CN101247697B - 可再使用的软性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种软性印刷电路板,包括一可挠曲的软板,多个导电线设于该软板表面,以及一保护膜覆盖于多个导电线与软板之上;其特征在于:软性印刷电路板在两端处各具有一开口区域,用以显露出部分多个导电线,使多个导电线彼此断开,用以做导电接点。
Description
技术领域
本发明有关于一种软性印刷电路板,特别是指一种软板具有开口的软性印刷电路板。
背景技术
随着资讯电子产品日趋轻薄短小,软性印刷电路板(Flexible PrintingCircuit Board;FPC,简称软板)具备质轻、超薄、柔软、可挠曲、形状自由度大等优点,可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线,使产品符合轻、薄、短、小的需求,已广泛应用于笔记型电脑、液晶显示器、数字相机、手机及许多消费性电子中。软板的制作,主要是以聚醯亚胺(Polyimide,简称PI)薄膜做为基材,覆上一层接着剂后与铜箔接合成软性铜箔基板,此基板经过电路显影后即成为软性印刷电路板。
请同时参阅图1A、图1B与图1C,为已知软性印刷电路板正、反及剖面示意图。软性印刷电路板1,具有一可挠曲的软板10,多个导电线12设于软板表面,各导电线两端具有一导电接点120,一保护膜14形成于软板表面且覆盖所有的导电线12,保护膜具有两开口16分别供一对不同极性的导电接点120显露于外,其中,在各导电接点120上涂设一锡料焊垫,可供结合电子元件。
当软性印刷电路板1依需求被反折时,因软板10与焊垫分属不同材质,即前者具有柔软度,后者偏属硬材,故当导电线12随着软板10产生弯折时,应力容易集中在导电线12与焊垫结合部位,进而造成断裂。又软性印刷电路板在热压时因有绝缘薄膜隔绝造成不易热压,又因导热不易,使锡无法熔合以使电子元件和软性印刷电路板的焊垫连接,因此必须将单层板改为上下漏铜的两层板,且必须钻孔使热压时锡球可以散出,但这样将会造成成本的提高,且若是热压时出现错误会增加修补难度,造成维修不易的状况。
因此本发明针对上述的问题,提供一种可再使用的软性印刷电路板,藉由在软板处有开口,使热压后连结度良好且较易维修,又降低成本和提高重复使用性。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一可再利用的软性印刷电路板,藉由在软板两端各具有一开口,可使软性印刷电路板与电子元件连结度更佳,且维修容易并可重复使用。
基于上述目的,本发明揭示了一种软性印刷电路板,包括一可挠曲的软板,多个导电线设于该软板表面,以及一保护膜覆盖于多个导电线与软板之上;其特征在于:软性印刷电路板在两端处各具有一开口区域,用以显露出部分多个导电线,使多个导电线彼此断开,用以做导电接点。
利用本发明所揭示的软性印刷电路板,相较于先前技术,不需于导电接点制作排锡孔,且因有加热固片,可使软性印刷电路板强度加强,能防止铜箔导线于反折时不断裂且粘着性更佳,可增加其重复使用性,达到节省成本的优点。
附图说明
藉由以下详细的描述结合附图,将可轻易明了上述内容及此项发明的诸多优点,其中:
图1A为已知的一软性电路板的正面示意图;
图1B为已知一软性电路板的反面示意图;
图1C为已知一软性电路板的剖面示意图;
图2A为本发明一实施例软性电路板的正面示意图;
图2B为本发明一实施例软性电路板的反面示意图;
图2C为本发明一实施例软性电路板的剖面示意图;以及
图2D为本发明另一实施例软性电路板的反面示意图。
具体实施方式
本发明提供一种可再使用的软性印刷电路板,藉由在软板处有开口,使热压后连结度良好且较易维修,又降低成本和提高重复使用性。为了使本发明的叙述更加详尽及完备,请参考下列描述并配合以下附图。
请参阅图2A、图2B与图2C,为本发明一实施例一软性印刷电路板正面、反面及剖面示意图。软性印刷电路板2,具有一可挠曲的软板20,多个导电线22设于软板20表面,各导电线22两端具有一导电接点,一保护膜24形成于软板表面且覆盖所有的导电线22,保护膜24与软板20各自具有两开口区域26,且保护膜24与软板20的两开口区域形状及位置皆相同,互相叠合形成两开窗区(26),此两开窗区分别为一镂空区域于软性印刷电路板2的两端,使软性印刷电路板2完成后分别提供两端导电接点220显露于外,在各导电接点220上涂设一锡料焊垫,又在保护膜接近软板开口区域26处还包含有多个加热固片28,使热压过程后可供连结电子元件。
其中,导电线22为一铜箔制成;加热固片可选用加热后会固化的材质,如:加热后会固化的硅胶或快干胶等化学材料,使软性印刷电路板2较不易变形,避免铜箔导线22断裂的问题。软性印刷电路板2在制作开窗区时,亦使导电线22之间彼此互相断开,故不需再于导电线22上钻排锡孔,也可以将熔化多余的锡流出。
请参照图2D,为本发明另一实施例软性印刷电路板的反面示意图。其结构和图2B相近,但其从开口区域26至最外缘的软性印刷电路板2于设计时做一延伸,使的长度较图2B中可恰好安置加热固片的长度为长。如此,软性印刷电路板2在重复使用时,可防止因热使铜箔脱落且粘着性更佳,亦可以预防因软性印刷电路板2反折后,铜箔会断开的缺点;又在开口区域26附近有加热固片28,是利用加热固片28加热后会***的特点,使开口区域26上下两端加热后硬化,如此,软性印刷电路板较不易变形,可避免软性印刷电路板反折时铜箔导线22断裂的问题。
本发明所揭示的软性印刷电路板有下列优点:其不需于导电接点制作排锡孔,因其导电接点位于开窗区域,使各个导电线之间互相断开利于熔化的锡的流出;又有加热固片,利用其加热后固化的特性,可使软性印刷电路板强度加强,能避免反折时铜箔导线断裂且粘着性更佳,可增加其重复使用性,达到节省成本的优点。
本发明虽以较佳实施例阐明如上,然其并非用以限定本发明精神及本发明实体仅止于上述实施例尔。所以,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神及范围内所作的修改,均应包含在权利要求范围内。
Claims (4)
1.一种软性印刷电路板,包括一可挠曲的软板,多个导电线设于该软板表面,以及一保护膜覆盖于该多个导电线与该软板之上;其特征在于:该软性印刷电路板在两端处各具有一开口区域,所述开口区域使该多个导电线两端的导电接点显露于外,且所述开口区域使所述多个导电线彼此断开,其中该开口区域是指其部分的该软板及该保护膜皆被移除,只保留互相断开的该多个导电线,该软性印刷电路板还包含多个加热固片,设置于该保护膜之上且邻近该开口区域的两端,利用该多个加热固片使该软性印刷电路板较不易变形。
2.如权利要求1所述的软性印刷电路板,其特征在于,该加热固片由一种加热后会固化的材质所制成。
3.如权利要求2所述的软性印刷电路板,其特征在于,所述加热固片的材质为硅胶。
4.如权利要求1所述的软性印刷电路板,其特征在于,还包含多个锡料焊垫设置于该开口区域处的该多个导电线上。
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