CN101286504A - 具有供电结构的发光器件 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 20
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
本发明的发光器件包括多个发光元件、上面安装了发光元件且给发光元件供电的引线框、以及不仅形成暴露出发光元件的多个发光部分而且覆盖引线框的模铸部件。另外,从模铸部件暴露出的引线框的部分作为连接捆束用于供电的端子,以及,引线框的对应于用于供电的端子的部分比其它部分厚。
Description
本申请以2007年3月13日申请的日本专利申请No.2007-105789为基础并要求它的优先权,其公开作为参考全部并入这里。
技术领域
本发明涉及一种用于发光器件的供电结构。
背景技术
假定通过将发光器件焊接到印刷线路板来供电,来设计利用当前的引线框封装的发光器件。尤其是,在需要大量光的照明应用的情况下,通过以下方法给发光器件供电。
也就是,在印刷线路板上安装多个发光器件,并且将该印刷线路板附着(attach)到照明设备上以被机械且电性连接。之后执行利用印刷线路板上的供电布线或安装在印刷线路板上的电力连接器给发光器件供电的方法。
可选地,在印刷线路板上安装通过在引线框上安装多个发光元件并执行树脂密封而构造的发光器件,并且将该印刷线路板附着到照明设备上以被机械和电性连接。之后执行利用印刷线路板上的供电布线或安装在印刷线路板上的电力连接器给发光器件供电的方法。
另外,在日本特开专利公布No.2006-186197中提出的是在通过将多个发光元件安装在引线框上并使用树脂密封而构造的发光器件中,使引线框的部分暴露在模铸树脂外以使用该部分作为用于供电的端子的供电结构。
根据上述的两种供电方法,必须在把发光器件附着到照明设备之前把发光器件安装在某基板上。此外,在照明设备中安装该基板之后,必须从该基板上的布线或连接器给发光器件供电。
另一方面,在日本特开专利公布No.2006-186197公开的供电结构中,相比前述的方法能够减少实现供电的零件和工时。然而,约150μm厚的引线框容易变形。结果,在把捆束(harness)***由引线框的部分构造的供电端子的情况下,会出现引线框变形且不能够容易***捆束的问题。
另外,该捆束指的是包括连接器、包覆的导体和电缆的一套组件。
发明内容
本发明目的在于提供一种能解决上述问题的发光器件。该目的的实例不仅简化了供电结构,而且便于***用于供电的捆束。
本发明的一个方面的发光器件包括多个发光元件、上面安装了各发光元件且给各发光元件供电的引线框、以及不仅形成暴露出发光元件的多个发光部分而且覆盖引线框的模铸部件。另外,从模铸部件暴露出的部分引线框作为用于供电的端子以连接捆束,且对应于供电的引线框的端子的部分比其它部分厚。
根据这种配置,简化了发光器件的供电结构,以及,***用于供电的捆束变得容易。
参考示出了本发明的实例的附图,由下面的描述,本发明的上述和其它目的、特征和优点变得显而易见。
附图说明
图1是示出本发明的发光器件的示范性实施例的顶部透视图;
图2是示出本发明的发光器件的示范性实施例的平面图;
图3是示出本发明的发光器件的示范性实施例的侧视图;
图4是示出捆束安装在用于给图1中示出的发光器件供电的端子上的状态的顶部透视图;
图5是示出捆束安装在用于给图1中示出的发光器件供电的端子上的状态的平面图;
图6是示出捆束安装在用于给图1中示出的发光器件供电的端子上的状态的侧视图;
图7是示出在图1中所示的发光器件中使用的引线框的平面图;
图8是用于图7中用于供电的端子的侧视图;
图9是示出本发明的发光器件的应用实例的平面图;和
图10是示出本发明的发光器件的应用实例的平面图。
具体实施方式
该示范性实施例的发光器件具有引线框9和树脂模铸部件2,如图1至7所示。多个发光元件,例如LED,被接合(bond)并安装在引线框9中。通过引线框9给各个发光元件供电。树脂模铸部件2不仅形成多个发光部分1,而且覆盖引线框9,其中从发光部分1暴露出发光元件1。
引线框9的部分从树脂模铸部件2的上部的一个侧表面暴露出。该部分成为用于供电的端子3,捆束被***端子3。
通过弯曲引线框9的部分以增加端子3的强度,然后通过将该部分暴露于树脂模铸部件2之外,从而形成这些端子3。
尤其是,关于用作端子3的位置,在弯曲引线部分之后,使每个端部9a与该引线部分垂直,如图8所示。以该方式,通过折起(turnup)用作端子3的引线部分以增加端子的强度,能够防止在捆束***时由应力引起的变形。另一方面,通过将垂直的端部9a嵌入到树脂模铸部件2中,能够防止在***或取出捆束(harness)时应力被转移到发光器件的内部。
必须使从竖立的端部9a到树脂模铸部件2的表面的该轴线的距离(嵌入深度)为0.3mm至3mm。这是因为,当该距离小于0.3mm时,端部9a嵌入的树脂的强度不够,当大于3mm时,会妨碍小型化。如果可能的话,希望该距离为0.5至2mm。
以该方式产生的用于供电的端子3通过图7中示出的引线框9电连接至每个发光部分1的发光元件。通过将捆束4***这些端子3能够从发光器件的外部给每个发光元件供电,如图4至6所示。
用于供电的端子3是棒(rod)状的。由此,用于供电的端子3应用(apply)的捆束4中的部份是圆柱形的,使其能够***捆束4。
另外,在该发光器件的树脂模铸部件2中,在暴露出用于供电的端子3的部分附近提供钩6,钩6与捆束4侧的钩5配合。因此,当将捆束4***在该发光器件中用于供电的端子3时,在该器件侧的钩6和捆束4侧的钩5配合能够使其防止捆束遗漏。
此外,如图1至6所示,树脂模铸部件2的两端的底面侧凸出(见图3),且在这两端形成(open)器件固定孔7和8。这使得能够通过利用螺丝(screw)把该器件固定到照明设备。
在捆束***侧部分中形成的器件固定孔8具有这样的深度使得当平底螺丝(pan screw)用于附着该器件时将螺丝头容纳在孔中。这防止螺丝头从发光器件的捆束***侧端部凸出,并使得能够容易***捆束4。
另外,尽管图1至6中在三个位置提供发光部分1,但发光部分1的数目不限于该图,且可提供比三个位置或多或少的位置。
(其它示范性实施例)
在上述的示范性实施例中,根据该配置,尽管引线框9的引线部分用作用于供电的端子3,以增加端子的强度,该引线框的该引线部分给折起了,但以下形式就足够了。
也就是,关于引线框9的厚度,LED实施部分和引线接合区域制作得薄,且使***捆束4的位置(对应于用于供电的端子3的部分)制作得厚。
尽管引线框的厚度通常均匀且大约150μm,但当具有150μm的厚度时引线框容易变形。因此,当***捆束4引线框变形时,不容易***。然后增加要***捆束的位置的厚度以便比其它位置厚,其厚度不小于300μm。由此,捆束***位置部分(section)的短边和长边的比从1∶1改变到1∶2,且该部分为方形(square)。
而且在这种配置中,用于供电的端子3的刚性增加以便可以避免由变形引起的***故障。另外,可以通过对引线框轧辊(roll)或蚀刻工艺设置引线框的厚度之间的不同。
通过把以上描述的每个示范性实施例的发光器件嵌入到照明配件(照明设备)中可以获得所希望的光源。
例如,对于图1至6,沿着同一轴布置多个发光部分1、用于供电的端子3和器件固定孔7和8。因此,当这样的两个或更多的发光器件布置在与线性布置的多个发光部分1垂直的方向上并安装在照明设备中时,获得了以表面状态发光的光源。
另外,代替图1至6中所示的器件形式,如图9所示,还能够设计用于供电的端子3和器件固定孔7和8布置在与线性布置的四个发光部分1垂直的方向的器件形式。
当在照明设备中线性(linearly)布置两个或更多的这种发光器件10时,可以获得仅发光部分1以预定的间距(pitch)布置成直线的光源(图9)。另外,在该器件形式的情况下,能够通过改变发光器件10的数目调节照明配件(fitting)的尺寸。
此外,如图10所示,还可以制造这样一种发光器件,其中发光部分1布置且形成在直线上的16个位置中,并且用于供电的端子3和器件固定孔7和8布置在器件端部。
通过调节发光部分1排成一行(in line)的方向上的整个长度,可以使用这样的发光器件作为扫描仪的初始读取光源。例如,当使整个长度为约300mm时,能够读取A3尺寸的原物(original)。另外,还能够使用该发光器件用于相同结构的背光单元的光源。
如以上示范性的,本发明的发光器件包括多个发光元件、上面安装了各个发光元件且给各个发光元件供电的引线框、以及不仅形成露出发光元件的多个发光部分而且覆盖该引线框的模铸部件。另外,从模铸部件暴露出的引线框的部分作为用于供电的端子,捆束与该端子连接,且对应于用于供电的端子的引线框的部分比其它部分厚。
由于该结构中的供电比相关技术中的简单,所以可以减少发光器件附着到照明设备需要的零件和工时。另外,由于用于供电的端子的刚性增加,所以能够便于***用于供电的捆束。
另外,可想象用于供电的上述端子是折起且变厚然后暴露出模铸部件的引线框的部分。在该方面,优选引线框中的折起部分的端部竖立,且被嵌入模铸部件的内部。这是因为能够防止在***或取出捆束(harness)时应力被转移到发光器件的内部。
可想象上述发光器件是多个发光部分线性排列且在与线性布置的多个上述发光部分垂直的方向上露出用于供电的端子的发光器件。
另外,上述发光器件是多个发光部分线性排列且在与线性布置的多个上述发光部分相同方向上暴露出用于供电的端子的发光器件。在该配置中,当在线性布置发光部分的发光部分的方向上在端部形成器件固定孔时,优选这些器件的固定孔具有这样的深度使得平底螺丝用于附着该器件时螺丝头容纳在孔中。这是因为捆束和器件固定螺钉在***捆束时不会干扰且***捆束变得容易。
另外,优选具有配件部分,在暴露出用于供电的端子的模铸部件的部分附近,其可以与***在用于供电的端子中的捆束配合。这是因为可以防止捆束***之后意外的省略捆束。
如上所述,根据本发明,简化了发光器件的供电结构,并且,***用于供电的捆束变得容易。
虽然已利用具体术语描述了本发明的优选实施例,但这种描述仅是用于说明性的,且要明白,可进行变化和变形,而不脱离以下权利要求的精神或范围。
Claims (7)
1.一种发光器件,包括:
多个发光元件;
引线框,在该引线框上安装发光元件且该引线框给发光元件供电;和
模铸部件,其不仅形成暴露出发光元件的多个发光部分,而且还覆盖引线框,其中,从模铸部件暴露出的引线框的部分作为用于供电的端子以连接捆束;和
其中对应于用于供电的端子的引线框的部分比其它部分厚。
2.根据权利要求1的发光器件,其中用于供电的端子是引线框折起而变厚的部分,且该部分暴露于模铸部件外。
3.根据权利要求2的发光器件,其中使引线框折起部分的端部直立,且嵌入模铸部件的内部。
4.根据权利要求1的发光器件,其中多个发光部分线性排列;和
其中在线性布置发光部分的发光部分的方向上暴露出用于供电的端子。
5.根据权利要求4的发光器件,其中在线性布置发光部分的发光部分的方向上在端部形成器件固定孔;和
其中该器件固定孔具有这样的深度使得当平底螺丝用于附着该器件时螺丝头容纳在孔中。
6.根据权利要求1的发光器件,其中多个发光部分线性排列;和
其中在与线性布置的多个发光部分垂直的方向上暴露出用于供电的端子。
7.根据权利要求1的发光器件,进一步包括配件部分,其可以在暴露出用于供电的端子的模铸部件的部分附近与***到用于供电的端子中的捆束匹配。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007105789A JP2008263118A (ja) | 2007-04-13 | 2007-04-13 | 発光デバイス |
JP2007-105789 | 2007-04-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101286504A true CN101286504A (zh) | 2008-10-15 |
Family
ID=39650594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2008100917481A Pending CN101286504A (zh) | 2007-04-13 | 2008-04-14 | 具有供电结构的发光器件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080253120A1 (zh) |
EP (1) | EP1981082A1 (zh) |
JP (1) | JP2008263118A (zh) |
KR (1) | KR20080092863A (zh) |
CN (1) | CN101286504A (zh) |
TW (1) | TW200915614A (zh) |
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2007
- 2007-04-13 JP JP2007105789A patent/JP2008263118A/ja active Pending
-
2008
- 2008-03-28 EP EP08153571A patent/EP1981082A1/en not_active Withdrawn
- 2008-04-11 TW TW097113166A patent/TW200915614A/zh unknown
- 2008-04-11 KR KR1020080033608A patent/KR20080092863A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-04-14 CN CNA2008100917481A patent/CN101286504A/zh active Pending
- 2008-04-14 US US12/102,287 patent/US20080253120A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107062114A (zh) * | 2015-11-18 | 2017-08-18 | 株式会社小糸制作所 | 灯具及其制造方法 |
CN107062114B (zh) * | 2015-11-18 | 2020-05-29 | 株式会社小糸制作所 | 灯具及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1981082A1 (en) | 2008-10-15 |
KR20080092863A (ko) | 2008-10-16 |
TW200915614A (en) | 2009-04-01 |
US20080253120A1 (en) | 2008-10-16 |
JP2008263118A (ja) | 2008-10-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081015 |