CN103633461A - 用于连接器***的连接器组件 - Google Patents

用于连接器***的连接器组件 Download PDF

Info

Publication number
CN103633461A
CN103633461A CN201310491322.6A CN201310491322A CN103633461A CN 103633461 A CN103633461 A CN 103633461A CN 201310491322 A CN201310491322 A CN 201310491322A CN 103633461 A CN103633461 A CN 103633461A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
contact
substrate
connector assembly
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310491322.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103633461B (zh
Inventor
D·F·德克
小乔治·I·彼得斯
M·E·莫斯托勒
C·R·金格里克三世
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US13/550,729 external-priority patent/US8764459B2/en
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN103633461A publication Critical patent/CN103633461A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103633461B publication Critical patent/CN103633461B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/75Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

一种连接器组件,包括壳体,其具有主体,和从主体向外延伸的头部。壳体被耦接到LED电路板,头部被安装到LED电路板的前部,主体穿过LED电路板的开口延伸到LED电路板的后侧。壳体具有在主体中的驱动卡槽,其被配置成从LED电路板的后侧接收驱动卡。壳体具有触头通道,其向驱动卡槽开口,触头位于该驱动卡槽中。触头具有配合接口,其被配置成接合并电连接到驱动卡。触头具有从头部延伸的安装腿,其被配置成被安装到LED电路板的前侧。

Description

用于连接器***的连接器组件
技术领域
此处的主题一般涉及一种用于连接器***的连接器组件。
背景技术
许多已知的连接器被安装在电路板的顶侧上,并从电路板向上突出。这些连接器包括电触头,该电触头电连接到电路板中的导电迹线,或者电连接到沿电路板的表面和/或侧面延伸的电线。这些连接器具有一个配合接口,其被配置成与一个配合连接器相配合。该配合接口通常相对于电路板的顶侧平行或垂直定位。
这些已知的连接器可能具有超出电路板的顶侧的高度轮廓,这对于某些应用太大了。例如,与发光二极管(LED)结合使用的许多连接器的轮廓相对于LED可能太大了,以至于连接器阻挡或遮挡一些LED发出的光线。此外,向着更小的电子器件以及在电路板上更密集地封装的电子器件和连接器的发展趋势需要缩小连接器的高度轮廓。
需要比已知连接器具有更小轮廓的连接器。这种的连接器在需要更小连接器高度轮廓的设备,如LED发光设备中是有用的。
发明内容
在一个实施例中,提供用于安装到衬底的连接器组件,其中衬底具有在前侧和后侧之间延伸的开口。连接器组件包括壳体,该壳体在壳体的底部具有主体,并在壳体的顶侧具有头部。头部从主体延伸,并比主体宽。头部被配置成安装在衬底的前侧,主体延伸穿过衬底的开口到达衬底的后侧。壳体具有穿过其延伸的触头通道,该触头通道在壳体的顶部和底部开口。连接器组件包括接收在触头通道中的***式触头。***式触头具有电线收集器,其被配置为在电线装载的方向穿过壳体的底部从衬底的后侧将电线接收在其中。***式触头具有从头部延伸的安装腿,其被配置为安装到衬底的前侧。
在另一个实施例中,提供了一种连接器组件,用于互连LED电路板和给LED电路板供电的驱动卡。连接器组件包括壳体,该壳体具有主体,和从主体向外延伸的头部。壳体被耦接到LED电路板,头部被安装到LED电路板的前侧,主体穿过LED电路板的开口延伸到LED电路板的后侧。壳体具有在主体中的驱动卡槽,其被配置成在装载的方向从LED电路板的后侧将驱动卡接收在其中。壳体具有穿过其延伸的触头通道,该触头通道向驱动卡槽开口。触头被接收在触头通道中。触头具有配合接口,其被配置成接合并电连接到驱动卡。触头具有从头部延伸的安装腿,其被配置成被安装到LED电路板的前侧。
附图说明
图1是根据一个实施例形成的连接器***的前部透视图;
图2是用于连接器***的连接器组件的顶部透视图;
图3是连接器组件的顶部透视图;
图4是用于连接器组件的***触头的底部透视图;
图5是连接器组件的横断面视图;
图6是根据一个实施例形成的连接器***的顶部透视图;
图7是图6中所示的连接器***的底部透视图;
图8是图6中所示的连接器***的连接器组件的顶部透视图;
图9是图8中所示的连接器组件的底部透视图;
图10是图8中所示的连接器组件的横断面视图;
图11示出了图6中所示的连接器***的驱动卡的一部分;
图12是连接器***的横断面视图,其示出了装载在连接器组件中的驱动卡;
图13示出了根据一个示例性实施例形成的连接器组件。
具体实施方式
在一个实施例中,提供用于安装到衬底的连接器组件,其中衬底具有在前侧和后侧之间延伸的开口。连接器组件包括壳体,该壳体在其底部具有主体并在其顶部具有头部(head)。头部从主体延伸,并比主体宽。头部被配置成被安装在衬底的前侧,主体延伸过衬底的开口到达衬底的后侧。壳体具有穿过其延伸的触头通道,该触头通道在壳体的顶部和底部开口。连接器组件包括接收在触头通道中的***式触头。***式触头具有电线收集器,其被配置为在电线装载的方向从衬底的后侧穿过壳体的底部将电线接收在其中。***式触头具有从头部延伸的安装腿,其被配置为安装到衬底的前侧。
在进一步的实施例中,提供用于安装到衬底的连接器组件,其中衬底具有在前侧和后侧之间延伸的开口。连接器组件包括壳体,其被配置成延伸穿过衬底的开口,以使得壳体的一部分在壳体的前侧的前面,并且使得壳体的一部分在壳体的后侧的后面。壳体具有穿过其延伸的触头通道,该触头通道被配置成穿过壳体的底部接收电线。***式触头被接收在触头通道中。***式触头具有电线收集器,其被配置为在电线装载的方向从衬底的后侧将电线接收在其中。***式触头具有安装腿,该安装腿具有安装表面。安装腿从壳体邻近壳体顶部延伸。安装表面被配置为被安装到衬底的前侧,并面向壳体的底部。
在另一个实施例中,提供了一连接器***,该连接器***包括:衬底,衬底具有前侧和后侧,开口穿过该衬底;以及连接器组件,其耦接到衬底。连接器组件包括壳体,该壳体在壳体的底部具有主体,并在壳体的顶侧具有头部。头部沿衬底的前侧延伸,主体从头部延伸穿过开口,从而使得底部在后侧的后面。壳体具有穿过其延伸的触头通道,该触头通道在壳体的顶部和底部开口。***式触头穿过壳体的顶部被接收在触头通道中。***式触头具有电线收集器,其被配置为在电线装载的方向穿过壳体的底部将电线接收在其中。***式触头具有从头部延伸并被安装到衬底的前侧的的安装腿。
在进一步的实施例中,提供了一种连接器组件,用于互连LED电路板和给LED电路板供电的驱动卡。连接器组件包括壳体,该壳体具有主体,和从主体向外延伸的头部。通过头部被安装到LED电路板的前侧,主体穿过LED电路板的开口延伸到LED电路板的后侧,壳体被耦接到LED电路板。壳体具有在主体中的驱动卡槽,其被配置成在装载的方向从LED电路板的后侧将驱动卡接收在其中。壳体具有触头通道,其延伸穿过头部,并向驱动卡槽开口。触头被接收在触头通道中。触头具有配合接口,其被配置成接合并电连接到驱动卡。触头具有从头部延伸的安装腿,其被配置成被安装到LED电路板的前侧。
在另一个实施例中,提供了一种连接器***,其包括LED电路板,其中LED电路板具有前侧,后侧,和延伸穿过其的开口。LED电路板具有位于前侧上的安装垫,以及至少一个安装在前侧上的LED。连接器***包括驱动卡,驱动卡具有电力,以及靠近驱动卡的配合边缘的电力垫。连接器***包括连接器组件,其耦接到LED电路板,并接收驱动卡,以从驱动卡提供电力给LED电路板。连接器组件包括壳体,该壳体具有主体,和从主体向外延伸的头部。通过头部被安装到LED电路板的前侧,主体穿过LED电路板的开口延伸到LED电路板的后侧,壳体被耦接到LED电路板。壳体具有在主体中的驱动卡槽,该驱动卡槽在装载的方向从LED电路板的后侧将驱动卡接收在其中。壳体具有触头通道,其延伸穿过头部,并向驱动卡槽开口。触头被接收在触头通道中。触头具有配合接口,其被配置成接合并电连接到驱动卡的电力垫。触头具有从头部延伸的安装腿,其被端接到LED电路板的前侧上的安装垫。
在进一步的实施例中,提供了一种连接器组件,用于安装到衬底,其中衬底具有在前侧和后侧之间延伸的开口。连接器组件包括壳体,该壳体在壳体的底部具有主体,并在壳体的顶侧具有头部。头部从主体延伸,并比主体宽,并且头部被配置成被安装在衬底的前侧,同时主体延伸穿过衬底的开口到达衬底的后侧。壳体具有穿过其延伸的触头通道,该触头通道在壳体的顶部和底部开口。触头被接收在触头通道中。触头具有配合接口,其被配置成接合并电连接到配合元件的电力导体,其中配合元件的电力导体在装载方向从衬底的后侧穿过壳体的底部装载到壳体中。触头具有从头部延伸的安装腿,其被配置成被安装到衬底的前侧。
图1是根据一个实施例形成的连接器***100的前部透视图。连接器***100包括衬底102和安装在衬底102上的连接器组件104。电缆或电线106直接端接到连接器组件104。在示例性实施例中,连接器组件104是一个***式连接器,其中电线106通过一个简单的***式电线端接件耦接到连接器组件104。该***式端接件提供快速和可靠的电线端接,作为将电线106直接手工焊接到衬底102或手工焊接到触头或其他元件的低劳动力替换。
在示例性实施例中,连接器***100可能是发光***,例如LED发光***的一部分。例如,一个或多个LED108可被安装在衬底102上的连接器组件104附近。衬底102下文中被称为LED电路板102。连接器组件104可通过衬底102上的迹线110被电连接到LED108。连接器组件104给LED108提供电力和/或控制功能。电线106给连接器组件104提供电力。在可选择的实施例中,除了给LED提供电力,连接器***100可在其它领域使用,或用于其他应用。
衬底102包括前侧112和后侧114。开口116(图5中所示)在前侧112和后侧114之间穿过衬底102延伸。LED108和迹线110被沿着前侧112布线。衬底102是基本平的支撑层,其机械地支撑连接器组件104,并可通过迹线110将连接器组件104与一个或多个***设备,包括LED108电连接。在示例性实施例中,衬底102可包括金属包层(clad)电路板,其具有铝基底或其它金属基底,这种基底例如为LED108提供有效的散热。衬底102的其他实施例可被用于一个或更多可替换的实施例中,例如FR4电路板。
连接器组件104在前侧112,例如,在前侧112上的安装垫118处,电连接到衬底102。连接器组件104穿过开口116延伸到后侧114。在示出的实施例中,壳体120至少部分穿过开口116突出,以使得壳体120的底部被定位成邻近衬底102的后侧114,并越过衬底102的后侧114。在另一实施例中,壳体120的底部与衬底102的后侧114基本平齐。在另一实施例中,壳体120的底部局部凹进开口116。
电线106在后侧114端接到连接器组件104。例如,电线106可穿过后侧114被装载到连接器组件104中。这种***允许电线106被保持在器械中或者凹进处,这可以保持连接器***100,有利于通过缩减电线106的路线获得更容易、更直接的端接。这种***使电线106保持在衬底102的后侧114。电线106不需要被布线到前侧112,用来形成到衬底102或前侧112上的连接器的电连接。因此,电线106没有被布线到LED108附近。电线106不会阻挡LED108产生的光线。连接器组件104具有低的轮廓,从而不会不利地影响LED108的发光模式。与例如电线106沿着前侧112的任意的布线相比,连接器组件104的轮廓是可控的。
连接器组件104包括壳体120和一个或更多个***式触头122。在示出的实施例中,连接器组件104包括两个***式触头122,然而,可使用任何数量的***式触头122。***式触头122被安装到衬底102的前侧112,并且***式触头122从衬底102的后侧114接收相应的电线106。壳体120穿过衬底102中的开口116延伸,将壳体120定位在衬底102的两侧112,114上。使壳体120延伸穿过衬底102允许***式触头122端接在前侧112上,同时还允许到后侧114上的电线106的端接。
在示例性实施例中,连接器***100被布置,以使得衬底102被取向得基本与壳体120水平,其中壳体120基本垂直地延伸穿过衬底102。前侧112被通常竖直地定位在后侧114上方。LED108被定位在顶部上,电线106从底部被装载到连接器组件104中。电线装载方向被取向得基本竖直。这种取向只是可能的取向的一个实例,其它取向也是可能实现的,包括旋转180°使LED108被定位在底部的取向,旋转90°使衬底102竖直取向的取向,或者其它取向。此处的说明将参考这样一种取向,即衬底102水平,LED108位于顶部。
图2是连接器组件104的顶部透视图。图3是连接器组件104的底部透视图。壳体120包括主体124和头部126。主体124从头部126向壳体120的底部128延伸。壳体120的顶部130由通常与主体124相反的头部126限定。头部126在至少一个方向(如,纵向和/或横向)上比主体124宽。主体124的尺寸适合于延伸穿过衬底102中的开口116(两者都示出在图1中)。头部126的尺寸大于开口116,并被配置成当主体124被装载在开口116中时,头部126被靠着衬底102的前侧112(如图1所示)安装。头部126可限制壳体120***开口116多远。在示例性实施例中,壳体120包括和/或由介电材料,如塑料材料形成。
头部126包括沿头部底部134的凸缘(1edge)132,其由通常与顶部130相反的头部126的底部表面限定。凸缘132延伸到主体124。凸缘132面向下,并且被配置成面向和/或抵靠前侧112。凸缘132面向壳体120的底部128。
壳体120包括穿过其延伸的触头通道140,该触头通道接收***式触头122。在示例性实施例中,触头通道140完全延伸穿过壳体120,并且在顶部130和底部128是开口的。触头通道140穿过顶部130接收***式触头122。触头通道140穿过底部128接收电线106(如图1所示)。触头通道140的尺寸和形状适合于保持***式触头122。触头通道140的尺寸和形状适合于接收并引导电线106到***式触头122。
壳体120包括在顶部130的触头槽142。触头槽142接收***式触头122的部分。在示例性实施例中,***式触头122具有一个或更多个安装腿144。安装腿144被用来将***式触头122机械地和电气耦接到衬底102。例如,安装腿144可被焊接到衬底102。触头槽142接收安装腿144。触头槽142从触头通道140延伸到壳体120的外侧边缘146。触头槽142允许安装腿144从触头通道140被布线到外侧边缘146。安装腿144具有安装表面148,其被取向为用于端接到相应的安装垫118。在示例性实施例中,安装表面148被取向为在头部底部134通常与凸缘132共面,用于安装到衬底102的前侧112。安装表面148面向壳体120的底部128。
在示例性实施例中,***式触头122具有从其延伸的锁定倒钩150,该锁定倒钩***壳体120中位于触头槽142内,以将***式触头122保持在触头槽142中。在将连接器组件104安装到衬底102的过程中,锁定倒钩150提供保持力,以将***式触头122保持在触头槽142中。在将电线106***触头通道140的过程中,锁定倒钩150提供保持力,以将***式触头122保持在触头槽142中。在可替换的实施例中可使用其它类型的固定特征,以将***式触头122保持在壳体120中。
图4是***式触头122的底部透视图。***式触头122包括电线收集器160,其被配置成接收电线106(如图1所示),以将***式触头122电连接到电线106。一对安装腿144在***式触头122的顶部从电线收集器160延伸。可提供任何数量的安装腿144,包括单个安装腿144。锁定倒钩150在顶部从安装腿144延伸。在可替换的实施例中,锁定倒钩150可被设置在不同位置。
电线收集器160通常沿纵轴162从顶部的安装腿144延伸到电线收集器160底部的电线接收端164。电线收集器160包括圆筒(barrel)166,其被配置成将电线106接收在其中。电线收集器160包括弹簧指状部168,当电线106被装载到圆筒166中时,弹簧指状部168延伸入圆筒166,以接合电线106。弹簧指状部168通过弹簧力被保持紧靠电线106,以确保与电线106之间的电连接。可选地,多个弹簧指状部168可延伸入圆筒166,以接合电线106的不同侧。弹簧指状部168的端部可***电线106,以防止电线106的脱出。在示例性实施例中,***式触头122被冲压成形。圆筒166通过将***式触头122的两个边缘弯曲成圆筒形以在接缝处汇合而形成。可选地,弹簧指状部168可通常与接缝相反。弹簧指状部168从***式触头122冲压而成,并向内弯曲到圆筒166中。
安装腿144被弯曲或成形为使得安装表面148沿基本垂直于纵轴162的平面取向。安装腿144可限定成弹簧腿,它们被配置成通过弹簧力被保持紧靠衬底102。可选地,安装腿144可稍微向下成一定角度,以使得当安装到衬底102时,安装腿144被向上偏斜。
图5是连接器组件104的横断面视图。***式触头122被装载到触头通道140中。在示例性实施例中,***式触头122穿过顶部130被装载到触头通道140中。安装腿144沿头部126延伸。电线收集器160被装载到触头通道140中,并被定位在主体124中。
衬底102被表示在图5中,其示出了穿过开口116被装载的连接器组件104。开口116由衬底102的壁180限定。壳体120包括衬底接合表面182,其接合衬底102。衬底接合表面182沿主体124延伸。主体124通常被安置在衬底102的平面内,但是可延伸超出后侧114。在示例性实施例中,当被装载到主体124中时,电线收集器160与衬底102的平面对准(如,竖直对准)。例如,圆筒166和弹簧指状部168被安置在前侧112和后侧114之间。在可替换的实施例中,电线收集器160可仅部分与衬底102的平面对准,而电线收集器160的一部分延伸超出后侧114。在其他可替换的实施例中,电线收集器160可不与衬底102对准,而是整个电线收集器160被安置得超出后侧114。
触头通道140的尺寸和形状适合于将电线106导入电线收集器160。在底部128,触头通道140包括漏斗状部分184,其接收电线106,并将电线106导入端口186,其中端口186通常沿触头通道140居中。端口186可比触头通道140的其他部分具有更小的尺寸,以沿***式触头122的纵轴162定位电线106。端口186安置电线106,以确保电线106被推入连接器组件104时,将接合弹簧指状部168。端口186的尺寸可约等于电线106的尺寸,以稍微限制电线106在连接器组件104中的移动(如,左右)。
连接器组件104被设置成倒转,以使得连接器组件104穿过衬底102延伸。这样,连接器组件104被安装到前侧112,然而在后侧114也是可接近的,用于端接到电线106。连接器组件104使用***式触头122来将电线106快速端接到连接器组件104。电线106保持在衬底102的后侧114上,不会阻挡前侧112上的其他元件,例如在前侧112上的LED108的发光模式。
图6是根据一个实施例形成的连接器***200的顶部透视图。图7是连接器***200的底部透视图。连接器***200是连接器***的另一实例,其类似于连接器***100(如图1所示),并包括类似的元件。
连接器***200包括散热片201,安装在散热片201上的衬底202,和安装在衬底202上的连接器组件204。驱动卡206直接端接到连接器组件204,以给衬底202提供电力。在示例性实施例中,连接器组件204是卡缘类型的连接器,其中驱动卡206的边缘直接***连接器组件204,其可限定可分离的配合接口。该卡缘端接提供快速和可靠的电力端接,其可通过自动化工艺实现,并作为将电线直接手工焊接到衬底202或手工焊接到触头或衬底202的其他元件的低劳动力替换。
在示例性实施例中,连接器***200可能是发光***,例如LED发光***的一部分。例如,衬底202可能是LED电路板,一个或更多个LED208被安装在该LED电路板上。衬底202在下文中被称为LED电路板。连接器组件204给LED208提供电力和/或控制功能。驱动卡206给连接器组件204提供电力。在替代的实施例中,除了给LED提供电力,连接器***200可在其它领域使用,或用于其他应用。散热片201将来自安装在LED电路板202上的元件,如LED208的热量消散。
LED电路板202包括前侧212和后侧214。在图6所示的取向中,前侧212限定了顶部,后侧214限定了底部。由于此处描述的元件可被称作顶部或底部,这种标记仅是图6中所示的取向的描述,并且可使用这样的***可被使用(如,安装在器械中),使称作“顶部”的元件被竖直定位在称作“底部”的元件的下方,反之亦然。
开口216(图6中所示)在前侧212和后侧214之间穿过LED电路板202延伸。LED208和相应的迹线被沿着前侧212布线。LED电路板202是基本平的支撑层,其机械地支撑连接器组件204,并可将连接器组件204与一个或多个***设备,包括LED208,电连接。在示例性实施例中,LED电路板202可包括金属包层电路板,其具有铝基底或其它金属基底,这种基底为散热片201提供非常有效的散热,例如用于LED208。LED电路板202的其他实施例可被用于一个或更多可替换的实施例,例如FR4电路板。
连接器组件204在前侧212,例如,在前侧212上的安装垫218处,电连接到LED电路板202。可选地,盖子或帽可被提供并固定在连接器组件204顶部,例如以覆盖触头222。该盖子可耦接到壳体220的头部。该盖子可被闭锁到壳体220。该盖子可覆盖触头222的暴露部分,以限制无意中接触触头222。连接器组件204穿过开口216延伸到后侧214。在示出的实施例中,壳体220至少部分穿过开口216突出,以使得壳体220的底部被定位成邻近LED电路板202的后侧214,并穿过LED电路板202的后侧214,并且在或穿过散热片201的后侧。在另一实施例中,壳体220的底部与LED电路板202的后侧214或散热片201的后侧基本平齐。在另一实施例中,壳体220的底部局部凹进开口216或散热片201。
驱动卡206从后侧214端接到连接器组件204。例如,驱动卡206可从散热片201和LED电路板202下侧被装载到连接器组件204中。这种***允许驱动卡206被保持在器械中,或者凹进处,通过缩减到LED电路板202的前侧212的电线或其他元件的路线,这可保持连接器***200,其使得更容易、更直接的端接。这种***使驱动卡、电线和其他元件保持在LED电路板202的后侧214上。电线不需要被从驱动卡206布线到前侧212,用来形成到LED电路板202或前侧212上的连接器的电连接。因此,电线和其他元件没有被布线或定位到LED208附近。LED208产生的光线不会被其他元件或电线阻挡。连接器组件204具有低的轮廓,从而不会不利地影响LED208的发光模式。与例如电线沿着前侧212的任意布线相比,连接器组件204的轮廓是可控的,并且通过设计被固定在空间中。
连接器组件204包括壳体220和一个或更多个触头222。在示出的实施例中,连接器组件204包括两个触头222,然而,可使用任何数量的触头222。触头222被安装到LED电路板202的前侧212,并且触头222与驱动卡206配合。壳体220穿过LED电路板202中的开口216延伸,将壳体220定位在LED电路板202的两侧212,214上。使壳体220延伸穿过LED电路板202允许触头222端接在前侧212上,同时还允许后侧214上的电力端接。
在示例性实施例中,连接器***200被布置为以使得LED电路板202被取向得基本与驱动卡206水平,其中驱动卡206从连接器组件204基本竖直地延伸。前侧212被基本竖直地定位在后侧214上方。LED208被定位在顶部,驱动卡206从底部被装载到连接器组件204中。电线装载方向被取向得基本竖直。这种取向只是可能的取向的一个实例,其它取向也是可能实现的,包括旋转180°使LED208被定位在底部上的取向,旋转90°使LED电路板202竖直取向的取向,或者其它取向。此处的说明将参考这样一种取向,即LED电路板202水平,LED208位于顶部。
图8是连接器组件204的顶部透视图。图9是连接器组件204的底部透视图。壳体220包括主体224和头部226。主体224从头部226向壳体220的底部228延伸。壳体220的顶部230由通常与主体224相反的头部226限定。头部226在至少一个方向(如,纵向和/或横向)上比主体224宽。主体224的尺寸适合于延伸穿过LED电路板202中的开口216(两者都示出在图6中)。头部226的尺寸大于开口216,并被配置成当主体224被装载在开口216中时,头部226被靠着LED电路板202的前侧212(如图6所示)安装。头部226可限制壳体220***开口216多远。在示例性实施例中,壳体220包括和/或由介电材料,如塑料材料形成。
头部226包括沿头部底部234的凸缘232,其由通常与顶部230相反的头部226的底部表面限定。凸缘232延伸到主体224。凸缘232面向下,并且被配置成面向和/或抵靠前侧212。凸缘232面向壳体220的底部228。
壳体220包括穿过其延伸的触头通道240,其接收触头222。在示例性实施例中,触头通道240完全延伸穿过壳体220,并且在顶部230和底部228是开口的。触头通道240穿过顶部230接收触头222。触头通道240的尺寸和形状适合于保持触头222。触头通道240向底部228处的驱动卡槽250开口。驱动卡槽250的尺寸和形状适合于将驱动卡206(如图2中所示)接收在其中。可提供任意数量的触头222和触头通道240。
壳体220包括在顶部230的触头槽242。触头槽242接收触头222的部分。在示例性实施例中,触头222具有一个或更多个安装腿244。安装腿244被用来将触头222机械地和电地耦接到LED电路板202。例如,安装腿244可被焊接到LED电路板202。触头槽242接收安装腿244。触头槽242从触头通道240延伸到壳体220的外侧边缘246。在示出的实施例中,触头槽242在相同的方向延伸,以使得安装腿244延伸到壳体220的相同边缘246。
安装腿244具有安装表面248,其被取向为用于端接到相应的安装垫218。在示例性实施例中,安装表面248被取向为在头部的底部234通常与凸缘232共面,用于安装到LED电路板202的前侧212。安装表面248面向壳体220的底部228。
每个触头222包括与安装腿244相反的弹簧梁260。弹簧梁260被配置为,当驱动卡206被装载在驱动卡槽250中时,弹簧梁260弹性偏压抵靠偏压抵靠驱动卡206(图6中所示),以将触头222电连接到驱动卡206。弹簧梁260形成了与驱动卡206的可分离的配合接口。弹簧梁260在驱动卡槽250中是可偏斜的。壳体220可包括凹处262,其允许弹簧梁260在驱动卡206被装载到驱动卡槽250中时向外偏斜。
在示例性实施例中,壳体220将压下凸片(hold down tab)264保持在头部226中。压下凸片264沿着头部底部234暴露,用于将连接器组件204固定到LED电路板202。在示例性实施例中,压下凸片264被配置成焊接到LED电路板202,以将连接器组件204固定到LED电路板202。可提供任意数量的压下凸片264。在可替换的实施例中,可使用其他类型的固定特征来将连接器组件204固定到LED电路板202。
图10是连接器组件204的横断面视图。触头222被装载到触头通道240中。在示例性实施例中,触头222穿过顶部230被装载到触头通道240中。安装腿244沿头部226延伸。弹簧梁260被装载到触头通道240中,并被定位在主体224中的驱动卡槽250中。
驱动卡槽250由侧壁270和与壳体220的底部228中的开口274相反的内壁272限定,通过其,驱动卡206(图6中所示)被装载到驱动卡槽250中。触头通道240向驱动卡槽250开口,允许触头222从触头通道240延伸进入驱动卡槽250。
在示例性实施例中,壳体220在驱动卡槽250中包括极化特征276。极化特征276由驱动卡槽250的非均匀形状限定。例如,内壁272不是直的,而是有一部分从底部228偏移并进一步凹陷。使驱动卡槽250的一部分向内呈阶梯状允许驱动卡206在单个方向***。驱动卡槽250中的向后阶梯暴露更多的触头222,与其他触头222相比。与其他触头222暴露的长度相比,更大长度的一个触头222被暴露在驱动卡槽250中。
在示例性实施例中,壳体220在驱动卡槽250中包括锁闩278。锁闩278用来将驱动卡206固定在驱动卡槽250中。锁闩278由在内壁272的偏移部分之间延伸的底切部280限定。底切部280具有倾斜表面282,其与装载方向横向地形成一定角度。驱动卡206的一部分被配置成通过倾斜表面282被接收在底切部280中。锁闩278的鼻状部可以被整圆,以允许驱动卡206更容易地***驱动卡槽250。除了锁闩,可使用其他类型的固定特征。
图11示出了驱动卡206的一部分。驱动卡206包括配合延伸部284,其被配置为***驱动卡槽250中(如图10中所示)。驱动卡206包括配合延伸部284上的电力垫286。电力垫286被配置成,当驱动卡206被装载在驱动卡槽250中时,与触头222配合(如图10中所示)。可选地,电力垫286被交错排列(如,电力垫286中的一个被放置得更接近驱动卡206的前缘288),以允许与触头222顺次配合。
驱动卡206包括锁闩290,用于将驱动卡206固定在驱动卡槽250中。锁闩290由底切部292限定,底切部292由交错排列的前缘288限定。底切部292具有倾斜表面294,其与驱动卡206的装载方向横向地形成一定角度。当驱动卡206被装载在驱动卡槽250中时,锁闩290被配置成接收在底切部280中(如图10中所示)。锁闩290的鼻状部可以被整圆,以允许驱动卡206更容易地***驱动卡槽250。除了锁闩,可使用其他类型的固定特征。
图12是连接器***200的横断面视图,其示出了装载在连接器组件204中的驱动卡206。触头222接合电力垫286,以建立从驱动卡206到LED电路板202的电力通路。
可选地,可提供挡块295来限制驱动卡206***连接器组件204,例如以确保在装配过程中连接器组件204不从LED电路板202被推开。挡块295可被放置在驱动卡206和散热片201的底部之间。可选地,挡块295可以是驱动卡206的一部分,例如由驱动卡206的板或者安装在驱动卡206上的分离元件限定。可替换地,挡块295可以是散热片201的部分,或者被耦接到散热片201。
连接器组件204被示出为穿过LED电路板202中的开口216被装载,并且穿过散热片201中的开口296被装载。开口216,296由内壁限定。壳体220包括接合表面298,其沿着开口216,296的内壁接合LED电路板202和散热片201。接合表面298沿主体224延伸。主体224通常被安置在LED电路板202和散热片201的平面内,并且可延伸超出其底部。在示例性实施例中,当被装载到主体224中时,弹簧梁260与LED电路板202的平面以及散热片201的平面对准(如,竖直对准)。
图13示出了根据示例性实施例形成的另一连接器组件304。连接器组件304类似于连接器组件204(图6中所示),然而,连接器组件304被配置为直接端接到电线。例如,连接器组件304包括触头322,它们是***式触头(类似于图1的***式触头122),这些***式触头具有将电线端子接收在其中的电线圆筒。可使用任何数量的触头322。连接器组件304可与连接器组件204具有类似的尺寸和安装特征,用于安装到LED电路板202(图6中所示)。例如,触头322的安装腿可与触头222的安装腿(图6中所示)相同。

Claims (19)

1.一种用于安装到衬底(102)的连接器组件(104),其中所述衬底具有在前侧(112)和后侧(114)之间延伸的开口(116),所述连接器组件包括:
壳体(120),该壳体在其底部(128)具有主体(124)并且在其顶部(130)具有头部(126),所述头部从所述主体延伸,所述头部比所述主体宽并被配置成安装在所述衬底的前侧,所述主体穿过所述衬底的开口延伸到所述衬底的后侧,所述壳体具有穿过其延伸的触头通道(140),该触头通道在所述壳体的顶部和底部开口;以及
接收在所述触头通道中的***式触头(122),该***式触头具有电线收集器(160),该电线收集器被配置为在电线装载的方向穿过所述壳体的底部从所述衬底的后侧将电线(106)接收在其中,所述***式触头具有安装腿(144),该安装腿从所述头部延伸并被配置为安装到所述衬底的前侧。
2.根据权利要求1所述的连接器组件(104),其中所述安装腿(144)包括安装表面(148),该安装表面被配置成安装到所述衬底(102)的前侧(112),并且所述安装表面面向所述壳体的底部(128)。
3.根据权利要求1所述的连接器组件(104),其中所述头部(126)包括面向所述壳体(120)的底部(128)的凸缘(132),该凸缘被配置成面向所述衬底的前侧(112)。
4.根据权利要求1所述的连接器组件,其中所述电线收集器(160)被定位在所述主体(124)中并被构造成与所述衬底(102)对准。
5.根据权利要求1所述的连接器组件(104),其中在所述底部(128)处,所述触头通道(140)的尺寸适合于接收电线(106),并且其形状适合于将所述电线引导入所述***式触头(122)。
6.根据权利要求1所述的连接器组件(104),其中所述头部(126)包括与顶部(130)相反的头部底部(134),所述主体(124)从所述头部底部延伸,所述安装腿(144)具有安装表面(148),该安装表面大致与所述头部底部共面。
7.根据权利要求1所述的连接器组件(104),其中所述壳体(120)包括衬底接合表面(182),该衬底接合表面被配置为接合所述衬底(102)的开口(116)的内部,所述衬底接合表面定位在所述壳体的顶部(130)和底部(128)之间。
8.一种用于互连发光二极管电路板与给该发光二极管电路板供电的驱动卡的连接器组件,该连接器组件包括:
壳体,该壳体具有主体和从该主体向外延伸的头部,所述壳体被耦接到所述发光二极管电路板,所述头部被安装到所述发光二极管电路板的前侧,所述主体穿过所述发光二极管电路板的开口延伸到所述发光二极管电路板的后侧,所述壳体具有在所述主体中的驱动卡槽,该驱动卡槽被配置成在装载的方向从所述发光二极管电路板的后侧将驱动卡接收在其中,并且所述壳体具有穿过其延伸的触头通道,该触头通道向所述驱动卡槽开口;以及
被接收在所述触头通道中的触头,该触头具有配合接口,该配合接口被配置成接合并电连接到所述驱动卡,所述触头具有从所述头部延伸的安装腿,该安装腿被配置成安装到所述发光二极管电路板的前侧。
9.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述主体被设置在所述壳体的底部,所述头部被设置在所述壳体的顶部,所述安装腿具有安装表面,该安装表面被配置为安装到所述发光二极管电路板的前侧,并且所述安装表面面向所述壳体的底部。
10.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述主体被设置在所述壳体的底部,所述头部被设置在所述壳体的顶部,所述头部包括面向所述壳体的底部的凸缘,该凸缘被配置为面向所述发光二极管电路板的前侧。
11.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述主体包括外部表面,该外部表面在所述主体穿过所述发光二极管电路板的开口中接合所述发光二极管电路板。
12.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述触头包括弹簧梁,该弹簧梁在限定所述配合接口的驱动卡槽中,当所述驱动卡被装载到所述驱动卡槽中时,所述弹簧梁有弹性地偏压抵靠所述驱动卡。
13.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述壳体包括触头槽,该触头槽沿着所述壳体的顶部开口,所述触头槽向所述触头通道开口,所述触头被接收在所述触头通道中,从而使得所述安装腿被接收在所述触头槽中并延伸穿过所述触头槽到所述壳体的边缘,所述安装腿从所述边缘延伸,用于表面安装到所述发光二极管电路板。
14.根据权利要求8所述的连接器组件,进一步包括由所述壳体保持的压下凸片,该压下凸片被配置为将所述壳体固定到所述发光二极管电路板。
15.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述壳体包括在所述驱动卡槽中的极化特征,该极化特征使所述驱动卡槽中的驱动卡定向。
16.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述壳体包括在所述驱动卡槽中的锁闩,该锁闩被构造成将所述驱动卡固定在所述驱动卡槽中。
17.根据权利要求8所述的连接器组件,其中所述壳体包括底切部,该底切部限定所述驱动卡槽中的锁闩,所述底切部具有倾斜表面,该倾斜表面与所述装载方向横向地成一定角度,所述倾斜表面被配置成接合所述驱动卡,以将所述驱动卡保持在所述驱动卡槽中。
18.根据权利要求8所述的连接器组件,进一步包括第二触头通道和接收在该第二触头通道中的第二触头,所述驱动卡槽具有与所述主体的底部开口相反的内壁,其中通过所述底部开口,所述驱动卡被装载到所述驱动卡槽中,所述触头和所述第二触头延伸过所述内壁进入到所述驱动卡槽中,以与所述驱动卡配合,所述内壁被形成阶梯状从而使得与所述第二触头相比,更长长度的所述触头暴露到所述驱动卡槽的。
19.根据权利要求8所述的连接器组件,进一步包括耦接到所述壳体的头部的盖子,该盖子覆盖所述触头。
CN201310491322.6A 2012-07-17 2013-07-17 用于连接器***的连接器组件 Active CN103633461B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/550,729 US8764459B2 (en) 2012-07-17 2012-07-17 Connector assemblies for connector systems
US13/550,729 2012-07-17
US13/672,972 2012-11-09
US13/672,972 US8851903B2 (en) 2012-07-17 2012-11-09 Connector assemblies for connector systems

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103633461A true CN103633461A (zh) 2014-03-12
CN103633461B CN103633461B (zh) 2017-12-22

Family

ID=48790298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310491322.6A Active CN103633461B (zh) 2012-07-17 2013-07-17 用于连接器***的连接器组件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8851903B2 (zh)
EP (1) EP2688150B1 (zh)
JP (2) JP6157252B2 (zh)
KR (1) KR102012026B1 (zh)
CN (1) CN103633461B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105889879A (zh) * 2014-05-08 2016-08-24 厦门通士达照明有限公司 一种连接件以及具有该连接件的led灯具
CN105957851A (zh) * 2016-07-19 2016-09-21 如皋市大昌电子有限公司 一种便于更换二极管引脚的管体
CN107645072A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 日本航空电子工业株式会社 连接器
CN109066501A (zh) * 2018-08-06 2018-12-21 摩比天线技术(深圳)有限公司 新型固线扣
CN110034434A (zh) * 2018-01-11 2019-07-19 泰连公司 卡边缘连接器***
CN113169491A (zh) * 2019-02-21 2021-07-23 西部数据技术公司 数据存储设备及其连接器

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5235221B2 (ja) * 2011-01-20 2013-07-10 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
CN103047625B (zh) * 2012-12-21 2016-03-23 厦门立达信照明有限公司 电连接件及使用该电连接件的led灯
US9742054B2 (en) 2013-06-26 2017-08-22 Te Connectivity Corporation Electrical component holder
AT14381U1 (de) * 2014-03-06 2015-10-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Anschluss- oder Verbindungsklemme sowie Leiterplatte und Leuchtsystem
DE102014205265A1 (de) * 2014-03-20 2015-09-24 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Steckverbinderelement zur Montage auf einer Leiterplatte, Halbleiterschaltung mit einer solchen Leiterplatte undKraftfahrzeugsteuergerät mit einer solchen Halbleiterschaltung
JP6569894B2 (ja) * 2015-06-11 2019-09-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置及びコネクタ
JP6569895B2 (ja) * 2015-06-11 2019-09-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置及びコネクタ
CN105180116A (zh) * 2015-08-11 2015-12-23 漳州立达信光电子科技有限公司 电连接件
DE102015121638B4 (de) * 2015-12-11 2017-10-05 Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh Leiteranschlussklemme und Set aus Leiteranschlussklemme und Betätigungswerkzeug
JP6459949B2 (ja) * 2015-12-21 2019-01-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6678521B2 (ja) * 2016-06-02 2020-04-08 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体およびコネクタ組立体の実装構造
KR102479629B1 (ko) * 2020-10-14 2022-12-21 (주)우주일렉트로닉스 표면 실장용 커넥터 장치

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978315A (en) * 1990-04-10 1990-12-18 Molex Incorporated Multiple-conductor electrical connector and stamped and formed contacts for use therewith
US5026295A (en) * 1990-07-31 1991-06-25 Molex Incorporated Cover for an electrical connector
US5403208A (en) * 1989-01-19 1995-04-04 Burndy Corporation Extended card edge connector and socket
US5494456A (en) * 1994-10-03 1996-02-27 Methode Electronics, Inc. Wire-trap connector with anti-overstress member
JP2000251989A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Yazaki Corp コネクタの基板接続構造及び基板接続方法
US20060030207A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Mertz John C SMT terminal block
US20090317990A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-24 Tyco Electronics Corporation Through board inverted connector
EP2139079A2 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 Tyco Electronics Corporation Through board inverted connector
EP2333407A1 (en) * 2009-12-14 2011-06-15 Tyco Electronics Corporation LED Lighting assemblies

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3818280A (en) * 1973-05-23 1974-06-18 Gen Signal Corp Printed circuit connector and keying structure
US4869672A (en) * 1989-04-17 1989-09-26 Amp Incorporated Dual purpose card edge connector
JPH0316664U (zh) * 1989-06-30 1991-02-19
US5586008A (en) * 1994-09-06 1996-12-17 Methode Electronics, Inc. Gravity latch for surface mount components
US5746611A (en) * 1996-07-15 1998-05-05 The Whitaker Corporation Electrical connector seal cap assembly
JP3754243B2 (ja) * 1999-08-25 2006-03-08 矢崎総業株式会社 コネクタの固定構造
JP3069754U (ja) * 1999-12-17 2000-06-30 株式会社渡辺製作所 電線接続端子
US6824399B2 (en) * 2002-02-04 2004-11-30 Kyocera Wireless Corp. Device and system for recessing a fastener on a printed wire board
US6607400B1 (en) * 2002-10-22 2003-08-19 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Low profile RF connector assembly
US7660128B2 (en) * 2004-09-30 2010-02-09 Emcore Corporation Apparatus for electrical and optical interconnection
US7175469B1 (en) * 2006-07-21 2007-02-13 Tyco Electronics Corporation Connector having dual tabbed wire trap
US7513793B2 (en) * 2006-12-22 2009-04-07 Tyco Electronics Corporation Surface mount poke in connector
US7780467B2 (en) * 2008-09-17 2010-08-24 Tyco Electronics Corporation Poke-in connector
US7892031B1 (en) * 2009-07-30 2011-02-22 Tyco Electronics Corporation Quick insertion lamp assembly
JP5541991B2 (ja) * 2010-07-20 2014-07-09 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタ
US8215995B1 (en) * 2011-01-06 2012-07-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Connector attached to a bracket and mounted in a cutout in a substrate
JP2015038810A (ja) * 2011-01-12 2015-02-26 イリソ電子工業株式会社 コネクタ
US8550838B2 (en) * 2011-07-25 2013-10-08 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having poke-in wire contact

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403208A (en) * 1989-01-19 1995-04-04 Burndy Corporation Extended card edge connector and socket
US4978315A (en) * 1990-04-10 1990-12-18 Molex Incorporated Multiple-conductor electrical connector and stamped and formed contacts for use therewith
US5026295A (en) * 1990-07-31 1991-06-25 Molex Incorporated Cover for an electrical connector
US5494456A (en) * 1994-10-03 1996-02-27 Methode Electronics, Inc. Wire-trap connector with anti-overstress member
JP2000251989A (ja) * 1999-03-01 2000-09-14 Yazaki Corp コネクタの基板接続構造及び基板接続方法
US6287130B1 (en) * 1999-03-01 2001-09-11 Yazaki Corporation Construction and method of connecting connector to base board
US20060030207A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Mertz John C SMT terminal block
US20090317990A1 (en) * 2008-06-23 2009-12-24 Tyco Electronics Corporation Through board inverted connector
EP2139079A2 (en) * 2008-06-23 2009-12-30 Tyco Electronics Corporation Through board inverted connector
EP2333407A1 (en) * 2009-12-14 2011-06-15 Tyco Electronics Corporation LED Lighting assemblies

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105889879A (zh) * 2014-05-08 2016-08-24 厦门通士达照明有限公司 一种连接件以及具有该连接件的led灯具
CN105957851A (zh) * 2016-07-19 2016-09-21 如皋市大昌电子有限公司 一种便于更换二极管引脚的管体
CN105957851B (zh) * 2016-07-19 2018-06-08 如皋市大昌电子有限公司 一种便于更换二极管引脚的管体
CN107645072A (zh) * 2016-07-21 2018-01-30 日本航空电子工业株式会社 连接器
CN110034434A (zh) * 2018-01-11 2019-07-19 泰连公司 卡边缘连接器***
CN109066501A (zh) * 2018-08-06 2018-12-21 摩比天线技术(深圳)有限公司 新型固线扣
CN109066501B (zh) * 2018-08-06 2024-04-12 摩比天线技术(深圳)有限公司 新型固线扣
CN113169491A (zh) * 2019-02-21 2021-07-23 西部数据技术公司 数据存储设备及其连接器

Also Published As

Publication number Publication date
CN103633461B (zh) 2017-12-22
JP2017147244A (ja) 2017-08-24
KR102012026B1 (ko) 2019-08-19
KR20140010903A (ko) 2014-01-27
JP6341522B2 (ja) 2018-06-13
US8851903B2 (en) 2014-10-07
JP6157252B2 (ja) 2017-07-05
JP2014022370A (ja) 2014-02-03
EP2688150A1 (en) 2014-01-22
US20140024230A1 (en) 2014-01-23
EP2688150B1 (en) 2021-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103633461A (zh) 用于连接器***的连接器组件
EP2139079B1 (en) Through board inverted connector
US9318831B2 (en) Connector
EP2665133A1 (en) Connector
US9160086B2 (en) Electrical connectors for use with printed circuit boards
US20090317990A1 (en) Through board inverted connector
US8764459B2 (en) Connector assemblies for connector systems
CN104716492A (zh) 电连接器
US20240170881A1 (en) High density electrical connectors
JP4623735B2 (ja) コネクタ
US6863546B2 (en) Cable connector assembly having positioning structure
US7938684B2 (en) Electrical connector with aligning means and assembly combination thereof
CN108695609B (zh) 由电路板连接件和至少一个电路板构成的装置
JP5298044B2 (ja) 電気コネクタ
CN102623813B (zh) 端子安装结构和电子装置
US7857627B2 (en) Base board with golden fingers at one end and a plurality of wires attached at the other end
KR101014605B1 (ko) 기판실장형 터미널과 회로기판의 결합구조
CN201207445Y (zh) 电连接器
KR101212808B1 (ko) 커넥터가 실장된 보드

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: American Pennsylvania

Patentee after: Tailian Corporation

Address before: American Pennsylvania

Patentee before: Tyco Electronics Corp.