、ＴＡＢ方
式によりＬＳＩ５を実装した場合に、ＬＳＩ５の裏面へ
ＳＵＳ箔６を接着するとともに、実装部表面側の封止剤
３の上からＳＵＳ箔６を同時に接着するようにしてもよ
い。これにより、その補強効果はさらに大きくなる。
【００４１】（第４の実施形態）次に、本発明による第
４の実施形態の説明を行う。
【００４２】本実施形態では、例えばＩＣモジュールを
内蔵する非接触型ＩＣカードを補強して製造するＩＣカ
ードの製造方法について説明する。
【００４３】図１１は、ＩＣモジュールを積層方法によ
りカード化する段階でＩＣカードを補強して製造する方
法を説明するための説明図である。
【００４４】図１１の（ａ）に示したように、ＬＳＩ５
が実装されたＩＣモジュール１５を積層方法によりカー
ド化する場合には、まず、ＩＣモジュール１５に例えば
紫外線硬化樹脂からなる第１の充填樹脂１４により第１
段階の充填・硬化を行ない、ほぼ平坦なシート状態を形
成する。
【００４５】次に、図１１の（ｂ）に示したように、カ
ードの表裏外形となるカード基材としての表シート（Ｐ
ＥＴシート）１２と裏シート（ＰＥＴシート）１３との
間に上記第一段階の充填・硬化を終えた平坦なシートを
はさみ、その隙間に例えば熱硬化樹脂からなる第２の充
填樹脂１６を流し込み、両シートを熱と圧力により硬化
させ一体化させる。最後に、所定の切断位置１７で切断
を行いＩＣカードを成型する。
【００４６】上記のような工程を経てカード化が成され
るわけだが、この工程において、ＳＵＳ箔６を表裏シー
ト１２及び１３のどちらか少なくとも一方に事前に接着
しておくことでＩＣカードの補強を行うことができる
（図１１では、表シート１２側に接着した）。また、こ
のＳＵＳ箔６の接着は、ＬＳＩ実装部に対応するところ
に行われ、これによりカード化後のＬＳＩ実装部にＳＵ
Ｓ箔６が配置されるので、ＬＳＩ実装部の強度が向上す
る。
【００４７】尚、上記では、ＳＵＳ箔６を表シート１２
に接着したが、このＳＵＳ箔６をシートに接着せずに、
積層間にはさんでおくだけでも同様な効果が得られる。
また、ＳＵＳ箔６は充填樹脂１４による第１段階の充填
・硬化を行う前にＬＳＩ実装部上に配置するようにして
もよい。
【００４８】この場合、図１２に示したように、実装部
に配置されたＳＵＳ箔６が充填樹脂１４を充填する際に
充填樹脂１４によって流されないようにするために、Ｓ
ＵＳ箔６の形状を部分的にＬＳＩ実装部の形状に合わ
せ、実装部に係止するようにするとよい。これにより確
実にＳＵＳ箔６がＬＳＩ実装部に配置されて補強効果が
得られる。
【００４９】以上詳述した本実施形態によれば、ＩＣモ
ジュールを内蔵したＩＣカードにおいて、当該ＩＣモジ
ュールのＬＳＩ実装部に対応する部分を補強したので、
ＩＣカードの強度が向上する。またこのとき、ＬＳＩ実
装部に対応する部分だけに補強を行うため、低コストで
実施できるとともに、従来のカード全体に金属板を配置
する場合のように無線通信の妨げが起きる心配もない。
【００５０】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ＩＣモジ
ュールにおける集積回路の実装部を実装後又は実装前に
補強するので、集積回路の実装部の機械的強度が向上
し、集積回路の割れを防ぐことができる。
【００５１】また、実装部が補強されたＩＣモジュール
をカード化することによりＩＣカードの補強が成される
ので、ＩＣカードの機械的強度が向上し、集積回路の割
れを防ぐことができる。また、このとき、実装部だけに
補強を行っているため、従来のように金属補強をカード
全面に施すよりも低コストで実施でき、例えば非接触型
ＩＣカードの無線通信等のカード機能を妨げることもな
い。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＬＳＩがＴＡＢ方式で実装される場合のＩＣモ
ジュールの補強、製造方法を説明するための説明図
【図２】ＬＳＩがＴＡＢ方式で実装される場合のＩＣモ
ジュールの補強、製造方法を説明するための説明図
【図３】実装前にＬＳＩが直接補強される場合のＩＣモ
ジュールの補強、製造方法を説明するための説明図
【図４】実装前にＬＳＩが直接補強される場合のＩＣモ
ジュールの補強、製造方法を説明するための説明図
【図５】実装前にＬＳＩが直接補強される場合のＩＣモ
ジュールの補強、製造方法を説明するための説明図
【図６】ＬＳＩがワイヤーボンディング方式で実装され
る場合のＩＣモジュールの補強、製造方法を説明するた
めの説明図
【図７】ＬＳＩがワイヤーボンディング方式で実装され
る場合のＩＣモジュールの補強、製造方法を説明するた
めの説明図
【図８】ＬＳＩがワイヤーボンディング方式で実装され
る場合のＩＣモジュールの補強、製造方法を説明するた
めの説明図
【図９】ＬＳＩがワイヤーボンディング方式で実装され
る場合のＩＣモジュールの補強、製造方法を説明するた
めの説明図
【図１０】実装部の補強を片面だけではなく両面合わせ
て行った場合のＩＣモジュールの補強、製造方法を説明
するための説明図
【図１１】カード化の段階でＩＣカード及びＩＣモジュ
ールを補強して製造する方法を説明するための説明図
【図１２】カード化の段階でＩＣカード及びＩＣモジュ
ールを補強して製造する方法を説明するための説明図
【符号の説明】
１ 配線パタン ２ 基板 ３ 封止剤 ５ ＬＳＩ ６ ＳＵＳ箔（補強板）

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路が実装されるＩＣモジュールを
    補強して製造するＩＣモジュールの製造方法において、 前記集積回路を基板に実装した後、この実装部の少なく
    とも片面に補強板を配置することを特徴とするＩＣモジ
    ュールの製造方法。
  2. 【請求項２】 集積回路が実装されるＩＣモジュールを
    補強して製造するＩＣモジュールの製造方法において、 実装前の前記集積回路の片面に補強板を接着する工程
    と、この工程により補強板が接着された集積回路を基板
    に実装する工程とを有して前記ＩＣモジュールを補強し
    て製造することを特徴とするＩＣモジュールの製造方
    法。
  3. 【請求項３】 集積回路が実装されるＩＣモジュールを
    補強して製造するＩＣモジュールの製造方法において、 前記実装される複数の集積回路をウェハ形状のまま第１
    の転写シートに転写する工程と、 前記ウェハ形状の複数の集積回路に対応して、第２の転
    写シート上に複数の補強板を転写する工程と、 前記第１の転写シート及び第２の転写シートを接着し
    て、両シート上に転写された複数の集積回路及び複数の
    補強板を一体化する工程と、 この工程により一体化された複数の集積回路及び複数の
    補強板を前記両シートから剥離するとともに、単体の集
    積回路に分離する工程と、 この工程により形成された単体の集積回路を所定の基板
    に実装する工程とを有して前記ＩＣモジュールを補強し
    て製造することを特徴とするＩＣモジュールの製造方
    法。
  4. 【請求項４】 集積回路が実装されるＩＣモジュールを
    補強して製造するＩＣモジュールの製造方法において、 前記集積回路が実装される配線基板の実装面側に、前記
    集積回路を補強する補強パターンを前記配線基板の配線
    パターンにより形成する工程と、この工程により形成さ
    れた補強パターン上に前記集積回路を配置して実装する
    工程とを有して前記ＩＣモジュールを補強して製造する
    ことを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
  5. 【請求項５】 集積回路が実装されるＩＣモジュールを
    補強して製造するＩＣモジュールの製造方法において、 前記集積回路が実装される配線基板の裏面側に、前記集
    積回路を補強する補強パターンを前記配線基板の配線パ
    ターンにより形成する工程と、この工程により形成され
    た補強パターンに対応する実装面側の位置に前記集積回
    路を配置して実装する工程とを有して前記ＩＣモジュー
    ルを補強して製造することを特徴とするＩＣモジュール
    の製造方法。
  6. 【請求項６】 集積回路の実装部を補強板により補強し
    てＩＣモジュールを形成し、この補強されたＩＣモジュ
    ールを所定の充填樹脂及びカード基材を用いてカード化
    することによりＩＣカードを製造することを特徴とする
    ＩＣカードの製造方法。
  7. 【請求項７】 集積回路が実装されたＩＣモジュールに
    充填樹脂を充填するとともに、この充填部に所定のカー
    ド基材が積層されてカード化されるＩＣカードを製造す
    るＩＣカードの製造方法において、 前記充填部とカード基材との間の前記集積回路の実装部
    に対応する部分に補強板を配置することで補強を行い、
    前記ＩＣカードの製造を行うことを特徴とするＩＣカー
    ドの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記カード基材を積層する前に前記カー
    ド基材に前記補強板をあらかじめ接着することで、前記
    充填部とカード基材との間で前記集積回路の実装部に対
    応する部分を補強することを特徴とする請求項７記載の
    ＩＣカードの製造方法。
  9. 【請求項９】 集積回路が実装されたＩＣモジュールに
    充填樹脂を充填するとともに、この充填部に所定のカー
    ド基材が積層されてカード化されるＩＣカードを製造す
    るＩＣカードの製造方法において、 前記充填樹脂を充填する前に、前記集積回路の実装部に
    係止する補強板を載置する工程と、この工程により補強
    板を載置した後に前記ＩＣモジュールに前記充填樹脂を
    充填する工程とを有して前記ＩＣカードを製造すること
    を特徴とするＩＣカードの製造方法。
  10. 【請求項１０】 集積回路が実装されるＩＣモジュール
    において、 前記集積回路が基板に実装された後、この実装部の少な
    くとも片面に補強板が配置されたことを特徴とするＩＣ
    モジュール。
  11. 【請求項１１】 集積回路が実装されるＩＣモジュール
    において、 実装前の前記集積回路の片面に接着された補強板と、こ
    の補強板が接着された集積回路が実装される基板とを有
    することを特徴とするＩＣモジュール。
  12. 【請求項１２】 集積回路が実装されるＩＣモジュール
    において、 前記集積回路が実装される配線基板の裏面側に、前記集
    積回路を補強する補強パターンが形成された基板と、こ
    の補強パターンに対応する実装面側の位置に配置された
    集積回路とを有することを特徴とするＩＣモジュール。
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